CN112075129A - 电路装置 - Google Patents
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Abstract
电路装置(1)具备电路基板(10)、搭载于电路基板(10)的电感器(20)及向电路基板(10)及电感器(20)组装的散热构件(50)。电感器(20)具备壳体主体(42)和从壳体主体(42)与电路基板(10)平行地延伸的安装片(47)。散热构件(50)具备沿着电路基板(10)中的与搭载电感器(20)的安装面(10F1)相反一侧的散热面(10F2)而配置的主板部(51)和从主板部(51)延伸且将电路基板(10)和安装片(47)贯通的支柱部(52)。电路基板(10)及安装片(47)与支柱部(52)通过粘接剂(A)而固定。
Description
技术领域
由本说明书公开的技术涉及电路装置。
背景技术
以往，作为执行车载电装品的通电、断电的装置，已知有具备电路基板和安装于该电路基板的电子部件的电路装置。
在这样的电路装置中，在安装于电路基板上的电子部件中，存在电感器等比较大型的电子部件。大型的电子部件若仅将端子通过软钎焊而与电路基板上的导电电路连接，则可能会因行驶中的振动等而在焊锡产生裂纹，因此，例如通过螺纹紧固而机械固定于电路基板上(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-253508号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在上述的结构中，在电路基板上，在固定电子部件的螺钉的紧固位置的周围需要用于螺钉的紧固作业的比较宽广的空间，在该空间中无法配置导体电路或其他的电子部件，因此电路基板的高密度化存在界限。
用于解决课题的手段
由本说明书公开的电路装置具备：电路基板；一个电子部件，搭载于所述电路基板；及组装构件，供所述电路基板及所述一个电子部件组装，所述一个电子部件具备主体和从所述主体与所述电路基板平行地延伸的安装片，所述组装构件具备沿着所述电路基板配置的基部和从所述基部延伸且将所述电路基板和所述安装片贯通的支柱部，所述电路基板与所述支柱部及所述安装片与所述支柱部通过固定构件而固定。
根据上述的结构，与将电子部件通过螺纹紧固而固定于电路基板上的情况相比，能够减小电路基板上的电子部件的固定所需的空间，因此能够不妨碍电路基板的高密度化而将电子部件牢固地安装于电路基板。
在上述的结构中，可以是，所述固定构件粘接剂。根据这样的结构，能够便宜且可靠地将电路基板及安装片与支柱部固定。
在上述的结构中，可以是，所述一个电子部件是电感器。或者，可以是，所述一个电子部件是变压器。如上所述的结构尤其适合于将如电感器、变压器这样比较大且具有重量的电子部件固定于电路基板上的情况。
在上述的结构中，可以是，所述组装构件是散热构件。根据这样的结构，散热构件能够兼任将电路基板与一个电子部件固定的构件，因此能够避免部件件数的增加。
在上述的结构中，可以是，所述安装片或所述安装片及所述主体以与所述电路基板之间具有空间的方式配置，在所述空间内配置有搭载于所述电路基板的其他的电子部件。根据这样的结构，能够谋求电路装置的高密度化。
发明效果
根据由本说明书公开的电路装置，能够不妨碍电路基板的高密度化而将电子部件牢固地安装于电路基板。
附图说明
图1是实施方式的电路装置的立体图。
图2是实施方式的电路装置的俯视图。
图3是实施方式的电路装置的主视图。
图4是实施方式的电路装置的后视图。
图5是实施方式的电路装置的右视图。
图6是图2的A-A线剖视图。
图7是图2的B-B线剖视图。
图8是实施方式的电路装置的分解立体图。
图9是在实施方式中安装有其他的电子部件的电路基板的立体图。
图10是在实施方式中安装有其他的电子部件的电路基板的俯视图。
图11是实施方式的电感器的立体图。
图12是实施方式的电感器的俯视图。
图13是实施方式的电感器的主视图。
图14是实施方式的电感器的右视图。
图15是实施方式的线圈及磁性芯的立体图。
图16是实施方式的散热构件的立体图。
图17是示出在实施方式中向电路基板安装电感器的状况的立体图。
图18是示出在实施方式中向安装有电感器的电路基板组装散热构件的状况的立体图。
图19是变形例的电路装置中的支柱部的周围的局部放大图。
具体实施方式
参照图1～图18来说明实施方式。本实施方式的电路装置1是在车辆中配设于2个电源系之间而变换电源间的电压的转换器装置。
如图8所示，电路装置1具备电路基板10、安装于该电路基板10的电子部件20、60及将从电路基板10产生的热散发的散热构件50(相当于组装构件)。
电路基板10具有在由玻璃基材或玻璃无纺布基材构成的绝缘板的一面具备通过印制布线技术而形成的导电电路的一般的结构。如图9所示，该电路基板10具有一对第一支柱插通孔11和一对通孔12。
多个电子部件20、60配置于电路基板10的表背两面中的一面(安装面10F1：图4的上表面)。
多个电子部件20、60中的一个电子部件是大型的电感器20。另外，其他的电子部件60是FET(Field Effect Transistor：场效应晶体管)、小型的电感器、电容器、电阻等比较小型且轻的部件。
电感器20具备线圈21、磁性芯31及电感器壳体41。如图15所示，线圈21是将扁平线呈扁立状且圆环状缠绕而成的扁立线圈。线圈21具备被缠绕且作为整体而呈筒状的缠绕部22和从该缠绕部22沿着缠绕部22的轴向而向同一方向(图15的下方)延伸出且与电路基板10的导电电路连接的一对引线端子23。
磁性芯31由铁氧体等磁性体构成，如图15所示，通过将互相同形同大的第一芯32A和第二芯32B组合而构成。如图6所示，第一芯32A具备平板状的主壁部33A、从主壁部33A的一面朝向对方的第二芯32B突出的圆柱状的轴部34A及从主壁部33A的对向的一对侧缘向与轴部34A相同的方向突出的一对支承壁35A。第二芯32B也同样地具备主壁部33B、轴部34B及一对支承壁35B。第一芯32A和第二芯32B以使轴部34A、34B、支承壁35A、35B互相对接的方式重叠。
如图6所示，线圈21以缠绕部22缠绕于轴部34A、34B的周围的状态配置于2个主壁部33A、33B之间。
电感器壳体41是合成树脂制，如图11所示，具备将磁性芯31和缠绕部22收容于内部的壳体主体42(相当于主体)、从壳体主体42突出的一对安装片47及同样从壳体主体42突出的4条腿部49。
如图12、图13及图14所示，壳体主体42具备矩形板状的背壁部43和从该背壁部43的4边分别延伸且包围磁性芯31和缠绕部22的4个壁部(顶壁部44、底壁部45及一对侧壁部46)，在与背壁部43相反的一侧具有开口部42A。底壁部45是与电路基板10对向的矩形板状的壁部。顶壁部44是相对于底壁部45平行地隔开间隔而配置的矩形板状的壁部。一对侧壁部46是连结底壁部45与顶壁部44且互相隔开间隔而配置的矩形板状的壁部。
如图12所示，一对安装片47的各自是从一对侧壁部46的各自朝向外侧延伸的板片状的部分，具有第二支柱插通孔48。
如图14所示，4条腿部49的各自是从底壁部45垂直地延伸的圆柱状的部分。
如图7所示，电感器壳体41以将底壁部45朝向电路基板10的方式设置于电路基板10上。4条腿部49抵接于安装面10F1，在壳体主体42与电路基板10之间存在比较大的空间。磁性芯31和缠绕部22收容于壳体主体42的内部，一对引线端子23从开口部42A向壳体主体42的外部导出，朝向电路基板10延伸。一对引线端子23各自的顶端部被插通并软钎焊于电路基板10的一对通孔12的各自，由此，线圈21与电路基板10的导电电路电连接。
散热构件50是由热传导性高的铝、铝合金等金属构成的构件，如图16所示，具备主板部51(相当于基部)和从主板部51突出的一对支柱部52。主板部51是比电路基板10大一圈的平板状的部分，如图7所示，具有能够接受引线端子23的顶端部的退避凹部53。一对支柱部52的各自是从主板部51中的与电路基板10对向的一面(图6的上表面)相对于主板部51垂直地突出的圆棒状的部分。一对支柱部52例如通过压铸成形而与主板部51一体形成。
主板部51沿着电路基板10的表背两面中的另一面(散热面10F2：图6的下表面)配置，通过螺纹紧固而固定有电路基板10。如图6所示，一对支柱部52中的一方插通于一方的第一支柱插通孔11及一方的第二支柱插通孔48。在电路基板10处，一方的第一支柱插通孔11的周缘部和一方的支柱部52通过粘接剂A(相当于固定构件)而粘接，在一方的安装片47处，第二支柱插通孔48的周缘部和一方的支柱部52通过粘接剂A而粘接。另一方的支柱部52也同样地插通于另一方的第一支柱插通孔11及另一方的第二支柱插通孔48，通过粘接剂A而粘接于电路基板10及另一方的安装片47。
在壳体主体42与电路基板10之间的空间内，如图4所示，安装于电路基板10的其他的电子部件60配置于2根支柱部52之间。
以下示出组装电路基板10、电感器20及散热构件50而制造电路装置1的工序的一例。
首先，如图17所示，在安装有其他的电子部件60的电路基板10上，从软钎焊夹具立起设置用于电感器20的定位的2根定位销P。2根定位销P的各自是具有与支柱部52大致相等的外径的圆柱状的构件，以一端插通于一对第一支柱插通孔11的各自的状态相对于电路基板10垂直地立起设置。
接着，将电感器20向电路基板10安装。通过使2根定位销P的各自向2个第二支柱插通孔48的各自插通，将电感器20定位并使4条腿部49与电路基板10的安装面10F1抵接。将2个引线端子23向2个通孔12的各自插通，通过软钎焊而连接。
接着，将定位销P从电路基板10拆卸，向散热构件50组装电路基板10。如图18所示，将2根支柱部52的各自从散热面10F2侧向2个第一支柱插通孔11的各自及2个第二支柱插通孔48的各自插通，将电路基板10重叠于主板部51。然后，将电路基板10和主板部51通过未图示的螺钉而固定。
接着，如图1所示，在电路基板10的安装面10F1处在2个支柱部52各自的周围涂布粘接剂A。另外，在安装片47处在2个支柱部52各自的周围涂布粘接剂A。通过使粘接剂A固化，支柱部52和电路基板10、支柱部52和安装片47互相粘着。
如以上这样，根据本实施方式，电路装置1具备电路基板10、搭载于电路基板10的电感器20及供电路基板10及电感器20组装的散热构件50。电感器20具备壳体主体42和从壳体主体42与电路基板10平行地延伸的安装片47。散热构件50具备沿着电路基板10配置的主板部51和从主板部51延伸且将电路基板10和安装片47贯通的支柱部52。电路基板10及安装片47与支柱部52通过粘接剂A而固定。
根据上述的结构，与将电感器20通过螺纹紧固而固定于电路基板10上的情况相比，能够减小电路基板10上的电感器20的固定所需的空间，因此能够不妨碍电路基板10的高密度化而将电感器20牢固地安装于电路基板10。这样的结构尤其适合于将如电感器20这样比较大且具有重量的电子部件固定于电路基板10的情况。
另外，电路基板10与支柱部52及安装片47与支柱部52通过粘接剂A而固定。根据这样的结构，能够省略电路基板10的螺纹紧固，能够便宜且可靠地将电路基板10及安装片47与支柱部52固定。
另外，利用散热构件50将电路基板10与电感器20固定。根据这样的结构，散热构件50能够兼任将电路基板10与电感器20固定的构件，因此能够避免部件件数的增加。
另外，电感器20的壳体主体42以与电路基板10之间具有空间的方式配置，在该空间内配置有搭载于电路基板10的其他的电子部件60。根据这样的结构，能够谋求电路装置1的高密度化。
<其他实施方式>
由本说明书公开的技术不限定于通过上述记述及附图而说明的实施方式，例如也包括以下这样的各种方案。
(1)在上述实施方式中，电路基板10与支柱部52及电路基板10与安装片47均通过粘接剂A而固定，但例如也可以通过将螺母向在外周面具有螺纹牙的支柱部拧紧来固定安装片和支柱部。
(2)例如如图19所示，支柱部71中的收容于第一支柱插通孔11的内部的根部部分也可以成为直径比其他部分(缩径部73)大的扩径部72。根据这样的结构，在缩径部73与扩径部72的台阶面74也会附着粘接剂A，因此能够使电路基板10与支柱部71的粘接更牢固。
(3)在上述实施方式中，支柱部52与主板部51一体形成，但支柱部也可以与基部分体形成，通过粘接、焊接、螺纹紧固等而固定于基部。
(4)固定构件也可以不是散热构件，但优选是由例如金属等具有某种程度的强度的材料构成的构件。
(5)在上述实施方式中，电感器20以与电路基板10之间具有空间的方式配置，在该空间内配置有搭载于电路基板10的其他的电子部件60，但电子部件也可以与电路基板抵接而配置。
(6)在上述实施方式中，一个电子部件是大型的电感器，但一个电子部件也可以是变压器。
标号说明
1、30、50…电路装置
10…电路结构体
11、61…电路基板
11F2…散热面(第二对向面)
14…半导体开关元件(发热部件)
15…遮蔽壁
20、40…散热器(固定构件，散热构件)
21、41…主板部(基部)
21F、41F…传热面(第一对向面)
21G…第一脂涂布区域(传热材涂布区域)
23A…第一凸起部(台座部)
42…拦截槽(槽)
61F1…安装面(第二对向面)
80…覆盖构件(固定构件)
81…覆盖部(基部)
81F…基板对向面(第一对向面)
81G…第二脂涂布区域(传热材料涂布区域)
82A…第一安装柱(台座部)
G…散热脂(传热材料)
Claims (6)
1.一种电路装置，具备：
电路基板；
一个电子部件，搭载于所述电路基板；及
组装构件，供所述电路基板及所述一个电子部件组装，
所述一个电子部件具备主体和从所述主体与所述电路基板平行地延伸的安装片，
所述组装构件具备沿着所述电路基板配置的基部和从所述基部延伸且将所述电路基板和所述安装片贯通的支柱部，
所述电路基板与所述支柱部及所述安装片与所述支柱部通过固定构件而固定。
2.根据权利要求1所述的电路装置，
所述固定构件是粘接剂。
3.根据权利要求1或2所述的电路装置，
所述一个电子部件是电感器。
4.根据权利要求1或2所述的电路装置，
所述一个电子部件是变压器。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路装置，
所述组装构件是散热构件。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电路装置，
所述安装片或所述安装片及所述主体以与所述电路基板之间具有空间的方式配置，在所述空间内配置有搭载于所述电路基板的其他的电子部件。
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