CN111936575B - 固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件 - Google Patents

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Abstract

提供：能得到与导体层和阻焊层在HAST处理后的密合性优异、低介质损耗角正切的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。为固化性树脂组合物等，其特征在于，包含：由铝的水合氧化物、锆的水合氧化物、锌的水合氧化物和钛的水合氧化物中的至少任1种所覆盖的二氧化硅颗粒；环氧化合物；和，作为固化剂的、具有活性酯基的化合物、具有氰酸酯基的化合物和具有马来酰亚胺基的化合物中的至少任1种。

Description

固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件
技术领域
本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件。
背景技术
通常，印刷电路板等电子部件中，从耐热性、电绝缘性的观点出发，作为层间绝缘材料用、阻焊剂材料用，广泛使用有如下树脂组合物：以含羧基树脂、环氧树脂等固化性树脂为主成分，还含有填料等添加成分。
另外，层间绝缘材料等树脂绝缘层的表面通常通过导体层的形成工序(铜箔的粗糙面转印、镀铜前的化学处理)而粗糙化，改善与阻焊剂材料的密合性。
对于用作这样的层间绝缘材料的以往的树脂组合物所形成的固化物，在高频区域中进行通信的情况下，存在无法避免电信号的延迟、损耗的问题。
近年来，出于这样的传输损耗的问题，有层间绝缘材料表面成为无粗糙化或低粗糙化面的倾向(所谓低轮廓(low profile)基板)，作为材料，逐渐使用包含活性酯的低极性的绝缘材料等低介电损耗材料。
另一方面，对于半导体封装基板中使用的阻焊层等永久覆膜逐渐要求更高的可靠性(HAST耐性、PCT耐性、耐热性、强韧性、低翘曲性、热尺寸稳定性等)。
作为对这样的阻焊剂材料等赋予高的可靠性的方法，例如通常进行如下操作：通过在组合物中高填充无机填料，从而改善热物性。该无机填料中，特别是二氧化硅的填充性优异、热膨胀系数(CTE)低，另外，能容易导入固化性反应基团，被逐渐广泛用于阻焊剂的特性改善(参照专利文献1)。然而，含有大量这样的二氧化硅的阻焊剂材料中，与解决了上述传输损耗的问题的低轮廓基板的材料同样地，成为低极性组合物，因此可知，产生如下新的问题：密合性变差，特别是在HAST处理后密合性容易降低。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-83467号公报(权利要求书)
发明内容
发明要解决的问题
另一方面，作为解决了传输损耗的问题的低轮廓基板的材料使用的层间绝缘材料中，为了低介质损耗角正切化，如上述，配混活性酯等用于低极性化的成分，但可知：包含这样的低极性化的成分的情况下、导体层为无粗糙化或低粗糙化面时，存在与导体层、阻焊层的密合性降低的问题。另外，与上述阻焊剂材料同样地，从与半导体芯片的CTE的失配、低介质损耗角正切化等的观点出发，如果高填充作为无机填料的二氧化硅，则固化性树脂的比率变少，因此，可知，无法得到除胶渣所产生的锚固效果的情况下，成为与阻焊层、导体层的密合性进一步降低的因素之一。因此，使用上述的低极性材料、二氧化硅的高填充材料的情况下，与导体层、和阻焊层、特别是包含二氧化硅的阻焊层在HAST处理后也难以保持优异的密合性。进而，赋予高强度物性的阻焊层包含具有固化性反应基团的二氧化硅，因此，还存在如下问题：二氧化硅的小径化且固化收缩容易变大，密合性进一步降低。
出于上述技术背景，对于为了解决传输损耗的问题而使用的、含有活性酯等用于低极性化的成分和二氧化硅的层间绝缘材料，要求如下特性：即使导体层为无粗糙化或低粗糙化面，与导体层的HAST处理后的密合性也优异，和即使层间绝缘材料和导体层的表面为无粗糙化或低粗糙化面，与配混有大量上述的二氧化硅颗粒的阻焊层的HAST处理后的密合性也优异。
因此，本发明的目的在于，提供：可以得到与导体层和阻焊层的HAST处理后的密合性优异、低介质损耗角正切的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。
用于解决问题的方案
本发明人等针对实现上述目的，着眼于作为无机填料使用的二氧化硅的表面处理，进行了深入研究。其结果，发明人等发现：通过使用用铝的水合氧化物、锆的水合氧化物、锌的水合氧化物和钛的水合氧化物中的任1种进行覆盖而得到的二氧化硅颗粒，且使用特定的化合物作为环氧化合物的固化剂，从而可以解决上述课题，至此完成了本发明。
即，本发明的固化性树脂组合物的特征在于，包含：由铝的水合氧化物、锆的水合氧化物、锌的水合氧化物和钛的水合氧化物中的至少任1种所覆盖的二氧化硅颗粒；环氧化合物；和，作为固化剂的、具有活性酯基的化合物、具有氰酸酯基的化合物和具有马来酰亚胺基的化合物中的至少任1种。
本发明的固化性树脂组合物优选的是，前述经覆盖的二氧化硅颗粒进一步在表面具有固化性反应基团。
本发明的干膜的特征在于，具有树脂层，所述树脂层是将前述固化性树脂组合物涂布于薄膜并干燥而得到的。
本发明的固化物的特征在于，其是将前述固化性树脂组合物或前述干膜的树脂层固化而得到的。
本发明的电子部件的特征在于，具有前述固化物。
发明的效果
根据本发明，可以提供：能得到与导体层和阻焊层的HAST处理后的密合性优异、低介质损耗角正切的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。
具体实施方式
本发明的固化性树脂组合物的特征在于，包含：由铝的水合氧化物、锆的水合氧化物、锌的水合氧化物和钛的水合氧化物中的至少任1种所覆盖的二氧化硅颗粒(以下，也称为“前述覆盖二氧化硅颗粒”)；环氧化合物；和，作为固化剂的、具有活性酯基的化合物、具有氰酸酯基的化合物和具有马来酰亚胺基的化合物中的至少任1种。
本发明中，通过包含作为固化剂的、具有活性酯基的化合物、具有氰酸酯基的化合物和具有马来酰亚胺基的化合物中的至少任1种、和前述经覆盖的二氧化硅颗粒，从而可以得到不仅为低介质损耗角正切、而且与导体层和阻焊层的HAST处理后的密合性也优异的固化物。前述经覆盖的二氧化硅进一步在表面具有固化性反应基团时，对CTE的降低有效，故优选。
前述HAST处理后的密合性的课题在填料量多的情况下特别显著，但根据本发明，即使在二氧化硅量多的情况下，例如为30质量％以上，也可以得到固化物的HAST处理后密合性不易降低的固化性树脂组合物。
另外，前述经覆盖的二氧化硅颗粒优选在表面具有固化性反应基团。通常，填料在表面具有固化性反应基团的情况下，可以使填料与固化性树脂的结合牢固，但填料被高填充的情况下，填料颗粒的比表面积多，而树脂含量变少，因此，容易引起与固化性树脂的相容性不充分的部分，特别是在HAST(高温高湿)环境下成为吸湿因素，固化性反应基团部分发生水解的可能性变高。因此，HAST后的密合性差，变得容易发生剥离。
对于这样的涂覆性不良，在填料的粒径小的情况下，填料的比表面积大，要覆盖的树脂量必须多，因此，特别显著。另外，即使对填料表面直接赋予固化性反应基团，与固化性树脂的湿润性也不充分，因此，特别是在HAST等严苛环境下由于水解等而与导体层和阻焊层的密合性的降低。
然而，本发明中，即使前述经覆盖的二氧化硅颗粒在表面具有固化性反应基团，在二氧化硅颗粒与固化性反应基团之间夹设铝的水合氧化物、锆的水合氧化物、锌的水合氧化物和钛的水合氧化物中的至少任1种，因此，还确认了即使在HAST环境下，也无水解所导致的密合性的降低。
即，在HAST处理后，可以维持与固化性树脂的湿润性，因此，可以得到与导体层和阻焊层的密合性不易降低的优异的效果。进而，还能实现固化性反应基团所产生的固化物的物性的改善、例如低CTE化。
另外，本发明中，在二氧化硅颗粒的表面增加基于水合氧化物的羟基，可以对其有效地赋予固化性反应基团，从而可以进一步降低熔融粘度，因此，优选在表面具有固化性反应基团。
进而，前述覆盖二氧化硅颗粒由铝的水合氧化物、锆的水合氧化物、锌的水合氧化物和钛的水合氧化物中的至少任1种所覆盖，因此，在固化性树脂中不易产生粗颗粒，进而，有效地赋予固化性反应基团，从而流动性改善，平坦化、薄膜化等加工性优异。
以下中，对本发明的固化性树脂组合物的各成分进行说明。需要说明的是，本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是统称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和它们的混合物的术语，对于其他类似的表现也同样。
[二氧化硅颗粒]
本发明的固化性树脂组合物包含由铝的水合氧化物、锆的水合氧化物、锌的水合氧化物和钛的水合氧化物中的至少任1种所覆盖的二氧化硅颗粒。
要覆盖的二氧化硅颗粒(即，覆盖前的二氧化硅颗粒)没有特别限定，可以使用能用作无机填料的公知常用的二氧化硅颗粒。作为要覆盖的二氧化硅颗粒，可以举出熔融二氧化硅、球状二氧化硅、无定形二氧化硅、结晶性二氧化硅等，优选球状二氧化硅。
作为由铝的水合氧化物覆盖二氧化硅颗粒的方法，例如在二氧化硅颗粒的水浆料中加入铝酸钠等水溶性铝化合物的水溶液后，用碱或酸进行中和，从而可以使铝的水合氧化物沉积在二氧化硅颗粒的表面。水浆料中的二氧化硅颗粒的量没有特别限制，通常30～300g/l是适当的。作为碱，可以使用氢氧化钠、氢氧化钾、氨，作为酸，可以使用盐酸、硝酸等，加入的量为上述水溶性铝化合物能形成铝的水合氧化物的量，优选pH为7±0.5。
