CN213055456U - 一种内置于半导体切割机的夹持机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种内置于半导体切割机的夹持机构,包括棒料和托架,棒料的一端插入安装架的内侧,安装架内侧顶部呈矩形竖直安装有四根丝杆,四根丝杆的外部安装有丝杠升降机构,丝杠升降机构的底端连接上V型夹板,安装架内侧在上V型夹板的正下方安装有下V型夹板,棒料的端部在上V型夹板和下V型夹板之间,安装架一侧的下部水平焊接有框架,框架内部水平轴线位置安装有丝杠,丝杠的外端连接减速电机的驱动轴,减速电机水平安装在框架内侧的端部,丝杠连接两组托架的下部;该内置于半导体切割机的夹持机构可以夹紧棒料、检测夹持力度、辅助固定棒料切割位置以提高良品率的目的。
Description
技术领域
本实用新型具体涉及一种内置于半导体切割机的夹持机构。
背景技术
半导体是一种常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,在电子产品中的使用非常广泛。可以说,当今社会中大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着密切的联系。半导体的使用需要进行切割,比如利用线切割设备将半导体棒料切割成小段或者溥片。由于普通半导体的脆性大,切割过程中还是容易产生裂纹和崩角损伤问题,减低了成品率,故需要夹持机构固定棒料。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处,提供一种内置于半导体切割机的夹持机构,以达夹紧棒料、检测夹持力度、辅助固定棒料切割位置以提高良品率的目的。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种内置于半导体切割机的夹持机构,包括棒料和托架,所述棒料的一端插入安装架的内侧,所述安装架内侧顶部呈矩形竖直安装有四根丝杆,所述四根丝杆的外部安装有丝杠升降机构,所述丝杠升降机构的底端连接上V型夹板,所述安装架内侧在上V型夹板的正下方安装有下V型夹板,所述棒料的端部在上V型夹板和下V型夹板之间,所述安装架一侧的下部水平焊接有框架,所述框架内部水平轴线位置安装有丝杠,所述丝杠的外端连接减速电机的驱动轴,所述减速电机水平安装在框架内侧的端部,所述丝杠连接两组托架的下部。
优选的,所述安装架在上V型夹板和下V型夹板之间的位置开设矩形开口,所述棒料穿过矩形开口
优选的,所述上V型夹板底面的两侧分别安装有薄膜式压力传感器,所述薄膜式压力传感器连接外部数据处理微机。
优选的,所述丝杠升降机构包括底板、侧板、微型减速马达、主动齿轮、链条、从动齿轮、传动齿轮、四个螺母和固定架,所述侧板竖直焊接在底板的一侧,所述微型减速马达竖直安装在侧板的一侧,所述主动齿轮安装在微型减速马达的驱动轴末端,所述主动齿轮啮合从动齿轮,所述从动齿轮通过传动轴连接传动齿轮,所述传动齿轮与链条的一侧相啮合,所述四个螺母对应转动安装在四个固定架的内侧,所述四个固定架呈矩形安装在底板的顶部。
优选的,所述四个螺母分别对应螺纹连接四根丝杆,所述四个螺母的外部开设有与链条相啮合的齿槽。
优选的,所述托架包括V型托板、立板、丝杠螺母和滑块,所述滑块焊接在立板的底部,所述V型托板焊接在立板的顶端,所述丝杠螺母水平焊接在立板下部的通孔内。
优选的,所述丝杠螺母螺纹连接丝杠,所述滑块滑动安装在滑槽的内部,所述滑槽沿框架的水平轴线焊接在其底面。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型的安装架结构示意图;
图3为本实用新型的丝杠升降机构结构示意图。
图中:棒料1、下V型夹板2、上V型夹板3、丝杠升降机构4、丝杆5、托架6、框架7、滑槽8、丝杠9、减速电机10、安装架11、矩形开口12、薄膜式压力传感器13、底板41、侧板42、微型减速电机43、主动齿轮44、链条45、从动齿轮46、传动齿轮47、螺母48、固定架49、V型托板61、立板62、丝杠螺母63、滑块64。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至3,本实用新型提供一种技术方案:一种内置于半导体切割机的夹持机构,包括棒料1和托架6,棒料1的一端插入安装架11的内侧,安装架11内侧顶部呈矩形竖直安装有四根丝杆5,四根丝杆5的外部安装有丝杠升降机构4,丝杠升降机构4的底端连接上V型夹板3,安装架11内侧在上V型夹板3的正下方安装有下V型夹板2,棒料1的端部在上V型夹板3和下V型夹板2之间,安装架11一侧的下部水平焊接有框架7,框架7内部水平轴线位置安装有丝杠9,丝杠9的外端连接减速电机10的驱动轴,减速电机10水平安装在框架7内侧的端部,丝杠9连接两组托架6的下部。
进一步地,安装架11在上V型夹板3和下V型夹板2之间的位置开设矩形开口12,棒料1穿过矩形开口12,矩形开口12便于固定棒料1。
进一步地,上V型夹板3底面的两侧分别安装有薄膜式压力传感器13,薄膜式压力传感器13连接外部数据处理微机,薄膜式压力传感器13实时检测上V型夹板3对棒料1的下压力,监控上V型夹板3和下V型夹板2对棒料1的夹紧力度,避免上V型夹板3和下V型夹板2过度夹紧棒料1使棒料1崩裂的情况发生。
进一步地,丝杠升降机构4包括底板41、侧板42、微型减速马达43、主动齿轮44、链条45、从动齿轮46、传动齿轮47、四个螺母48和固定架49,侧板42竖直焊接在底板41的一侧,微型减速马达43竖直安装在侧板42的一侧,主动齿轮44安装在微型减速马达43的驱动轴末端,主动齿轮44啮合从动齿轮46,从动齿轮46通过传动轴连接传动齿轮47,传动齿轮47与链条45的一侧相啮合,四个螺母48对应转动安装在四个固定架49的内侧,四个固定架49呈矩形安装在底板41的顶部,微型减速马达43驱动主动齿轮44转动,主动齿轮44带动从动齿轮46转动,从动齿轮46带动传动齿轮47转动,传动齿轮47带动链条45转动,链条45带动四个螺母48转动,四根螺母48分别在四根丝杆5的外部下移带动底板61下移,底板61上V型夹板3下移,上V型夹板3配合下V型夹板2将棒料1的端部固定,由四个螺母48配合四根丝杆5控制上V型夹板3移动,稳定性高,固定棒料1,提高良品率。
进一步地,四个螺母48分别对应螺纹连接四根丝杆5,四个螺母48的外部开设有与链条45相啮合的齿槽,链条45转动带动螺母48转动使螺母48在丝杆5的外部移动。
进一步地,托架6包括V型托板61、立板62、丝杠螺母63和滑块64,滑块64焊接在立板62的底部,V型托板61焊接在立板62的顶端,丝杠螺母63水平焊接在立板62下部的通孔内,V型托板61承托棒料1,减速电机10驱动丝杠9转动,丝杠9驱动丝杠螺母63移动而带动V型托板61位置的调整,两片V型托板61位置的调整以适应棒料1的切割位置,承托棒料1切割位置以减少棒料1的晃动,减少因棒料1晃动导致的棒料1产生裂纹和崩角的情况发生,提高良品率。
进一步地,丝杠螺母63螺纹连接丝杠9,丝杠螺母63受驱动在丝杠9的外部水平移动,滑块64滑动安装在滑槽8的内部,滑槽8沿框架7的水平轴线焊接在其底面,滑块64在滑槽8内部滑动导向托架6的移动使托架6移动更加平稳。
工作原理:实际工作时,工作人员将棒料1的一端插入矩形开口2内部并放置在下V型夹板2的上部,另一侧放置两组托架6的上部,微型减速马达43驱动主动齿轮44转动,主动齿轮44带动从动齿轮46转动,从动齿轮46带动传动齿轮47转动,传动齿轮47带动链条45转动,链条45带动四个螺母48转动,四根螺母48分别在四根丝杆5的外部下移带动底板61下移,底板61上V型夹板3下移,上V型夹板3配合下V型夹板2将棒料1的端部固定,过程中薄膜式压力传感器13实时检测上V型夹板3对棒料1的下压力,监控上V型夹板3和下V型夹板2对棒料1的夹紧力度,接着减速电机10驱动丝杠9转动,丝杠9驱动丝杠螺母63移动而带动V型托板61位置的调整,两片V型托板61位置的调整以适应棒料1的切割位置,承托棒料1切割位置以减少棒料1的晃动,切割装置对棒料1进行切割作业。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种内置于半导体切割机的夹持机构,包括棒料(1)和托架(6),其特征在于,所述棒料(1)的一端插入安装架(11)的内侧,所述安装架(11)内侧顶部呈矩形竖直安装有四根丝杆(5),所述四根丝杆(5)的外部安装有丝杠升降机构(4),所述丝杠升降机构(4)的底端连接上V型夹板(3),所述安装架(11)内侧在上V型夹板(3)的正下方安装有下V型夹板(2),所述棒料(1)的端部在上V型夹板(3)和下V型夹板(2)之间,所述安装架(11)一侧的下部水平焊接有框架(7),所述框架(7)内部水平轴线位置安装有丝杠(9),所述丝杠(9)的外端连接减速电机(10)的驱动轴,所述减速电机(10)水平安装在框架(7)内侧的端部,所述丝杠(9)连接两组托架(6)的下部。
2.如权利要求1所述的内置于半导体切割机的夹持机构,其特征在于:所述安装架(11)在上V型夹板(3)和下V型夹板(2)之间的位置开设矩形开口(12),所述棒料(1)穿过矩形开口(12)。
3.如权利要求1所述的内置于半导体切割机的夹持机构,其特征在于:所述上V型夹板(3)底面的两侧分别安装有薄膜式压力传感器(13),所述薄膜式压力传感器(13)连接外部数据处理微机。
4.如权利要求1所述的内置于半导体切割机的夹持机构,其特征在于:所述丝杠升降机构(4)包括底板(41)、侧板(42)、微型减速马达(43)、主动齿轮(44)、链条(45)、从动齿轮(46)、传动齿轮(47)、四个螺母(48)和固定架(49),所述侧板(42)竖直焊接在底板(41)的一侧,所述微型减速马达(43)竖直安装在侧板(42)的一侧,所述主动齿轮(44)安装在微型减速马达(43)的驱动轴末端,所述主动齿轮(44)啮合从动齿轮(46),所述从动齿轮(46)通过传动轴连接传动齿轮(47),所述传动齿轮(47)与链条(45)的一侧相啮合,所述四个螺母(48)对应转动安装在四个固定架(49)的内侧,所述四个固定架(49)呈矩形安装在底板(41)的顶部。
5.如权利要求4所述的内置于半导体切割机的夹持机构,其特征在于:所述四个螺母(48)分别对应螺纹连接四根丝杆(5),所述四个螺母(48)的外部开设有与链条(45)相啮合的齿槽。
6.如权利要求1所述的内置于半导体切割机的夹持机构,其特征在于:所述托架(6)包括V型托板(61)、立板(62)、丝杠螺母(63)和滑块(64),所述滑块(64)焊接在立板(62)的底部,所述V型托板(61)焊接在立板(62)的顶端,所述丝杠螺母(63)水平焊接在立板(62)下部的通孔内。
7.如权利要求6所述的内置于半导体切割机的夹持机构,其特征在于:所述丝杠螺母(63)螺纹连接丝杠(9),所述滑块(64)滑动安装在滑槽(8)的内部,所述滑槽(8)沿框架(7)的水平轴线焊接在其底面。
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CN117054143A (zh) * | 2023-09-06 | 2023-11-14 | 鲁健检测科技有限公司 | 一种食品检测用智能化切片取样装置 |
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CN117054143B (zh) * | 2023-09-06 | 2024-02-02 | 鲁健检测科技有限公司 | 一种食品检测用智能化切片取样装置 |
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