CN112060774A - 喷墨打印系统 - Google Patents

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Abstract

喷墨打印系统可包括打印部分及维护部分。所述喷墨打印系统可包括沿着第一方向配置在打印部分内的至少一个第一对齐排列标识、向基板上吐出药液的喷墨头、沿着与第一方向垂直的第二方向配置在维护部分内的至少一个第二对齐排列标识、配置在靠近喷墨头的位置,确认至少一个第一对齐排列标识及至少一个第二对齐排列标识的至少一个第一识别部件、从打印部分延长至维护部分,在打印部分及维护部分之间移动喷墨头的门形架、配置在靠近门形架的位置,在维护部分内确认药液的吐出地点的至少一个第二识别部件、以及根据在维护部分内至少一个第二识别部件确认吐出地点的结果补正在打印区域内从喷墨头向基板上吐出的药液的吐出地点的控制部件。

Description

喷墨打印系统
本申请享有2019年6月11日向韩国特许厅申请的韩国专利申请第10-2019-0068423号的优先权。
技术领域
本发明的例示性实施例涉及喷墨打印系统。更具体来讲,本发明的例示性实施例涉及能够向基板的像素区域上准确地吐出药液的喷墨打印系统。
背景技术
液晶显示装置或有机发光显示装置之类的近来的显示装置要求高分辨率。为了得到这种具有高分辨率的显示装置,用于制造所述显示装置的基板的每单位面积应具有更多像素区域。而药液未准确地吐出到所述基板的稠密的像素区域上的情况下可能难以得到具有高分辨率的显示装置。
发明内容
技术问题
本发明的目的是提供一种为了制造高分辨率的显示装置而能够向基板的稠密像素区域准确地吐出药液的喷墨打印系统。
技术方案
根据本发明的一个方面,提供一种包括打印部分及维护部分的喷墨打印系统。所述喷墨打印系统可包括沿着第一方向配置在所述打印部分内的至少一个第一对齐排列标识、向基板上吐出药液的喷墨头、沿着与所述第一方向垂直的第二方向配置在所述维护部分内的至少一个第二对齐排列标识、配置在靠近所述喷墨头的位置,确认所述至少一个第一对齐排列标识及所述至少一个第二对齐排列标识的至少一个第一识别部件、从所述打印部分延长至所述维护部分,在所述打印部分及所述维护部分之间移动所述喷墨头的门形架、配置在靠近所述门形架的位置,在所述维护部分内确认所述药液的吐出地点的至少一个第二识别部件、以及根据在所述维护部分内所述至少一个第二识别部件确认所述吐出地点的结果补正在所述打印区域内从所述喷墨头向所述基板上吐出的所述药液的吐出地点的控制部件。
在例示性实施例中,所述打印部分可向所述第一方向配置,所述维护部分邻近于所述打印部分且可沿着所述第二方向配置。
在例示性实施例中,所述喷墨头可向所述第二方向移动,所述门形架可向所述第一方向移动。
在例示性实施例中,所述至少一个第一识别部件可向所述第一方向及所述第二方向移动。
在例示性实施例中,所述喷墨打印系统可包括两个第一识别部件及两个第一对齐排列标识。该情况下,所述两个第一识别部件在所述打印部分内可随着所述喷墨头的移动确认所述两个第一对齐排列标识。
在例示性实施例中,所述喷墨打印系统可包括两个第二对齐排列标识。该情况下,所述两个第一识别部件在所述维护部分内可随着所述喷墨头的移动确认所述两个第二对齐排列标识。
在例示性实施例中,所述至少一个第二识别部件可向所述第二方向移动。
在例示性实施例中,所述喷墨打印系统可包括两个第二识别部件。该情况下,所述两个第二识别部件在所述维护部分内可随着所述门形架的移动确认所述吐出地点。
在例示性实施例中,所述喷墨打印系统还可以包括浮起配置在各所述打印部分及所述维护部分内的所述基板的浮起工作台、以及移送所述基板的移送部件。
在另一例示性实施例中,所述喷墨打印系统还可以包括在所述维护部分内沿着所述第二方向配置的辅助门形架。该情况下,所述至少一个第二识别部件可配置在靠近所述辅助门形架的位置。
根据本发明的另一方面,提供一种包括打印部分及维护部分的喷墨打印系统。所述喷墨打印系统可包括沿着第一方向配置在所述打印部分内的至少一个第一对齐排列标识、向基板上吐出药液的喷墨头、沿着与所述第一方向垂直的第二方向配置在所述维护部分内的至少一个第二对齐排列标识、配置在靠近所述喷墨头的配置,确认所述至少一个第一对齐排列标识及所述至少一个第二对齐排列标识的至少一个第一识别部件、从所述打印部分延长至所述维护部分,在所述打印部分及所述维护部分之间移动所述喷墨头的门形架、配置在靠近所述门形架的位置,在所述维护部分内确认所述药液的吐出地点的至少一个第二识别部件、以及控制用于确认所述至少一个第一对齐排列标识及所述至少一个第二对齐排列标识的所述至少一个第一识别部件的位置的设置、基于对所述至少一个第一对齐排列标识及所述至少一个第二对齐排列标识的确认的所述喷墨头的位置的设置、以及用于确认所述药液的吐出地点的所述至少一个第二识别部件的位置的设置的控制部件。