作为由锆的水合氧化物覆盖二氧化硅颗粒的方法，例如在二氧化硅颗粒的水浆料中加入氧氯化锆等水溶性锆化合物的水溶液后，用碱或酸进行中和，从而可以使锆的水合氧化物沉积在二氧化硅颗粒的表面。水浆料中的二氧化硅颗粒的量没有特别限制，通常30～300g/l是适当的。作为碱，可以使用氢氧化钠、氢氧化钾、氨等，加入的量为上述水溶性锆化合物能形成锆的水合氧化物的量，优选pH为7±0.5。
作为由锌的水合氧化物覆盖二氧化硅颗粒的方法，例如在二氧化硅颗粒的水浆料中加入硫酸锌等水溶性锌化合物的水溶液后，用碱或酸进行中和，从而可以使锌的水合氧化物在二氧化硅颗粒的表面沉积。水浆料中的二氧化硅颗粒的量没有特别限制，通常30～300g/l是适当的。作为碱，可以使用氢氧化钠、氢氧化钾、氨，加入的量为上述水溶性锌化合物能形成锌的水合氧化物的量，优选pH为7±0.5。
作为由钛的水合氧化物覆盖二氧化硅颗粒的方法，例如在二氧化硅颗粒的水浆料中加入硫酸氧钛等水溶性钛的水溶液后，用碱或酸进行中和，从而可以使钛的水合氧化物沉积在二氧化硅颗粒的表面。水浆料中的二氧化硅颗粒的量没有特别限制，通常30～300g/l是适当的。作为酸，可以使用盐酸、硝酸等，加入的量为上述水溶性钛化合物能形成钛的水合氧化物的量，优选pH为7±0.5。
关于利用前述金属的水合氧化物的覆盖、即、利用铝的水合氧化物、锆的水合氧化物、锌的水合氧化物和钛的水合氧化物中的至少任1种的覆盖，相对于二氧化硅颗粒100质量份，理想的是，优选以1～40质量份、更优选以3～20质量份覆盖前述金属的水合氧化物。通过以1质量份以上覆盖，从而可以得到在固化性树脂中的二氧化硅颗粒的分散性优异、HAST处理后密合性不易降低的固化物。
如上述，本发明中，即使为在表面具有固化性反应基团的情况下，HAST处理后的密合性也优异，另外，可以得到与固化性树脂的牢固的结合，因此，也可以实现基于固化性反应基团的固化物的物性的改善、例如低CTE化。此处，固化性反应基团只要为与配混于固化性树脂组合物的成分(例如固化性树脂、碱溶性树脂)发生固化反应的基团就没有特别限定，可以为光固化性反应基团也可以为热固化性反应基团。作为固化性反应基团，可以举出环氧基、氨基、羟基、羧基、异氰酸酯基、亚氨基、氧杂环丁烷基、巯基、甲氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基甲基、乙氧基乙基、噁唑啉基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、乙烯基、苯乙烯基等。向前述经覆盖的二氧化硅颗粒的表面导入固化性反应基团的方法没有特别限定，可以利用公知常用的方法进行导入，可以用具有固化性反应基团的表面处理剂、例如具有固化性反应基团作为有机基团的偶联剂等对前述经覆盖的二氧化硅颗粒的表面进行处理。作为偶联剂，可以使用硅烷偶联剂、钛偶联剂、锆偶联剂、铝偶联剂等。其中，优选硅烷偶联剂。
前述经覆盖的二氧化硅颗粒在表面所具有的固化性反应基团优选为热固化性反应基团。本发明的固化性树脂组合物含有光固化性树脂的情况下，可以为光固化性反应基团。
前述经覆盖的二氧化硅颗粒的平均粒径理想的是，优选1μm以下。无机填料的平均粒径小的情况下，容易聚集，但本发明中，如上述，通过覆盖二氧化硅颗粒，从而分散性优异，不易聚集。另外，优选小于曝光波长，更优选0.4μm以下。另外，从抑制晕影的观点出发，优选0.25μm以上。此处，本说明书中，二氧化硅颗粒的平均粒径为不仅包含一次颗粒的粒径还包含二次颗粒(聚集体)的粒径在内的平均粒径(D50)，是通过激光衍射法而测定的D50的值。另外，前述经覆盖的二氧化硅颗粒的最大粒径(通过激光衍射法而测定的D100)优选2μm以下、更优选1μm以下。作为基于激光衍射法的测定装置，可以举出日机装株式会社制的Microtrac MT3300EXII。通过为2μm以下，从而可以得到均匀且微细的粗糙化面。
前述经覆盖的二氧化硅颗粒可以调整平均粒径，例如优选用珠磨机、喷磨机进行预分散。另外，前述经覆盖的二氧化硅颗粒优选以浆料状态进行配混，通过以浆料状态进行配混，从而高分散化容易，防止聚集，操作变容易。
前述经覆盖的二氧化硅颗粒可以单独使用1种或组合2种以上而使用。前述经覆盖的二氧化硅颗粒的配混量在组合物的固体成分总量中、优选30质量％以上、更优选40质量％以上、进一步优选45质量％以上。如上述，本发明中，二氧化硅量即使多，HAST处理后的密合性和分散性也优异，因此，出于固化物的物性的改善、例如低CTE化、耐翘曲性、耐热性的目的，可以使二氧化硅高填充。
[固化剂]
本发明的固化性树脂组合物包含具有活性酯基的化合物、具有氰酸酯基的化合物、和、具有马来酰亚胺基的化合物中的至少任1种作为固化剂。通过含有这样的固化剂，从而可以得到低介电的固化物。这些固化剂可以单独使用1种或组合2种以上而使用。
(具有活性酯基的化合物)
前述具有活性酯基的化合物优选为在一分子中具有2个以上活性酯基的化合物。具有活性酯基的化合物通常通过羧酸化合物与羟基化合物的缩合反应而得到。其中，优选使用苯酚化合物或萘酚化合物作为羟基化合物而得到的具有活性酯基的化合物。作为苯酚化合物或萘酚化合物，可以举出：氢醌、间苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、邻苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、二羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、四羟基二苯甲酮、间苯三酚、苯三醇、二环戊二烯基二苯酚、苯酚酚醛清漆等。另外，作为具有活性酯基的化合物，可以为萘二醇烷基/苯甲酸型。
作为市售的具有活性酯基的化合物，可以举出：环戊二烯型的二酚化合物、例如、HPC8000-65T(DIC株式会社制)、HPC8100-65T(DIC株式会社制)、HPC8150-65T(DIC株式会社制)、EXB-8500-65T(DIC株式会社制)。
(具有氰酸酯基的化合物)
前述具有氰酸酯基的化合物优选为在一分子中具有2个以上氰酸酯基(-OCN)的化合物。具有氰酸酯基的化合物可以使用以往公知的任意者。作为具有氰酸酯基的化合物，例如可以举出：苯酚酚醛清漆型氰酸酯树脂、烷基苯酚酚醛清漆型氰酸酯树脂、二环戊二烯型氰酸酯树脂、双酚A型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、双酚S型氰酸酯树脂。另外，也可以为一部分三嗪化了的预聚物。
作为市售的具有氰酸酯基的化合物，可以举出：苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯树脂(Lonza Japan株式会社制、PT30S)、双酚A二氰酸酯的一部分或全部三嗪化而成为三聚体的预聚物(Lonza Japan株式会社制、BA230S75)、含二环戊二烯结构的氰酸酯树脂(LonzaJapan株式会社制、DT-4000、DT-7000)等。另外，还可以举出BA230(Lonza Japan株式会社制)。
(具有马来酰亚胺基的化合物)
前述具有马来酰亚胺基的化合物为具有马来酰亚胺骨架的化合物，可以使用以往公知的任意物质。具有马来酰亚胺基的化合物优选具有2个以上的马来酰亚胺骨架，更优选N,N’-1,3-亚苯基二马来酰亚胺、N,N’-1,4-亚苯基二马来酰亚胺、N,N’-4,4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、1,2-双(马来酰亚胺)乙烷、1,6-双马来酰亚胺己烷、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,2’-双-[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、双酚A二苯醚双马来酰亚胺、聚苯基甲烷马来酰亚胺、和它们的低聚物、以及具有马来酰亚胺骨架的二胺缩合物中的至少任1种。前述低聚物为使上述具有马来酰亚胺基的化合物中的单体即具有马来酰亚胺基的化合物缩合而得到的低聚物。
作为市售的具有马来酰亚胺基的化合物，可以举出：BMI-1000(4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、大和化成工业株式会社制)、BMI-2300(苯基甲烷双马来酰亚胺、大和化成工业株式会社制)、BMI-3000(间亚苯基双马来酰亚胺、大和化成工业株式会社制)、BMI-5100(3,3’-二甲基-5,5’-二甲基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、大和化成工业株式会社制)、BMI-7000(4-甲基-1,3,-亚苯基双马来酰亚胺、大和化成工业株式会社制)、BMI-TMH((1,6-双马来酰亚胺-2,2,4-三甲基)己烷、大和化成工业株式会社制)、MIR-3000(联苯芳烷基型马来酰亚胺、日本化药株式会社制)等。
作为固化剂，从低介电损耗优异的方面出发，优选具有活性酯基的化合物。另外，氰酸酯的低介电损耗也优异，故优选，但与马来酰亚胺组合使用，从而可以形成包含三嗪环的三维结构，因此，吸水率特性更低，耐迁移性变得改善，优选。
将固化性树脂组合物中的固体成分设为100质量％时，固化剂的配混量优选1～30质量％。
[环氧化合物]
本发明的固化性树脂组合物包含环氧化合物。环氧化合物可以单独使用1种或组合2种以上而使用。
上述环氧化合物为具有环氧基的化合物，可以使用以往公知的任意者。可以举出在分子中具有多个环氧基的多官能环氧化合物等。需要说明的是，也可以为氢化了的环氧化合物。
