CN111962113B - 一种钢带表面铅-锡合金镀层的制备方法 - Google Patents

一种钢带表面铅-锡合金镀层的制备方法 Download PDF

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Abstract

一种钢带表面铅‑锡合金镀层的制备方法：以奥氏体不锈钢冷轧钢带为基材，常规的碱液脱脂除油；常规水洗并烘干至表面无水分；在全氢保护气氛下退火；镀覆：电镀Cu‑Sn合金；双离子注入Pb及Sn；物理气相沉积In‑Cu合金；自然冷却。本发明钢带表面生成一层厚度9.2~12.8µm的Cu‑Sn/Pb‑Sn/In‑Cu复合镀层，硬度37~42HV，表面粗糙度0.016~0.026µm，孔隙率不超过2个/cm2；在30℃海水环境中连续放置3600d后，表面腐蚀面积不超过0.02%；在300℃高温下连续放置500d后，表面氧化面积不超过0.06%；在100 KHz超声波环境下连续放置10000h后，镀层厚度无明显变化，也无出现脱落和裂纹，且未发现重金属暴露现象。

Description

一种钢带表面铅-锡合金镀层的制备方法
技术领域
本发明属于材料表面处理技术领域，具体地涉及一种钢带表面铅-锡合金镀层的制备方法。
背景技术
铅(Pb)是一种重要的低熔点重金属，可塑性好，易于成形。特别是在海洋或高温大气环境中，具有优异的耐蚀性能和抗氧化性能，镀在钢铁产品表面后形成防护性镀层，从而保护钢基不被腐蚀。
然而，现实中铅镀层的应用却受到极大限制，主要是因为：
第一，铅是有毒重金属元素，镀覆过程中，无论是它的蒸气、熔融液态金属还是可溶性盐，污染性强，对环境和人体的伤害极大。
第二，在钢件表面直接镀铅的过程中，在一定的温度和应力同时作用下，会发生“铅脆”现象，且电镀过程中还可能产生“氢脆”问题，容易导致钢件出现断裂，引发安全事故。
因此，目前工业界主要使用铅基合金镀层来代替单纯的铅镀层，究其原因，在于：
一是铅基合金镀层中的铅含量要低于纯铅，可以降低铅的用量，减少对环境的污染。
二是铅基合金镀层由于集中整合了各组分的优点，其使用性能一般要优于单纯的铅镀层。
业内现在使用最多的铅基合金主要是铅-锡合金，其具有较低的氢脆性和较高的耐蚀性能，可用作代铅层，因而大量应用于海洋和航空环境。
当前，铅-锡合金镀层的制备主要通过电镀或热浸镀工艺实现，两种工艺均存在明显不足：对于电镀工艺：一是能耗高，镀层厚度不易精确控制，原料浪费大。二是需要使用剧毒的可溶性铅盐及氟化物，这会对环境和人体产生极大毒害作用。三是电镀过程中，“氢脆”现象依然无法避免，且操作过程必须精确控制，而这额外增加了作业难度，延长了流程，降低了工作效率。对于热浸镀工艺：一是不仅能耗巨大，而且有毒的熔融液态铅在高温下容易气化蒸发，扩散性更强，对环境和人体的伤害更大，更加难以预防。二是熔融液态铅容易使钢带产生“铅脆”问题，使其发生脆断。三是所得镀层厚度不均，不易控制，原料浪费较大，生产成本高。
因此，目前工业上传统的电镀或热浸镀铅-锡工艺，其既不符合国家节能环保政策的要求，镀层性能也难以满足行业日益严苛的使用标准，属于落后工艺，已逐渐被淘汰或禁止。
尽管如此，因铅-锡合金镀层优异的耐蚀性能和抗氧化性能，在海洋、航空等特殊环境下仍有一定的用武之地。其关键问题在于两个方面：一是如何有效地形成铅-锡合金镀层，避免出现“铅脆”、“氢脆”现象；二是在镀覆过程中，如何显著降低铅的毒性以保护环境。
经检索：
