CN112018008A - 基板搬运系统、基板搬运方法、基板处理系统以及基板处理方法 - Google Patents

基板搬运系统、基板搬运方法、基板处理系统以及基板处理方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及基板搬运系统、基板搬运方法、基板处理系统以及基板处理方法。在将从原板切出为规定的大小的基板搬运到处理装置来进行成膜等基板处理工序时，抑制基板处理工序的精度的降低。本发明的基板搬运系统，用于搬运从原板切出为规定的大小的基板，其特征在于，包括搬运所述基板的搬运机构和控制所述搬运机构的搬运控制部，所述搬运控制部基于与所述基板的从原板切出的切出位置相关的信息，控制所述搬运机构。

Description

基板搬运系统、基板搬运方法、基板处理系统以及基板处理 方法
技术领域
本发明涉及基板搬运系统、基板搬运方法、基板处理系统以及基板处理方法。
背景技术
最近，作为平板显示装置，有机EL显示装置备受关注。有机EL显示装置是自发光显示器，响应速度、视角、薄型化等特性优于液晶面板显示器，在监视器、电视、以智能手机为代表的各种便携终端等中正以很快的速度代替原有的液晶面板显示器。另外，在汽车用显示器等中也扩大了其应用领域。
构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件：OLED)具有在两个相向的电极(阴极电极、阳极电极)之间形成有引起发光的有机物层的基本构造。有机发光元件的功能层和电极金属层是通过在成膜装置的真空容器内，经由形成有像素图案的掩模将成膜物质成膜于基板而制造的。为了在基板上的所希望的位置以所希望的图案将成膜物质成膜，需要在成膜装置内稳定地搬运基板，并精密地调整掩模与基板之间的相对位置。
最近的有机EL显示装置的生产线中的形成薄膜晶体管的电路等底板工序以原板为对象进行，但以后的工序(例如，形成有机物层和金属层的成膜工序)有时分别以将该原板切出为规定的大小的多个基板为对象来进行。例如，在用于制造智能手机用的有机EL显示装置的显示面板的第6代生产线中，底板工序以全尺寸(约1500mm×约1850mm)的原板为对象进行，成膜工序等以将原板分割为两个的半切分尺寸(约1500mm×约925mm)的基板为对象进行。
在专利文献1(日本特开2009-283696号公报)中公开了如下技术：在用于制造TFT液晶显示装置的曝光装置中，基于从原板切出的切出位置来校正基板的曝光图案的布局的错位。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-283696号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明人进行了深入研究，结果可知，存在如下情况：在将从原板切出为规定的大小的基板搬运到处理装置，并进行规定的处理的基板处理系统中，根据该基板的切出位置，在基板向处理装置搬运时、或用于成膜的基板与掩模的对准时，基板的动作产生差异。这样的由基板的切出位置引起的动作的差异会对成膜工序等基板处理工序的精度造成影响。即，由于切出位置不同的基板有时在基板的搬运时或对准时动作不同，因此存在如下课题：在以相同的方法搬运或对准切出位置不同的基板的情况下，有时对准精度、基板处理工序的精度降低。
本发明鉴于上述课题，其目的在于提供一种用于在将从原板切出为规定的大小的基板搬运到处理装置来进行成膜等基板处理工序时，抑制该基板处理工序的精度降低的技术。
用于解决课题的手段
本发明的第一方式的基板搬运系统是用于搬运从原板切出为规定的大小的基板的基板搬运系统，其特征在于，包括搬运所述基板的搬运机构和控制所述搬运机构的搬运控制部，所述搬运控制部基于与所述基板的从原板切出的切出位置相关的信息，控制所述搬运机构。
本发明的第二方式的基板处理系统的特征在于，包括用于对从原板切出为规定的大小的基板进行规定的处理的多个处理装置和用于搬运所述基板的基板搬运系统，所述基板搬运系统是本发明的第一方式的基板搬运系统。
本发明的第三方式的基板搬运方法是搬运从原板切出为规定的大小的基板的基板搬运方法，其特征在于，包括基于与所述基板的从所述原板切出的切出位置相关的信息来搬运所述基板的阶段。
本发明的第四方式的基板搬运方法的特征在于，包括：将从原板切出的切出位置不同的基板以预先决定的顺序搬入基板搬运系统的阶段；以预先决定的顺序对搬入到所述基板搬运系统的所述基板赋予多个搬运路线中的任一个搬运路线的阶段；以及沿着被赋予的所述搬运路线搬运被搬入的所述基板的阶段，在赋予所述搬运路线的阶段中，决定搬运路线的赋予顺序，使得对切出位置不同的基板赋予不同的搬运路线。
本发明的第五方式的基板处理方法是用于对从原板切出为规定的大小的基板进行规定的处理的基板处理方法，其特征在于，包括搬运所述基板的阶段和对被搬运的所述基板进行所述规定的处理的阶段，搬运所述基板的阶段通过本发明的第三方式或第四方式的基板搬运方法来执行。
发明效果
根据本发明，能够在将从原板切出为规定的大小的基板搬运到处理装置并进行成膜等基板处理工序时，抑制基板处理工序的精度的降低。
附图说明
图1是电子设备的生产线的示意图。
图2是表示原板和从原板切出的基板的关系的图。
图3是表示本发明的一实施方式的基板搬运系统的功能框图以及向多个处理装置的基板搬运路线的图。
图4是表示本发明的一实施方式的基板搬运系统的储存部所储存的信息表的图。
图5是表示储存于上游装置的储存部的信息表的图。
图6是表示本发明的一实施方式的基板搬运系统的储存部所储存的其他信息表的图。
图7是表示本发明的一实施方式的其他基板搬运系统的功能框图以及向多个处理装置的基板搬运路线的图。
图8是表示本发明的一实施方式的其他基板搬运系统的功能框图以及向多个处理装置的基板搬运路线的图。
图9是本发明的其他实施方式的基板处理系统的处理装置的示意剖视图。
附图标记说明
10：原板；
12：基板；
140、240、340：搬运机构；
182、282、382：搬运控制部；
110：处理装置(清洗装置)；
210：处理装置(有机物成膜装置)；
310：处理装置(金属成膜装置)。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的适合的实施方式以及实施例进行说明。但是，以下的实施方式及实施例只不过是例示性地表示本发明的优选结构，本发明的范围并不限定于这些结构。另外，以下的说明中的装置的硬件结构以及软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等只要没有特别特定的记载，就不旨在将本发明的范围限定于此。
本发明涉及为了对基板进行清洗、成膜等基板处理工序而将基板搬运到处理装置的基板搬运系统以及基板搬运方法，特别是涉及一种在存在用于对从原板切出为规定的大小的基板进行处理工序的多个处理装置的情况下，基于该基板的切出位置来控制将基板搬运到哪个处理装置(即，基板的搬运路线)的技术。
本发明能够优选应用于在投入基板的处理装置清洗基板或在基板的表面形成所希望的图案的薄膜材料层的装置。作为基板的材料，能够选择玻璃、树脂、金属、硅等任意的材料，另外，作为成膜材料，能够选择有机材料、无机材料(金属、金属氧化物)等任意的材料。本发明的技术具体可应用于电子设备、光学构件的制造装置，特别是，适合于有机电子设备(例如有机EL显示装置、薄膜太阳能电池、有机CMOS图像传感器)的制造装置。其中，有机EL显示装置的制造装置是本发明的优选应用例之一。
＜电子设备生产线＞
图1是示意性地表示电子设备的生产线1的结构的俯视图。图1的电子设备的生产线1例如是用于制造智能手机用的有机EL显示装置的显示面板的生产线。以下，以有机EL显示装置的生产线为例，对电子设备的生产线1的构造进行说明。
在电子设备的生产线1中，一边将从上游装置搬入的基板12依次搬运到多个区100、200、300，一边进行前处理、有机EL层的成膜、金属层的成膜等处理，之后，将完成了处理的基板12搬出到下游装置。
因此，电子设备的生产线1包括前处理区100、有机物成膜区200以及金属成膜区300。