作为多官能环氧化合物，可以举出：环氧化植物油；双酚A型环氧树脂；氢醌型环氧树脂；双酚型环氧树脂；硫醚型环氧树脂；溴化环氧树脂；酚醛清漆型环氧树脂；联苯酚酚醛清漆型环氧树脂；双酚F型环氧树脂；氢化双酚A型环氧树脂；缩水甘油胺型环氧树脂；乙内酰脲型环氧树脂；脂环式环氧树脂；三羟基苯基甲烷型环氧树脂；联二甲苯酚型或联苯酚型环氧树脂或它们的混合物；双酚S型环氧树脂；双酚A酚醛清漆型环氧树脂；四羟苯基乙烷型环氧树脂；杂环式环氧树脂；苯二甲酸二缩水甘油酯树脂；四缩水甘油基二甲苯酰基乙烷树脂；含萘基环氧树脂；具有二环戊二烯骨架的环氧树脂；甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚系环氧树脂；环己基马来酰亚胺与甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚环氧树脂；环氧改性的聚丁二烯橡胶衍生物；CTBN改性环氧树脂等，但不限定于这些。这些环氧树脂可以单独使用1种或组合2种以上而使用。它们之中，特别优选酚醛清漆型环氧树脂、双酚型环氧树脂、联二甲苯酚型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、联苯酚酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂或它们的混合物。
将固化性树脂组合物中的固体成分设为100质量％时，环氧化合物的配混量优选5～60质量％。
(固化促进剂)
本发明的固化促进剂可以含有固化促进剂。作为固化促进剂，例如可以举出：咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、咪唑与环氧化物的加合物等咪唑衍生物；双氰胺、苄基二甲胺、4-(二甲基氨基)-N,N-二甲基苄胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苄胺、4-甲基-N,N-二甲基苄胺、4-二甲基氨基吡啶等胺化合物、己二酸二酰肼、癸二酸二酰肼等肼化合物；三苯基膦等磷化合物等。另外，也可以使用胍胺、甲基胍胺、苯并胍胺、三聚氰胺、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、2-乙烯基-2,4-二氨基-均三嗪、2-乙烯基-4,6-二氨基-均三嗪·异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪·异氰脲酸加成物等均三嗪衍生物。另外，也可以使用金属系固化促进剂，可以举出钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等金属的、有机金属配合物或有机金属盐。作为有机金属配合物的具体例，可以举出：乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)等有机钴配合物、乙酰丙酮铜(II)等有机铜配合物、乙酰丙酮锌(II)等有机锌配合物、乙酰丙酮铁(III)等有机铁配合物、乙酰丙酮镍(II)等有机镍配合物、乙酰丙酮锰(II)等有机锰配合物等。作为有机金属盐，可以举出辛酸锌、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸钴、硬脂酸锡、硬脂酸锌等。它们之中，从固化性、溶剂溶解性的观点出发，优选乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)、乙酰丙酮锌(II)、环烷酸锌、乙酰丙酮铁(III)，更优选乙酰丙酮钴(II)、环烷酸锌。作为固化促进剂，优选将也作为密合性赋予剂发挥功能的化合物与固化促进剂组合使用。固化促进剂可以单独使用1种或组合2种以上而使用。
固化促进剂的配混量例如在组合物的固体成分总量中为0.01～30质量％。
(热塑性树脂)
为了改善得到的固化膜的机械强度，本发明的固化性树脂组合物可以进而含有热塑性树脂。热塑性树脂优选可溶于溶剂。可溶于溶剂的情况下，干膜化的情况下，柔软性改善，可以抑制裂纹的发生、落粉。作为热塑性树脂，可以举出：热塑性多羟基聚醚树脂、环氧氯丙烷与各种2官能酚化合物的缩合物即苯氧基树脂或者将存在于其骨架的羟基醚部的羟基使用各种酸酐、酰氯进行酯化而得到的苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、嵌段共聚物、橡胶颗粒等。热塑性树脂可以单独使用1种或组合2种以上而使用。
热塑性树脂的配混量例如在组合物的固体成分总量中为0.01～10质量％。
(阻燃剂)
本发明的固化性树脂组合物中可以包含着色剂。作为阻燃剂，可以使用公知常用的阻燃剂。作为公知常用的阻燃剂，可以举出：磷酸酯和缩合磷酸酯、含磷元素(甲基)丙烯酸酯、具有酚性羟基的含磷化合物、环状磷腈化合物、磷腈低聚物、次膦酸金属盐等含磷化合物、三氧化锑、五氧化锑等锑化合物、五溴二苯醚、八溴二苯醚等卤化物、氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物、水滑石和水滑石样化合物等层状复合氢氧化物。阻燃剂可以单独使用1种或组合2种以上而使用。
阻燃剂的配混量例如在组合物的固体成分总量中为0.01～10质量％。
(着色剂)
本发明的固化性树脂组合物中可以包含着色剂。作为着色剂，可以使用红、蓝、绿、黄、黑、白等公知的着色剂，可以为颜料、染料、色素，均可。但从降低环境负荷以及对人体的影响的观点出发，优选不含有卤素。着色剂可以单独使用1种或组合2种以上而使用。
着色剂的配混量例如在组合物的固体成分总量中为0.01～10质量％。
(有机溶剂)
本发明的固化性树脂组合物中，出于制备组合物、调整涂布于基板、载体膜时的粘度等目的，可以含有有机溶剂。作为有机溶剂，可以使用：甲乙酮、环己酮等酮类；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃类；溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二乙醚、二乙二醇单甲醚乙酸酯、三丙二醇单甲醚等二醇醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丁基溶纤剂乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚乙酸酯、碳酸亚丙酯等酯类；辛烷、癸烷等脂肪族烃类；石油醚、石油脑、溶剂石脑油等石油系溶剂等公知常用的有机溶剂。这些有机溶剂可以单独使用，或组合二种以上而使用。
(其他任意成分)
进而，本发明的固化性树脂组合物中，可以配混电子材料的领域中公知常用的其他添加剂。作为其他添加剂，可以举出：热阻聚剂、紫外线吸收剂、硅烷偶联剂、增塑剂、阻燃剂、抗静电剂、防老剂、抗氧化剂、抗菌·防霉剂、消泡剂、流平剂、增稠剂、密合性赋予剂、触变性赋予剂、光引发助剂、敏化剂、有机填料、弹性体、脱模剂、表面处理剂、分散剂、分散助剂、表面改性剂、稳定剂、荧光体等。
另外，本发明的固化性树脂组合物在不有损本发明的效果的范围内可以含有前述经覆盖的二氧化硅颗粒以外的公知常用的无机填料。作为这样的无机填料，例如可以举出：前述经覆盖的二氧化硅颗粒以外的二氧化硅、诺易堡硅土、氢氧化铝、玻璃粉末、滑石、粘土、碳酸镁、碳酸钙、天然云母、合成云母、氢氧化铝、硫酸钡、钛酸钡、氧化铁、非纤维状玻璃、水滑石、矿物棉、硅酸铝、硅酸钙、锌华等无机填料。
另外，本发明的固化性树脂组合物在不有损本发明的效果的范围内可以含有上述固化剂以外的固化剂。作为这样的固化剂，例如可以举出：具有酚性羟基的化合物、聚羧酸和其酸酐、脂环式烯烃聚合物等。
另外，本发明的固化性树脂组合物在不有损本发明的效果的范围内可以含有环氧化合物以外的热固化性树脂。作为这样的热固化性树脂，可以举出：异氰酸酯化合物、封端异氰酸酯化合物、氨基树脂、苯并噁嗪树脂、碳二亚胺树脂、环碳酸酯化合物、多官能氧杂环丁烷化合物、环硫树脂等。
作为多官能氧杂环丁烷化合物，例如可以举出：双[(3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]醚、双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]醚、1,4-双[(3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、它们的低聚物或共聚物等多官能氧杂环丁烷类；以及，氧杂环丁烷醇与酚醛清漆树脂、聚(对羟基苯乙烯)、Cardo型双酚类、杯芳烃类、间苯二酚杯芳烃类、或倍半硅氧烷等具有羟基的树脂的醚化物等。此外，还可以举出具有氧杂环丁烷环的不饱和单体与(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物等。
作为环硫树脂、即在分子中具有多个环状硫醚基的化合物，可以举出双酚A型环硫树脂等。另外，还可以使用：利用同样的合成方法、将酚醛清漆型环氧树脂的环氧基的氧原子取代为硫原子而得到的环硫树脂等。
作为三聚氰胺衍生物、苯并胍胺衍生物等氨基树脂，可以举出羟甲基三聚氰胺化合物、羟甲基苯并胍胺化合物、羟甲基甘脲化合物和羟甲基脲化合物等。
作为异氰酸酯化合物，可以配混多异氰酸酯化合物。作为多异氰酸酯化合物，可以举出：4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、邻二甲苯二异氰酸酯、间二甲苯二异氰酸酯和2,4-甲苯异氰酸酯二聚体等芳香族多异氰酸酯；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、4,4-亚甲基双(环己基异氰酸酯)和异佛尔酮二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯；双环庚烷三异氰酸酯等脂环式多异氰酸酯；以及上述列举的异氰酸酯化合物的加合物、缩脲体和异氰脲酸酯体等。
作为封端异氰酸酯化合物，可以使用异氰酸酯化合物与异氰酸酯封端剂的加成反应产物。作为能与异氰酸酯封端剂反应的异氰酸酯化合物，例如可以举出上述多异氰酸酯化合物等。作为异氰酸酯封端剂，例如可以举出：酚系封端剂；内酰胺系封端剂；活性亚甲基系封端剂；醇系封端剂；肟系封端剂；硫醇系封端剂；酰胺系封端剂；酰亚胺系封端剂；胺系封端剂；咪唑系封端剂；亚胺系封端剂等。
(光固化性树脂)
本发明的固化性树脂组合物可以含有光固化性树脂。作为光固化性树脂，只要为通过活性能量射线照射而固化并体现电绝缘性的树脂即可，优选使用在分子中具有1个以上烯属不饱和基团的化合物。作为具有烯属不饱和基团的化合物，可以使用作为公知常用的感光性单体的光聚合性低聚物、光聚合性乙烯基单体等，也可以为自由基聚合性的单体、阳离子聚合性的单体。另外，作为光固化性树脂，可以使用后述的具有烯属不饱和基团的含羧基树脂等聚合物。光固化性树脂可以单独使用1种或组合2种以上而使用。
作为前述感光性单体，可以使用：在分子中具有1个以上(甲基)丙烯酰基的室温下为液体、固体或半固体的感光性(甲基)丙烯酸酯化合物。在室温下为液态的感光性(甲基)丙烯酸酯化合物除提高组合物的光反应性的目的之外，还发挥如下作用：将组合物调整为适于各种涂布方法的粘度、或有助于对碱水溶液的溶解性。
作为光聚合性低聚物，可以举出不饱和聚酯系低聚物、(甲基)丙烯酸酯系低聚物等。作为(甲基)丙烯酸酯系低聚物，可以举出：苯酚酚醛清漆环氧(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯等环氧(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、环氧氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯改性(甲基)丙烯酸酯等。
作为光聚合性乙烯基单体，可以举出：公知常用的单体、例如苯乙烯、氯苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯衍生物；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯或苯甲酸乙烯酯等乙烯酯类；乙烯基异丁基醚、乙烯基-正丁基醚、乙烯基-叔丁基醚、乙烯基-正戊基醚、乙烯基异戊基醚、乙烯基-正十八烷基醚、乙烯基环己基醚、乙二醇单丁基乙烯醚、三乙二醇单甲基乙烯基醚等乙烯基醚类；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羟基甲基丙烯酰胺、N-羟基甲基甲基丙烯酰胺、N-甲氧基甲基丙烯酰胺、N-乙氧基甲基丙烯酰胺、N-丁氧基甲基丙烯酰胺等(甲基)丙烯酰胺类；异氰脲酸三烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯等烯丙基化合物；(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等(甲基)丙烯酸的酯类；(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯类；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等烷氧基亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯类；乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯类、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等亚烷基多元醇聚(甲基)丙烯酸酯；二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等聚氧亚烷基二醇聚(甲基)丙烯酸酯类；羟基特戊酸新戊二醇酯二(甲基)丙烯酸酯等聚(甲基)丙烯酸酯类；三[(甲基)丙烯酰氧基乙基]异氰脲酸酯等异氰脲酸酯型聚(甲基)丙烯酸酯类等。
(碱溶性树脂)
本发明的固化性树脂组合物可以含有碱溶性树脂。特别是显影性优异，因此，碱溶性树脂更优选含羧基树脂。含羧基树脂可以为具有烯属不饱和基团的含羧基感光性树脂，也可以为不具有烯属不饱和基团的含羧基树脂。碱溶性树脂可以单独使用1种或组合2种以上而使用。
作为含羧基树脂的具体例，可以举出以下列举的化合物(低聚物和聚合物均可)。
(1)通过(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与苯乙烯、α苯甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基团化合物的共聚而得到的含羧基树脂。
(2)通过脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯、与二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等含羧基二醇化合物和聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸系多元醇、双酚A系环氧烷加成物二元醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二元醇化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯树脂。
(3)使脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯化合物、与聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚A系环氧烷加成物二元醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二元醇化合物的加聚反应而得到聚氨酯树脂，使聚氨酯树脂的末端与酸酐反应而成的末端含羧基聚氨酯树脂。
(4)通过二异氰酸酯与双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联二甲苯酚型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂等2官能环氧树脂的(甲基)丙烯酸酯或其部分酸酐改性物、含羧基二醇化合物和二醇化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯树脂。
(5)在上述(2)或(4)的树脂的合成中，加入(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等在分子中具有1个羟基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物从而末端(甲基)丙烯酰化了的含羧基聚氨酯树脂。
(6)在上述(2)或(4)的树脂的合成中，加入异佛尔酮二异氰酸酯与季戊四醇三丙烯酸酯的等摩尔反应物等在分子中具有1个异氰酸酯基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物从而末端(甲基)丙烯酰化了的含羧基聚氨酯树脂。
(7)使多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应，对存在于侧链的羟基加成苯二甲酸酐、四氢苯二甲酸酐、六氢苯二甲酸酐等二元酸酐而得到的含羧基树脂。
(8)使将2官能环氧树脂的羟基进而用环氧氯丙烷环氧化了的多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应，对生成的羟基加成二元酸酐而得到的含羧基树脂。
(9)使多官能氧杂环丁烷树脂与二羧酸反应，对生成的伯羟基加成二元酸酐而得到的含羧基聚酯树脂。
(10)使在1分子中具有多个酚性羟基的化合物与环氧乙烷、环氧丙烷等环氧烷反应而得到的反应产物与含不饱和基团单羧酸反应，使得到的反应产物与多元酸酐反应而得到的含羧基树脂。
(11)使在1分子中具有多个酚性羟基的化合物与碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等环状碳酸酯化合物反应而得到的反应产物与含不饱和基团单羧酸反应，使得到的反应产物与多元酸酐反应而得到的含羧基树脂。
(12)使在1分子中具有多个环氧基的环氧化合物、与对羟基苯乙醇等在1分子中具有至少1个醇性羟基和1个酚性羟基的化合物和(甲基)丙烯酸等含不饱和基团单羧酸反应，对于得到的反应产物的醇性羟基，使马来酸酐、四氢苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、己二酸酐等多元酸酐反应而得到的含羧基树脂。
(13)对上述(1)～(12)等中记载的含羧基树脂进而加成(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸α-甲基缩水甘油酯等在分子中具有1个环氧基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而成的含羧基树脂。
碱溶性树脂的酸值适当的是40～200mgKOH/g的范围，更优选45～120mgKOH/g的范围。碱溶性树脂的酸值如果为40mgKOH/g以上，则碱显影变得容易，另一方面，为200mgKOH/g以下的正常的固化物图案的描绘变得容易，故优选。
碱溶性树脂的重均分子量根据树脂骨架而不同，优选1500～150000、进而优选1500～100000的范围。重均分子量为1500以上的情况下，不粘手性能良好，曝光后的涂膜的耐湿性良好，抑制显影时的膜损耗，可以抑制分辨率的降低。另一方面，重均分子量为150000以下的情况下，显影性良好，储藏稳定性也优异。
碱溶性树脂的配混量例如在组合物的固体成分总量中为5～50质量％。
(光反应引发剂)
本发明的固化性树脂组合物可以含有光反应引发剂。光反应引发剂只要可以通过光照射而使组合物固化即可，优选通过光照射而产生自由基的光聚合引发剂和通过光照射而产生碱的光产碱剂中的任1种。需要说明的是，光反应引发剂当然可以为通过光照射而产生自由基和碱这两者的化合物。光照射是指，照射波长350～450nm的范围的紫外线。
作为光聚合引发剂，例如可以举出：双-(2,6-二氯苯甲酰基)苯基氧化膦、双-(2,6-二氯苯甲酰基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、双-(2,6-二氯苯甲酰基)-4-丙基苯基氧化膦、双-(2,6-二氯苯甲酰基)-1-萘基氧化膦、双-(2,6-二甲氧基苯甲酰基)苯基氧化膦、双-(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、双-(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,5-二甲基苯基氧化膦、双-(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦等双酰基氧化膦类；2,6-二甲氧基苯甲酰基二苯基氧化膦、2,6-二氯苯甲酰基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸甲酯、2-甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、新戊酰基苯基膦酸异丙酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等单酰基氧化膦类；1-羟基-环己基苯基酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮等羟基苯乙酮类；苯偶姻、苯偶酰、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻正丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻正丁醚等苯偶姻类；苯偶姻烷基醚类；二苯甲酮、对甲基二苯甲酮、米蚩酮、甲基二苯甲酮、4,4’-二氯二苯甲酮、4,4’-双二乙基氨基二苯甲酮等二苯甲酮类；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉代-1-丙酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基)-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、N,N-二甲基氨基苯乙酮等苯乙酮类；噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮类；蒽醌、氯蒽醌、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌、2-戊基蒽醌、2-氨基蒽醌等蒽醌类；苯乙酮二甲基缩酮、苯偶酰二甲基缩酮等缩酮类；4-二甲基氨基苯甲酸乙酯、苯甲酸2-(二甲基氨基)乙酯、对二甲基苯甲酸乙酯等苯甲酸酯类；1-[4-(苯硫基)-1,2-辛二酮-2-(O-苯甲酰基肟)]、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-乙酮1-(O-乙酰基肟)等肟酯类；双(η5-2,4-环戊二烯-1-基)-双(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)苯基)钛、双(环戊二烯基)-双[2,6-二氟-3-(2-(1-吡咯-1-基)乙基)苯基]钛等二茂钛类；苯基二硫醚2-硝基芴、丁偶姻、茴香偶姻乙醚、偶氮双异丁腈、四甲基秋兰姆二硫醚等。光聚合引发剂可以单独使用1种，也可以组合2种以上而使用。
光产碱剂为如下化合物：通过紫外线、可见光等的光照射而分子结构发生变化，或分子裂解从而生成能作为热固化反应的催化剂发挥功能的1种以上的碱性物质。作为碱性物质，例如可以举出仲胺、叔胺。
作为光产碱剂，例如可以举出：α-氨基苯乙酮化合物、肟酯化合物、酰基氧基亚氨基化合物、N-甲酰基化芳香族氨基化合物、N-酰基化芳香族氨基化合物、硝基苄基氨基甲酸酯化合物、烷氧基苄基氨基甲酸酯化合物等。其中，优选肟酯化合物、α-氨基苯乙酮化合物，更优选肟酯化合物，更优选1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-乙酮1-(O-乙酰基肟)。作为α-氨基苯乙酮化合物，特别优选具有2个以上氮原子的化合物。光产碱剂可以单独使用1种，也可以组合2种以上而使用。此外，作为光产碱剂，可以举出季铵盐等。
作为其他光产碱剂，也可以使用WPBG-018(商品名：9-蒽甲基N,N’-二乙基氨基甲酸酯)、WPBG-027(商品名：(E)-1-[3-(2-羟苯基)-2-丙烯酰基]哌啶)、WPBG-082(商品名：2-(3-苯甲酰苯基)丙酸胍)、WPBG-140(商品名：咪唑甲酸1-(蒽醌-2-基)乙酯)等。
进而，前述光聚合引发剂的一部分的物质也作为光产碱剂发挥功能。对于也作为光产碱剂发挥功能的光聚合引发剂，优选肟酯系光聚合引发剂、α-氨基苯乙酮系光聚合引发剂。
光反应引发剂的配混量例如在组合物的固体成分总量中为0.01～30质量％。
本发明的固化性树脂组合物没有特别限定，例如可以为热固化性树脂组合物、光固化性热固化性树脂组合物、感光性热固化性树脂组合物中的任意者。另外，可以为碱显影型，可以为负型也可以为正型。作为具体例，可以举出：热固化性树脂组合物、光固化性热固化性树脂组合物、含有光聚合引发剂的光固化性热固化性树脂组合物、含有光产碱剂的光固化性热固化性树脂组合物、负型光固化性热固化性树脂组合物和正型感光性热固化性树脂组合物、碱显影型光固化性热固化性树脂组合物、溶剂显影型光固化性热固化性树脂组合物、溶胀剥离型热固化性树脂组合物、溶解剥离型热固化性树脂组合物等，但不限定于这些。
本发明的固化性树脂组合物所含有的任意成分可以根据固化性、用途而选择公知常用的成分。
例如，本发明的固化性树脂组合物为(不含光聚合引发剂的)热固化性树脂组合物的情况下，含有热固化性树脂。另外，优选含有固化促进剂。优选含有固化剂。热固化性树脂的配混量在组合物的固体成分总量中优选为1～50质量％。固化促进剂的配混量在组合物的固体成分总量中优选为0.01～30质量％。固化剂的配混量在组合物的固体成分总量中优选为0.01～30质量％。
另外，本发明的固化性树脂组合物为光固化性热固化性树脂组合物的情况下，含有光固化性树脂、热固化性树脂和光反应引发剂。形成碱显影型的情况下，光固化性树脂可以为碱溶性树脂，可以进而含有碱溶性树脂。另外，优选含有固化促进剂。碱溶性树脂的配混量在组合物的固体成分总量中优选为5～50质量％。热固化性树脂的配混量在组合物的固体成分总量中优选为1～50质量％。光固化性树脂(除了作为光固化性的碱溶性树脂之外)的配混量在组合物的固体成分总量中优选为1～50质量％。光反应引发剂的配混量在组合物的固体成分总量中优选为0.01～30质量％。固化促进剂的配混量在组合物的固体成分总量中优选为0.01～30质量％。
本发明的固化性树脂组合物可以干膜化而使用，也可以以液态的形式使用。以液态的形式使用的情况下，可以为1液性也可以为2液性以上。
本发明的干膜具有树脂层，所述树脂层是通过在载体膜上涂布本发明的固化性树脂组合物并干燥而得到的。形成干膜时，首先，将本发明的固化性树脂组合物用上述有机溶剂稀释而调整为适当的粘度后，利用逗点涂布机、刮板涂布机、唇口涂布机、棒涂机、压涂机、逆式涂布机、传递辊涂布机、凹版涂布机、喷涂机等，在载体膜上涂布为均匀的厚度。之后，将涂布后的组合物在通常40～130℃的温度下干燥1～30分钟，从而可以形成树脂层。对于涂布膜厚，没有特别限制，通常以干燥后的膜厚计、在3～150μm、优选5～60μm的范围内适宜选择。
作为载体膜，可以使用塑料薄膜，例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜等。对于载体膜的厚度，没有特别限制，通常在10～150μm的范围内适宜选择。更优选15～130μm的范围。
在载体膜上形成由本发明的固化性树脂组合物形成的树脂层后，出于防止灰尘附着于树脂层的表面等目的，进而，优选在树脂层的表面层叠能剥离的保护膜(覆盖膜)。作为能剥离的保护膜，例如可以使用聚乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、经表面处理的纸等。作为保护膜，只要为将保护膜剥离时小于树脂层与载体膜的粘接力的膜即可。
需要说明的是，本发明中，在上述保护膜上涂布本发明的固化性树脂组合物并干燥而形成树脂层，可以在其表面层叠载体膜。即，本发明中，制造干膜时，作为涂布本发明的固化性树脂组合物的薄膜，可以使用载体膜和保护膜中的任意者。