中国专利公开号为CN1888144A的文献，其公开了《电镀铅锡层状合金膜的制造工艺》，其分别测定铅、锡的沉积电位，然后使用可控脉冲电镀电源电镀，每个脉冲间要留置一段时间的零电压脉冲，克服了现有双槽电镀法制造层状合金膜的复杂工序。设计了一种在同一槽中分别沉积铅和铅-锡合金从而形成铅锡层状合金膜的单槽电镀法，该工艺利用铅、锡不同的沉积电位，通过调节外加电压从而分别控制不同金属的沉积。其操作简便，并且能制造厚度小于100纳米的合金膜，更有利于工业推广。但该文献还存在以下不足：一是能耗高，镀层厚度不易精确控制，原料浪费大。二是需要使用剧毒的氟硼酸铅和氟硼酸亚锡，这会对环境和人体产生极大毒害作用。三是电镀过程中，“氢脆”现象依然无法避免，且操作过程必须精确控制，而这额外增加了作业难度，延长了流程，降低了工作效率。
中国专利公开号为CN104097848A的文献，其公开了《一种高强度耐腐蚀Pb-Sn复合镀层捆带的生产方法》，所选用的钢带基材组分为C：0.10～0.20％，Mn：0.50～1.20％，Si：≤0.010％，P：≤0.010％，S：≤0.010％，B：0.010～0.030％，Als：0.030～0.070％。生产步骤包括：冶炼并连铸成坯及常规对铸坯加热、热轧、常规酸洗、冷轧、制带。所得产品的厚度为0.9mm，抗拉强度不低于1050MPa，延伸率不低于9％，反复弯曲次数不少于8次(R＝5mm)，表面生成了一层均匀致密、附着力强、厚度为4μm左右，具有美丽光泽的Pb-Sn复合镀层，置于室内大气环境中，480天不发生明显锈蚀，完全满足使用要求。但该文献同样存在的不足：一是镀铅时采用热浸镀方式，一是不仅能耗巨大，而且有毒的熔融液态铅在高温下容易气化蒸发，扩散性更强，对环境和人体的伤害更大，更加难以预防。此外，熔融液态铅容易使钢带产生“铅脆”问题，使其发生脆断。二是镀锡时同样采用热浸镀方式，能耗同样不低，所得镀层厚度不均，不易控制，锡的浪费较大，生产成本高。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的环境污染重、镀层质量差等问题，提供一种在钢带表面生成一层厚度为9.2～12.8μm的Cu-Sn/Pb-Sn/In-Cu复合镀层，硬度为37～42HV，表面粗糙度为0.016～0.026μm，孔隙率不超过2个/cm2；在30℃海水环境中连续放置3600d后，表面腐蚀面积不超过0.02％；在高温300℃下连续放置500d后，表面氧化面积不超过0.06％；在100KHz超声波环境下连续放置10000h后，镀层厚度没有明显变化，也不会出现脱落和裂纹，且不会发生重金属暴露现象，完全满足海洋和航空等特殊环境需要的钢带表面铅-锡合金镀层的制备方法。
实现上述目的的措施
一种钢带表面铅-锡合金镀层的制备方法，其步骤：
1)以奥氏体不锈钢冷轧钢带作为基材，进行常规的碱液脱脂除油；
2)常规水洗并烘干至钢带表面无水分；
3)在全氢保护气氛下进行退火，控制退火温度为700～720℃，保温时间为50～60min；
4)进行镀覆：
A、电镀Cu-Sn合金，镀液为CuCl2+SnSO4酸性水溶液，控制CuCl2和SnSO4的摩尔浓度比例为5：0.40～0.50，电流密度为3.5～3.8A/dm2，电镀时间为21～24min；
B、双离子注入Pb及Sn，控制Pb及Sn的注入能量为280～290KeV，Pb的注入剂量为(5.3～6.3)×1020/cm2，Sn的注入剂量为(4.2～5.2)×1020/cm2；
C、物理气相沉积In-Cu合金，控制In的重量百分比为88～94％，Cu的重量百分比为12～6％，控制沉积速率为0.50～0.60μm/min，沉积时间为13～17min；
D、自然冷却至室温。
优选地：退火温度为705～715℃。
