CN112020233A - 用于pcb微瑕疵板的覆膜模块 - Google Patents

Abstract

本发明公布了一种用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，包括送板单元、送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元，通过送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元对送板单元上输送的PCB依次进行上膜、切膜和热压操作；送膜单元和上膜单元通过第一传动机构同步联动；上膜单元和送板单元通过第二传动机构同步联动；切膜单元和热压单元通过第一开关联动；切膜单元、热压单元和上膜单元通过第二开关联动。本发明将送板单元作为动力源，依靠第一传动机构、第二传动机构、第一开关和第二开关衔接送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元，实现湿板上膜、切膜和热压操作，本发明设计合理，能够有效降低膜层厚度，避免出现因膜层过厚导致的曝光走光及显影不净等问题。

Description

用于PCB微瑕疵板的覆膜模块

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造设备技术领域，特别是涉及一种用于PCB微瑕疵板的覆膜模块。

背景技术

PCB，即印制电路板或印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。对PCB进行图形转移，是PCB制作必不可少的历程。通常的PCB图形转移流程为覆膜→制作菲林底片→曝光→显影→蚀刻，通过在处理后的铜箔面上涂布或压贴一层感光性膜层，包括液态光致抗蚀剂或光致抗蚀剂干膜，在紫外线照射下，将菲林底片上的线路图型转移到铜箔面上，形成一层与菲林底片上的线路图型相同的抗蚀膜层，再将未被抗蚀层图形保护的铜箔蚀刻去除，并褪去抗蚀膜层，得到所需的电路图型。其中，覆膜工序在整个印刷电路板生产流程中非常重要。

正常的PCB板面是平整的，但在图形转移前的制作工序中，因搬运、操作、压合、电镀或钻孔等都可能导致PCB板面形成凹坑凹痕的问题，产生PCB微瑕疵板。采用液态光致抗蚀剂对存在凹坑凹痕的PCB进行覆膜时，由于PCB上的钻孔存在，液态光致抗蚀剂会流入钻孔并覆盖钻孔表层，导致PCB上所有的孔都是PTH孔(金属化孔)，无法正常应用于实际生活中；采用光致抗蚀剂干膜对存在凹坑凹痕的PCB进行覆膜时，会导致贴附不牢，显影后出现甩膜，继而导致PCB线路在凹坑凹痕处蚀刻后出现缺口、开路的现象。由于PCB线路细密无法修补，因此PCB在线路出现缺口、开路后基本都会被报废掉，不仅严重影响PCB生产效益，还会造成极大的资源浪费。

因此，现有技术提供了一种板面不平整PCB板的制作方法(专利号为201510469804.0)，通过在PCB板均匀涂覆湿膜，将凹坑凹痕填充，再进行烘烤干燥后，利用贴膜机在湿膜上热压一层干膜，将非导通孔掩盖，试图解决上述问题。但是将湿膜涂覆后干燥成型，再覆压干膜，会使得膜层非常厚，致使后续的曝光、显影等操作难度加大，容易出现曝光走光、显影不净以及蚀刻过度等问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，在PCB微瑕疵板覆上湿膜后直接在湿膜上贴覆干膜，有效降低膜层厚度。

本发明的实施例通过以下技术方案实现：

一种用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，包括送板单元、送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元，送板单元用于输送PCB，送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元均设置在送板单元上方，且上膜单元、切膜单元和热压单元沿送板单元的输送方向依次设置，对送板单元上输送的PCB依次进行上膜、切膜和热压操作；

送膜单元包括用于套设干膜卷的送膜辊、用于去掉干膜保护膜的撕膜辊和用于牵引干膜的牵引装置；上膜单元包括下压辊和两第一弹性组件，下压辊位于送膜辊和牵引装置之间，并位于干膜的上方；两第一弹性组件分别设置在下压辊的两端，用于向下压辊施加向下的弹性应力，使下压辊的下辊面高度稍低于送板单元上输送的PCB的上表面高度；

