CN111999570A - 测试电子组件的设备及方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种设备，其包含控制单元及包含计算机程序码的存储器。所述设备能够将具有第一值的第一信号及具有第二值的第二信号施加到电子组件且接收反馈信号。所述设备能够确定与所述第一反馈信号相关联的第一参数。所述设备能够将具有第三值的第三信号及所述第二信号施加到所述电子组件且接收第二反馈信号。所述设备能够确定与所述第二反馈信号相关联的第二参数。如果所述第一参数不同于所述第二参数，那么所述设备能够将具有第四值的第四信号及所述第二信号施加到所述电子组件。

Description

测试电子组件的设备及方法

技术领域

本公开大体上涉及一种测试电子组件的设备及测试电子组件的方法。

背景技术

在制造集成装置/电子组件之后，可进行分析或测试以验证集成装置/电子组件的功能。失败分析为在参数变化(例如，电压、电流及时序)下确定集成设备/电子组件的操作区域。举例来说，失败分析可用于确定集成装置/电子组件在各种输入信号的下可承受的限制。

什穆(Shmoo)测试为测试中的一者，其可用于失败分析或用于集成装置的自动测试设备(ATE)中。什穆测试涉及以二维图/图式的形式(即，什穆图)提供集成装置的一系列测量结果的视觉表示。在什穆测试中，对ATE执行的每一个体测量可导致不合格或产生数值结果(例如，失效计数值或误码率)。在比较方法中，在宽参数范围内通过高分辨率且因此大量所需测量来产生什穆图。由于那些测量仅可连续执行，所以什穆图的产生为耗时的。

发明内容

提议一种用于改善集成装置的测试速度的方法及设备。在所提议的方法及设备中，完成什穆图需要较少测量，且因此集成装置/电子组件的测试的整体时间可减少。在所提议的方法及设备中，计算复杂度也减少且因此系统过载同样可减少。

在一或多个实施例中，提供一种包含控制单元的设备及包含计算机程序码的存储器。存储器及计算机程序码经配置以通过控制单元使设备执行操作。设备能够将具有第一值的第一信号及具有第二值的第二信号施加到电子组件且接收第一反馈信号。设备能够确定与第一反馈信号相关联的第一参数。设备能够将具有第三值的第三信号及第二信号施加到电子组件且接收第二反馈信号。设备能够确定与第二反馈信号相关联的第二参数。如果第一参数不同于第二参数，那么设备能够将具有第四值的第四信号及第二信号施加到电子组件。其中第一差值存在于第三值与第一值之间，且其中第二差值存在于第四值与第一值之间。

在一或多个实施例中，提供一种包含控制单元的设备及包含计算机程序码的存储器。存储器及计算机程序码经配置以通过控制单元使设备执行操作。设备能够接收与第一坐标的第一值及第二坐标的第二值相关联的第一参数。设备能够接收与第一坐标的第三值及第二坐标的第二值相关联的第二参数。如果第一参数不同于第二参数，那么设备能够接收与第一坐标的第四值及第二坐标的第二值相关联的第三参数。其中第一差值存在于第三值与第一值之间，且其中第二差值存在于第四值与第一值之间。

在一或多个实施例中，提供一种用于测试电子组件的方法。方法包含接收与第一坐标的第一值及第二坐标的第二值相关联的第一参数。方法包含接收与第一坐标的第三值及第二坐标的第二值相关联的第二参数。方法包含如果第一参数不同于第二参数，那么接收与第一坐标的第四值及第二坐标的第二值相关联的第三参数。其中第一差值存在于第三值与第一值之间，且其中第二差值存在于第四值与第一值之间。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述容易地理解本公开的方面。应注意，各种特征可能未按比例绘制，且各种特征的尺寸可出于论述的清晰起见而任意增大或减小。

图1说明根据本公开的一些实施例的用于测试电子组件的设备的示意图。

图2A说明根据本公开的一些实施例的受测试装置(DUT)的透视图。

图2B说明根据本公开的一些实施例的DUT的一系列测量结果的视觉表示。

图3A、3B、3C及3D为根据本公开的一些实施例的用于测试电子组件的各种操作。

图4A、4B及4C为根据本公开的一些实施例的用于测试电子组件的各种操作。

图5A及5B为根据本公开的一些实施例的在测试完成之后展示测量结果的视觉表示的示意图。

图6A为根据本公开的比较实施例的电子组件的测量结果的视觉表示。

图6B为根据本公开的一些实施例的电子组件的测量结果的视觉表示。

图7A为根据本公开的比较实施例的电子组件的测量结果的视觉表示。

图7B为根据本公开的一些实施例的电子组件的测量结果的视觉表示。

图8A为根据本公开的比较实施例的电子组件的测量结果的视觉表示。

图8B为根据本公开的一些实施例的电子组件的测量结果的视觉表示。

图9A、9B及9C为根据本公开的一些比较实施例的用于测试电子组件的各种操作。

图10A及10B为根据本公开的一些比较实施例的在测试完成之后展示测量结果的视觉表示的示意图。

贯穿所述图式及实施方式使用共同参考数字以指示相同或类似元件。结合随附图式，从以下实施方式，本公开将更显而易见。

具体实施方式

以下公开内容提供用于实施所提供的主题的不同特征的许多不同实施例或实例。组件的特定实例及布置在下文描述。当然，此些仅为实例且不打算为限制性的。在本公开中，在以下描述中提及第一特征形成在第二特征上方或上可包含第一特征与第二特征直接接触地形成的实施例，且还可包含额外特征可在第一特征与第二特征之间形成，使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例。另外，本公开可在各种实例中重复参考标号及/或字母。此重复为出于简单性及清晰的目的，且本身不指示所论述的各种实施例及 /或布置之间的关系。

在下文更详细地论述本公开的实施例。然而，应了解，本公开提供可在广泛多种特定内容中体现的许多适用的发明性概念。所论述特定实施例仅为说明性的且并不限制本公开的范围。

图1说明根据本公开的一些实施例的用于测试电子组件的设备的示意图。设备1可用于集成装置/电子组件的失败分析中。设备1可用于集成装置/电子组件的自动测试中。

设备1包含计算装置2、控制装置4、测试装置6及负载板8。一或多个电子连接存在于计算装置2与控制装置4之间。一或多个电子连接存在于控制装置4与测试装置6 之间。一或多个电子连接存在于测试装置6与负载板8之间。

