CN111962039A - 真空镀膜装置 - Google Patents
真空镀膜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111962039A CN111962039A CN202010676902.2A CN202010676902A CN111962039A CN 111962039 A CN111962039 A CN 111962039A CN 202010676902 A CN202010676902 A CN 202010676902A CN 111962039 A CN111962039 A CN 111962039A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive
- vacuum chamber
- plate
- roller
- driving unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明涉及一种真空镀膜装置,包括真空腔室以及固定于真空腔室的导电机构、多个滚轮机构,真空腔室内具有输送方向,其中:多个滚轮机构沿输送方向阵列分布,每一滚轮机构包括第一驱动单元及滚轮,第一驱动单元具有穿过真空腔室的侧壁的第一输出轴,滚轮安装于第一输出轴位于真空腔室内侧的端部,且具有至少一个环绕第一输出轴的缓冲圈;导电机构包括第二驱动单元、导电部及多个接地带,导电部与第二驱动单元传动连接,具有可与载板相接触的导电面,每一接地带的一端固定于第二驱动单元且与导电部在处于镀膜状态时电连接,另一端固定于真空腔室且与真空腔室在处于镀膜状态时电连接,具有收缩状态和展开状态;载板震动较小,镀膜放电稳定性较好。
Description
技术领域
本发明涉及真空镀膜技术领域,特别是涉及一种真空镀膜装置。
背景技术
真空镀膜是在真空条件下,对薄膜器件镀膜的工艺过程,在镀膜生产过程中,为了提高生产效率,通常采用滚轮结构传输待镀基板或装载有若干数量待镀基片的载板,而滚轮结构包括驱动装置及具有磁力转轴的滚轮,驱动装置驱动磁力转轴转动,以带动滚轮转动,以使得放置在滚轮上的待镀基板或载板在工艺腔中转移。
现有的滚轮一般为金属滚轮,采用圆柱型一体式金属结构,待镀基板或载板与金属滚轮接触,在滚轮的带动下实现传输,待镀基板或载板的电流通过金属滚轮传导至腔体,以实现镀膜放电,但是待镀基板或载板与金属滚轮之间相切,二者之间呈现硬接触,使得待镀基板或载板在传输过程中存在震动,导致待镀基板或载板被划伤甚至是被磨损,并且待镀基板或载板与金属滚轮之间呈线接触,接触面积较小,导电速率慢,导电性能差,影响镀膜放电的稳定性,镀膜效果较差,无法满足大产能、高电流、高良率的工艺需求。
发明内容
基于此,有必要针对镀膜效果及镀膜放电的稳定性较差的问题,提供一种真空镀膜装置。
一种真空镀膜装置,包括真空腔室以及固定于所述真空腔室的导电机构、多个滚轮机构,所述真空腔室内具有输送方向,其中:
多个所述滚轮机构沿所述输送方向阵列分布,每一所述滚轮机构包括第一驱动单元及滚轮,所述第一驱动单元具有穿过所述真空腔室的侧壁的第一输出轴,所述滚轮安装于所述第一输出轴位于所述真空腔室内侧的端部,且具有至少一个环绕所述第一输出轴的缓冲圈;
所述导电机构包括第二驱动单元、导电部及多个接地带,所述导电部与所述第二驱动单元传动连接,具有可与载板相接触的导电面,每一所述接地带的一端固定于所述第二驱动单元且与所述导电部在处于镀膜状态时电连接,另一端固定于所述真空腔室且与所述真空腔室在处于镀膜状态时电连接,具有收缩状态和展开状态。
在其中一个实施例中,所述滚轮上开设有至少一个环绕所述第一输出轴的凹槽,所述缓冲圈嵌设在所述凹槽内,且沿所述滚轮的径向方向,所述缓冲圈背离所述凹槽槽底的表面的高度大于或等于所述滚轮上未设置凹槽的外表面的高度。
在其中一个实施例中,所述滚轮包括本体,每一所述本体上套设有至少一个所述缓冲圈。
在其中一个实施例中,所述缓冲圈的材料包括氟化橡胶、全氟橡胶、高氟橡胶中的一种或多种。
在其中一个实施例中,所述第一驱动单元包括同步轮、磁力转轴,所述磁力转轴穿过所述真空腔室的侧壁,且位于所述真空腔室内侧的端部形成所述第一输出轴,位于所述真空腔室外侧的端部安装有同步轮,多个所述同步轮通过同步带带动。
在其中一个实施例中,所述第二驱动单元包括第一电机、磁流体、齿轮、两个齿条及两个滑动导杆,其中:
所述磁流体穿过所述真空腔室的底壁,且位于所述真空腔室外侧的端部固定于所述第一电机的伸出端,位于所述真空腔室内侧的端部固定有所述齿轮;
两个所述滑动导杆相对设置,每一所述滑动导杆的一端安装有一所述齿条,且另一端安装有所述导电部及所述接地带;
两个所述齿条分别与所述齿轮相啮合。
在其中一个实施例中,所述滑动导杆远离所述齿条的一端设有导电框架,所述导电框架位于所述滚轮的外侧,其中:
