CN112105218B - 可折叠的电子设备及其枢转式的散热装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种可折叠的电子设备及其枢转式的散热装置。可折叠的电子设备包括：可折叠配置的第一部分和第二部分，所述第一部分内设有热源；枢转式的散热装置，包括枢轴和支架组件；所述枢轴为管状结构，所述管状结构中有导热器件；所述支架组件包括第一支架，第二支架，其中，所述第一支架设置有第一孔，所述第二支架设置有第二孔，所述枢轴位于所述第一孔和所述第二孔中，所述第一支架固定在所述第一部分上，靠近所述热源，且所述第一支架的材料为导热材料，所述第二支架固定在所述第二部分上。可以在不增加折叠式电子设备的厚度的前提下，增加其散热效果。

Description

可折叠的电子设备及其枢转式的散热装置

技术领域

本申请涉及电子设备，尤其涉及一种可折叠的电子设备及其枢转式的散热装置。

背景技术

随着电子设备的使用场景不断增多，电子设备的结构类型开始增多。最为常见的结构类型有平板式电子设备和折叠式电子设备。

而随着电子设备性能的提升，为了避免微处理器等高功率电子元件过热，往往会设置散热装置以降低其温度。对于折叠式电子设备来说，通常会将微处理器等高功率的电子器件设计在可折叠电子设备的一侧，为追求电子设备的薄型化，其空间越来越不足，难以容纳散热装置；同时，随着微处理器的性能提升，导致了散发的热量越来越多，因此更需要散热装置来加速散热，所以折叠式的电子设备势必要增大空间来装配散热装置，但也因此造成了电子设备厚度的增加。因此，如何在不增加折叠式电子设备的厚度的前提下，增加其散热效果是一个亟需解决的问题。

发明内容

本申请提供一种可折叠的电子设备及其枢转式的散热装置。

第一方面，提供了一种可折叠的电子设备，包括：可折叠配置的第一部分和第二部分，第一部分内设有热源；枢转式的散热装置，包括枢轴和支架组件；枢轴为管状结构，管状结构中有导热器件；支架组件包括第一支架，第二支架，其中，第一支架设置有第一孔，第二支架设置有第二孔，枢轴位于第一孔和第二孔中，第一支架固定在第一部分上，靠近热源，且第一支架的材料为导热材料，第二支架固定在第二部分上。

根据本申请实施例的电子设备，可以实现良好的散热效果，由于枢转式的散热装置，可以实现散热结构与转轴结构二合一，电子设备在实现良好散热性能的同时减少其厚度。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，导热器件可以为热管。

根据本申请实施例的电子设备，导热器件选取为热管可以进一步增加散热装置的热传递效率。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，电子设备还可以包括：均热器件，均热器件一端与热源接触，另一端与第一支架接触。

根据本申请实施例的电子设备，可以实现高效的由带有热源的第一部分向第二部分的热传递路径(热源、均热器件、第一支架、导热材料、枢轴、第二支架)。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，电子设备还可以包括：第一密封圈；第一孔状结构的孔壁与枢轴之间存在第一腔体，第一腔体填充导热材料，第一密封圈用于密封第一腔体。

根据本申请实施例的电子设备，在第一腔体填充导热材料可以进一步提升热传递路径的导热效率。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，电子设备还可以包括：密封组件；第一支架还设置有第一侧孔，第一侧孔与第一孔连通，并且第一侧孔与第一孔贯穿第一支架；密封组件位于第一侧孔中；所述密封组件包括：第二密封圈和活动塞，活动塞位于第一侧孔中，第二密封圈位于活动塞与第一侧孔之间。

根据本申请实施例的电子设备，使用密封组件可以有效地调节第一腔体中的压力，避免导热材料由于压力过大溢出。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，电子设备还可以包括：碟形弹簧与固定装置；碟形弹簧位于支架组件外侧，固定装置位于碟形弹簧外侧，枢轴穿过碟形弹簧与固定装置，固定装置控制所述碟形弹簧的形变量。