计算装置2包含处理单元10及存储器单元12。

处理单元10可包含但不限于，例如，中央处理单元(CPU)、微处理器、专用指令集处理器(ASIP)、机器控制单元(MCU)、图形处理单元(GPU)、物理学处理单元(PPU)、数字信号处理器(DSP)、图像处理器、共处理器、存储控制器、浮点单元、网络处理器、多核处理器、前端处理器等等。处理单元10可电连接到存储器单元12。

存储器单元12可包含但不限于随机存取存储器(RAM)，例如静态RAM(SRAM)或动态RAM(DRAM)。在一些实施例中，存储器单元12可包含只读存储器(ROM)。存储器单元12可包含用于存储最近已存取的数据的高速缓存存储器(未图示)，使得可更快地服务对所述数据的未来请求。存储于高速缓存中的数据可包含处理单元10的更早计算的结果。存储于高速缓存中的数据可包含存储于存储器单元12中的数据的副本。

计算装置2包含安装于其上的用于产生用于测试的数据的应用程序接口(API)。通过API产生的数据可存储于存储器单元12中。

控制装置4包含处理单元14、存储器单元16及一或多个输入/输出(I/O)端口18。

处理单元14可包含但不限于，例如，中央处理单元(CPU)、微处理器、专用指令集处理器(ASIP)、机器控制单元(MCU)、图形处理单元(GPU)、物理学处理单元(PPU)、数字信号处理器(DSP)、图像处理器、共处理器、存储控制器、浮点单元、网络处理器、多核处理器、前端处理器等等。处理单元14可电连接到存储器单元16。处理单元14可电连接到I/O端口18。存储器单元16可电连接到I/O端口18。

存储器单元16可包含但不限于随机存取存储器(RAM)，例如静态RAM(SRAM)或动态RAM(DRAM)。在一些实施例中，存储器单元16可包含只读存储器(ROM)。存储器单元16可包含用于存储最近已存取的数据的高速缓存(未图示)，使得可更快地服务对彼数据的未来请求。存储于高速缓存中的数据可包含处理单元14的更早计算的结果。存储于高速缓存中的数据可包含存储于存储器单元16中的数据的副本。

控制装置4可从计算装置2接收测试数据。控制装置4可基于从计算装置2接收的测试数据产生测试指令/命令。通过控制装置4产生的测试指令/命令可存储于存储器单元16中。通过控制装置4产生的测试指令/命令可经由I/O端口18发射到测试装置6。

I/O端口18可为能够发送及接收数据的任何计算机端口。I/O端口18可包含但不限于总线通用串行总线(USB)端口、IEEE 1394端口(还称为火线端口)、PS/2端口(还称为迷你DIN端口)、串联端口(还称为RS-232或通信(COM)端口)、并联端口(还称为线式打印机(LPT)端口)、小型计算机系统接口(SCSI)端口、1/8英寸音频迷你插口、RG-6同轴端口或乐器数字接口(MIDI)端口。

测试装置6包含用于测试集成装置/电子组件的一或多个模块。参看图1，测试装置6包含直流电(DC)模块20、精度测量单元(PMU)22、数字模块24及继电器板26。控制装置4可基于测试指令/命令的类型/内容将测试指令/命令传输到测试装置6的对应模块。

DC模块20可用于测试集成装置/电子组件的DC参数。在一些实施例中，DC模块 20可将DC电流提供到受测试的集成装置/电子组件。在一些实施例中，DC模块20可将电压提供到受测试的集成装置/电子组件。

PMU 22可用于测试集成装置/电子组件的DC参数。PMU 22可提供具有高精确度的DC参数。PMU 22可提供具有小幅值/量值的DC参数。在一些实施例中，PMU 22 可提供具有较小值的精确DC电流。在一些实施例中，PMU 22可提供具有小量值的精确电压。

数字模块24可用于测试集成装置/电子组件的功能。在一些实施例中，数字模块24可用于将各种信号提供到DUT 28。在一些实施例中，数字模块24可用于测试DUT 28 的互连集成电路(I2C)总线。在一些实施例中，数字模块24可用于测试DUT 28的晶体管-晶体管逻辑(TTL)。在一些实施例中，数字模块24可用于测试DUT 28的串列周边接口(SPI)。在一些实施例中，数字模块24可用于将基带信号或射频信号提供到DUT 28。

在一些实施例中，数字模块24可将具有不同切换频率的信号提供到DUT 28。在一些实施例中，数字模块24可控制待提供到DUT 28的信号的上升/下降边缘。在一些实施例中，数字模块24可将同步或不同步信号提供到DUT 28。

继电器板26可将路径布线提供到测试装置6。在一些实施例中，如果DUT 28的接脚的数目超出可由测试设备6提供的测试信道的数目，那么接脚中的一些可经由继电器板26连接到相同信道。继电器板26可用以将不同接脚连接到测试装置6的特定测试信道。

受测试装置(DUT)28可固定于负载板8上。一或多个导电连接或物理连接存在于DUT 28与负载板8之间。在一些实施例中，DUT 28可为集成集成电路或电子组件。

图2A说明根据本公开的一些实施例的受测试装置(DUT)的透视图。参见图2A，DUT28包含八个接脚。可预期DUT 28可包含更多接脚或更少接脚。在失败分析或自动测试期间，一或多个测试信号/命令可提供到DUT 28。在一些实施例中，信号S1提供到DUT 28，且信号S2提供到DUT 28。DUT 28响应于信号S1及信号S2产生输出信号(或反馈信号)Z。

信号S1、信号S2与反馈信号Z1之间的关系可表达于以下等式中：

Z＝f(S1,S2).................................................(1)

反馈信号Z可为信号S1及信号S2的函数。

在一些实施例中，信号S1及信号S2可提供到DUT 28的不同接脚。在一些实施例中，信号S1及信号S2可提供到DUT 28的相同接脚。参见图2A，信号S1可提供到DUT 28的接脚“1”，且信号S2可提供到DUT 28的接脚“2”。可预期信号S1及S2可提供到DUT 28的其它接脚。参见图2A，反馈信号Z可在接脚“5”处通过DUT 28产生。可预期反馈信号Z可在其它接脚处通过DUT 28产生。

