CN112014709A - 一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，包括主体框架，所述主体框架的内部下方中间安装有气缸，所述气杆的上方内部设置有活动凹槽，所述固定轴的有右侧设置有滑动凹槽，所述导向块的右侧安装有转向块，所述转向块的左侧焊接有第一滑杆，所述固定轴的左侧下方安装有推块，该用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，与现有的普通半导体封装检测设备相比，本发明通过的设置滑动凹槽，当转向块向上移动的时候，导向块沿着滑动凹槽移动，当移动到滑动凹槽中间的时候，滑动凹槽为螺旋上升，且旋转角度为120°，带动第一滑杆转动120°，完成一个工序的转动，实现了封装检测的自动化，提高了检测效率。

Description

一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备

技术领域

本发明涉及封装检测技术领域，具体为一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备。

背景技术

随着社会的进步，经济的发展，科学技术的不断提高，半导体的高效，便捷被应用在各种领域，为了提高半导体在工作中的稳定性，需要将半导体进行封装检测，所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试，目前半导体的封装检测设备无法实现对半导体板自动夹持功能，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的半导体封装检测设备基础上进行技术创新。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，以解决上述背景技术中提出一般的无法实现对半导体板自动夹持功能不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，包括主体框架，所述主体框架的内部下方中间安装有气缸，且气缸的上方安装有气杆，所述气杆的上方内部设置有活动凹槽，且活动凹槽的上方安装有固定轴，所述固定轴的有右侧设置有滑动凹槽，且滑动凹槽的内部上方设置有导向块，所述导向块的右侧安装有转向块，所述转向块的左侧焊接有第一滑杆，且第一滑杆的左侧焊接有限制块，所述固定轴的左侧下方安装有推块，且推块的左侧安装有第一锁销，所述第一锁销的左侧旋接有第一连杆，且第一连杆的上方旋接有第二锁销，所述第二锁销的上方旋接有第一夹板，且第一夹板的上方右侧设置有第二滑杆，所述第二滑杆的下方外侧安装有第一弹簧，所述第二滑杆的上方外侧设置有第二夹板，所述第一夹板的下方左侧设置有夹具框架，且夹具框架的内部下方中间安装有第二弹簧，且第二弹簧的上方安装有活动板，所述活动板的左侧安装有第三锁销，且第三锁销的左侧旋接有第二连杆，所述第二连杆的上方安装有第四锁销，且第四锁销的左侧旋接有夹块，所述夹块的下方旋接有第五锁销，所述活动板的上方安装有升降柱，且升降柱的上方焊接有压板，所述主体框架的内部上方右侧安装有伺服电机，且伺服电机的左侧安装有丝杆，所述丝杆的左侧安装有悬梁，且悬梁的左侧安装有第三滑杆，所述悬梁的下方左侧安装有封装检测器。

优选的，所述固定轴的中轴线与推块的竖直中心线相重合，且固定轴的中轴线与转向块的竖直中心线相重合。

优选的，所述第一滑杆的长度与第一连杆的长度相同。

优选的，所述导向块设置有三个，且三个导向块的位置关系为关于固定轴的中轴线为圆心呈圆周分布。

优选的，所述滑动凹槽设置有三个，且三个滑动凹槽的位置关系为关于固定轴的中轴线为圆心呈圆周分布。

优选的，所述滑动凹槽的中间位置为螺旋上升，且旋转角度为120°。

优选的，所述第二夹板的右侧为梯形，且梯形的高度与第一夹板与第二夹板的距离相等。

优选的，所述夹块设置有两个，且两个夹块的位置分布为关于升降柱的中轴线对称。

优选的，所述第二连杆通过第四锁销与夹块之间构成旋转结构，且第四锁销通过第五锁销与夹块之间构成旋转结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1.本发明通过的设置滑动凹槽，当转向块向上移动的时候，导向块沿着滑动凹槽移动，当移动到滑动凹槽中间的时候，滑动凹槽为螺旋上升，且旋转角度为120°，带动第一滑杆转动120°，完成一个工序的转动，实现了封装检测的自动化，提高了检测效率。

2.本发明通过的设置第二夹板，当第一夹板向左移动的时候，带动第二夹板向左运动，第二夹板为梯形，当第二夹板的梯形部分与限制块相遇的时候，通过梯形的作用将第二夹板向下压，当第一夹板向组移动时，通过第一弹簧将第二夹板与第一夹板分开，实现了对半导体板的自动夹持操作。

3.本发明通过的设置第一连杆，气缸通过气杆带动推块运动，方便推块带动第一锁销移动，第一锁销带动第一连杆移动，第一连杆通过第二锁销带动第一夹板移动实现了对半导体的自动拾取功能。

4.本发明通过的设置压板，半导体板放在压板上，由于重力的原因，压板向下运动，带动活动板向下运动，当半导体被拿走的时候，第二弹簧将活动板向上弹起，实现了自动夹具的自动归位功能。

5.本发明通过的设置夹块，夹块右侧设置有凹槽，第二连杆通过第四锁销带动夹块以第五锁销位圆心转动，凹槽部分可以将半导体板夹住，且夹块设置有两个，便于对半导体板的封装检测实现流水性操作，提高夹持效率。

附图说明

图1为本发明侧视结构示意图；

图2为本发明滑动凹槽结构示意图；

图3为本发明图1A处结构示意图；

图4为本发明夹具框架结构示意图；

图5为本发明俯视结构示意图。

图中：1、主体框架；2、气缸；3、气杆；4、活动凹槽；5、固定轴；6、滑动凹槽；7、导向块；8、转向块；9、第一滑杆；10、限制块；11、推块；12、第一锁销；13、第一连杆；14、第二锁销；15、第一夹板；16、第二滑杆；17、第一弹簧；18、第二夹板；19、夹具框架；20、第二弹簧；21、活动板；22、第三锁销；23、第二连杆；24、第四锁销；25、夹块；26、第五锁销；27、升降柱；28、压板；29、伺服电机；30、丝杆；31、悬梁；32、第三滑杆；33、封装检测器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，包括主体框架（1），所述主体框架（1）的内部下方中间安装有气缸（2），且气缸（2）的上方安装有气杆（3），所述气杆（3）的上方内部设置有活动凹槽（4），且活动凹槽（4）的上方安装有固定轴（5），所述固定轴（5）的有右侧设置有滑动凹槽（6），且滑动凹槽（6）的内部上方设置有导向块（7），所述滑动凹槽（6）的中间位置为螺旋上升，且旋转角度为120°，实现了对传送和封装检测操作的转变，所述滑动凹槽（6）设置有三个，且三个滑动凹槽（6）的位置关系为关于固定轴（5）的中轴线为圆心呈圆周分布，实现了对传送和封装检测操作的转变，所述导向块（7）设置有三个，且三个导向块（7）的位置关系为关于固定轴（5）的中轴线为圆心呈圆周分布，实现了对传送和封装检测操作的转变，所述导向块（7）的右侧安装有转向块（8），所述转向块（8）的左侧焊接有第一滑杆（9），且第一滑杆（9）的左侧焊接有限制块（10），所述固定轴（5）的左侧下方安装有推块（11），且推块（11）的左侧安装有第一锁销（12），所述固定轴（5）的中轴线与推块（11）的竖直中心线相重合，且固定轴（5）的中轴线与转向块（8）的竖直中心线相重合，提高自动夹持的运动路径的精度，所述第一锁销（12）的左侧旋接有第一连杆（13），且第一连杆（13）的上方旋接有第二锁销（14），所述第一滑杆（9）的长度与第一连杆（13）的长度相同，实心了对半导体板的自动拾取功能，所述第二锁销（14）的上方旋接有第一夹板（15），且第一夹板（15）的上方右侧设置有第二滑杆（16），所述第二滑杆（16）的下方外侧安装有第一弹簧（17），所述第二滑杆（16）的上方外侧设置有第二夹板（18），所述第二夹板（18）的右侧为梯形，且梯形的高度与第一夹板（18）与第二夹板（15）的距离相等，便于对半导体板的自动夹持操作，所述第一夹板（15）的下方左侧设置有夹具框架（19），且夹具框架（19）的内部下方中间安装有第二弹簧（20），且第二弹簧（20）的上方安装有活动板（21），所述活动板（21）的左侧安装有第三锁销（22），且第三锁销（22）的左侧旋接有第二连杆（23），所述第二连杆（23）的上方安装有第四锁销（24），且第四锁销（24）的左侧旋接有夹块（25），所述夹块（25）的下方旋接有第五锁销（26），所述第二连杆（23）通过第四锁销（24）与夹块（25）之间构成旋转结构，且第四锁销（24）通过第五锁销（26）与夹块（25）之间构成旋转结构，便于对半导体板自动夹持操作，所述活动板（21）的上方安装有升降柱（27），且升降柱（27）的上方焊接有压板（28），所述夹块（25）设置有两个，且两个夹块（25）的位置分布为关于升降柱（27）的中轴线对称，实现对半导体板自动夹持功能，所述主体框架（1）的内部上方右侧安装有伺服电机（29），且伺服电机（29）的左侧安装有丝杆（30），所述丝杆（30）的左侧安装有悬梁（31），且悬梁（31）的左侧安装有第三滑杆（32），所述悬梁（31）的下方左侧安装有封装检测器（33）。

工作原理：在使用该用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备时，首先将半导体板放在夹具框架19内的压板28上由于重力的原因，压板28带动升降柱27向下运动，升降柱27带动第三锁销22向下用的，第三锁销22带动第二连杆23向下运动，第二连杆23通过第四锁销24带动夹块25以第五锁销26为圆心转动，夹块25的凹槽部分将半导体板夹住，接着，气缸2通过气杆3带动推块11运动，推块11带动第一锁销12运动，第一锁销12通过第一连杆13带动第二锁销14运动，第二锁销14带动第一夹板15运动，当第一夹板15的左侧全部通过半导体板的下方的时候第二夹板18的梯形部分与限制块10相遇，第二夹板18向下运动，将半导体板夹紧，接着，推块11推动转向块8向上运动，转向块8内的，导向块7沿着滑动凹槽6移动，然后导向块7运动到滑动凹槽6的螺旋部分时，带动第一滑杆9旋转120°，将传动带上的半导体板夹到封装检测传送带上，进行封装检测操作，接着，伺服电机29转动带动丝杆30转动，丝杆30带动悬梁31上的封装检测器33沿着第三滑杆32移动，进行封装检测操作，这就是该用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备的工作原理。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，包括主体框架（1），其特征在于：所述主体框架（1）的内部下方中间安装有气缸（2），且气缸（2）的上方安装有气杆（3），所述气杆（3）的上方内部设置有活动凹槽（4），且活动凹槽（4）的上方安装有固定轴（5），所述固定轴（5）的有右侧设置有滑动凹槽（6），且滑动凹槽（6）的内部上方设置有导向块（7），所述导向块（7）的右侧安装有转向块（8），所述转向块（8）的左侧焊接有第一滑杆（9），且第一滑杆（9）的左侧焊接有限制块（10），所述固定轴（5）的左侧下方安装有推块（11），且推块（11）的左侧安装有第一锁销（12），所述第一锁销（12）的左侧旋接有第一连杆（13），且第一连杆（13）的上方旋接有第二锁销（14），所述第二锁销（14）的上方旋接有第一夹板（15），且第一夹板（15）的上方右侧设置有第二滑杆（16），所述第二滑杆（16）的下方外侧安装有第一弹簧（17），所述第二滑杆（16）的上方外侧设置有第二夹板（18），所述第一夹板（15）的下方左侧设置有夹具框架（19），且夹具框架（19）的内部下方中间安装有第二弹簧（20），且第二弹簧（20）的上方安装有活动板（21），所述活动板（21）的左侧安装有第三锁销（22），且第三锁销（22）的左侧旋接有第二连杆（23），所述第二连杆（23）的上方安装有第四锁销（24），且第四锁销（24）的左侧旋接有夹块（25），所述夹块（25）的下方旋接有第五锁销（26），所述活动板（21）的上方安装有升降柱（27），且升降柱（27）的上方焊接有压板（28），所述主体框架（1）的内部上方右侧安装有伺服电机（29），且伺服电机（29）的左侧安装有丝杆（30），所述丝杆（30）的左侧安装有悬梁（31），且悬梁（31）的左侧安装有第三滑杆（32），所述悬梁（31）的下方左侧安装有封装检测器（33）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，其特征在于：所述固定轴（5）的中轴线与推块（11）的竖直中心线相重合，且固定轴（5）的中轴线与转向块（8）的竖直中心线相重合。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，其特征在于：所述第一滑杆（9）的长度与第一连杆（13）的长度相同。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，其特征在于：所述导向块（7）设置有三个，且三个导向块（7）的位置关系为关于固定轴（5）的中轴线为圆心呈圆周分布。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，其特征在于：所述滑动凹槽（6）设置有三个，且三个滑动凹槽（6）的位置关系为关于固定轴（5）的中轴线为圆心呈圆周分布。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，其特征在于：所述滑动凹槽（6）的中间位置为螺旋上升，且旋转角度为120°。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，其特征在于：所述第二夹板（18）的右侧为梯形，且梯形的高度与第一夹板（18）与第二夹板（15）的距离相等。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，其特征在于：所述夹块（25）设置有两个，且两个夹块（25）的位置分布为关于升降柱（27）的中轴线对称。

9.根据权利要求1所述的一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，其特征在于：所述第二连杆（23）通过第四锁销（24）与夹块（25）之间构成旋转结构，且第四锁销（24）通过第五锁销（26）与夹块（25）之间构成旋转结构。

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