CN112063971B - 一种半导体芯片镀膜装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体芯片镀膜装置，涉及半导体芯片镀膜技术领域，包括底座，所述底座内部设置有液压杆，且液压杆顶部设置有贯穿底座顶部的提取引导块。本发明通过提取滑车与液压杆配合，使提取引导块升起并利用斜面使顶柱路过时沿斜坡升起，从而通过托圈将镀膜盘从镀膜架顶部托取，快速完成镀膜盘提取过程，从而通过简单有效的方式替换了现有的复杂转运机械臂，使结构简便、易维护；并通过镀膜架滑轨、镀膜舱滑盖及进口翻盖，使镀膜舱前进后出，完成镀膜后的镀膜盘通过镀膜架运输至提取管道内部，同时进料机械臂通过进口翻盖将新镀膜盘预备至镀膜架复位处上方，待镀膜架复位后即可完成进料，降低空置率，从而极大地提高了效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体芯片镀膜技术领域，具体为一种半导体芯片镀膜装置。
背景技术
半导体芯片无处不在，计算机、手机等几乎所有的数字电器都离不开半导体芯片，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于半导体芯片的存在。
而镀膜是半导体芯片制作中重要的一环，现在的镀膜装置多采用真空镀膜工艺，现有技术中会使用机械臂配合真空镀膜机进行工作，但现有自动化工艺需要通过机械臂先将真空镀膜机内部镀膜盘取出，进行转运后再通过机械臂将新的镀膜盘放入其内部，中间等待时间长，空置率高，导致效率较低，且现有的转运装置多采用机械臂配合传送带，机械臂结构复杂，导致维护费用高、成本高，维护起来较为复杂和昂贵。
发明内容
本发明的目的在于：为了解决现有半导体芯片镀膜装置空置率偏高、转运装置复杂的问题，提供一种半导体芯片镀膜装置。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片镀膜装置，包括底座，所述底座内部设置有液压杆，且液压杆顶部设置有贯穿底座顶部的提取引导块，所述底座顶部设置有提取管道，所述提取管道内部中间设置有一对引导齿杆，且一对引导齿杆外部滑动套接有提取滑车，所述提取滑车内部中间滑动套接有与提取引导块配合的顶柱，且顶柱贯穿至提取滑车顶部一端设置有与其配合的托圈，所述底座及提取管道一侧设置有镀膜舱底座，且镀膜舱底座顶部设置有与提取管道连通的镀膜舱，所述镀膜舱内部设置有一对镀膜架滑轨，且一对镀膜架滑轨之间滑动连接有镀膜架，所述镀膜架顶部中间设置有镀膜盘，所述镀膜舱远离提取管道一端设置有进口翻盖，且镀膜舱延伸至提取管道内部一端旋转连接有镀膜舱滑盖。
优选地，一对所述引导齿杆相互靠近的一侧皆设置有齿槽，所述提取滑车内部设置有与齿槽配合的电力滚轴。
优选地，所述镀膜盘底部设置有与托圈契合的托圈槽，所述托圈外侧设置有多组贯穿并连通至内部的泄压孔。
优选地，所述镀膜架中间设置有与托圈及顶柱配合的托取槽，且镀膜架顶部中间位于托取槽两侧处设置有与镀膜盘配合的盘槽。
优选地，所述镀膜舱顶部靠近进口翻盖一端设置有与其配合的翻盖电力滚轴，镀膜舱靠近镀膜舱滑盖一端上部设置有与其配合的滑盖电力滚轴。
优选地，所述镀膜舱内部设置有与镀膜架配合的推送机组，且镀膜舱内部设置有真空镀膜器。
优选地，所述引导齿杆一端设置有外螺纹，且引导齿杆另一端设置有与外螺纹配合的内螺纹。
优选地，所述提取管道及底座皆设置有与额外的提取管道及底座相连接的连接杆件。
优选地，所述底座顶部中间开设有连通其内部并与提取引导块配合的提升孔，且提升孔内壁设置有与提取引导块配合的限位滑槽。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过提取滑车与液压杆配合，使提取引导块升起并利用斜面使顶柱路过时沿斜坡升起，从而通过托圈将镀膜盘从镀膜架顶部托取，快速完成镀膜盘提取过程，从而通过简单有效的方式替换了现有的复杂转运机械臂，使结构简便、易维护；并通过镀膜架滑轨、镀膜舱滑盖及进口翻盖，使镀膜舱前进后出，完成镀膜后的镀膜盘通过镀膜架运输至提取管道内部，同时进料机械臂通过进口翻盖将新镀膜盘预备至镀膜架复位处上方，待镀膜架复位后即可完成进料，减少等待时间、降低空置率，从而极大地提高了效率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的正剖图；
图3为本发明的侧剖图；
图4为本发明的后剖图；
图5为本发明的主体示意图；
图6为本发明的俯剖图。
图中：1、底座；2、液压杆；3、引导齿杆；4、镀膜舱底座；5、提取滑车；6、进口翻盖；7、镀膜舱；8、翻盖电力滚轴；9、镀膜架滑轨；10、镀膜架；11、提取管道；12、镀膜舱滑盖；13、镀膜盘；14、托取槽；15、盘槽；16、托圈；17、泄压孔；18、顶柱；19、提升孔；20、提取引导块；21、滑盖电力滚轴；22、连接杆件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。