在一些实施例中，信号S1及信号S2可同步提供到DUT 28。在一些实施例中，信号S1及信号S2可同时提供到DUT 28。在一些实施例中，信号S1及信号S2可连续提供到DUT 28。在一些实施例中，信号S1及信号S2可在不同时序提供到DUT 28。

在一些实施例中，信号S1及信号S2可包含相同属性(例如，信号S1及S2两者皆为电压或电流)。在一些实施例中，信号S1及信号S2可包含不同属性。

图2B说明根据本公开的一些实施例的DUT的一系列测量结果的视觉表示。参见图2B，视觉表示3包含以二维图/图式的形式展示的DUT 28的一系列测量结果。此类视觉表示3有时称为“什穆”图。参见图2B，视觉表示3经由水平坐标及竖直坐标提供。水平坐标表示提供到DUT 28的信号S1，且竖直坐标表示提供到DUT 28的信号S2。

参见图2B，通过将具有值30_s1的信号S1及具有值30_s2的信号S2提供到DUT 28获得测量结果30。通过将具有值32_s1的信号S1及具有值32_s2的信号S2提供到DUT 28获得测量结果32。在图2B中标记为“P”的测量结果30意指响应于具有值30_s1的信号S1及具有值30_s2的信号S2由DUT 28提供的反馈信号Z遵守或满足用于DUT 28 的特定要求。在图2B中标记为“F”的测量结果32意指响应于具有值32_s1的信号S1 及具有值32_s2的信号S2由DUT28提供的反馈信号Z未能遵守或满足用于DUT 28的特定要求。

视觉表示3产生在具有分辨率的参数范围内。参见图2B，通过将具有分辨率36的信号S1及具有分辨率38的信号S2提供到DUT 28产生视觉表示3。在一些实施例中，分辨率36可为电压幅度差。在一些实施例中，分辨率36可为电流值差。在一些实施例中，分辨率38可为电压幅度差。在一些实施例中，分辨率38可为电流值差。在一些实施例中，分辨率36可与分辨率38相同。在一些实施例中，分辨率36可不同于分辨率 38。

在一些实施例中，分辨率36可为0.0125伏特的电压差。在一些实施例中，分辨率38可为0.0125伏特的电压差。在一些实施例中，分辨率36可为0.0125A的电流差。在一些实施例中，分辨率38可为0.0125A的电流差。可预期分辨率36及38可为除电压及电流以外的参数。可预期分辨率36及38可为具有其它值差的参数。

参见图2B，虚拟边缘34存在于所有测量结果均为“P”的区域与所有测量均为“F”的区域之间。集成装置/电子组件的操作区域在参数变化(例如，电压、电流及时序)下可在获得虚拟边缘34之后经确定。

在图2B中所示的实施例中，信号S1的20不同值在测试期间提供到DUT 28，且信号S2的20不同值在测试期间提供到DUT 28。此些信号S1及S2的不同值的组合产生 DUT 28的400个测量结果。因此，在完成400次测量之后可得到虚拟边缘34。

假设对DUT 28的每一测量花费1秒，将花费接近7分钟以完成单个DUT 28的什穆图。这有时为不可接受的，因为工程师可能需要进行用于数十或甚到数百个电子组件或集成装置的失败分析。此外，由于信号S1及S2的分辨率增加，有时可能需要超过数千个测量结果以完成单个电子组件的什穆图(例如，在图6A、7A及8A中展示的实施例中，针对单个电子组件需要进行6561次测量)。完成测试所花费的整体时间将为极大的。

图3A、3B、3C及3D为根据本公开的一些实施例的用于测试电子组件的各种操作。

参见图3A，用于测试电子组件的方法包含将具有不同值的信号S1及具有不同值的信号S2提供到DUT 28。参见图3A，信号S1以值差40递增地提供到DUT 28。信号 S2以值差42递增地提供到DUT 28。值差40可选择为比分辨率36大以便减少所需的测量的总数目。值差值42可选择为比分辨率38大以使减少所需的测量的总数目。

在一些实施例中，差值40可选择为与差值42相同。在一些实施例中，差值40可选择为不同于差值42。

方法包含响应于信号S1及信号S2的不同组合记录每一反馈信号Z的状态。参见图3A，将信号S1的五个不同值及信号S2的五个不同值提供到DUT 28。信号S1的五个不同值及信号S2的五个不同信号产生25个组合且因此得到25个测量结果((即25个反馈信号Z)。在一些实施例中，所进行的此些25个测量被称为“导频测量”或“导频点”。

反馈信号Z中的每一者将与DUT 28的要求或准则相比较以用于确定其状态。方法包含响应于信号S1及信号S2的不同组合观察每一反馈信号Z的状态。参见图3A，此些反馈信号取决于其是否满足DUT 28的此类要求或准则经标记为“P”或“F”。可粗略地从图3A得知在其中所有状态标记为“P”的区域与其中所有状态标记为“F”的区域之间存在边界。可进行更多测量以便获得DUT 28的更精密操作区域。

在根据本公开的一些实施例的方法中，可从包含“P”及“F”二者的一对状态开始进行其它测量。参见图3A，可从包含状态44a及状态44b的一对开始进行其它测量。在一些实施例中，可从包含状态46a及状态46b的一对状态开始进行其它测量。在一些实施例中，可从包含状态48a及状态48b的一对状态开始进行其它测量。在一些实施例中，可在包含“P”及“F”二者的任何一对状态之间进行其它测量。

在后续段落中，从包含状态44a及状态44b的一对开始获得的测量结果可被称为“星系”。从包含状态46a及状态46b的一对开始获得的测量结果可被称为另一“星系”。从包含状态48a及状态48b的一对开始获得的测量结果可被称为又一“星系”。

参见图3A，从包含状态44a及状态44b的一对开始获得的测量结果可被称为星系C1。从包含状态46a及状态46b的一对开始获得的测量结果可被称为星系C2。从包含状态48a及状态48b的一对开始获得的测量结果可被称为星系C3。