根据本申请实施例的电子设备，使用碟形弹簧可以方便调节电子设备第一部分和第二本分之间的扭力。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，支架组件还可以包括：第三支架和第四支架，第三支架设置有第三孔，第四支架设置有第四孔；枢轴穿过第三孔和第四孔；第三支架固定在第一部分上，第四支架固定在第二部分上。

根据本申请实施例的电子设备，可以根据电子设备不同的设计需要，提供各种强度的枢转式的散热装置。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第一支架和第三支架可以位于枢轴一侧；第二支架和第四支架可以位于枢轴另一侧。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第一支架和第三支架位于枢轴两侧，第二支架和第四支架位于第一支架和第三支架之间。

根据本申请实施例的电子设备，可以根据电子设备不同的设计需要，提供不同结构的枢转式的散热装置。

第二方面，提供了一种枢转式的散热装置，包括：枢轴，枢轴为管状结构，管状结构中有导热器件；支架组件，支架组件包括第一支架，第二支架；其中，第一支架设置有第一孔，第二支架设置有第二孔，枢轴位于第一孔和第二孔中。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，导热器件可以为热管。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，散热装置还可以包括：均热器件，均热器件一端与热源接触，另一端与第一支架接触。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，散热装置还可以包括：第一密封圈；第一孔状结构的孔壁与枢轴之间存在第一腔体，第一腔体填充导热材料，第一密封圈用于密封第一腔体。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，散热装置备还可以包括：密封组件；第一支架还包设置有第一侧孔，第一侧孔与第一孔连通，并且第一侧孔与第一孔贯穿第一支架；密封组件位于第一侧孔中；所述密封组件包括：第二密封圈和活动塞，活动塞位于第一侧孔中，第二密封圈位于活动塞与第一侧孔之间。结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，散热装置还可以包括：碟形弹簧与固定装置；碟形弹簧位于支架组件外侧，固定装置位于碟形弹簧外侧，枢轴穿过碟形弹簧与固定装置，固定装置控制所述碟形弹簧的形变量。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，支架组件还可以包括：第三支架和第四支架，第三支架设置有第三孔，第四支架设置有第四孔；枢轴穿过第三孔和第四孔。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，第一支架和第三支架可以位于枢轴一侧；第二支架和第四支架可以位于枢轴另一侧。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，第一支架和第三支架可以位于枢轴两侧，第二支架和第四支架可以位于第一支架和第三支架之间。

附图说明

图1是本申请一个实施例提供的可折叠的电子设备的结构示意图。

图2是本申请一个实施例提供的枢转式的散热装置的结构示意图。

图3是图2所示的散热装置的剖面图。

图4是图3所示的散热装置的部分剖面图。

图5是本申请另一个实施例提供的枢转式的散热装置的结构示意图。

图6是图5所示的散热装置的剖面图。

图7是本申请另一个实施例提供的枢转式的散热装置的结构示意图。

图8是图7所示的散热装置的剖面图。

图9是本申请另一个实施例提供的枢转式的散热装置的结构示意图。

图10是图7所示的散热装置的剖面图。

图11是本申请一个实施例提供的可折叠的电子设备的结构示意图

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

本申请实施例中提供可折叠电子设备的可以在现有的可折叠电子设备的基础上的进一步改进。通常情况下，可折叠电子设备的一个外边框可以从较远处贴近可折叠电子设备的另一个外边框。可折叠电子设备通常包括滑盖式电子设备、翻盖式电子设备。日常中常见的折叠式电子设备有折叠式的手机和笔记本电脑等。

