CN110773381A - 一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，包括设备主体、竖向螺旋杆、连接套、第一转轴、卡槽、第二镀膜装置、第二转轴、第二齿轮、第一丝杆、第一轴承、转动转盘、待加工半导体和扇叶，所述设备主体上端设置有第一电机。该防止偏移的半导体生产用镀膜装置中设置的固定装置，人为转动固定装置上的旋钮，使得第二丝杆发生转动，第二丝杆与第一夹块之间为螺纹连接，使得第一夹块在水平平面上移动，带动滑块在滑轨上移动，方便调节第一夹块的位置，通过调整第一夹块的位置，便于调整第一夹块与第二夹块的距离，以便夹住待加工半导体，防止待加工半导体发生偏移。

Description

一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体为一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置。
背景技术
半导体是一种介于导体与绝缘体之间的具有导电性能的材料，半导体应用的领域很广，例如家用电器就需要利用到半导体材料，一般在半导体的生产过程中都需要对半导体进行镀膜。
镀膜装置对于半导体生产是常用的设备，在一些半导体生产的加工车间是需要用到半导体生产用镀膜装置，半导体生产用镀膜多采用旋转涂覆法来对半导体进行镀膜，这种半导体生产用镀膜装置在市面上的种类很多，但现在市面上的这类的半导体生产用镀膜装置在使用时半导体容易发生偏移，较为麻烦，因此市面上迫切需要能改进防止偏移的半导体生产用镀膜装置结构的技术，来完善此设备。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，以解决上述背景技术提出的目前市面上的这类的半导体生产用镀膜装置在使用时半导体容易发生偏移，较为麻烦的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，包括设备主体、竖向螺旋杆、连接套、第一转轴、卡槽、第二镀膜装置、第二转轴、第二齿轮、第一丝杆、第一轴承、转动转盘、待加工半导体和扇叶，所述设备主体上端设置有第一电机，所述竖向螺旋杆设置在第一电机下端，所述竖向螺旋杆侧端设置有固定杆，所述连接套穿插连接在固定杆外表面，所述连接套中端内部设置有螺旋套筒，所述第一转轴安装在固定杆外表面，所述第一转轴下端连接有调节杆，所述卡槽固定连接在调节杆下端外表面，所述调节杆下端设置有第一镀膜装置，所述第二镀膜装置设置在第一镀膜装置侧端，所述设备主体侧端设置有第二电机，所述第二转轴设置在第二电机下端，所述第二转轴下端设置有第一齿轮，所述第二齿轮设置在第一齿轮侧端，所述第一丝杆设置在第二齿轮侧端，所述第一丝杆外表面穿插连接有螺纹套筒，所述第一轴承设置在第一丝杆末端，所述螺纹套筒上端固定连接有底座，所述转动转盘设置在底座上端，所述转动转盘上端固定连接有固定装置，所述待加工半导体设置在固定装置内部，远离第二电机的所述设备主体侧端设置有第三电机，所述第三电机侧端设置有第三转轴，远离第三电机的所述第三转轴一端固定连接有转动杆，所述扇叶固定连接在转动杆外表面。
优先的，所述竖向螺旋杆与螺旋套筒之间为螺纹连接，且第一丝杆与螺纹套筒之间连接方式与竖向螺旋杆与螺旋套筒相同。
优先的，所述第一转轴与调节杆之间构成旋转结构，且调节杆与第一镀膜装置之间构成平行四边形结构。
优先的，所述第一镀膜装置包括积液箱、横板、卡块、横杆、导电线圈、挡块、磁铁和胶液出口，积液箱下端设置有横板，横板外表面固定连接有卡块，横板下端设置有横杆，横杆末端固定连接有导电线圈，横杆外表面固定连接有挡块，导电线圈两端设置有磁铁，横杆下端设置有胶液出口，且挡块的宽度大于胶液出口的宽度。
优先的，第一齿轮与第二齿轮之间为啮合连接，且第一齿轮与第二转轴之间构成旋转结构。
优先的，所述固定装置包括旋钮、第二丝杆、第二轴承、第一夹块、滑块、滑轨、第二夹块和防滑层，旋钮侧端固定连接有第二丝杆，第二丝杆末端设置有第二轴承，第二丝杆外表面穿插连接有第一夹块，第一夹块下端固定连接有滑块，滑块下端设置有滑轨，第一夹块侧端设置有第二夹块，第二夹块上端外表面固定连接有防滑层。
优先的，第三转轴与转动杆之间构成旋转结构，且转动杆在竖直平面内的旋转角度范围为0-360°。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该防止偏移的半导体生产用镀膜装置：
1、在装置中设置的固定装置，人为转动固定装置上的旋钮，使得第二丝杆发生转动，第二丝杆与第一夹块之间为螺纹连接，使得第一夹块在水平平面上移动，带动滑块在滑轨上移动，方便调节第一夹块的位置，通过调整第一夹块的位置，便于调整第一夹块与第二夹块的距离，以便夹住待加工半导体，防止待加工半导体发生偏移，夹块外表面设置有防滑层，与待加工半导体接触，进一步固定住待加工半导体；
2、在装置中设置的竖向螺旋杆和调节杆，第一电机工作，带动竖向螺旋杆转动，竖向螺旋杆与螺旋套筒之间为螺纹连接，从而调节连接套的高度，第一转轴与调节杆之间构成旋转结构，且调节杆与镀膜装置之间构成平行四边形结构，便于调整镀膜装置的位置，对待加工半导体中心表面进行精准的滴胶，通过转动转盘旋转，利用离心力使胶液均匀的分布在半导体表面，形成薄膜；
3、在装置中设置有第一镀膜装置和第二镀膜装置，分别存放不同的胶液，镀膜装置上导电线圈通电，带动横杆在水平方向上移动，使得横杆外表面的挡块位置发生移动，打开胶液出口，通过积液箱内流出胶液对半导体进行镀膜，导电线圈断电，挡块遮挡胶液出口，便于控制流出的胶液量，使得半导体表面的薄膜厚度相同；
4、在装置中设置的卡槽和卡块，卡块设置在横板外表面，卡槽设置在调节杆下端，且卡槽和卡块之间构成卡合结构，便于安装和拆卸第一镀膜装置和第二镀膜装置；
5、在装置中设置有第一丝杆和螺纹套筒，第二电机工作，使得第二转轴转动，带动第一齿轮旋转，第一齿轮与第二齿轮相啮合，使得第二齿轮及第二齿轮侧端的第一丝杆发生转动，第一丝杆与螺纹套筒螺纹连接，使得螺纹套筒在水平面上移动，便于调节底座及待加工半导体在水平方向上的位置，镀膜过程中不用对待加工半导体进行拆卸，便于待加工半导体重复制备多次薄膜；
6、在装置中设置有第三电机和扇叶，第三电机工作，使得第三转轴转动，第三转轴和转动杆构成旋转结构，使得转动杆及转动杆外表面设置的扇叶发生旋转，对刚刚镀完膜的待加工半导体进行风干处理，便于使胶状涂膜快速的晶体化。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明第一转轴、调节杆和卡槽连接结构图；
图3为本发明第一镀膜装置结构图；
图4为本发明固定装置结构图。
图中：1、设备主体；2、第一电机；3、竖向螺旋杆；4、固定杆；5、连接套；6、螺旋套筒；7、第一转轴；8、调节杆；9、卡槽；10、第一镀膜装置；1001、积液箱；1002、横板；1003、卡块；1004、横杆；1005、导电线圈；1006、挡块；1007、磁铁；1008、胶液出口；11、第二镀膜装置；12、第二电机；13、第二转轴；14、第一齿轮；15、第二齿轮；16、第一丝杆；17、螺纹套筒；18、第一轴承；19、底座；20、转动转盘；21、固定装置；2101、旋钮；2102、第二丝杆；2103、第二轴承；2104、第一夹块；2105、滑块；2106、滑轨；2107、第二夹块；2108、防滑层；22、待加工半导体；23、第三电机；24、第三转轴；25、转动杆；26、扇叶。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，包括设备主体1、第一电机2、竖向螺旋杆3、固定杆4、连接套5、螺旋套筒6、第一转轴7、调节杆8、卡槽9、第一镀膜装置10、第二镀膜装置11、第二电机12、第二转轴13、第一齿轮14、第二齿轮15、第一丝杆16、螺纹套筒17、第一轴承18、底座19、转动转盘20、固定装置21、待加工半导体22、第三电机23、第三转轴24、转动杆25和扇叶26，所述设备主体1上端设置有第一电机2，所述竖向螺旋杆3设置在第一电机2下端，所述竖向螺旋杆3侧端设置有固定杆4，所述连接套5穿插连接在固定杆4外表面，所述连接套5中端内部设置有螺旋套筒6，所述第一转轴7安装在固定杆4外表面，所述第一转轴7下端连接有调节杆8，所述卡槽9固定连接在调节杆8下端外表面，所述调节杆8下端设置有第一镀膜装置10，所述第二镀膜装置11设置在第一镀膜装置10侧端，所述设备主体1侧端设置有第二电机12，所述第二转轴13设置在第二电机12下端，所述第二转轴13下端