所述导电框架包括第一板体、第二板体以及第三板体,所述第一板体与所述第二板体间隔设置,且通过所述第三板体相连接,所述第一板体的延伸方向与所述输送方向相平行,且与所述齿条的延伸方向相垂直,所述第二本体与所述滑动导杆相连接;
所述导电部包括多个导电弹片,多个所述导电弹片沿所述输送方向阵列分布,每一所述导电弹片的两端通过螺钉与所述第一板体固定连接,且除两端之外相邻于所述第一板体的表面与所述第一板体之间具有间隙,位于所述第一板体上的多个所述导电弹片背离所述第一板体的部分表面形成所述导电面;
所述接地带的一端锁附于所述第二板体,且另一端锁附于所述真空腔室的底壁。
在其中一个实施例中,所述第二驱动单元包括两个位于所述滚轮背离所述载板一侧的第一驱动机构,每一所述第一驱动机构包括第二电机、丝杆、波纹管、顶升杆及导电板,其中:
所述丝杆的一端固定于所述第二电机的伸出端,且另一端上固定有所述波纹管;
所述波纹管穿过所述真空腔室的底壁,且位于所述真空腔室内侧的端部固定有所述顶升杆;
所述导电板固定于所述顶升杆远离所述波纹管的端面,且延伸方向与所述输送方向相平行,所述导电板背离所述波纹管的端面上固定有所述导电部;
所述接地带锁附于所述导电板,且另一端锁附于所述真空腔室的底壁。
在其中一个实施例中,所述导电部包括多个导电块,多个所述导电块沿所述输送方向阵列分布在所述导电板背离所述波纹管的一侧,每一所述导电块与所述导电板卡扣连接,且远离所述导电板的一端具有台阶,所述台阶包括第一表面、第二表面及连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面,所述第一表面位于所述第二表面靠近所述导电板的一侧,且多个所述第一表面形成所述导电面。
在其中一个实施例中,所述导电板和所述顶升杆之间具有补强板,所述补强板的延伸方向与所述输送方向相平行,且固定连接所述导电板和所述顶升杆。
上述真空镀膜装置,第一驱动单元动作,第一输出轴的带动下滚轮转动,以实现位于滚轮上的载板沿着输送方向进入真空腔室,在载板传输至真空腔室的合适位置后,第二驱动单元动作,驱动导电部及接地带向着载板移动,接地带展开,导电部的导电面与载板相接触,电流从载板经过导电部传导至与接地带,并通过接地带导入真空腔室,以实现镀膜放电,第二驱动单元驱动导电部及接地带远离载板,接地带收缩,导电部的导电面与载板解除接触,第一驱动单元驱动滚轮继续转动,以实现位于滚轮上以完成蒸镀的载板输出;由于滚轮上具有至少一个环绕第一输出轴的缓冲圈,以使得载板与滚轮之间具有软接触,减少载板与滚轮之间的硬接触范围,减小载板在传输过程中的震动,减小了载板被划伤甚至是被磨损现象的发生,保证了镀膜效果及产品良率;由于载板的镀膜放电时导电面与载板相接触,使得载板和导电部之间面接触,导电接触面积较大,导电速率较快,导电性能较好,镀膜放电的稳定性较好,镀膜效果较好,能够满足大产能、高电流、高良率的工艺需求。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的一种真空镀膜装置的剖视图;
图2为本发明另一实施例提供的一种真空镀膜装置的剖视图;
图3为本发明一实施例提供的滚轮机构的结构示意图;
图4为本发明另一实施例提供的滚轮机构的结构示意图;
图5为本发明一实施例提供的导电机构的结构示意图;
图6为本发明另一实施例提供的导电机构的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
如图1以及图2所示,本发明提供了一种真空镀膜装置10,包括真空腔室100以及固定于真空腔室100的导电机构200、多个滚轮机构300,真空腔室100相对的两侧具有进料口和出料口,并具有从进料口指向出料口的输送方向,真空腔室100的顶壁上固定有蒸镀模块,以对进入真空腔室100的载板400进行蒸镀;其中:
多个滚轮机构300沿输送方向阵列分布,多个滚轮机构300的轴线方向共面,如图1、图2、图3以及图4所示,每一滚轮机构300包括第一驱动单元310及滚轮320,第一驱动单元310具有穿过真空腔室100的侧壁110的第一输出轴311,滚轮320安装于第一输出轴311位于真空腔室100内侧的端部,并且滚轮320具有至少一个环绕第一输出轴311的缓冲圈321。在具体设置时,真空腔室100相对的侧壁分别设有通孔,第一驱动单元310的第一输出轴311贯穿该通孔,并在第一驱动单元310的驱动下能够在该通孔内转动,为了保证真空腔室100的真空度,第一输出轴311和通孔相密封;滚轮320通过轴承或键连接安装于第一输出轴311位于真空腔室100内侧的端部,并在第一输出轴311的带动下能够绕着该第一输出轴311转动;滚轮320的转动带动缓冲圈321一起运动,缓冲圈321的个数可以一个、两个、三个、四个或是四个以上,缓冲圈321的具体个数根据真空镀膜装置10的具体情况进行确定。
如图1、图2、图5以及图6所示,导电机构200包括第二驱动单元210、导电部220及多个接地带230,导电部220与第二驱动单元210传动连接,并且导电部220具有可与载板400相接触的导电面,每一接地带230的一端固定于第二驱动单元210且与导电部220在处于镀膜状态时电连接,每一接地带230的另一端固定于真空腔室100且与真空腔室100在处于镀膜状态时电连接,每一接地带230具有收缩状态和展开状态。在具体设置时,第二驱动单元210驱动导电部220运动,并带动接地带230的一端向着载板400运动,接地带230展开,在导电面接触载板400时,接地带230处于展开状态,载板400与导电部220、接地带230、真空腔室100电导通,进行镀膜放电;第二驱动单元210驱动导电部220运动,并带动接地带230的一端向着远离载板400运动,接地带230收缩,在导电部220复位时,接地带230处于收缩状态;导电面可与载板400的底壁420或是载板400的侧壁410相接触,并且导电面可以由多个相接触表面组成;接地带230的个数可以为两个、三个、四个或是四个以上,接地带230的具体个数根据真空镀膜装置10的具体情况进行确定。
上述真空镀膜装置10,第一驱动单元310动作,第一输出轴311的带动下滚轮320转动,以实现位于滚轮320上的载板400沿着输送方向进入真空腔室100,在载板400传输至真空腔室100的合适位置后,第二驱动单元210动作,驱动导电部220及接地带230向着载板400移动,接地带230展开,导电部220的导电面与载板400相接触,电流从载板400经过导电部220传导至与接地带230,并通过接地带230导入真空腔室100,以实现镀膜放电,第二驱动单元210驱动导电部220及接地带230远离载板400,接地带230收缩,导电部220的导电面与载板400解除接触,第一驱动单元310驱动滚轮320继续转动,以实现位于滚轮320上已完成蒸镀的载板400输出;由于滚轮320上具有至少一个环绕第一输出轴311的缓冲圈321,以使得载板400与滚轮320之间具有软接触,减少载板400与滚轮320之间的硬接触范围,减小载板400在传输过程中的震动,减小了载板400被划伤甚至是被磨损现象的发生概率,保证了镀膜效果及产品良率;由于载板400的镀膜放电时导电面与载板400相接触,使得载板400和导电部220之间面接触,导电接触面积较大,导电速率较快,导电性能较好,镀膜放电的稳定性较好,镀膜效果较好,能够满足大产能、高电流、高良率的工艺需求。
滚轮320的结构形式具有多种,如图3所示,一种优选实施方式,滚轮320上开设有至少一个环绕第一输出轴311的凹槽322,缓冲圈321嵌设在凹槽322内,并且沿滚轮320的径向方向,缓冲圈321背离凹槽322槽底的表面的高度大于或等于滚轮320上未设置凹槽322的外表面的高度。
上述真空镀膜装置10,通过在滚轮320上开设凹槽322,并且缓冲圈321嵌设于凹槽322,以形成具有减震效果的滚轮320,通过限定沿滚轮320的径向方向缓冲圈321背离凹槽322槽底的表面的高度不小于滚轮320上未设置凹槽322的外表面的高度,以保证缓冲圈321与载板400相接触,实现滚轮320的减震。在沿滚轮320的径向方向缓冲圈321背离凹槽322槽底的表面的高度等于滚轮320上未设置凹槽322的外表面的高度时,滚轮320的外表面高度一致,滚轮320与载板400之间不仅具有硬接触还具有软接触,通过减小滚轮320与载板400之间硬接触的面积,减少了载板400传送过程中的震动,在沿滚轮320的径向方向缓冲圈321背离凹槽322槽底的表面的高度大于滚轮320上未设置凹槽322的外表面的高度时,滚轮320的外表面高度不一致,缓冲圈321凸出,滚轮320与载板400之间只是缓冲圈321和载板400的接触,只有软接触,进一步减少了载板400传送过程中的震动。在具体设置时,凹槽322的数目可以为一个、两个、三个、四个或是四个以上,每一凹槽322均为环绕第一输出轴311的环形槽,并且多个凹槽322沿着平行于第一输出轴311的方向阵列分布,而凹槽322的具体数目及分布形式根据真空镀膜装置10的实际情况进行确定。
滚轮320的结构形式具有多种,如图4所示,一种优选实施方式,滚轮320包括本体323,每一本体323上套设有至少一个缓冲圈321。
上述真空镀膜装置10,通过将缓冲圈321套设在本体323,以形成具有减震效果的滚轮320,滚轮320与载板400之间只是缓冲圈321和载板400的接触,只有软接触,进一步减少了载板400传送过程中的震动。在具体设置时,本体323可以为金属柱体,如铜柱、铝合金柱等,以提供对载板400的支撑作用,此时缓冲圈321并不局限于套设在本体323上,还可以直接在本体323上直接注塑形成缓冲圈321;本体323还可以采用其他材料制备,例如工程塑料、电木等,此时缓冲圈321可以直接在本体323上注塑成型或是套设在本体323上;本体323还可以采用与缓冲圈321相同的材质一体成型;缓冲圈321套设在本体323的局部区域,缓冲圈321还可以完全覆盖本体323,以提高与载板400之间的接触面积,保证载板400输送的稳定性,当然,本体323还可以与缓冲圈321为一体式结构,例如,滚轮320可以为橡胶轮。
为了保证缓冲效果,一种优选实施方式,缓冲圈321的材料可以包括氟化橡胶、全氟橡胶、高氟橡胶中的一种或多种。
上述真空镀膜装置10,在具体设置时,缓冲圈321的材料可以为软性材料,例如绝缘缓冲材料,还可以为其他能够满足要求的材料,在选择绝缘缓冲材料时,缓冲圈321的材料可以为橡胶,较佳地,缓冲圈321的材料可以包括普通橡胶、氟化橡胶、全氟橡胶、高氟橡胶中的一种或多种,当然缓冲圈321的材料并不局限于此。
为了便于滚轮320的驱动,如图1、图2、图3以及图4所示,一种优选实施方式,第一驱动单元310包括同步轮312、磁力转轴313,磁力转轴313穿过真空腔室100的侧壁110,并且磁力转轴313位于真空腔室100内侧的端部形成第一输出轴311,磁力转轴313位于真空腔室100外侧的端部安装有同步轮312,多个同步轮312通过同步带带动。
上述真空镀膜装置10,磁力转轴313设置在真空腔室100侧壁的通孔内,并在第一驱动单元310的驱动下能够磁力转轴313在该通孔内转动,以使得安装在磁力转轴313位于真空腔室100内侧的端部的滚轮320随之转动,为了保证真空腔室100的真空度,磁力转轴313和通孔相密封;外接动力源如电机驱动同步带运动,同步带的运动驱动同步轮312转动,从而带动磁力转轴313旋转,进而带动滚轮320转动。在具体设置时,真空腔室100中与输送方向相平行的相对侧壁上对称设置有第一驱动单元310及滚轮320,沿输送方向,真空腔室100内设置有多组第一驱动单元310及滚轮320,以保证载板400受力均匀,并且提高载板400传输过程中的稳定性。
第二驱动单元210的结构形式具有多种,如图1、图2、图3、图4以及图5所示,一种优选实施方式,第二驱动单元210包括第一电机211、磁流体212、齿轮213、两个齿条214及两个滑动导杆215,其中:
磁流体212穿过真空腔室100的底壁120,并且磁流体212位于真空腔室100外侧的端部固定于第一电机211的伸出端,位于磁流体212真空腔室100内侧的端部固定有齿轮213;在具体设置时,第一电机211设置在真空腔室100的外侧,磁流体212的一端与第一电机211的伸出端固定连接,真空腔室100相对的底壁分别设有开孔,磁流体212贯穿该开孔,并在第一电机211的驱动下能够在该开孔内转动;磁流体212的另一端部与具有齿轮213的转轴固定连接,齿轮213在磁流体212的带动下转动,为了保证真空腔室100的真空度,磁流体212和开孔相密封。
两个滑动导杆215相对设置,每一滑动导杆215的一端安装有一齿条214,并且每一滑动导杆215的另一端安装有导电部220及接地带230;在具体设置时,齿条214通过紧固件锁附在滑动导杆215的端部,并且齿条214的延伸方向垂直于齿轮213的旋转轴线以及输送方向。
两个齿条214分别与齿轮213相啮合,在具体设置时,两个齿条214在齿轮213的驱动下相向移动,例如,在齿轮213的驱动下两个齿条214相互靠近,或是,在齿轮213的驱动下两个齿条214相互远离。
上述真空镀膜装置10,在载板400传输至真空腔室100的合适位置后,第一电机211动作,第一电机211的伸出端驱动磁流体212转动,磁流体212带动齿轮213转动,齿轮213带动与之相啮合的齿条214移动,滑动导杆215带动导电部220及接地带230向着载板400移动,接地带230展开,并夹紧载板400,此时,导电面与载板400的侧壁410相抵接,接地带230处于展开状态,载板400与导电部220、接地带230、真空腔室100电导通,电流从载板400经过导电部220传导至与接地带230,并通过接地带230导入真空腔室100,进行镀膜放电。第一电机211动作,第一电机211的伸出端驱动磁流体212反向转动,磁流体212带动齿轮213转动,齿轮213带动与之相啮合的齿条214移动,带动导电部220及接地带230远离载板400,接地带230收缩,导电部220的导电面与载板400解除抵接并相互远离,此时,滚轮320上已完成蒸镀的载板400输出;因此,通过上述真空镀膜装置10能够实现侧面导电,导电接触面积较大,导电速率较快,导电性能较好,镀膜放电的稳定性较好,镀膜效果较好,能够满足大产能、高电流、高良率的工艺需求。
导电部220的结构形式具有多种,如图1、图2、图3、图4以及图5所示,具体地,滑动导杆215远离齿条214的一端设有导电框架216,导电框架216位于滚轮320的外侧,其中:
导电框架216包括第一板体2161、第二板体2162以及第三板体2163,第一板体2161、第二板体2162以及第三板体2163可以为一体式结构,第一板体2161、第二板体2162以及第三板体2163还可以通过螺丝等紧固件连接为一体,第一板体2161与第二板体2162间隔设置,并且第一板体2161与第二板体2162通过第三板体2163相连接,第一板体2161的延伸方向与输送方向相平行,并且第一板体2161的延伸方向与齿条214的延伸方向相垂直,第二板体2162与滑动导杆215相连接;
导电部220包括多个导电弹片221,多个导电弹片221沿输送方向阵列分布,每一导电弹片221的两端通过螺钉与第一板体2161固定连接,并且每一导电弹片221除两端之外相邻于第一板体2161的表面与第一板体2161之间具有间隙,位于第一板体2161上的多个导电弹片221背离第一板体2161的部分表面形成导电面;
接地带230的一端通过螺丝等紧固件与第二板体2162固定连接,并且接地带230的另一端通过螺丝等紧固件锁附于真空腔室100的底壁120。
上述真空镀膜装置10,在载板400传输至真空腔室100的合适位置后,滑动导杆215在第一电机211的驱动下移动,带动其端部的导电框架216随之移动,第二板体2162带动导电弹片221及接地带230向着载板400移动,接地带230展开,相对的第一板体2161夹紧载板400,导电弹片221被压缩,此时,导电弹片221与载板400的侧壁410相抵接,位于第一板体2161上的多个导电弹片221背离第一板体2161的部分表面形成导电面,接地带230随第二板体2162移动至最大位置,处于展开状态,载板400与导电弹片221、接地带230、真空腔室100电导通,进行镀膜放电。滑动导杆215在第一电机211的驱动下反向移动,带动其端部的导电框架216随之移动,第二板体2162带动导电弹片221及接地带230远离载板400,接地带230收缩,导电弹片221与载板400的侧壁410解除抵接,导电弹片221恢复,相对的第一板体2161带动导电弹片221及接地带230远离载板400,此时,滚轮320上已完成蒸镀的载板400输出;因此,多个导电弹片221形成的侧面进行导电,导电接触面积较大,导电速率较快,导电性能较好,镀膜放电的稳定性较好,镀膜效果较好,能够满足大产能、高电流、高良率的工艺需求。
第二驱动单元210的结构形式具有多种,如图1、图2、图3、图4以及图6所示,一种优选实施方式,第二驱动单元210包括两个第一驱动机构217,两个第一驱动机构217位于滚轮320背离载板400一侧,每一第一驱动机构217包括第二电机2171、丝杆2172、波纹管2173、顶升杆2174及导电板2175,其中:
丝杆2172的一端固定于第二电机2171的伸出端,并且丝杆2172的另一端上固定有波纹管2173;在具体设置时,第二电机2171及丝杆2172设置在真空腔室100的外侧,丝杆2172与波纹管2173螺纹连接,以实现波纹管2173的上下移动。
波纹管2173穿过真空腔室100的底壁120,并且波纹管2173位于真空腔室100内侧的端部固定有顶升杆2174,该波纹管2173能够进行压缩和恢复;在具体设置时,波纹管2173的一端伸出真空腔室100并与丝杆2172螺纹连接,真空腔室100相对的底壁分别设有开孔,波纹管2173贯穿该开孔,并在第二电机2171的驱动下能够在该开孔内转动;波纹管2173位于真空腔室100内侧的端部与顶升杆2174固定连接,顶升杆2174在波纹管2173的带动下转动,为了保证真空腔室100的真空度,波纹管2173和开孔相密封。
导电板2175通过紧固件固定于顶升杆2174远离波纹管2173的端面,并且导电板2175的延伸方向与输送方向相平行,导电板2175背离波纹管2173的端面上固定有导电部220;
接地带230通过螺丝等紧固件锁附于导电板2175,并且接地带230的另一端通过螺丝等紧固件锁附于真空腔室100的底壁120。
上述真空镀膜装置10,在载板400传输至真空腔室100的合适位置后,第二电机2171动作,第二电机2171的伸出端驱动丝杆2172转动,丝杆2172通过与波纹管2173的螺纹连接作用带动波纹管2173向上移动,波纹管2173带动与之相固定的导电板2175移动,导电板2175带动导电部220及接地带230向着载板400移动,接地带230展开,导电部220与载板400的底壁420相接触并将载板400顶起,载板400脱离滚轮320,此时,导电面与载板400的底壁420相抵接,接地带230处于展开状态,载板400与导电部220、导电板2175、接地带230、真空腔室100电导通,电流从载板400经过导电部220传导至与导电板2175,并继续传导至接地带230,并通过接地带230导入真空腔室100,进行镀膜放电。第二电机2171动作,第二电机2171的伸出端驱动丝杆2172反向转动,丝杆2172通过与波纹管2173的螺纹连接作用带动波纹管2173向下移动,波纹管2173带动与之相固定的导电板2175向下移动,导电板2175带动载板400、导电部220及接地带230向下移动,载板400被放回到滚轮320上,导电板2175继续下移,接地带230收缩,此时,滚轮320上已完成蒸镀的载板400输出;因此,通过上述真空镀膜装置10能够实现底面导电,导电接触面积较大,导电速率较快,导电性能较好,镀膜放电的稳定性较好,镀膜效果较好,能够满足大产能、高电流、高良率的工艺需求。
导电部220的结构形式具有多种,如图1、图2、图3、图4以及图6所示,具体地,导电部220包括多个导电块222,多个导电块222沿输送方向阵列分布在导电板2175背离波纹管2173的一侧,每一导电块222与导电板2175通过卡扣连接、螺纹连接、凹凸连接等机械连接方式固定为一体,并且每一导电块222远离导电板2175的一端具有台阶223,台阶223包括第一表面2231、第二表面2232及连接第一表面2231和第二表面2232的第三表面2233,第一表面2231位于第二表面2232靠近导电板2175的一侧,并且多个第一表面2231形成导电面。
上述真空镀膜装置10,通过设置台阶223以便于载板400的顶起和放置,在载板400传输至真空腔室100的合适位置后,导电板2175在第二电机2171的驱动下移动,带动设置在其上的导电块222上移,第一表面2231与载板400的底壁420相接触,并继续上移以将载板400顶起,载板400脱离滚轮320,此时,接地带230处于展开状态,多个第一表面2231形成导电面,载板400与导电块222、导电板2175、接地带230、真空腔室100电导通,进行镀膜放电。导电板2175在第二电机2171的驱动下反向移动,带动设置在其上的导电块222、载板400及接地带230下移,载板400被放回到滚轮320上,导电块222与载板400脱离,导电板2175继续下移,接地带230收缩,此时,滚轮320上已完成蒸镀的载板400输出;因此,通过上述真空镀膜装置10能够实现底面导电,导电接触面积较大,导电速率较快,导电性能较好,镀膜放电的稳定性较好,镀膜效果较好,能够满足大产能、高电流、高良率的工艺需求。
为了提高结构的稳定性,如图1、图2、图3、图4以及图6所示,具体地,导电板2175和顶升杆2174之间具有补强板2176,补强板2176的延伸方向与输送方向相平行,并且补强板2176固定连接导电板2175和顶升杆2174。
上述真空镀膜装置10,通过在导电板2175和顶升杆2174之间连接补强板2176,并限定补强板2176的延伸方向与输送方向相平行,以提高导电板2175的支撑强度,进而使得导电板2175及导电部220能够较好地支撑载板400,提高整体结构和蒸镀过程的稳定性,进而提高产品良率。在具体设置时,补强板2176可以为金属板、工程塑料板或是电木板等,当然补强板2176的材质并不局限于此,还可以为其它能够满足要求的材料。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种真空镀膜装置,其特征在于,包括真空腔室以及固定于所述真空腔室的导电机构、多个滚轮机构,所述真空腔室内具有输送方向,其中:
多个所述滚轮机构沿所述输送方向阵列分布,每一所述滚轮机构包括第一驱动单元及滚轮,所述第一驱动单元具有穿过所述真空腔室的侧壁的第一输出轴,所述滚轮安装于所述第一输出轴位于所述真空腔室内侧的端部,且具有至少一个环绕所述第一输出轴的缓冲圈;
所述导电机构包括第二驱动单元、导电部及多个接地带,所述导电部与所述第二驱动单元传动连接,具有可与载板相接触的导电面,每一所述接地带的一端固定于所述第二驱动单元且与所述导电部在处于镀膜状态时电连接,另一端固定于所述真空腔室且与所述真空腔室在处于镀膜状态时电连接,具有收缩状态和展开状态。
2.根据权利要求1所述的真空镀膜装置,其特征在于,所述滚轮上开设有至少一个环绕所述第一输出轴的凹槽,所述缓冲圈嵌设在所述凹槽内,且沿所述滚轮的径向方向,所述缓冲圈背离所述凹槽槽底的表面的高度大于或等于所述滚轮上未设置凹槽的外表面的高度。
3.根据权利要求1所述的真空镀膜装置,其特征在于,所述滚轮包括本体,每一所述本体上套设有至少一个所述缓冲圈。
4.根据权利要求1-3任一项所述的真空镀膜装置,其特征在于,所述缓冲圈的材料包括氟化橡胶、全氟橡胶、高氟橡胶中的一种或多种。
5.根据权利要求1-3任一项所述的真空镀膜装置,其特征在于,所述第一驱动单元包括同步轮、磁力转轴,所述磁力转轴穿过所述真空腔室的侧壁,且位于所述真空腔室内侧的端部形成所述第一输出轴,位于所述真空腔室外侧的端部安装有同步轮,多个所述同步轮通过同步带带动。
6.根据权利要求1所述的真空镀膜装置,其特征在于,所述第二驱动单元包括第一电机、磁流体、齿轮、两个齿条及两个滑动导杆,其中:
所述磁流体穿过所述真空腔室的底壁,且位于所述真空腔室外侧的端部固定于所述第一电机的伸出端,位于所述真空腔室内侧的端部固定有所述齿轮;
两个所述滑动导杆相对设置,每一所述滑动导杆的一端安装有一所述齿条,且另一端安装有所述导电部及所述接地带;
两个所述齿条分别与所述齿轮相啮合。
7.根据权利要求6所述的真空镀膜装置,其特征在于,所述滑动导杆远离所述齿条的一端设有导电框架,所述导电框架位于所述滚轮的外侧,其中:
所述导电框架包括第一板体、第二板体以及第三板体,所述第一板体与所述第二板体间隔设置,且通过所述第三板体相连接,所述第一板体的延伸方向与所述输送方向相平行,且与所述齿条的延伸方向相垂直,所述第二本体与所述滑动导杆相连接;
所述导电部包括多个导电弹片,多个所述导电弹片沿所述输送方向阵列分布,每一所述导电弹片的两端通过螺钉与所述第一板体固定连接,且除两端之外相邻于所述第一板体的表面与所述第一板体之间具有间隙,位于所述第一板体上的多个所述导电弹片背离所述第一板体的部分表面形成所述导电面;
所述接地带的一端锁附于所述第二板体,且另一端锁附于所述真空腔室的底壁。
8.根据权利要求1所述的真空镀膜装置,其特征在于,所述第二驱动单元包括两个位于所述滚轮背离所述载板一侧的第一驱动机构,每一所述第一驱动机构包括第二电机、丝杆、波纹管、顶升杆及导电板,其中:
所述丝杆的一端固定于所述第二电机的伸出端,且另一端上固定有所述波纹管;
所述波纹管穿过所述真空腔室的底壁,且位于所述真空腔室内侧的端部固定有所述顶升杆;
所述导电板固定于所述顶升杆远离所述波纹管的端面,且延伸方向与所述输送方向相平行,所述导电板背离所述波纹管的端面上固定有所述导电部;
所述接地带锁附于所述导电板,且另一端锁附于所述真空腔室的底壁。
9.根据权利要求8所述的真空镀膜装置,其特征在于,所述导电部包括多个导电块,多个所述导电块沿所述输送方向阵列分布在所述导电板背离所述波纹管的一侧,每一所述导电块与所述导电板卡扣连接,且远离所述导电板的一端具有台阶,所述台阶包括第一表面、第二表面及连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面,所述第一表面位于所述第二表面靠近所述导电板的一侧,且多个所述第一表面形成所述导电面。
10.根据权利要求8所述的真空镀膜装置,其特征在于,所述导电板和所述顶升杆之间具有补强板,所述补强板的延伸方向与所述输送方向相平行,且固定连接所述导电板和所述顶升杆。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010676902.2A CN111962039B (zh) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | 真空镀膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010676902.2A CN111962039B (zh) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | 真空镀膜装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111962039A true CN111962039A (zh) | 2020-11-20 |
CN111962039B CN111962039B (zh) | 2023-02-03 |
Family
ID=73362131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010676902.2A Active CN111962039B (zh) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | 真空镀膜装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111962039B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002274642A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-25 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 基板処理装置 |
CN201084716Y (zh) * | 2007-09-20 | 2008-07-09 | 格兰达技术(深圳)有限公司 | Ic料条激光打标机的输送装置 |
CN101958402A (zh) * | 2010-05-25 | 2011-01-26 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 可调紧基片传输装置 |
CN103866296A (zh) * | 2012-12-13 | 2014-06-18 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 等离子体处理设备及其下电极机构 |
CN206727096U (zh) * | 2017-05-03 | 2017-12-08 | 常州比太科技有限公司 | 一种太阳能电池干法制绒的弹片装置 |
-
2020
- 2020-07-14 CN CN202010676902.2A patent/CN111962039B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002274642A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-25 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 基板処理装置 |
CN201084716Y (zh) * | 2007-09-20 | 2008-07-09 | 格兰达技术(深圳)有限公司 | Ic料条激光打标机的输送装置 |
CN101958402A (zh) * | 2010-05-25 | 2011-01-26 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 可调紧基片传输装置 |
CN103866296A (zh) * | 2012-12-13 | 2014-06-18 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 等离子体处理设备及其下电极机构 |
CN206727096U (zh) * | 2017-05-03 | 2017-12-08 | 常州比太科技有限公司 | 一种太阳能电池干法制绒的弹片装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111962039B (zh) | 2023-02-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111962039B (zh) | 真空镀膜装置 | |
CN112251729B (zh) | 一种真空镀膜的玻璃基板架及其镀膜系统和镀膜系统的传输方法 | |
CN112233999A (zh) | 半导体工艺设备及其转台机构 | |
JP7326609B2 (ja) | 加圧装置、バッテリーモジュールの製造装置及び製造方法 | |
CN215287364U (zh) | 一种覆盖膜上料机构 | |
CN112795896A (zh) | 真空镀膜装置 | |
JP4313080B2 (ja) | 非接触浮上ユニット | |
CN215163087U (zh) | 镀膜设备 | |
CN212832558U (zh) | 一种双塑中空壁复合缠绕管生产用材料传输装置 | |
CN217707618U (zh) | 一种便于安装的耐盐托辊 | |
CN219677316U (zh) | 软包电池拘束加压托盘和软包电池拘束加压装置 | |
CN112498946A (zh) | 一种装配式建筑墙板运输系统及其使用方法 | |
CN218987759U (zh) | 一种光轴生产用精准下料装置 | |
CN219017620U (zh) | 一种晶圆真空吸附机械手及晶圆转运设备 | |
CN213761715U (zh) | 一种涂料造粒装置 | |
CN215665857U (zh) | 一种真空溅镀用输送装置 | |
CN214776926U (zh) | 一种料盘便于固定的自动包装机 | |
CN209905902U (zh) | 一种玻璃运输装置 | |
CN219173640U (zh) | 一种玻璃移载装置 | |
CN217322394U (zh) | 一种用于承载玻璃基板的万向球头承载器 | |
CN213042243U (zh) | 一种陶瓷散热片安装结构 | |
CN214731937U (zh) | 一种用于蓄电池输送的分向导流装置 | |
CN216619953U (zh) | 风机机架及吸油烟机 | |
CN221392369U (zh) | 备料装置和加工设备 | |
CN219603673U (zh) | 硅片载板及镀膜装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |