CN111945109B - 用于薄膜蒸镀用掩模组装体的复合框架要素及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素及其制造方法。掩模组装体包括用于对形成有蒸镀用开口图案的图案要素进行机械支撑的复合框架要素,上述复合框架要素包括:四边形框架;一个以上的直线条,与上述四边形框架相接合,长度方向位置上的厚度不均匀;以及格子型掩模,配置于一个以上的上述直线条上,与上述四边形框架相接合。根据本发明,本发明具有如下优点,即,在向格子型掩模和直线条施加的拉伸力并不大的状态下,可通过直线条的厚度不同的部分,来在格子型掩模的中心部分提供垂直支撑力,因此,可同时减少格子型掩模下垂量及框架弯曲程度,从而提高掩模位置精密度。

Description

用于薄膜蒸镀用掩模组装体的复合框架要素及其制造方法
技术领域
本发明涉及薄膜蒸镀用掩模组装体,更详细地,涉及新的用于薄膜蒸镀用掩模组装体的复合框架要素及其制造方法,即,例如,在用于制作有机发光二极管(OLED)的蒸镀工序中所使用的掩模组装体中,减少在蒸镀工序中因掩模的移动而引起的位置误差。
背景技术
最近,作为智能手机等电子设备的显示器来广泛使用的有机发光二极管(OLED,Organic Light-Emitting Diode)需要层叠电极层、有机发光层、绝缘膜等的多个薄膜层并进行图案化的蒸镀工序。蒸镀工序以通过形成有规定开口图案的掩模来层叠在基板上的方式实现。通常,掩模被制造成形成有开口图案的薄膜的图案要素接合在支撑用框架要素的掩模组装体。尤其,最近,精细金属掩模(FMM)所需要的精密度逐渐增加。
精细金属掩模(FMM,fine metal mask)用于层叠显示器的三原色(RGB)颜色像素用薄膜层,上述图案要素包括在100μm以下厚度的薄膜金属条内形成有用于形成像素的微细开口图案的多个精细金属掩模条。另一方面,上述框架要素包括厚度约为15mm~35mm左右的窗框或门框形状的金属材质的四边形框架。
参照图1,通常,在进行薄膜工序的蒸镀机内,在蒸镀机的下部产生的蒸镀物质通过精细金属掩模10的微细开口图案来蒸镀在玻璃材质的基板2的表面。在精细金属掩模10中,薄膜板形态的图案要素仅在其边缘部分固定在框架要素并被支撑。因此,即使施加拉伸力来将图案要素紧紧地固定在框架要素,如图1的(a)部分所示,图案要素的中心部分将因自身重量而向下下垂。例如,图2示出图案要素在现有的用于制造智能手机用显示器的精细金属掩模中的中心部分23比边缘21部分更下垂的程度的三维建模的例。在所示的例中,当将通过框架要素支撑的边缘21的下垂量设定为0时,其中心部分23的下垂量大致为400μm左右。
因这种掩模的下垂现象,如图1的(b)部分所示,在利用蒸镀机上部的磁铁4来将精细金属掩模10的图案要素紧贴在基板2的状态下执行蒸镀工序。通常,精细金属掩模10固定于蒸镀机的内部,通过在投入新的基板2来执行蒸镀处理之后运出的方式执行蒸镀工序。换句话说,每当向蒸镀机内投入新基板2时,磁铁4从蒸镀机的上部向基板2侧下降,由此,精细金属掩模10沿着Z轴向上移动并紧贴在基板2的表面,从而以平坦地展开的状态进行蒸镀处理。在此过程中,例如,在图2例示的情况下,精细金属掩模10的微细开口位置从其中心部分上升400μm以上,最终,在基板2的表面(即,XY平面)上微细地移动(又称掩模移动现象)。这种掩模移动与掩模的下垂量成比例增加,掩模移动越大,将发生更大的阴影缺陷。因此,为了提高生产性,需要减少掩模移动量,为了减少掩模移动,需要减少掩模下垂量。
通常,在精细金属掩模中,为了减少掩模下垂量,将图案要素的厚度更加薄膜化,最近,可利用厚度为30μm~50μm左右的薄的金属板来制作图案要素。但是,因机械耐久性等的因素,在图案要素的厚度减少方面受到限制。因此,最近,提出了在作为框架要素的四边形框架追加凛条等的附加结构物来构成的复合框架要素。本发明的申请人员也提出了追加格子型掩模的复合框架要素,这在图3中示出。
如图3所示,追加格子型掩模的复合框架要素30形成将格子型掩模33拉伸附加接合在四边形框架31的结构,上述格子型掩模33以多个直线在平面上互相正交的形状来形成格子状。根据这种结构,通过在四边形框架31追加设置的拉伸的格子型掩模33,还可支撑由多个精细金属掩模条FS形成的图案要素P,从而可以减少因拉伸而产生的微细开口图案的位置误差。并且,通过格子型掩模33支撑图案要素P的中心部分,因此,例如,可在其中心部分将图案要素的下垂量减少为200μm水平。
但是,随着显示分辨率的增加,需进一步减少掩模位置误差的技术需求逐渐增加。为了满足这种需求,需要在掩模组装体中将掩模下垂量减少到当前的200μm水平以下的技术,例如,减少到100μm以下。
现有技术文献
专利文献
专利文献0001:韩国授权专利第10-1659948号(2016年09月20日)
专利文献0002:韩国授权专利第10-1659960号(2016年09月20日)
专利文献0003:韩国授权专利第10-1659961号(2016年09月20日)
发明内容
