CN111987404B - 一种衬底集成波导天线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种衬底集成波导天线，具体涉及波导天线技术领域，包括外盖、内板和安装在二者内部的芯片，所述外盖和内板组成件上设有使二者成一体的焊缝，所述外盖由外盖一和外盖二间距嵌套构成，且二者间距腔中安装有缓冲层板一，所述分隔板的中部套装有与内板一、内板二均不接触的缓冲层板二，所述缓冲层板二与分隔板的相对面之间设有形变间隙一。本发明,在内板一、内板二、分隔板和外盖一、外盖二、缓冲层板一的组成作用下，除了分隔板和缓冲层板一对整体结构进行减震、缓冲还起到了一定的连接作用，另，芯片位于防护内腔的正中位置，与外盖一、外盖二不接触，防护性和稳定性更强。
Description
技术领域
本发明涉及波导天线技术领域，更具体地说，本发明涉及一种衬底集成波导天线。
背景技术
衬底集成波导是最近几年来学术界研讨的一个热门，其具有波导和微带线的两重长处。
现有公开号为CN101026263B的发明专利公开了一种衬底集成波导小型棱镜式喇叭天线，虽然该专利利用衬底集成波导来设计传统的喇叭天线，集中了波导和微带线的优点，体积和重量均大大减小，仅为传统喇叭天线的二十分之一天线，但是在实际工作中，天线难免受外力牵扯或碰撞，天线外壳的损坏直接导致天线内部芯片安装不稳定，影响天线的正常工作。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种衬底集成波导天线，包括外盖、内板和安装在二者内部的芯片，所述外盖和内板组成件上设有使二者成一体的焊缝，所述外盖由外盖一和外盖二间距嵌套构成，且二者间距腔中安装有缓冲层板一，包括外盖、内板和安装在二者内部的芯片，所述外盖和内板组成件上设有使二者成一体的焊缝，所述外盖由外盖一和外盖二间距嵌套构成，且二者间距腔中安装有缓冲层板一，所述分隔板的中部套装有与内板一、内板二均不接触的缓冲层板二，所述缓冲层板二与分隔板的相对面之间设有形变间隙一，所述缓冲层板二的中部套装有实心的缓冲层板三，缓冲层板三与缓冲层板二的内腔壁间设有供缓冲层板三、缓冲层板二或分隔板形变的形变间隙二，所述形变间隙一或形变间隙二中均布有可恢复形变的间距板，每两个间距板之间不接触，所述分隔板的尺寸与外盖一内腔的尺寸相适配，且分隔板在内板一、内板二上的投影包覆整个内板一、内板二，所述芯片靠近外盖一的一侧与外盖二不接触，所述分隔板的尺寸与外盖一内腔的尺寸相适配，且分隔板在内板一、内板二上的投影包覆整个内板一、内板二，所述芯片靠近外盖一的一侧与外盖二不接触。
在一个优选地实施方式中，所述分隔板的中部套装有与内板一、内板二均不接触的缓冲层板二，所述缓冲层板二与分隔板的相对面之间设有形变间隙一。
在一个优选地实施方式中，所述缓冲层板二的中部套装有实心的缓冲层板三，缓冲层板三与缓冲层板二的内腔壁间设有供缓冲层板三、缓冲层板二或分隔板形变的形变间隙二。
在一个优选地实施方式中，所述形变间隙一或形变间隙二中均布有可恢复形变的间距板，每两个间距板之间不接触。
在一个优选地实施方式中，所述芯片的安装面上设有环状的防护罩，所述芯片位于防护罩的正中位置，且防护罩远离芯片的一端与外盖二的内腔面相连。
本发明的技术效果和优点：
在内板一、内板二、分隔板和外盖一、外盖二、缓冲层板一的组成作用下，除了分隔板和缓冲层板一对整体结构进行减震、缓冲还起到了一定的连接作用，另，芯片位于防护内腔的正中位置，与外盖一、外盖二不接触，防护性和稳定性更强。
附图说明
图1为本发明的左视体结构示意图；
图2为本发明的右视结构示意图；
图3为本发明中内板一和内板二组成结构示意图；
图4为本发明中内板一、内板二和其内部结构示意图；
图5为本发明中外盖一的局部剖视结构示意图；
图6为本发明图4中A处结构示意图。
附图标记说明：11外盖一、12外盖二、21内板一、22内板二、31分隔板、 32缓冲层板二、33缓冲层板三、4间距板、5芯片、6防护罩、7缓冲层板一、 8焊缝。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
如图1-6所示的一种衬底集成波导天线，包括外盖、内板和安装在二者内部的芯片5，外盖和内板组成件上设有使二者成一体的焊缝8，外盖由外盖一11和外盖二12间距嵌套构成，且二者间距腔中安装有缓冲层板一7，内板包括内板一21、内板二22和分隔板31，内板一21、内板二22和分隔板31 成工字型结构，分隔板31的尺寸与外盖一11内腔的尺寸相适配，且分隔板 31在内板一21、内板二22上的投影包覆整个内板一21、内板二22，芯片5 靠近外盖一11的一侧与外盖二12不接触；内板一21、内板二22和分隔板 31组成的工字型结构，与外盖二12、外盖一11和缓冲层板一7组成的一体结构，在受被动力作用时，除了分隔板31和缓冲层板一7对整体结构进行减震、缓冲还起到了一定的连接作用，防止外力作用下使内板一21、内板二22 和外盖一11、外盖二12组成件损坏，分隔板31和缓冲层板一7还分别对外盖一11、外盖二12和内板一21、内板二22组成件分别进行减震、缓冲，芯片5位于防护内腔的正中位置，与外盖一11、外盖二12不接触，防护性和稳定性更强。
分隔板31的中部套装有与内板一21、内板二22均不接触的缓冲层板二 32，缓冲层板二32与分隔板31的相对面之间设有形变间隙一；缓冲层板二32的中部套装有实心的缓冲层板三33，缓冲层板三33与缓冲层板二32的内腔壁间设有供缓冲层板三33、缓冲层板二32或分隔板31形变的形变间隙二；形变间隙一和形变间隙二，使天线整体受被动力作用下导致分隔板31、缓冲层板二32和缓冲层板三33，碰撞、挤压时，有一定的形变、形变恢复和缓冲空间，同时形变间隙一、形变间隙二的尺寸一定，在挤压力、弹性形变和形变恢复力作用下，有效的保证了芯片5安装的稳固性。
形变间隙一或形变间隙二中均布有可恢复形变的间距板4，每两个间距板 4之间不接触，在形变间隙一和形变间隙二被动横向或纵向或环形挤压时，间距板4对被动力进行有效的传递，从而起到更好的缓冲，减震效果。
芯片5的安装面上设有环状的防护罩6，芯片5位于防护罩6的正中位置，且防护罩6远离芯片5的一端与外盖二12的内腔面相连，芯片5与外盖一11 或外盖二12不直接接触，使被动力作用下芯片5不与外盖一11或外盖二12 直接碰撞，同时抵在外盖一11或外盖二12上的防护罩6对内板一21、内板二22和外盖一11、外盖二12之间的力进行传导，芯片5位于稳固性最强防护腔正中位置。
显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。
Claims (5)
1.一种衬底集成波导天线，包括外盖、内板和安装在二者内部的芯片，所述外盖和内板组成件上设有使二者成一体的焊缝，特征在于：所述外盖由外盖一和外盖二间距嵌套构成，且二者间距腔中安装有缓冲层板一，所述分隔板的中部套装有与内板一、内板二均不接触的缓冲层板二，所述缓冲层板二与分隔板的相对面之间设有形变间 隙一，所述缓冲层板二的中部套装有实心的缓冲层板三，缓冲层板三与缓冲层板二的内腔壁间设有供缓冲层板三、缓冲层板二或分隔板形变的形变间隙二，所述形变间隙一或形变间隙二中均布有可恢复形变的间距板，每两个间距板之间不接触，所述分隔板的尺寸与外盖一内腔的尺寸相适配，且分隔板在内板一、内板二上的投影包覆整个内板一、内板二，所述芯片靠近外盖一的一侧与外盖二不接触。
2.根据权利要求1所述的衬底集成波导天线，其特征在于：所述分隔板的中部套装有与内板一、内板二均不接触的缓冲层板二，所述缓冲层板二与分隔板的相对面之间设有形变间隙一。
3.根据权利要求2所述的衬底集成波导天线，其特征在于：所述缓冲层板二的中部套装有实心的缓冲层板三，缓冲层板三与缓冲层板二的内腔壁间设有供缓冲层板三、缓冲层板二或分隔板形变的形变间隙二。
4.根据权利要求3所述的衬底集成波导天线，其特征在于：所述形变间隙一或形变间隙二中均布有可恢复形变的间距板，每两个间距板之间不接触。
5.根据权利要求1所述的衬底集成波导天线，其特征在于：所述芯片的安装面上设有环状的防护罩，所述芯片位于防护罩的正中位置，且防护罩远离芯片的一端与外盖二的内腔面相连。
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