以包含状态44a及状态44b的一对(即，星系C1)作为实例，状态44a与状态44b之间的其它测量可在方向d1上执行。可通过逐渐增大信号S1的值同时保持信号S2的值不变而对DUT 28进行其它测量。在一些实施例中，每次信号S1的值可以分辨率36增大。

以包含状态46a及状态46b的一对(即，星系C2)作为实例，状态46a与状态46b之间的其它测量可在方向d2上执行。当时，可通过逐渐减小信号S1的值同时保持信号S2 的值不变而对DUT 28进行其它测量。在一些实施例中，每次信号S1的值可以分辨率 36减小。

以包含状态48a及状态48b的一对(即，星系C3)作为实例，状态48a与状态48b之间的其它测量可在方向d3上执行。当时，可通过逐渐增大信号S2的值同时保持信号S1 的值不变而对DUT 28进行其它测量。在一些实施例中，每次信号S2的值可以分辨率 38增大。

以包含状态48a及状态48b的一对(即，星系C3)作为实例，状态48a与状态48b之间的其它测量可在方向d4上执行。当时，可通过逐渐减小信号S2的值同时保持信号S1 的值不变而对DUT 28进行其它测量。在一些实施例中，每次信号S2的值可以分辨率 38减小。

参见图3B，描述且解释在方向d1上在状态44a与状态44b之间进行的操作。在根据本公开的一些实施例的方法中，一旦沿方向d1发现不同于状态44a的状态，那么信号S1的值的递增停止且信号S2的值增大。此外，当状态尚未变化时，信号S1的值减小到最末值。

假设通过提供具有值44a_s1的信号S1且提供具有值44a_s2的信号S2到DUT 28 来获得状态44a，并且通过提供具有值50_s1的信号S1且提供具有值50_s2的信号S2 到DUT 28来获得状态50。值50_s1大于值44a_s1，且值50_s2与值44a_s2相同。

一旦状态50经确定为不同于状态44a，那么方法包含用于获得状态51的操作。为了获得状态51，将具有值51_s1的信号S1及具有值51_s2的信号S2提供到DUT 28。值51_s1与值44a_s1相同，且值51_s2大于值44a_s2。

参见图3C，描述且解释在方向d1上在状态44a与状态44b之间进行的其它操作。在获得状态51之后，可沿方向d1进行其它操作以获得DUT 28的状态变化(即，从“P”改变成“F”或反之亦然)。在图中3C中所展示的实例中，状态变化可在状态52与状态 53之间发现。

方法包含增大信号S1的值直到发现状态变化。举例来说，一旦状态52经确定为与状态51相同，那么所述方法包含用于获得状态53的操作。为了获得状态53，将具有值 53_s1的信号S1及具有值53_s2的信号S2提供到DUT 28。值53_s1大于值52_s1，且值53_s2与值52_s2相同。

一旦沿方向d1发现状态变化，那么信号S1的值的增大停止且信号S2的值增大。此外，当状态尚未变化时，信号S1的值减小到最末值。举例来说，一旦状态53经确定为不同于状态52，那么方法包含用于获得状态54的操作。为了获得状态54，将具有值 54_s1的信号S1及具有值54_s2的信号S2提供到DUT 28。值54_s1与值52_s1相同，且值54_s2大于值52_s2。

将继续如根据图3B及3C所描述的操作直到在星系内发现虚拟边缘/边界为止。

参见图3D，可继续如根据图3B及3C所描述的操作直到在星系C1内发现虚拟边缘/边界为止。在星系C1内发现虚拟边缘/边界之后，可在另一星系中进行如根据图3B 及3C所描述的操作。在一些实施例中，在星系C1内发现虚拟边缘/边界内之后，可在星系C2上进行如根据图3B及3C所描述的操作。在一些实施例中，在星系C1内发现虚拟边缘/边界之后，可对星系C3进行如根据图3B及3C所描述的操作。在一些实施例中，在星系C1内发现虚拟边缘/边界之后，可对星系C4进行如根据图3B及3C所描述的操作。

在一些实施例中，可继续如根据图3B及3C所描述的操作直到信号S2达到预定值T1(即，阈值T1)为止。以星系C1作为实例，阈值T1可为等于44a_s2及差值42的总和的值。以星系C4作为实例，阈值T1可为等于46a_s2(即，提供到DUT 28以获得状态46a的信号S2的值)及差值42的总和的值。

图4A、4B及4C为根据本公开的一些实施例的用于测试电子组件的各种操作。

参见图4A，描述且解释在方向d1上在状态44a与状态44b之间进行的其它操作。通过将具有值50_s1的信号S1及具有值50_s2的信号S2提供到DUT 28获得状态50。一旦值50_s1在可发现状态变化(即，从“P”改变成“F”或反之亦然)之前等于或超出预定值T2(即，阈值T2)，那么方法包含放弃在状态44a与状态44b之间进行其它测量，且接着在另一对状态(即，另一星系)之间开始测量。

在一些实施例中，预定值T2可为在44a_s1与44b_s1之间的值。在一些实施例中，预定值T2可为差值40的约一半的值。在一些实施例中，预定值T2可为差值40的约三分之一(1/3)的值。在一些实施例中，预定值T2可为差值40的约三分之二(2/3)的值。在一些实施例中，预定值T2可为大约差值40的四分之一(1/4)的值。在一些实施例中，预定值T2可为差值40的约四分之三(3/4)的值。在一些实施例中，预定值T2可为少于差值40的值。

在一些实施例中，方法包含在距一对状态44a及状态44b最远的一对状态之间开始其它测量。在一些实施例中，方法包含在状态46a与状态46b之间开始其它测量。状态46a与状态46b之间的测量可以类似于根据图3B及图3C所描述的那些的方式进行。

参见图4B，描述根据本公开的一些实施例的方法的一种操作。通过将具有值47_s1的信号S1及具有值47_s2的信号S2提供到DUT 28获得状态47。一旦值47_s1在可发现状态变化(即，从“P”改变成“F”或反之亦然)之前等于或超出预定值T2，那么方法包含放弃在状态46a与状态46b之间进行其它测量，且接着在另一对状态之间开始测量。

