CN112038332B - 一种led灯带及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种LED灯带及其制造方法，本发明的利用第一和第二刚性衬底使得由单根导线切开得到的多段焊线形成弯曲部分以及使得所述多段焊线间隔开，以利于整个灯带的可弯曲性和LED芯片的倒装，且该第一和第二刚性衬底可以重复利用。在本发明中，第一刚性衬底和第二刚性衬底相互配合以压合形成弯曲部分，并且所述第一刚性衬底还起到支撑的作用。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种LED灯带及其制造方法。
背景技术
柔性LED灯带是一种可变型可弯曲的照明结构，具有可弯曲以及便于安装等优点，其广泛应用于户外照明、装饰照明领域，因此是目前照明技术中研究和开发的热点。
现有的一种LED灯带的做法是，在两根直线型的金属导线上直接布置LED芯片，然后利用焊线将所述LED芯片焊接于所述金属导线上。该种做法实现了简单化的制造工艺，且具有一定的可弯曲性能，但是该种弯曲会使得所述金属导线的应力较大，变形明显，进而使得焊线在所述金属导线上焊接点不牢靠，也会使得LED芯片的固定位置的偏移，不利于电连接的可靠性以及LED固定的稳定性。
发明内容
基于解决上述问题，本发明提供了一种LED灯带的制造方法，其包括：
(1)利用单根焊线形成多段焊线，所述多段焊线之间间隔开一段距离，并使得所述多个焊线的每一个均包括中间位置的弯曲部分和弯曲部分两端的直线部分；
(2)在所述多段焊线上形成倒装多个LED芯片，所述多个LED芯片的每一个均焊接至两个不同所述多个焊线的直线部分；
(3)在所述多段焊线上覆盖第一注塑层，所述第一注塑层密封所述多个LED芯片；
(4)在所述第一注塑层的下方形成第二注塑层，所述第一注塑层和所述第二注塑层密封所述多段焊线和多个LED芯片。
其中，在步骤(1)中，利用单根焊线形成多段焊线具体包括：
(11)提供第一刚性衬底，所述第一刚性衬底包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有互相间隔的多个平面区和多个凹陷区，所述多个凹陷区的每一个均包括多个凹坑；
(12)在所述第一表面上放置单根焊线，所述焊线呈直线型；
(13)利用刀具在所述焊线上形成多个切断口以将所述焊线形成为多段焊线，所述切断口位于所述平面区的中心位置；
(14)提供第二刚性衬底，所述第二刚性衬底包括相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有与所述多个凹陷区对应的多个突起区，所述多个突起区的每一个包括与所述多个凹坑对应的多个突起；
(15)将所述第一表面与所述第三表面压合，所述多段焊线之间间隔开一段距离，并使得所述多个焊线的每一个均包括中间位置的弯曲部分和弯曲部分两端的直线部分。
其中，在步骤(1)和步骤(2)之间还包括步骤：(16)移除所述第二刚性衬底。
其中，在步骤(3)和步骤(4)之间还包括步骤：(31)移除所述第一刚性衬底。
其中，所述第一注塑层和第二注塑层为相同的材料，选自柔性材料或弹性材料，例如聚酰亚胺、柔性塑料、PVC等。
其中，所述焊线为铜焊线、铝焊线或者银焊线。
本发明的LED灯带的具体制造方法，包括：
(1)提供第一刚性衬底，所述第一刚性衬底包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有互相间隔的多个平面区和多个凹陷区，所述多个凹陷区的每一个均包括多个凹坑；
(2)在所述第一表面上放置一焊线，所述焊线呈直线型；
(3)利用刀具在所述焊线上形成多个切断口以将所述焊线形成为多段焊线，所述切断口位于所述平面区的中心位置；
(4)提供第二刚性衬底，所述第二刚性衬底包括相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有与所述多个凹陷区对应的多个突起区，所述多个突起区的每一个包括与所述多个凹坑对应的多个突起；
(5)将所述第一表面与所述第三表面压合，所述多段焊线之间间隔开一段距离，并使得所述多个焊线的每一个均包括中间位置的弯曲部分和弯曲部分两端的直线部分；
(6)移除所述第二刚性衬底；
(7)在所述多段焊线上形成倒装多个LED芯片，所述多个LED芯片的每一个均焊接至两个不同所述多个焊线的直线部分；
(8)在所述第一表面覆盖第一注塑层，所述第一注塑层密封所述多个LED芯片；
(9)移除所述第一刚性衬底；
(10)在所述第一注塑层的下方形成第二注塑层，所述第一注塑层和所述第二注塑层密封所述多段焊线和多个LED芯片。
其中，所述第一注塑层和第二注塑层为相同的材料，选自柔性材料或弹性材料，例如聚酰亚胺、柔性塑料、PVC等。
其中，所述焊线为铜焊线、铝焊线或者银焊线。
根据上述制造方法，本发明还提供了一种LED灯带，所述LED灯带为可弯曲灯带。
本发明的利用第一和第二刚性衬底使得由单根导线切开得到的多段焊线形成弯曲部分以及使得所述多段焊线间隔开，以利于整个灯带的可弯曲性和LED芯片的倒装，且该第一和第二刚性衬底可以重复利用。在本发明中，第一刚性衬底和第二刚性衬底相互配合以压合形成弯曲部分，并且所述第一刚性衬底还起到支撑的作用。
附图说明
图1为本发明的LED灯带的剖视图；
图2-11为本发明的LED灯带的制造方法流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
参见图1，本发明的LED灯带为一种可弯曲、全周光LED结构，其包括在最下方的第一注塑层13，该第一注塑层13可以是柔性材料或弹性材料，例如聚酰亚胺、柔性塑料、PVC等，以实现弯曲功能。且该第一注塑层13中可以混合有荧光材料。
在所述第一注塑层13上具有多段焊线，所述多段焊线由单根焊线3切割形成，且该焊线3具有一定的直径，例如2mm，以保证该焊线3的可塑形性。该焊线3可以是铜焊线、铝焊线、银焊线等，其在初始时具有直线形，而在图1的LED灯带中，该多段焊线包括中间位置的弯曲部分8和弯曲部分8两端的直线部分9。该弯曲部分8呈波浪形或者齿轮形，且其两端分别一体成型的具有两个直线部分9。
相邻的所述直线部分9具有一定的间隔S，以便于LED芯片10通过焊球11倒装于所述相邻的直线部分9上，完成多个LED芯片10的串联。所述LED芯片10可以mini-LED芯片、氮化镓LED芯片或者硅基LED芯片，其发射波长可以选自400-700nm。
在所述第一注塑层13上具有第二注塑层12，该第二注塑层12与所述第一注塑层13完全密封所述多段焊线、所述LED芯片10和所述焊球11。所述第二注塑层12的材质可以与所述第一注塑层13的材质相同，同样也可以混合有荧光材料。
本发明的LED灯带具有可弯曲性质，且在弯曲时，拉伸所述多段焊线的弯曲部分，以实现焊线的伸长，防止焊线断开。
上述LED灯带的具体制造方法包括如下步骤：
(1)提供第一刚性衬底，所述第一刚性衬底包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有互相间隔的多个平面区和多个凹陷区，所述多个凹陷区的每一个均包括多个凹坑。
(2)在所述第一表面上放置一焊线，所述焊线呈直线型。
(3)利用刀具在所述焊线上形成多个切断口以将所述焊线形成为多段焊线，所述切断口位于所述平面区的中心位置。
(4)提供第二刚性衬底，所述第二刚性衬底包括相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有与所述多个凹陷区对应的多个突起区，所述多个突起区的每一个包括与所述多个凹坑对应的多个突起。
(5)将所述第一表面与所述第三表面压合，所述多段焊线之间间隔开一段距离，并使得所述多个焊线的每一个均包括中间位置的弯曲部分和弯曲部分两端的直线部分。
(6)移除所述第二刚性衬底。
(7)在所述多段焊线上形成倒装多个LED芯片，所述多个LED芯片的每一个均焊接至两个不同所述多个焊线的直线部分。
(8)在所述第一表面覆盖第一注塑层，所述第一注塑层密封所述多个LED芯片。
(9)移除所述第一刚性衬底。
(10)在所述第一注塑层的下方形成第二注塑层，所述第一注塑层和所述第二注塑层密封所述多段焊线和多个LED芯片。
下面将结合图2-11来详细介绍本发明的LED灯带的制造方法。
首先，参见图2，提供第一刚性衬底1，所述第一刚性衬底1包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有互相间隔的多个平面区A1和多个凹陷区A2，所述多个凹陷区A1的每一个均包括多个凹坑2。所述多个凹坑2可以是彼此圆滑的连接以便于后续按压变形焊线。所述多个凹坑2可以是半球形、梯形等适合的形状。
所述第一刚性衬底1可以是不锈钢、陶瓷、钢化玻璃等，且所述第一刚性衬底1的第一表面可以具有一解离膜(未示出)。所述解离膜有利于后续注塑层与第一刚性衬底1的剥离。
接着参见图3，在所述第一表面上放置一焊线3，所述焊线3呈直线型。该焊线3具有一定的直径，例如2mm，以保证该焊线3的可塑形性。该焊线3可以是铜焊线、铝焊线、银焊线等。
然后，参见图4，利用刀具4在所述焊线3上形成多个切断口5以将所述焊线3形成为多段焊线，所述切断口5位于所述平面区的中心位置。虽然其作为切断口，但是该切断口也可以只是切断焊线3的直径一部分的切口，其还具有相互连接的部分。所述刀具4可以是不锈钢刀等，其垂直于所述焊线3而切割。
参见图5，刀具4的切断口5使得所述焊线3分割成多个部分，即多段焊线，其中所述多段焊线的每一个的中间区域对应于所述凹陷区A2。
参见图6，提供第二刚性衬底6，所述第二刚性衬底6包括相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有与所述多个凹陷区A2对应的多个突起区7，所述多个突起区7的每一个包括与所述多个凹坑2对应的多个突起。所述第二刚性衬底6的材质与第一刚性衬底6的材质可以相同，也可以不同。
接着，将所述第一表面与所述第三表面压合，所述多段焊线之间间隔开一段距离S，并使得所述多个焊线的每一个均包括中间位置的弯曲部分8和弯曲部分8两端的直线部分9。所述多个凹坑2的深度应当使得所述距离S小于LED芯片电极之间的距离。由于弯曲部分8的存在，使得切割口5拉开距离S，该距离S应当小于LED芯片两电极之间的距离。并且，当切割口5为未断开的切口时，在将所述第一表面与所述第三表面压合时，未断开的部分断开并拉开距离S。
参见图7，移除所述第二刚性衬底6。
参见图8，在所述多段焊线上形成倒装多个LED芯片10，所述多个LED芯片10的每一个均焊接至两个不同所述多个焊线的直线部分9。该倒装步骤采用焊球11实现，其可以通过回流焊进行焊接固定。所述LED芯片10可以mini-LED芯片、氮化镓LED芯片或者硅基LED芯片，其发射波长可以选自400-700nm。
然后，参见图9，在所述第一表面覆盖第一注塑层12，所述第一注塑层12密封所述多个LED芯片10。所述第一注塑材料12选自柔性材料或弹性材料，例如聚酰亚胺、柔性塑料、PVC等。
参见图10，移除所述第一刚性衬底1。
最后，参见图11，在所述第一注塑层12的下方形成第二注塑层13，所述第一注塑层12和所述第二注塑层13密封所述多段焊线和多个LED芯片10。其中，所述第一注塑层和第二注塑层为相同的材料，均可以选自柔性材料或弹性材料，例如聚酰亚胺、柔性塑料、PVC等。
本发明的利用第一和第二刚性衬底使得由单根导线切开得到的多段焊线形成弯曲部分以及使得所述多段焊线间隔开，以利于整个灯带的可弯曲性和LED芯片的倒装，且该第一和第二刚性衬底可以重复利用。在本发明中，第一刚性衬底和第二刚性衬底相互配合以压合形成弯曲部分，并且所述第一刚性衬底还起到支撑的作用。
本发明中使用的表述“示例性实施例”、“示例”等不是指同一实施例，而是被提供来着重描述不同的特定特征。然而，上述示例和示例性实施例不排除他们与其他示例的特征相组合来实现。例如，即使在另一示例中未提供特定示例的描述的情况下，除非另有陈述或与其他示例中的描述相反，否则该描述可被理解为与另一示例相关的解释。
本发明中使用的术语仅用于示出示例，而无意限制本发明。除非上下文中另外清楚地指明，否则单数表述包括复数表述。
虽然以上示出并描述了示例实施例，但对本领域技术人员将明显的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出变型和改变。
