CN112037657B - 封装结构及其制备方法、显示面板、显示装置 - Google Patents

封装结构及其制备方法、显示面板、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112037657B
CN112037657B CN202010961874.9A CN202010961874A CN112037657B CN 112037657 B CN112037657 B CN 112037657B CN 202010961874 A CN202010961874 A CN 202010961874A CN 112037657 B CN112037657 B CN 112037657B
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive layer
optical adhesive
cover plate
display module
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010961874.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112037657A (zh
Inventor
包征
王康
郝晓东
袁筠越
辛燕霞
陈功
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202010961874.9A priority Critical patent/CN112037657B/zh
Publication of CN112037657A publication Critical patent/CN112037657A/zh
Priority to US17/472,780 priority patent/US11805676B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN112037657B publication Critical patent/CN112037657B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133528—Polarisers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请实施例提供了一种封装结构及其制备方法、显示面板、显示装置。该封装结构，包括：偏光结构和第一光学胶层；偏光结构具有与摄像头对应的第一取景孔；第一光学胶层位于偏光结构的一侧，第一光学胶层至少填充部分第一取景孔。本申请实施例采用包括偏光结构和第一光学胶层的封装结构，偏光结构具有与摄像头对应的第一取景孔，以利于摄像头取景；第一光学胶层至少填充部分第一取景孔，以补偿取景孔带来的结构空缺，一方面可以减少因取景孔带来的膜层强度降低的影响，另一方面可以降低真空贴合盖板过程中取景孔内的真空度，减少在取景孔范围内或对应处的膜层结构可能发生的弯曲变形，保证摄像头的光学性能。

Description

封装结构及其制备方法、显示面板、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体而言，本申请涉及一种封装结构及其制备方法、显示面板、显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展，市场对显示产品的屏幕尺寸要求越来越高，窄边框、甚至无边框的显示产品受到市场的追捧。
在具有前置摄像头的显示产品中，摄像头的位置不得不移入显示区域，通常需要在显示面板的至少部分膜层开设用于摄像头取景的取景孔。但因为该取景孔的存在，显示面板存在膜层结构强度降低，或易发生膜层变形而影响摄像头的光学性能等缺陷。
发明内容
本申请针对现有方式的缺点，提出一种封装结构及其制备方法、显示面板、显示装置，用以解决现有技术存在因为该取景孔的存在，显示面板存在膜层结构强度降低，或易发生膜层变形而影响摄像头的光学性能等缺陷的技术问题。
第一个方面，本申请实施例提供了一种封装结构，包括：偏光结构和第一光学胶层；
偏光结构具有与摄像头对应的第一取景孔；
第一光学胶层位于偏光结构的一侧，第一光学胶层至少填充部分第一取景孔。
第二个方面，本申请实施例提供了一种显示面板，包括：衬底基材、显示模组和如第一个方面提供的封装结构；
显示模组位于衬底基材与封装结构的偏光结构之间，显示模组具有与摄像头对应的第二取景孔。
第三个方面，本申请实施例提供了一种显示装置，包括：如第一个方面提供的封装结构；或，如第二个方面提供的显示面板。
第四个方面，本申请实施例提供一种封装结构的制备方法，包括：
将第一光学胶层贴合于具有第一取景孔的偏光结构的一侧，使第一光学胶层至少填充部分第一取景孔。
第五个方面，本申请实施例提供一种显示面板的制备方法，包括：
在衬底基材的一侧制备显示模组，使显示模组具有与摄像头对应的第二取景孔；
在显示模组远离衬底基材的一侧制备偏光结构，使偏光结构具有与摄像头对应的第一取景孔；