在一些实施例中，方法包含在状态49a与状态49b之间开始其它测量。状态49a与状态49b之间的测量可以类似于根据图3B及图3C所描述的那些的方式进行。

图4C展示根据本公开的一些实施例所描述的方法的一种操作。参见图4C，在星系C2及C3内进行的测量已经完成，这是因为已在星系C2及C3内发现虚拟边缘/边界。然而，尚未在星系C1及C4内发现虚拟边缘/边界，这是因为沿方向d1进行的测量已经停止，如根据图4A及4B所论述。根据本公开的一些实施例的方法可进一步包含沿不同于方向d1的方向d2在星系C1及C4上再次进行测量。

在一些实施例中，对星系C1进行的测量可从状态44b朝向状态44a开始。在星系 C1内的测量可以类似于根据图3B及图3C所描述的那些的方式进行。在一些实施例中，对星系C4进行的测量可从状态46b朝向状态46a开始。在星系C4内的测量可以类似于根据图3B及图3C所描述的那些的方式进行。

根据图3A、3B、3C、3D、4A、4B及4C所描述的操作可应用于半导体/集成装置的几个制造阶段。

在一些实施例中，根据图3A、3B、3C、3D、4A、4B及4C所描述的操作可应用于新设计产品的大批量生产。通过获得新设计产品的操作区域的二维表示(即，什穆图)，涉及大批量生产的工程师可容易地理解新设计产品的操作限制。举例来说，涉及新设计产品的质量控制过程的工程师可容易地理解确定产品的成品率的准则。

在一些实施例中，根据图3A、3B、3C、3D、4A、4B及4C所描述的操作可应用于分级产品。举例来说，具有更宽操作区域的产品可分类为高级产品且具有更高价格。产品的更宽操作区域展示在苛刻环境中产品仍可正常运行(例如，在高温中或在高压中)。

在根据图3A、3B、3C、3D、4A、4B及4C所描述的操作中，如果获得失败结果(即，“F”)(此意味着响应于信号S1及信号S2由DUT 28提供的反馈信号Z未能遵守或未能满足DUT 28的特定要求)，那么可进行若干操作。

在一些实施例中，如果获得失败结果，那么可关于整体测试过程进行失败分析。在一些实施例中，如果获得失败结果，那么可关于在测试过程期间所使用的设备进行失败分析。举例来说，可检查且检验如根据图1所描述的设备的装置及模块。在一些实施例中，如果获得失败结果，那么可检查且检验进行测试的环境(例如，温度及/或湿度)。

如果在整体测试过程正确的情况下获得失败结果(例如，在测试设备及测试环境中未发现异常)，那么最终什穆图可提供到大批量生产过程的下一阶段。在一些实施例中，最终什穆图可提供到下游制造者。下游制造者可基于什穆图微调其制作过程。

图5A及5B为根据本公开的一些实施例的在测试完成之后展示测量结果的视觉表示的示意图。

根据本公开的一些实施例的方法包含调节差值40及差值42以便修改测试的“导频点”或“导频测量”的数目。参见图5A及5B，图5B中的差值40大于图5A中的差值，且图5B中的差值42大于图5A中的差值。

图5A为在“导频点”的数目选定为25的情况下的测量结果的视觉表示。也就是说，将信号S1的五个不同值及信号S2的五个不同值提供到DUT 28。在图5A中所展示的实施例中，除25个导频点之外，在可确定DUT 28的精密操作区域之前需要另外的53次测量。因此，在完成DUT 28的测试之前需要总共78次测量。

与图2B中所展示的实施例相比，图5A中所展示的实施例所需的测量的总数目从400显著减少到78。因此，完成什穆图所需的时间减少接近80％且图5A中所展示的实施例的效率显著提高。

图5B为在“导频点”的数目选定为9的情况下的测量结果的视觉表示。也就是说，将信号S1的三个不同值及信号S2的三个不同值提供到DUT 28。在图5B中所展示的实施例中，除9个导频点之外，在可确定DUT 28的精密操作区域之前需要另外的55次测量。因此，在完成DUT 28的测试之前需要总共64次测量。

与图2B中所展示的实施例相比，图5B中所展示的实施例所需的测量的总数目从400显著减少到64。因此，完成什穆图所需的时间减少接近84％且图5B中所展示的实施例的效率显著提高。

图6A为根据本公开的比较实施例的电子组件的测量结果的视觉表示。参见图6A，提供到DUT 28的信号S1及S2两者为电压信号。在此比较实施例中，如果所提供的信号S1在约0.225伏特到0.75伏特范围内，那么DUT 28无法适当运行。在此比较实施例中，如果信号S1及S2的组合处于区域55内，那么DUT 28无法适当运行。在此比较实施例中，在确定DUT 28的操作区域之前进行总共6561次测量。

图6B为根据本公开的一些实施例的电子组件的测量结果的视觉表示。图6B中所展示的测量结果可基于上文根据图3A、3B、3C、3D、4A、4B及4C所论述的操作而获得。在此实施例中，在可确定DUT 28的操作区域之前仅进行1038次测量。显而易见地，图6B中所展示的实施例的效率比图6A中所展示的实施例的效率相对更高。

图7A为根据本公开的比较实施例的电子组件的测量结果的视觉表示。参见图7A，提供到DUT 28的信号S1及S2两者为电压信号。在此比较实施例中，如果所提供的信号S2在约0.15伏特到0.75伏特范围内，那么DUT 28无法适当运行。在此比较实施例中，如果信号S1及S2的组合处于区域56内，那么DUT 28无法适当运行。在此比较实施例中，在确定DUT 28的操作区域之前进行总共6561次测量。

图7B为根据本公开的一些实施例的电子组件的测量结果的视觉表示。图7B中所展示的测量结果可基于上文根据图3A、3B、3C、3D、4A、4B及4C所论述的操作而获得。在此实施例中，在可确定DUT 28的操作区域之前仅进行1113次测量。显而易见地，图 7B中所展示的实施例的效率比图7A中所展示的实施例的效率相对更高。