本发明人员试验了如下的新型复合框架要素,即,在由形成有微细开口图案的图案要素和支撑上述图案要素的框架要素形成的蒸镀工序用掩模组装体中,尤其,在上述框架要素为在四边形框架接合薄膜的格子型掩模的形态的复合框架要素的情况下,在格子型掩模的下方配置额外的直线条来改善格子型掩模的下垂(sagging)现象。额外的直线条也支撑格子型掩模,最终,期待可减少格子型掩模或将配置于格子型掩模上的图案要素的下垂量。但是,当分别拉伸格子型掩模和直线条来接合在四边形框架上时,向格子型掩模和直线条施加的拉伸力反而向四边形框架形成应力,从而产生四边形框架本身微细扭曲的框架弯曲(frame bending)问题,因此,事实上,无法仅通过向格子型掩模和直线条施加拉伸力来减少掩模下垂量。
因此,在研究可以同时解决掩模下垂问题和框架弯曲问题的技术的过程中,本发明人员立足于需考虑将向格子型掩模和直线条施加的拉伸力限定在规定范围、掩模下垂量应为垂直方向、需要考虑可在垂直方向上支撑格子型掩模的单元等的观点,意识到如下事项,若根据位置来使支撑格子型掩模的直线条的厚度变得不同,则在格子型掩模与直线条具有相同下垂量的情况下也能够通过直线条的不同厚度来在垂直方向上支撑格子型掩模,最终,在避免框架弯曲问题的同时,可以减少掩模下垂量。
以所意识到的事项为基础来提出的本发明的目的在于,提供新的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素,即,在蒸镀工序用掩模组装体中,以将四边形框架及与上述四边形框架相接合的格子型掩模包括在内的复合框架要素的形式供给用于对形成有蒸镀用开口图案的图案要素进行机械支撑的框架要素,并还包括一个以上的直线条,上述直线条在上述格子型掩模的下方与上述四边形框架相接合并使得长度方向位置上的厚度并不均匀,由此,可减少格子型掩模下垂量及框架弯曲程度,从而提高掩模位置精密度。
并且,本发明的目的在于,提供新的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法,即,可减少掩模下垂量及框架弯曲程度,从而提高掩模位置精密度。
进而,本发明的目的在于,提供新的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法,即,作为上述复合框架要素的制造方法,尤其,在制造处理过程中,精密地调节掩模下垂量,由此,可轻松实现多个产品之间的掩模下垂量减少及框架弯曲程度减少的统一化。
这种目的通过本发明的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素及其制造方法来实现。
对于本发明一实施方式的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素而言,其中的掩模组装体包括用于对形成有蒸镀用开口图案的图案要素进行机械支撑的复合框架要素,上述复合框架要素还包括:四边形框架;格子型掩模,与上述四边形框架相接合;以及一个以上的直线条,在上述格子型掩模的下方与上述四边形框架相接合,长度方向位置上的厚度不均匀。
在实施例中,上述直线条可形成基础区间和突起部区间在长度方向上反复相间的形状,基础区间的厚度相同,突起部区间的厚度为上述基础区间的厚度的10倍~30倍。
在再一实施例中,上述直线条可形成将厚度被预先限定的金属片接合在厚度均匀的薄膜基础金属条的表面中的规定位置的形状。
在另一实施例中,上述直线条可形成通过压印方式来在厚度均匀的薄膜基础金属条的规定位置形成高度被预先限定的凸出部的形状。
在还有一实施例中,上述直线条能够以平行排列的多个直线条排列形式供给,对于上述直线条排列而言,随着从上述格子型掩模的边缘走向其中心部分,规定位置上的厚度更大,由此,可以三维减少上述格子型掩模下垂量。
上述复合框架要素与图案要素相接合,由此,可制造蒸镀工序用掩模组装体,例如,可将多个精细金属掩模条等的图案要素配置于上述复合框架要素的格子型掩模来接合,在多个精细金属掩模条上形成有用于制作显示器像素的蒸镀用微细开口图案。
并且,本发明又一实施方式的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法包括:直线条准备步骤,准备薄膜金属材质且长度方向位置上的厚度并不均匀的直线条;直线条接合步骤,拉伸所准备的直线条来将其两端接合在四边形框架的对置的接合槽的下部;以及格子型掩模接合步骤,测定所接合的直线条的各个位置的下垂量,在考虑到所测定的直线条的下垂量来计算格子型掩模的下垂量之后拉伸格子型掩模并接合在上述四边形框架的接合槽的上部。
进而,本发明又一实施方式的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法包括:直线条准备步骤,准备薄膜金属材质且长度方向位置上的厚度并不均匀的直线条;直线条第一接合步骤,将所准备的直线条的一端接合在双层接合槽的下部面,上述双层接合槽形成于四边形框架,两个侧部分别具有阶梯状的下部面和上部面;格子型掩模接合步骤,拉伸格子型掩模来将格子端部接合在上述四边形框架的上述双层接合槽的上部面;以及直线条第二接合步骤,测定所接合的格子型掩模的各个位置的下垂量,考虑到所测定的格子型掩模下垂量来以达到上述格子型掩模的目标下垂量的方式拉伸经过上述直线条第一接合步骤的直线条并接合在上述四边形框架的上述双层接合槽的下部面。