将第一光学胶层贴合于偏光结构的一侧，使第一光学胶层至少填充部分第一取景孔。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：采用包括偏光结构和第一光学胶层的封装结构，偏光结构具有与摄像头对应的第一取景孔，以利于摄像头取景；第一光学胶层至少填充部分第一取景孔，以补偿取景孔带来的结构空缺，一方面可以减少因取景孔带来的膜层强度降低的影响，另一方面可以降低真空贴合盖板过程中取景孔内的真空度，减少在取景孔范围内或对应处的膜层结构可能发生的弯曲变形，保证摄像头的光学性能。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本申请实施例提供的一种封装结构的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的另一种封装结构的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的另一种封装结构的制备方法的流程示意图；
图6为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；
图7为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的展开方法的流程示意图；
图8为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的展开方法中，在衬底基材的一侧制备显示模组，使显示模组具有与摄像头对应的第二取景孔后的膜层结构示意图；
图9为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的展开方法中，将触控模组通过第二光学胶层贴合于显示模组远离衬底基材的一侧后的膜层结构示意图；
图10为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的展开方法中，在触控模组远离显示模组的一侧制备偏光结构后的膜层结构示意图；
图11为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的展开方法中，将第一光学胶层贴合于偏光结构的一侧，使第一光学胶层至少填充部分第一取景孔，将盖板贴合于第一光学胶层远离偏光结构的一侧后的膜层结构示意图。
图中：
100-封装结构；
110-偏光结构；111-第一取景孔；
120-第一光学胶层；
130-盖板；131-凸起；132-遮光环；
200-显示面板；
210-衬底基材；
220-显示模组；221-第二取景孔；
230-第二光学胶层；
240-触控模组；
250-散热结构；251-第三取景孔。
具体实施方式
下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
本申请的发明人进行研究发现，在具有前置摄像头的显示产品中，摄像头的位置不得不移入显示区域，通常需要在显示面板的至少部分膜层开设用于摄像头取景的取景孔。但因为该取景孔的存在，显示面板的膜层结构强度会降低。而且，在显示面板采用真空贴合盖板过程中，取景孔内会因真空形成应力，该应力会导致在取景孔范围内或对应处的膜层结构发生弯曲变形，而经取景孔获取的光就会发生光学失真，进而对摄像头的光学性能造成非常大的影响。
本申请提供的封装结构及其制备方法、显示面板、显示装置，旨在解决现有技术的如上技术问题。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
本申请实施例提供了一种封装结构100，该封装结构100的结构示意图如图1所示，包括：偏光结构110和第一光学胶层120。
偏光结构110具有与摄像头对应的第一取景孔111。
第一光学胶层120位于偏光结构110的一侧，第一光学胶层120至少填充部分第一取景孔111。
在本实施例中，采用包括偏光结构110和第一光学胶层120的封装结构100，偏光结构110具有与摄像头对应的第一取景孔111，以利于摄像头取景。第一光学胶层120至少填充部分第一取景孔111，以补偿取景孔带来的结构空缺，一方面可以减少因取景孔带来的膜层强度降低的影响，另一方面可以降低真空贴合盖板130过程中取景孔内的真空度，减少在取景孔范围内或对应处的膜层结构可能发生的弯曲变形，保证摄像头的光学性能。
在一些可能的实施方式中，第一光学胶层120位于第一取景孔111内的部分的厚度，与第一取景孔111的深度之比不小于0.13。以提供合适的抗真空变形的强度。
可选地，第一光学胶层120位于第一取景孔111内的部分的一侧，与偏光结构110的另一侧齐平，这样第一光学胶层120能够完全填充偏光结构110的第一取景孔111，可以进一步提高偏光结构110的膜层强度，也可以进一步减少在取景孔范围内或对应处的膜层结构可能发生的弯曲变形，保证摄像头的光学性能。
具体地，第一光学胶可以采用高流动性的3M公司的71系列光学胶，此款光学胶具有30％的断差填充能力。例如，偏光结构110的厚度为67微米，第一光学胶层120为150微米，第一光学胶层120完全填充第一取景孔111后，第一光学胶层120远离偏光结构110的一侧且对应第一取景孔111的部分会形成一定的凹陷，该凹陷的深度为67微米×30％≈22微米。