图8A为根据本公开的比较实施例的电子组件的测量结果的视觉表示。参见图8A，提供到DUT 28的信号S1及S2两者为电压信号。在此比较实施例中，如果信号S1及 S2的组合处于区域57内，那么DUT 28无法适当运行。在此比较实施例中，在确定DUT 28的操作区域之前进行总共6561次测量。

图8B为根据本公开的一些实施例的电子组件的测量结果的视觉表示。图8B中所展示的测量结果可基于上文根据图3A、3B、3C、3D、4A、4B及4C所论述的操作而获得。在此实施例中，在确定DUT 28的操作区域之前仅进行793次测量。显而易见地，图8B 中所展示的实施例的效率比图8A中所展示的实施例的效率相对更高。

图9A、9B及9C为根据本公开的一些比较实施例的用于测试电子组件的各种操作。

方法包含提供具有各种值的信号S1及信号S2以便获得类似于根据图3A所描述的那些的“导频测量”一旦已经完成“导频测量”，那么可针对由四个导频点组成的群进行其它测量。参见图9A，如果四个导频点的状态不相同(即，状态60B不同于状态60A、 60C及60D)，那么进行其它测量以便确定状态61。

可通过提供具有值61_s1的信号S1及具有值61_s2的信号S2获得状态61。可通过提供具有值60A_s1的信号S1及具有值60A_s2的信号S2获得状态60A。可通过提供具有值60B_s1的信号S1及具有值60B_s2的信号S2获得状态60B。可通过提供具有值 60C_s1的信号S1及具有值60C_s2的信号S2获得状态60C。可通过提供具有值60D_s1 的信号S1及具有值60D_s2的信号S2获得状态60D。

在一些实施例中，状态61可为状态60A、60B、60C及60D的视觉表示的几何中心。在一些实施例中，值61_s1在值60C_s1与60B_s1之间。在一些实施例中，值61_s2在值60A_s2与60B_s2之间。

参见图9B，另一方面，如果四个导频点的状态相同(即，状态60A、60B、60C及 60D全部为“P”)，那么并不需要其它测量来确定状态62。状态62可指派为与状态60A、 60B、60C及60D相同。通过指派获得的状态在随后段落中可被称为“内插点”。

参见图9C，由状态60C、60D、61及62组成的群可进一步使用以获得状态63。可以类似于或等同于如根据图9A及9B所描述的那些的方式确定状态63。在一些实施例中，如果状态60C、60D、61及62彼此相同，那么状态63经指派为等同于状态60C、 60D、61及62。

在一些实施例中，如果状态60C、60D、61及62彼此不同，那么方法包含将具有值63_s1的信号S1及具有值63_s2的信号S2提供到DUT 28，以及基于通过DUT 28输出的反馈信号确定状态63。

如根据图9A、9B及9C所描述的操作可重复或迭代。依循如根据图9A、9B及9C 所说明的操作，可找到DUT 28的精确操作区域。

然而，如根据图9A、9B及9C所描述的操作在计算上比根据图3A、3B、3C、3D、 4A、4B及4C所描述的那些操作更复杂。如根据图9A、9B及9C所描述的操作包含基于三角函数的演算，这是因为需要找到以矩形形状安置的四种状态(例如，状态60A、状态60B、状态60C及状态60D的几何中心(例如，状态61)。因此，如根据图9A、9B及 9C所描述的操作的计算复杂度为O(n^2)，此意味着其需要指数运行时间。相反，如根据图3A、3B、3C、3D、4A、4B及4C所描述的操作的计算复杂度为O(n)，这是由于所涉及的演算为线性的且因此其采取线性运行时间。

图10A及10B为根据本公开的一些比较实施例的在测试完成之后展示测量结果的视觉表示的示意图。

如图10A及10B中所展示的所述测量结果的视觉表示可使用根据图9A、9B及9C 所描述的方法获得。根据本公开的比较实施例的方法包含调节差值40及差值42以便修改测试的“导频点”或“导频测量”的数目。参见图10A及10B，图10B中的差值40 大于图10A中的差值，且图10B中的差值42大于图10A中的差值。

图10A为在“导频点”的数目选定为25的情况下的测量结果的视觉表示。也就是说，将信号S1的五个不同值及信号S2的五个不同值提供到DUT 28。在图10A中所展示的实施例中，除25个导频点之外，在可确定DUT 28的精密操作区域之前需要另外的 74次测量。因此，在完成DUT 28的测试之前需要总共99次测量。此外，24个“内插点”在测试期间使用。

与图2B中所展示的实施例相比，图10A中所展示的实施例所需的测量的总数目从400减少到99。因此，测量所需的时间减少约75％。然而，图10A中所展示的实施例需要“内插点”的额外计算且因此将增加完成什穆图的总时间。此外，如先前根据图9A、 9B及9C所论述，图10A中所展示的实施例所需的计算复杂度比图5A中所展示的实施例所需的计算复杂度高得多。

图10B为在“导频点”的数目选定为9的情况下的测量结果的视觉表示。也就是说，将信号S1的三个不同值及信号S2的三个不同值提供到DUT 28。在图10B中所展示的实施例中，除9个导频点之外，在可确定DUT 28的精密操作区域之前需要另外的84 次测量。因此，在完成DUT 28的测试之前需要总共93次测量。此外，35个“内插点”在测试期间使用。

与图2B中所展示的实施例相比，图10B中所展示的实施例所需的测量的总数目从400减少到93。因此，测量所需的时间减少约76％。然而，图10B中所展示的实施例需要“内插点”的额外计算且因此将增加完成什穆图的总时间。此外，如先前根据图9A、 9B及9C所论述，图10B中所展示的实施例所需的计算复杂度比图5B中所展示的实施例所需的计算复杂度高得多。

如本文中所使用，为易于描述，例如“在……下方”、“低于”、“在……下部”、“高于”、“在……上部”、“在……下部”、“左边”、“右边”及其类似物的空间相对术语在本文中可用于描述如图式中所说明的元件或特征与另一元件或特征的关系。除图式中所描绘的定向以外，空间相对术语打算涵盖设备在使用或操作中的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)且本文中所使用的空间相对描述词可同样相应地进行解译。应理解，当将元件被称为“连接”或“耦合”到另一元件时，其可直接连接或耦合到另一元件，或可存在介入元件。

如本文所使用，术语“大致”、“大体上”、“大体”及“大约”用以描述及考虑小的变化。当与事件或情形结合使用时，术语可指事件或情形明确发生的个例以及事件或情形极近似于发生的个例。如本文中关于给定值或范围所使用，术语“约”通常意味着在给定值或范围的±10％、±5％、±1％或±0.5％内。范围可在本文中表达为从一个端点到另一端点或在两个端点之间。除非另外指定，否则本文中所公开的所有范围包含端点。术语“大体上共面”可指沿着同一平面处于数微米(μm)内(例如，沿着同一平面处于10μm 内、5μm内、1μm内或0.5μm内)的两个表面。在称数值或特性“大体上”相同时，所述术语可指所述值处于所述值的平均值的±10％、±5％、±1％或±0.5％内。

如本文中所使用，术语“大致”、“大体上”、“大体”及“大约”用以描述及考虑小的变化。当与事件或情形结合使用时，术语可指事件或情形明确发生的个例以及事件或情形极近似于发生的个例。举例来说，当结合数值使用时，所述术语可指小于或等于所述数值的±10％的变化范围，例如，小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％或者小于或等于±0.05％的变化范围。举例来说，如果两个数值之间的差小于或等于所述值的平均值的±10％(例如，小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％、或者小于或等于±0.05％)，那么可认为所述两个数值“大体上”或“大约”相同。举例来说，“大体上”平行可指代相对于0°而言小于或等于±10°的变化范围，例如，小于或等于±5°、小于或等于±4°、小于或等于±3°、小于或等于±2°、小于或等于±1°、小于或等于±0.5°、小于或等于±0.1°或者小于或等于±0.05°的变化范围。举例来说，“大体上”垂直可指相对于90°而言小于或等于±10°的变化范围，例如，小于或等于±5°、小于或等于±4°、小于或等于±3°、小于或等于±2°、小于或等于±1°、小于或等于±0.5°、小于或等于±0.1°，或小于或等于±0.05°的变化范围。

举例来说，如果在两种表面之间的移位等于或低于5μm、等于或低于2μm、等于或低于1μm，或等于或低于0.5μm，那么可认为两个表面共面或大体上共面。如果在表面上的任何两种点之间的相对于平板的表面的移位等于或低于5μm、等于或低于2 μm、等于或低于1μm，或等于或低于0.5μm，那么可认为表面为平面或大体上平面。

如本文中所使用，术语“导电性”、“导电”及“导电率”指代传送电流的能力。导电材料通常指示呈现对于电流流动的极小或零阻力的那些材料。导电率的一个度量为西门子/米(S/m)。通常，导电材料为具有大于约104S/m(例如至少105S/m或至少106S/m) 的导电率的一种材料。材料的导电率有时可随温度变化。除非另外规定，否则材料的导电率是在室温下测量。

除非上下文另外明确规定，否则如本文中所使用，单数术语“一”及“所述”可包含多个指示物。在一些实施例的描述中，组件设置在另一组件“上”或“上方”可涵盖前者组件直接在后者组件上(例如，与的物理接触)的情况，以及一或多个介入组件位于前者组件与后者组件之间的情况。

除非另外规定，否则例如“上方”、“下方”、“向上”、“左边”、“右边”、“向下”、“顶部”、“底部”、“竖直”、“水平”、“侧”、“较高”、“较低”、“下部”、“上部”、“下方”、“下面”等空间描述涉及相对于图中所展示的定向加以指示。应理解，本文中所使用的空间描述仅出于说明的目的，且本文中所描述的结构的实际实施方案可以任何定向或方式在空间上布置，前提是本公开的实施例的优点不因此布置而有偏差。

虽然已参考本公开的特定实施例描述及说明本公开，但此些描述及说明并不限制本公开。所属领域的技术人员可清楚地理解，可作出各种改变，且可在实施例内替代等效组件而不脱离如由所附权利要求书所界定的本公开的真实精神及范围。说明可不必按比例绘制。归因于在制造工艺中的变量等，在本公开中的工艺艺术再现与实际设备之间可存在区别。可存在并未特定说明的本公开的其它实施例。应将本说明书及图式视为说明性而非限制性的。可作出修改，以使特定情形、材料、物质组成、方法或过程适应于本公开的目标、精神及范围。所有此类修改打算在此处附加的权利要求书的范围内。虽然已参考按特定次序执行的特定操作描述本文中所公开的方法，但可理解，在不脱离本公开的教示的情况下，可组合、细分，或重新定序此些操作以形成等效方法。因此，除非在本文中特定地指示，否则操作的次序及分组并非对本公开的限制。

前述内容概述本公开的若干实施例及详细方面的特征。本公开中描述的实施例可易于用作设计或修改用于进行本文中引入的实施例的相同或类似目的及/或达成相同或类似优点的其它工艺及结构的基础。此些等效构造并不脱离本公开的精神及范围，且可在不脱离本公开的精神及范围的情况下作出各种改变、替代及更改。

Claims (20)

1.一种设备，其包括：

控制单元；

存储器，其包含计算机程序码；且

其中所述存储器及所述计算机程序码经配置以通过所述控制单元使所述设备执行：

将具有第一值的第一信号及具有第二值的第二信号施加到电子组件且接收第一反馈信号；

确定与所述第一反馈信号相关联的第一参数；

将具有第三值的第三信号及所述第二信号施加到所述电子组件且接收第二反馈信号；

确定与所述第二反馈信号相关联的第二参数；及

如果所述第一参数不同于所述第二参数，那么将具有第四值的第四信号及所述第二信号施加到所述电子组件，其中第一差值存在于所述第三值与所述第一值之间，且其中第二差值存在于所述第四值与所述第一值之间。

2.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括：

将具有第五值的第五信号及具有第六值的第六信号施加到所述电子组件且接收第三反馈信号：

将具有第七值的第七信号及所述第六信号施加到所述电子组件且接收第四反馈信号；

将具有第八值的第八信号及具有第九值的第九信号施加到所述电子组件且接收第五反馈信号；及

将具有第十值的第十信号及所述第九信号施加到所述电子组件且接收第六反馈信号；

其中与所述第三反馈信号相关联的第三参数不同于与所述第四反馈信号相关联的第四参数，且其中与所述第五反馈信号相关联的第五参数不同于与所述第六反馈信号相关联的第六参数。

