CN112071893A - 触控显示装置、触控显示面板及其制作方法 - Google Patents

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孟维欣
詹裕程
郑祥权
曾科文
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Chongqing BOE Display Technology Co Ltd
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Abstract

本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种触控显示装置、触控显示面板及其制作方法。该制作方法可包括提供一衬底膜层,衬底膜层位于岛区、开孔区及桥区;在衬底膜层上形成显示功能膜层,显示功能膜层至少位于岛区和桥区;在显示功能膜层背离衬底膜层的一侧形成封装膜层,封装膜层至少位于岛区及桥区;在封装膜层背离显示功能膜层的一侧形成触控功能膜层,触控功能膜层至少位于岛区及桥区;在形成触控功能膜层之后,采用构图工艺对位于开孔区处、且至少包括衬底膜层的所有膜层进行图案化处理,以形成贯通孔。该方案在使触控显示面板具有可拉伸、弯折功能的同时,还可保证开孔区的封装效果。

Description

触控显示装置、触控显示面板及其制作方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种触控显示装置、触控显示面板及其制作方法。
背景技术
有机电致发光显示面板(Organic Electro luminesecent Display,OLED)凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能,逐渐成为显示领域的主流,可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。其中,又以柔性OLED产品最为显著,逐步以其可以满足各种特殊结构而成为OLED显示主流。
随着柔性工艺的发展,从弯曲(Bendable),弯折(Foldable),逐步过渡到弹性柔性(Stretchable)。柔性可拉伸显示由于其广阔的应用空间,得到了市场的广泛关注,同时柔性可拉伸显示的发展,也面临着许多技术挑战。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种触控显示装置、触控显示面板及其制作方法,在使触控显示面板具有可拉伸、弯折功能的同时,还可保证开孔区的封装效果。
本公开第一方面提供了一种触控显示面板的制作方法,其中,所述触控显示面板包括多个岛区、位于相邻所述岛区之间的开孔区以及连接相邻所述岛区的桥区,其中,所述制作方法包括:
提供一衬底膜层,所述衬底膜层位于所述岛区、所述开孔区及所述桥区;
在所述衬底膜层上形成显示功能膜层,所述显示功能膜层至少位于所述岛区和所述桥区;
在所述显示功能膜层背离所述衬底膜层的一侧形成封装膜层,所述封装膜层至少位于所述岛区及所述桥区;
在所述封装膜层背离所述显示功能膜层的一侧形成触控功能膜层,所述触控功能膜层至少位于所述岛区及所述桥区;
在形成所述触控功能膜层之后,采用构图工艺对位于所述开孔区处、且至少包括所述衬底膜层的所有膜层进行图案化处理,以形成贯通孔。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述衬底膜层上形成显示功能膜层至少包括:
在所述衬底膜层上形成第一金属层,所述第一金属层至少包括位于所述岛区的源极和漏极;
在所述第一金属层背离所述衬底膜层一侧形成第一钝化层,所述第一钝化层位于所述岛区和所述桥区,且所述第一钝化层具有位于所述开孔区的第六镂空孔,所述第六镂空孔的边界与所述开孔区的边界重合;
在所述第一钝化层背离所述第一金属层的一侧形成第一平坦层,所述第一平坦层位于所述岛区和所述桥区,且所述第一平坦层具有所述开孔区的边界位于其内的第一镂空孔,所述第一镂空孔露出所述第一钝化层;
在所述第一平坦层背离所述第一钝化层的一侧形成第二钝化层,所述第二钝化层位于所述岛区和所述桥区,并通过所述第一镂空孔与第一钝化层接触,且所述第二钝化层具有位于所述开孔区且其边界与所述开孔区边界重合的第七镂空孔、位于所述岛区并靠近所述开孔区的第一孔以及位于所述桥区并靠近所述开孔区的第二孔。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一钝化层还具有位于所述岛区并与所述第六镂空孔同层设置的第三穿孔和第四穿孔;
所述第一平坦层还具有位于所述岛区并与所述第一镂空孔同层设置的第五穿孔和第六穿孔,所述第五穿孔的边界与所述第三穿孔的边界重合,所述第六穿孔的边界与所述第四穿孔的边界重合;
其中,在形成所述第一平坦层之后及在形成所述第二钝化层之前,在所述衬底膜层上形成显示功能膜层还包括:
在所述第一平坦层背离所述第一钝化层的一侧形成第二金属层,所述第二金属层至少包括位于所述岛区的第一转接电极和第二转接电极,所述第一转接电极通过所述第五穿孔和所述第三穿孔与所述漏极接触,所述第二转接电极通过所述第六穿孔和所述第四穿孔与所述源极接触;
在所述第二金属层背离所述第一平坦层的一侧形成第二平坦层,所述第二平坦层位于所述岛区和所述桥区,且所述第二平坦层具有所述开孔区的边界位于其内的第二镂空孔以及还具有第七穿孔,所述第二镂空孔与所述第一镂空孔对齐,所述第七穿孔露出所述第一转接电极的部分;
其中,所述第二钝化层通过所述第二镂空孔和所述第一镂空孔与所述第一钝化层接触。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述第二钝化层上形成所述第七镂空孔、所述第一孔和所述第二孔之后,在所述衬底膜层上形成显示功能膜层还包括:
对所述第二平坦层上与所述第一孔和所述第二孔对应的部位进行图案化处理,以使所述第二平坦层上形成与所述第一孔连通的第一隔离槽和与所述第二孔连通的第二隔离槽,所述第一隔离槽和所述第二隔离槽的深度小于所述第二平坦层的厚度;
对所述第二钝化层中位于所述第一孔远离所述开孔区的中心部分进行图案化处理,以形成露出所述第二平坦层的中心孔。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述第二钝化层形成有所述中心孔之后,在所述衬底膜层上形成显示功能膜层还包括:
在与所述中心孔对应的第二平坦层上形成阳极,所述阳极通过所述第七穿孔与所述第一转接电极接触;
在所述阳极背离所述第二平坦层的一侧形成位于所述岛区的像素定义层,所述像素定义层具有露出所述阳极的至少部分的像素开口,且所述像素定义层将所述第二钝化层中位于所述中心孔和所述第一孔之间的部位覆盖;
在所述像素定义层背离所述阳极的一侧依次形成位于所述岛区的隔垫物和有机发光层,所述隔垫物在所述衬底膜层上的正投影位于所述像素定义层在所述衬底膜层的正投影内,所述有机发光层至少位于所述像素开口内并与所述阳极接触;
在所述有机发光层远离所述阳极的一侧形成阴极,所述阴极位于所述岛区、所述桥区和所述开孔区,且所述阴极在所述第一隔离槽、所述第二隔离槽处和所述开孔区被隔断。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述显示功能膜层背离所述衬底膜层的一侧形成封装膜层,包括:
在所述阴极背离所述有机发光层的一侧形成无机封装层,所述无机封装层位于所述岛区、所述桥区和所述开孔区,且所述无机封装槽填充在所述第一隔离槽、所述第一孔、所述第二隔离槽和所述第二孔内;
在所述无机封装层远离所述阴极的一侧形成有机封装层,所述有机封装层位于所述岛区和所述桥区,且所述有机封装层具有位于所述开孔区的第三镂空孔,所述第三镂空孔的边界与所述开孔区的边界重合。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述封装膜层背离所述显示功能膜层的一侧形成触控功能膜层,包括:
在所述有机封装层远离所述无机封装层的一侧形成第二缓冲层,所述第二缓冲层位于所述岛区、所述桥区及所述开孔区;
在所述第二缓冲层远离所述有机封装层的一侧形成导电层,所述导电层包括多个至少位于所述岛区的第一导电桥;
在所述导电层远离所述第二缓冲层的一侧形成触控绝缘层,所述触控绝缘层位于所述岛区和所述桥区,且所述触控绝缘层具有位于所述开孔区的第八镂空孔和位于所述岛区的多个第三孔,所述第八镂空孔的边界与所述开孔区的边界重合,所述第三孔露出所述第一导电桥的部分;
在所述触控绝缘层远离所述导电层的一侧形成触控电极层,所述触控电极层包括多个至少位于所述岛区的第一触控电极、第二触控电极和第二导电桥,相邻所述第一触控电极分别通过一所述第三孔与同一所述第一导电桥接触,相邻所述第二触控电极通过所述第二导电桥接触,所述第一触控电极与所述第二触控电极相互绝缘;
在所述触控电极层远离所述触控绝缘层的一侧形成有机保护层,所述有机保护层位于所述岛区和所桥区,且所述有机保护层具有位于所述开孔区的第四镂空孔,所述第四镂空孔的边界与所述开孔区的边界重合。
在本公开的一种示例性实施例中,所述有机封装层和所述有机保护层为光学胶层。
在本公开的一种示例性实施例中,在形成所述触控功能膜层之后,采用构图工艺对位于所述开孔区处、且至少包括所述衬底膜层的所有膜层进行图案化处理,以形成贯通孔,包括:
在所述有机保护层远离所述触控电极层的一侧形成硬掩膜,所述硬掩膜位于所述岛区和所述桥区,且所述硬掩膜具有位于所述开孔区的第五镂空孔,所述第五镂空孔的边界与所述开孔区的边界重合;
采用构图工艺对位于所述开孔区处、且至少包括所述第二缓冲层、所述无机封装层、所述阴极、所述衬底膜层的所有膜层进行图案化处理,以形成贯通孔;
将所述有机保护层上的硬掩膜去除。
在本公开的一种示例性实施例中,所述硬掩膜的材料为氧化铟锌。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述衬底膜层上形成第一金属层之前,在所述衬底膜层上形成显示功能膜层还包括:
在所述衬底膜层上形成第一缓冲层,所述第一缓冲层位于所述岛区、所述桥区和所述开孔区;
在所述第一缓冲层背离所述衬底膜层的一侧形成有源层,所述有源层位于所述岛区;
在所述有源层背离所述第一缓冲层的一侧形成第一栅绝缘层,所述第一栅绝缘层位于所述岛区、所述桥区和所述开孔区;
在所述第一栅绝缘层背离所述有源层的一侧形成第三金属层,所述第三金属层至少包括位于所述岛区的栅极;
在所述第三金属层背离所述第一栅绝缘层的一侧形成第二栅绝缘层,所述第二栅绝缘层位于所述岛区、所述桥区和所述开孔区;
在所述第二栅绝缘层背离所述第三金属层的一侧形成层间介质层,所述层间介质层位于所述岛区、所述桥区和所述开孔区;
对所述层间介质层、所述第二栅绝缘层及所述第一栅绝缘层进行图案化处理,以形成位于所述岛区的第一穿孔和第二穿孔及位于所述开孔区的第九镂空孔,所述第一穿孔露出所述有源层的一端,所述第二穿孔露出有源层的另一端,所述第九镂空孔的边界与所述开孔区的边界重合且露出所述第一缓冲层;
其中,所述漏极通过所述第一穿孔与所述有源层的一端接触,所述源极通过所述第二穿孔与所述有源层的另一端接触。
本公开第二方面提供一种触控显示面板,其采用上述任一项所述的触控显示面板的制作方法制作而成。
本公开第三方面提供了一种触控显示装置,其包括盖板及上述所述的触控显示面板,所述触控显示面板中触控功能膜层远离衬底膜层的一侧与所述盖板贴合。
本公开提供的技术方案可以达到以下有益效果:
本公开通过在触控显示面板上形成贯穿整个触控显示面板的贯通孔,可增加触控显示面板的可拉伸性能,从而可增大触控显示面板的适用范围。其中,本公开在制作完触控功能膜层之后对位于开孔区的至少包括衬底膜层的所有膜层进行开孔处理,以形成贯穿整个触控显示面板的贯通孔,也就是说,衬底膜层在整个触控显示面板的膜层制作完成后再进行打孔,这样可避免衬底膜层的开孔处残留有其他膜层,从而可避免拉伸或弯曲过程中由于开孔处残留其他膜层而导致开孔处容易出现裂纹的情况,继而可避免开孔处封装失效的问题,提高产品质量。
此外,本公开通过将触控功能膜层集成在显示功能膜层上以直接制作出触控显示面板,然后将触控显示面板与盖板等其他结构贴合组装以形成触控显示装置,这样相比于触控功能膜层和显示功能膜层单独制作后,然后再分别与盖板等其他结构贴合组装以形成触控显示装置的方案,可减少贴合工艺流程,从而可减少贴合褶皱的产生,进一步提高了产品质量。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本公开一实施例所述的触控显示面板的俯视结构示意图;
图2示出了图1中沿E-F线的截面结构示意图;
图3示出了本公开一实施例所述的触控显示面板中位于岛区的触控功能膜层的俯视结构示意图;
