CN111945122A - 一种tft镀膜装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种TFT镀膜装置，包括镀膜装置本体，所述镀膜装置本体的上端螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的下端穿过限位孔固定连接有卡块，所述卡块的外表面通过限位槽活动卡接在限位块内，所述限位块的外表面固定连接有支架，所述支架的外表面固定连接有环套，所述环套的内部活动套接有限位杆，所述限位杆的上端固定连接有镀膜装置本体，该TFT镀膜装置通过限位杆、螺纹杆和支架的共同作用实现了对支架的上下移动，防止基板偏离磁场造成镀膜不均，通过制冷管、水泵和水箱的共同作用对镀膜装置进行水循环降温，防止温度较高产生液晶气泡。

Description

一种TFT镀膜装置
技术领域
本发明涉及镀膜装置领域，具体为一种TFT镀膜装置。
背景技术
真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。
通常，我们使用的TFT镀膜装置是采用磁控溅射的方法对TFT基板进行镀膜，但是用于基板固定的支架不能够上下移动，可能导致基板因偏离磁场而造成镀膜不均的现象，并且，在镀膜时经常会因为温度较高产生液晶气泡。
发明内容
本发明的目的在于提供一种TFT镀膜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种TFT镀膜装置，包括镀膜装置本体，所述镀膜装置本体的上端螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的下端穿过限位孔固定连接有卡块，所述卡块的外表面通过限位槽活动卡接在限位块内，所述限位块的外表面固定连接有支架，所述支架的外表面固定连接有环套，所述环套的内部活动套接有限位杆，所述限位杆的上端固定连接有镀膜装置本体，所述镀膜装置本体的上端通过螺纹槽螺纹连接有螺纹套；
所述支架的内部通过卡槽活动卡接有TFT基板。
优选的，所述镀膜装置本体的内部设有制冷管，所述制冷管的一端固定连接有水箱，所述制冷管的另一端固定连接有水泵，所述水泵的下端吸附连接有水箱，所述水箱的上端设有注水口。
优选的，所述镀膜装置本体的内部固定连接有磁控溅射装置，所述磁控溅射装置的上端设有靶材。
优选的，所述镀膜装置本体的侧面设有空气阀，所述镀膜装置本体的底部设有万向轮，所述镀膜装置本体的下端固定连接有分子泵。
优选的，所述镀膜装置本体的侧面设有门塞，所述门塞的外表面设有把手。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该TFT镀膜装置通过限位杆、螺纹杆和支架的共同作用实现了对支架的上下移动，防止基板偏离磁场造成镀膜不均，通过制冷管、水泵和水箱的共同作用对镀膜装置进行水循环降温，防止温度较高产生液晶气泡。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的A处放大图；
图3为本发明的B处放大图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明涉及镀膜装置，包括镀膜装置本体4，镀膜装置本体4的上端螺纹连接有螺纹杆15，螺纹杆15的下端穿过限位孔23固定连接有卡块24，卡块24的外表面通过限位槽22活动卡接在限位块21内，限位块21的外表面固定连接有支架12，支架12的外表面固定连接有环套11，环套11的内部活动套接有限位杆3，限位杆3的上端固定连接有镀膜装置本体4，镀膜装置本体4的上端通过螺纹槽19螺纹连接有螺纹套20，扭动螺纹套20，螺纹套20通过螺纹槽19继而脱离镀膜装置本体4，此时即可扭动螺纹杆15，螺纹杆15通过螺纹向下移动，继而带动卡块24向下移动，卡块24向下移动时通过外部限位块21带动支架12向下移动，最终使得TFT基板14向下移动，防止基板偏离磁场造成镀膜不均，螺纹套20增强装置气密性；
支架12的内部通过卡槽13活动卡接有TFT基板14，TFT基板14可以通过卡槽13取下。
镀膜装置本体4的内部设有制冷管10，制冷管10的一端固定连接有水箱17，制冷管10的另一端固定连接有水泵18，水泵的型号为QS20-3，水泵18的下端吸附连接有水箱17，水箱17的上端设有注水口16，注水口16用于注水。
镀膜装置本体4的内部固定连接有磁控溅射装置8，磁控溅射装置8的上端设有靶材9，通过磁控溅射装置8对TFT基板14镀膜。
镀膜装置本体4的侧面设有空气阀5，镀膜装置本体4的底部设有万向轮6，镀膜装置本体5的下端固定连接有分子泵7，分子泵7的型号为STP-H451C，分子泵7用于提供真空环境。
镀膜装置本体4的侧面设有门塞1，门塞1的外表面设有把手2，拉动把手2即可带动门塞1脱离镀膜装置本体4。
本发明在具体实施时：在使用时，拉动把手2带动门塞1脱离镀膜装置本体4，然后把TFT基板14通过卡槽13活动卡接在支架12上，扭动螺纹杆15，螺纹杆15通过螺纹向下移动，继而带动卡块24向下移动，卡块24向下移动时通过外部限位块21带动支架12向下移动，最终使得TFT基板14向下移动，防止基板偏离磁场造成镀膜不均，在使用时，从注水口16注水，然后打开水泵18的开关，水泵18将水抽入，通过制冷管10流动，制冷管10设置在镀膜装置本体4的内部，通过水的流动对镀膜装置进行水循环降温，防止温度较高产生液晶气泡。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种TFT镀膜装置，包括镀膜装置本体（4），其特征在于：所述镀膜装置本体（4）的上端螺纹连接有螺纹杆（15），所述螺纹杆（15）的下端穿过限位孔（23）固定连接有卡块（24），所述卡块（24）的外表面通过限位槽（22）活动卡接在限位块（21）内，所述限位块（21）的外表面固定连接有支架（12），所述支架（12）的外表面固定连接有环套（11），所述环套（11）的内部活动套接有限位杆（3），所述限位杆（3）的上端固定连接有镀膜装置本体（4），所述镀膜装置本体（4）的上端通过螺纹槽（19）螺纹连接有螺纹套（20）；
所述支架（12）的内部通过卡槽（13）活动卡接有TFT基板（14）。
2.根据权利要求1所述的一种TFT镀膜装置，其特征在于：所述镀膜装置本体（4）的内部设有制冷管（10），所述制冷管（10）的一端固定连接有水箱（17），所述制冷管（10）的另一端固定连接有水泵（18），所述水泵（18）的下端吸附连接有水箱（17），所述水箱（17）的上端设有注水口（16）。
3.根据权利要求1所述的一种TFT镀膜装置，其特征在于：所述镀膜装置本体（4）的内部固定连接有磁控溅射装置（8），所述磁控溅射装置（8）的上端设有靶材（9）。
4.根据权利要求1所述的一种TFT镀膜装置，其特征在于：所述镀膜装置本体（4）的侧面设有空气阀（5），所述镀膜装置本体（4）的底部设有万向轮（6），所述镀膜装置本体（5）的下端固定连接有分子泵（7）。
5.根据权利要求1所述的一种TFT镀膜装置，其特征在于：所述镀膜装置本体（4）的侧面设有门塞（1），所述门塞（1）的外表面设有把手（2）。
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