3.根据权利要求2所述的设备，其进一步包括：

响应于所述第四信号及所述第二信号从所述电子组件接收第七反馈信号；

确定与所述第七反馈信号相关联的第七参数；及

如果所述第七参数不同于所述第一参数，那么将所述第一信号及具有第十一值的第十一信号施加到所述电子组件；

其中第三差值存在于所述第十一值与所述第二值之间。

4.根据权利要求2所述的设备，其进一步包括：

响应于所述第四信号及所述第二信号从所述电子组件接收第七反馈信号；

确定与所述第七反馈信号相关联的第七参数；及

如果所述第七参数等同于所述第一参数，那么将具有第十一值的第十一信号及所述第二信号施加到所述电子组件，其中所述第二差值存在于所述第十一值与所述第四值之间。

5.根据权利要求4所述的设备，其进一步包括：

响应于所述第十一信号及所述第二信号从所述电子组件接收第八反馈信号；

确定与所述第八反馈信号相关联的第八参数；及

在所述第八参数等同于所述第七参数且所述第十一值等于或大于第一阈值的情况下：

将具有第十二值的第十二信号及所述第六信号施加到所述电子组件；

其中所述第十二值在所述第五值与所述第七值之间。

6.根据权利要求5所述的设备，其进一步包括：

响应于所述第十二信号及所述第六信号从所述电子组件接收第九反馈信号；

确定与所述第九反馈信号相关联的第九参数；及

在所述第九参数等同于所述第三参数且所述第十二值等于或大于所述第一阈值的情况下：

将具有第十三值的第十三信号及所述第九信号施加到所述电子组件；

其中所述第十三值在所述第八值与所述第十值之间。

7.根据权利要求3所述的设备，其进一步包括：

如果所述第十一值等于第二阈值，那么将具有第十二值的第十二信号及所述第六信号施加到所述电子组件；

其中所述第十二值在所述第五值与所述第七值之间，且其中与所述第四反馈信号相关联的第四参数不同于与所述第三反馈信号相关联的第三参数。

8.根据权利要求6所述的设备，其进一步包括：

将所述第一参数、所述第二参数、所述第三参数、所述第四参数、所述第五参数、所述第六参数、所述第七参数、所述第八参数及所述第九参数提供到显示装置以用于在二维图中显示。

9.根据权利要求2所述的设备，其中多个第四差值存在于所述第六值与所述第二值之间。

10.根据权利要求2所述的设备，其中所述第一差值及所述第二差值为正值，且其中所述第一差值大于所述第二差值。

11.根据权利要求2所述的设备，其中所述第一差值及所述第二差值为负值，且其中所述第一差值的绝对值大于所述第二差值的绝对值。

12.一种设备，其包括：

控制单元；

存储器，其包含计算机程序码；且

其中所述存储器及所述计算机程序码经配置以通过所述控制单元使所述设备执行：

接收与第一坐标的第一值及第二坐标的第二值相关联的第一参数；

接收与所述第一坐标的第三值及所述第二坐标的所述第二值相关联的第二参数；及

如果所述第一参数不同于所述第二参数，那么接收与所述第一坐标的第四值及所述第二坐标的所述第二值相关联的第三参数，其中第一差值存在于所述第三值与所述第一值之间，且其中第二差值存在于所述第四值与所述第一值之间。

13.根据权利要求12所述的设备，其进一步包括：

接收与所述第一坐标的第五值及所述第二坐标的第六值相关联的第四参数；

接收与所述第一坐标的第七值及所述第二坐标的所述第六值相关联的第五参数；

接收与所述第一坐标的第八值及所述第二坐标的第九值相关联的第六参数；

接收与所述第一坐标的第十值及所述第二坐标的所述第九值相关联的第七参数；

其中所述第四参数不同于所述第五参数，且其中所述第六参数不同于所述第七参数。

14.根据权利要求13所述的设备，其进一步包括：

如果所述第三参数不同于所述第一参数，那么接收与所述第一坐标的所述第一值及所述第二坐标的第十一值相关联的第八参数，其中第三差值存在于所述第十一值与所述第二值之间。

15.根据权利要求13所述的设备，其进一步包括：

如果所述第三参数等同于所述第一参数，那么接收与所述第一坐标的第十一值及所述第二坐标的第二值相关联的第八参数，其中所述第二差值存在于所述第十一值与所述第四值之间。

16.根据权利要求15所述的设备，其进一步包括：

如果所述第八参数等同于所述第三参数且所述第十一值等于或大于第一阈值，那么接收与所述第一坐标的第十二值及所述第二坐标的所述第六值相关联的第九参数；其中所述第十二值在所述第五值与所述第七值之间。

17.根据权利要求16所述的设备，其进一步包括：

如果所述第九参数等同于所述第四参数且所述第十二值等于或大于所述第一阈值，那么接收与所述第一坐标的第十三值及所述第二坐标的所述第九值相关联的第十参数，其中所述第十三值在所述第八值与所述第十值之间。

18.根据权利要求14所述的设备，其进一步包括：

如果所述第十一值等于第二阈值，那么接收与所述第一坐标的第十二值及所述第二坐标的所述第六值相关联的第九参数；

其中所述第十二值在所述第五值与所述第七值之间，且其中所述第四参数不同于所述第五参数。

19.根据权利要求17所述的设备，其中所述第一阈值为所述第一差值的约1/2。

20.根据权利要求17所述的设备，其进一步包括：

将所述第一参数、所述第二参数、所述第三参数、所述第四参数、所述第五参数、所述第六参数、所述第七参数、所述第八参数、所述第九参数及所述第十参数提供到显示装置以用于在二维图中显示；及

将多个参数对提供到所述显示装置以用于在所述二维图中显示，其中所述参数对中的每一者包含两个不同参数，

其中所述第四参数与所述第二参数之间的距离大于在所述多个参数对中的任一者与所述二维图中的所述第二参数之间的距离。

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