CN112068675B - 一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及计算机配件技术领域,且公开了一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置,所述扣件下端面的四个边角处设有连接件,所述底座中设有向上开口的储存腔,所述储存腔中设有可上下滑动的第一活塞、第二活塞,所述第一活塞位于所述第二活塞上侧,所述储存腔中装有位于所述第二活塞下侧的导热硅脂,实现了先对空气进行加压,然后将加压空气喷出,较快的空气流速使得对CPU表面的除尘效果更好,避免散热底座与CPU之间存在灰尘颗粒导致散热效果变差;相较于现有散热器的安装不增加额外步骤;避免人工涂抹无法掌握精确用量影响散热,也避免了将散热底座与CPU对准时将导热硅脂涂抹到除CPU上表面的其他位置,污染主板。
Description
技术领域
本发明涉及计算机配件技术领域,具体为一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置。
背景技术
CPU是一种具有大规模集成电路的电子器件,CPU安装在主板上后,需要在CPU上安装CPU散热器,散热器与CPU之间需要涂抹导热硅脂,这是因为看似平滑的散热片和CPU外壳表面其实有很多微小的坑,导致两者的接触面产生缝隙,影响CPU散发出的热量的传导。由于导热硅脂是胶状物,能很好地填满这些缝隙,加之其良好的导热性和绝缘性,增大了散热面,改善了CPU的散热,将导热硅脂涂抹在CPU上之后,需要将散热器的底座对准CPU,操作不熟练的人很难一次对准,从而在调整散热器的位置时会将导热硅脂涂抹到其他位置,污染主板的同时也会使CPU上的硅脂量不足,导致导热效果降低,并且,涂抹导热硅脂时,CPU上不能存在灰尘,不然会使导热效果变差,非专业人员在安装散热器时很难注意到这一步,针对上述问题,提出本方案。
发明内容
本发明提供了一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置,解决了上述问题。
本发明提供如下技术方案:一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置,包括鳍片以及穿过所述鳍片的热管,所述鳍片一侧安装有风扇,所述热管下侧固定连接有底座,所述底座上侧设有扣件,所述扣件下端面的四个边角处设有连接件,所述底座中设有向上开口的储存腔,所述储存腔中设有可上下滑动的第一活塞、第二活塞,所述第一活塞位于所述第二活塞上侧,所述储存腔中装有位于所述第二活塞下侧的导热硅脂,所述第一活塞与所述第二活塞之间也装有导热硅脂,所述储存腔向下开口,所述储存腔侧壁中设有导风腔,所述导风腔上下侧开口均与所述储存腔连通,下侧的导热硅脂上表面高于所述导风腔上侧开口的下侧,所述储存腔的下侧开口处设有能够开启和关闭所述储存腔的挡板,所述导风腔的下侧开口位于所述挡板的下侧,所述导风腔中设有薄膜,所述第一活塞上端面固定设有传动杆,所述传动杆上端与所述扣件固定连接,每个所述连接件的两侧设有位于所述扣件中的杆腔,所述杆腔向下开口,所述杆腔所述杆腔中设有能上下滑动的支杆,所述支杆在所述连接件与主板上的安装位安装之前对所述底座进行支撑。
进一步地,所述储存腔内壁中设有安装槽,所述安装槽中设有可上下滑动的下滑块,所述下滑块朝向所述储存腔一侧端面设有容纳仓,所述容纳仓中安装有可转动的受力杆,所述受力杆一端伸入所述储存腔中,所述储存腔内壁中设有收纳仓,所述挡板可前后滑动的安装在所述收纳仓中,所述挡板后端与所述下滑块上端之间通过连接线连接,所述安装槽位于下侧导热硅脂上侧,所述第二活塞向下运动时下压所述受力杆使所述下滑块向下滑动,所述薄膜在所述第二活塞与所述受力杆接触之前破裂。
进一步地,所述连接件为膨胀芯,所述膨胀芯长度短于所述支杆的长度,主板上设置与所述膨胀芯相对应的膨胀管。
进一步地,所述支杆外表面一上一下的设有两个环形槽,所述杆腔内壁上固定设有一上一下设置的两个橡胶环。
进一步地,所述储存腔下侧的开口为内细外粗的喇叭口,起到提高气流吹尘面积的效果。
进一步地,所述第一活塞中设有朝下开口的定位孔,所述第二活塞上端面固定设有插入所述定位孔中的定位芯。
本发明具备以下有益效果:
一、该自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置提供了一种自动除尘、自动涂抹导热硅脂的新思路。
二、该自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置结构紧凑简单,通过第一活塞17、第二活塞22、薄膜24的设置,实现了先对空气进行加压,然后将加压空气喷出,较快的空气流速使得对CPU表面的除尘效果更好,避免散热底座与CPU之间存在灰尘颗粒导致散热效果变差;
三、该自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置的除尘步骤以及涂抹导热硅脂的步骤均在按压扣件的过程中自动完成,相较于现有散热器的安装不增加额外步骤;