在部分例示性实施例中,所述喷墨打印系统可包括两个第一识别部件及两个第二对齐排列标识。该情况下,所述控制部件可以使所述两个第一识别部件确认所述两个第二对齐排列标识中的一个,所述两个第一识别部件中的一个确认所述两个第二对齐排列标识,以控制对于所述第一方向及所述第二方向的所述喷墨头的位置的设置。
在例示性实施例中,所述控制部件可根据在所述维护部分内所述至少一个第二识别部件确认所述吐出地点的结果补正在所述打印部分内从所述喷墨头向所述基板上吐出的所述药液的吐出地点。
在部分例示性实施例中,所述喷墨打印系统可包括设在沿着所述第一方向在所述打印部分内被移送的所述第一基板上的两个第一对齐排列标识。并且,所述喷墨打印系统可包括设在沿着所述第一方向在所述维护部分内被移送的第二基板上的两个第二对齐排列标识。该情况下,所述第二基板在所述第一方向可具有相对短的侧部,在所述第二方向可具有相对长的侧部。
在部分例示性实施例中,所述喷墨打印系统还可以包括用于防止提供于所述第二基板上的所述药液扩散的部件。
在另一例示性实施例中,所述喷墨打印系统还可以包括沿着所述第二方向配置在所述维护部分内的辅助门形架。该情况下,所述至少一个第二识别部件可配置在靠近所述辅助门形架的位置。
根据本发明的又一方面,提供一种包括打印部分及维护部分的喷墨打印系统。所述喷墨打印系统可包括沿着第一方向配置在所述打印部分内的两个第一对齐排列标识、向基板上吐出药液的喷墨头、沿着与所述第一方向垂直的第二方向配置在所述维护部分内的两个第二对齐排列标识、配置在靠近所述喷墨头的位置,确认所述第一对齐排列标识及所述第二对齐排列标识的第一识别部件、从所述打印部分延长至所述维护部分,沿着所述第一方向移动,在所述打印部分及所述维护部分之间沿着所述第二方向移送所述喷墨头的门形架、配置在靠近所述门形架的位置,在所述维护部分内确认所述药液的吐出地点的第二识别部件、以及控制用于确认所述第一对齐排列标识及所述第二对齐排列标识的所述第一识别部件的位置的设置、基于对所述第一对齐排列标识及所述第二对齐排列标识的确认的所述喷墨头的位置的设置、以及用于确认所述药液的吐出地点的所述第二识别部件的位置的设置,根据在所述维护部分内所述第二识别部件确认所述吐出地点的结果补正在所述打印部分内从所述喷墨头向所述基板上吐出的所述药液的吐出地点的控制部件。
在部分例示性实施例中,所述喷墨打印系统还可以包括沿着所述第二方向配置在所述维护部分内的辅助门形架。该情况下,所述第二识别部件可配置在靠近所述辅助门形架的位置。
技术效果
根据本发明的例示性实施例,可根据在所述维护部分内确认的所述吐出地点补正从所述喷墨头提供的所述药液的吐出地点后在所述打印部分内向所述基板上准确地吐出所述药液。所述喷墨打印系统能够向所述基板的稠密的像素区域准确地吐出所述药液,因此能够可靠地得到包括这种像素区域的近来的具有高分辨率的显示装置。
但本发明要解决的技术问题及效果不限于上述内容,可在不超出本发明的思想及领域的范围内进行多种扩张。
附图说明
图1示出本发明的例示性实施例的喷墨打印系统的简要构成;
图2示出本发明的另一例示性实施例的喷墨打印系统的简要构成;
图3示出本发明的又一例示性实施例的喷墨打印系统的简要构成。
具体实施方式
以下说明本发明的例示性实施例,但本发明可实施多种变更,可以具有多种形态,本说明书对实施例进行详细说明。但这并非旨在将本发明限定于特定的公开形态,应该理解为包括本发明的思想及技术范围内的所有变更、等同物及替代物。在说明各附图时对类似的构成要素使用类似的附图标记。第一、第二等术语可用于说明多种构成要素,但所述构成要素不得受限于所述术语。所述术语只是用于区分一个构成要素与其他构成要素。本申请中使用的术语只是用于说明特定实施例,目的并非限定本发明。单数的表现形式在文中无其他明确说明的情况下还包括复数的表现形式。应该将本申请中所述的“包括”或“构成”等术语理解为存在说明书上记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合,而不应理解为预先排除一个或多个其他特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合的存在或附加可能性。