图4示出了本公开一实施例提供的每一岛区的每一侧边与其它岛区的关系示意图;
图5示出了本公开一实施例提供的触控显示装置的侧视结构示意图;
图6示出了本公开一实施例提供的触控显示面板的制作方法的流程图;
图7示出了完成步骤S100之后的结构示意图;
图8示出了在步骤S2006之后且在步骤S2007之前的结构示意图;
图9示出了完成步骤S2008之后的结构示意图;
图10示出了完成步骤S2009之后的结构示意图;
图11示出了完成步骤S2011之后的结构示意图;
图12a示出了完成步骤S2012之后的结构示意图;
图12b示出了完成步骤S2013a之后的结构示意图;
图12c示出了完成步骤S2013b之后的结构示意图;
图13示出了完成步骤S2016之后的结构示意图;
图14示出了完成步骤S2018之后的结构示意图;。
图15示出了完成步骤S3002之后的结构示意图;
图16示出了完成步骤S4003之后的结构示意图;
图17示出了完成步骤S4004之后的结构示意图;
图18示出了完成步骤S4005之后的结构示意图;
图19示出了完成步骤S5001之后的结构示意图;
图20示出了完成步骤S5002之后的结构示意图;
图21示出了完成步骤S5003之后的结构示意图;
图22示出了本公开采用另一种方法制作完有机保护层之后的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本公开的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本公开实施方式的说明旨在对本公开的总体发明构思进行解释,而不应当理解为对本公开的一种限制。
另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。本公开中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。本公开中使用的“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。本公开使用的“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。本公开中使用的“在……上”、“在……上形成”和“设置在……上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上,也可以表示一层间接形成或设置在另一层上,即两层之间还存在其它的层。本文中所述的“在……背离……一侧形成”可以表示“在……之后形成……”。
此外,在本公开中,除非另有说明,所采用的术语“同层设置”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过同一构图工艺形成,并且,这两个层、部件、构件、元件或部分一般由相同的材料形成。
在本公开中,除非另有说明,表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。
为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明,本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。参见图1所示,本公开实施例提供了一种触控显示面板100,此触控显示面板100可包括多个岛区S1、位于相邻岛区S1之间的开孔区S3以及连接相邻岛区S1的桥区S2;具体的,岛区S1可以为矩形,开孔区S3可以为条形,条形的开孔区S3可以位于相邻两个岛区S1之间的间隙处,延伸方向可以与岛区S1的侧边的延伸方向相同。
其中,触控显示面板100可包括在其厚度方向上依次堆叠的衬底膜层、显示功能膜层、封装膜层及触控功能膜层;此衬底膜层、显示功能膜层、封装膜层及触控功能膜层均位于岛区S1和开孔区S3;需要说明的是,本公开实施的开孔区S3整体为贯穿触控显示面板100的贯通孔,也就是说,此贯通孔贯穿衬底膜层、显示功能膜层、封装膜层及触控功能膜层,触控显示面板100的开孔区S3内不具有任何膜层结构。
本公开实施例中,通过在触控显示面板100上形成贯穿整个触控显示面板100的贯通孔,可增加触控显示面板100的可拉伸、弯曲性能,从而可增大触控显示面板100的适用范围。
下面结合附图对本公开实施例的触控显示面板100进行详细说明。
衬底膜层1可为柔性衬底,以提高触控显示面板100的可拉伸、弯曲性能。举例而言,此衬底膜层1可图2中所示的单层结构,但不限于此,也可为多层结构;且此衬底膜层1的材料可为PI(聚酰亚胺)材料,但不限于此,也可为其他材料。
显示功能膜层可包括位于岛区S1的第一部分和位于桥区S2的第二部分,具体地:
第一部分可包括多个薄膜晶体管和多个像素,每个像素可包括三个子像素,分别为红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素;其中,如图2所示,薄膜晶体管TFT可包括有源层11、栅极13、漏极41、源极42、第一转接电极71、第二转接电极72;子像素可包括阳极16、有机发光层17和阴极18,也就是说,本公开实施例提到的子像素可理解为有机发光器件;子像素的阳极16可与薄膜晶体管的漏极41接触;需要说明的是,本公开实施例中各子像素的阳极16可相互独立,并分别与一薄膜晶体管连接;而各子像素的阴极18可整面设置,也就是说,各子像素的阴极18可为一体式结构;且不同颜色的子像素指的是有机发光层17的颜色不同。
其中,以薄膜晶体管为顶栅型为例,对第一部分处的结构进行详细介绍;此第一部分可包括形成在衬底膜层1上的第一缓冲层10、形成在第一缓冲层10上的有源层11、形成在第一缓冲层10上并覆盖有源层11的第一栅绝缘层12、形成在第一栅绝缘层12上的栅极13、形成在第一栅绝缘层12上并覆盖栅极13的第二栅绝缘层14、形成在第二栅绝缘层14上的层间介质层15、同层设置且形成在层间介质层15上的源极42和漏极41、形成在层间介质层15上并覆盖源极42和漏极41的第一钝化层51、形成在第一钝化层51上的第一平坦层61、同层设置且形成在第一平坦层61上的第一转接电极71和第二转接电极72、形成在第一平坦层61上并覆盖第一转接电极71和第二转接电极72的第二平坦层62、形成在第二平坦层62上的第二钝化层52和阳极16、形成在第二平坦层62上且露出阳极16的至少部分的像素定义层9、形成在像素定义层9上的隔垫物19、形成在阳极16上的有机发光层17、形成在有机发光层17上的阴极18。