本申请的发明人考虑到，第一光学胶层120上形成的凹陷会使盖板130贴合时出现气泡，该气泡会影响第一光学胶层120与盖板130之间的贴合度。为此，本申请为封装结构100提供如下一种可能的实现方式：
如图2所示，本申请实施例的封装结构100还包括盖板130。
盖板130位于第一光学胶层120远离偏光结构110的一侧。
盖板130靠近第一光学胶层120的一侧具有与第一取景孔111对应的凸起131。
在本实施例中，盖板130的凸起131可以补偿第一光学胶层120上形成的凹陷与盖板130之间的空间，可以有效减小第一光学胶层120与盖板130贴合后可能出现的气泡，进而提高盖板130与第一光学胶层120的贴合度。
在一些可能的实施方式中，凸起131与第一光学胶层120对应第一取景孔111的部分接触。
在本实施例中，盖板130上的凸起131与第一光学胶层120对应第一取景孔111的部分接触后，进一步提高了盖板130与第一光学胶层120的贴合度，也有利于提高盖板130与第一光学胶层120对应第一取景孔111处的光学性能，进而保证摄像头的光学性能。
在一些可能的实施方式中，盖板130具有环绕于凸起131的遮光环132，该遮光环132可以起到遮光的作用，为摄像头取景时遮挡不必要的杂光。
可选地，该遮光环132可以采用油墨材质，即可在盖板130的凸起131周围涂覆一圈油墨环。
基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种显示面板200，该显示面板200的结构示意图如图3所示，包括：衬底基材210、显示模组220和如前述实施例提供的任一种封装结构100。
显示模组220位于衬底基材210与封装结构100的偏光结构110之间，显示模组220具有与摄像头对应的第二取景孔221。
在本实施例中，衬底基材210为显示模组220在内的上层膜层提供制备基础；显示模组220用于显示画面；封装结构100贴合于显示模组220远离衬底基材210的一侧，用于保护显示模组220。其中，显示模组220的第二取景孔221用于摄像头取景。
可选地，显示模组220与封装结构100的偏光结构110之间可以采用第二光学胶层230粘接。这样可以实现包括显示模组220和衬底基材210的整体结构、与封装结构100的分开制造。
在一些可能的实施方式中，显示模组220包括依次层叠的阳极层、发光层和阴极层。
在本实施例中，显示模组220采用LED(发光二极管)或者Micro-LED(微发光二极管)或者OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)等显示结构。
在一些可能的实施方式中，显示模组220包括依次层叠的背光源和液晶模组。
在本实施例中，显示模组220可采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示)的显示结构。
在一些可能的实施方式中，如图4所示，显示面板200还包括触控模组240，触控模组240位于显示模组220与封装结构100的偏光结构110之间。
在本实施例中，触控模组240为显示面板200提供可用于人机交互的触控功能，触控模组240相对于显示模组220更靠近封装结构100，有利于缩短触控模组240到盖板130之间的距离，这样能够提高触控灵敏度。
可选地，触控模组240可以在显示模组220靠近封装结构100的一侧直接制备得到，这样可以利于实现触控模组240和显示模组220共享部分膜层，进而实现显示面板200减薄。
在一些可能的实施方式中，如图4所示，显示面板200还包括触控模组240和第二光学胶层230，触控模组240位于显示模组220与封装结构100的偏光结构110之间，第二光学胶层230位于显示模组220与触控模组240之间。
在本实施例中，触控模组240与显示模组220之间可通过第二光学胶层230粘接，这样有利于实现触控模组240的独立制备，使得制造显示面板200时，只需将成品触控模组240与显示模组220粘接即可，可以简化显示面板200的制造工艺。
在一些可能的实施方式中，如图4所示，显示面板200还包括散热结构250。
散热结构250位于衬底基材210远离显示模组220的一侧。
散热结构250具有与摄像头对应的第三取景孔251。
在本实施例中，散热结构250可有利于将显示面板200内部的热导出，为显示面板200提供良好的散热性。散热结构250上的第三取景孔251利于摄像头取景。
可选地，散热结构250可以采用金属等导热性较好的材料制作。
可选地，散热结构250可以与摄像头接触，以实现与摄像头的热传导，利于帮助摄像头散热。
基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种显示装置，包括：如前述实施例提供的任一种封装结构100。或，如前述实施例提供的任一种显示面板200。
在本实施例中，由于显示装置采用了前述各实施例提供的任一种封装结构100、或前述各实施例提供的任一种显示面板200，其原理和技术效果请参阅前述各实施例，在此不再赘述。
基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种封装结构100的制备方法，该方法包括：