若无另行定义,包括技术或科学术语在内的此处使用的所有术语均表示与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解相同的意思。通常使用的词典中定义过的术语应解释为与相关技术的文章脉络的意思相一致的意思,本申请中没有明确定义的情况下不得解释为理想或过度形式性的意思。
以下参见附图详细说明本发明的例示性实施例的喷墨打印系统。
图1例示本发明的例示性实施例的喷墨打印系统的简要构成。
参见图1,喷墨打印系统100可具备打印部分11及维护(maintenance)部分13。并且,所述喷墨打印系统100可包括门形架15、喷墨头17、至少一个第一识别部件19、至少一个第二识别部件23及控制部件29。
所述打印部分11可对于基板之类的被处理对象沿着第一方向配置。在例示性实施例中,所述喷墨头17可配置于所述打印部分11内。在所述打印部分11内,可执行从所述喷墨头17向所述基板上吐出药液的打印工程(以下,在所述打印部分11内所述基板也可被称作第一基板)。
根据例示性的实施例,所述喷墨打印系统100可包括位于所述打印部分11内的至少一个第一对齐排列标识21。例如,两个第一对齐排列标识21可沿着所述第一方向提供于所述打印部分11的一侧。在另一例示性实施例中,所述喷墨打印系统100可包括沿着所述第一方向排列于所述打印部分11的一侧的多个对齐排列标识21。该情况下,所述多个第一对齐排列标识21可以以实质上相同的距离相隔。并且,所述多个第一对齐排列标识21可以沿着所述第一方向配置成实质上为线形态。
所述喷墨头17可具备能够向所述基板上吐出所述药液的多个喷嘴。所述喷墨头17的多个喷嘴可隔着指定间隔配置成实质上为一列。并且,所述喷墨头17可包括多个压电元件,其中所述压电元件的数量可对应于所述喷嘴的数量。可通过这种压电元件的动作从所述喷嘴向所述基板上供应所述药液。例如,能够独立控制施加于所述压电元件的电压,因此可独立地调节从所述喷嘴向所述基板上供应的所述药液的量。
在例示性实施例中,执行向所述基板上吐出所述药液的所述打印工程期间,所述基板可沿着所述第一方向被移送到所述打印部分11内。被移送到所述打印部分11内的所述基板可浮起在能够支撑所述基板的工作台(未图示)上部。例如,所述打印部分11内可配置有用于浮起所述基板的浮起工作台。并且,所述打印部分11内可配置有移送部件(未图示)。所述移送部件可把持所述基板的一侧部或两侧部,可在所述浮起工作台上部移送所述基板。该情况下,所述移送部件可包括导轨及夹钳。所述导轨可配置在所述浮起工作台的一侧部或两侧部上部,所述夹钳可把持着所述基板的一侧部或两侧部沿着所述导轨移动。
再次参见图1,所述维护部分13可与所述打印部分11邻接地沿着第二方向配置。其中,所述第二方向可以与所述第一方向实质上垂直。所述维护部分13可与所述打印部分11并齐配置。可在所述维护部分13内保持及管理所述喷墨头17。
根据例示性的实施例,所述喷墨打印系统100可包括位于所述维护部分13内的至少一个第二对齐排列标识25。例如,所述喷墨打印系统100可包括沿着所述第二方向配置于所述维护部分13的一侧的两个第二对齐排列标识25。在另一例示性实施例中,所述喷墨打印系统100可包括沿着所述第二方向排列在所述维护部分13的一侧的多个第二对齐排列标识25。所述多个第二对齐排列标识25可以以实质上相同的距离相隔,可沿着所述第二方向配置成实质上为线形态。因此,所述打印部分11的第一对齐排列标识21及所述维护部分13的第二对齐排列标识25可向实质上垂直的方向配置。
根据部分例示性的实施例,可在所述维护部分13确认向所述基板上吐出的所述药液的地点。所述维护部分13可包括能够浮起所述基板的浮起工作台(未图示)及可在所述浮起工作台上部移送所述基板的移送部件(未图示)(以下,在所述维护部分13内所述基板也可被称作第二基板)。
所述门形架15可以在所述打印部分11及所述维护部分13之间移动所述喷墨头17。所述门形架15可从所述打印部分11延长至所述维护部分13。例如,所述门形架15可沿着所述第二方向横穿所述打印部分11及所述维护部分13配置,因此所述喷墨头17可沿着所述门形架15在所述打印部分11与所述维护部分13之间线性移动。并且,所述门形架15可沿着所述第一方向移动。即,所述门形架15可沿着所述第一方向移动,所述喷墨头17可沿着所述门形架15向所述第二方向移动。
如图1例示,所述打印部分11可包括靠近所述喷墨头17的所述至少一个第一识别部件19。例如,所述至少一个第一识别部件19可固定于所述喷墨头17的侧部。所述至少一个第一识别部件19可确认所述至少一个第一对齐排列标识21,可包括摄像头或CCD装置之类的拍摄装置。其中,所述至少一个第一识别部件19可沿着所述第一方向与所述至少一个第一对齐排列标识21对齐排列。在部分例示性实施例中,两个第一识别部件19可附着在所述喷墨头17的侧部。这样的两个第一识别部件19在所述喷墨头17向所述第一方向移动的情况下可识别所述两个第一对齐排列标识21。在另一例示性实施例中,所述打印部分11可包括多个第一识别部件19,所述多个第一识别部件19可随着所述喷墨头17向所述第一方向移动识别所述多个第一对齐排列标识21。
根据例示性的实施例,所述至少一个第一识别部件19可随着所述门形架15向所述第一方向移动而沿着所述第一方向移动。并且,所述至少一个第一识别部件19可随着所述喷墨头17向所述第二方向移动而沿着所述第二方向移动。因此,在所述打印部分11内所述至少一个第一识别部件19可确认所述至少一个第一对齐排列标识21,在所述维护部分13内还可以确认所述至少一个第二对齐排列标识25。
所述维护部分13可包括靠近所述门形架15的所述至少一个第二识别部件23。所述至少一个第二识别部件23可包括摄像头或CCD装置之类的拍摄装置。所述至少一个第二识别部件23可沿着所述门形架15向所述第二方向移动。所述门形架15可向所述第一方向移动,所述至少一个第二识别部件23可沿着所述门形架15向所述第二方向移动,因此所述至少一个第二识别部件23可在所述维护部分13内确认从所述喷墨头17吐出的所述药液的吐出地点27。所述维护部分13内的所述吐出地点27可用于以下说明的所述药液的吐出地点的补正。例如,所述吐出地点27可排列成一条线或两条线。该情况下,所述至少一个第二识别部件23可在沿着所述第二方向移动的同时确认一条线的形态或两条线的形态的所述吐出地点27。
所述控制部件29可根据在所述维护部分13内所述至少一个第二识别部件23确认所述吐出地点27的结果调整在所述打印部分11内向所述基板上吐出的所述药液的吐出地点。根据本发明的例示性实施例,所述控制部件29可控制用于确认所述至少一个第一对齐排列标识21及所述至少一个第二对齐排列标识25的所述至少一个第一识别部件19的位置的设置、基于对所述至少一个第一对齐排列标识21及所述至少一个第二对齐排列标识25的确认的所述喷墨头17的位置的设置及用于确认所述吐出地点27的所述至少一个第二识别部件23的位置的设置。
所述控制部件29可通过确认所述至少一个第一对齐排列标识21控制所述至少一个第一识别部件19的位置的设置。可通过这种至少一个第一识别部件19的位置的设置确认在所述打印部分11内所述喷墨头17是否位于应处的位置。
在部分例示性实施例中,所述控制部件29可控制在所述维护部分13内所述喷墨头17的位置的设置。该情况下,所述喷墨打印系统100可包括两个第一识别部件19及两个第二对齐排列标识25。所述控制部件29可以使所述两个第一识别部件19确认所述两个第二对齐排列标识25中的一个,因此可控制对于所述第一方向的所述喷墨头17的位置的设置。换而言之,所述控制部件29可调整所述喷墨头17的第一位置使得所述喷墨头17在所述维护部分13内可沿着所述第一方向对齐排列。可通过沿着所述第一方向移动所述门形架15设置所述喷墨头17的第一位置使得所述两个第一识别部件19能够确认所述两个第二对齐排列标识25中的一个。
所述控制部件29可以使所述两个第一识别部件19中的一个确认所述两个第二对齐排列标识25,因此可控制对于所述第二方向的所述喷墨头17的位置的设置。换而言之,所述控制部件29可调整所述喷墨头17的第二位置使得所述喷墨头17在所述维护部分13内可沿着所述第二方向对齐排列。可沿着所述第二方向移动所述喷墨头17设置所述喷墨头17的第二位置使得所述两个第一识别部件19中的一个能够确认所述两个第二对齐排列标识25。
所述控制部件29可控制所述喷墨头17使得设为所述第一位置及所述第二位置的所述喷墨头17在所述维护部分13内能够吐出所述药液。其中,所述药液的吐出地点27可通过所述控制部件29如上排列成一条线或两条线。