送膜辊、撕膜辊和下压辊均为从动辊，下压辊与撕膜辊之间设有第一传动机构，当下压辊抬升时，通过第一传动机构使撕膜辊与下压辊同步转动。

在其中一个实施例中，下压辊与送板单元之间设有第二传动机构，当下压辊抬升时，通过第二传动机构使下压辊与送板单元同步反向转动。

在其中一个实施例中，送板单元包括间隔设置的第一送板机构和第二送板机构，送膜单元和上膜单元设于第一送板机构上方，热压单元设于第二送板机构上方；牵引装置设于第一送板机构和第二送板机构之间，且位于送板单元载板面的下方；切膜单元设于牵引装置和第二送板机构之间，且位于送板单元载板面的上方。

在其中一个实施例中，第一送板机构和第二送板机构之间的间距小于PCB在输送方向的长度的二分之一。

在其中一个实施例中，切膜单元包括气刀，气刀高于送板单元上输送的PCB的上表面高度，且气刀的出气口与送板单元载板面相对向设置。

在其中一个实施例中，热压单元包括热压辊和两第二弹性组件，两第二弹性组件分别设置在热压辊的两端，用于向热压辊施加向下的弹性应力，使热压辊的下辊面高度稍低于送板单元上输送的PCB的上表面高度；

切膜单元与热压辊之间的间距稍大于PCB在输送方向的长度，热压辊的一端设有接入切膜单元电源电路的第一开关，第一开关包括第一状态和第二状态，当热压辊抬升，第一开关处于第一状态，切膜单元的电源电路连通，开启切膜单元对干膜进行切割；当热压辊下降，第一开关处于第二状态，切膜单元的电源电路切断，切膜单元关闭。

在其中一个实施例中，下压辊的一端设有与第一开关串联的第二开关，第二开关包括第三状态和第四状态，当下压辊抬升，第二开关处于第三状态，切膜单元的电源电路切断，切膜单元关闭；当下压辊下降，第二开关处于第四状态，于第二开关处的电路连通。

在其中一个实施例中，第一开关和第二开关为位移放大触碰式开关，位移放大触碰式开关包括连接杆，连接杆一端为驱动段，另一端为触碰段，触碰段的长度大于驱动段的长度；于触碰段和驱动段之间设有第一铰接点，连接杆于第一铰接点处与第一弹性组件或第二弹性组件的固定座铰接；于驱动段上设有第二铰接点，连接杆于第二铰接点处与第一弹性组件或第二弹性组件的活动座铰接；触碰段的自由端设有导电连接块，连接杆在下压辊或热压辊抬升或下降时于第一铰接点转动，使导电连接块连通或切断所在电路。

在其中一个实施例中，第一开关和第二开关为磁场切割开关，磁场切割开关包括传动连接件、磁感线切割发电装置和继电器，磁感线切割发电装置包括第一磁极、第二磁极和设于第一磁极和第二磁极之间的磁场切割线圈；传动连接件一端与下压辊或热压辊的转轴同轴连接，另一端与磁场切割线圈连接；磁场切割线圈的两自由端与继电器的线圈连接，在下压辊或热压辊抬升转动或下降停止时使继电器连通或切断所在电路。

在其中一个实施例中，热压单元还包括预热装置，预热装置设于热压辊与切膜单元之间，用于赶压干膜与PCB之间的气泡并对干膜和PCB进行预热。

与现有技术相比，本发明的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

本发明用于在PCB微瑕疵板覆上湿膜后直接在湿膜上贴覆干膜的情形，覆有湿膜的PCB微瑕疵板经送板单元送至上膜单元处，通过第一弹性组件和下压辊将干膜滚压覆盖在PCB微瑕疵板上，干膜与湿膜之间形成吸附，使干膜紧贴PCB板面，并在下压辊的作用下挤压排离干膜与PCB之间多余的湿膜部分，使湿膜仅在PCB板面的凹坑凹痕处有留存，以将凹坑凹痕填平，从而有效降低膜层厚度，避免出现因膜层过厚导致的曝光走光、显影不净以及蚀刻过度等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块的平面示意图；

图2为本发明实施例提供的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的第一弹性组件和位移放大触碰式开关的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的第二传动机构的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的第一开关和第二开关的电路控制示意图；

图6为本发明实施例提供的磁场切割开关的结构示意图。

图标：1-送板单元，11-第一送板机构，12-第二送板机构，2-送膜单元，21-送膜辊，211-干膜，212-干膜保护膜，22-撕膜辊，23-牵引装置，231-负压杆，2311-负压孔，24-卷膜辊，3-上膜单元，31-下压辊，311-第二开关，3111-第三状态，3112-第四状态，32-第一弹性组件，321-固定座，322-活动座，323-杆件，324-压簧，4-切膜单元，41-气刀，5-热压单元，51-热压辊，511-第一开关，5111-第一状态，5112-第二状态，52-第二弹性组件，53-预热装置，6-第一传动机构，61-第一齿轮，62-第二齿轮，7-第二传动机构，71-传动带，72-第三齿轮，73-第四齿轮，74-反向转轴，75-第一牵引轮，76-第二牵引轮，8-位移放大触碰式开关，81-连接杆，811-驱动段，812-触碰段，82-第一铰接点，83-第二铰接点，84-导电连接块，85-第一导线，86-第二导线，9-磁场切割开关，91-传动连接件，92-第一磁极、93-第二磁极，94-磁场切割线圈，95-继电器，96-第三导线，97-第四导线。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对一种用于PCB微瑕疵板的覆膜模块进行更清楚、完整地描述。附图中给出了用于PCB微瑕疵板的覆膜模块的首选实施例，但是，用于PCB微瑕疵板的覆膜模块可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对用于PCB微瑕疵板的覆膜模块的公开内容更加透彻全面。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，还需要说明的是，本文所使用的术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

可以预想的是，本发明提供的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，是连接在安装架或机架上的，其涉及的多个操作单元均按照以下所述顺序和方位安设在安装架或机架上。

如图1-图3所示，本发明实施例提供一种用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，包括送板单元1、送膜单元2、上膜单元3、切膜单元4和热压单元5，送板单元1用于输送PCB，送膜单元2、上膜单元3、切膜单元4和热压单元5均设置在送板单元1上方，且上膜单元3、切膜单元4和热压单元5沿送板单元1的输送方向依次设置，对送板单元1上输送的PCB依次进行上膜、切膜和热压操作；送膜单元2包括用于套设干膜卷的送膜辊21、用于去掉干膜保护膜212的撕膜辊22和用于牵引干膜211的牵引装置23；上膜单元3包括下压辊31和两第一弹性组件32，下压辊31位于送膜辊21和牵引装置23之间，并位于干膜211的上方；两第一弹性组件32分别设置在下压辊31的两端，用于向下压辊31施加向下的弹性应力，使下压辊31的下辊面高度稍低于送板单元1上输送的PCB的上表面高度；送膜辊21、撕膜辊22和下压辊31均为从动辊，下压辊31与撕膜辊22之间设有第一传动机构6，当下压辊31抬升时，通过第一传动机构6使撕膜辊22与下压辊31同步转动。通过第一弹性组件32和下压辊31将干膜211滚压覆盖在PCB微瑕疵板上，干膜211与湿膜之间形成吸附，通过湿膜表面的张力使干膜211紧贴PCB板面，并在下压辊31的作用下挤压排离干膜211与PCB之间多余的湿膜部分，使湿膜仅在PCB板面的凹坑凹痕处有留存，以将凹坑凹痕填平，从而有效降低膜层厚度，避免出现曝光走光、显影不净以及蚀刻过度等问题。

具体地，在送板单元1将PCB微瑕疵板送至上膜单元3之前，通过涂覆单元(图中未示出)或喷淋单元(图中未示出)在PCB微瑕疵板上涂覆或喷覆有一层湿膜，在湿膜将PCB微瑕疵板覆盖完全后直接通过送板单元1送至上膜单元3进行后续覆膜操作。一般而言，干膜卷是通过套筒将干膜211进行卷绕的，并且干膜211上带有干膜保护膜212，将干膜卷套设在送膜辊21上，使干膜保护膜212与撕膜辊22连接并通过撕膜辊22将干膜保护膜212牵拉去除，使干膜211越过下压辊31的下辊面与牵引装置23连接，以避免干膜211掉落。在本实施例中，牵引装置23为负压杆231，负压杆231为中空结构，其端面连接有抽气泵，其杆面均匀分布有多个负压孔2311，其负压压力与干膜211的重力相当，足以吸附住干膜211而不至于将干膜211吸破损坏。

如图2和图3所示，在本实施例中，第一弹性组件32包括固定座321、活动座322以及活动连接固定座321和活动座322的杆件323，固定座321在安装架上固定，活动座322与下压辊31的转轴转动连接，活动座322和下压辊31能够在杆件323作用下上下滑动，杆件323上套设有压簧324，压簧324一端抵接固定座321下表面，另一端抵接活动座322上表面，向活动座322和下压辊31施加向下的弹性应力，在无外力作用时，下压辊31的下辊面高度稍低于送板单元1上输送的PCB的上表面高度，当PCB送至下压辊31下方与下压辊31的下辊面接触时，由于下压辊31为从动辊，PCB在送板单元1的作用下向前移动时，下压辊31与送板单元1同步反向转动，并将干膜211压覆在PCB上板面，同时，下压辊31受压使下压辊31和活动座322向上位移，在压簧324的作用下，下压辊31将干膜211与PCB之间多余的湿膜部分挤压排离，起到降低膜层厚度的作用。

如图1和图2所示，在本实施例中，第一传动机构6包括，在下压辊31的转轴一端或两端设置的并与下压辊31同轴连接的第一齿轮61，以及在撕膜辊22的转轴一端或两端对应第一齿轮61设置的并与撕膜辊22同轴连接的第二齿轮62，第一齿轮61与第二齿轮62同模同齿，当下压辊31受压抬升时，第一齿轮61与第二齿轮62啮合，由于撕膜辊22和送膜辊21均为从动辊，且下压辊31、撕膜辊22、送膜辊21的转轴半径相同，在第一传动机构6的作用下，使得撕膜辊22与下压辊31同步反向转动，通过撕膜辊22牵拉干膜保护膜212，使送膜辊21转动进行送膜，避免牵拉干膜对干膜造成损害，同时使得送膜辊21的送膜速度与送板单元1的送板速度一致，避免在加工过程中因干膜卷半径变小导致送料不足。更进一步的，送膜单元2还包括用于卷绕干膜保护膜212的卷膜辊24，卷膜辊24也为从动辊，其辊面与撕膜辊22的辊面始终对应接触，在撕膜辊22转动时与撕膜辊22同步反向转动，卷膜辊24的转轴两端设有活动连接槽，使卷膜辊24能够相对撕膜辊22进行位移，以适应干膜保护膜212卷绕后增长的半径。

进一步的，如图1、图2和图4所示，下压辊31与送板单元1之间设有第二传动机构7，当下压辊31抬升时，通过第二传动机构7使下压辊31与送板单元1同步反向转动。在本实施例中，第二传动机构7包括传动带71、第三齿轮72、第四齿轮73和反向转轴74，反向转轴74为从动轴，第三齿轮72在送板单元1的转轴一端或两端设置并与送板单元1的转轴同轴连接，第四齿轮73在反向转轴74一端或两端对应第三齿轮72设置并与反向转轴74同轴连接，第三齿轮72与第四齿轮73同模同齿，且下压辊31、送板单元1和反向转轴74的转轴半径相同，第三齿轮72和第四齿轮73始终啮合，使得反向转轴74与送板单元1的转轴始终同步反向转动；传动带71上端套设在下压辊31的转轴上，下端穿过在反向转轴74，饶设在反向转轴74周边，当下压辊31受压抬升时，传动带71下端与反向转轴74接触，在传动带71的带动下使得下压辊31与反向转轴74同步同向转动，实现下压辊31与送板单元1同步反向转动。更进一步的，在传动带71内设有水平间隔设置有第一牵引轮75和第二牵引轮76，第一牵引轮75和第二牵引轮76靠近反向转轴74设置，且第一牵引轮75与第二牵引轮76之间的间隔大于反向转轴74的直径，传动带71套绕在第一牵引轮75和第二牵引轮76上，通过第一牵引轮75和第二牵引轮76扩大传动带71下端的水平间距，避免传动带71两边与反向转轴74接触。

进一步的，如图1和图2所示，送板单元1包括沿PCB输送方向间隔设置的第一送板机构11和第二送板机构12，送膜单元2和上膜单元3设于第一送板机构11上方，热压单元5设于第二送板机构12上方；牵引装置23设于第一送板机构11和第二送板机构12之间，且位于送板单元1载板面的下方；切膜单元4设于牵引装置23和第二送板机构12之间，且位于送板单元1载板面的上方。通过将送板单元1间隔设置成第一送板机构11和第二送板机构12，并合理分配各单元的布置方位，可避免切膜单元4对送板单元1可能造成的破坏，并避免影响PCB微瑕疵板的传输。

具体地，牵引装置23采用负压杆231，在切膜单元4对干膜211进行切割后，开启抽气泵，在负压杆231的杆面上形成负压，此时，被切割的干膜211会因重力作用落下，然后受到负压作用贴附在负压杆231的杆面上，使干膜211在负压杆231、下压辊31和送膜辊21之间形成幕帘，在PCB微瑕疵板送至下压辊31时通过下压辊31将干膜211压覆在PCB上板面。

进一步的，第一送板机构11和第二送板机构12之间的间距小于PCB在输送方向的长度的二分之一，以方便PCB从第一送板机构11和第二送板机构12之间的间隔经过。更进一步的，第二送板机构12的载板面稍低于第一送板机构11的载板面，以方便承接PCB。

进一步的，如图2所示，切膜单元4包括气刀41，气刀41高于送板单元1上输送的PCB的上表面高度，且气刀41的出气口与送板单元1载板面相对向设置，通过气刀41对干膜211进行切割，响应速度快且切割均匀，且无需设置切割用垫台，整体有序可控。

进一步的，如图1、图2、图3和图5所示，热压单元5包括热压辊51和两第二弹性组件52，两第二弹性组件52分别设置在热压辊51的两端，用于向热压辊51施加向下的弹性应力，使热压辊51的下辊面高度稍低于送板单元1上输送的PCB的上表面高度；

切膜单元4与热压辊51之间的间距稍大于PCB在输送方向的长度，热压辊51的一端设有接入切膜单元4电源电路的第一开关511，第一开关511包括第一状态5111和第二状态5112，当热压辊51抬升，第一开关511处于第一状态，切膜单元4的电源电路连通，开启切膜单元4对干膜211进行切割；当热压辊51下降，第一开关511处于第二状态，切膜单元4的电源电路切断，切膜单元4关闭。

具体地，第二弹性组件52的构成、安装方式等与第一弹性组件32一致，与第一弹性组件32的区别仅在于第一弹性组件32设置在下压辊31上，而第二弹性组件52设置在热压辊51上，此处不再赘述。热压辊51为从动辊，PCB到达热压辊51时，PCB上板面与热压辊51的下辊面接触，热压辊51与送板单元1同步反向转动，通过热压辊51对PCB进行加热，通过第二弹性组件52对PCB进行加压，使得干膜211中的抗蚀剂层受热变软，流动性增加，在热压力以及抗蚀剂层中的粘结剂的作用下，完成干膜211在PCB上的完全压覆；同时，热压辊51受压抬升，将第一开关511切换至第一状态，连通切膜单元4的电源电路，开启切膜单元4对干膜211进行切割；由于切膜单元4与热压辊51之间的间距稍大于PCB在输送方向的长度，干膜211的裁切面积能够完全覆盖PCB的上板面，使覆膜成型精准。

进一步的，如图1、图2和图5所示，下压辊31的一端设有与第一开关511串联的第二开关311，第二开关311包括第三状态3111和第四状态3112，当下压辊31抬升，第二开关311处于第三状态，切膜单元4的电源电路切断，切膜单元4关闭；当下压辊31下降，第二开关311处于第四状态，于第二开关311处的电路连通。通过在下压辊31处设置第二开关311，可判断热压辊51和下压辊31之间是否有多块PCB存在，以此与第一开关511进行配合控制切膜单元4的启动和关闭，避免因放板过快导致切膜单元4对后续PCB误切。具体地，如图4所示，只有当第一开关511处于第一状态，并且第二开关311处于第四状态时，即热压辊51下方有板存在且下压辊31处无板存在时候才开启切膜单元4。当第一块PCB经下压辊31覆膜后离开下压辊31，下压辊31下降，第二开关311处于第四状态，第一块PCB输送至热压辊51处，热压辊51受压抬升，第一开关511处于第一状态，此时，即开启切膜单元4对第一块PCB进行切膜；连续放板时，第一块PCB需要在热压辊51处走完整个PCB的长度，当第二块PCB到达下压辊31前，热压辊51仍受压抬升，第一开关511仍处于第一状态，切膜单元4还在开启，当第二块PCB到达下压辊31时，下压辊31受压抬升，第二开关311处于第三状态，即切断切膜单元4的电源电路，将切膜单元4关闭，从而避免切膜单元4对第二块PCB误切。通过第一开关511和第二开关311的配合，可以尽可能的缩短放板间距，提高放板速度，从而提高加工效率。

进一步的，如图2和图3所示，第一开关511和第二开关311为位移放大触碰式开关8，位移放大触碰式开关8包括连接杆81，连接杆81一端为驱动段811，另一端为触碰段812，触碰段812的长度大于驱动段811的长度；于触碰段812和驱动段811之间设有第一铰接点82，连接杆81于第一铰接点82处与第一弹性组件32或第二弹性组件52的固定座321铰接；于驱动段811上设有第二铰接点83，连接杆81于第二铰接点83处与第一弹性组件32或第二弹性组件52的活动座322铰接；触碰段812的自由端设有导电连接块84，连接杆81在下压辊31或热压辊51抬升或下降时于第一铰接点82转动，使导电连接块84连通或切断所在电路。通过位移放大触碰式开关8，可避免下压辊31或热压辊51的抬升幅度过小引起的开关效果不佳。

具体地，如图2和图3所示，以第二开关311为例，第二开关311设置在下压辊31处，连接杆81与第一弹性组件32的固定座321通过第一铰接点82铰接，连接杆81的驱动段811与第一弹性组件32的活动座322通过第二铰接点83铰接，图示第一导线85和第二导线86设置在导电连接块84的上方，并接入切膜单元4的电源电路，下压辊31向上抬升，带动驱动段811向上移动，使连接杆81在第一铰接点82处转动，触碰段812的自由端向下移动，使导电连接块84与第一导线85和第二导线86分离，此时，第二开关311处于第三状态，切膜单元4的电源电路被切断；下压辊31下降，带动驱动段811向下移动，使导电连接块84上移连接第一导线85和第二导线86，此时，第二开关311处于第四状态，在第二开关311处的电路被连通。同理，第一开关511设置在热压辊51处，其与第二弹性组件52的连接方式同上，只是接入切膜单元4电源电路的两根导线设置在导电连接块84的下方，当热压辊51向上抬升时，导电连接块84下移连接两导线，此时第一开关511处于第一状态，在第一开关511处的电路被连通；当热压辊51下降时，导电连接块84上移并与两导线分离，此时第一开关511处于第二状态，切膜单元4的电源电路被切断，切膜单元4关闭。

进一步的，如图2和图6所示，第一开关511和第二开关311为磁场切割开关9，磁场切割开关9包括传动连接件91、磁感线切割发电装置和继电器95，磁感线切割发电装置包括第一磁极92、与第一磁极92磁性相反的第二磁极93和设于第一磁极92和第二磁极93之间的磁场切割线圈94；传动连接件91一端与下压辊31或热压辊51的转轴同轴连接，另一端与磁场切割线圈94连接；磁场切割线圈94的两自由端与继电器95的线圈连接，在下压辊31或热压辊51抬升转动或下降停止时使继电器95连通或切断所在电路。通过磁场切割开关9，可以利用下压辊31或热压辊51的转动状态进行第一开关511和第二开关311的状态切换，实现配合联动。

具体地，如图2和图6所示，以第一开关511为例，以磁场切割开关9作为第一开关511时，继电器95为常开继电器，继电器95线圈不通电时，其两个触点处于断开状态，其中一个触点连接第三导线96，另一个触点连接第四导线97，第三导线96和第四导线97接入切膜单元4的电源电路；第一开关511设置在热压辊51处，传动连接件91一端与热压辊51的转轴同轴连接，另一端与磁场切割线圈94连接，传动连接件91可以是T形连接件，其两侧臂套设在磁场切割线圈94上，其主臂与热压辊51的转轴同轴连接；当PCB到达热压辊51处，热压辊51受压抬升，并在PCB上滚动，热压辊51通过传动连接件91带动磁场切割线圈94旋转，对第一磁极92和第二磁极93之间形成的磁场进行切割，产生交流电并通入常开继电器的线圈中，使得常开继电器内的两触点闭合，此时第一开关511处于第一状态，在第一开关511处的电路被连通；当PCB离开热压辊51时，热压辊51下降并停止转动，此时常开继电器内的两触点断开，第一开关511处于第二状态，切膜单元4的电源电路被切断，切膜单元4关闭。同理，第二开关311设置在下压辊31处，其与下压辊31的连接方式同上，只是继电器为常闭继电器，接入切膜单元4电源电路的两根导线与常闭继电器内的两触点连接，在继电器线圈不通电时，其两个触点处于闭合状态；当PCB到达下压辊31处，下压辊31受压抬升，并开始转动，下压辊31通过传动连接件91带动磁场切割线圈旋转，对第一磁极和第二磁极之间形成的磁场进行切割，产生交流电并通入常闭继电器的线圈中，使得常闭继电器内的两触点断开，此时，第二开关311处于第三状态，切膜单元4的电源电路被切断；当PCB离开下压辊31时，下压辊31下降并停止转动，此时常闭继电器内的两触点闭合，此时，第二开关311处于第四状态，在第二开关311处的电路被连通。

可以预想的是，第一开关511采用位移放大触碰式开关8，第二开关311采用磁场切割开关9时，或，第一开关511采用磁场切割开关9，第二开关311采用位移放大触碰式开关8时，也能达到上述技术效果。

进一步的，如图1和图2所示，热压单元5还包括预热装置53，预热装置53设于热压辊51与切膜单元4之间，用于赶压干膜与PCB之间的气泡并对干膜和PCB进行预热。预热装置53垂直于PCB的输送方向设置，其内通有加热气体，通过加热气体对PCB和干膜进行预热；加热气体从预热装置53的中心位置，向垂直于PCB的输送方向的两端间断喷出，形成波浪形的强风流和弱风流，以将干膜与PCB之间可能存在的气泡向PCB两边驱赶排离。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，包括送板单元、送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元，所述送板单元用于输送PCB，所述送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元均设置在所述送板单元上方，且上膜单元、切膜单元和热压单元沿所述送板单元的输送方向依次设置，对送板单元上输送的PCB依次进行上膜、切膜和热压操作；

所述送膜单元包括用于套设干膜卷的送膜辊、用于去掉干膜保护膜的撕膜辊和用于牵引干膜的牵引装置；所述上膜单元包括下压辊和两第一弹性组件，所述下压辊位于所述送膜辊和牵引装置之间，并位于干膜的上方；两所述第一弹性组件分别设置在所述下压辊的两端，用于向所述下压辊施加向下的弹性应力，使所述下压辊的下辊面高度稍低于所述送板单元上输送的PCB的上表面高度；

所述送膜辊、撕膜辊和下压辊均为从动辊，所述下压辊与所述撕膜辊之间设有第一传动机构，当所述下压辊抬升时，通过所述第一传动机构使所述撕膜辊与所述下压辊同步转动。

2.根据权利要求1所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，所述下压辊与所述送板单元之间设有第二传动机构，当所述下压辊抬升时，通过所述第二传动机构使所述下压辊与所述送板单元同步反向转动。

3.根据权利要求2所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，所述送板单元包括间隔设置的第一送板机构和第二送板机构，所述送膜单元和上膜单元设于所述第一送板机构上方，所述热压单元设于第二送板机构上方；所述牵引装置设于所述第一送板机构和第二送板机构之间，且位于所述送板单元载板面的下方；所述切膜单元设于所述牵引装置和第二送板机构之间，且位于所述送板单元载板面的上方。

4.根据权利要求3所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，所述第一送板机构和第二送板机构之间的间距小于PCB在输送方向的长度的二分之一。

5.根据权利要求1所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，所述切膜单元包括气刀，所述气刀高于所述送板单元上输送的PCB的上表面高度，且所述气刀的出气口与所述送板单元载板面相对向设置。

6.根据权利要求1-5任一所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，所述热压单元包括热压辊和两第二弹性组件，两所述第二弹性组件分别设置在所述热压辊的两端，用于向所述热压辊施加向下的弹性应力，使所述热压辊的下辊面高度稍低于所述送板单元上输送的PCB的上表面高度；

所述切膜单元与所述热压辊之间的间距稍大于PCB在输送方向的长度，所述热压辊的一端设有接入所述切膜单元电源电路的第一开关，所述第一开关包括第一状态和第二状态，当所述热压辊抬升，所述第一开关处于第一状态，所述切膜单元的电源电路连通，开启所述切膜单元对干膜进行切割；当所述热压辊下降，所述第一开关处于第二状态，所述切膜单元的电源电路切断，所述切膜单元关闭。

7.根据权利要求6所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，下压辊的一端设有与所述第一开关串联的第二开关，所述第二开关包括第三状态和第四状态，当所述下压辊抬升，所述第二开关处于第三状态，所述切膜单元的电源电路切断，所述切膜单元关闭；当所述下压辊下降，所述第二开关处于第四状态，于所述第二开关处的电路连通。

8.根据权利要求7所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，所述第一开关和所述第二开关为位移放大触碰式开关，所述位移放大触碰式开关包括连接杆，所述连接杆一端为驱动段，另一端为触碰段，所述触碰段的长度大于所述驱动段的长度；于所述触碰段和所述驱动段之间设有第一铰接点，连接杆于第一铰接点处与所述第一弹性组件或第二弹性组件的固定座铰接；于所述驱动段上设有第二铰接点，连接杆于第二铰接点处与所述第一弹性组件或第二弹性组件的活动座铰接；所述触碰段的自由端设有导电连接块，连接杆在下压辊或热压辊抬升或下降时于第一铰接点转动，使所述导电连接块连通或切断所在电路。

9.根据权利要求7所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，所述第一开关和所述第二开关为磁场切割开关，所述磁场切割开关包括传动连接件、磁感线切割发电装置和继电器，所述磁感线切割发电装置包括第一磁极、第二磁极和设于第一磁极和第二磁极之间的磁场切割线圈；所述传动连接件一端与下压辊或热压辊的转轴同轴连接，另一端与所述磁场切割线圈连接；所述磁场切割线圈的两自由端与所述继电器的线圈连接，在下压辊或热压辊抬升转动或下降停止时使所述继电器连通或切断所在电路。

10.根据权利要求1所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，所述热压单元还包括预热装置，所述预热装置设于所述热压辊与所述切膜单元之间，用于赶压干膜与PCB之间的气泡并对干膜和PCB进行预热。

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