在前处理区100与金属成膜区300之间，根据有机EL元件的构造，设置有用于形成空穴注入层(HIL：Hole Injection Layer)或空穴输送层(HTL：Hole Transport Layer)等共用层的有机物成膜区、用于形成发光层(ETL：Emitting Layer)的有机物成膜区、用于形成电子输送层(ETL：Electron Transport Layer)或电子注入层(EIL：Electron InjectionLayer)等其他共用层的有机物成膜区等多个有机物成膜区200。另外，对于电子输送层或电子注入层等上述的一部分层，有时也在金属成膜区300进行成膜。
在上游装置中，实施薄膜晶体管电路的形成等底板工序。这样的上游装置中的工序以原板为对象进行。然后，将完成了底板工序的原板例如在上游装置的最终阶段切出为具有规定的大小的多个基板12，依次送到生产线1、更具体而言为前处理区100。
而且，在下游装置中，例如对完成了金属层的成膜工序的基板12实施密封工序及切割工序等。
作为电子设备的生产线1的处理对象物的基板12从原板切出为规定的大小。例如，基板12是将前述的第6代全尺寸(约1500mm×约1850mm)的原板切出为半切分尺寸(约1500mm×约925mm)的基板。但是，基板12并不限定于将原板分割为两个的基板，也可以是切出为三个以上例如四个的基板。另外，本发明中的原板不限于第6代，也可以是其他代的原板(例如，第8代或第10.5代的原板)等。以下，以基板12具有原板的半切分尺寸的情况为中心对本发明的实施例进行说明。
电子设备的生产线1的前处理区100用于在有机物等的成膜工序之前实施对基板12的前处理工序。前处理工序包括用于从基板12的表面除去在上游装置的底板工序、切断工序中产生的污染物的清洗工序。清洗工序例如可以是等离子体清洗，但并不限定于此。
前处理区100包括在大气状态下从上游装置搬入基板12后，减压至真空状态并将基板12传递到下游侧的装载室150a、150b。图1中图示了多个即两个装载室150a、150b，这是为了将切出位置不同的两种基板12(例如，图2的第一切分基板12a和第二切分基板12b)分别搬入不同的装载室150a、150b。但是，这只是例示，也可以设置三个以上的装载室。另外，也可以在与上游装置之间仅设置一个装载室，具有不同的切出位置的基板交替地经由该装载室被搬入前处理区100。
另外，前处理区100包括用于对基板12实施清洗工序的多个处理装置，即多个清洗装置(110a、110b、110c、110d：110)。在多个清洗装置110中的每一个中，对不同的基板12实施清洗工序。在前处理区100中，清洗装置110是处理装置。
另外，前处理区100包括配置于多个清洗装置110的中央的第一搬运室130。在第一搬运室130内，设置第一搬运机构140，该第一搬运机构140用于从上游装置或前处理区100的装载室150a、150b接受切出为规定的大小的基板12，并搬运到多个清洗装置110中的任一个清洗装置，另外，将完成了清洗工序的基板12从清洗装置110搬运到下游(例如，图1的第一缓冲室160)。第一搬运机构140例如是具有在多关节臂安装有保持基板12的机器人手的构造的机器人。
关于第一搬运机构140将基板12搬运到多个清洗装置110中的哪个清洗装置，即前处理区100中的基板12的搬运路线A、B、C、D，将在后叙述。
在前处理区100连结有第一缓冲室160，该第一缓冲室160用于将在前处理区100完成了前处理工序的基板12向下游侧的其他区即有机物成膜区200传递。
另外，在第一缓冲室160与其下游侧的路径室即第一路径室250之间设置改变基板12的方向的第一回旋室170。由此，在前处理区100和有机物成膜区200中，基板12的方向相同，基板处理变得容易。
电子设备的生产线1的有机物成膜区200用于在基板12上形成有机物层。例如，在图1所图示的一个有机物成膜区200中，在基板12上依次将第一有机物层和第二有机物层成膜。
有机物成膜区200包括用于将第一有机物层成膜的多个第一有机物成膜装置210a、210b和用于将第二有机物层成膜的多个第二有机物成膜装置210c、210d。
多个第一有机物成膜装置210a、210b中的每一个以及多个第二有机物成膜装置210c、210d中的每一个具有能够装配两张基板的2－工作台构造。即，在有机物成膜装置中，在对装配于一个工作台A的基板进行成膜工序的期间，对装配于其他的工作台B的基板进行对准等处理。一个有机物成膜装置内的两个工作台共用成膜源，有机物成膜装置内的成膜源构成为能够在两个工作台之间移动。但是，本发明的一实施方式的有机物成膜装置不限定于2－工作台构造，可以仅具有一个工作台，也可以具有三个以上的工作台。
有机物成膜区200还包括配置于多个有机物成膜装置(210a、210b、210c、210d：210)的中央的第二搬运室230。在第二搬运室230内设置有第二搬运机构240。第二搬运机构240例如从第一路径室250接受基板12，并搬运到第一有机物成膜装置210a、210b，将完成了第一有机物层的成膜的基板12从第一有机物成膜装置210a、210b搬运到第二有机物成膜装置210c、210d，另外，将完成了第二有机物层的成膜的基板12从第二有机物成膜装置210c、210d搬运到下游。第二搬运机构240与第一搬运机构140同样地，是具有在多关节臂安装有保持基板12的机器人手的构造的机器人。但是，第二搬运机构240的具体构造也可以与第一搬运机构140不同。
关于第二搬运机构240将基板12搬运到多个有机物成膜装置210中的哪个成膜装置和/或该成膜装置(例如210a)的哪个工作台(例如，210a1、210a2)，即有机物成膜区200中的基板12的具体的搬运路线A、B、C、D，将在后面叙述。
有机物成膜区200还包括收纳使用前后的掩模的多个第一掩模贮存腔220。在第一掩模贮存腔220中，将有机物成膜装置210中的成膜工序中使用的掩模、以及已使用的掩模分为两个盒来收纳。第二搬运机构240将已使用的掩模从有机物成膜装置210搬运到第一掩模贮存腔220的盒，将收纳于第一掩模贮存腔220的其他盒的新的掩模搬运到有机物成膜装置210。
在有机物成膜区200连结有第一路径室250和第二缓冲室260，该第一路径室250将来自第一回旋室170的基板12向有机物成膜区200传递，该第二缓冲室260用于将在有机物成膜区200中完成了成膜工序的基板12向下游传递。在紧接金属成膜区300之前的缓冲室与其下游侧的路径室之间，设置有改变基板12的方向的第二回旋室270。由此，在有机物成膜区200和金属成膜区300中，基板12的方向相同，基板处理变得容易。
有机EL显示装置的生产线1的金属成膜区300用于在基板12上形成金属层(包括金属氧化物层)，具备对形成有有机物层的基板12进行金属层的成膜工序的多个金属成膜装置(310a、310b、310c、310d：310)、收纳使用前后的掩模的第二掩模贮存腔320、以及配置于其中央的第三搬运室330。在金属成膜区300连结有第二路径室350和卸载室360，该第二路径室350将基板12从上游侧的回旋室270向金属成膜区300传递，该卸载室360用于将在金属成膜区300完成了成膜工序的基板12向下游装置传递。
在第三搬运室330内设置有第三搬运机构340。第三搬运机构340从上游侧的路径室350接受基板12并送到金属成膜装置310，将完成了金属层的成膜的基板12从金属成膜装置310送到卸载室360。第三搬运机构340与第二搬运机构240同样地，是具有在多关节臂安装有保持基板12的机器人手的构造的机器人。
关于第三搬运机构340向多个金属成膜装置310中的哪个成膜装置搬运基板12，即金属成膜区300中的基板12的搬运路线A、B、C、D，将在后面叙述。
在第二掩模贮存腔320中，将在金属成膜装置310的成膜工序中使用的掩模以及已使用的掩模分为两个盒来收纳。第三搬运机构340将已使用的掩模从金属成膜装置310搬运到第二掩模贮存腔320的盒，将收纳于第二掩模贮存腔320的其他盒的新的掩模搬运到金属成膜装置310。