应当理解的是,源极42可穿过层间介质层15、第二栅绝缘层14、第一栅绝缘层12与有源层11的一端接触,漏极41可穿过层间介质层15、第二栅绝缘层14、第一栅绝缘层12与有源层11的另一端接触。第一转接电极71可穿过第一平坦层61、第一钝化层51与漏极41接触;第二转接电极72可穿过第一平坦层61、第一钝化层51与源极42接触。阳极16穿过第二平坦层62与第一转接电极71接触。
如图2所示,第二部分可以包括第一缓冲层10、第一栅绝缘层12、第二栅绝缘层14、层间介质层15、第一钝化层51、第一平坦层61、第二平坦层62、第二钝化层52,应当理解的是,第二部分和第一部分中的第一缓冲层10、第一栅绝缘层12、第二栅绝缘层14、层间介质层15、第一钝化层51、第一平坦层61、第二平坦层62、第二钝化层52为同层设置且为一体式结构。
其中,第二部分不具有第一部分中提到的像素定义层9和隔垫物19,因此,第二部分的整体厚度小于第一部分的整体厚度。
本公开的实施例中,前述提到薄膜晶体管TFT也可不包括第一转接电极71和第二转接电极72,即:子像素的阳极16可直接与漏极41接触,此时,显示功能膜层整体也可不包括第二平坦层62,但不限于此。此外,本公开实施例的薄膜晶体管TFT不限于此顶栅型,也可为底栅型,即:栅极13也可位于有源层11靠近第一缓冲层10的一侧,而漏极41和源极42可直接分别与有源层11的两端搭接;此时,显示功能膜层整体可不包括层间介质层15,且可仅设置一层栅绝缘层,此栅绝缘层位于栅极13与有源层11之间,但不限于此。
应当理解的是,本公开实施例中提到的第一缓冲层10、第一栅绝缘层12、第二栅绝缘层14、层间介质层15、第一钝化层51、第二钝化层52可为无机膜层,即:可采用氧化硅、氮化硅等无机绝缘材料制作而成。第一平坦层61、第二平坦层62、像素定义层9、隔垫物19可为有机膜层,即:可采用光刻胶、PI等有机绝缘材料制作而成。
需要说明的是,第一部分不限于包括前述提到的薄膜晶体管TFT、像素、有机膜层和无机膜层,还可包括未在图2中示出的存储电容、扫描信号线、数据信号线等结构,存储电容可包括与漏极41同层设置的第一极板及与第一转接电极71同层设置的第二极板,扫描信号线可与栅极13同层设置,数据线可与漏极41同层设置,但不限于此,存储电容、扫描信号线、数据线也可位于其他层。如图2所示,而第二部分也可包括阴极18,第二部分的阴极18连接相邻第一部分的阴极18,即:第一部分和第二部分中的阴极18同层设置且为一体式结构;且第二部分还可包括信号转接线(图中未示出),此信号转接线可连接相邻岛区S1中第一部分的薄膜晶体管TFT、子像素或信号线等,以用于实现相邻岛区S1中第一部分之间的信号传输。其中,第二部分中的信号转接线可与第一部分中的栅极13、漏极41、第一转接电极71、阳极16中的至少一者同层设置。
在具体实施时,结合图2、图10至图12c所示,第一平坦层61具有开孔区S1的边界位于其内的第一镂空孔K1,第二平坦层62具有开孔区S1的边界位于其内的第二镂空孔K2,此第二镂空孔K2的边界与第一镂空孔K1的边界重合;其中,第二钝化层52中位于岛区S1且靠近开孔区S3的部位通过贯穿第二平坦层62的第二镂空孔K2和贯穿第一平坦层61的第一镂空孔K1与第一钝化层51接触;第二钝化层52中位于桥区S2且靠近开孔区S3的部位通过贯穿第二平坦层62的第二镂空孔K2和贯穿第一平坦层61的第一镂空孔K1与第一钝化层51接触。
本公开实施例中,通过使第一平坦层61具有开孔区S1的边界位于其内的第一镂空孔K1及使第二平坦层62具有开孔区S1的边界位于其内的第二镂空孔K2,这样第二钝化层52通过第二镂空孔K2和第一镂空孔K1与第一钝化层51接触,可以实现在岛区S1的边界处和桥区S2从第二钝化层52至第一钝化层51之间的边界密封,提高对显示功能膜层在岛区S1边界区处的密封性能。
在具体实施时,结合图2、图11至图12c所示,第二平坦层62中位于岛区S1并靠近第二镂空孔K2的部位和位于桥区S2并靠近第二镂空孔K2的部位分别形成有第一隔离槽621和第二隔离槽622,第一隔离槽621和第二隔离槽622的深度小于第二平坦层的厚度;且第二钝化层52中与第一隔离槽621的部位形成有与第一隔离槽621连通第一孔521,第二钝化层52中与第二隔离槽622对应的部位形成与第二隔离槽622连通的第二孔522。在本公开的实施例中,在蒸镀阴极18和有机发光器件的共通层(如空穴注入层,空穴传输层,电子传输层或电子注入层,共同层的图案具体可以与阴极18的图案相同)时,阴极18和有机发光器件的共通层可在第一隔离槽621和第二隔离槽622处断开,避免外界水氧由开孔区S3沿着共通层入侵至岛区S1中的像素所在区域,进而影响像素所在区域的发光显示。
需要说明的是,如图11所示,第一隔离槽621和第二隔离槽622自槽口至槽底的方向上宽度逐渐增大,这样可更好地阻断阴极18和有机发光器件的共通层。
此外,结合图2、图12c至图13所示,第二钝化层52中位于第一孔521远离开孔区S3的中心部分形成有露出第二平坦层62的中心孔520,这样使得阳极16可形成在与中心孔520对应的第二平坦层62上。
需要说明的是,前述提到的像素定义层9可将第二钝化层52中位于中心孔520与第一孔521之间的部位覆盖,如图2所示。
如图2所示,封装膜层可包括位于岛区S1和位于桥区S2的无机封装层2,此无机封装层2在阴极18之后形成,结合图2、图12至图20所示,该无机封装层2覆盖阴极18并填充在第一隔离槽621、第一孔521、第二隔离槽622和第二孔522内,这样可以通过无机封装层2对岛区S1的像素所在区域进一步加强密封性能。需要说明的是,位于岛区S1和位于桥区S2的无机封装层2同层设置。举例而言,此无机封装层2可采用氧化硅、氮化硅等无机绝缘材料制作而成。
如图2所示,封装膜层还可包括有机封装层3,形成在无机封装层2远离阴极的一侧,即:有机封装层3在无机封装层2之后形成,此有机封装层3位于岛区S1和桥区S2。在本公开的实施例中,通过设置有机封装层3可以对无机封装层2进行保护,减少覆盖岛区S1和桥区S2的无机封装层2发生断裂的几率。
举例而言,本公开实施例的有机封装层3为光学胶层,例如:正性光刻胶或负性光刻胶,相比于其它必须采用喷墨打印工艺所使用的有机封装材料,由于目前喷墨打印工艺精度有限,并不能实现不对开孔区S3打印有机封装材料的精确控制,本公开实施例中,有机封装层3为光学胶层,对有机封装层3进行图案化形成如图2所示的第三镂空孔K3(属于贯通孔的一部分)时,可以采用光刻(例如湿刻)工艺对有机封装层进行图案化,由于光刻工艺精度较高,进而可以实现不对开孔区S3制作有机封装层3的精确制作。
触控功能膜层可在有机封装层3之后形成,此触控功能膜层可包括位于岛区S1的第三部分和位于桥区S2的第四部分;具体地:
结合图2和图3所示,第三部分可包括第二缓冲层80、形成在第二缓冲层80上的多个第一导电桥81、形成在第二缓冲层80上并覆盖各第一导电桥81的触控绝缘层82、形成触控绝缘层82上且同层设置的多个第一触控电极83和多个第二触控电极84及多个第二导电桥85、形成在触控绝缘层82并覆盖各第一触控电极83、第二触控电极84及第二导电桥85的有机保护层86。其中,结合图2、图3、图16至图20所示,此触控绝缘层82具有多个第三孔820,此第三孔露出第一导电桥81的部分,相邻第一触控电极83分别通过一第三孔820与同一第一导电桥81接触,相邻第二触控电极84通过第二导电桥85接触,第一触控电极83与第二触控电极84相互绝缘。
如图2所示,第四部分可包括第二缓冲层80、触控绝缘层82及有机保护层86。需要说明的是,第四部分也可包括触控走线(图中未示出),此触控走线可与第一导电桥81、第二导电桥85中的至少一者同层设置,此触控走线可用于连接相邻岛区S1中的触控电极,但不限于此,触控走线也可不与第一导电桥81、第二导电桥85同层设置。
应当理解的是,在触控走线与第一导电桥81、第二导电桥85中的至少一者同层设置时,为了使得触控走线与第一导电桥81、第二导电桥85位于同一高度;可在制作有机封装层3时,使得桥区S2处的有机封装层3的厚度大于岛区S1处的有机封装层3的厚度,这样在后续形成触控功能膜层时,可使触控功能膜层中位于岛区S1和位于桥区S2的部位处于同一高度,以降低触控功能膜层中位于桥区S2的触控走线与岛区S1的第一导电桥81、第二导电桥85、第一触控电极83、第二触控电极84的连接设计难度。
需要说明的是,本公开实施例中提到的第二缓冲层80、触控绝缘层82可为无机绝缘层,即:其可采用氧化硅、氮化硅等无机绝缘材料制作而成。而本公开实施例的有机保护层86可为光学胶层,例如:正性光刻胶或负性光刻胶,相比于其它必须采用喷墨打印工艺所使用的有机保护材料,由于目前喷墨打印工艺精度有限,并不能实现不对开孔区S3打印有机保护材料的精确控制,本公开实施例中,有机保护层86为光学胶层,对有机保护层86进行图案化形成如图2所示的第四镂空孔K4(属于贯通孔的一部分)时,可以采用光刻(例如湿刻)工艺对有机保护层86进行图案化,由于光刻工艺精度较高,进而可以实现不对开孔区S3制作有机保护层86的精确制作。
此外,还需说明的是,本公开实施例提到的第一导电桥81、第二导电桥85、第一触控电极83、第二触控电极84可为金属网格结构。
在具体实施时,参见图4所示,岛区S1为矩形,岛区S1的至少一侧边S10(例如,图4中的左上方的岛区S1的左侧边),部分S11通过桥区S2与相邻岛区S1(该岛区S1左侧的另外一个岛区S1)连通,其余部分S12被与侧边S10延伸方向相同的开孔区S3围绕。具体的,可以是每一岛区S1的每一侧边S10均是部分S11通过桥区S2与相邻岛区S1连通,其余部分S12被与侧边S10延伸方向相同的开孔区S3围绕。
基于同一发明构思,本公开实施例还提供一种触控显示装置,如图5所示,可包括前述任一本公开实施例提供的触控显示面板100;且还可包括盖板300,触控显示面板100中触控功能膜层远离衬底膜层1的一侧可与盖板300贴合。
在本公开的实施例中,通过将触控功能膜层集成在显示功能膜层上以直接制作出触控显示面板100,然后将触控显示面板100与盖板300等其他结构贴合组装以形成触控显示装置,这样相比于触控功能膜层和显示功能膜层单独制作后,然后再分别与盖板300等其他结构贴合组装以形成触控显示装置的方案,可减少贴合工艺流程,从而可减少贴合褶皱的产生,进一步提高了产品质量。
举例而言,此盖板300可为曲面盖板,例如:四边曲盖板(即:四边弯曲的盖板)等,但不限于此,此盖板300也可为平面状。
其中,如图5所示,在本公开实施例的触控显示面板100为OLED显示时,该触控显示装置还可包括位于触控显示面板100与盖板之间的圆偏光片200,以降低产品反射率,提高显示效果。
在本公开的实施例中,触控显示装置的具体类型不受特别的限制,本领域常用的触控显示装置类型均可,具体例如手机、电脑、手表、车载设备、医疗设备等等,本领域技术人员可根据该触控显示装置的具体用途进行相应地选择,在此不再赘述。
需要说明的是,该触控显示装置除了触控显示面板100、圆偏光片200、盖板300、以外,还包括其他必要的部件和组成,以手机为例,具体例如外壳、电路板、电源线等等,本领域善解人意可根据该显示装置的具体使用要求进行相应地补充,在此不再赘述。
基于同一发明构思,本公开实施例还提供一种前述任一实施例所描述的触控显示面板100的制作方法,此触控显示面板具体可参考前述任一实施例所描述的结构,在此不再重复赘述。其中,参见图6所示,触控显示面板100的制作方法可包括:
步骤S100,提供一衬底膜层,此衬底膜层位于岛区、开孔区及桥区;
步骤S200,在衬底膜层上形成显示功能膜层,此显示功能膜层至少位于岛区和桥区;
步骤S300,在显示功能膜层背离衬底膜层的一侧形成封装膜层,封装膜层至少位于岛区及桥区;
步骤S400,在封装膜层背离显示功能膜层的一侧形成触控功能膜层,触控功能膜层至少位于岛区及桥区;
步骤S500,在形成触控功能膜层之后,采用构图工艺对位于开孔区处、且至少包括衬底膜层的所有膜层进行图案化处理,以形成贯通孔。
在本公开的实施例中,通过在制作完触控功能膜层之后对位于开孔区的至少包括衬底膜层的所有膜层进行开孔处理,以形成贯穿整个触控显示面板的贯通孔,也就是说,衬底膜层在整个触控显示面板的膜层制作完成后再进行打孔,这样可避免衬底膜层的开孔处残留有其他膜层,从而可避免拉伸或弯曲过程中由于开孔处残留其他膜层而导致开孔处容易出现裂纹的情况,继而可避免开孔处封装失效的问题,提高产品质量。
下面结合附图对触控显示面板的制作方法中的各步骤进行详细说明。
在步骤S100中,具体可包括:在载体玻璃a上形成一衬底膜层1,此衬底膜层1位于岛区S1、开孔区S3及桥区S2,如图7所示。
在步骤S200中,具体可包括:
步骤S2001,在衬底膜层1上形成第一缓冲层10,第一缓冲层10位于岛区S1、桥区S2和开孔区S3;
步骤S2002,在第一缓冲层10背离衬底膜层1的一侧形成有源层11,有源层11位于岛区S1;
步骤S2003,在有源层11背离第一缓冲层10的一侧形成第一栅绝缘层12,第一栅绝缘层12位于岛区S1、桥区S2和开孔区S3;
步骤S2004,在第一栅绝缘层12背离有源层11的一侧形成第三金属层,第三金属层至少包括位于岛区S1的栅极13;
步骤S2005,在第三金属层背离第一栅绝缘层12的一侧形成第二栅绝缘层14,第二栅绝缘层14位于岛区S1、桥区S2和开孔区S3;
步骤S2006,在第二栅绝缘层14背离第三金属层的一侧形成层间介质层15,层间介质层15位于岛区S1、桥区S2和开孔区S3。
需要说明的是,在完成步骤S2006之后,需对层间介质层15、第二栅绝缘层14和第一栅绝缘层12整体进行图案化处理,以形成位于岛区S1的第一穿孔h1和第二穿孔h2以及位于开孔区S3的第九镂空孔K9,其中,第一穿孔h1露出有源层11的一端,第二穿孔h2露出有源层11的另一端,而第九镂空孔K9的边界与开孔区S3的边界重合且露出第一缓冲层10,如图8所示。
在步骤S200中,还包括:
步骤S2007,在层间介质层15背离第二栅绝缘层14的一侧形成第一金属层,此第一金属层至少包括位于岛区S1的漏极41和源极42;漏极41穿过层间介质层15、第二栅绝缘层14、第一栅绝缘层12(即:通过第一穿孔h1)与有源层11的一端接触;源极42穿过层间介质层15、第二栅绝缘层14、第一栅绝缘层12(即:通过第二穿孔h2)与有源层11的另一端接触;
步骤S2008,在第一金属层背离衬底膜层1一侧形成第一钝化层51,第一钝化层51位于岛区S1及桥区S2,且第一钝化层51具有位于开孔区S3的第六镂空孔K6,第六镂空孔K6的边界与开孔区S3的边界重合,需要说明的是,第一钝化层51还具有位于岛区S1的第三穿孔h3和第四穿孔h4,第三穿孔h3露出漏极41的部分,第四穿孔h4露出源极42的部分,如图9所示;应当理解的是,第三穿孔h3、第四穿孔h4与第六镂空孔K6同层设置;
步骤S2009,在第一钝化层51背离第一金属层的一侧形成第一平坦层61,第一平坦层61位于岛区S1和桥区S2,且第一平坦层61具有开孔区S3的边界位于其内的第一镂空孔K1,第一镂空孔K1露出第一钝化层51,此外,第一平坦层61中位于岛区S1的部位还具有与第三穿孔h3重合的第五穿孔h5和与第四穿孔h4重合的第六穿孔h6,如图10所示,需要说明的是,此第五穿孔h5和第六穿孔h6与第一镂空孔K1可同层设置;
步骤S2010,在第一平坦层61背离第一钝化层51的一侧形成第二金属层,第二金属层至少包括位于岛区S1的第一转接电极71和第二转接电极72,第一转接电极71穿过第一平坦层61和第一钝化层51(即:通过第五穿孔h5和第三穿孔h3)与漏极41接触,第二转接电极72穿过第一平坦层61和第一钝化层51(即:通过第六穿孔h6和第四穿孔h4)与源极42接触;
步骤S2011,在第二金属层背离第一平坦层61的一侧形成第二平坦层62,第二平坦层62位于岛区S1和桥区S2,且第二平坦层62具有开孔区S3的边界位于其内的第二镂空孔K2,以及还具有与第二镂空孔K2同层设置的第七穿孔h7;需要说明的是,此第二镂空孔K2与第一镂空孔K1对齐,第七穿孔h7露出第一转接电极71的部分;如图11所示;
步骤S2012,在第二平坦层62背离第一平坦层61的一侧形成第二钝化层52,第二钝化层52位于岛区S1和桥区S2,并通过第二镂空孔K2和第一镂空孔K1与第一钝化层51接触,且第二钝化层52具有位于开孔区S3的第七镂空孔K7,第七镂空孔K7的边界与开孔区S3的边界重合,需要说明的是,第二钝化层52还具有与第七镂空孔K7同层设置的第一孔521和第二孔522,第一孔521位于岛区S1并靠近开孔区S3,第二孔522位于桥区S2并靠近开孔区S3,如图12a所示。
在步骤S2012之后,步骤S200还可包括:
步骤S2013a,对第二平坦层62上与第一孔521和第二孔522对应的部位进行图案化处理,以使第二平坦层62上形成与第一孔521连通的第一隔离槽621和与第二孔522连通的第二隔离槽622,第一隔离槽621和第二隔离槽622的深度小于第二平坦层62的厚度,如图12b所示;
步骤S2013b,对第二钝化层52中位于第一孔521远离开孔区S3的中心部分进行图案化处理,以形成露出第二平坦层62的中心孔520,如图12c所示;此外,第二钝化层52位于第二孔522远离开孔区S3的中心部分还可具有露出第二平坦层62的排气孔523,此排气孔523与中心孔520同层设置;应当理解的是,步骤S2013b在步骤S2013a之后执行。
需要说明的是,在不设置第一转接电极71和第二转接电极72时,可省略第二平坦层62的制作工序。
在步骤S200中,还包括:
步骤S2014,在与中心孔520对应的第二平坦层62上形成阳极16,阳极16穿过第二平坦层62(即:通过第七穿孔h7)与第一转接电极71接触;举例而言,可采用蒸镀结合刻蚀的方式形成阳极16;
步骤S2015,在阳极16背离第二平坦层62的一侧形成位于岛区S1的像素定义层9,像素定义层9具有露出阳极16的至少部分的像素开口90,且像素定义层9将第二钝化层52中位于中心孔520和第一孔521之间的部位覆盖;
步骤S2016,在像素定义层9背离阳极16的一侧形成位于岛区S1的隔垫物19,隔垫物19在衬底膜层1上的正投影位于像素定义层9在衬底膜层1的正投影内,如图13所示;
步骤S2017,在像素开口90内形成与阳极16接触的有机发光层17,举例而言,可采用蒸镀的方式将有机发光材料蒸镀在像素开口90内以形成有机发光层17;
步骤S2018,在有机发光层17远离阳极16的一侧形成阴极18,阴极18位于岛区S1、桥区S2和开孔区S3,且阴极18在第一隔离槽621、第二隔离槽622处和开孔区S3被隔断,如图14所示。
在步骤S300中,具体可包括:
步骤S3001,在阴极18背离有机发光层17的一侧形成无机封装层2,无机封装层2位于岛区S1、桥区S2和开孔区S3,且无机封装槽填充在第一隔离槽621、第一孔521、第二隔离槽622和第二孔522内;
步骤S3002,在无机封装层2远离阴极18的一侧形成有机封装层3,有机封装层3位于岛区S1和桥区S2,且有机封装层3具有位于开孔区S3的第三镂空孔K3,此第三镂空孔K3的边界与开孔区S3的边界重合,如图15所示,需要说明的是,有机封装层3可为光学胶层,此第三镂空孔K3可采用光刻工艺形成。
在步骤S400中,具体可包括:
步骤S4001,在有机封装层3远离无机封装层2的一侧形成第二缓冲层80,第二缓冲层80位于岛区S1、桥区S2及开孔区S3;
步骤S4002,在第二缓冲层80远离有机封装层3的一侧形成导电层,导电层包括多个至少位于岛区S1的第一导电桥81;
步骤S4003,在导电层远离第二缓冲层80的一侧形成触控绝缘层82,触控绝缘层82位于岛区S1和桥区S2,且触控绝缘层82具有位于开孔区S3的第八镂空孔K8和位于岛区S1的多个第三孔820,第八镂空孔K8的边界与开孔区S3的边界重合,第三孔820露出第一导电桥81的部分,如图16所示;
步骤S4004,在触控绝缘层82远离导电层的一侧形成触控电极层,触控电极层包括多个至少位于岛区S1的第一触控电极83、第二触控电极84和第二导电桥85,相邻第一触控电极83分别通过一第三孔820与同一第一导电桥81接触,相邻第二触控电极84通过第二导电桥85接触,第一触控电极83与第二触控电极84相互绝缘,结合图3和图17所示;
步骤S4005,在触控电极层远离触控绝缘层82的一侧形成有机保护层86,有机保护层86位于岛区S1和所桥区S2,且有机保护层86具有位于开孔区S3的第四镂空孔K4,第四镂空孔K4的边界与开孔区S3的边界重合,如图18所示,需要说明的是,有机保护层86可为光学胶层,此第四镂空孔K4可采用光刻工艺形成。
其中,在步骤S500中,具体可包括:
步骤S5001,在有机保护层86远离触控电极层的一侧形成硬掩膜b,硬掩膜b位于岛区S1和桥区S2,且硬掩膜b具有位于开孔区S3的第五镂空孔K5,第五镂空孔K5的边界与开孔区S3的边界重合,如图19所示,举例而言,硬掩膜b的材料可为氧化铟锌,但不限于此,也可为氧化铟锡等材料,在硬掩膜b的材料为氧化铟锌时,可采用湿刻工艺对硬掩膜b进行图案化处理,以形成第五镂空孔K5;
步骤S5002,采用构图工艺对位于开孔区S3处、且至少包括第二缓冲层80、无机封装层2、阴极18、第一缓冲层10、衬底膜层1的所有膜层进行图案化处理,以形成贯通孔,如图20所示;需要说明的是,此处提到的所有膜层不包括载体玻璃a的结构;
步骤S5003,将有机保护层86上的硬掩膜b去除,举例而言,可采用湿刻方式将硬掩膜b清洗掉,如图21所示。需要说明的是,在步骤S5003之后,还需将载体玻璃a去除,以形成图2所示的触控显示面板100。
在本公开的另一实施例中,在制作触控显示面板100时,第一栅绝缘层12、第二栅绝缘层14、层间介质层15、第一钝化层51、第二钝化层52、触控绝缘层82中位于开孔区S3的部分可不随着其他区(例如:岛区S1)一起进行图案化处理,如图22所示;可在制作完有机保护层86之后,然后,可利用硬掩膜b对开孔区S3中的触控绝缘层82、第二缓冲层80、无机封装层2、阴极18、第二钝化层52、第一钝化层51、层间介质层15、第二栅绝缘层14、第一栅绝缘层12、第一缓冲层10和衬底膜层1整体进行图案化处理,以形成触控显示面板100的贯通孔,如图20所示,之后,采用湿刻方式清洗掉硬掩膜b,如图21所示;最后,去除载体玻璃a,以形成图2所示的触控显示面板100。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (13)

1.一种触控显示面板的制作方法,其特征在于,所述触控显示面板包括多个岛区、位于相邻所述岛区之间的开孔区以及连接相邻所述岛区的桥区,其中,所述制作方法包括:
提供一衬底膜层,所述衬底膜层位于所述岛区、所述开孔区及所述桥区;
在所述衬底膜层上形成显示功能膜层,所述显示功能膜层至少位于所述岛区和所述桥区;
在所述显示功能膜层背离所述衬底膜层的一侧形成封装膜层,所述封装膜层至少位于所述岛区及所述桥区;
在所述封装膜层背离所述显示功能膜层的一侧形成触控功能膜层,所述触控功能膜层至少位于所述岛区及所述桥区;
在形成所述触控功能膜层之后,采用构图工艺对位于所述开孔区处、且至少包括所述衬底膜层的所有膜层进行图案化处理,以形成贯通孔。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,在所述衬底膜层上形成显示功能膜层至少包括:
在所述衬底膜层上形成第一金属层,所述第一金属层至少包括位于所述岛区的源极和漏极;
在所述第一金属层背离所述衬底膜层一侧形成第一钝化层,所述第一钝化层位于所述岛区和所述桥区,且所述第一钝化层具有位于所述开孔区的第六镂空孔,所述第六镂空孔的边界与所述开孔区的边界重合;
在所述第一钝化层背离所述第一金属层的一侧形成第一平坦层,所述第一平坦层位于所述岛区和所述桥区,且所述第一平坦层具有所述开孔区的边界位于其内的第一镂空孔,所述第一镂空孔露出所述第一钝化层;
在所述第一平坦层背离所述第一钝化层的一侧形成第二钝化层,所述第二钝化层位于所述岛区和所述桥区,并通过所述第一镂空孔与第一钝化层接触,且所述第二钝化层具有位于所述开孔区且其边界与所述开孔区边界重合的第七镂空孔、位于所述岛区并靠近所述开孔区的第一孔以及位于所述桥区并靠近所述开孔区的第二孔。
3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,
所述第一钝化层还具有位于所述岛区并与所述第六镂空孔同层设置的第三穿孔和第四穿孔;
所述第一平坦层还具有位于所述岛区并与所述第一镂空孔同层设置的第五穿孔和第六穿孔,所述第五穿孔的边界与所述第三穿孔的边界重合,所述第六穿孔的边界与所述第四穿孔的边界重合;
其中,在形成所述第一平坦层之后及在形成所述第二钝化层之前,在所述衬底膜层上形成显示功能膜层还包括:
在所述第一平坦层背离所述第一钝化层的一侧形成第二金属层,所述第二金属层至少包括位于所述岛区的第一转接电极和第二转接电极,所述第一转接电极通过所述第五穿孔和所述第三穿孔与所述漏极接触,所述第二转接电极通过所述第六穿孔和所述第四穿孔与所述源极接触;
在所述第二金属层背离所述第一平坦层的一侧形成第二平坦层,所述第二平坦层位于所述岛区和所述桥区,且所述第二平坦层具有所述开孔区的边界位于其内的第二镂空孔以及还具有第七穿孔,所述第二镂空孔与所述第一镂空孔对齐,所述第七穿孔露出所述第一转接电极的部分;
其中,所述第二钝化层通过所述第二镂空孔和所述第一镂空孔与所述第一钝化层接触。
4.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,
在所述第二钝化层上形成所述第七镂空孔、所述第一孔和所述第二孔之后,在所述衬底膜层上形成显示功能膜层还包括:
对所述第二平坦层上与所述第一孔和所述第二孔对应的部位进行图案化处理,以使所述第二平坦层上形成与所述第一孔连通的第一隔离槽和与所述第二孔连通的第二隔离槽,所述第一隔离槽和所述第二隔离槽的深度小于所述第二平坦层的厚度;
对所述第二钝化层中位于所述第一孔远离所述开孔区的中心部分进行图案化处理,以形成露出所述第二平坦层的中心孔。
5.根据权利要求4所述的制作方法,其特征在于,
在所述第二钝化层形成有所述中心孔之后,在所述衬底膜层上形成显示功能膜层还包括:
在与所述中心孔对应的第二平坦层上形成阳极,所述阳极通过所述第七穿孔与所述第一转接电极接触;
在所述阳极背离所述第二平坦层的一侧形成位于所述岛区的像素定义层,所述像素定义层具有露出所述阳极的至少部分的像素开口,且所述像素定义层将所述第二钝化层中位于所述中心孔和所述第一孔之间的部位覆盖;
在所述像素定义层背离所述阳极的一侧依次形成位于所述岛区的隔垫物和有机发光层,所述隔垫物在所述衬底膜层上的正投影位于所述像素定义层在所述衬底膜层的正投影内,所述有机发光层至少位于所述像素开口内并与所述阳极接触;
在所述有机发光层远离所述阳极的一侧形成阴极,所述阴极位于所述岛区、所述桥区和所述开孔区,且所述阴极在所述第一隔离槽、所述第二隔离槽处和所述开孔区被隔断。
6.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,在所述显示功能膜层背离所述衬底膜层的一侧形成封装膜层,包括:
在所述阴极背离所述有机发光层的一侧形成无机封装层,所述无机封装层位于所述岛区、所述桥区和所述开孔区,且所述无机封装槽填充在所述第一隔离槽、所述第一孔、所述第二隔离槽和所述第二孔内;
在所述无机封装层远离所述阴极的一侧形成有机封装层,所述有机封装层位于所述岛区和所述桥区,且所述有机封装层具有位于所述开孔区的第三镂空孔,所述第三镂空孔的边界与所述开孔区的边界重合。
7.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,在所述封装膜层背离所述显示功能膜层的一侧形成触控功能膜层,包括:
在所述有机封装层远离所述无机封装层的一侧形成第二缓冲层,所述第二缓冲层位于所述岛区、所述桥区及所述开孔区;
在所述第二缓冲层远离所述有机封装层的一侧形成导电层,所述导电层包括多个至少位于所述岛区的第一导电桥;
在所述导电层远离所述第二缓冲层的一侧形成触控绝缘层,所述触控绝缘层位于所述岛区和所述桥区,且所述触控绝缘层具有位于所述开孔区的第八镂空孔和位于所述岛区的多个第三孔,所述第八镂空孔的边界与所述开孔区的边界重合,所述第三孔露出所述第一导电桥的部分;
在所述触控绝缘层远离所述导电层的一侧形成触控电极层,所述触控电极层包括多个至少位于所述岛区的第一触控电极、第二触控电极和第二导电桥,相邻所述第一触控电极分别通过一所述第三孔与同一所述第一导电桥接触,相邻所述第二触控电极通过所述第二导电桥接触,所述第一触控电极与所述第二触控电极相互绝缘;
在所述触控电极层远离所述触控绝缘层的一侧形成有机保护层,所述有机保护层位于所述岛区和所桥区,且所述有机保护层具有位于所述开孔区的第四镂空孔,所述第四镂空孔的边界与所述开孔区的边界重合。
8.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,所述有机封装层和所述有机保护层为光学胶层。
9.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,
在形成所述触控功能膜层之后,采用构图工艺对位于所述开孔区处、且至少包括所述衬底膜层的所有膜层进行图案化处理,以形成贯通孔,包括:
在所述有机保护层远离所述触控电极层的一侧形成硬掩膜,所述硬掩膜位于所述岛区和所述桥区,且所述硬掩膜具有位于所述开孔区的第五镂空孔,所述第五镂空孔的边界与所述开孔区的边界重合;
采用构图工艺对位于所述开孔区处、且至少包括所述第二缓冲层、所述无机封装层、所述阴极、所述衬底膜层的所有膜层进行图案化处理,以形成贯通孔;
将所述有机保护层上的硬掩膜去除。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,所述硬掩膜的材料为氧化铟锌。
11.根据权利要求2至10中任一项所述的制作方法,其特征在于,在所述衬底膜层上形成第一金属层之前,在所述衬底膜层上形成显示功能膜层还包括:
在所述衬底膜层上形成第一缓冲层,所述第一缓冲层位于所述岛区、所述桥区和所述开孔区;
在所述第一缓冲层背离所述衬底膜层的一侧形成有源层,所述有源层位于所述岛区;
在所述有源层背离所述第一缓冲层的一侧形成第一栅绝缘层,所述第一栅绝缘层位于所述岛区、所述桥区和所述开孔区;
在所述第一栅绝缘层背离所述有源层的一侧形成第三金属层,所述第三金属层至少包括位于所述岛区的栅极;
在所述第三金属层背离所述第一栅绝缘层的一侧形成第二栅绝缘层,所述第二栅绝缘层位于所述岛区、所述桥区和所述开孔区;
在所述第二栅绝缘层背离所述第三金属层的一侧形成层间介质层,所述层间介质层位于所述岛区、所述桥区和所述开孔区;
对所述层间介质层、所述第二栅绝缘层及所述第一栅绝缘层进行图案化处理,以形成位于所述岛区的第一穿孔和第二穿孔及位于所述开孔区的第九镂空孔,所述第一穿孔露出所述有源层的一端,所述第二穿孔露出有源层的另一端,所述第九镂空孔的边界与所述开孔区的边界重合且露出所述第一缓冲层;
其中,所述漏极通过所述第一穿孔与所述有源层的一端接触,所述源极通过所述第二穿孔与所述有源层的另一端接触。
12.一种触控显示面板,其特征在于,采用权利要求1至11中任一项所述的触控显示面板的制作方法制作而成。
13.一种触控显示装置,其特征在于,包括盖板及权利要求12所述的触控显示面板,所述触控显示面板中触控功能膜层远离衬底膜层的一侧与所述盖板贴合。
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