CN112025568A - 一种用于夹取半导体硅片的镊子 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于夹取半导体硅片的镊子，其结构包括装夹机构、摆动钮、控制钮、槽口，装夹机构活动卡合安装在摆动钮的左侧方，摆动钮镶嵌卡合连接着控制钮，控制钮活动卡合安装在装夹机构右侧方，槽口镶嵌设于装夹机构的右侧方，当两个硅片处以统一垂直水平线时，由于上下两端的橡胶块交叉安装导致，在闭合的同时连接端面的相互力呈倾斜状，且在硅片接触橡胶块的同时会随着橡胶块的弹性向内凹陷，从而形成两个硅片间的平衡失调，使另一个硅片掉入圆弧槽内，避免因对两个硅片过度的夹紧导致硅片之间的连接端面被磨损。

Description

一种用于夹取半导体硅片的镊子
技术领域
本发明属于半导体领域，更具体地说，尤其是涉及到一种用于夹取半导体硅片的镊子。
背景技术
半导体硅片夹又叫晶片夹，主要应用于半导体硅片的加工装夹，与常规镊子不同的是，由于硅片的易脆性与高精度性，为了保证镊子在装夹的过程中不会损伤硅片，而将镊子的夹取头设为橡胶材质。
基于上述本发明人发现，现有的主要存在以下几点不足，比如：当镊子对处于同一纵向坐标的两个硅片进行夹取时，由于两个硅片表面直接接触贴合，上下两端的同时施力会使两个硅片之间相互挤压，导致硅片的边缘被磨损。
因此需要提出一种用于夹取半导体硅片的镊子。
发明内容
为了解决上述技术当镊子对处于同一纵向坐标的两个硅片进行夹取时，由于两个硅片表面直接接触贴合，上下两端的同时施力会使两个硅片之间相互挤压，导致硅片的边缘被磨损的问题。
本发明一种用于夹取半导体硅片的镊子的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括装夹机构、摆动钮、控制钮、槽口，所述装夹机构活动卡合安装在摆动钮的左侧方，所述摆动钮镶嵌卡合连接着控制钮，所述控制钮活动卡合安装在装夹机构右侧方，所述槽口镶嵌设于装夹机构的右侧方；所述装夹机构包括夹紧器、控制杆、嵌固钮、活动轴，所述夹紧器外侧下端面镶嵌设有嵌固钮，所述控制杆嵌固安装在活动轴的外侧下端面，所述嵌固钮镶嵌设于活动轴的上端左右两侧，所述活动轴位于夹紧器正下方。
其中，所述夹紧器包括嵌固片、活动板、包裹机构、转轴，所述嵌固片内侧端面镶嵌贴合连接着包裹机构，所述活动板活动卡合安装在转轴的外侧上下两端面，所述包裹机构对称安装在转轴左侧上下两端，所述转轴位于嵌固片右侧方，所述包裹机构采用橡胶与海绵材质拼接而成。
其中，所述包裹机构包括橡胶块、嵌固块、空心块、圆弧槽，所述橡胶块镶嵌卡合安装在空心块的正上方，所述嵌固块镶嵌贴合安装在橡胶块的左右两端，所述空心块左右两侧连接着圆弧槽，所述圆弧槽嵌固安装在嵌固片内侧端面，所述橡胶块采用柔软的橡胶材质制成。
其中，所述橡胶块包括橡胶片、固定块、滑槽、滑块，所述橡胶片镶嵌贴合连接着固定块，所述固定块镶嵌贴合连接着滑块，所述滑槽活动卡合连接着滑块，所述滑块对称安装在滑槽上端的左右两侧，所述橡胶片与固定块连接端的上端内侧呈镂空状。
其中，所滑块包括贴合机构、橡胶弧、滚珠、镶嵌块，所述贴合机构镶嵌设于橡胶弧的正上方，所述橡胶弧镶嵌贴合连接着滑块的左侧内端面，所述滚珠均匀镶嵌卡合在滑块的下端内侧面，所述镶嵌块位于正下方，所述橡胶弧采用圆弧式橡胶外轮廓设计。
其中，所述贴合机构包括梯形槽、第二滚珠、第二嵌固块，所述梯形槽的上端左右两侧活动卡合安装着第二滚珠，所述第二滚珠外侧端面贴合连接着第二嵌固块，所述第二嵌固块对称安装在梯形槽的上端左右两侧，所述第二滚珠的摆放设置成倾斜状靠拢状。
其中，所述第二滚珠包括固定条、转轴、镂空环、空气槽，所述固定条均匀分布在转轴的四周外侧端面，所述转轴对称安装在镂空环的左右两端，所述镂空环左右两侧外端面镶嵌卡合连接着固定条，所述空气槽均匀镶嵌安装在镂空环的内侧端面，所述镂空环内侧呈镂空状，且与空气槽相连接的端面设有橡胶薄膜。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.当两个硅片处以统一垂直水平线时，由于上下两端的橡胶块交叉安装导致，在闭合的同时连接端面的相互力呈倾斜状，且在硅片接触橡胶块的同时会随着橡胶块的弹性向内凹陷，从而形成两个硅片间的平衡失调，使另一个硅片掉入圆弧槽内，避免因对两个硅片过度的夹紧导致硅片之间的连接端面被磨损。
2.由于贴合结构内设有导向的梯形槽与第二滚珠，导致硅片在嵌入橡胶弧的同时会挤压并带动第二滚珠进行滚动，使第二滚珠内的镂空环向内凹陷，且利用空气槽内的空气的饱和性对硅片边缘进行包裹，能够有效的保护硅片的边缘避免摩擦。
附图说明
图1为本发明一种用于夹取半导体硅片的镊子的整体结构示意图。
图2为本发明一种用于夹取半导体硅片的镊子装夹机构的结构示意图。
图3为本发明一种用于夹取半导体硅片的镊子夹紧器的结构示意图。
图4为本发明一种用于夹取半导体硅片的镊子包裹机构的结构示意图。
图5为本发明一种用于夹取半导体硅片的镊子橡胶块的结构示意图。
图6为本发明一种用于夹取半导体硅片的镊子滑块的结构示意图。
图7为本发明一种用于夹取半导体硅片的镊子贴合机构的结构示意图。
图8为本发明一种用于夹取半导体硅片的镊子第二滚珠的结构示意图。
图中：装夹机构－1、摆动钮－2、控制钮－3、槽口－4、夹紧器－11、控制杆－12、嵌固钮－13、活动轴－14、嵌固片－111、活动板－112、包裹机构－113、转轴－114、橡胶块－131、嵌固块－132、空心块－133、圆弧槽－134、橡胶片－311、固定块－312、滑槽－313、滑块－314、贴合机构－141、橡胶弧－142、滚珠－143、镶嵌块－144、梯形槽－411、第二滚珠－412、第二嵌固块－413、固定条－121、转轴－122、镂空环－123、空气槽－124。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例1：
如附图1至附图4所示：
本发明提供一种用于夹取半导体硅片的镊子，其结构包括装夹机构1、摆动钮2、控制钮3、槽口4，所述装夹机构1活动卡合安装在摆动钮2的左侧方，所述摆动钮2镶嵌卡合连接着控制钮3，所述控制钮3活动卡合安装在装夹机构1右侧方，所述槽口4镶嵌设于装夹机构1的右侧方；所述装夹机构1包括夹紧器11、控制杆12、嵌固钮13、活动轴14，所述夹紧器11外侧下端面镶嵌设有嵌固钮13，所述控制杆12嵌固安装在活动轴14的外侧下端面，所述嵌固钮13镶嵌设于活动轴14的上端左右两侧，所述活动轴14位于夹紧器11正下方。
其中，所述夹紧器11包括嵌固片111、活动板112、包裹机构113、转轴114，所述嵌固片111内侧端面镶嵌贴合连接着包裹机构113，所述活动板112活动卡合安装在转轴114的外侧上下两端面，所述包裹机构113对称安装在转轴114左侧上下两端，所述转轴114位于嵌固片111右侧方，所述包裹机构113采用橡胶与海绵材质拼接而成，利用材质的柔软性对硅片进行包裹。
其中，所述包裹机构113包括橡胶块131、嵌固块132、空心块133、圆弧槽134，所述橡胶块131镶嵌卡合安装在空心块133的正上方，所述嵌固块132镶嵌贴合安装在橡胶块131的左右两端，所述空心块133左右两侧连接着圆弧槽134，所述圆弧槽134嵌固安装在嵌固片111内侧端面，所述橡胶块131采用柔软的橡胶材质制成，当挤压硅片时只可对一个硅片进行贴合包裹且会改变硅片摆放方向。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中由于装夹机构1内的控制杆12与控制钮3相连接，且利用活动轴14与摆动钮2所形成的活动卡合，将控制钮3前后推动可使其控制夹紧器11的开合状态，当利用夹紧器11装夹硅片时，推动控制钮3使活动板112带动嵌固片111以转轴114为中心支点进行摆动动从而向内收缩闭合，使贴合在嵌固片111内侧端面上的包裹机构113贴合挤压片状硅片，而当两个硅片处以统一垂直水平线时，由于上下两端的橡胶块131交叉安装导致，在闭合的同时连接端面的相互力呈倾斜状，且在硅片接触橡胶块131的同时会随着橡胶块131的弹性向内凹陷，从而形成两个硅片间的平衡失调，使另一个硅片掉入圆弧槽134内，避免因对两个硅片过度的夹紧导致硅片之间的连接端面被磨损。
实施例2：
如附图5至附图8所示：所述橡胶块131包括橡胶片311、固定块312、滑槽313、滑块314，所述橡胶片311镶嵌贴合连接着固定块312，所述固定块312镶嵌贴合连接着滑块314，所述滑槽313活动卡合连接着滑块314，所述滑块314对称安装在滑槽313上端的左右两侧，所述橡胶片311与固定块312连接端的上端内侧呈镂空状，当硅片由上往下挤压滑动时，可使滑块314以固定块312为中心点进行摆动。
其中，所滑块314包括贴合机构141、橡胶弧142、滚珠143、镶嵌块144，所述贴合机构141镶嵌设于橡胶弧142的正上方，所述橡胶弧142镶嵌贴合连接着滑块314的左侧内端面，所述滚珠143均匀镶嵌卡合在滑块314的下端内侧面，所述镶嵌块144位于正下方，所述橡胶弧142采用圆弧式橡胶外轮廓设计，当受硅片挤压时可通过自身橡胶材质对硅片进行包裹。
其中，所述贴合机构141包括梯形槽411、第二滚珠412、第二嵌固块413，所述梯形槽411的上端左右两侧活动卡合安装着第二滚珠412，所述第二滚珠412外侧端面贴合连接着第二嵌固块413，所述第二嵌固块413对称安装在梯形槽411的上端左右两侧，所述第二滚珠412的摆放设置成倾斜状靠拢状，当夹取硅片的同时利用逐渐聚拢的第二滚珠412形成导向效果。
其中，所述第二滚珠412包括固定条121、转轴122、镂空环123、空气槽124，所述固定条121均匀分布在转轴122的四周外侧端面，所述转轴122对称安装在镂空环123的左右两端，所述镂空环123左右两侧外端面镶嵌卡合连接着固定条121，所述空气槽124均匀镶嵌安装在镂空环123的内侧端面，所述镂空环123内侧呈镂空状，且与空气槽124相连接的端面设有橡胶薄膜，当受挤压时可向内凹陷且滚动，能够有效减少与硅片间的接触摩擦。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明在夹取硅片的过程中当硅片从滑块314的上端向下挤压时，会顺着左右两侧的滑块314的上端内侧所形成的广角式缺口向下移动，且在移动的同时可将滑块311向左右两侧推动，使滑块311以固定块312为中心支点在滑槽313内滑动形成摆动效果，最终使硅片嵌入橡胶弧142内形成固定，当两个硅片同时被夹取时，滑块311上端的贴合机构141会逐渐向内聚拢，从而将第二个硅片向上顶起，避免两个硅片间的过度摩擦，且在硅片嵌入橡胶弧142的同时，由于贴合结构141内设有导向的梯形槽411与第二滚珠412，导致硅片在嵌入橡胶弧142的同时会挤压并带动第二滚珠412进行滚动，使第二滚珠412内的镂空环123向内凹陷，且利用空气槽124内的空气的饱和性对硅片边缘进行包裹，能够有效的保护硅片的边缘避免摩擦。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种用于夹取半导体硅片的镊子，其结构包括装夹机构(1)、摆动钮(2)、控制钮(3)、槽口(4)，所述装夹机构(1)活动卡合安装在摆动钮(2)的左侧方，所述摆动钮(2)镶嵌卡合连接着控制钮(3)，所述控制钮(3)活动卡合安装在装夹机构(1)右侧方，所述槽口(4)镶嵌设于装夹机构(1)的右侧方；其特征在于：
所述装夹机构(1)包括夹紧器(11)、控制杆(12)、嵌固钮(13)、活动轴(14)，所述夹紧器(11)外侧下端面镶嵌设有嵌固钮(13)，所述控制杆(12)嵌固安装在活动轴(14)的外侧下端面，所述嵌固钮(13)镶嵌设于活动轴(14)的上端左右两侧，所述活动轴(14)位于夹紧器(11)正下方。
2.根据权利要求1所述的一种用于夹取半导体硅片的镊子，所述夹紧器(11)包括嵌固片(111)、活动板(112)、包裹机构(113)、转轴(114)，所述嵌固片(111)内侧端面镶嵌贴合连接着包裹机构(113)，所述活动板(112)活动卡合安装在转轴(114)的外侧上下两端面，所述包裹机构(113)对称安装在转轴(114)左侧上下两端，所述转轴(114)位于嵌固片(111)右侧方。
3.根据权利要求2所述的一种用于夹取半导体硅片的镊子，所述包裹机构(113)包括橡胶块(131)、嵌固块(132)、空心块(133)、圆弧槽(134)，所述橡胶块(131)镶嵌卡合安装在空心块(133)的正上方，所述嵌固块(132)镶嵌贴合安装在橡胶块(131)的左右两端，所述空心块(133)左右两侧连接着圆弧槽(134)，所述圆弧槽(134)嵌固安装在嵌固片(111)内侧端面。
4.根据权利要求3所述的一种用于夹取半导体硅片的镊子，所述橡胶块(131)包括橡胶片(311)、固定块(312)、滑槽(313)、滑块(314)，所述橡胶片(311)镶嵌贴合连接着固定块(312)，所述固定块(312)镶嵌贴合连接着滑块(314)，所述滑槽(313)活动卡合连接着滑块(314)，所述滑块(314)对称安装在滑槽(313)上端的左右两侧。
5.根据权利要求4所述的一种用于夹取半导体硅片的镊子，所滑块(314)包括贴合机构(141)、橡胶弧(142)、滚珠(143)、镶嵌块(144)，所述贴合机构(141)镶嵌设于橡胶弧(142)的正上方，所述橡胶弧(142)镶嵌贴合连接着滑块(314)的左侧内端面，所述滚珠(143)均匀镶嵌卡合在滑块(314)的下端内侧面，所述镶嵌块(144)位于正下方。
6.根据权利要求5所述的一种用于夹取半导体硅片的镊子，所述贴合机构(141)包括梯形槽(411)、第二滚珠(412)、第二嵌固块(413)，所述梯形槽(411)的上端左右两侧活动卡合安装着第二滚珠(412)，所述第二滚珠(412)外侧端面贴合连接着第二嵌固块(413)，所述第二嵌固块(413)对称安装在梯形槽(411)的上端左右两侧。
7.根据权利要求6所述的一种用于夹取半导体硅片的镊子，所述第二滚珠(412)包括固定条(121)、转轴(122)、镂空环(123)、空气槽(124)，所述固定条(121)均匀分布在转轴(122)的四周外侧端面，所述转轴(122)对称安装在镂空环(123)的左右两端，所述镂空环(123)左右两侧外端面镶嵌卡合连接着固定条(121)，所述空气槽(124)均匀镶嵌安装在镂空环(123)的内侧端面。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0529114A1 (en) * 1990-06-07 1993-03-03 Robert N. Friend Disc handling device, method of use and package
JP2003258075A (ja) * 2002-03-04 2003-09-12 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp シリコンウエーハ挟持用ピンセット
TWI232509B (en) * 2001-07-25 2005-05-11 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus and processing method
US20080284082A1 (en) * 2007-05-14 2008-11-20 Atomic Energy Council - Institute Of Nuclear Energy Research Wafer clamp having changeable supporting part
CN201389812Y (zh) * 2009-04-17 2010-01-27 晶能光电（江西）有限公司 晶片镊子
CN203283858U (zh) * 2013-05-13 2013-11-13 福建省安特半导体有限公司 一种用于夹取半导体硅片的镊子
CN205949436U (zh) * 2016-06-30 2017-02-15 江西大杰新能源技术有限公司 一种硅片超声波清洗槽的硅片夹持装置
CN210073607U (zh) * 2019-06-03 2020-02-14 四川省正元包装印务有限责任公司 一种用于网络滤波器生产用绕线镊
CN210551294U (zh) * 2019-09-30 2020-05-19 扬州方通电子材料科技有限公司 一种半导体单晶硅检测用夹取装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0529114A1 (en) * 1990-06-07 1993-03-03 Robert N. Friend Disc handling device, method of use and package
TWI232509B (en) * 2001-07-25 2005-05-11 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus and processing method
JP2003258075A (ja) * 2002-03-04 2003-09-12 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp シリコンウエーハ挟持用ピンセット
US20080284082A1 (en) * 2007-05-14 2008-11-20 Atomic Energy Council - Institute Of Nuclear Energy Research Wafer clamp having changeable supporting part
CN201389812Y (zh) * 2009-04-17 2010-01-27 晶能光电（江西）有限公司 晶片镊子
CN203283858U (zh) * 2013-05-13 2013-11-13 福建省安特半导体有限公司 一种用于夹取半导体硅片的镊子
CN205949436U (zh) * 2016-06-30 2017-02-15 江西大杰新能源技术有限公司 一种硅片超声波清洗槽的硅片夹持装置
CN210073607U (zh) * 2019-06-03 2020-02-14 四川省正元包装印务有限责任公司 一种用于网络滤波器生产用绕线镊
CN210551294U (zh) * 2019-09-30 2020-05-19 扬州方通电子材料科技有限公司 一种半导体单晶硅检测用夹取装置

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