在部分例示性实施例中,所述控制部件29可控制所述至少一个第二识别部件23使得所述至少一个第二识别部件23能够确认在所述维护部分13内吐出的所述药液的吐出地点27。之后,所述控制部件29可根据所述至少一个第二识别部件23确认所述吐出地点27的结果修正在所述打印部分11内向所述基板上吐出的所述药液的吐出地点。因此,所述喷墨打印系统100可利用所述控制部件29对所述药液的吐出地点的补正从所述喷墨头17向所述基板上准确地吐出所述药液。其结果,所述喷墨打印系统100为了制造具有高分辨率的显示装置而可向所述基板的稠密的像素区域准确地提供所述药液。
在例示性实施例的喷墨打印系统100中,可在所述打印部分11及所述维护部分13内执行用于吐出所述药液的工程,可利用所述第一对齐排列标识21设置所述第一识别部件19的位置,可利用所述第一识别部件19及所述第二对齐排列标识25准确地设置所述喷墨头17的位置。之后,可在所述维护部分13内确认到所述药液的吐出点,可准确地补正在所述打印部分11内向所述基板的像素区域上吐出的所述药液的吐出地点。
图2例示本发明的部分例示性实施例的喷墨打印系统的简要构成。图2例示的喷墨打印系统100可具有除了包括两个第一对齐排列标识21的第一基板31及包括两个第二对齐排列标识25的第二基板33以外与图1例示的喷墨打印系统类似的构成。
参见图2,所述两个第一对齐排列标识21可以设在所述打印部分11内被移送的第一基板31上。所述第一基板31在所述打印部分11内可沿着所述第一方向被移送。所述两个第二对齐排列标识25可设于在所述维护部分13内被移送的第二基板33上。所述第二基板33在所述维护部分13内可沿着所述第二方向被移送。
在部分例示性实施例中,所述第二基板33的所述第一方向上可具有相对短的侧部,所述第二方向上具有相对长的侧部。换而言之,所述第二基板33可具有所述药液能够吐出到所述第二基板33上的一条线或两条线的所述吐出地点27的大小。例如,所述第二基板33可具有长方形的平板形状。
在另一例示性实施例中,为了准确地确认所述药液的吐出地点27,所述第二基板33上可具备防止所述药液扩散的部件。例如,能够防止所述药液扩散的部件可包括由有机物质构成的膜。
在图2例示的喷墨打印系统100中,可确认设于在所述打印部分11内沿着所述第一方向被移送的所述第一基板31上的所述两个第一对齐排列标识21。因此,所述至少一个第一识别部件19与所述两个第一对齐排列标识21对齐排列成一条线时,所述门形架15在所述喷墨打印系统100内可保持固定的状态。并且,可确认设于在所述维护部分13内沿着所述第一方向被移送的所述第二基板33上的所述两个第二对齐排列标识25,因此将所述至少一个第一识别部件19与所述两个第二对齐排列标识25中的一个对齐排列成一条线的情况下,所述门形架15在所述喷墨打印系统100内可保持固定状态。
并且,所述控制部件29可根据确认所述两个第一对齐排列标识21及确认所述两个第二对齐排列标识25的结果与向所述第二基板33上吐出的所述药液的吐出地点27的结果补正在所述打印部分11内向所述第一基板31上提供的所述药液的吐出地点。执行完对所述药液的吐出地点的补正后,可向在所述打印部分11内被移送的第一基板31上吐出所述药液。其结果,所述喷墨打印系统100为了制造具有高分辨率的显示装置而可以在所述第一基板31的稠密的像素区域准确地吐出所述药液。
本技术领域的普通技术人员可根据需要选择所述两个第一对齐排列标识21设于所述打印部分11内或所述第一基板31上的构成,或所述两个第二对齐排列标识25提供于所述维护部分13内或所述第二基板33上的构成。
图3例示本发明的又一例示性实施例的喷墨打印系统的简要构成。
图3例示的喷墨打印系统100可具有除了至少一个第二识别部件23靠近辅助门形架41之外其余与图2例示的喷墨打印系统100类似的构成。
在图3例示的喷墨打印系统100中,所述至少一个第二识别部件23可附着于所述辅助门形架41。所述控制部件29可以使所述至少一个第二识别部件23能够确认所述维护部分13内或所述第二基板33上的所述药液的吐出地点27。所述药液吐出到所述维护部分13内时所述辅助门形架41可沿着所述第二方向向所述吐出地点27移动。并且,所述药液向所述第二基板33上吐出时所述第二基板33可被移向所述辅助门形架41。
在图3例示的喷墨打印系统100中,所述控制部件29可通过确认所述两个第一对齐排列标识21的结果及所述两个第二对齐排列标识25及确认所述第二基板33上的所述药液的吐出地点27的结果补正在所述打印部分11内向所述第一基板31上吐出的所述药液的吐出地点。进行所述药液的吐出地点的补正后可向在所述打印部分11内被移送的所述第一基板31上吐出所述药液,因此所述喷墨打印系统100为了具有高分辨率的显示装置而能够在所述第一基板31的稠密的像素区域准确地吐出所述药液。
以上说明了本发明的例示性实施例,但本技术领域的普通技术人员应理解可以在不超出所附权利要求记载的本发明的思想及领域的范围内对本发明进行多种修改及变更。

Claims (20)

1.一种喷墨打印系统,是包括打印部分及维护部分的喷墨打印系统,其特征在于,包括:
至少一个第一对齐排列标识,其沿着第一方向配置在所述打印部分内;
喷墨头,其向基板上吐出药液;
至少一个第二对齐排列标识,其沿着与所述第一方向垂直的第二方向配置在所述维护部分内;
至少一个第一识别部件,其配置在靠近所述喷墨头的位置,确认所述至少一个第一对齐排列标识及所述至少一个第二对齐排列标识;
门形架,其从所述打印部分延长至所述维护部分,在所述打印部分及所述维护部分之间移动所述喷墨头;
至少一个第二识别部件,其配置在靠近所述门形架的位置,在所述维护部分内确认所述药液的吐出地点;以及
控制部件,其根据在所述维护部分内所述至少一个第二识别部件确认所述吐出地点的结果补正在所述打印区域内从所述喷墨头向所述基板上吐出的所述药液的吐出地点。
2.根据权利要求1所述的喷墨打印系统,其特征在于:
所述打印部分向所述第一方向配置,所述维护部分邻近于所述打印部分且沿着所述第二方向配置。
3.根据权利要求1所述的喷墨打印系统,其特征在于:
所述喷墨头向所述第二方向移动,所述门形架向所述第一方向移动。
4.根据权利要求3所述的喷墨打印系统,其特征在于:
所述至少一个第一识别部件向所述第一方向及所述第二方向移动。
5.根据权利要求4所述的喷墨打印系统,其特征在于:
所述喷墨打印系统包括两个第一识别部件及两个第一对齐排列标识,
所述两个第一识别部件在所述打印部分内随着所述喷墨头的移动确认所述两个第一对齐排列标识。
6.根据权利要求5所述的喷墨打印系统,其特征在于:
所述喷墨打印系统包括两个第二对齐排列标识,
所述两个第一识别部件在所述维护部分内随着所述喷墨头的移动确认所述两个第二对齐排列标识。
7.根据权利要求1所述的喷墨打印系统,其特征在于:
所述至少一个第二识别部件向所述第二方向移动。
8.根据权利要求7所述的喷墨打印系统,其特征在于:
所述喷墨打印系统包括两个第二识别部件,所述两个第二识别部件在所述维护部分内随着所述门形架的移动确认所述吐出地点。
9.根据权利要求1所述的喷墨打印系统,其特征在于,还包括:
浮起工作台,其浮起配置在各所述打印部分及所述维护部分内的所述基板;以及
移送部件,其移送所述基板。
10.根据权利要求1所述的喷墨打印系统,其特征在于,还包括:
辅助门形架,其在所述维护部分内沿着所述第二方向配置,
所述至少一个第二识别部件配置在靠近所述辅助门形架的位置。
11.一种喷墨打印系统,是包括打印部分及维护部分的喷墨打印系统,其特征在于,包括:
至少一个第一对齐排列标识,其沿着第一方向配置在所述打印部分内;
喷墨头,其向基板上吐出药液;
至少一个第二对齐排列标识,其沿着与所述第一方向垂直的第二方向配置在所述维护部分内;
至少一个第一识别部件,其配置在靠近所述喷墨头的配置,确认所述至少一个第一对齐排列标识及所述至少一个第二对齐排列标识;
门形架,其从所述打印部分延长至所述维护部分,在所述打印部分及所述维护部分之间移动所述喷墨头;
至少一个第二识别部件,其配置在靠近所述门形架的位置,在所述维护部分内确认所述药液的吐出地点;以及
控制部件,其控制用于确认所述至少一个第一对齐排列标识及所述至少一个第二对齐排列标识的所述至少一个第一识别部件的位置的设置、基于对所述至少一个第一对齐排列标识及所述至少一个第二对齐排列标识的确认的所述喷墨头的位置的设置、以及用于确认所述药液的吐出地点的所述至少一个第二识别部件的位置的设置。
12.根据权利要求11所述的喷墨打印系统,其特征在于:
所述喷墨打印系统包括两个第一识别部件及两个第二对齐排列标识,
所述控制部件使所述两个第一识别部件确认所述两个第二对齐排列标识中的一个,所述两个第一识别部件中的一个确认所述两个第二对齐排列标识,以控制对于所述第一方向及所述第二方向的所述喷墨头的位置的设置。
13.根据权利要求11所述的喷墨打印系统,其特征在于:
所述控制部件根据在所述维护部分内所述至少一个第二识别部件确认所述吐出地点的结果补正在所述打印部分内从所述喷墨头向所述基板上吐出的所述药液的吐出地点。
14.根据权利要求11所述的喷墨打印系统,其特征在于:
所述喷墨打印系统包括设在沿着所述第一方向在所述打印部分内被移送的所述第一基板上的两个第一对齐排列标识。
15.根据权利要求14所述的喷墨打印系统,其特征在于:
所述喷墨打印系统包括设在沿着所述第一方向在所述维护部分内被移送的第二基板上的两个第二对齐排列标识。
16.根据权利要求15所述的喷墨打印系统,其特征在于:
所述第二基板在所述第一方向具有相对短的侧部,在所述第二方向具有相对长的侧部。
17.根据权利要求15所述的喷墨打印系统,其特征在于,还包括:
用于防止提供于所述第二基板上的所述药液扩散的部件。
18.根据权利要求11所述的喷墨打印系统,其特征在于,还包括:
辅助门形架,其沿着所述第二方向配置在所述维护部分内,
所述至少一个第二识别部件配置在靠近所述辅助门形架的位置。
19.一种喷墨打印系统,是包括打印部分及维护部分的喷墨打印系统,其特征在于,包括:
两个第一对齐排列标识,其沿着第一方向配置在所述打印部分内;
喷墨头,其向基板上吐出药液;
两个第二对齐排列标识,其沿着与所述第一方向垂直的第二方向配置在所述维护部分内;
第一识别部件,其配置在靠近所述喷墨头的位置,确认所述第一对齐排列标识及所述第二对齐排列标识;
门形架,其从所述打印部分延长至所述维护部分,沿着所述第一方向移动,在所述打印部分及所述维护部分之间沿着所述第二方向移送所述喷墨头;
第二识别部件,其配置在靠近所述门形架的位置,在所述维护部分内确认所述药液的吐出地点;以及
控制部件,其控制用于确认所述第一对齐排列标识及所述第二对齐排列标识的所述第一识别部件的位置的设置、基于对所述第一对齐排列标识及所述第二对齐排列标识的确认的所述喷墨头的位置的设置、以及用于确认所述药液的吐出地点的所述第二识别部件的位置的设置,
所述控制部件根据在所述维护部分内所述第二识别部件确认所述吐出地点的结果补正在所述打印部分内从所述喷墨头向所述基板上吐出的所述药液的吐出地点。
20.根据权利要求19所述的喷墨打印系统,其特征在于,还包括:
辅助门形架,其沿着所述第二方向配置在所述维护部分内,
所述第二识别部件配置在靠近所述辅助门形架的位置。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102661443B1 (ko) 2020-09-10 2024-04-30 세메스 주식회사 기판 처리 장치, 잉크젯 장치 및 메인터넌스 방법
KR102569698B1 (ko) * 2020-10-15 2023-08-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치의 세팅 방법
KR20220085582A (ko) * 2020-12-15 2022-06-22 세메스 주식회사 약액 수용 어셈블리 및 이를 포함하는 약액 토출 장치
KR102510910B1 (ko) * 2020-12-21 2023-03-15 세메스 주식회사 메인터넌스 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
KR20240123511A (ko) 2023-02-07 2024-08-14 에이치비솔루션㈜ 고품질 고효율 잉크젯 프린팅 시스템
KR20240123952A (ko) 2023-02-08 2024-08-16 에이치비솔루션㈜ 가스 공급형 uv경화장치 및 그것을 구비한 고품질 고효율 잉크젯 프린팅 시스템

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5847722A (en) * 1995-11-21 1998-12-08 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead alignment via measurement and entry
CN101337459A (zh) * 2007-07-03 2009-01-07 精工爱普生株式会社 重量测定装置、液滴喷出装置及重量测定方法
US20110273504A1 (en) * 2008-11-11 2011-11-10 Oce-Technologies B.V. Swath printer and method for applying an ink image to a receiving medium using a swath printer
CN103475894A (zh) * 2013-09-27 2013-12-25 浙江大学 一种3d腹腔镜视频处理方法
JP2015074149A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 株式会社ミマキエンジニアリング インクジェットプリンタ、及び、吐出制御装置
JP2016077966A (ja) * 2014-10-16 2016-05-16 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN108568382A (zh) * 2017-03-07 2018-09-25 东京毅力科创株式会社 液滴排出装置、液滴排出方法、程序和计算机存储介质

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2379413A (en) * 2001-09-10 2003-03-12 Seiko Epson Corp Printhead alignment method
KR101274022B1 (ko) * 2005-11-29 2013-06-12 삼성디스플레이 주식회사 표시기판, 이를 갖는 표시패널, 표시기판의 제조방법 및이를 이용한 표시패널의 제조방법
KR101065977B1 (ko) 2008-12-18 2011-09-19 삼성에스디아이 주식회사 잉크 젯 프린터 헤드 정렬 방법 및 그 장치
JP6576124B2 (ja) 2015-07-02 2019-09-18 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR102440567B1 (ko) * 2015-09-17 2022-09-06 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR102440568B1 (ko) * 2016-06-22 2022-09-06 세메스 주식회사 액적 토출 장치에 대한 정렬 방법
JP6857807B2 (ja) 2017-02-08 2021-04-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 インクジェット印刷方法
JP6846238B2 (ja) * 2017-03-07 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5847722A (en) * 1995-11-21 1998-12-08 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead alignment via measurement and entry
CN101337459A (zh) * 2007-07-03 2009-01-07 精工爱普生株式会社 重量测定装置、液滴喷出装置及重量测定方法
US20110273504A1 (en) * 2008-11-11 2011-11-10 Oce-Technologies B.V. Swath printer and method for applying an ink image to a receiving medium using a swath printer
CN103475894A (zh) * 2013-09-27 2013-12-25 浙江大学 一种3d腹腔镜视频处理方法
JP2015074149A (ja) * 2013-10-08 2015-04-20 株式会社ミマキエンジニアリング インクジェットプリンタ、及び、吐出制御装置
JP2016077966A (ja) * 2014-10-16 2016-05-16 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN108568382A (zh) * 2017-03-07 2018-09-25 东京毅力科创株式会社 液滴排出装置、液滴排出方法、程序和计算机存储介质

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Publication number Publication date
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