Claims (9)
1.一种LED灯带的制造方法，其包括：
(1)利用单根焊线形成多段焊线，所述多段焊线之间间隔开一段距离，并使得所述多段焊线的每一个均包括中间位置的弯曲部分和弯曲部分两端的直线部分；
(2)在所述多段焊线上形成倒装多个LED芯片，所述多个LED芯片的每一个均焊接至两个不同所述多段焊线的直线部分；
(3)在所述多段焊线上覆盖第一注塑层，所述第一注塑层密封所述多个LED芯片；
(4)在所述第一注塑层的下方形成第二注塑层，所述第一注塑层和所述第二注塑层密封所述多段焊线和多个LED芯片；
其中，在步骤(1)中，利用单根焊线形成多段焊线具体包括：
(11)提供第一刚性衬底，所述第一刚性衬底包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有互相间隔的多个平面区和多个凹陷区，所述多个凹陷区的每一个均包括多个凹坑；
(12)在所述第一表面上放置单根焊线，所述焊线呈直线型；
(13)利用刀具在所述焊线上形成多个切断口以将所述焊线形成为多段焊线，所述切断口位于所述平面区的中心位置；
(14)提供第二刚性衬底，所述第二刚性衬底包括相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有与所述多个凹陷区对应的多个突起区，所述多个突起区的每一个包括与所述多个凹坑对应的多个突起；
(15)将所述第一表面与所述第三表面压合，所述多段焊线之间间隔开一段距离，并使得所述多段焊线的每一个均包括中间位置的弯曲部分和弯曲部分两端的直线部分。
2.根据权利要求1所述的LED灯带的制造方法，其特征在于：
在步骤(1)和步骤(2)之间还包括步骤(16)：移除所述第二刚性衬底。
3.根据权利要求2所述的LED灯带的制造方法，其特征在于：
在步骤(3)和步骤(4)之间还包括步骤(31)：移除所述第一刚性衬底。
4.根据权利要求1所述的LED灯带的制造方法，其特征在于：
所述第一注塑层和第二注塑层为相同的材料，选自柔性材料或弹性材料。
5.根据权利要求1所述的LED灯带的制造方法，其特征在于：
所述焊线为铜焊线、铝焊线或者银焊线。
6.一种LED灯带的制造方法，其包括：
(1)提供第一刚性衬底，所述第一刚性衬底包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有互相间隔的多个平面区和多个凹陷区，所述多个凹陷区的每一个均包括多个凹坑；
(2)在所述第一表面上放置一焊线，所述焊线呈直线型；
(3)利用刀具在所述焊线上形成多个切断口以将所述焊线形成为多段焊线，所述切断口位于所述平面区的中心位置；
(4)提供第二刚性衬底，所述第二刚性衬底包括相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有与所述多个凹陷区对应的多个突起区，所述多个突起区的每一个包括与所述多个凹坑对应的多个突起；
(5)将所述第一表面与所述第三表面压合，所述多段焊线之间间隔开一段距离，并使得所述多段焊线的每一个均包括中间位置的弯曲部分和弯曲部分两端的直线部分；
(6)移除所述第二刚性衬底；
(7)在所述多段焊线上形成倒装多个LED芯片，所述多个LED芯片的每一个均焊接至两个不同所述多段焊线的直线部分；
(8)在所述第一表面覆盖第一注塑层，所述第一注塑层密封所述多个LED芯片；
(9)移除所述第一刚性衬底；
(10)在所述第一注塑层的下方形成第二注塑层，所述第一注塑层和所述第二注塑层密封所述多段焊线和多个LED芯片。
7.根据权利要求6所述的LED灯带的制造方法，其特征在于：
所述第一注塑层和第二注塑层为相同的材料，选自柔性材料或弹性材料。
8.根据权利要求6所述的LED灯带的制造方法，其特征在于：
所述焊线为铜焊线、铝焊线或者银焊线。
9.一种LED灯带，所述LED灯带通过权利要求1-8任一项所述的LED灯带的制造方法形成，其特征在于：
所述LED灯带为可弯曲灯带。
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