作为使用本发明的固化性树脂组合物的电子部件的制造方法，可以使用以往公知的方法。例如，本发明的固化性树脂组合物为(不含光聚合引发剂的)热固化性树脂组合物，在载体膜与保护膜之间夹持有树脂层的三层结构的干膜的情况下，可以利用下述的方法制造印刷电路板。从干膜剥离载体膜或保护膜中的任意者，加热层压于形成有电路图案的电路基板后，使其热固化。热固化可以在烘箱中进行固化、或也可以利用热板加压进行固化。将形成有电路的基板与本发明的干膜进行层压或热板加压时，也可以同时层叠形成有铜箔或电路的基板。在与形成有电路图案的基板上的规定位置对应的位置，利用激光照射或钻头形成图案、导通孔，使电路布线露出，从而可以制造具有绝缘层的基板。此时，图案、导通孔内的电路布线上未被完全去除而残留的成分(胶渣)存在的情况下，进行除胶渣处理。载体膜或保护膜中的残留者可以在层压后、热固化后、激光加工后或除胶渣处理后中的任意时刻进行剥离。
接着，通过干式镀覆或湿式镀覆在绝缘层上形成导体层。作为干式镀覆，可以使用蒸镀、溅射、离子镀等公知的方法。湿式镀覆的情况下，首先，对固化后的树脂组合物层(绝缘层)的表面用高锰酸盐(高锰酸钾、高锰酸钠等)、重铬酸盐、臭氧、过氧化氢/硫酸、硝酸等氧化剂进行处理。作为氧化剂，特别优选使用高锰酸钾、高锰酸钠等氢氧化钠水溶液(碱性高锰酸水溶液)。接着，利用组合了化学镀与电镀的方法形成导体层。而且，导体层也可以形成反图案的抗镀剂，仅利用化学镀形成导体层。作为之后的图案形成的方法，例如可以使用对于本领域技术人员来说公知的消减法、半加成法等。需要说明的是，层间电路的连接方法可以为利用铜柱的连接。
接着，对导体层和绝缘层的表面进行粗糙化处理。作为粗糙化处理液，例如可以使用：包含具有氨基和芳香环的芳香族化合物、具有2个以上羧基的多元酸、和卤化物离子的组合物。作为商品名，例如可以举出MEC株式会社制01CZ等。
如上述，可以交替地形成绝缘层与导体层，在最外层的电路上形成阻焊层。例如，可以依据日本专利5941180的段落70～76中记载的方法形成阻焊层。
本发明的固化性树脂组合物适合用于在电子部件上形成固化膜，特别适合用于在印刷电路板上形成固化膜，更适合用于形成永久覆膜。对于本发明的固化性树脂组合物，与导体层和阻焊层的HAST处理后的密合性优异，因此，进一步适合用于形成层间绝缘层。另外，适合于形成要求高度的可靠性的印刷电路板、例如封装基板、特别是FC-BGA用的永久覆膜(特别是层间绝缘层)。另外，本发明的固化性树脂组合物也可以适合用于具备电路表面的粗糙度小的布线图案的印刷电路板、例如高频用的印刷电路板。例如，即使表面粗糙度Ra为0.05μm以下，特别是0.03μm以下，也可以适合使用。另外，在低极性的基材、例如包含活性酯的基材上形成固化膜的情况下，也可以适合使用。对于本发明的固化性树脂组合物，与含有大量二氧化硅的阻焊层的HAST处理后的密合性优异，因此，可以适合用于形成与含有例如30质量％以上、进一步40质量％以上的二氧化硅、硫酸钡等无机填料的固化物密合的固化膜。需要说明的是，本发明的固化性树脂组合物可以为了形成阻焊层、覆盖层而使用。
作为电子部件，可以为除印刷电路板以外的用途、例如电感器等无源部件。
实施例
以下，利用实施例，对本发明更详细地进行说明，但本发明不限定于下述实施例。需要说明的是，以下中“份”和“％”只要没有限定就全部为质量基准。
[无机填料的覆盖和表面处理]
(由铝的水合氧化物覆盖的二氧化硅颗粒)
将球状二氧化硅颗粒(Denka公司制SFP-20M、平均粒径：0.4μm)50g的水浆料升温至70℃后，相对于二氧化硅颗粒，添加以氧化铝(Al2O3)换算计为2～3％的20％铝酸钠(NaAlO2)水溶液。之后，加入20％氢氧化钠水浴液，将pH调整为7，进行30分钟熟化。之后，将浆料在压滤下进行过滤水洗，进行真空干燥，得到由铝的水合氧化物覆盖的二氧化硅颗粒的固体物。
(由氧化锆的水合氧化物覆盖的二氧化硅颗粒)
将球状二氧化硅颗粒(Denka公司制SFP-20M、平均粒径：0.4μm)50g的水浆料升温至70℃后，相对于二氧化硅颗粒，添加以氧化锆(ZrO2)换算计为2～3％的100g/l氯氧化锆等水溶性锆化合物的水溶液。之后，加入20％氢氧化钠水浴液，将pH调整为7，进行30分钟熟化。之后，将浆料在压滤下进行过滤水洗，进行真空干燥，得到由氧化锆的水合氧化物覆盖的二氧化硅颗粒的固体物。
(由锌的水合氧化物覆盖的二氧化硅颗粒)
将球状二氧化硅颗粒(Denka公司制SFP-20M、平均粒径：0.4μm)50g的水浆料升温至70℃后，相对于二氧化硅颗粒，添加以ZnO换算计为2～3％的硫酸锌的水溶液。之后，加入20％氢氧化钠水浴液，将pH调整为7，进行30分钟熟化。之后，将浆料在压滤下进行过滤水洗，进行真空干燥，得到由锌的水合氧化物覆盖的二氧化硅颗粒的固体物。
(由钛的水合氧化物覆盖的二氧化硅颗粒)
将球状二氧化硅颗粒(Denka公司制SFP-20M、平均粒径：0.4μm)50g的水浆料升温至70℃后，相对于二氧化硅颗粒，添加以TiO2换算计为2～3％的100g/l硫酸氧钛水溶液。之后，加入20％氢氧化钠水浴液，将pH调整为7，进行30分钟熟化。之后，将浆料在压滤下进行过滤水洗，进行真空干燥，得到由钛的水合氧化物覆盖的二氧化硅颗粒的固体物。
(由铝的水合氧化物覆盖、且由甲基丙烯酰基硅烷经表面处理的二氧化硅颗粒)
使由上述中得到的铝的水合氧化物覆盖的二氧化硅颗粒50g、作为溶剂的PMA48g、和具有甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制KBM-503)1g均匀分散，通过过滤、水洗、真空干燥，得到由甲基丙烯酰基硅烷经表面处理的二氧化硅颗粒的固体物。
(由铝的水合氧化物覆盖、且由环氧硅烷经表面处理的二氧化硅颗粒)
使由上述中得到的铝的水合氧化物覆盖的二氧化硅颗粒50g、作为溶剂的PMA48g、和具有环氧基的硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制KBM-403)1g均匀分散，通过过滤、水洗、真空干燥，得到由环氧硅烷经表面处理的二氧化硅颗粒的固体物。
(由铝的水合氧化物覆盖、且由苯基氨基硅烷经表面处理的二氧化硅颗粒)
使由上述中得到的铝的水合氧化物覆盖的二氧化硅颗粒50g、作为溶剂的PMA48g、和具有苯基氨基的硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制KBM-573)1g均匀分散，通过过滤、水洗、真空干燥，得到由苯基氨基硅烷经表面处理的二氧化硅颗粒的固体物。
(由苯基氨基硅烷经表面处理的二氧化硅颗粒)
使球状二氧化硅颗粒(Denka公司制SFP-20M、平均粒径：0.4μm)50g、作为溶剂的PMA48g、和具有苯基氨基的硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制KBM-573)1g均匀分散，通过过滤、水洗、真空干燥，得到由苯基氨基硅烷经表面处理的二氧化硅颗粒的固体物。
(由甲基丙烯酰基硅烷经表面处理的二氧化硅颗粒)
使球状二氧化硅颗粒(Denka公司制SFP-20M、平均粒径：0.4μm)50g、作为溶剂的PMA(丙二醇单甲醚乙酸酯)48g、和具有甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制KBM-503)1g均匀分散，通过过滤、水洗、真空干燥，得到由甲基丙烯酰基硅烷经表面处理的二氧化硅颗粒的固体物。
(由铝的水合氧化物覆盖、且由苯基氨基硅烷经表面处理的滑石)
将滑石(日本滑石株式会社制SG2000、平均粒径：1.0μm)50g的水浆料升温至70℃后，边利用盐酸将pH维持为7±1，边相对于滑石添加以氧化铝(Al2O3)换算计为20％的20％铝酸钠(NaAlO2)水溶液。之后，加入20％氢氧化钠水浴液，将pH调整为7，进行30分钟熟化。之后，将浆料在压滤下进行过滤水洗，进行真空干燥，得到由铝的水合氧化物覆盖的滑石的固体物。
使上述中得到的由铝的水合氧化物覆盖的滑石50g、作为溶剂的PMA48g、和具有苯基氨基的硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制KBM-573)1g均匀分散，通过过滤、水洗、真空干燥，得到由苯基氨基硅烷经表面处理的滑石的固体物。
(碱溶性树脂A-1的合成)
在具备温度计、氮气导入装置兼环氧烷导入装置和搅拌装置的高压釜中，导入酚醛清漆型甲酚树脂(商品名“Shonol CRG951”、昭和高分子株式会社制、OH当量：119.4)119.4份、氢氧化钾1.19份和甲苯119.4份，进行搅拌的同时对体系内进行氮气置换，加热升温。接着，缓慢地滴加环氧丙烷63.8份，在125～132℃、0～4.8kg/cm2下反应16小时。之后，冷却至室温，在该反应溶液中添加89％磷酸1.56份并混合，将氢氧化钾中和，得到不挥发成分为62.1％、羟值为182.2mgKOH/g(307.9g/eq.)的酚醛清漆型甲酚树脂的环氧丙烷反应溶液。其为每1当量酚性羟基平均加成了1.08摩尔的环氧丙烷而得到的物质。
在具备搅拌机、温度计和空气吹送管的反应器中导入得到的酚醛清漆型甲酚树脂的环氧丙烷反应溶液293.0份、丙烯酸43.2份、甲磺酸11.53份、甲基氢醌0.18份和甲苯252.9份，以10ml/分钟的速度吹送空气，边搅拌边以110℃反应12小时。通过反应生成的水以与甲苯的共沸混合物的形式馏出12.6份的水。之后，冷却至室温，将得到的反应溶液用15％氢氧化钠水溶液35.35份中和，接着，进行水洗。之后，在蒸发仪中以二乙二醇单乙醚乙酸酯118.1份置换甲苯且进行蒸馏去除，得到酚醛清漆型丙烯酸酯树脂溶液。接着，在具备搅拌器、温度计和空气吹送管的反应器中导入得到的酚醛清漆型丙烯酸酯树脂溶液332.5份和三苯基膦1.22份，以10ml/分钟的速度吹送空气，边搅拌边缓慢地加入四氢苯二甲酸酐60.8份，以95～101℃反应6小时，冷却后，取出。如此得到不挥发成分65％、固体物的酸值80mgKOH/g的含羧基感光性树脂A-1的溶液。
[实施例1～13、比较例1～5]
将下述表1～3所示的各种成分以表1～3所示的比率(质量份)进行配混，用有机溶剂进行粘度调整后，用搅拌机进行预混合后，在珠磨机中进行混炼，制备固化性树脂组合物。同样地，将下述表4所示的各种成分以表4所示的比率(质量份)进行配混，用有机溶剂进行粘度调整后，用搅拌机进行预混合后，在珠磨机中进行混炼，制备后述的＜与阻焊层(SR)的密合性＞的评价中使用的阻焊剂形成用的固化性树脂组合物(以下，也称为“阻焊剂组合物”)。这些固化性树脂组合物通过孔径15μm的过滤过滤器，去除粗颗粒后，制作下述干膜。
＜干膜的制作＞
在如上述得到的固化性树脂组合物中加入甲乙酮300g进行稀释，用搅拌机搅拌15分钟，得到涂覆液。将涂覆液涂布于算术表面粗糙度Ra150nm的厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET薄膜、Unitika公司制Emblet PTH-25)上，实施例1～13、比较例1～5在100℃的温度下干燥10分钟，形成厚度20μm的树脂层，阻焊剂组合物以80℃干燥10分钟，形成厚度20μm的树脂层。接着，在树脂层上贴合厚度18μm的聚丙烯薄膜(保护膜、Futamura公司制OPP-FOA)，制作树脂层的厚度为20μm的干膜。
另外，与上述同样地，制作树脂层的厚度为30μm的干膜。
＜干膜的层压条件＞
剥离干膜的保护膜后，用真空层压机(CVP-300：Nikko-Materials公司制)，实施例1～13、比较例1～5在第1腔室中，在真空3hPa、100℃、真空时间30秒的条件下层压于粘附对象物；阻焊剂组合物在90℃、真空时间30秒的条件下层压于粘附对象物，在加压压力0.5MPa、80℃、加压时间30秒的条件下进行加压。
＜分散性的评价＞
对于实施例和比较例的各组合物，依据JIS K5101和JIS K5600，通过用宽度90mm、长度240mm、最大深度25μm的细度计，从而确认分散度。
作为分散度的观察法，确认了确认到5个颗粒以上的区间。
◎：未确认到颗粒、或为5μm以下
○：超过5μm且12.5μm以下
△：超过12.5μm且20μm以下
×：超过20μm
＜介质损耗角正切＞
在上述条件下，对于实施例和比较例中制作的树脂层厚度30μm的干膜，在电解铜箔GTS-MP-18μm(Furukawa Circuit Foil公司制)的光泽面上进行层压，接着，平坦化，将树脂上的PET薄膜剥离后，使树脂层完全固化(190℃、60分钟)。之后，从铜箔剥离固化膜，得到厚度30μm的固化膜。
将该固化膜切成长度80mm、宽度2mm，通过使用了网络分析仪Keysight公司制8510C、KEAD公司制复相对介电常数计算软件CAMA-S的摄动法空腔共振器，测定了测定温度22℃、5GHz的介质损耗角正切。
◎：介质损耗角正切值低于0.006
〇：介质损耗角正切值为0.006以上且低于0.009
△：介质损耗角正切值为0.009以上且低于0.012
×：介质损耗角正切值为0.012以上
＜热线膨胀系数CTE的测定＞
从铜箔剥离以与介质损耗角正切同样的方法得到的30μm的固化膜后，切成测定尺寸(3mm×16mm)的尺寸，使用TMA-Q400(TA Instruments公司制)，以拉伸载荷测定来测定CTE。以试验载荷5g，将样品以10℃/分钟的升温速度从室温进行升温，连续测定2次。算出第2次中的Tg以下的区域中的平均热线膨胀系数(α1)。
◎：30ppm以下
〇：超过30ppm且40ppm以下
△：超过40ppm且45ppm以下
×：超过45ppm
＜与阻焊层(SR)的密合性＞
将各实施例和比较例的组合物整面涂布于极薄铜箔(三井金属株式会社制、MT18SD-EX、具有18μm的铜制支撑体)上，以100℃、10分钟使其干燥，得到具有干燥涂膜的层叠体。接着，以在作为支撑体的FR-4(玻璃环氧树脂)基板上贴合本层叠体的干燥涂膜的方式，在0.5Mpa、120℃、1分钟、1Torr的条件下进行层压。之后，以190℃加热60分钟，从而使未反应的热固化成分完全固化。
之后，剥离18μm的铜制支撑体，以蚀刻液(MEC株式会社制、MECBRITE QE-7300)对极薄铜箔进行全蚀刻，得到具有固化膜的基板。
之后，作为用于形成阻焊层的前处理，对具有固化膜的基板进行酸处理，得到Rz＝2μm以下的低轮廓的固化膜。
在上述条件下，在该固化膜上层压具有由上述中制备的阻焊剂组合物形成的树脂层的20μm的干膜。
之后，使用搭载有高压汞灯(短弧灯)的曝光装置，从干膜上进行整面曝光(曝光量：400～600mJ/cm2)后，从干膜剥离聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，使树脂层露出。之后，用1重量％Na2CO3水溶液，在30℃、喷雾压力2kg/cm2的条件下进行60秒显影。接着，在具备高压汞灯的UV输送带炉中，以1J/cm2的曝光量照射至树脂层后，以160℃加热60分钟，使树脂层完全固化，制作具有阻焊剂固化膜的评价基板。从该固化膜上进行横切剥离试验，确认由实施例和比较例的组合物形成的固化膜与阻焊剂固化膜的密合性。具体而言，基于JISK5400，利用横切机制作切口到达实施例和比较例的固化膜的1mm见方的棋盘格100个(10×10)，使玻璃纸带完全密合在其上，并剥离，确认100个中有几个密合。
同样地，在HAST条件130℃85％100小时后也实施密合性试验。
◎：96以上/100
〇：61/100～95/100
△：11/100～60/100
×：10/100以下
＜与铜的密合性＞
对电解铜箔GTS-MP-18μm(Furukawa Circuit Foil公司制)的光泽面，喷雾MEC株式会社制01CZ进行粗糙化处理作为前处理，得到表面粗糙度Ra为0.04μm的低轮廓的铜箔。
在该处理面层压各实施例和比较例中制作的树脂层厚度20μm的干膜，以190℃加热固化60分钟，得到形成有绝缘层的样品。
将该样品的绝缘层与FR-4(玻璃环氧)基板用粘接剂(Nichiban公司制AR-S 30)粘接。对该粘接体在130℃、湿度85％的气氛下的高温高湿槽中进行100小时处理。之后，用拉伸试验机AG-X剥离铜箔，评价此时的强度。
对于该样品的初始值和130℃85％RH 100小时的HAST试验后、两者的样品，利用岛津制作所制Autograph AG-X，基于JIS C6481，测定剥离强度。
剥离强度越高，密合性越良好，HAST试验前后的密合强度降低率低时优异。
(HAST前-HAST后)/HAST前×100(％)
HAST 130℃85％100小时降低率期望为40％以内。
[表1]
﹡1：新日铁住金化学社制ESN-475V、萘酚型(环氧当量＝340g/eq)
﹡2：日本化药株式会社制NC-3000L、联苯型(环氧当量＝272g/eq)
﹡3：昭和电工株式会社制PETG(环氧当量＝92g/eq)
﹡4：三菱化学株式会社制YX7200B35、环氧化合物
＊5：DIC株式会社制EXB-8500-65T、具有活性酯基的化合物(活性酯当量＝223g/eq)
﹡6：DIC株式会社制HPC-9500、具有酚性羟基的化合物(羟基当量＝150g/eq)
﹡7：Lonza Japan株式会社制BA230、具有氰酸酯基的化合物(氰酸酯当量＝232g/eq)
﹡8：Lonza Japan株式会社制PT30、具有氰酸酯基的化合物(氰酸酯当量＝124g/eq)
﹡9：日本化药株式会社制MIR-3000、具有马来酰亚胺基的化合物
﹡10：三菱化学株式会社制P200、咪唑与环氧化物的加合物
﹡11：和光纯药工业株式会社制环烷酸锌(II)矿物精油
﹡12：二甲基氨基吡啶
﹡13：Clariant Chemicals公司制OP-935
﹡14：上述中制备的、由铝的水合氧化物覆盖的二氧化硅颗粒
﹡15：上述中制备的、由锆的水合氧化物覆盖的二氧化硅颗粒
﹡16：上述中制备的、由锌的水合氧化物覆盖的二氧化硅颗粒
﹡17：上述中制备的、由钛的水合氧化物覆盖的二氧化硅颗粒
﹡18：上述中制备的、由铝的水合氧化物覆盖、且由甲基丙烯酰基硅烷经表面处理的二氧化硅颗粒
﹡19：上述中制备的、由铝的水合氧化物覆盖、且由环氧硅烷经表面处理的二氧化硅颗粒
﹡20：上述中制备的、由铝的水合氧化物覆盖、且由苯基氨基硅烷经表面处理的二氧化硅颗粒
﹡21：上述中制备的、由苯基氨基硅烷经表面处理的二氧化硅颗粒
﹡22：上述中制备的、由甲基丙烯酰基硅烷经表面处理的二氧化硅颗粒
﹡23：Denka公司制SFP-20M、平均粒径：0.4μm(二氧化硅)
﹡24：上述中制备的、由铝的水合氧化物覆盖、且由苯基氨基硅烷经表面处理的滑石[表2]
[表3]
[表4]
﹡25：合成例1中合成的酚起始型的感光性含羧基树脂
﹡26：双氰胺
﹡27：三聚氰胺
﹡28：BASF Japan株式会社制Irgacure TPO(2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦)
﹡29：BASF Japan株式会社制Irgacure OXE02(1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(O-乙酰基肟)
﹡30：日本化药株式会社制DPHA(二季戊四醇六丙烯酸酯)
由上述表1～3所示的结果可知：本发明的实施例1～13的固化性树脂组合物可以得到与导体层和阻焊层的HAST处理后的密合性优异、低介质损耗角正切的固化物。

Claims (11)

1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：
由铝的水合氧化物、锆的水合氧化物、锌的水合氧化物和钛的水合氧化物中的至少任1种所覆盖的二氧化硅颗粒；
环氧化合物；和，
作为固化剂的、具有活性酯基的化合物、具有氰酸酯基的化合物和具有马来酰亚胺基的化合物中的至少任1种。
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述所覆盖的二氧化硅颗粒进一步在表面具有固化性反应基团。
3.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述所覆盖的二氧化硅颗粒的配混量在固化性树脂组合物的固体成分总量中为30质量％以上。
4.根据权利要求3所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述所覆盖的二氧化硅颗粒的配混量在固化性树脂组合物的固体成分总量中为40质量％以上。
5.根据权利要求4所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述所覆盖的二氧化硅颗粒的配混量在固化性树脂组合物的固体成分总量中为45质量％以上。
6.根据权利要求2所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述固化性反应基团为环氧基、氨基、甲基丙烯酰基及丙烯酰基中的任意者。
7.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，将固化性树脂组合物的固体成分设为100质量％时，所述环氧化合物的配混量为5～60质量％。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的固化性树脂组合物，其特征在于，将固化性树脂组合物的固体成分设为100质量％时，所述固化剂的配混量为1～30质量％。
9.一种干膜，其特征在于，具有树脂层，所述树脂层是将权利要求1～8中任一项所述的固化性树脂组合物涂布于薄膜并干燥而得到的。
10.一种固化物，其特征在于，其是将权利要求1～8中任一项所述的固化性树脂组合物或权利要求9所述的干膜的树脂层固化而得到的。
11.一种电子部件，其特征在于，具有权利要求10所述的固化物。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021014545A (ja) * 2019-07-12 2021-02-12 味の素株式会社 樹脂組成物
JP7474592B2 (ja) * 2019-12-27 2024-04-25 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、および電子部品
JP7402681B2 (ja) * 2019-12-27 2023-12-21 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、及び電子部品
JP7489775B2 (ja) 2019-12-27 2024-05-24 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、および電子部品
CN113281965A (zh) * 2020-02-20 2021-08-20 东友精细化工有限公司 固化性树脂组合物、图案以及图像显示装置
JPWO2022190600A1 (zh) * 2021-03-08 2022-09-15
CN113423183A (zh) * 2021-07-01 2021-09-21 定颖电子（昆山）有限公司 5g通讯高频信号板制造工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101323703A (zh) * 2008-07-29 2008-12-17 武汉科技学院 一种聚氨双马来酰亚胺树脂组合物、制备方法及其在覆铜板中的应用
CN102337068A (zh) * 2011-06-29 2012-02-01 江苏大学 一种水性聚氨酯丙烯酸酯二氧化硅光固化涂料的制备方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3479827B2 (ja) * 1998-04-27 2003-12-15 信越化学工業株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2002161151A (ja) * 2000-11-27 2002-06-04 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグ及び積層板
JP4947612B2 (ja) * 2004-04-28 2012-06-06 神島化学工業株式会社 水酸化マグネシウム系難燃剤とその製造方法、及び難燃性樹脂組成物
JP2005350647A (ja) * 2004-05-11 2005-12-22 Nitto Denko Corp 液状エポキシ樹脂組成物
JPWO2010035571A1 (ja) * 2008-09-24 2012-02-23 コニカミノルタオプト株式会社 反射防止層用組成物、反射防止フィルム、偏光板、及び画像表示装置
TWI551587B (zh) * 2009-03-27 2016-10-01 Hitachi Chemical Co Ltd A thermosetting resin composition, and an insulating film, a laminate, and a printed wiring board
TWI388623B (zh) * 2009-10-02 2013-03-11 Nanya Plastics Corp A thermosetting epoxy resin composition for improving the drilling processability of printed circuit boards
JP5565005B2 (ja) * 2010-03-10 2014-08-06 いすゞ自動車株式会社 Ｄｐｆ故障検出方法及びｄｐｆ故障検出装置
CN102822228B (zh) * 2010-03-26 2015-03-25 松下电器产业株式会社 预浸料用环氧树脂组合物、预浸料和多层印制电路布线板
JP5582348B2 (ja) 2010-10-08 2014-09-03 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物及び感光性フィルム
JP2012241179A (ja) * 2011-05-24 2012-12-10 Panasonic Corp プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、および多層プリント配線板
JP5811774B2 (ja) * 2011-11-01 2015-11-11 住友ベークライト株式会社 プリプレグ、積層板および電子部品
JP5770604B2 (ja) * 2011-11-04 2015-08-26 旭化成イーマテリアルズ株式会社 テトラカルボン酸二無水物
WO2013111345A1 (ja) * 2012-01-23 2013-08-01 味の素株式会社 樹脂組成物
SG11201610849XA (en) * 2014-07-18 2017-02-27 Mitsubishi Gas Chemical Co Resin composition, prepreg, metallic foil-clad laminate, and printed wiring board
JPWO2016047682A1 (ja) * 2014-09-25 2017-07-06 積水化学工業株式会社 樹脂フィルム及び積層フィルム
JP6492544B2 (ja) * 2014-10-31 2019-04-03 日立化成株式会社 光半導体封止用樹脂組成物及び光半導体装置
WO2016088358A1 (ja) * 2014-12-02 2016-06-09 日本ゼオン株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板
JP2016108499A (ja) * 2014-12-09 2016-06-20 株式会社ダイセル 硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、光半導体素子搭載用基板、並びに光半導体装置
JP6776577B2 (ja) * 2016-03-28 2020-10-28 味の素株式会社 樹脂組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101323703A (zh) * 2008-07-29 2008-12-17 武汉科技学院 一种聚氨双马来酰亚胺树脂组合物、制备方法及其在覆铜板中的应用
CN102337068A (zh) * 2011-06-29 2012-02-01 江苏大学 一种水性聚氨酯丙烯酸酯二氧化硅光固化涂料的制备方法

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