设置有第一齿轮14，所述第二齿轮15设置在第一齿轮14侧端，所述第一丝杆16设置在第二齿轮15侧端，所述第一丝杆16外表面穿插连接有螺纹套筒17，所述第一轴承18设置在第一丝杆16末端，所述螺纹套筒17上端固定连接有底座19，所述转动转盘20设置在底座19上端，所述转动转盘20上端固定连接有固定装置21，所述待加工半导体22设置在固定装置21内部，远离第二电机12的所述设备主体1侧端设置有第三电机23，所述第三电机23侧端设置有第三转轴24，远离第三电机23的所述第三转轴24一端固定连接有转动杆25，所述扇叶26固定连接在转动杆25外表面，所述竖向螺旋杆3与螺旋套筒6之间为螺纹连接，且第一丝杆16与螺纹套筒17之间连接方式与竖向螺旋杆3与螺旋套筒6相同，能够分别调整螺旋套筒6和螺纹套筒17在竖直方向上和水平方向上的位置；所述第一转轴7与调节杆8之间构成旋转结构，且调节杆8与第一镀膜装置10之间构成平行四边形结构，便于调整镀膜装置的位置，对待加工半导体22中心表面进行精准的滴胶；所述第一镀膜装置10包括积液箱1001、横板1002、卡块1003、横杆1004、导电线圈1005、挡块1006、磁铁1007和胶液出口1008，积液箱1001下端设置有横板1002，横板1002外表面固定连接有卡块1003，横板1002下端设置有横杆1004，横杆1004末端固定连接有导电线圈1005，横杆1004外表面固定连接有挡块1006，导电线圈1005两端设置有磁铁1007，横杆1004下端设置有胶液出口1008，且挡块1006的宽度大于胶液出口1008的宽度，第一镀膜装置10上导电线圈1005通电，带动横杆1004在水平方向上移动，使得横杆1004外表面的挡块1006位置发生移动，打开胶液出口1008，通过积液箱1001内流出胶液对半导体进行镀膜，导电线圈1005断电，挡块1006遮挡胶液出口1008，便于控制流出的胶液量，使得半导体表面的薄膜厚度相同；第一齿轮14与第二齿轮15之间为啮合连接，且第一齿轮14与第二转轴13之间构成旋转结构，第二电机12工作，使得第二转轴13转动，带动第一齿轮14旋转，第一齿轮14与第二齿轮15相啮合，使得第二齿轮15及第二齿轮15侧端的第一丝杆16发生转动，第一丝杆16与螺纹套筒17螺纹连接，使得螺纹套筒17在水平面上移动，便于调节底座19及待加工半导体22在水平方向上的位置；所述固定装置21包括旋钮2101、第二丝杆2102、第二轴承2103、第一夹块2104、滑块2105、滑轨2106、第二夹块2107和防滑层2108，旋钮2101侧端固定连接有第二丝杆2102，第二丝杆2102末端设置有第二轴承2103，第二丝杆2102外表面穿插连接有第一夹块2104，第一夹块2104下端固定连接有滑块2105，滑块2105下端设置有滑轨2106，第一夹块2104侧端设置有第二夹块2107，第二夹块2107上端外表面固定连接有防滑层2108，人为转动固定装置21上的旋钮2101，使得第二丝杆2102发生转动，第二丝杆2102与第一夹块2104之间为螺纹连接，使得第一夹块2104在水平平面上移动，带动滑块2105在滑轨2106上移动，方便调节第一夹块2104的位置，通过调整第一夹块2104的位置，便于调整第一夹块2104与第二夹块2107的距离，以便夹住待加工半导体22，防止待加工半导体22发生偏移，夹块外表面设置有防滑层2108，与待加工半导体22接触，进一步固定住待加工半导体22；第三转轴24与转动杆25之间构成旋转结构，且转动杆25在竖直平面内的旋转角度范围为0-360°，第三电机23工作，使得第三转轴24转动，第三转轴24和转动杆25构成旋转结构，使得转动杆25及转动杆25外表面的扇叶26发生旋转，对刚刚镀完膜的待加工半导体22进行风干处理。