优选地：Pb及Sn的注入能量为283～287KeV，Pb的注入剂量为(5.6～6.0)×1020/cm2，Sn的注入剂量为(4.5～4.9)×1020/cm2。
本发明为了实现上述目的，针对行业需要，以奥氏体不锈钢冷轧钢带作为基材，进行了大量的试验及分析，经过优化选择，采用“碱液脱脂除油+全氢退火+电镀Cu-Sn合金+双离子注入Pb-Sn+物理气相沉积In-Cu合金”工艺进行表面处理，是由于：
第一，选择奥氏体不锈钢冷轧钢带作为基材，是因为其对“铅脆”现象不是特别敏感，且自身耐蚀性能和抗氧化性能较强，有利于提高钢件的稳定性，延长使用寿命。
第二，冷轧钢带在进行镀覆前，必须保证其表面是洁净的，要进行适当的前处理。其中，碱液脱脂主要用来除去钢带表面的油污，而全氢退火有四个作用：一是将钢带表面残存的极少量油脂全部高温挥发掉。二是在还原性氢气气氛下，将钢带表面少量的氧化物全部去除。三是适当软化钢带，降低钢带的内应力，减少产生裂纹的概率，提高复合镀层的稳定性。四是退火后的钢不易出现“铅脆”，有利于提高钢件的稳定性，延长使用寿命。
第三，冷轧钢带在完成前处理后，在钢带表面电镀一层Cu-Sn合金作为内镀层。这里有三个原因：一是如果将铅直接镀覆在钢带表面，发生“铅脆”的概率将大为增加，容易引起钢件断裂。若在钢带与铅镀层之间添加Cu-Sn合金镀层，则可以减少“铅脆”的敏感性，提高钢件的稳定性。二是对钢带而言，Cu-Sn合金镀层是高耐蚀性合金，可以保护钢基不被腐蚀，提高整个复合镀层的稳定性。三是Cu-Sn合金镀层柔软，孔隙少，与基体结合力好，抗空气氧化和硫化物腐蚀能力强。这些因素都极大地提高了整个复合镀层的稳定性。之所以采用电镀方式，主要是因其操作简单。
第四，电镀Cu-Sn合金完成后，双离子注入Pb-Sn作为中间镀层。之所以采用离子注入的方式，是因为：传统的电镀或热浸镀工艺，不仅能耗巨大，而且可溶性的Pb盐或熔融液态Pb均存在剧毒性，严重伤害环境和人体。而普通的热喷涂或物理气相沉积工艺，则要将Pb-Sn合金固体变成高温下的液态或气态形式，其扩散性更强，毒性更大，更加难以控制，因而更不可取。而离子注入则可以有效克服上述四种方式的缺点，其优点在于：可精确控制掺杂离子种类、数量和深度，工作效率高；所形成的镀层均匀性好，纯度高；不改变钢件尺寸，方便后续工序处理。尤其是在真空条件下，其通过离子束轰击金属固体，使金属电离出离子，经电场加速后获得很高的速度，从而打入或沉积在钢件表面。整个过程无需使用剧毒的可溶性Pb盐，或者其蒸汽，且金属固体使用量极少，因而极大地降低了污染，保护了环境和人体。这里，中间镀层中的Pb与内镀层中的Cu与Sn的亲和性都比较强，可以形成稳定的固溶体，即Pb-Cu及Pb-Sn合金。而中间镀层中的Sn与内镀层中的Cu也具有较好的亲和性，可以形成稳定的连续固溶体，即Sn-Cu单相合金。总之，在Pb-Sn合金沉积在Cu-Sn合金镀层表面的过程中，两相界面之间的原子可以发生合金化反应，形成稳定的连续固溶体，使中间镀层牢固地附着在内镀层表面，从而提高了整个复合镀层的稳定性。
第五，双离子注入Pb-Sn完成后，物理气相沉积一层In-Cu合金作为外镀层。由于Pb-Sn合金镀层具有一定的毒性，如果让其直接裸露在钢带表面，或多或少会对环境产生一些不利影响。因此，以In-Cu合金作为外镀层，就是要在保证钢件耐蚀性能和抗氧化性能的前提下，将Pb-Sn合金镀层彻底覆盖，不让其对外暴露，减少对环境和人体的危害。之所以选用In-Cu合金，主要有两个原因：一是该合金具有良好的焊接性能和耐蚀性能，对于钢带的批量生产，保证产品的使用性能十分有益。二是外镀层中的In和中间镀层中Pb与Sn的亲和性都比较强，可以形成稳定的固溶体，即In-Pb及In-Sn合金。此外，外镀层中的Cu与中间镀层的Pb与Sn的亲和性也比较强，同样可以稳定的固溶体，即Cu-Pb及Cu-Sn合金。总之，在In-Cu合金沉积在Pb-Sn合金镀层表面的过程中，两相界面之间的原子可以发生合金化反应，形成稳定的固溶体，使外镀层牢固地附着在中间镀层表面，从而提高了整个复合镀层的稳定性。之所以选用物理气相沉积方式，是因为：一是其在真空条件下进行合金沉积，没有空气、水和其它杂质的存在，保证了合金的纯净度和表面质量。二是镀层厚度可以精确控制，可以减少原料浪费，毕竟In是一种稀有金属，Cu的价格也不便宜。三是物理气相沉积需要在高温真空条件下进行，对低熔点的In而言，这恰好起到了助推其热扩散的作用，使In可以在Pb层中进行充分的扩散和渗透，从而固溶于Pb层中，这样就增强了整个复合镀层的稳定性，延长了工件的使用寿命。
本发明所构建的Cu-Sn/Pb-Sn/In-Cu复合镀层，具有如下优点：一是所采用的Cu-Sn合金、Pb-Sn合金及In-Cu合金，都是软合金，延展性和可塑性强，加工性能好，可以保证在冲压制件时，不会出现脱落和裂纹，整个复合镀层的稳定性极高。此外，内镀层、中间镀层和外镀层的耐蚀性能和抗氧化性能都较强，保证了产品能完全满足使用要求。二是各个镀层中的合金元素大多彼此无限互溶，形成连续固溶体，呈现单相合金的性质，性能均匀性好。且各镀层之间的金属元素彼此亲和性强，容易在界面处发生合金化反应。这说明整个复合镀层的构建是基于很强的金属原子内部作用力，而不是较弱的外部环境，因而就保证了整个镀层具有很高的稳定性。三是整个复合镀层的设计合理有序，流程简单高效，既大幅提高使用性能，又显著降低对环境的污染，做到了完美结合。
本发明与现有技术相比：在钢带表面生成一层厚度为9.2～12.8μm的Cu-Sn/Pb-Sn/In-Cu复合镀层，硬度为37～42HV，表面粗糙度为0.016～0.026μm，孔隙率不超过2个/cm2，镀层表面质量良好；在30℃海水环境中连续放置3600d后，表面腐蚀面积不超过0.02％；在300℃高温下连续放置500d后，表面氧化面积不超过0.06％，镀层的耐蚀性能及抗氧化性能良好；在100KHz超声波环境下连续放置10000h后，镀层厚度无明显变化，也无出现脱落和裂纹，镀层稳定性高，且未发现有重金属暴露现象，镀层环保性好，完全满足海洋和航空等特殊环境的需要。
具体实施方式
下面对本发明予以详细描述：
表1为本发明各实施例及对比例的工艺参数；
表2为本发明各实施例及对比例的镀层性能。
本发明以下各实施例均按如下步骤实施：
1)以奥氏体不锈钢冷轧钢带作为基材，进行常规的碱液脱脂除油；
2)常规水洗并烘干至钢带表面无水分；
3)在全氢保护气氛下进行退火，控制退火温度为700～720℃，保温时间为50～60min；
4)进行镀覆：
A、电镀Cu-Sn合金，镀液为CuCl2+SnSO4酸性水溶液，控制CuCl2和SnSO4的摩尔浓度比例为5：0.40～0.50，电流密度为3.5～3.8A/dm2，电镀时间为21～24min；
B、双离子注入Pb及Sn，控制Pb及Sn的注入能量为280～290KeV，Pb的注入剂量为(5.3～6.3)×1020/cm2，Sn的注入剂量为(4.2～5.2)×1020/cm2；
C、物理气相沉积In-Cu合金，控制In的重量百分比为88～94％，Cu的重量百分比为12～6％，控制沉积速率为0.50～0.60μm/min，沉积时间为13～17min；
D、自然冷却至室温。
表1本发明各实施例及对比例的工艺参数
Figure BDA0002662288500000081
续表1
Figure BDA0002662288500000082
Figure BDA0002662288500000091
表2本发明各实施例及对比例的镀层性能
Figure BDA0002662288500000092
从表2可以看到，与现有技术相比，按照本发明提出的方法制备铅-锡合金镀层，钢带表面生成一层厚度为9.2～12.8μm的Cu-Sn/Pb-Sn/In-Cu复合镀层，硬度为37～42HV，表面粗糙度为0.016～0.026μm，孔隙率不超过2个/cm2，镀层表面质量良好；在30℃海水环境中连续放置3600d后，表面腐蚀面积不超过0.02％；在300℃高温下连续放置500d后，表面氧化面积不超过0.06％；镀层的耐蚀性能及抗氧化性能良好；在100KHz超声波环境下连续放置10000h后，镀层厚度无明显变化，也无出现脱落和裂纹，镀层稳定性高，且未发生重金属暴露，镀层环保性好，完全满足海洋和航空等特殊环境的需要。
上述实施例仅为最佳例举，而并非是对本发明实施方式的限定。

Claims (3)

1.一种钢带表面Cu-Sn/Pb-Sn/In-Cu复合镀层的制备方法，其步骤：
1) 以奥氏体不锈钢冷轧钢带作为基材，进行常规的碱液脱脂除油；
2) 常规水洗并烘干至钢带表面无水分；
3) 在全氢保护气氛下进行退火，控制退火温度为700~720 ℃，保温时间为50~60 min；
4) 进行镀覆：
A、电镀Cu-Sn合金，镀液为CuCl2+SnSO4酸性水溶液，控制CuCl2和SnSO4的摩尔浓度比例为5：0.40~0.50，电流密度为3.5~3.8 A/dm2，电镀时间为21~24 min；
B、 双离子注入Pb及Sn，控制Pb及Sn的注入能量为280~290 KeV，Pb的注入剂量为(5.3~6.3)×1020/cm2，Sn的注入剂量为(4.2~5.2)×1020/cm2；
C、 物理气相沉积In-Cu合金，控制In的重量百分比为88~94%，Cu的重量百分比为12~6%，控制沉积速率为0.50~0.60 µm/min，沉积时间为13~17 min；
D、自然冷却至室温。
2.如权利要求1所述的一种钢带表面Cu-Sn/Pb-Sn/In-Cu复合镀层的制备方法，其特征在于：退火温度为705~715 ℃。
3.如权利要求1所述的一种钢带表面Cu-Sn/Pb-Sn/In-Cu复合镀层的制备方法，其特征在于：Pb及Sn的注入能量为283~287 KeV，Pb的注入剂量为(5.6~6.0)×1020/cm2，Sn的注入剂量为(4.5~4.9)×1020/cm2。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN105887085A (zh) * 2016-04-22 2016-08-24 武汉钢铁股份有限公司 一种镀贵金属极薄钢带的生产方法
CN105063620B (zh) * 2015-08-07 2017-12-29 武汉钢铁有限公司 一种光电材料用Zn/Cu‑Ag/Cu‑Au复合镀层钢带的生产方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105063620B (zh) * 2015-08-07 2017-12-29 武汉钢铁有限公司 一种光电材料用Zn/Cu‑Ag/Cu‑Au复合镀层钢带的生产方法
CN105887085A (zh) * 2016-04-22 2016-08-24 武汉钢铁股份有限公司 一种镀贵金属极薄钢带的生产方法

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