CN112046835A

CN112046835A - 一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置

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Publication number: CN112046835A
Application number: CN202011011743.0A
Authority: CN
Inventors: 刘亚刚; 陈永宁
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2020-09-23
Filing date: 2020-09-23
Publication date: 2020-12-08

Abstract

本发明公开了一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，包括支撑箱，还包括设置在支撑箱上的进料机构，进料机构一侧设置有贴膜机构，贴膜机构一侧设置有分离机构，位于贴膜机构、分离机构两侧设置有移膜机构，进料机构、贴膜机构、分离机构下侧贯穿设置有移动机构，移动机构设置在支撑箱内。本发明通过移动机构的夹紧气缸对硅晶进行夹紧，在支撑盘支撑移动下，逐步通过贴膜机构的覆压、分离机构对薄膜的分离，以及在分离机构的切刀对薄膜进行切离时通过转动的压轮对硅晶上的薄膜进行再次压紧，提高了覆膜的质量，使保护膜与硅晶贴合更加均匀平整。

Description

一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置

技术领域

本发明涉及硅晶圆片加工领域，特别是涉及一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置。

背景技术

硅晶圆片是半导体材料中的主要材料器件，晶圆的原始材料是硅。晶圆所使用的硅来自地壳表面。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为硅晶圆片。硅晶圆片上所贴的膜为晶圆切割保护膜主要用做高温环境工作表面处理遮蔽保护，电镀，电泳、超高温烤漆、粉末喷涂及晶片元件端电极使用等。

现有硅晶圆片贴膜方式，一般为人工拖动保护膜压紧机构，这样的方式容易使保护膜与硅晶圆片表面贴合不平整产生气泡，而且此方式让滚轮与硅晶圆片压合的力不均匀。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，包括支撑箱，还包括设置在支撑箱上的进料机构，进料机构一侧设置有贴膜机构，贴膜机构一侧设置有分离机构，位于贴膜机构、分离机构两侧设置有移膜机构，进料机构、贴膜机构、分离机构下侧贯穿设置有移动机构，移动机构设置在支撑箱内，进料机构、贴膜机构、分离机构均与支撑箱连接；

所述的进料机构包括电动滑轨，电动滑轨上设置有固定架，固定架上设置有第一气缸，第一气缸下端设置有支架，支架上对称设置有吸盘；

所述的移动机构包括支撑盘，支撑盘下端设置有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆下端设置有滑块，支撑盘下端位于第一电动伸缩杆两侧设置有夹紧气缸，夹紧气缸活动端设置有夹紧块，滑块上穿设有丝杠，丝杠前后侧设置有导柱，丝杠一端设置有第一伺服电机；

所述的分离机构包括支板，支板上设置有滑动槽，该滑动槽内设置有横板，横板前端设置有转轴，转轴下端设置有转杆，转杆上设置有压轮，转杆远离转轴一端设置有切刀，转轴后侧设置有电动机，电动机输出端、转轴上端均设置有带轮，支板上端设置有第二气缸，第二气缸活动端与横板后端连接；

所述的移膜机构包括原膜辊，原膜辊位于贴膜机构与进料机构之间，原膜辊下侧设置有第一辅助辊，分离机构远离进料机构一侧设置有第二辅助辊，第二辅助辊上侧设置有废料辊，废料辊后端设置有第二伺服电机。

进一步设置：所述的贴膜机构包括支撑架，支撑架上端设置有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆下端设置有安装架，安装架上设置有覆辊，覆辊与安装架转动连接。