图1是本申请实施例提供的一种可折叠的电子设备100的结构示意图。

如图1所示，电子设备100可以包括：可折叠配置的第一部分110，第二部分130和枢转式的散热装置120。

其中，散热装置120可以设置于第一部分和第二部分之间，使第一部分和第二部分可以相对转动。

可选地，第一部分110还可以包括前壳111和后壳112。

可选地，第二部分130还可以包括前壳131和后壳132。

可选地，第一部分110还可以包括热源140，热源140可以是电子设备100内的各种微处理器或其他会发热的电子元件。

图2至图4是本申请实施例提供的一种枢转式的散热装置120的结构示意图。

如图2所示，散热装置120可以包括：枢轴121和支架组件122。

电子设备可以通过支架组件122与枢轴121的过盈装配，利用枢轴121与支架组件122的过盈值使两者表面产生弹性压力，从而获得紧固的连接并可以提供折叠时所需要的扭力。

其中，支架组件122可以包括第一支架1221和第二支架1222，第一支架1221可以设置有第一孔201，第二支架1222可以设置有第二孔202，枢轴121位于第一孔201和第二孔202中。

可选地，第一支架1221可以采用高导热金属材料制造，可以但不仅限于高导热铜、高导热铜合金。第二支架1222可以是钣金冲压件、金属压铸件、金属注射成形(MetalInjection Molding，MIM)等，可以具有良好的导热性和结构稳定性，实现导热、结构功能二合一。

可选地，支架组件122还可以包括第三支架1223，第三支架1223可以设置有第三孔203，枢轴121穿过第三孔203。第三支架1223可以是结构支架，可以增加结构的稳定性，同时电子设备也可以采取多个散热装置120，可以增加结构的稳定性，或者采用散热装置120与传统转轴结构结合使用的方式，可以增加结构的稳定性。

可选地，支架组件可以是钣金冲压件、金属压铸件、MIM成型件等，实现散热、结构功能二合一。

如图3所示，第一支架1221可以固定在第一部分110上，可以固定在第一部分的前壳111或后壳112上；第二支架1222可以固定在第二部分130上，可以固定在第二部分的前壳131或后壳132上。

可选地，可以通过激光焊接技术将枢轴121和支架组件122固定在一起。

可选地，第一支架1221可以靠近热源140，使热源140产生的热量可以高效的导出。

可选地，枢轴121可以是管状结构，可以在其中放入并固定导热器件123，使热能可以高效的从第一支架1221传递到枢轴121处。

可选地，导热器件123可以是热管，可以通过激光焊接技术将枢轴121和热管固定在一起。

热管是充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。典型的热管由管壳、吸液芯和端盖组成，将管内抽成1.3×10^-1至1.3×10^-4Pa的负压后充以适量的工作液体，使紧贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后加以密封。热管的一端为蒸发段(加热段)，另一端为冷凝段(冷却段)，根据应用需要在两段中间可布置绝热段。当热管的一端受热时毛纫芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下流向另一端放出热量凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段。如此循环不己，热量由热管的一端传至另—端。

可选地，枢轴可以是高强度补强管，可以增加枢轴的强度，进而增加电子设备的使用寿命。

应理解，高强度补强管可以采用高导热材料制造，可以在保证结构稳定的情况下，进一步增加散热装置的导热效率。

可选地，散热装置120还可以包括均热器件150。均热器件150的一端可以接触热源140，另一端可以接触第一支架1221，可以采用硅胶等导热胶使均热器件150与热源140和第一支架1221紧密贴合，达到良好的导热效果。

均热器件150可以但不仅限于氯乙烯(Vinylchloride，VCM)、热管、硅胶、石墨、高导热铜片等。

可选地，散热装置120还可以包括第一密封圈124。

其中，第一孔201的孔壁与枢轴121之间形成第一腔体126，第一腔体126中可以填充导热材料，导热材料可以是流体，便于提高第一腔体内的导热材料的填充率，可以增加热传导的效率。应理解，由于枢轴121与第一支架1221之间有相对活动，因而通过第一密封圈可以起到密封第一腔体126的作用。

应理解，导热材料可以但不仅限高流动性硅脂、高导热油等液体导热材料。

如图4所示，散热装置120还可以包括密封组件125，密封组件125可以包括第二密封圈1251和活动塞1252。

应理解，第一腔体126在传到热量的过程中，填充的导热材料受热膨胀，第一腔体126内部的压力增大，使第一密封圈124所受压力过大可能会导致导热材料外溢。

可选地，第一支架1221还可以设置有第一侧孔127，第一侧孔127与第一孔201连通，并且第一侧孔127与第一孔201可以贯穿第一支架1221。其中，第一侧孔127的轴线可以与第一支架1221的轴线平行或是重叠。

可选地，活动塞1252可以位于第一侧孔127中，第二密封圈1251可以位于活动塞1252与第一侧孔127之间。增加密封组件125后，活动塞1252可以调节第一腔体126内的压力，导热材料受热导致第一腔体126内部压力增加时，活动塞1252向外侧移动，减少压力，而第二密封圈1251可以保证第一腔体126内的导热材料不会外溢。通过第一密封圈124和第二密封圈1251双重密封，可以保证第一腔体内的密封效果。

可选地，第三支架1223可以固定在第一部分110或第二部分130上，增加结构的散热装置的结构稳定性。

根据本申请实施例的散热装置，通过导热链路(热源140、均热器件150、第一支架1221、导热材料126、枢轴121、第二支架1222)，可以将第一部分的热量传导至第二部分，由第二部分帮助散热，从而可以实现良好的散热效果，由于枢转式的结构，可以实现散热结构与转轴结构二合一，电子设备在实现良好散热性能的同时减少其厚度。

图5和图6是本申请实施例提供的另一种枢转式的散热装置的结构示意图。

如图5和图6所示，散热装置还可以包括碟形弹簧127和固定装置128。

其中，可以将碟形弹簧127可以位于支架组件122外侧，固定装置128可以位于碟形弹簧127外侧，枢轴121可以穿过碟形弹簧127和固定装置128。

应理解，叠形弹簧位于支架组件中任一个或多个支架外侧，通过固定装置128可以调节碟形弹簧127的形变量，当叠形弹簧127的形变量增大时，支架组件与枢轴之间的摩擦力增大，进而可以增加支架组件之间的扭力，当支架组件固定在电子设备的第一部分和第二部分上时，可以通过调节叠形弹簧127的形变量，控制第一部分与第二部分之间的转轴结构的扭力大小。

可选地，固定装置128可以是螺母，枢轴121上可以有螺纹，可以通过螺母在枢轴上的位置控制碟形弹簧127的形变量，调节支架组件与枢轴之间的摩擦力，进而控制第一部分与第二部分之间的转轴结构的扭力大小。

可选地，可以将碟形弹簧127与第三支架1223组装在一起，通过固定装置128控制碟形弹簧127的形变量，进而控制第三支架1223与枢轴之间的摩擦力，从而控制第一部分与第二部分之间的转轴结构的扭力大小。

图7至图10是本申请实施例提供的另一种枢转式的散热装置的结构示意图。

如图7至图10所示，为了适应可折叠的电子设备的不同的强度及外观要求，散热装置还可以包括第四支架1224，第四支架1224可以设置有第四孔204。

可选地，枢轴可以穿过第四支架204，第四支架204可以固定在第二部分上。

可选地，第三支架1223和第四支架1224可以是结构支架，可以对原有的散热装置起到增加稳定性的作用。

如图7和图8所示，是一种枢转式的散热装置的结构示意图，第一支架1221和第三支架1223位于枢轴一侧，可以固定在第一部分上，第二支架1222和第四支架1224位于枢轴另一侧，可以固定在第二部分上。

如图9和图10所示，是一种枢转式的散热装置的结构示意图，第一支架1221和第三支架1223分别位于枢轴两侧，可以固定在第一部分上，第二支架1222和第四支架1224位于枢轴处的第一支架1221和第三支架1223的中间，可以固定在第二部分上。

应理解，本申请对支架组件中所包含的支架数量并不做限定，可以根据实际中不同的外观设计或电子设备的强度要求，增加或减少支架组件中支架的数量。

图11是本申请实施例提供的一种可折叠的电子设备的示意图。

如图11所示，电子设备100可以包括两个枢转式的散热装置120，可以为第一部分110上的热源提供多条导热通路，将热量由第一部分110传导至第二部分130上，可以有效提高电子设备的散热效率。