将第一光学胶层120贴合于具有第一取景孔111的偏光结构110的一侧，使第一光学胶层120至少填充部分第一取景孔111。
在本实施例中，偏光结构110具有与摄像头对应的第一取景孔111，以利于摄像头取景。将第一光学胶层120至少填充部分第一取景孔111，以补偿取景孔带来的结构空缺，一方面可以减少因取景孔带来的膜层强度降低的影响，另一方面可以降低真空贴合盖板130过程中取景孔内的真空度，减少在取景孔范围内或对应处的膜层结构可能发生的弯曲变形，保证摄像头的光学性能。
本申请实施例提供了另一种封装结构的制备方法，该方法的流程示意图如图5所示，包括如下步骤S101-S102：
S101：将第一光学胶层贴合于具有第一取景孔的偏光结构的一侧，使第一光学胶层至少填充部分第一取景孔。
S102：将盖板贴合于第一光学胶层远离偏光结构的一侧。盖板具有与第一取景孔对应的凸起，或，盖板具有与第一取景孔对应的凸起以及环绕于凸起的遮光环；凸起与第一光学胶层对应第一取景孔的部分接触。
本实施例在前述实施例提出的将第一光学胶层120至少填充部分第一取景孔111的基础上，增加了特定的盖板贴合工艺，即将盖板130的凸起131与第一光学胶层120对应第一取景孔111的部分接触，这样可以补偿第一光学胶层120上形成的凹陷与盖板130之间的空间，也可以有效减小第一光学胶层120与盖板130贴合后可能出现的气泡，进而提高盖板130与第一光学胶层120的贴合度。
基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种显示面板的制备方法，该方法的流程示意图如图6所示，包括如下步骤S201-S203：
S201：在衬底基材的一侧制备显示模组，使显示模组具有与摄像头对应的第二取景孔。
S202：在显示模组远离衬底基材的一侧制备偏光结构，使偏光结构具有与摄像头对应的第一取景孔。
S203：将第一光学胶层贴合于偏光结构的一侧，使第一光学胶层至少填充部分第一取景孔。
本实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括了在衬底基材210的一侧制备显示模组220，在显示模组220远离衬底基材210的一侧制备偏光结构110，在偏光结构110远离显示模组220的一侧贴合第一光学胶层120。其中，将第一光学胶层120至少填充部分第一取景孔111，以补偿取景孔带来的结构空缺，一方面可以减少因取景孔带来的膜层强度降低的影响，另一方面可以降低真空贴合盖板过程中取景孔内的真空度，减少在取景孔范围内或对应处的膜层结构可能发生的弯曲变形，保证摄像头的光学性能。
本申请实施例提供了一种显示面板的制备方法的展开方法，该展开方法的流程示意图如图7所示，包括如下步骤S301-S305：
S301：在衬底基材的一侧制备显示模组，使显示模组具有与摄像头对应的第二取景孔。
经过本步骤得到的膜层结构如图8所示，包括衬底基材210以及位于衬底基材210的一侧的显示模组220，显示模组220具有与摄像头对应的第二取景孔221。
可选地，显示模组220可以采用LED(发光二极管)或者Micro-LED(微发光二极管)或者OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)等显示结构；显示模组220也可以采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示)的显示结构。
S302：在显示模组远离衬底基材的一侧制备偏光结构，使偏光结构具有与摄像头对应的第一取景孔。
可选地，步骤S302中在显示模组远离衬底基材的一侧制备偏光结构，包括：
将触控模组通过第二光学胶层贴合于显示模组远离衬底基材的一侧。经过本步骤得到的膜层结构如图9所示，在显示模组220远离衬底基材210的一侧，还包括第二光学胶层230和触控模组240。
在触控模组远离显示模组的一侧制备偏光结构。经过本步骤得到的膜层结构如图10所示，在触控模组240远离显示模组220的一侧，还包括偏光结构110。
S303：将第一光学胶层贴合于偏光结构的一侧，使第一光学胶层至少填充部分第一取景孔。
S304：将盖板贴合于第一光学胶层远离偏光结构的一侧。盖板具有与第一取景孔对应的凸起，或，盖板具有与第一取景孔对应的凸起以及环绕于凸起的遮光环；凸起与第一光学胶层对应第一取景孔的部分接触。
经过步骤S303和S304得到的膜层结构如图11所示，第一光学胶层120至少填充部分第一取景孔111，以补偿取景孔带来的结构空缺，一方面可以减少因取景孔带来的膜层强度降低的影响，另一方面可以降低真空贴合盖板过程中取景孔内的真空度，减少在取景孔范围内或对应处的膜层结构可能发生的弯曲变形，保证摄像头的光学性能。将盖板130的凸起131与第一光学胶层120对应第一取景孔111的部分接触，这样可以补偿第一光学胶层120上形成的凹陷与盖板130之间的空间，也可以有效减小第一光学胶层120与盖板130贴合后可能出现的气泡，进而提高盖板130与第一光学胶层120的贴合度。
可选地，可以在盖板130上涂覆环绕于凸起131周围的油墨，以形成遮光环132，该遮光环132可以起到遮光的作用，为摄像头取景时遮挡不必要的杂光。
S305：在衬底基材远离显示模组的一侧制备散热结构，使散热结构具有与摄像头对应的第三取景孔。
