CN112002667A - 一种半导体封装的夹片器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体封装的夹片器，其结构包括安装板、滑轨、驱动杆、装夹机构，安装板底部焊接有滑轨，并且驱动杆采用间隙配合贯穿于滑轨内部，通过磁板自身的磁性吸附力对金属引脚进行贴合固定，从而防止装夹力度过大，避免对金属引脚造成过大的挤压力，滑杆带动支杆和刮板在固定座内部的装夹间隙槽内部进行平稳的滑动，将间隙槽内部的异物进行刮除，半导体集成电路的金属引脚刚好与卡合片外侧表面进行进行卡合限位，同时半导体集成电路的底面对挤压板往下进行挤压，使得挤压板在气压室内部进行挤压，这时气囊膜内部的气压增大进行鼓起，鼓起的气囊膜对金属引脚进行抵触进行缓冲，避免装夹力度过大导致金属引脚断裂。
Description
技术领域
本发明涉及半导体领域，更具体地说，尤其是涉及到一种半导体封装的夹片器。
背景技术
双列直插封装是半导体集成电路的封装方式之一，集成电路的外形为长方形，而两侧则设有两排平行的金属引脚，在进行封装的过程中，需要使用夹片器对半导体集成电路进行金属引脚夹紧，确保进行正常的封装工作，但是由于夹片器在对金属引脚进行夹紧的过程中，为了提高装夹的牢固性，而造成装夹力度过猛，从而使得金属引脚与夹片之间的挤压力度过大，而金属引脚较为细小，导致金属引脚容易断裂在夹片器内部，不易从夹片器的缝隙中取出，导致半导体集成电路损坏，并且导致夹片器对下一个半导体集成电路的金属引脚装夹不牢固。
发明内容
本发明实现技术目的所采用的技术方案是：该一种半导体封装的夹片器，其结构包括安装板、滑轨、驱动杆、装夹机构，所述安装板底部焊接有滑轨，并且驱动杆采用间隙配合贯穿于滑轨内部，所述安装板上表面焊接有装夹机构，所述装夹机构包括固定槽、斜板、侧夹机构、内撑机构，所述固定槽底部固定焊接在安装板上表面，并且斜板设在固定槽右侧下端，所述侧夹机构安装在固定槽内部，并且侧夹机构位于内撑机构外侧，所述固定槽共设有三个。
作为本发明的进一步改进，所述侧夹机构包括固定座、自动贴合机构、连动杆、轨道、清理机构，所述固定座嵌在固定槽内部，所述固定座内部固定安装有轨道，并且连动杆首端与轨道内部滑动连接，所述连动杆末端与自动贴合机构中部相铰接，所述清理机构安装在固定座左端，所述固定座内部中端设有内撑机构，所述自动贴合机构共设有两个，呈前后对称设在固定座内侧前后表面，所述连动杆共设有四个，并且两个为一组，呈V字型结构，分别与两个自动贴合机构进行铰接，并且轨道内部还设有弹簧。
作为本发明的进一步改进，所述自动贴合机构包括推杆、磁板、海绵垫，所述推杆中部与连动杆末端相铰接，所述推杆下端固定安装有磁板，并且磁板下端内部贴合有海绵垫，所述磁板采用永磁体材质，具有磁性，并且磁板下端内部设有半弧形凹槽，并且海绵垫呈弧形结构设在凹槽内部。
作为本发明的进一步改进，所述清理机构包括滑杆、滑动轴、支杆、刮板，所述滑杆位于固定座上表面，并且滑杆下端固定安装有滑动轴，所述滑动轴滑动安装在固定座上端表面内部，所述滑杆右侧焊接有支杆，并且支杆下端固定安装有刮板，所述刮板底部与固定座内侧底面相抵触，所述滑动轴共设有两个，分别设在滑杆下表面前后两端，所述支杆和刮板均设有两个，并且设在滑杆右侧表面的前后两端，与两排平行的金属引脚装夹处相匹配，所述刮板呈左端高右端低的倾斜角度安装，并且刮板右下端设有倒圆角结构。
作为本发明的进一步改进，所述内撑机构包括撑板、挤压板、卡合机构，所述撑板下端固定安装在固定座内侧底面，所述撑板上端表面嵌有挤压板，并且挤压板与卡合机构内部中端相连接，所述卡合机构设在撑板外侧，所述撑板横截面呈长方形，并且与集成电路的外形相匹配，所述卡合机构共设有两个，分别设在撑板前后两侧表面。
作为本发明的进一步改进，所述卡合机构包括气压室、分压管、卡合片、气囊膜，所述挤压板下端采用间隙配合安装在气压室内部中端，所述气压室外侧嵌固安装有分压管并且相贯通，所述分压管外端与气囊膜内部相贯通，所述卡合片嵌在撑板外侧表面，所述气囊膜嵌在卡合片外侧内部，所述卡合片呈弧形结构，与金属引脚外侧弧形相匹配，所述气囊膜呈空腔半球体结构，并且采用乳胶材质，具有一定的回弹性。