在有机物成膜区200以及金属成膜区300中，由成膜装置210、310进行与搬运机构240、340的基板12的交换、基板12与掩模的相对位置的调整(对准)、基板12向掩模上的固定或贴合、成膜(蒸镀或溅射)等一系列的成膜工艺。成膜装置210、310可以是在成膜时在基板的成膜面朝向重力方向下方的状态下成膜的上沉积的结构，也可以是在成膜时在基板的成膜面朝向重力方向上方的状态下成膜的下沉积的结构，也可以是在基板垂直立起的状态即基板的成膜面与重力方向大致平行的状态下进行成膜的结构(侧沉积)。
在前述的有机EL显示装置的生产线1中，构成区100、200、300的装置或腔室例如清洗装置110和成膜装置210、310这样的处理装置、掩模贮存腔220、320、搬运室130、230、330、缓冲室160、260、装载室150a、150b、卸载室360、路径室250、350、回旋室170、270等各腔室在有机EL显示面板的制造过程中，维持真空状态。
如前所述，根据基板12从原板的哪个部分切出，在由搬运机构140、240、340进行的基板12向清洗装置110/成膜装置210、310的搬运时，在成膜装置210、310中的基板12与掩模的对准时、或者在基板12向掩模上固定时，动作产生差异。
作为引起这样的动作的变化的原因之一，可举出基板12的形状根据切出位置而稍微不同的情况。即，重心的位置、起伏方式(起伏的模式)根据基板12的形状而不同，因此搬运时的动作(晃动或振动、滑动等)也发生变化。
根据本发明的一实施方式，在如电子设备的生产线1的各区100、200、300那样具备用于实施处理工序的多个处理装置110、210、310的情况下，基于基板12从原板的哪个位置切出，控制由搬运机构140、240、340进行的基板12的搬运。更具体而言，根据从原板切出的切出位置，控制基板12的搬运，使得基板12的搬运路线改变。
另外，在本发明的其他实施方式中，对通过前述那样的基板12的搬运路线控制而搬运到多个处理装置110、210、310中的任一个的基板12，应用基于该基板12的切出位置决定的工序参数来进行处理。即，根据本发明的一实施方式的基板12的搬运路线控制，由于向一个处理装置110、210、310搬运来相同的切出位置的基板12，所以在该处理装置110、210、310中，应用与该切出位置的基板12的动作匹配的工序参数来进行处理。
<基板搬运系统以及基板搬运方法>
以下，参照图2～图8对本发明的一实施例的基板搬运系统以及基板搬运方法进行说明。
本发明的一实施例的基板搬运系统在能够将多个基板装配在用于进行规定的处理工序的多个处理装置和/或在一个处理装置内的情况(例如，处理装置由多个工作台构成的情况)下，将搬入的基板分配并搬运到多个工作台(或装配位置)。即，搬运路线的决定是指，处理装置的决定和/或在能够装配处理装置内的多个基板的情况下的装配位置的决定。或者，搬运路线的决定是指，选择多个处理装置中的两个以上的处理装置(和/或装配位置)，并向选择出的两个以上的处理装置的搬运顺序的决定。
通过本发明的一实施例的基板搬运系统搬运的基板12从原板10切出为规定的大小。例如，如图2所示，原板10在图1所示的上游装置被切出为半切分尺寸的两个基板12，即第一切分基板12a和第二切分基板12b，基板搬运系统沿着规定的搬运路线搬运这样切出的基板12。但是，由本实施例的基板搬运系统搬运的基板12并不限定于将原板10分割为两个的基板，也可以是切出为三个以上例如四个的基板。
在本申请说明书中，基板12的切出位置表示基板12从原板10的哪个位置切出。例如，在图2中，第一切分基板12a的从原板10切出的切出位置为左侧，第二切分基板12b的从原板10切出的切出位置为右侧。另外，在本说明书中，有时将从不同的原板切出的多个第一切分基板12a总称为第一切分基板12a，将多个第二切分基板12b总称为第二切分基板12b。
优选上游装置对切分后的基板12分别赋予后述的基板识别信息(S001、S002、S003…)，并且与切出位置信息相关联并保存于存储器或向后续的装置发送。
如前所述，基板根据从原板切出的切出位置而在搬运时或对准时、或者与掩模的贴合时的动作存在差异，因此本发明的一实施例的基板搬运系统分别在前处理区100、有机物成膜区200以及金属成膜区300中基于与基板的切出位置相关的信息，控制搬运机构。典型地，控制搬运机构，使得从原板10切出的切出位置是第一切出位置的第一基板(第一切分基板12a)和从原板10切出的切出位置是第二切出位置的第二基板(第二切分基板12b)沿着不同的搬运路线被搬运。
图3、图7、图8分别是用于说明本发明的一实施例的基板搬运系统及其搬运方法的功能框图以及示意图，图3对应于图1的前处理区100，图7对应于图1的有机物成膜区200，而且，图8对应于图1的金属成膜区300。另外，在图3、图7以及图8中，为了便于图示，省略了搬运机构140、240、340的图示，取而代之地表示了基板12的搬运路线。
如图3的(a)所图示那样，前处理区100的基板搬运系统(以下，称为“第一基板搬运系统”)包括第一搬运机构140和第一搬运控制部182，该第一搬运机构140从装载室150a、150b向多个清洗装置110a、110b、110c、110d中的任一个清洗装置搬运基板12，该第一搬运控制部182控制第一搬运机构140的搬运动作。
根据本实施例，第一搬运控制部182基于搬入第一搬运室130的基板12的从原板10切出的切出位置，例如基于基板12是第一切分基板12a还是第二切分基板12b，控制第一搬运机构140，由此控制基板12的搬运路线。
更具体而言，第一搬运控制部182控制基板12的搬运路线，使得将从原板10切出的切出位置不同的基板12分别搬运到不同的搬运路线。由此，第一切分基板12a的搬运路线和第二切分基板12b的搬运路线分别不同。通过根据从原板10切出的切出位置来切换搬运路线，能够减少向一个处理装置随机地搬运切出位置不同的各种基板的频率。而且，根据本发明的一实施例，也能够对一个处理装置仅搬运切出位置相同的基板。由此，在相同的处理装置中对相同切出位置的基板进行处理，因此能够进一步提高对准精度、基板处理工序的精度。
另外，即使是从原板10切出的切出位置相同的基板12，第一搬运控制部182也能够控制基板12的搬运路线，使得搬运路线不同。因此，多个第一切分基板12a各自的搬运路线或多个第二切分基板12b各自的搬运路线可以相同也可以不同。换言之，多个第一切分基板12a分别沿着从多个搬运路线中的作为与所述第一切分基板12a对应的搬运路线而选择出的至少两个搬运路线中的任一个搬运路线被搬运。另外，也可以是，第二切分基板12b沿着多个搬运路线中的至少两个搬运路线中的任一个搬运路线被搬运。由此，能够提高各基板的搬运路线的自由度，能够缩短电子设备制造生产线整体的生产节拍时间。
为了进行这样的搬运路线的控制，第一搬运控制部182基于搬入搬运室130的基板12的切出位置，决定该基板12的搬运路线。例如，如图3的(b)所图示，第一搬运控制部182基于基板的切出位置，将基板12的搬运路线决定为A路线、B路线、C路线以及D路线中的任一个。
此时，第一搬运控制部182决定各个基板12的搬运路线，使得切出位置各自不同的基板12分别沿着不同的搬运路线被搬运。例如，在对第一切分基板12a分配A路线和B路线中的任一个搬运路线的情况下，对第二切分基板12b分配C路线和D路线中的任一个搬运路线。而且，第一搬运机构140沿着由第一搬运控制部182决定的搬运路线，将第一切分基板12a送到第一清洗装置110a或者第二清洗装置110b，将第二切分基板12b送到第三清洗装置110c或者第四清洗装置110d。因此，切出位置不同的基板12至少分别被搬运到不同的清洗装置110。
如图3的(b)的情况那样，在能够进行搬运基板12的清洗装置110的数量比基板12能够具有的切出位置的数量多的情况下，第一搬运控制部182能够决定搬运路线，使得具有特定的切出位置的基板12被搬运到从能够搬运的两个以上的清洗装置110中任意选择的清洗装置。由此，第一搬运控制部182也能够决定搬运路线，使得切出位置相同的基板12沿着不同的搬运路线搬运。例如，第一搬运控制部182能够决定搬运路线，使得多个第一切分基板12a中的一部分为A路线、剩余的为B路线，决定搬运路线，使得多个第二切分基板12a中的一部分为C路线、剩余的为D路线。此时，作为一例，对于依次送入第一搬运室130的相同切出位置的基板12，第一搬运控制部182也可以从能够选择的多个搬运路线中交替地选择搬运路线。
第一搬运控制部182能够将与基于切出位置而决定的搬运路线相关的信息与基板识别信息相关联，以图4所示的表的形式储存于第一储存部184。
即，第一基板搬运系统还能够包括第一储存部184，该第一储存部184储存作为与基板12的搬运路线相关的信息的搬运路线信息。在此，搬运路线信息包括与搬运到对基板12进行清洗处理的多个清洗装置110中的哪个清洗装置相关的信息。例如，如图3的(b)所图示，“A”的搬运路线信息表示将经由装载室150a进入到前处理区100的基板12搬运到第一清洗装置110a，将在第一清洗装置110a中完成了清洗的基板12搬运到第一缓冲室160。同样地，“B”的搬运路线信息表示经由第二清洗装置110b搬运基板12，“C”的搬运路线信息以及“D”的搬运路线信息表示分别经由第三清洗装置110c以及第四清洗装置110d搬运基板12。
根据本发明的一实施例，第一基板搬运系统还能够包括第一取得部186，该第一取得部186用于取得表示基板12的从原板10切出的切出位置的切出位置信息。
第一取得部186能够通过与配置在前处理区100的上游侧的装置、例如上游装置的通信来取得切出位置信息。如前所述，在有机EL显示装置的生产线中，完成了底板工序的原板10在上游装置被切出为多个基板12。此时，在上游装置中，对从原板10切出的基板12分别赋予切出位置信息，并且如图5所图示，能够将其与可识别基板12的基板识别信息相关联并以表的形式保存。
本实施例中的由第一取得部186进行的切出位置信息的取得通过如下方式进行：在将基板12从上游装置经由装载室150搬入搬运室130时，与关于该基板12的切出位置信息一起，通过与上游装置的通信而接收。但是，本发明并不限定于此，例如也能够通过基于基板的切出位置来检测形成于基板的标记或定向平面等其他方法，取得与基板的切出位置相关的信息。作为标记或定向平面的检测方法，典型地能够利用图像识别等。
如图5和图6所图示，由第一取得部186取得的切出位置信息也可以与基板识别信息相关联地储存于第一储存部184。
如前所述，第一搬运控制部182能够基于由第一取得部186取得到的基板12的切出位置信息来决定该基板12的搬运路线。例如，在由第一取得部186取得的基板12的切出位置信息为“第一切分”的情况下，能够将该基板12的搬运路线决定为A路线和B路线中的一个，在为“第二切分”的情况下，能够将该基板12的搬运路线决定为C路线和D路线中的一个。
而且，第一搬运控制部182能够将表示所决定的搬运路线的搬运路线信息与基板识别信息以及切出位置信息相关联地储存于第一储存部184。例如，如图6所图示，第一搬运控制部182能够将所决定的搬运路线信息与基板识别信息以及切出位置信息相关联并以表的形式进行储存。与基板识别信息相关联地储存于第一储存部184的搬运路线信息能够在有机物成膜区200和/或金属成膜区300中灵活应用于控制各基板12的搬运路线。
在前述的本实施例中，说明了如下结构，即，与将哪个切出位置的基板以何种顺序搬入基板搬运系统无关地，根据搬入第一搬运控制部182的基板12的切出位置，控制为不同的切出位置的基板被搬运到不同的搬运路线，但本发明并不限定于此。即，在本实施例中，根据搬入的基板的切出位置来控制基板的搬运路线，但本发明并不限定于此，相反地，也可以预先决定搬运路线的赋予顺序，与此匹配地进行控制，使得搬入的基板的切出位置改变。
例如，根据本发明的变形实施例，以规定的顺序从多个搬运路线中赋予搬入的基板12的搬运路线。
例如，在具有A、B、C、D的路线的情况下，将搬运路线的赋予顺序预先决定为：
A→B→C→D→A→B→C→…。
而且，在本变形实施例中，控制基板的搬入顺序，使得与预先决定的搬运路线的顺序匹配地，使搬入的基板的切出位置不同。例如，以按照如下顺序进入第一基板搬运系统的方式进行控制：
第一切分基板12a→第一切分基板12a→第二切分基板12b→第二切分基板12b→第一切分基板12a→第一切分基板12a→第二切分基板12b→…。
由此，能够以将切出位置不同的基板12搬运到不同的搬运路线的方式进行控制，以在相同的处理装置(清洗装置)中仅搬运相同切出位置的基板的方式进行控制。
根据这样的本变形实施例，由于预先决定了搬运路线的赋予顺序，所以能够使由第一搬运控制部182进行的搬运路线控制更简单。在这样的本变形例中，也可以以根据搬运路线的赋予顺序交替地搬入不同的切出位置的基板12的方式进行控制。
接着，参照图7，对有机物成膜区200的基板搬运系统(以下称为“第二基板搬运系统”)和基于该基板搬运系统的基板搬运方法进行说明。以下，为了避免重复说明，以与第一基板搬运系统和基于该第一基板搬运系统的基板搬运方法的差异为中心进行说明。因此，在此没有具体说明的内容只要没有与其明确地相反的记载，或者除了本领域技术人员不能转用的情况以外，同样应用对前述的第一基板搬运系统进行了说明的内容。
如图7的(a)所图示，第二基板搬运系统包括第二搬运机构240和第二搬运控制部282，该第二搬运机构240能够向多个第一有机物成膜装置210a、210b以及多个第二有机物成膜装置210c、210d搬运基板12，该第二搬运控制部282控制第二搬运机构240的搬运动作。在此，第二搬运控制部282基于搬入第二搬运室230的基板12的从原板10切出的切出位置，例如而基板12是第一切分基板12a还是第二切分基板12b来控制基板12的搬运路线。且，第二搬运机构240根据由第二搬运控制部282进行的搬运路线的控制，搬运基板12。
第二基板搬运系统还能够包括第二储存部284，该第二储存部284储存包括作为与基板12的搬运路线相关的信息的搬运路线信息的信息。
在此，储存于第二储存部284的搬运路线信息包括与向对基板12进行第一有机层的成膜的第一有机物成膜装置210a、210b中的哪个有机物成膜装置搬运基板12相关的信息、和与向进行第二有机层的成膜的第二有机物成膜装置210c、210d中的哪个有机物成膜装置搬运基板12相关的信息。即，储存于第二储存部284的搬运路线信息包括用于将基板12依次搬运到多个有机物成膜装置中的至少两个有机物成膜装置的信息。
例如，“A路线”和“B路线”的搬运路线信息表示将基板12依次搬运到第一有机物成膜装置210a、210b中的有机物成膜装置210a以及第二有机物成膜装置210c、210d中的有机物成膜装置210c。同样地，“C路线”和“D路线”的搬运路线信息表示经由有机物成膜装置210b和有机物成膜装置210d依次搬运基板12。
另外，如前所述，有机物成膜装置210a、210b、210c、210d分别能够在一个有机物成膜装置内包括多个装配位置(例如，工作台)，因此，储存于第二储存部284的搬运路线信息如图7的(b)所图示，能够进一步包括与搬运到各有机物成膜装置210a、210b、210c或210d内的多个装配位置(例如，工作台)中的哪个位置相关的信息。
例如，“A路线”的搬运路线信息表示将基板12依次搬运到有机物成膜装置210a的第一装配位置210a1和有机物成膜装置210c的第一装配位置210c1，“B路线”的搬运路线信息表示将基板12依次搬运到有机物成膜装置210a的第二装配位置210a2和有机物成膜装置210c的第二装配位置210c2。同样地，“C路线”的搬运路线信息表示将基板12搬运到有机物成膜装置210b的第一装配位置210b1和有机物成膜装置210d的第一装配位置210d1，“D路线”的搬运路线信息表示将基板12依次搬运到有机物成膜装置210b的第二装配位置210b2和有机物成膜装置210d的第二装配位置210d2。
但是，本发明的一实施例的第二基板搬运系统的第二储存部284所储存的搬运路线信息并不限定于图7的(b)所例示的搬运路线，只要能够将不同的切出位置的基板搬运到由有机物成膜装置和装配位置的不同组合决定的搬运路线，也可以具有其他搬运路线。
在第二基板搬运系统的第二储存部284中，与第一基板搬运系统的第一储存部184同样地，将基板识别信息与搬运路线信息相关联地一起记录。例如，如图4所图示，在第二储存部284中，搬运路线信息以与基板识别信息相关联的规定的表的形式储存。
根据本实施例，如果基板12的切出位置不同，则搬运路线也控制为不同，因此，储存于第二储存部284的基板12的搬运路线信息设定为根据该基板12的切出位置而不同。例如，储存在第二储存部284中的第一切分基板12a和第二切分基板12b各自的搬运路线信息设定为不同。
因此，在本实施例的第二基板搬运系统中，第二搬运控制部282能够基于搬入的基板12的基板识别信息，从第二储存部284读取与该基板识别信息相关联地存储的搬运路线信息，基于该搬运路线信息来控制该基板的搬运路线。
在本实施例中，储存于第二储存部284的任意的基板12的搬运路线信息也可以设定为与储存于第一基板搬运系统的第一储存部184的该基板12的搬运路线信息对应。即，如果第二基板搬运系统中的根据基板的切出位置而能够选择的搬运路线的总数和第一基板搬运系统中的根据基板的切出位置而能够选择的搬运路线的总数相同，则也可以设定为，对于该基板12，储存于第二基板搬运系统的第二储存部284的搬运路线信息和储存于第一基板搬运系统的第一储存部184的搬运路线信息相互对应。
例如，对于某第一切分基板12a，在由第一基板搬运系统设定的搬运路线为“A”的情况下，在第二基板搬运系统中该第一切分基板12a的搬运路线也可以设定为“A”。因此，储存于第二基板搬运系统的第二储存部284的搬运路线信息也可以参照储存于第一基板搬运系统的第一储存部184的搬运路线信息来设定。由此，能够简化电子设备的生产线1内的各基板搬运系统中的搬运路线控制。
如前所述，有机物成膜区200内的处理装置即有机物成膜装置210与作为前处理成膜区100内的处理装置的清洗装置110、作为金属成膜区100内的处理装置的金属成膜装置310不同，在一个处理装置内具有多个装配位置(即，工作台)，因此即使搬运路线信息与“A”相同，由此表现的具体的搬运路线也不仅包括基板12搬运到哪个有机物成膜装置，还包括搬运到该有机物成膜装置的哪个装配位置。
但是，本发明并不限定于这样的构造，第二基板搬运系统中的基板12的搬运路线也可以与第一基板搬运系统的第一储存部184的搬运路线信息独立而基于基板12的切出位置来设定。由此，在电子设备的生产线1上的任意的处理装置发生了故障的情况下、或在区彼此之间处理装置的数量或装配位置的数量不同的情况下，能够灵活地控制基板的搬运。
例如，也可以是，第二搬运控制部282基于搬入第二搬运室230的基板12的切出位置决定该基板12的搬运路线，第二搬运机构240沿着由第二搬运控制部282决定的搬运路线搬运该基板12。
更具体而言，第二搬运控制部282能够决定各基板12的搬运路线，使得切出位置不同的基板12具有不同的搬运路线。而且，如果在具有不同的切出位置的基板12交替地被搬入搬运室230的情况下，则第二搬运控制部282也能够以规定的顺序赋予基板12的搬运路线，使得切出位置不同的基板12沿着不同的搬运路线搬运。
另外，在能够进行搬运基板12的有机物成膜装置210和/或有机物成膜装置210内的装配位置的数量比基板12能够具有的切出位置的数量多的情况下，第二搬运控制部282能够决定搬运路线，使得具有特定的切出位置的基板12送到从两个以上的有机物成膜装置(例如210a以及210b)选择出的有机物成膜装置和/或该有机物成膜装置内的装配位置。由此，即使基板12的切出位置相同，第二搬运控制部282也能够以成为不同的搬运路线的方式决定搬运路线。
此时，对于依次搬入到第二搬运室230的相同切出位置的基板12，第二搬运控制部282能够从可选择的多个搬运路线交替地选择并设为该基板1的搬运路线。例如在按照如下顺序：
第一切分基板12a→第二切分基板12b→第二切分基板12b→第一切分基板12a→第二切分基板12b→第一切分基板12a→第一切分基板12a，
将基板12依次搬入搬运室130的情况下，第二搬运控制部282对第一个、第四个、第六个以及第七个搬入的四个第一切分基板12a，能够按照如下顺序分配搬运路线：
A路线→B路线→A路线→B路线，
然后，第二搬运控制部282对第二个、第三个以及第五个搬入的第二切分基板12b，能够按照如下顺序分配搬运路线：
C路线→D路线→C路线。
如上所述，第二搬运控制部282能够将与基于切出位置决定的搬运路线相关的信息作为搬运路线信息储存于第二储存部284。此时，第二搬运控制部282能够将该基板12的搬运路线信息以在图4中图示那样的表的形式与基板识别信息相关联地被储存。
第二基板搬运系统还能够包括第二取得部286，该第二取得部286用于取得表示基板12的从原板10切出的切出位置的切出位置信息。第二取得部286也能够通过与第二基板搬运系统的上游侧的装置例如图1所图示的上游装置或者前处理区100的通信来取得该基板12的切出位置信息，或者从通过第一路径室250被搬入第二搬运室230的基板12检测并取得切出位置信息。在图5中图示了记录于上游装置的基板识别信息以及与该基板识别信息相关联的切出位置信息的一例。
第二搬运控制部282能够基于第二取得部286取得的基板12的切出位置信息来决定该基板12的搬运路线。而且，第二搬运控制部282能够将表示所决定的搬运路线的搬运路线信息与基板识别信息相关联地储存于第二储存部284。例如，如图6所图示，第二搬运控制部282能够将所决定的搬运路线信息与基板识别信息以及与该基板识别信息相关联的切出位置信息一起相关联并以表的形式储存于第二储存部284。
另外，例如，第二搬运控制部282也能够将已经决定的基板12的搬运路线变更为其他搬运路线。
接着，参照图8，对金属成膜区300的基板搬运系统(以下，称为“第三基板搬运系统”)和基于该基板搬运系统的基板搬运方法进行说明。以下，为了避免重复说明，以与第一基板搬运系统或第二基板搬运系统和基于上述搬运系统的基板搬运方法的差异为中心进行说明。
如图8的(a)所图示，第三基板搬运系统包括第三搬运机构340和第三搬运控制部382，该第三搬运机构340向多个金属成膜装置310a、310b、310c、310d中的任一个金属成膜装置搬运基板12，该第三搬运控制部382控制第三搬运机构340的搬运动作。第三搬运控制部382基于搬入第三搬运室330的基板12的从原板10切出的切出位置，控制基板12的搬运路线。而且，第三搬运机构340根据由第三搬运控制部382进行的搬运路线的控制搬运基板12。
第三基板搬运系统还能够包括第三储存部384，该第三储存部384储存作为与基板12的搬运路线相关的信息的搬运路线信息。在此，搬运路线信息包括与将基板12搬运到对基板12进行金属层成膜的金属成膜装置310a、310b、310c、310d中的哪个金属成膜装置相关的信息。例如，“A”的搬运路线信息表示将基板12搬运到金属成膜装置310a，“B”的搬运路线信息表示将基板12搬运到金属成膜装置310b。同样，“C”的搬运路线信息表示将基板12搬运到金属成膜装置310c，“D”的搬运路线信息表示将基板12搬运到金属成膜装置310d。
与第一基板搬运系统的第一储存部184或第二基板搬运系统的第二储存部284同样地，在第三基板搬运系统的第三储存部384中，将基板识别信息与搬运路线信息相关联并以规定的表形式记录。
在本实施例中，储存于第三储存部384的基板12的搬运路线信息也可以设定为，与储存于第一基板搬运系统的第一储存部184的该基板12的搬运路线信息和/或储存于第二基板搬运系统的第二储存部284的该基板12的搬运路线信息对应。即，如果第三基板搬运系统中的根据基板的切出位置而能够选择的搬运路线的总数与第一基板搬运系统中的根据基板的切出位置而能够选择的搬运路线的总数和/或第二基板搬运系统中的根据基板的切出位置而能够选择的搬运路线的总数相同，则能够设定为，对于该基板12，储存于第三基板搬运系统的第三储存部384的搬运路线信息与储存于第一基板搬运系统的第一储存部184和/或第二基板搬运系统的第二储存部284的搬运路线信息相互对应。
例如，对于某第二切分基板12a，在由第一基板搬运系统和/或第二基板搬运系统设定的搬运路线为“B”的情况下，在第三基板搬运系统中该第二切分基板12a的搬运路线也可以设定为“B”。因此，储存于第三基板搬运系统的第三储存部384的搬运路线信息也可以参照储存于第一基板搬运系统的第一储存部184的搬运路线信息和/或储存于第二基板搬运系统的第二储存部284的搬运路线信息来设定。由此，能够简化电子设备的生产线1内的各基板搬运系统中的搬运路线控制。
但是，储存于第三基板搬运系统的第三储存部384的信息也能够与储存于第一基板搬运系统的第一储存部184以及第二基板搬运系统的第二储存部284的信息独立地设定。
即，第三基板搬运系统的第三搬运控制部382基于搬入第三搬运室330的基板12的切出位置，决定该基板12的搬运路线，第三搬运机构340将基板12搬运到由第三搬运控制部382决定的搬运路线上的金属成膜装置310a、310b、310c或者310d。例如，如图8的(b)所图示，如果基板12的搬运路线被决定为A路线、B路线、C路线或者D路线，D路线，则第三搬运机构340沿着所决定的搬运路线，将该基板12搬运到金属成膜装置310a、金属成膜装置310b、金属成膜装置310c或者金属成膜装置310d。
在该情况下，第三搬运控制部382能够决定各个基板12的搬运路线，使得切出位置不同的基板12沿着不同的搬运路线搬运。而且，在具有不同的切出位置的基板12被交替地搬入第三搬运室330的情况下，第三搬运控制部382也能够以规定的顺序赋予基板12的搬运路线，使得切出位置不同的基板12成为不同的搬运路线。
另外，在能够进行搬运基板12的金属成膜装置310的数量比基板12能够具有的切出位置的数量多的情况下，第三搬运控制部382能够决定搬运路线，使得将具有特定的切出位置的基板12送到从两个以上的金属成膜装置(例如，310a以及310b)中选择出的金属成膜装置。据此，即使基板12的切出位置相同，第三搬运控制部382也能够以成为不同的搬运路线的方式决定搬运路线。
此时，对于依次搬入到第三搬运室330的相同切出位置的基板12，第三搬运控制部382能够从可选择的多个搬运路线交替地选择而设为该基板12的搬运路线。
如上所述，第三搬运控制部382能够将与基于切出位置决定的搬运路线相关的信息作为搬运路线信息储存于第三储存部384。此时，第三搬运控制部382能够将该基板12的搬运路线信息以在图4中图示那样的表的形式与基板识别信息相关联并进行储存。
第三基板搬运系统还能够包括第三取得部386，该第三取得部386用于取得表示基板12的从原板10切出的切出位置的切出位置信息。第三取得部386也能够通过与上游侧装置例如上游装置、前处理区100或有机物成膜区200的通信取得该基板12的切出位置信息，或者通过从经由第二路径室350搬入第三搬运室330的基板12检测切出位置信息来取得。在图5中图示了记录在上游装置中的基板识别信息以及与该基板识别信息相关联的切出位置信息的一例。
在这样的结构中，第三搬运控制部382能够基于第三取得部386取得的基板12的切出位置信息来决定该基板12的搬运路线。然后，第三搬运控制部382能够将表示所决定的搬运路线的搬运路线信息与基板识别信息以及所取得的切出位置信息相关联地以图6所图示的表的形式储存于第三储存部384。
另外，例如，第三搬运控制部382也能够将已经决定的基板12的搬运路线变更为其他搬运路线。
在前述的本发明的实施例中，以基板搬运系统的搬运控制部182、282、382和储存部184、284、384设置于每个区为前提进行了说明，但本发明并不限定于此，搬运控制部182、282、382和/或储存部184、284、384也可以合并设置。例如，也可以是，搬运控制部182、282、382设置于每个基板搬运系统，储存部184、284、384合并设置。在这样的结构中，也可以在合并后的储存部中，将第一基板搬运系统中的搬运路线信息、第二基板搬运系统中的搬运路线信息、第三基板搬运系统中的搬运路线信息分别与基板识别信息和/或切出位置信息相关联地被储存。作为各搬运控制部，例如能够利用原有的处理电路、信息处理装置等。作为储存部184、284、384，例如能够利用原有的存储装置等。另外，搬运控制部182、282、382也可以兼作后述的成膜控制部。
＜基板处理系统以及基板处理方法＞
本发明的一实施方式的基板处理系统包括用于对从原板10切出为规定的大小的基板12进行规定的处理的多个处理装置(清洗装置110、有机物成膜装置210、金属成膜装置310和用于搬运基板12的基板搬运系统。例如，图1所图示的前处理区100、有机物成膜区200以及金属成膜区300分别构成本发明的一实施方式的基板处理系统。
如前所述，基板搬运系统基于基板12的切出位置，控制将基板12搬运到该搬运路线例如多个处理装置(清洗装置110、有机物成膜装置210、金属成膜装置310)中的哪个处理装置。即，以将切出位置不同的基板12搬运到不同的处理装置的方式进行控制。通过根据从原板10切出的切出位置来切换搬运路线，能够降低向一个处理装置随机地搬运切出位置不同的各种基板的频率。而且，根据本发明的一实施例，也能够对一个处理装置仅搬运切出位置相同的基板。由此，在相同的处理装置中对相同的基板进行处理，因此能够进一步提高对准精度、基板处理工序的精度。
因此，向任一个处理装置搬入的基板的切出位置改变的频率减少，在该处理装置中，能够基于向自己搬运来的基板12的切出位置，减少更新工序参数的频率，该工序参数在由该处理装置进行的处理工序中使用。进而，也能够仅搬运切出位置相同的基板12，在该处理装置中，能够基于向自己搬运来的基板12的切出位置，使在由该处理装置进行的处理工序中使用的工序参数固定。由此，能够简化该处理装置中的处理工序中的工序参数的控制，能够提高处理工序的精度。
因此，本发明的一实施方式的基板处理系统的处理装置包括处理控制部和参数储存部，该处理控制部应用基于基板的切出位置设定的工序参数来控制对基板的处理工序，该参数储存部将作为基板的识别信息的基板识别信息与应用于该基板的处理工序的工序参数值相关联地被储存。
以下，作为本实施方式的基板处理系统的处理装置，以在图9中图示的成膜装置为例，对基于基板的切出位置的处理装置中的处理工序进行具体说明。
图9是示意性地表示成膜装置的结构的剖视图。图9的成膜装置是与图1及图7所图示的有机物成膜装置210或图1及图8所示的金属成膜装置310对应的装置。但是，在图9中，仅图示了图1及图7的2－工作台有机物成膜装置210的一个工作台。以下，使用将铅垂方向设为Z方向的XYZ正交坐标系来进行说明。在成膜时基板配置为与水平面(XY平面)平行的情况下，将基板的短边方向(与短边平行的方向)设为X方向，将长边方向(与长边平行的方向)设为Y方向。另外，以θ显示绕Z轴的旋转角。
参照图9，成膜装置具备真空容器400。真空容器400的内部维持为真空环境、氮气等惰性气体的环境。在真空容器400的内部设置有基板支承单元410、掩模支承单元420、冷却板430以及成膜源440。
基板支承单元410是支承从搬运机构240、340接受的基板12的机构，也称为基板保持架。掩模支承单元420是支承并固定掩模M的机构。在成膜时，在掩模M上载置基板12。
冷却板430是在成膜时紧贴于基板12(的与掩模M相反侧的面)而抑制成膜时的基板12的温度上升，由此抑制成膜材料的变质、劣化的板状构件。冷却板430也可以兼作磁铁板。磁铁板是通过利用磁铁吸引掩模M来提高成膜时的基板12与掩模M的紧贴性的紧贴机构的一例。
成膜源440包括收容成膜材料的容器(坩埚)和对容器进行加热的加热器。在真空容器400的上部(外侧)设置有基板Z致动器450、夹具Z致动器451、冷却板Z致动器452、XYθ致动器(未图示)。这些致动器例如由马达和滚珠丝杠、马达和线性引导件等构成。
基板Z致动器450是用于使基板支承单元410的整体升降(Z方向移动)的驱动机构。夹具Z致动器451是用于使基板支承单元410的夹持机构开闭的驱动机构。冷却板Z致动器452是用于使冷却板230升降的驱动机构。XYθ致动器是用于基板12的对准的驱动机构，使基板支承单元410以及冷却板430的整体在X方向上移动、在Y方向上移动、以θ旋转。在本实施方式中，构成为在使掩模M固定的状态下将基板12的位置调整为X、Y、θ方向，但也可以通过调整掩模M的位置、或者调整基板12与掩模M这两者的位置来进行基板12与掩模M的对准。
在真空容器400的上部(外侧)，为了基板12以及掩模M的对准，设置有测定基板12以及掩模M的相对位置的相机460、461。相机460、461经由设置于真空容器400的窗，对基板12和掩模M进行拍摄。通过从该图像中识别基板12上的对准标记以及掩模M上的对准标记，能够测量XYθ方向上的位置的相对错位。
成膜装置具备相当于处理控制部的成膜控制部470。成膜控制部470除了控制基板Z致动器450、夹具Z致动器451、冷却板Z致动器452、XYθ致动器以及相机460、461以外，还具有与搬运机构240、340之间的基板12的交换、基板12与掩模M的对准、成膜源440的控制等功能。
成膜控制部470例如能够由具有处理器、存储器、储存器、I/O等的计算机构成。在该情况下，成膜控制部470的功能通过处理器执行储存于存储器或储存器的程序来实现。作为计算机，可以使用通用的个人计算机，也可以使用嵌入型计算机或PLC(programmablelogic controller：可编程逻辑控制器)。另外，也可以由ASIC、FPGA那样的电路构成成膜控制部470的功能的一部分或者全部。另外，也可以按成膜装置设置成膜控制部470，也可以一个成膜控制部470对该区的多个成膜装置进行全部控制。
根据本实施例的一侧面，成膜控制部470能够基于基板12的切出位置来控制对基板12的成膜工序。例如，成膜控制部470能够根据基板12是第一切分基板12a还是第二切分基板12b来控制由搬运机构240、340进行的基板12向真空容器400的搬入工序或搬入到真空容器400的基板12与掩模M的紧贴工序。
更具体而言，成膜控制部470能够基于根据基板12的切出位置设定的参数值，控制对基板12的成膜工序。例如，能够根据基板12是第一切分基板12a还是第二切分基板12b，设定为由搬运机构240、340进行的基板12向真空容器400的搬入工序的参数值、或搬入到真空容器400的基板12与掩模M的紧贴工序的参数值不同。并且，成膜控制部470能够应用根据基板12的切出位置设定的参数值来控制搬入工序或者紧贴工序等。
特别是，在本发明的一实施方式的基板搬运系统中，如果基板的切出位置不同，则将该基板12搬运到不同的成膜装置，因此向成膜装置中仅搬运相同的切出位置的基板12。由此，在该成膜装置中，能够与该切出位置的基板12的动作特性相匹配地将基板的搬入工序、紧贴工序中使用的参数值固定为最佳化的值。由此，与将不同的切出位置的基板全部搬运到该成膜装置的情况相比，用于基板12的搬入工序和与掩模的紧贴工序的参数的控制变得简单，能够降低工序误差。另外，由于不进行因基板的切出位置改变而导致的参数的变更，因此能够提高该工序的处理速度。
在此，所述搬入工序的参数值也可以是，在由搬运机构240、340进行的基板12向真空容器400搬入时，基板支承单元410相对于进入到真空容器400内的搬运机构240、340的位置的相对位置的补偿校正值。而且，所述紧贴工序的参数值也可以是用于事先校正由作为紧贴机构的冷却板430进行的基板12与掩模M之间的紧贴工序时的错位的补偿校正值。将在后面叙述对补偿校正。
当根据基板的切出位置而固定的参数值在搬入工序或紧贴工序等中长时间应用时，由于例如搬运机构240、340的变形等各种原因，有时必须对该切出位置的基板修正或更新参数值。
在该情况下，当在特定的成膜装置中对规定的切出位置的基板更新参数值时，成膜控制部470能够以也更新对相同切出位置的基板进行处理的其他成膜装置中的该参数值的方式进行控制。例如，在图1或图8所图示的金属成膜区300中，在由金属成膜装置310a处理的第一切分基板12a中应用的参数值被更新的情况下，也能够更新由金属成膜装置310b处理的第一切分基板12a中应用的参数值。
成膜装置还能够包括用于储存基板12的识别信息和参数值的参数储存部480。
在参数储存部480中，参数值与基板12的识别信息即基板识别信息相关联并以表的形式储存。根据实施例，在参数储存部480还储存与基板识别信息相关联的表示基板12的切出位置的切出位置信息。
<补偿校正>
如前所述，基板12利用搬运机构240、340搬入成膜装置的真空容器400内，经过与掩模M的对准而进行成膜，但在向真空容器400内搬入基板时或者真空容器400中的基板12与掩模M紧贴时，根据切出位置，基板12的动作不同，这对基板搬运精度、对准精度、最终地对成膜精度造成影响。对此，也可以决定抵消由基板12的切出位置引起的搬运误差、位置错位的补偿量，基于该补偿量进行使成膜装置的基板支承单元410和掩模支承单元420中的至少一方移动的补偿校正。
更具体而言，在利用搬运机构140、240将基板12搬入真空容器400内时，存在真空容器400内的基板12的接受位置根据基板12的切出位置而错位(不同)的可能性。这是因为将如下情况作为主要原因来考虑：如上所述，由于基板12的形状因切出位置而稍微不同，由此重心的位置、基板的起伏方式根据切出位置而不同，从而搬运时的机器人手上的动作(例如晃动或振动、滑动等)按每个切出位置而不同等。为了校正这样的接受基板时的位置错位，在将基板12搬入真空容器400内之前，能够预先赋予补偿以抵消错位量，使基板支承单元410预先移动。被赋予的补偿的大小根据基板12的切出位置而不同。通过这样的补偿校正，在向真空容器400内搬入基板12的搬入工序中反映基板12的切出位置。例如，如果是对第一切分基板12a进行成膜的成膜装置，则预先使基板支承单元410移动，使得能够在与第一切分基板12a的形状等特性相应的适当的位置接受基板12。或者，如果是对第二切分基板12b进行成膜的成膜装置，则预先进行与第二切分基板12b的特性相应的补偿校正。由此，能够在决定的位置接受基板12。
另外，在基板12与掩模M之间的对准完成之后，在将基板与掩模紧贴或贴合而固定的过程中，由于冷却板430、磁铁板的下降那样的机械、物理动作，基板12与掩模M之间的相对位置有可能再次错位。此时，基板12与掩模M错位的量根据基板12的切出位置而不同。为了校正这样的对准完成后的基板与掩模的紧贴过程中的位置错位，在进行了冷却板430、磁铁板的下降等之后的时间点，利用对准用相机对基板12以及掩模M的对准标记进行拍摄，测量所产生的位置错位。而且，通过将通过这样的测量而确认的位置错位量作为补偿量反映到对准工序中，从而即使在前述的对准完成后的基板与掩模的紧贴过程中产生位置错位，也能够使基板与掩模具有所希望的相对位置精度地紧贴。
这样的补偿的大小根据基板12的切出位置而不同，因此在对特定的切出位置的基板12进行成膜工序的成膜装置中，能够考虑该切出位置的基板12的动作特性，将补偿的大小固定为最佳化的值。由此，由于在对准工序时预先反映与基板12的切出位置相应的基板的动作特性，因此通过对第一切分基板12a进行成膜的成膜装置、或者是对第二切分基板12b进行成膜的成膜装置，精密且简单地进行基板12与掩模M的对准。
在前述的两个情况中的每一个情况下，补偿校正所需的补偿量也可以预先投入非生产用的基板来测定位置错位量，并基于测定出的位置错位量来决定。
这样的补偿校正按成膜装置进行。即，对于成膜装置，单独地将补偿值储存于参数储存部480，也单独地进行补偿值的学习和更新。但是，根据本发明的实施例，当与对具有特定的切出位置的基板12进行成膜的任一个成膜装置相对的补偿值被更新时，能够在对具有与该基板12相同的切出位置的基板12进行成膜的其他成膜装置中也同样地进行补偿值的更新。例如，当对第一切分基板12a实施成膜的路线A上的成膜装置210、310进行补偿值的更新时，能够在对第一切分基板12a实施成膜的路线B上的成膜装置210、310中也同样地进行补偿值的更新。
上述实施例表示了本发明的一例，本发明并不限定于上述实施例的结构，也可以在其技术思想的范围内适当地变形。

Claims (33)

1.一种基板搬运系统，用于搬运从原板切出为规定的大小的基板，其特征在于，包括：
搬运机构，其搬运所述基板；以及
搬运控制部，其控制所述搬运机构，
所述搬运控制部基于与所述基板的从原板切出的切出位置相关的信息，控制所述搬运机构。
2.根据权利要求1所述的基板搬运系统，其特征在于，
所述搬运控制部基于与所述切出位置相关的信息，控制所述基板的搬运路线。
3.根据权利要求2所述的基板搬运系统，其特征在于，
所述搬运控制部控制所述搬运机构，使得从原板切出的切出位置为第一切出位置的第一基板和从原板切出的切出位置为第二切出位置的第二基板沿着不同的搬运路线被搬运。
4.根据权利要求3所述的基板搬运系统，其特征在于，
所述搬运控制部控制所述搬运机构，使得所述第一基板沿着多个搬运路线中的、作为与所述第一基板对应的搬运路线而选择出的至少两个搬运路线中的任一个搬运路线被搬运。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的基板搬运系统，其特征在于，
还包括储存部，其储存包括作为与所述基板的搬运路线相关的信息的搬运路线信息在内的信息，
所述搬运路线信息根据所述基板的所述切出位置而不同，
所述搬运控制部基于与所述基板的从所述原板切出的切出位置相关的信息和储存于所述储存部的所述信息，控制所述搬运机构。
6.根据权利要求5所述的基板搬运系统，其特征在于，
所述信息还包括作为所述基板的识别信息的基板识别信息，
所述搬运路线信息与所述基板识别信息相关联地被储存。
7.根据权利要求5所述的基板搬运系统，其特征在于，
所述搬运路线信息包括表示将所述基板搬运到对所述基板进行规定的处理的多个处理装置中的哪个处理装置的信息。
8.根据权利要求7所述的基板搬运系统，其特征在于，
所述搬运路线信息包括用于将所述基板依次搬运到所述多个处理装置中的至少两个处理装置的信息。
9.根据权利要求7或8所述的基板搬运系统，其特征在于，
所述搬运路线信息还包括表示将所述基板搬运到所述处理装置内的多个装配位置中的哪个装配位置的信息。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的基板搬运系统，其特征在于，
所述搬运控制部基于与所述切出位置相关的信息，决定所述基板的搬运路线，
所述搬运机构沿着所决定的所述搬运路线搬运所述基板。
11.根据权利要求10所述的基板搬运系统，其特征在于，
还包括取得部，所述取得部取得与所述切出位置相关的信息，
所述搬运控制部基于所取得的与所述切出位置相关的信息，决定所述基板的搬运路线。
12.根据权利要求11所述的基板搬运系统，其特征在于，
所述取得部从所述搬运机构的上游装置取得与所述切出位置相关的信息。
13.根据权利要求12所述的基板搬运系统，其特征在于，
所述取得部从所述基板检测并取得与所述切出位置相关的信息。
14.根据权利要求1至9中任一项所述的基板搬运系统，其特征在于，
所述搬运控制部基于与所述切出位置相关的信息，决定将所述基板搬运到对所述基板进行规定的处理的多个处理装置中的哪个处理装置。
15.根据权利要求14所述的基板搬运系统，其特征在于，
所述处理装置具有用于装配基板的多个装配位置，
所述搬运控制部基于与所述切出位置相关的信息，决定将所述基板装配于哪个装配位置。
16.一种基板处理系统，其特征在于，包括：
多个处理装置，其用于对从原板切出为规定的大小的基板进行规定的处理；以及
基板搬运系统，其用于搬运所述基板，
所述基板搬运系统是权利要求1至15中任一项所述的基板搬运系统。
17.根据权利要求16所述的基板处理系统，其特征在于，
所述处理装置包括用于控制对所述基板的处理工序的处理控制部，
所述处理控制部基于与所述基板的切出位置相关的信息，控制对所述基板的处理工序。
18.根据权利要求17所述的基板处理系统，其特征在于，
所述处理控制部基于根据所述基板的所述切出位置而设定的参数值，控制对所述基板的规定的处理。
19.根据权利要求18所述的基板处理系统，其特征在于，
在对规定的切出位置的基板更新了所述参数值的情况下，更新对相同切出位置的基板进行处理的其他处理装置中的该参数值。
20.根据权利要求18或19所述的基板处理系统，其特征在于，
所述处理装置还包括基板支承单元，所述基板支承单元用于支承由所述基板搬运系统的搬运机构搬入到所述处理装置内的所述基板，
所述参数值是所述基板支承单元相对于进入到所述处理装置内的所述搬运机构的位置的相对位置的补偿校正值。
21.根据权利要求18至20中任一项所述的基板处理系统，其特征在于，
所述处理装置还包括紧贴机构，所述紧贴机构用于使所述处理装置内的基板与掩模紧贴，
所述参数值是用于事先对由所述紧贴机构进行的所述基板与所述掩模之间的紧贴动作时的错位进行补偿校正的补偿校正值。
22.根据权利要求18至21中任一项所述的基板处理系统，其特征在于，
所述处理装置还包括参数储存部，所述参数储存部用于储存作为所述基板的识别信息的基板识别信息和所述参数值，
所述参数值与所述基板识别信息相关联地被储存。
23.一种基板搬运方法，搬运从原板切出为规定的大小的基板，其特征在于，
包括基于与所述基板的从所述原板切出的切出位置相关的信息来搬运所述基板的阶段。
24.根据权利要求23所述的基板搬运方法，其特征在于，
在搬运所述基板的阶段中，沿着不同的搬运路线搬运从原板切出的切出位置为第一切出位置的第一基板和从原板切出的切出位置为第二切出位置的第二基板。
25.根据权利要求24所述的基板搬运方法，其特征在于，
在搬运所述基板的阶段中，沿着多个搬运路线中的至少两个搬运路线中的任一个搬运路线搬运所述第一基板。
26.根据权利要求24所述的基板搬运方法，其特征在于，
还包括将与所述基板的所述搬运路线相关的搬运路线信息与该基板的基板识别信息相关联地储存于储存部的阶段，
在搬运所述基板的阶段中，基于所储存的所述搬运路线信息，搬运所述基板。
27.根据权利要求24至26中任一项所述的基板搬运方法，其特征在于，
还包括基于与所述切出位置相关的信息来决定所述基板的搬运路线的阶段，
在搬运所述基板的阶段中，沿着所决定的所述搬运路线搬运所述基板。
28.根据权利要求27所述的基板搬运方法，其特征在于，
还包括取得与所述基板的切出位置相关的信息的阶段，
在决定所述搬运路线的阶段中，基于在所述取得与所述基板的切出位置相关的信息的阶段取得的与所述切出位置相关的信息，决定所述基板的搬运路线。
29.根据权利要求23至28中任一项所述的基板搬运方法，其特征在于，
在搬运所述基板的阶段中，基于与所述切出位置相关的信息，决定将所述基板搬运到对所述基板进行规定的处理的多个处理装置中的哪个处理装置。
30.根据权利要求29所述的基板搬运方法，其特征在于，
所述处理装置具有用于装配基板的多个装配位置，
在搬运所述基板的阶段中，基于与所述切出位置相关的信息，决定将所述基板装配于哪个装配位置。
31.一种基板搬运方法，其特征在于，包括：
将从原板切出的切出位置不同的基板以预先决定的顺序搬入基板搬运系统的阶段；
以预先决定的顺序对搬入到所述基板搬运系统的所述基板赋予多个搬运路线中的任一个搬运路线的阶段；以及
沿着被赋予的所述搬运路线搬运被搬入的所述基板的阶段，
在赋予所述搬运路线的阶段中，决定搬运路线的赋予顺序，使得对切出位置不同的基板赋予不同的搬运路线。
32.根据权利要求31所述的基板搬运方法，其特征在于，
在搬入所述基板搬运系统的阶段中，将从原板切出的切出位置不同的基板交替地搬入所述基板搬运系统。
33.一种基板处理方法，用于对从原板切出为规定的大小的基板进行规定的处理，其特征在于，包括：
搬运所述基板的阶段；以及
对被搬运的所述基板进行所述规定的处理的阶段，
搬运所述基板的阶段通过权利要求23至32中任一项所述的基板搬运方法来执行。
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