可选地，电子设备可以根据散热需要包括多个枢转式的散热装置。

可选地，根据设计需要，电子设备也可以采用枢转式的散热装置与传统的转轴相结合的方式。

根据提供的实施例，可以根据不同的外观设计或电子设备的强度要求或电子设备的配重等需求，改变散热装置的结构，以便更好的适应。

本申请提供的发明，可以将可折叠的电子设备的散热功能与结构转轴集成在一起，可以在节省空间的同时提供良好的散热功能，改善用户体验。

本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种可折叠的电子设备，其特征在于，包括：

可折叠配置的第一部分和第二部分，所述第一部分内设有热源；

枢转式的散热装置，包括枢轴，支架组件和第一密封圈；

所述枢轴为管状结构，所述管状结构中有导热器件；

所述支架组件包括第一支架，第二支架，其中，所述第一支架设置有第一孔，所述第二支架设置有第二孔，所述枢轴位于所述第一孔和所述第二孔中，所述第一支架固定在所述第一部分上，靠近所述热源，且所述第一支架的材料为导热材料，所述第二支架固定在所述第二部分上；

所述第一孔状结构的孔壁与所述枢轴之间存在第一腔体，所述第一腔体填充导热材料，所述第一密封圈用于密封所述第一腔体。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置包括：

均热器件，所述均热器件一端与所述热源接触，另一端与所述第一支架接触。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置包括：密封组件；

所述第一支架还设置有第一侧孔，所述第一侧孔与所述第一孔连通，并且所述第一侧孔与所述第一孔贯穿所述第一支架；

所述密封组件位于所述第一侧孔中；

所述密封组件包括：第二密封圈和活动塞，所述活动塞位于所述第一侧孔中，所述第二密封圈位于所述活动塞与所述第一侧孔之间。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置包括：碟形弹簧与固定装置；

所述碟形弹簧位于所述支架组件外侧，所述固定装置位于所述碟形弹簧外侧，所述枢轴穿过所述碟形弹簧与所述固定装置，所述固定装置控制所述碟形弹簧的形变量。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支架组件还包括：第三支架和第四支架，所述第三支架设置有第三孔，所述第四支架设置有第四孔；

所述枢轴穿过所述第三孔和所述第四孔；

所述第三支架固定在所述第一部分上，所述第四支架固定在所述第二部分上。

6.一种枢转式的散热装置，其特征在于，所述枢转式的散热装置包括：

枢轴，所述枢轴为管状结构，所述管状结构中有导热器件；

支架组件，所述支架组件包括第一支架，第二支架；

第一密封圈；

其中，所述第一支架设置有第一孔，所述第二支架设置有第二孔，所述枢轴位于所述第一孔和所述第二孔中；

所述第一孔状结构的孔壁与所述枢轴之间存在第一腔体，所述第一腔体填充导热材料，所述第一密封圈用于密封所述第一腔体。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：

均热器件，所述均热器件一端与热源接触，另一端与所述第一支架接触。

8.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：密封组件；

所述第一支架还设置有第一侧孔，所述第一侧孔与所述第一孔连通，并且所述第一侧孔与所述第一孔贯穿所述第一支架；

所述密封组件位于所述第一侧孔中；

所述密封组件包括：第二密封圈和活动塞，所述活动塞位于所述第一侧孔中，所述第二密封圈位于所述活动塞与所述第一侧孔之间。

9.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：碟形弹簧与固定装置；

所述碟形弹簧位于所述支架组件外侧，所述固定装置位于所述碟形弹簧外侧，所述枢轴穿过所述碟形弹簧与所述固定装置，所述固定装置控制所述碟形弹簧的形变量。

10.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述支架组件还包括：

第三支架和第四支架，所述第三支架设置有第三孔，所述第四支架设置有第四孔，所述枢轴穿过所述第三孔和所述第四孔。

Images