工作原理：在使用该防止偏移的半导体生产用镀膜装置时，首先需要对该防止偏移的半导体生产用镀膜装置进行一个简单的了解，使用者将装置放置在指定的位置，第一电机2工作，带动竖向螺旋杆3转动，竖向螺旋杆3与螺旋套筒6之间为螺纹连接，从而调节连接套5的高度，第一转轴7与调节杆8之间构成旋转结构，且调节杆8与镀膜装置之间构成平行四边形结构，便于调整镀膜装置的位置，对待加工半导体22中心表面进行精准的滴胶，通过转动转盘20旋转，利用离心力使胶液均匀的分布在半导体表面，形成薄膜，第一镀膜装置10和第二镀膜装置11分别存放不同的胶液，第一镀膜装置10上导电线圈1005通电，带动横杆1004在水平方向上移动，使得横杆1004外表面的挡块1006位置发生移动，打开胶液出口1008，通过积液箱1001内流出胶液对半导体进行镀膜，导电线圈1005断电，挡块1006遮挡胶液出口1008，便于控制流出的胶液量，卡块1003设置在横板1002外表面，卡槽9设置在调节杆8下端，且卡槽9和卡块1003之间构成卡合结构，便于安装和拆卸镀膜装置，人为转动固定装置21上的旋钮2101，使得第二丝杆2102发生转动，第二丝杆2102与第一夹块2104之间为螺纹连接，使得第一夹块2104在水平平面上移动，带动滑块2105在滑轨2106上移动，方便调节第一夹块2104的位置，通过调整第一夹块2104的位置，便于调整第一夹块2104与第二夹块2107的距离，以便夹住待加工半导体22，防止待加工半导体22发生偏移，夹块外表面设置有防滑层2108，与待加工半导体22接触，进一步固定住待加工半导体22，第二电机12工作，使得第二转轴13转动，带动第一齿轮14旋转，第一齿轮14与第二齿轮15相啮合，使得第二齿轮15及第二齿轮15侧端的第一丝杆16发生转动，第一丝杆16与螺纹套筒17螺纹连接，使得螺纹套筒17在水平面上移动，便于调节底座19及待加工半导体22在水平方向上的位置，便于待加工半导体22重复制备多次薄膜，第三电机23工作，使得第三转轴24转动，第三转轴24和转动杆25构成旋转结构，使得转动杆25及转动杆25外表面的扇叶26发生旋转，对刚刚镀完膜的待加工半导体22进行风干处理，这就是该装置的工作流程，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，包括设备主体(1)、竖向螺旋杆(3)、连接套(5)、第一转轴(7)、卡槽(9)、第二镀膜装置(11)、第二转轴(13)、第二齿轮(15)、第一丝杆(16)、第一轴承(18)、转动转盘(20)、待加工半导体(22)和扇叶(26)，其特征在于：所述设备主体(1)上端设置有第一电机(2)，所述竖向螺旋杆(3)设置在第一电机(2)下端，所述竖向螺旋杆(3)侧端设置有固定杆(4)，所述连接套(5)穿插连接在固定杆(4)外表面，所述连接套(5)中端内部设置有螺旋套筒(6)，所述第一转轴(7)安装在固定杆(4)外表面，所述第一转轴(7)下端连接有调节杆(8)，所述卡槽(9)固定连接在调节杆(8)下端外表面，所述调节杆(8)下端设置有第一镀膜装置(10)，所述第二镀膜装置(11)设置在第一镀膜装置(10)侧端，所述设备主体(1)侧端设置有第二电机(12)，所述第二转轴(13)设置在第二电机(12)下端，所述第二转轴(13)下端设置有第一齿轮(14)，所述第二齿轮(15)设置在第一齿轮(14)侧端，所述第一丝杆(16)设置在第二齿轮(15)侧端，所述第一丝杆(16)外表面穿插连接有螺纹套筒(17)，所述第一轴承(18)设置在第一丝杆(16)末端，所述螺纹套筒(17)上端固定连接有底座(19)，所述转动转盘(20)设置在底座(19)上端，所述转动转盘(20)上端固定连接有固定装置(21)，所述待加工半导体(22)设置在固定装置(21)内部，远离第二电机(12)的所述设备主体(1)侧端设置有第三电机(23)，所述第三电机(23)侧端设置有第三转轴(24)，远离第三电机(23)的所述第三转轴(24)一端固定连接有转动杆(25)，所述扇叶(26)固定连接在转动杆(25)外表面。
2.根据权利要求1所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述竖向螺旋杆(3)与螺旋套筒(6)之间为螺纹连接，且第一丝杆(16)与螺纹套筒(17)之间连接方式与竖向螺旋杆(3)与螺旋套筒(6)相同。
3.根据权利要求1所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述第一转轴(7)与调节杆(8)之间构成旋转结构，且调节杆(8)与第一镀膜装置(10)之间构成平行四边形结构。
4.根据权利要求1所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述第一镀膜装置(10)包括积液箱(1001)、横板(1002)、卡块(1003)、横杆(1004)、导电线圈(1005)、挡块(1006)、磁铁(1007)和胶液出口(1008)，积液箱(1001)下端设置有横板(1002)，横板(1002)外表面固定连接有卡块(1003)，横板(1002)下端设置有横杆(1004)，横杆(1004)末端固定连接有导电线圈(1005)，横杆(1004)外表面固定连接有挡块(1006)，导电线圈(1005)两端设置有磁铁(1007)，横杆(1004)下端设置有胶液出口(1008)，且挡块(1006)的宽度大于胶液出口(1008)的宽度。
5.根据权利要求1所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：第一齿轮(14)与第二齿轮(15)之间为啮合连接，且第一齿轮(14)与第二转轴(13)之间构成旋转结构。
6.根据权利要求1所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述固定装置(21)包括旋钮(2101)、第二丝杆(2102)、第二轴承(2103)、第一夹块(2104)、滑块(2105)、滑轨(2106)、第二夹块(2107)和防滑层(2108)，旋钮(2101)侧端固定连接有第二丝杆(2102)，第二丝杆(2102)末端设置有第二轴承(2103)，第二丝杆(2102)外表面穿插连接有第一夹块(2104)，第一夹块(2104)下端固定连接有滑块(2105)，滑块(2105)下端设置有滑轨(2106)，第一夹块(2104)侧端设置有第二夹块(2107)，第二夹块(2107)上端外表面固定连接有防滑层(2108)。
7.根据权利要求1所述的一种防止偏移的半导体生产用镀膜装置，其特征在于：第三转轴(24)与转动杆(25)之间构成旋转结构，且转动杆(25)在竖直平面内的旋转角度范围为0-360°。
8.一种防止偏移的半导体生产用镀膜方法，其特征在于：首先需要对该防止偏移的半导体生产用镀膜装置进行一个简单的了解，使用者将装置放置在指定的位置，第一电机2工作，带动竖向螺旋杆3转动，竖向螺旋杆3与螺旋套筒6之间为螺纹连接，从而调节连接套5的高度，第一转轴7与调节杆8之间构成旋转结构，且调节杆8与镀膜装置之间构成平行四边形结构，便于调整镀膜装置的位置，对待加工半导体22中心表面进行精准的滴胶，通过转动转盘20旋转，利用离心力使胶液均匀的分布在半导体表面，形成薄膜，第一镀膜装置10和第二镀膜装置11分别存放不同的胶液，第一镀膜装置10上导电线圈1005通电，带动横杆1004在水平方向上移动，使得横杆1004外表面的挡块1006位置发生移动，打开胶液出口1008，通过积液箱1001内流出胶液对半导体进行镀膜，导电线圈1005断电，挡块1006遮挡胶液出口1008，便于控制流出的胶液量，卡块1003设置在横板1002外表面，卡槽9设置在调节杆8下端，且卡槽9和卡块1003之间构成卡合结构，便于安装和拆卸镀膜装置，人为转动固定装置21上的旋钮2101，使得第二丝杆2102发生转动，第二丝杆2102与第一夹块2104之间为螺纹连接，使得第一夹块2104在水平平面上移动，带动滑块2105在滑轨2106上移动，方便调节第一夹块2104的位置，通过调整第一夹块2104的位置，便于调整第一夹块2104与第二夹块2107的距离，以便夹住待加工半导体22，防止待加工半导体22发生偏移，夹块外表面设置有防滑层2108，与待加工半导体22接触，进一步固定住待加工半导体22，第二电机12工作，使得第二转轴13转动，带动第一齿轮14旋转，第一齿轮14与第二齿轮15相啮合，使得第二齿轮15及第二齿轮15侧端的第一丝杆16发生转动，第一丝杆16与螺纹套筒17螺纹连接，使得螺纹套筒17在水平面上移动，便于调节底座19及待加工半导体22在水平方向上的位置，便于待加工半导体22重复制备多次薄膜，第三电机23工作，使得第三转轴24转动，第三转轴24和转动杆25构成旋转结构，使得转动杆25及转动杆25外表面的扇叶26发生旋转，对刚刚镀完膜的待加工半导体22进行风干处理，这就是该装置的工作流程。
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