经过本步骤得到的膜层结构如图4所示，在衬底基材210远离显示模组220的一侧制备散热结构250，散热结构250可有利于将显示面板200内部的热导出，为显示面板200提供良好的散热性。散热结构250上的第三取景孔251利于摄像头取景。
应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：
1、采用包括偏光结构110和第一光学胶层120的封装结构100，偏光结构110具有与摄像头对应的第一取景孔111，以利于摄像头取景。第一光学胶层120至少填充部分第一取景孔111，以补偿取景孔带来的结构空缺，一方面可以减少因取景孔带来的膜层强度降低的影响，另一方面可以降低真空贴合盖板130过程中取景孔内的真空度，减少在取景孔范围内或对应处的膜层结构可能发生的弯曲变形，保证摄像头的光学性能。
2、盖板130的凸起131可以补偿第一光学胶层120上形成的凹陷与盖板130之间的空间，可以有效减小第一光学胶层120与盖板130贴合后可能出现的气泡，进而提高盖板130与第一光学胶层120的贴合度。
3、盖板130上的凸起131与第一光学胶层120对应第一取景孔111的部分接触后，进一步提高了盖板130与第一光学胶层120的贴合度，也有利于提高盖板130与第一光学胶层120对应第一取景孔111处的光学性能，进而保证摄像头的光学性能。
本技术领域技术人员可以理解，本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本申请中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (14)

1.一种封装结构，其特征在于，包括：偏光结构、第一光学胶层和盖板；
所述偏光结构具有与摄像头对应的第一取景孔；
所述第一光学胶层位于所述偏光结构的一侧，所述第一光学胶层至少填充部分所述第一取景孔；
所述第一光学胶层远离所述偏光结构的一侧且对应所述第一取景孔的部分形成一定的凹陷；
所述盖板位于所述第一光学胶层远离所述偏光结构的一侧；所述盖板靠近所述第一光学胶层的一侧具有与所述第一取景孔对应的凸起；
所述盖板的凸起补偿所述第一光学胶层上形成的所述凹陷与所述盖板之间的空间。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一光学胶层位于所述第一取景孔内的部分的厚度，与所述第一取景孔的深度之比不小于0.13。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸起与所述第一光学胶层对应所述第一取景孔的部分接触
和/或，所述盖板具有环绕于所述凸起的遮光环。
4.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底基材、显示模组和如权利要求1-3中任一项所述的封装结构；
所述显示模组位于所述衬底基材与所述封装结构的偏光结构之间，所述显示模组具有与摄像头对应的第二取景孔。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示模组包括依次层叠的阳极层、发光层和阴极层；
或，所述显示模组包括依次层叠的背光源和液晶模组。
6.根据权利要求4或5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括触控模组，所述触控模组位于所述显示模组与所述封装结构的所述偏光结构之间；
或，所述显示面板还包括触控模组和第二光学胶层，所述触控模组位于所述显示模组与所述封装结构的偏光结构之间，所述第二光学胶层位于所述显示模组与所述触控模组之间。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括散热结构；
所述散热结构位于所述衬底基材远离所述显示模组的一侧；
所述散热结构具有与所述摄像头对应的第三取景孔。
8.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1-3中任一项所述的封装结构；或，如权利要求4-7中任一项所述的显示面板。
9.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
将第一光学胶层贴合于具有第一取景孔的偏光结构的一侧，使所述第一光学胶层至少填充部分所述第一取景孔，所述第一光学胶层远离所述偏光结构的一侧且对应所述第一取景孔的部分形成一定的凹陷；
将盖板贴合于所述第一光学胶层远离所述偏光结构的一侧；所述盖板具有与所述第一取景孔对应的凸起；所述凸起与所述第一光学胶层对应所述第一取景孔的部分接触，所述盖板的凸起补偿所述第一光学胶层上形成的所述凹陷与所述盖板之间的空间。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：所述盖板具有环绕于所述凸起的遮光环。
11.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
在衬底基材的一侧制备显示模组，使所述显示模组具有与摄像头对应的第二取景孔；
在所述显示模组远离所述衬底基材的一侧制备偏光结构，使所述偏光结构具有与摄像头对应的第一取景孔；