根据本发明,掩模组装体包括用于对形成有蒸镀用开口图案的图案要素进行机械支撑的框架要素,而上述框架要素还包括:四边形框架;格子型掩模,与上述四边形框架相接合;以及一个以上的直线条,在上述格子型掩模的下方与上述四边形框架相接合,长度方向位置上的厚度并不均匀,而本发明具有如下优点,即,在向格子型掩模和直线条施加的拉伸力并不大的状态下,可通过直线条的厚度不同的部分,来在格子型掩模的中心部分提供垂直支撑力,因此,可同时减少格子型掩模下垂量及框架弯曲程度,从而提高掩模位置精密度。
进而,根据本发明,上述直线条形成根据位置将厚度被预先限定的金属片接合在厚度均匀的薄膜基础金属条的表面的形状或者形成通过压印方式来在厚度均匀的薄膜基础金属条的规定位置形成高度被预先限定的凸出部的形状,由此,可在所需的位置形成多种所需的厚度,进而,具有如下效果,可在与邻接在四边形框架的部分隔开很远的中心部通过不同的厚度来三维减少格子型掩模下垂量。
并且,本发明可提供新的蒸镀工序用掩模组装体,即,在上述复合框架要素的格子型掩模上方接合多个精细金属掩模条等的图案要素,在多个精细金属掩模条形成有用于制作显示器像素的蒸镀用微细开口图案,由此,可减少图案要素的下垂量,从而提高掩模位置精密度。
并且,本发明可提供新的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法,即,包括:直线条准备步骤,准备薄膜金属材质且长度方向位置上的厚度并不均匀的直线条;直线条接合步骤,拉伸所准备的直线条来将其两端接合在四边形框架的对置的接合槽的下部;以及格子型掩模接合步骤,测定所接合的直线条的各个位置的下垂量,在考虑到所测定的直线条的下垂量来计算格子型掩模的下垂量之后拉伸格子型掩模并接合在上述四边形框架的接合槽的上部,由此,可减少格子型掩模下垂量及框架弯曲程度,从而提高掩模位置精密度。
进而,本发明可提供新的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法,即,包括:直线条准备步骤,准备薄膜金属材质且长度方向位置上的厚度并不均匀的直线条;直线条第一接合步骤,将所准备的直线条的一端接合在双层接合槽的下部面,上述双层接合槽形成于四边形框架,两个侧部分别具有阶梯状的下部面和上部面;格子型掩模接合步骤,拉伸格子型掩模来将格子端部接合在上述四边形框架的上述双层接合槽的上部面;以及直线条第二接合步骤,测定所接合的格子型掩模的各个位置的下垂量,考虑到所测定的格子型掩模下垂量来以达到上述格子型掩模的目标下垂量的方式拉伸经过上述直线条第一接合步骤的直线条并接合在上述四边形框架的上述双层接合槽的下部面,由此,可通过在制造处理器中精密地调节下垂量来轻松实现多个复合框架要素产品之间的格子型掩模下垂量的减少及框架弯曲程度减少的统一化。
附图说明
图1为用于说明以往的用于制造有机发光二极管的蒸镀工序的简图。
图2为立体例示以往的蒸镀工序用掩模组装体中的图案要素的下垂量的简图。
图3为例示以往的在设置有格子型掩模的复合框架要素接合由多个精细金属掩模条构成的图案要素的掩模组装体结构的简要分解立体图。
图4为例示在本发明实施例的复合框架要素接合由多个精细金属掩模条构成的图案要素的掩模组装体结构的简要分解立体图。
图5为示出形成于本发明实施例的复合框架要素的四边形框架的双层接合槽的结构的简图。
图6为示出本发明实施例的复合框架要素的格子型掩模的结构的简图。
图7为示出本发明实施例的复合框架要素的直线条的结构的简图。
图8为示出本发明实施例的复合框架要素的另一直线条的结构的简图。
图9及图10为用于说明向形成于本发明实施例的复合框架要素的四边形框架的双层接合槽插入直线条的端部和格子型掩模的突出端来接合的过程的简要剖视图。
图11为用于说明向形成于本发明实施例的复合框架要素的四边形框架的双层接合槽插入直线条的端部和格子型掩模的突出端来接合的过程的样品照片。
图12为用于说明本发明一实施例的复合框架要素的直线条排列多个来立体减少格子型掩模的下垂量的简图。
图13及图14为分别用于说明本发明实施例的复合框架要素及利用其的掩模组装体制造方法的步骤的流程图。
具体实施方式
以下,参照附图,说明本发明的具体实施例。作为参考,以下的记载事项及附图为用于帮助理解本发明的简要例示,而并非用于限定本发明的技术范围。换句话说,在现场体现时,以下说明的实施例可具有多种变形,这些变形属于本发明的技术思想范围内,本发明所属技术领域的普通技术人员可通过以下的说明轻松理解本发明的技术思想。
图4为例示在本发明实施例的复合框架要素接合由多个精细金属掩模条构成的图案要素的掩模组装体结构的简要分解立体图。
参照图4,示出了本发明的复合框架要素40,上述复合框架要素40为与图案要素P相结合来构成蒸镀工序用掩模组装体的结构。
所示的图案要素P由多个精细金属掩模条FS排列而成,在多个精细金属掩模条FS形成有用于制作多个智能手机显示器的像素的微细开口图案。当制作掩模框架时,拉伸构成图案要素P的各个精细金属掩模条FS来接合在复合框架要素40,由此完成掩模框架。
在掩模框架中,本发明的复合框架要素40为用于机械支撑图案要素P的结构,包括四边形框架41、直线条43及格子型掩模45。
例如,四边形框架41为由因瓦合金等的金属材质制造的窗框形状的框架,提供用于接合并固定直线条43、格子型掩模45及精细金属掩模条FS的机械性基座。例如,四边形框架41可具有能够制造50个~200个左右的智能手机用显示器的大小,一边的长度可为50cm~200cm。
直线条43为直线型金属条,尤其,通过在长度方向上的规定位置形成更厚的部分的方式形成不均匀的厚度。虽然并未在图中详细示出,但优选地,直线条43形成基础区间和突起部区间在长度方向上反复相间的形状,基础区间的厚度相同,突起部区间的厚度为基础区间的厚度的10倍~30倍。基础区间的厚度可与格子型掩模45的厚度相同。
考虑到直线条43的下垂量,突起部的厚度根据所需要的格子型掩模45的最终下垂量来确定。通常,直线条43的下垂量与向直线条43施加的拉伸力的大小成反比。并且,直线条43的下垂量应考虑到基于直线条的自身重量而产生的下垂量和因格子型掩模的负荷而被按压的量。因此,突起部的厚度可通过考虑到向直线条43施加的拉伸力的大小、直线条43自身的负荷及因格子型掩模45的负荷而被按压产生的下垂量来确定。
例如,通常,在格子型掩模45的下垂量在中心部达到200μm~400μm的情况下,根据本发明,优选地,被直线条43支撑并减少后的格子型掩模45的下垂量应达到50μm~100μm的水平。为此,具体地,例如,假设直线条43的基础区间的厚度为100μm、宽度为5mm并在细长的金属条形成一个以上的突起部,则根据上述例,在从直线条43的两端施加3kgf的拉伸力的情况下,以固定于四边形框架的两端的位置为基准,直线条43的下垂量将达到约600μm~1000μm。在此情况下,用于将格子型掩模的下垂量减少至50μm~100μm水平的突起部的厚度可以在基础区间厚度的10倍~30倍(1000μm~3000μm,即,1mm~3mm)的范围中确定。
根据本发明,直线条43为了直接减少格子型掩模45的下垂量而进行支撑,最终起到减少所要配置于格子型掩模45上的图案要素P的下垂量的作用。因此,优选地,直线条43沿着与精细金属掩模条FS的长度方向(图中所示的x方向)正交的方向(图中所示的y方向)配置。例如,直线条43由因瓦合金等的金属材质形成,虽然图4中并未明确示出,但如同参照图7至图8来在以下内容中进一步进行的说明,其厚度基本上达到100μm~200μm,在长度方向上的规定位置上设置厚度为基本厚度的约10倍~30倍左右的更厚的突起部,从而形成使整体厚度不均匀的细长且薄的金属条。直线条43的长度大于所要接合的四边形框架41的长边的长度,即,大于Y轴方向的长度,通过在接合之后剪切边缘的方式调节长度。配置直线条43的位置与不妨碍图案要素P的微细开口图案的位置相对应,其宽度大约为5mm~10mm左右。
例如,格子型掩模45通过在由因瓦合金制造的一个四边形薄膜板蚀刻多个开口(例如,大小与一个智能手机显示器的大小相对应的四边形开口)来形成,最终,可制造x方向杆和y方向杆正交而成的格子形状的多孔板。上述格子型掩模45在xy平面的正交的x方向及y方向同时拉伸各个杆部分来在直线条43的上方接合在四边形框架41。在所示的例中,一方面,格子型掩模45的x方向杆起到遮挡精细金属掩模条FS之间的缝隙的盖条的作用。另一方面,格子型掩模45的y方向杆起到在下方支撑精细金属掩模条FS的外罩条的作用。
图5为示出形成于本发明实施例的复合框架要素的四边形框架的双层接合槽的结构的简图。
参照图5,作为与图4所示的四边形框架41对应的实施例,详细示出四边形框架50。四边形框架50包括基本的四边框形状的基础框51和作为在上述基础框51的内侧突出的部分的结合部53。在结合部53形成结合槽,根据优选实施例,在所示的例中,可形成如同部分放大后沿着xz平面切割的剖面的双层结合槽55。
双层结合槽55为所要与四边形框架50相结合的直线条和格子型掩模的结合端被插入并接合的部分,结合面区分为相互分离的第一层结合面a和第二层结合面b、c。
尤其,根据这种双层阶梯式形状,在第一层结合面a接合直线条的结合端,在第二层结合面b、c利用激光点焊等方式接合格子型掩模的结合端。在此情况下,通过双层结合槽55的结构,即使直线条和格子型掩模固定于四边形框架50,相互之间处于并未直接接合的状态。提供如下的优点,在格子型掩模接合在四边形框架50上来被固定的状态下,如同参照图9至图11来在以下内容中进一步进行的说明,可拉伸直线条的同时调节格子型掩模的下垂量。
图6为示出本发明实施例的复合框架要素的格子型掩模的结构的简图。
参照图6,作为与图4所示的格子型掩模45对应的实施例,详细示出格子型掩模60。如上所述,格子型掩模60可通过在一个四边形薄膜板蚀刻多个四边形开口而成。最终,如图所示,形成x方向杆63和y方向杆61正交的形状,各个杆61、63的端部为接合在四边形框架的部分,形成从各个边缘进一步延伸规定长度来突出的接合端61a、63a。接合端61a、63a分别形成于各个杆61、63的两端。利用在各个杆61、63的两端所形成的接合端61a、63a来拉伸格子型掩模60并接合在四边形框架,最终,格子型掩模60能够以坚固地拉伸的状态固定于四边形框架。
图7为示出本发明实施例的复合框架要素的直线条的结构的简图。
参照图7,图7为仅用于概念性地进行说明的简图,而并非为实际尺寸,更详细地例示了与图4所示的直线条43对应的实施例的一直线条70。图7的(a)部分从侧面简要例示直线条70的形状,图7的(b)部分以俯视图的方式简要例示直线条70的形状。
例如,所示的直线条70形成通过激光点焊等方式将金属片73、75接合在基础金属条71的结构。例如,基础金属条71可以是具有100μm的均匀厚度、宽度为5mm左右的细长薄膜金属条。例如,金属片73、75可以为具有1000μm或3000μm的厚度的圆板型金属碎片。
在所示的例中,在直线条70接合的金属片的高度随着从直线条70的边缘走向中心逐渐增加。即,例如,在接近直线条70的两个端部的位置接合厚度为1000μm的金属片73,相反,可在直线条70的中心部位置接合厚度为3000μm的金属片75。如图7的(c)部分所示,与两个端部相比,格子型掩模M(或配置于其上方的图案要素)的中心部处于更下垂的状态,因此,根据位置来通过不同厚度进行支撑,由此,可整体提高掩模的平坦度。
图8为示出本发明实施例的复合框架要素的另一直线条的结构的简图。
参照图8,图8为仅用于概念性地进行说明的简要侧视图,而并非为实际尺寸,进一步详细例示了与图4所示的直线条43对应的实施例的另一直线条80。
所示的直线条80形成通过压印方式来在厚度均匀的薄膜基础金属条81的规定位置形成高度被预先限定的凸出部83、85的结构。例如,基础金属条81可以是具有100μm的均匀厚度、宽度为5mm左右的细长薄膜金属条。例如,凸出部83、85以具有1000μm或3000μm的深度或高度的方式以半圆形形状压印而成。
在上述例中,与图7例示类似地,在直线条80压印的凸出部的高度随着从直线条80的边缘走向中心逐渐增加。即,例如,在接近直线条80的两个端部的位置形成高度为1000μm的凸出部83,相反,例如,在直线条80的中心部位置形成高度为3000μm的凸出部85。如图7的(c)部分所示,与两个端部相比,格子型掩模M(或所要配置于上方的图案要素)在中心部更下垂,因此,根据位置来通过不同高度的凸出部进行支撑,由此,可整体提高掩模的平坦度。
图9至图11为用于说明向形成于本发明实施例的复合框架要素的四边形框架的双层接合槽插入直线条的结合端和格子型掩模的结合端来接合的过程的简要剖视图。
参照图9至图10,作为与以上参照图5说明的双层结合槽50对应的实施例,详细说明在所示的双层结合槽91接合直线条的结合端93和格子型掩模的结合端95来固定的过程。双层结合槽91的内部面呈双层的阶梯形状,设置有区分为相互分离的第一层结合面a和第二层结合面b、c的结合面。
尤其,根据这种双层阶梯式形状,在双层结合槽91的下部的第一层结合面a接合直线条的结合端93,在双层结合槽91的侧面中间的2个第二层结合面b、c接合格子型掩模的结合端95。如图11所示的样品照片所示,直线条的结合端93所接合的位置和格子型掩模的结合端95所接合的位置(图11中,通过小点示出的部分)在其长度方向(即,y轴方向)上相互隔开。
利用这种双层结合槽91来进行接合,由此提供如下效果,即,实际上,直线条和格子型掩模与基座的四边形框架相接合并固定,同时,并不形成相对接合状态。提供如下优点,即,在格子型掩模接合在四边形框架来固定的状态下,拉伸直线条的同时调节格子型掩模的下垂量。
图12为用于说明多个本发明一实施例的复合框架要素的直线条排列多个来立体减少格子型掩模的下垂量的简图。
参照图12,简要示出在四边形框架121上结合多个直线条123(图中,厚度大于基础条部分的位置以白色及黄色圆表示)和格子型掩模125的状态。
在所示的例中,形成4个直线条123平行地排列的多个直线条的直线条排列。在上述直线条排列中,对于各个直线条123而言,随着从格子型掩模的边缘走向其中心部分,规定位置上的厚度更大。由此,应对格子型掩模125的下垂形态处于立体形态,本发明的直线条排列可以进行立体支撑。最终,可提供改善整体掩模平坦度的效果。
图13为分别用于说明本发明实施例的复合框架要素及利用其的掩模组装体制造方法的步骤的流程图。
参照图13,例示本发明的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法。首先,可分别单独或依次进行准备作为构成复合框架要素的单位部件的四边形框架、格子型掩模及直线条的步骤(步骤1301、步骤1303、步骤1305)。之后,在所准备的四边形框架依次接合格子型掩模来制作复合框架要素。
具体地,首先,形成有接合槽的四边形框架的准备步骤1301可以为准备根据现有技术来在之前内容中参照图5进行说明的四边形框架的步骤。形成于掩模框架的接合槽可以为形状简单的槽,也可以为在之前内容中参照附图进行说明的形状上上宽下窄(wide-upper and narrow-lower)的阶梯型双层结合槽。
准备格子型掩模的步骤1303为在一个薄膜金属板蚀刻规定形状和大小的开口来准备在之前内容中参照图6进行说明的格子形状的掩模的步骤。
准备直线条的步骤1305为准备薄膜金属材质且长度方向位置上的厚度并不均匀的直线条的步骤。其中,如在之前内容中参照图7或图8所进行的说明,直线条可通过在细长的薄膜基础金属条接合规定厚度的金属片或者压印形成突出部来制造。
直线条接合步骤1307为拉伸所准备的直线条来将其两端接合在四边形框架的对置的接合槽的下部的步骤。
最后,格子型掩模接合步骤1309为测定所接合的直线条的各个位置的下垂量,考虑到所测定的直线条的下垂量来拉伸格子型掩模并接合在上述四边形框架的接合槽的上部的步骤。
图14为分别用于说明本发明实施例的复合框架要素及利用其的掩模组装体制造方法的步骤的流程图。
参照图14,例示了本发明的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法。首先,可分别单独或依次进行准备作为构成复合框架要素的单位部件的四边形框架、格子型掩模及直线条的步骤(步骤1401、步骤1403、步骤1405)。之后,在所准备的四边形框架接合直线条的一端来固定,并在拉伸格子型掩模来接合之后,接着在拉伸直线条来调节格子型掩模的下垂量之后,将直线条的另一端接合固定,由此,通过单线下垂量调节方式制造复合框架要素。这将减少各个复合框架要素产品之间的误差来提供质量均衡的复合框架要素产品组。
具体地,首先,形成有双层接合槽的四边形框架的准备步骤1401可以为准备根据现有技术来在之前内容中参照图5进行说明的四边形框架的步骤。形成于掩模框架的接合槽为在之前内容中参照附图进行说明的形状上上宽下窄(wide-upper and narrow-lower)的阶梯型双层结合槽。
准备格子型掩模的步骤1403为在一个薄膜金属板蚀刻规定形状和大小的开口来准备在之前内容中参照图6进行说明的格子形状的掩模的步骤。
准备直线条的步骤1405为准备薄膜金属材质且长度方向位置上的厚度并不均匀的直线条的步骤。其中,如在之前内容中参照图7或图8所进行的说明,直线条可通过在细长的薄膜基础金属条接合金属片或者压印形成突出部来制造。
直线条第一接合步骤1407为将所准备的直线条的一端接合在双层接合槽的下部面的步骤,即,接合在第一接合面,上述双层接合槽形成于四边形框架,两个侧部分别具有阶梯状的下部面和上部面。
格子型掩模接合步骤1409为拉伸格子型掩模来将格子端部接合在上述四边形框架的上述双层接合槽的上部面的步骤,即,接合在第二接合面。
而且,直线条第二接合步骤1411为测定所接合的格子型掩模的各个位置的下垂量,考虑到所测定的格子型掩模下垂量来以达到上述格子型掩模的目标下垂量的方式调节上述直线条的拉伸量并将直线条的另一端接合在上述四边形框架的对置的另一双层接合槽的下部面(即,第一接合面)的步骤。
以上,说明了本发明的优选实施例,本发明并不局限于上述实施例,而是可以变形或修改成其他多种实施方式,只要变形或修改的实施例包含后述的发明要求保护范围中所记载的本发明的技术思想,则属于本发明的权利范围之内,这是显而易见的。

Claims (15)

1.一种用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素,其中的掩模组装体包括用于对形成有蒸镀用开口图案的图案要素进行机械支撑的复合框架要素,上述用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的特征在于,上述复合框架要素包括:
四边形框架,形成有双层接合槽,上述双层接合槽的两个侧部分别具有阶梯状的下部面和上部面;
一个以上的直线条,与上述四边形框架的双层接合槽的下部面相接合,长度方向位置上的厚度不均匀;以及
格子型掩模,配置于一个以上的上述直线条上,与上述四边形框架的双层接合槽的上部面相接合。
2.根据权利要求1所述的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素,其特征在于,上述直线条形成基础区间和突起部区间在长度方向上反复相间的形状,基础区间的厚度相同,突起部区间的厚度为上述基础区间的厚度的10倍~30倍。
3.根据权利要求1所述的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素,其特征在于,上述直线条形成将厚度被预先限定的金属片接合在厚度均匀的薄膜基础金属条的表面中的规定位置的形状。
4.根据权利要求1所述的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素,其特征在于,上述直线条形成通过压印方式来在厚度均匀的薄膜基础金属条的规定位置形成高度被预先限定的凸出部的形状。
5.根据权利要求1所述的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素,其特征在于,上述直线条以平行排列的多个直线条排列形式供给,对于上述直线条排列而言,随着从上述格子型掩模的边缘走向其中心部分,规定位置上的厚度更大。
6.一种用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法,其特征在于,包括:
直线条准备步骤,准备薄膜金属材质且长度方向位置上的厚度并不均匀的直线条;
直线条接合步骤,拉伸所准备的直线条来将其两端接合在四边形框架的对置的接合槽的下部;以及
格子型掩模接合步骤,测定所接合的直线条的各个位置的下垂量,考虑到所测定的直线条的下垂量来拉伸格子型掩模并接合在上述四边形框架的接合槽的上部。
7.根据权利要求6所述的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法,其特征在于,上述直线条准备步骤包括准备如下形状的直线条的步骤,即,形成基础区间和突起部区间在长度方向上反复相间的形状,基础区间的厚度与上述格子型掩模的厚度相同,突起部区间的厚度为上述格子型掩模的厚度的10倍~30倍。
8.根据权利要求6所述的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法,其特征在于,上述直线条准备步骤包括将厚度被预先限定的金属片接合在厚度均匀的薄膜基础金属条的表面中的规定位置的步骤。
9.根据权利要求6所述的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法,其特征在于,上述直线条准备步骤包括通过压印方式来在厚度均匀的薄膜基础金属条的规定位置形成高度被预先限定的凸出部的步骤。
10.根据权利要求6所述的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法,其特征在于,在上述直线条接合步骤中,多个上述直线条平行地排列来以直线条排列形式接合,在多个上述直线条的直线条排列中,各个直线条以厚度随着从上述格子型掩模的边缘走向其中心部分逐渐变大的方式形成。
11.一种用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法,其特征在于,包括:
直线条准备步骤,准备薄膜金属材质且长度方向位置上的厚度并不均匀的直线条;
直线条第一接合步骤,将所准备的直线条的一端接合在双层接合槽的下部面,上述双层接合槽形成于四边形框架,两个侧部分别具有阶梯状的下部面和上部面;
格子型掩模接合步骤,拉伸格子型掩模来将格子端部接合在上述四边形框架的上述双层接合槽的上部面;以及
直线条第二接合步骤,测定所接合的格子型掩模的各个位置的下垂量,考虑到所测定的格子型掩模下垂量来以达到上述格子型掩模的目标下垂量的方式调节上述直线条的拉伸量并将直线条的另一端接合在上述四边形框架的上述双层接合槽的下部面。
12.根据权利要求11所述的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法,其特征在于,上述直线条准备步骤包括准备如下形状的直线条的步骤,即,形成基础区间和突起部区间在长度方向上反复相间的形状,基础区间的厚度与上述格子型掩模的厚度相同,突起部区间的厚度为上述格子型掩模的厚度的10倍~30倍。
13.根据权利要求11所述的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法,其特征在于,上述直线条准备步骤包括将厚度被预先限定的金属片接合在厚度均匀的薄膜基础金属条的表面中的规定位置的步骤。
14.根据权利要求11所述的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法,其特征在于,上述直线条准备步骤包括通过压印方式来在厚度均匀的薄膜基础金属条的规定位置形成高度被预先限定的凸出部的步骤。
15.根据权利要求11所述的用于蒸镀工序用掩模组装体的复合框架要素的制造方法,其特征在于,在上述直线条第一接合步骤及直线条第二接合步骤中,多个上述直线条平行地排列来以直线条排列形式接合,在多个上述直线条的直线条排列中,各个直线条以厚度随着从上述格子型掩模的边缘走向其中心部分逐渐变大的方式形成。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114990478B (zh) * 2022-05-31 2023-11-17 成都拓维高科光电科技有限公司 掩膜板支撑框架、掩膜板及其制作方法
KR102642237B1 (ko) * 2023-04-27 2024-03-04 위폼스 주식회사 틈새 스틱과 장변 스틱이 필요없는 샵 마스크 제조방법

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020041654A (ko) * 2000-11-28 2002-06-03 구자홍 유기 el의 새도우 마스크
KR20070094171A (ko) * 2006-03-16 2007-09-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 마스크의 처짐 방지장치 및 방지방법
CN101638769A (zh) * 2008-07-31 2010-02-03 佳能株式会社 成膜装置及使用该成膜装置的成膜方法
WO2012027406A2 (en) * 2010-08-24 2012-03-01 Nikon Corporation Vacuum chamber assembly for supporting a workpiece
KR20120125035A (ko) * 2011-05-06 2012-11-14 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
CN203159695U (zh) * 2013-01-22 2013-08-28 昆山允升吉光电科技有限公司 一种蒸镀用掩模组件
CN103695841A (zh) * 2013-11-28 2014-04-02 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模组件的组装方法
CN204825028U (zh) * 2015-08-06 2015-12-02 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 掩膜板和显示基板蒸镀系统
CN105839052A (zh) * 2016-06-17 2016-08-10 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板以及掩膜板的组装方法
CN106086782A (zh) * 2016-06-28 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版组件及其安装方法、蒸镀装置
CN206266700U (zh) * 2016-11-25 2017-06-20 信利(惠州)智能显示有限公司 掩膜板支撑组件及掩膜装置
CN107723659A (zh) * 2017-11-28 2018-02-23 信利(惠州)智能显示有限公司 用于蒸镀的掩膜板及制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101659961B1 (ko) 2016-07-25 2016-09-29 주식회사 엠더블유와이 살대형 패턴 시트, 이를 이용한 마스크 조립체 제조 방법, 제조 장치 및 마스크 조립체
KR101659960B1 (ko) 2016-07-25 2016-09-29 주식회사 엠더블유와이 살대형 오픈 마스크 시트, 이를 이용한 오픈 마스크 조립체 제조 방법, 제조 장치 및 오픈 마스크 조립체
KR101659948B1 (ko) 2016-07-25 2016-10-10 주식회사 엠더블유와이 살대형 서포트 시트, 이를 이용한 파인 메탈 마스크 조립체 제조 방법, 제조 장치 및 파인 메탈 마스크 조립체
KR102660074B1 (ko) * 2016-10-05 2024-04-23 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 마스크 프레임의 연마 방법

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020041654A (ko) * 2000-11-28 2002-06-03 구자홍 유기 el의 새도우 마스크
KR20070094171A (ko) * 2006-03-16 2007-09-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 마스크의 처짐 방지장치 및 방지방법
CN101638769A (zh) * 2008-07-31 2010-02-03 佳能株式会社 成膜装置及使用该成膜装置的成膜方法
WO2012027406A2 (en) * 2010-08-24 2012-03-01 Nikon Corporation Vacuum chamber assembly for supporting a workpiece
KR20120125035A (ko) * 2011-05-06 2012-11-14 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
CN203159695U (zh) * 2013-01-22 2013-08-28 昆山允升吉光电科技有限公司 一种蒸镀用掩模组件
CN103695841A (zh) * 2013-11-28 2014-04-02 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模组件的组装方法
CN204825028U (zh) * 2015-08-06 2015-12-02 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 掩膜板和显示基板蒸镀系统
CN105839052A (zh) * 2016-06-17 2016-08-10 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板以及掩膜板的组装方法
CN106086782A (zh) * 2016-06-28 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版组件及其安装方法、蒸镀装置
CN206266700U (zh) * 2016-11-25 2017-06-20 信利(惠州)智能显示有限公司 掩膜板支撑组件及掩膜装置
CN107723659A (zh) * 2017-11-28 2018-02-23 信利(惠州)智能显示有限公司 用于蒸镀的掩膜板及制备方法

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