四、该自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置实现了自动涂抹导热硅脂,避免人工涂抹无法掌握精确用量影响散热,也避免了将散热底座与CPU对准时将导热硅脂涂抹到除CPU上表面的其他位置,污染主板;
五、该自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置在安装结束后,在第二活塞22的下侧、导风腔23中均使用导热硅脂充满,避免存在空气影响散热。
附图说明
图1为本发明一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置整体结构示意图;
图2为图1中底座12处剖视结构示意图;
图3为图2中储存腔16处的结构示意图;
图4为图3中B-B处的结构示意图;
图5为图3中安装槽25处左视结构示意图;
图6为图1中C-C处结构示意图;
图7为图1中D-D处结构示意图;
图8为图1中A处结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图8,一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置,包括鳍片15以及穿过所述鳍片15的热管14,所述鳍片15一侧安装有风扇10,所述热管14下侧固定连接有底座12,所述底座12上侧设有扣件11,所述扣件11下端面的四个边角处设有连接件80,所述底座12中设有向上开口的储存腔16,所述储存腔16中设有可上下滑动的第一活塞17、第二活塞22,所述第一活塞17位于所述第二活塞22上侧,所述储存腔16中装有位于所述第二活塞22下侧的导热硅脂18,所述第一活塞17与所述第二活塞22之间也装有导热硅脂18,所述储存腔16向下开口,所述储存腔16侧壁中设有导风腔23,所述导风腔23上下侧开口均与所述储存腔16连通,下侧的导热硅脂18上表面高于所述导风腔23上侧开口的下侧,所述储存腔16的下侧开口处设有能够开启和关闭所述储存腔16的挡板26,所述挡板26在所述第二活塞22与下侧导热硅脂18接触前开启,所述导风腔23的下侧开口位于所述挡板26的下侧,所述导风腔23中设有薄膜24,所述薄膜24在所述储存腔16中气体达到一定压力后破裂,所述薄膜24的时间在所述挡板26开启之前,所述第一活塞17上端面固定设有传动杆19,所述传动杆19上端与所述扣件11固定连接,每个所述连接件80的两侧设有位于所述扣件11中的杆腔35,所述杆腔35向下开口,所述杆腔35所述杆腔35中设有能上下滑动的支杆32,所述支杆32在所述连接件80与主板上的安装位安装之前对所述底座12进行支撑,安装时,将所述扣件11的所述连接件80与主板上的安装孔对齐,此时所述底座12与CPU的上端面之间存在缝隙,将所述连接件80与主板上的安装位均对齐后,向下按压扣件11使所述连接件80安装在主板上的安装孔中。
有益地,所述储存腔16内壁中设有安装槽25,所述安装槽25中设有可上下滑动的下滑块31,所述下滑块31朝向所述储存腔16一侧端面设有容纳仓30,所述容纳仓30中安装有可转动的受力杆29,所述受力杆29一端伸入所述储存腔16中,所述储存腔16内壁中设有收纳仓28,所述挡板26可前后滑动的安装在所述收纳仓28中,所述挡板26后端与所述下滑块31上端之间通过连接线27连接,所述安装槽25位于下侧导热硅脂18上侧,所述第二活塞22向下运动时下压所述受力杆29使所述下滑块31向下滑动,当所述下滑块31滑动到所述安装槽25底部后,所述受力杆29在继续下压的力的作用下旋转收纳至所述容纳仓30中,所述下滑块31向下滑动使挡板26收纳至所述收纳仓28中将所述储存腔16下侧开口开启,所述薄膜24在所述第二活塞22与所述受力杆29接触之前破裂。
有益地,所述连接件80为膨胀芯33,所述膨胀芯33长度短于所述支杆32的长度,主板上设置与所述膨胀芯33相对应的膨胀管。
有益地,所述支杆32外表面一上一下的设有两个环形槽36,所述杆腔35内壁上固定设有一上一下设置的两个橡胶环34。
有益地,所述储存腔16下侧的开口为内细外粗的喇叭口,起到提高气流吹尘面积的效果。
有益地,所述第一活塞17中设有朝下开口的定位孔20,所述第二活塞22上端面固定设有插入所述定位孔20中的定位芯21。
工作原理:初始状态时,下侧橡胶环34位于上侧环形槽36中,下滑块31位于安装槽25中顶部位置,挡板26将储存腔16下侧开口封闭,位于第二活塞22下侧的导热硅脂18上表面位于导风腔23上侧开口底部的上侧,第一活塞17、第二活塞22与储存腔16内壁之间存在较大的摩擦力,需要用力按压传动杆19才能使第一活塞17、第二活塞22下降;
将膨胀芯33与主板上的膨胀管对齐,支杆32与主板相抵,从而对扣件11形成支撑,此时底座12下端面与CPU上表面之间存在一定的缝隙,握住鳍片15使鳍片15保持位置,按压扣件11的中间位置,环形槽36逐渐向杆腔35内收缩,扣件11通过传动杆19将第一活塞17下压,进而第一活塞17通过与第二活塞22之间的导热硅脂18将第二活塞22下压,第二活塞22下压过程中使储存腔16中的气压增加,在第二活塞22与受力杆29接触之前,在储存腔16中的气压下,薄膜24被冲破,储存腔16中的高压气体通过导风腔23的下侧开口喷出,从而将CPU上表面的灰尘去除,第二活塞22继续向下运动下压受力杆29使下滑块31向下滑动,当下滑块31滑动到安装槽25底部后,受力杆29在继续下压的力的作用下旋转收纳至容纳仓30中,下滑块31向下滑动拉动连接线27使挡板26收纳至收纳仓28中将储存腔16下侧开口开启,由于位于第二活塞22下侧的导热硅脂18上表面位于导风腔23上侧开口底部的上侧,第二活塞22下降过程中可以将第二活塞22与下侧导热硅脂18之间的空气完全排净,使第二活塞22与导热硅脂18完全接触,避免影响日后使用时的散热效果,第二活塞22下降将下侧的导热硅脂18向下挤压至CPU上表面,继续按压扣件11,使膨胀芯33插入主板中的膨胀管中,使底座12下表面与CPU上表面贴合,从而完成导热硅脂的自动涂抹以及底座12的安装,避免了将导热硅脂涂抹到其他位置;
继续按压扣件11使膨胀芯33完全插入到膨胀管中完成固定,在这个过程中,第二活塞22运动至挡板26上侧后由于储存腔16内壁的凸出部分而无法下降,此时第一活塞17与第二活塞22之间的导热硅脂18与导风腔23的上侧开口处于同一水平线,第一活塞17继续下降,由于第二活塞22无法下降,第一活塞17挤压导热硅脂18将第一活塞17与第二活塞22之间的导热硅脂18挤压至导风腔23中将导风腔23充满,第一活塞17与第二活塞22上表面接触后,膨胀芯33此时已完全插入膨胀管中,安装结束。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本发明的附图中,填充图案只是为了区别图层,不做其他任何限定。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置,包括鳍片以及穿过所述鳍片的热管,所述鳍片一侧安装有风扇,所述热管下侧固定连接有底座,所述底座上侧设有扣件,其特征在于:所述扣件下端面的四个边角处设有连接件,所述底座中设有向上开口的储存腔,所述储存腔中设有可上下滑动的第一活塞、第二活塞,所述第一活塞位于所述第二活塞上侧,所述储存腔中装有位于所述第二活塞下侧的导热硅脂,所述第一活塞与所述第二活塞之间也装有导热硅脂,所述储存腔向下开口,所述储存腔侧壁中设有导风腔,所述导风腔上下侧开口均与所述储存腔连通,下侧的导热硅脂上表面高于所述导风腔上侧开口的下侧,所述储存腔的下侧开口处设有能够开启和关闭所述储存腔的挡板,所述导风腔的下侧开口位于所述挡板的下侧,所述导风腔中设有薄膜,所述第一活塞上端面固定设有传动杆,所述传动杆上断与所述扣件固定连接,每个所述连接件的两侧设有位于所述扣件中的杆腔,所述杆腔向下开口,所述杆腔中设有能上下滑动的支杆,所述支杆在所述连接件与主板上的安装位安装之前对所述底座进行支撑。
2.根据权利要求1所述的一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置,其特征在于:所述储存腔内壁中设有安装槽,所述安装槽中设有可上下滑动的下滑块,所述下滑块朝向所述储存腔一侧端面设有容纳仓,所述容纳仓中安装有可转动的受力杆,所述受力杆一端伸入所述储存腔中,所述储存腔内壁中设有收纳仓,所述挡板可前后滑动的安装在所述收纳仓中,所述挡板后端与所述下滑块上端之间通过连接线连接,所述安装槽位于下侧导热硅脂上侧,所述第二活塞向下运动时下压所述受力杆使所述下滑块向下滑动,所述薄膜在所述第二活塞与所述受力杆接触之前破裂。
3.根据权利要求1所述的一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置,其特征在于:所述连接件为膨胀芯,所述膨胀芯长度短于所述支杆的长度,主板上设置与所述膨胀芯相对应的膨胀管。
4.根据权利要求1或3所述的一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置,其特征在于:所述支杆外表面一上一下的设有两个环形槽,所述杆腔内壁上固定设有一上一下设置的两个橡胶环。
5.根据权利要求1所述的一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置,其特征在于:所述储存腔下侧的开口为内细外粗的喇叭口,起到提高气流吹尘面积的效果。
6.根据权利要求1所述的一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置,其特征在于:所述第一活塞中设有朝下开口的定位孔,所述第二活塞上端面固定设有插入所述定位孔中的定位芯。
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