将第一光学胶层贴合于所述偏光结构的一侧，使所述第一光学胶层至少填充部分所述第一取景孔，所述第一光学胶层远离所述偏光结构的一侧且对应所述第一取景孔的部分形成一定的凹陷；
将盖板贴合于所述第一光学胶层远离所述偏光结构的一侧；所述盖板具有与所述第一取景孔对应的凸起；所述凸起与所述第一光学胶层对应所述第一取景孔的部分接触，所述盖板的凸起补偿所述第一光学胶层上形成的所述凹陷与所述盖板之间的空间。
12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：所述盖板具有环绕于所述凸起的遮光环。
13.根据权利要求11或12所述的制备方法，其特征在于，所述在所述显示模组远离所述衬底基材的一侧制备偏光结构，包括：
将触控模组通过第二光学胶层贴合于所述显示模组远离衬底基材的一侧；
在所述触控模组远离所述显示模组的一侧制备偏光结构。
14.根据权利要求11或12所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：
在所述衬底基材远离所述显示模组的一侧制备散热结构，使所述散热结构具有与摄像头对应的第三取景孔。
CN202010961874.9A 2020-09-14 2020-09-14 封装结构及其制备方法、显示面板、显示装置 Active CN112037657B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010961874.9A CN112037657B (zh) 2020-09-14 2020-09-14 封装结构及其制备方法、显示面板、显示装置
US17/472,780 US11805676B2 (en) 2020-09-14 2021-09-13 Package structure, method for forming package structure, display panel and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010961874.9A CN112037657B (zh) 2020-09-14 2020-09-14 封装结构及其制备方法、显示面板、显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112037657A CN112037657A (zh) 2020-12-04
CN112037657B true CN112037657B (zh) 2022-12-02

Family

ID=73589162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010961874.9A Active CN112037657B (zh) 2020-09-14 2020-09-14 封装结构及其制备方法、显示面板、显示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11805676B2 (zh)
CN (1) CN112037657B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113625900B (zh) * 2021-08-26 2024-06-21 京东方科技集团股份有限公司 触控模组及其制备方法、显示装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200018878A (ko) * 2018-08-13 2020-02-21 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2437612B (en) * 2006-04-21 2011-06-29 Elquimeria Man Corp Display system for a vehicle seat
US7787250B2 (en) * 2007-12-28 2010-08-31 Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. Metallic cover of miniaturization module
CN204480220U (zh) * 2015-02-28 2015-07-15 苏州欧菲光科技有限公司 显示装置及其触摸屏和盖板
SG11201909937XA (en) * 2017-04-25 2019-11-28 Huawei Tech Co Ltd Lcd display, electronic device, lcd display manufacturing method
KR102680693B1 (ko) * 2018-12-18 2024-07-01 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN111863868B (zh) * 2019-04-25 2023-01-13 宁波舜宇光电信息有限公司 屏下摄像组件及相应的有机发光二极管显示屏和终端设备