请参阅图1-6，一种半导体芯片镀膜装置，包括底座1，底座1内部设置有液压杆2，且液压杆2顶部设置有贯穿底座1顶部的提取引导块20，底座1顶部设置有提取管道11，提取管道11内部中间设置有一对引导齿杆3，且一对引导齿杆3外部滑动套接有提取滑车5，提取滑车5内部中间滑动套接有与提取引导块20配合的顶柱18，且顶柱18贯穿至提取滑车5顶部一端设置有与其配合的托圈16，底座1及提取管道11一侧设置有镀膜舱底座4，且镀膜舱底座4顶部设置有与提取管道11连通的镀膜舱7，镀膜舱7内部设置有一对镀膜架滑轨9，且一对镀膜架滑轨9之间滑动连接有镀膜架10，镀膜架10顶部中间设置有镀膜盘13，镀膜舱7远离提取管道11一端设置有进口翻盖6，且镀膜舱7延伸至提取管道11内部一端旋转连接有镀膜舱滑盖12。
本发明通过提取滑车5与液压杆2配合，使提取引导块20升起并利用斜面使顶柱18路过时沿斜坡升起，从而通过托圈16将镀膜盘13从镀膜架10顶部托取，快速完成镀膜盘13提取过程，从而通过简单有效的方式替换了现有的复杂转运机械臂，使结构简便、易维护；并通过镀膜架滑轨9、镀膜舱滑盖12及进口翻盖6，使镀膜舱7前进后出，完成镀膜后的镀膜盘13通过镀膜架10运输至提取管道11内部，同时进料机械臂通过进口翻盖6将新镀膜盘13预备至镀膜架10复位处上方，待镀膜架10复位后即可完成进料，减少等待时间、降低空置率，从而极大地提高了效率。
请着重参阅图1和图4，一对引导齿杆3相互靠近的一侧皆设置有齿槽，提取滑车5内部设置有与齿槽配合的电力滚轴，本发明通过内部电力滚轴转动并与引导齿杆3的齿槽进行配合，从而带动提取滑车5移动，使提取滑车5可以自动化完成托取流程。
请着重参阅图1和图2，镀膜盘13底部设置有与托圈16契合的托圈槽，托圈16外侧设置有多组贯穿并连通至内部的泄压孔17，本发明通过泄压孔17使托圈16托起镀膜盘13时，空气可以从泄压孔17中流出，避免气流扰动镀膜盘13。
请着重参阅图1和图6，镀膜架10中间设置有与托圈16及顶柱18配合的托取槽14，且镀膜架10顶部中间位于托取槽14两侧处设置有与镀膜盘13配合的盘槽15，本发明通过托取槽14给予托圈16及顶柱18提升时的运动空间。
请着重参阅图1和图2，镀膜舱7顶部靠近进口翻盖6一端设置有与其配合的翻盖电力滚轴8，镀膜舱7靠近镀膜舱滑盖12一端上部设置有与其配合的滑盖电力滚轴21，本发明通过翻盖电力滚轴8带动进口翻盖6开启，并通过滑盖电力滚轴21带动镀膜舱滑盖12旋转开启。
请着重参阅图1和图6，镀膜舱7内部设置有与镀膜架10配合的推送机组，且镀膜舱7内部设置有真空镀膜器，本发明通过推送机组将镀膜架10推送至提取管道11内，并在托取完成后通过推送机组使镀膜架10复位至镀膜舱7内。
请着重参阅图1和图3，引导齿杆3一端设置有外螺纹，且引导齿杆3另一端设置有与外螺纹配合的内螺纹，本发明通过外螺纹及内螺纹将引导齿杆3连接至需要的长度。
请着重参阅图2和图5，提取管道11及底座1皆设置有与额外的提取管道11及底座1相连接的连接杆件22，本发明并通过连接杆件将多组底座1及提取管道11延伸至合适长度，从而实现设备的模块化拓展。
请着重参阅图1和图3，底座1顶部中间开设有连通其内部并与提取引导块20配合的提升孔19，且提升孔19内壁设置有与提取引导块20配合的限位滑槽，本发明通过限位滑槽限制提取引导块20只能垂直上下运动，避免提取引导块20歪斜导致托取流程出现错误。
工作原理：根据生产需求配对一台或多台镀膜舱7，通过外螺纹及内螺纹将引导齿杆3连接至需要的长度，并通过连接件将底座1及提取管道11延伸至合适长度，从而实现设备的模块化拓展，使设备可以根据流水线需要方便快捷的增加或减少生产模组，通过进口翻盖6及镀膜舱滑盖12使镀膜舱7封闭，并通过真空镀膜器使镀膜舱7内部真空并对镀膜盘13内的半导体芯片进行镀膜，镀膜完成后通过翻盖电力滚轴8带动进口翻盖6开启，并通过滑盖电力滚轴21带动镀膜舱滑盖12旋转开启，再利用推送机组将镀膜架10向提取管道11内推送，当镀膜架10携带镀膜盘13进入提取管道11内部时，提取滑车5通过内部电力滚轴转动并与引导齿杆3的齿槽进行配合，从而带动提取滑车5移动，通过液压杆2带动提取引导块20从提升孔19内穿过并升起，此时提取滑车5向前移动，使顶柱18随着提取引导块20的斜坡逐渐提升，并顶动托圈16升起，与托取槽14配合将镀膜盘13从底部托起，并随着提取滑车5的前进利用提取引导块20的下一段斜坡使顶柱18、托圈16及其顶部的镀膜盘13缓缓下降至提取滑车5顶部，当多段组装时，通过每段的提取引导块20，可以使提取滑车5沿引导齿杆3前进时一次流程完成多次托取，极大地提高了效率，且托取时，通过进口翻盖6外部与之配合的进料机械臂将新的镀膜盘13预备至镀膜舱7内，待镀膜架10通过推送机组复位后即可完成换料，减少空置率、提高生产效率。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (9)
1.一种半导体芯片镀膜装置，包括底座，其特征在于：所述底座内部设置有液压杆，且液压杆顶部设置有贯穿底座顶部的提取引导块，所述底座顶部设置有提取管道，所述提取管道内部中间设置有一对引导齿杆，且一对引导齿杆外部滑动套接有提取滑车，所述提取滑车内部中间滑动套接有与提取引导块配合的顶柱，且顶柱贯穿至提取滑车顶部一端设置有与其配合的托圈，所述底座及提取管道一侧设置有镀膜舱底座，且镀膜舱底座顶部设置有与提取管道连通的镀膜舱，所述镀膜舱内部设置有一对镀膜架滑轨，且一对镀膜架滑轨之间滑动连接有镀膜架，所述镀膜架顶部中间设置有镀膜盘，所述镀膜舱远离提取管道一端设置有进口翻盖，且镀膜舱延伸至提取管道内部一端旋转连接有镀膜舱滑盖，所述提取引导块顶部两侧为斜坡结构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片镀膜装置，其特征在于：一对所述引导齿杆相互靠近的一侧皆设置有齿槽，所述提取滑车内部设置有与齿槽配合的电力滚轴。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片镀膜装置，其特征在于：所述镀膜盘底部设置有与托圈契合的托圈槽，所述托圈外侧设置有多组贯穿并连通至内部的泄压孔。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片镀膜装置，其特征在于：所述镀膜架中间设置有与托圈及顶柱配合的托取槽，且镀膜架顶部中间位于托取槽两侧处设置有与镀膜盘配合的盘槽。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片镀膜装置，其特征在于：所述镀膜舱顶部靠近进口翻盖一端设置有与其配合的翻盖电力滚轴，镀膜舱靠近镀膜舱滑盖一端上部设置有与其配合的滑盖电力滚轴。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片镀膜装置，其特征在于：所述镀膜舱内部设置有与镀膜架配合的推送机组，且镀膜舱内部设置有真空镀膜器。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片镀膜装置，其特征在于：所述引导齿杆一端设置有外螺纹，且引导齿杆另一端设置有与外螺纹配合的内螺纹。
8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片镀膜装置，其特征在于：所述提取管道及底座皆设置有与额外的提取管道及底座相连接的连接杆件。
9.根据权利要求1所述的一种半导体芯片镀膜装置，其特征在于：所述底座顶部中间开设有连通其内部并与提取引导块配合的提升孔，且提升孔内壁设置有与提取引导块配合的限位滑槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010919096.7A CN112063971B (zh) | 2020-09-04 | 2020-09-04 | 一种半导体芯片镀膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010919096.7A CN112063971B (zh) | 2020-09-04 | 2020-09-04 | 一种半导体芯片镀膜装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112063971A CN112063971A (zh) | 2020-12-11 |
| CN112063971B true CN112063971B (zh) | 2022-03-29 |
Family
ID=73665439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010919096.7A Active CN112063971B (zh) | 2020-09-04 | 2020-09-04 | 一种半导体芯片镀膜装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112063971B (zh) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11309408A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理システム |
| CN101928930B (zh) * | 2009-06-18 | 2012-10-10 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 真空镀膜机 |
| CN102496593B (zh) * | 2011-12-06 | 2013-12-25 | 爱普科斯科技（无锡）有限公司 | 一种陶瓷外壳转移装置 |
| CN203625463U (zh) * | 2013-11-08 | 2014-06-04 | 南方科技大学 | 一种真空沉积系统及其旋转馈入装置 |
| CN105118801B (zh) * | 2015-09-25 | 2017-11-07 | 西安立芯光电科技有限公司 | 半导体芯片的表面处理系统 |
| CN108615697B (zh) * | 2016-12-09 | 2020-11-03 | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 | 自动上下芯片装置 |
-
2020
- 2020-09-04 CN CN202010919096.7A patent/CN112063971B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112063971A (zh) | 2020-12-11 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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