如此设置，通过第二电动伸缩杆推动覆辊向下，将经过的覆膜压覆在硅晶上。

进一步设置：所述的贴膜机构包括支撑架，支撑架上穿设有气管，气管侧壁上相对于进料端设置有喷气嘴，喷气嘴与气管螺纹连接，喷气嘴正对于进料膜。

如此设置，通过气管内通入的气体经过喷气嘴喷出，对经过的覆膜吹压在硅晶上。

进一步设置：所述的固定架与电动滑轨的滑动件螺栓连接，吸盘后端连接有气源。

如此设置，便于固定架上的第一气缸进行整体移动，对硅晶片进行转移。

进一步设置：所述的吸盘呈圆周状分布在支架上，吸盘为硅胶材质。

如此设置，通过吸盘便于对硅晶片抓取，避免对硅晶片损伤。

进一步设置：所述的夹紧气缸与支撑盘螺栓连接，夹紧气缸与夹紧块焊接，夹紧块为弧形状，夹紧块处于同一直线上。

如此设置，通过夹紧气缸带动夹紧块对硅晶片进行夹紧固定。

进一步设置：所述的丝杠与滑块螺纹连接，导柱与滑块滑动连接，第一伺服电机与丝杠联轴器连接。

如此设置，便于通过转动的丝杠对滑块进行移动。

进一步设置：所述的电动机与带轮键连接，转轴与横板转动连接，带轮间通过皮带连接。

如此设置，保证动力的稳定传递，使转轴进行旋转。

进一步设置：所述的转杆与压轮转动连接，转杆与转轴焊接，切刀与转杆螺钉连接。

如此设置，通过压轮在转动时对硅晶片上的薄膜进行压紧，使切刀将薄膜呈圆形切断。

进一步设置：所述的压轮的长度大于硅晶圆片的半径，第二辅助辊高度与贴膜后硅晶片高度相同。

如此设置，保证压轮对硅晶的完全压覆，使第二辅助辊对薄膜进行辅助压覆。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

通过移动机构的夹紧气缸对硅晶进行夹紧，在支撑盘支撑移动下，逐步通过贴膜机构的覆压、分离机构对薄膜的分离，以及在分离机构的切刀对薄膜进行切离时通过转动的压轮对硅晶上的薄膜进行再次压紧，提高了覆膜的质量，使保护膜与硅晶贴合更加均匀平整。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明所述一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置的实施例1的结构示意图；

图2是本发明所述一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置的实施例1的主视结构示意图；

图3是本发明所述一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置的实施例1的俯视结构示意图；

图4是本发明所述一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置的分离机构的结构示意图；

图5是本发明所述一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置的进料机构的局部结构示意图；

图6是本发明所述一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置的移动机构的局部结构示意图；

图7是本发明所述一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置的实施例1的贴膜机构的局部结构示意图；

图8是本发明所述一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置的实施例2的贴膜机构的局部结构示意图。

附图标记说明如下：

1、支撑箱；2、进料机构；21、电动滑轨；22、固定架；23、第一气缸；24、支架；25、吸盘；3、移动机构；31、支撑盘；32、第一电动伸缩杆；33、夹紧气缸；34、夹紧块；35、滑块；36、丝杠；37、导柱；38、第一伺服电机；4、贴膜机构；41、支撑架；42、第二电动伸缩杆；43、安装架；44、覆辊；45、气管；46、喷气嘴；5、分离机构；51、支板；52、第二气缸；53、横板；54、电动机；55、转轴；56、带轮；57、转杆；58、压轮；59、切刀；6、移膜机构；61、原膜辊；62、第一辅助辊；63、第二辅助辊；64、废料辊；65、第二伺服电机。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图对本发明作进一步说明：

实施例1

如图1-图7所示，一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，包括支撑箱1，还包括设置在支撑箱1上的进料机构2，进料机构2一侧设置有贴膜机构4，贴膜机构4一侧设置有分离机构5，位于贴膜机构4、分离机构5两侧设置有移膜机构6，进料机构2、贴膜机构4、分离机构5下侧贯穿设置有移动机构3，移动机构3设置在支撑箱1内，进料机构2、贴膜机构4、分离机构5均与支撑箱1连接；

进料机构2包括电动滑轨21，电动滑轨21上设置有固定架22，固定架22上设置有第一气缸23，第一气缸23下端设置有支架24，支架24上对称设置有吸盘25；

移动机构3包括支撑盘31，支撑盘31下端设置有第一电动伸缩杆32，第一电动伸缩杆32下端设置有滑块35，支撑盘31下端位于第一电动伸缩杆32两侧设置有夹紧气缸33，夹紧气缸33活动端设置有夹紧块34，对支撑盘31上的硅晶进行固定，滑块35上穿设有丝杠36，丝杠36前后侧设置有导柱37，丝杠36一端设置有第一伺服电机38，为丝杠36转动提供动力；

分离机构5包括支板51，支板51上设置有滑动槽，该滑动槽内设置有横板53，横板53前端设置有转轴55，转轴55下端设置有转杆57，转杆57上设置有压轮58，在切割薄膜时，压紧硅晶，同时对薄膜进行再次按压，转杆57远离转轴55一端设置有切刀59，转轴55后侧设置有电动机54，电动机54输出端、转轴55上端均设置有带轮56，支板51上端设置有第二气缸52，第二气缸52活动端与横板53后端连接；

移膜机构6包括原膜辊61，原膜辊61位于贴膜机构4与进料机构2之间，原膜辊61下侧设置有第一辅助辊62，分离机构5远离进料机构2一侧设置有第二辅助辊63，第二辅助辊63上侧设置有废料辊64，废料辊64后端设置有第二伺服电机65。

优选的：贴膜机构4包括支撑架41，支撑架41上端设置有第二电动伸缩杆42，第二电动伸缩杆42下端设置有安装架43，安装架43上设置有覆辊44，覆辊44与安装架43转动连接，通过第二电动伸缩杆42推动覆辊44向下，将经过的覆膜压覆在硅晶上；固定架22与电动滑轨21的滑动件螺栓连接，吸盘25后端连接有气源，便于固定架22上的第一气缸23进行整体移动，对硅晶片进行转移；吸盘25呈圆周状分布在支架24上，吸盘25为硅胶材质，通过吸盘25便于对硅晶片抓取，避免对硅晶片损伤；夹紧气缸33与支撑盘31螺栓连接，夹紧气缸33与夹紧块34焊接，夹紧块34为弧形状，夹紧块34处于同一直线上，通过夹紧气缸33带动夹紧块34对硅晶片进行夹紧固定；丝杠36与滑块35螺纹连接，导柱37与滑块35滑动连接，第一伺服电机38与丝杠36联轴器连接，便于通过转动的丝杠36对滑块35进行移动；电动机54与带轮56键连接，转轴55与横板53转动连接，带轮56间通过皮带连接，保证动力的稳定传递，使转轴55进行旋转；转杆57与压轮58转动连接，转杆57与转轴55焊接，切刀59与转杆57螺钉连接，通过压轮58在转动时对硅晶片上的薄膜进行压紧，使切刀59将薄膜呈圆形切断；压轮58的长度大于硅晶圆片的半径，第二辅助辊63高度与贴膜后硅晶片高度相同，保证压轮58对硅晶的完全压覆，使第二辅助辊63对薄膜进行辅助压覆。

实施例2

如图4-图6、图8所示，一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，包括支撑箱1，还包括设置在支撑箱1上的进料机构2，进料机构2一侧设置有贴膜机构4，贴膜机构4一侧设置有分离机构5，位于贴膜机构4、分离机构5两侧设置有移膜机构6，进料机构2、贴膜机构4、分离机构5下侧贯穿设置有移动机构3，移动机构3设置在支撑箱1内，进料机构2、贴膜机构4、分离机构5均与支撑箱1连接；

优选的：贴膜机构4包括支撑架41，支撑架41上穿设有气管45，气管45侧壁上相对于进料端设置有喷气嘴46，喷气嘴46与气管45螺纹连接，喷气嘴46正对于进料膜，通过气管45内通入的气体经过喷气嘴46喷出，对经过的覆膜吹压在硅晶上；固定架22与电动滑轨21的滑动件螺栓连接，吸盘25后端连接有气源，便于固定架22上的第一气缸23进行整体移动，对硅晶片进行转移；吸盘25呈圆周状分布在支架24上，吸盘25为硅胶材质，通过吸盘25便于对硅晶片抓取，避免对硅晶片损伤；夹紧气缸33与支撑盘31螺栓连接，夹紧气缸33与夹紧块34焊接，夹紧块34为弧形状，夹紧块34处于同一直线上，通过夹紧气缸33带动夹紧块34对硅晶片进行夹紧固定；丝杠36与滑块35螺纹连接，导柱37与滑块35滑动连接，第一伺服电机38与丝杠36联轴器连接，便于通过转动的丝杠36对滑块35进行移动；电动机54与带轮56键连接，转轴55与横板53转动连接，带轮56间通过皮带连接，保证动力的稳定传递，使转轴55进行旋转；转杆57与压轮58转动连接，转杆57与转轴55焊接，切刀59与转杆57螺钉连接，通过压轮58在转动时对硅晶片上的薄膜进行压紧，使切刀59将薄膜呈圆形切断；压轮58的长度大于硅晶圆片的半径，第二辅助辊63高度与贴膜后硅晶片高度相同，保证压轮58对硅晶的完全压覆，使第二辅助辊63对薄膜进行辅助压覆。

本发明工作原理及使用流程：通过电动滑轨21的移动将支架24移动到硅晶片上方，第一气缸23向下移动，使吸盘25将硅晶吸附后放置在支撑盘31上，夹紧气缸33带动夹紧块34向内侧移动，对硅晶夹紧，通过转动的丝杠36带动滑块35向贴膜机构4下方移动，通过下压的覆辊44或者喷气嘴46内喷出的气体将硅晶上侧的薄膜贴合在硅晶上，之后随着薄膜的整体移动，在分离机构5下方时，第二气缸52推动横板53向下移动，使压轮58压紧硅晶，转动转轴55，使转轴55下端的转杆57旋转，通过切刀59对硅晶周圈的薄膜切离，薄膜废料通过转动的废料辊64进行收卷。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims

1.一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，包括支撑箱，其特征在于：还包括设置在支撑箱上的进料机构，进料机构一侧设置有贴膜机构，贴膜机构一侧设置有分离机构，位于贴膜机构、分离机构两侧设置有移膜机构，进料机构、贴膜机构、分离机构下侧贯穿设置有移动机构，移动机构设置在支撑箱内，进料机构、贴膜机构、分离机构均与支撑箱连接；

所述的分离机构包括支板，支板上设置有滑动槽，该滑动槽内设置有横板，横板前端设置有转轴，转轴下端设置有转杆，转杆上设置有压轮，转杆远离转轴一端设置有切刀，转轴后侧设置有电动机，电动机输出端、转轴上端均设置有带轮，支板上端设置有第二气缸，第二气缸活动端与横板后端连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，其特征在于：所述的贴膜机构包括支撑架，支撑架上端设置有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆下端设置有安装架，安装架上设置有覆辊，覆辊与安装架转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，其特征在于：所述的贴膜机构包括支撑架，支撑架上穿设有气管，气管侧壁上相对于进料端设置有喷气嘴，喷气嘴与气管螺纹连接，喷气嘴正对于进料膜。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，其特征在于：所述的固定架与电动滑轨的滑动件螺栓连接，吸盘后端连接有气源。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，其特征在于：所述的吸盘呈圆周状分布在支架上，吸盘为硅胶材质。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，其特征在于：所述的夹紧气缸与支撑盘螺栓连接，夹紧气缸与夹紧块焊接，夹紧块为弧形状，夹紧块处于同一直线上。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，其特征在于：所述的丝杠与滑块螺纹连接，导柱与滑块滑动连接，第一伺服电机与丝杠联轴器连接。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，其特征在于：所述的电动机与带轮键连接，转轴与横板转动连接，带轮间通过皮带连接。

9.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，其特征在于：所述的转杆与压轮转动连接，转杆与转轴焊接，切刀与转杆螺钉连接，压轮的长度大于硅晶圆片的半径。

10.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，其特征在于：所述的移膜机构包括原膜辊，原膜辊位于贴膜机构与所述进料机构之间，原膜辊下侧设置有第一辅助辊，分离机构远离进料机构一侧设置有第二辅助辊，第二辅助辊上侧设置有废料辊，废料辊后端设置有第二伺服电机，第二辅助辊高度与贴膜后硅晶片高度相同。