本发明的有益效果在于：
1.两排平行的金属引脚与磁板发生磁性吸附，使得前后两侧的磁板带动海绵垫靠近金属引脚外侧表面，通过磁板自身的磁性吸附力对金属引脚进行贴合固定，从而防止装夹力度过大，避免对金属引脚造成过大的挤压力，防止金属引脚发生断裂，滑杆带动支杆和刮板在固定座内部的装夹间隙槽内部进行平稳的滑动，将间隙槽内部的异物进行刮除，确保金属引脚进行正常装夹。
2.通过半导体集成电路的长方形底面放置在撑板上表面，而半导体集成电路的金属引脚刚好与卡合片外侧表面进行进行卡合限位，提高集成电路的安装牢固性，同时半导体集成电路的底面对挤压板往下进行挤压，使得挤压板在气压室内部进行挤压，这时气囊膜内部的气压增大进行鼓起，鼓起的气囊膜对金属引脚进行抵触进行缓冲，避免装夹力度过大导致金属引脚断裂。
附图说明
图1为本发明一种半导体封装的夹片器的结构示意图。
图2为本发明一种装夹机构的俯视结构示意图。
图3为本发明一种侧夹机构的内部结构示意图。
图4为本发明一种自动贴合机构的立体结构示意图。
图5为本发明一种清理机构的立体结构示意图。
图6为本发明一种内撑机构的立体结构示意图。
图7为本发明一种卡合机构的俯视内部结构示意图。
图中：安装板-1、滑轨-2、驱动杆-3、装夹机构-4、固定槽-41、斜板-42、侧夹机构-43、内撑机构-44、固定座-431、自动贴合机构-432、连动杆-433、轨道-434、清理机构-435、推杆-32a、磁板-32b、海绵垫-32c、滑杆-35a、滑动轴-35b、支杆-35c、刮板-35d、撑板-44a、挤压板-44b、卡合机构-44c、气压室-c1、分压管-c2、卡合片-c3、气囊膜-c4。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例1：
如附图1至附图5所示：
本发明一种半导体封装的夹片器，其结构包括安装板1、滑轨2、驱动杆3、装夹机构4，所述安装板1底部焊接有滑轨2，并且驱动杆3采用间隙配合贯穿于滑轨2内部，所述安装板1上表面焊接有装夹机构4，所述装夹机构4包括固定槽41、斜板42、侧夹机构43、内撑机构44，所述固定槽41底部固定焊接在安装板1上表面，并且斜板42设在固定槽41右侧下端，所述侧夹机构43安装在固定槽41内部，并且侧夹机构43位于内撑机构44外侧，所述固定槽41共设有三个，利于同时对三个半导体集成电路进行装夹，通过驱动杆3驱动滑轨2进行移动，使得三个半导体集成电路进行有序封装，提高封装的效率。
其中，所述侧夹机构43包括固定座431、自动贴合机构432、连动杆433、轨道434、清理机构435，所述固定座431嵌在固定槽41内部，所述固定座431内部固定安装有轨道434，并且连动杆433首端与轨道434内部滑动连接，所述连动杆433末端与自动贴合机构432中部相铰接，所述清理机构435安装在固定座431左端，所述固定座431内部中端设有内撑机构44，所述自动贴合机构432共设有两个，呈前后对称设在固定座431内侧前后表面，利于对两排平行的金属引脚进行同步的贴合固定，所述连动杆433共设有四个，并且两个为一组，呈V字型结构，分别与两个自动贴合机构432进行铰接，并且轨道434内部还设有弹簧，利于使得连动杆433在轨道434内部进行平稳的滑动，同时能够自动复位。
其中，所述自动贴合机构432包括推杆32a、磁板32b、海绵垫32c，所述推杆32a中部与连动杆433末端相铰接，所述推杆32a下端固定安装有磁板32b，并且磁板32b下端内部贴合有海绵垫32c，所述磁板32b采用永磁体材质，具有磁性，并且磁板32b下端内部设有半弧形凹槽，并且海绵垫32c呈弧形结构设在凹槽内部，利于与金属引脚产生磁性吸附力，从而将海绵垫32c移动靠近金属引脚，将金属引脚外侧进行贴合固定，通过自动吸附贴紧，防止对金属引脚造成挤压过度。
其中，所述清理机构435包括滑杆35a、滑动轴35b、支杆35c、刮板35d，所述滑杆35a位于固定座431上表面，并且滑杆35a下端固定安装有滑动轴35b，所述滑动轴35b滑动安装在固定座431上端表面内部，所述滑杆35a右侧焊接有支杆35c，并且支杆35c下端固定安装有刮板35d，所述刮板35d底部与固定座431内侧底面相抵触，所述滑动轴35b共设有两个，分别设在滑杆35a下表面前后两端，确保滑杆35a在固定座431上端表面进行平稳的滑动，所述支杆35c和刮板35d均设有两个，并且设在滑杆35a右侧表面的前后两端，与两排平行的金属引脚装夹处相匹配，利于对固定座431内部装夹的间隙槽进行清理，确保金属引脚进行正常装夹，所述刮板35d呈左端高右端低的倾斜角度安装，并且刮板35d右下端设有倒圆角结构，提高清理的效果，同时避免对固定座431内部底面造成刮伤。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中，将半导体集成电路上的两排平行的金属引脚插入固定座431内部，这时两排平行的金属引脚与磁板32b发生磁性吸附，使得前后两侧的磁板32b带动海绵垫32c靠近金属引脚外侧表面，通过连动杆433首端在轨道434内部进行平稳的滑动，使得海绵垫32c与金属引脚进行平稳的贴合，通过磁板32b自身的磁性吸附力对金属引脚进行贴合固定，从而防止装夹力度过大，避免对金属引脚造成过大的挤压力，防止金属引脚发生断裂，通过滑动轴35b在固定座431上端表面内部进行滑动，使得滑杆35a带动支杆35c和刮板35d在固定座431内部的装夹间隙槽内部进行平稳的滑动，将间隙槽内部的异物进行刮除，确保金属引脚进行正常装夹，通过固定槽41外侧的斜板42，利于将异物进行排出。
实施例2：
如附图6至附图7所示：
其中，所述内撑机构44包括撑板44a、挤压板44b、卡合机构44c，所述撑板44a下端固定安装在固定座431内侧底面，所述撑板44a上端表面嵌有挤压板44b，并且挤压板44b与卡合机构44c内部中端相连接，所述卡合机构44c设在撑板44a外侧，所述撑板44a横截面呈长方形，并且与集成电路的外形相匹配，利于将集成电路的底面放置在撑板44a上表面，所述卡合机构44c共设有两个，分别设在撑板44a前后两侧表面，利于对集成电路的两排平行的金属引脚进行卡合限位，提高集成电路的安装牢固性。
其中，所述卡合机构44c包括气压室c1、分压管c2、卡合片c3、气囊膜c4，所述挤压板44b下端采用间隙配合安装在气压室c1内部中端，所述气压室c1外侧嵌固安装有分压管c2并且相贯通，所述分压管c2外端与气囊膜c4内部相贯通，所述卡合片c3嵌在撑板44a外侧表面，所述气囊膜c4嵌在卡合片c3外侧内部，所述卡合片c3呈弧形结构，与金属引脚外侧弧形相匹配，利于与金属引脚进行卡合固定，所述气囊膜c4呈空腔半球体结构，并且采用乳胶材质，具有一定的回弹性，利于受到气压进行鼓起，从而对金属引脚外侧表面进行抵触进行缓冲，避免装夹力度过大导致金属引脚断裂。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中，半导体集成电路在进行装夹的过程中，通过半导体集成电路的长方形底面放置在撑板44a上表面，而半导体集成电路的金属引脚刚好与卡合片c3外侧表面进行进行卡合限位，提高集成电路的安装牢固性，同时半导体集成电路的底面对挤压板44b往下进行挤压，使得挤压板44b在气压室c1内部进行挤压，从而使得气压室c1内部的气压进行压缩，气压受到压缩后从分压管c2进行排出，这时气囊膜c4内部的气压增大进行鼓起，鼓起的气囊膜c4对金属引脚进行抵触进行缓冲，避免装夹力度过大导致金属引脚断裂。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种半导体封装的夹片器，其结构包括安装板(1)、滑轨(2)、驱动杆(3)、装夹机构(4)，所述安装板(1)底部焊接有滑轨(2)，并且驱动杆(3)采用间隙配合贯穿于滑轨(2)内部，所述安装板(1)上表面焊接有装夹机构(4)，其特征在于：
所述装夹机构(4)包括固定槽(41)、斜板(42)、侧夹机构(43)、内撑机构(44)，所述固定槽(41)底部固定焊接在安装板(1)上表面，并且斜板(42)设在固定槽(41)右侧下端，所述侧夹机构(43)安装在固定槽(41)内部，并且侧夹机构(43)位于内撑机构(44)外侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装的夹片器，其特征在于：所述侧夹机构(43)包括固定座(431)、自动贴合机构(432)、连动杆(433)、轨道(434)、清理机构(435)，所述固定座(431)嵌在固定槽(41)内部，所述固定座(431)内部固定安装有轨道(434)，并且连动杆(433)首端与轨道(434)内部滑动连接，所述连动杆(433)末端与自动贴合机构(432)中部相铰接，所述清理机构(435)安装在固定座(431)左端，所述固定座(431)内部中端设有内撑机构(44)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装的夹片器，其特征在于：所述自动贴合机构(432)包括推杆(32a)、磁板(32b)、海绵垫(32c)，所述推杆(32a)中部与连动杆(433)末端相铰接，所述推杆(32a)下端固定安装有磁板(32b)，并且磁板(32b)下端内部贴合有海绵垫(32c)。
4.根据权利要求2所述的一种半导体封装的夹片器，其特征在于：所述清理机构(435)包括滑杆(35a)、滑动轴(35b)、支杆(35c)、刮板(35d)，所述滑杆(35a)位于固定座(431)上表面，并且滑杆(35a)下端固定安装有滑动轴(35b)，所述滑动轴(35b)滑动安装在固定座(431)上端表面内部，所述滑杆(35a)右侧焊接有支杆(35c)，并且支杆(35c)下端固定安装有刮板(35d)，所述刮板(35d)底部与固定座(431)内侧底面相抵触。
5.根据权利要求2所述的一种半导体封装的夹片器，其特征在于：所述内撑机构(44)包括撑板(44a)、挤压板(44b)、卡合机构(44c)，所述撑板(44a)下端固定安装在固定座(431)内侧底面，所述撑板(44a)上端表面嵌有挤压板(44b)，并且挤压板(44b)与卡合机构(44c)内部中端相连接，所述卡合机构(44c)设在撑板(44a)外侧。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装的夹片器，其特征在于：所述卡合机构(44c)包括气压室(c1)、分压管(c2)、卡合片(c3)、气囊膜(c4)，所述挤压板(44b)下端采用间隙配合安装在气压室(c1)内部中端，所述气压室(c1)外侧嵌固安装有分压管(c2)并且相贯通，所述分压管(c2)外端与气囊膜(c4)内部相贯通，所述卡合片(c3)嵌在撑板(44a)外侧表面，所述气囊膜(c4)嵌在卡合片(c3)外侧内部。
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| CN202010870490.6A CN112002667A (zh) | 2020-08-26 | 2020-08-26 | 一种半导体封装的夹片器 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN115056501A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-09-16 | 苏州万润绝缘材料有限公司 | 一种环氧树脂半固化片组合结构 |
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2020
- 2020-08-26 CN CN202010870490.6A patent/CN112002667A/zh not_active Withdrawn
Cited By (1)
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| CN115056501A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-09-16 | 苏州万润绝缘材料有限公司 | 一种环氧树脂半固化片组合结构 |
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