CN110187427B (zh) * 2019-06-24 2021-06-01 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种偏光片、电子设备及偏光片的制备方法
CN110471499A (zh) * 2019-07-24 2019-11-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组及显示装置
CN110908163A (zh) * 2019-11-29 2020-03-24 武汉华星光电技术有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN211207839U (zh) * 2019-12-31 2020-08-07 南昌欧菲多媒体新技术有限公司 玻璃盖板、显示模块及电子设备
CN111599841A (zh) * 2020-05-19 2020-08-28 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
US11342542B2 (en) * 2020-06-09 2022-05-24 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Manufacturing method of display device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200018878A (ko) * 2018-08-13 2020-02-21 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN112037657A (zh) 2020-12-04
US20220085339A1 (en) 2022-03-17
US11805676B2 (en) 2023-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11302889B2 (en) Flexible display module having a flexible glass layer
CN102736278B (zh) 液晶显示装置及具有该液晶显示装置的电子设备
JP5288526B2 (ja) フラット表示装置
CN107807468A (zh) 显示模组及显示装置
US6462803B2 (en) Display panel structure with a reinforced sealing member
TW201919227A (zh) 一種顯示器件
CN210109507U (zh) 显示模组及显示装置
US11494014B2 (en) Touch panel, touch display device, and fabrication method thereof
WO2019085482A1 (zh) 柔性显示模组及柔性显示模组制备方法
CN104421771A (zh) 发光二极管组件以及包括该组件的液晶显示装置
CN113345927B (zh) 屏下摄像头显示面板及透明显示区域的制备方法
CN112037657B (zh) 封装结构及其制备方法、显示面板、显示装置
CN113281928A (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
US20100171684A1 (en) Plasma display device
CN101261381B (zh) 背光模块组装结构及制造方法
CN104516150A (zh) 一种显示面板、其制作方法及显示装置
TW200406612A (en) Liquid-crystal display device
CN109713163B (zh) 有机发光显示面板及其制作方法、显示装置
US10203450B2 (en) Backlight module and the manufacturing method thereof
US20220005791A1 (en) Display panel, preparation method thereof and display device
US11398617B2 (en) Packaging cover plate and manufacturing method thereof, display panel, and display device each having packaging sheet with shaped plurality channels
KR101082223B1 (ko) 이동통신 단말기의 윈도우 결합 구조체
US20100103599A1 (en) Flat panel display device and method of fabricating the same
US20220019105A1 (en) Backlight module and display device
CN113129736A (zh) 显示设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant