CN111928126A - 一种具有抗干扰稳压导通性能的led灯串 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串，包括正极导线、负极导线和若干LED灯珠，所述LED灯珠的正负极分别直接与正极导线和负极导线连接，所述LED灯珠内部及外部各连接面设有电阻或/和电容，所述电容或/和电阻两端分别与LED灯珠的正极或负极连接。本发明利用电容或电阻在电路中的特性，有效防止LED在使用过程中因电流过大烧坏的情况以及可以正常通电，同时大大提升了LED的抗干扰性，使得本发明的LED灯亮度稳定。

Description

一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串
技术领域
本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串。
背景技术
发光二极管英文全称为LightEmittingDiode（简称LED），是一种新型的固态光源。诞生于20世纪60年代，1923年罗塞夫（Lossen .o .w）在研究半导体SiC时有杂质的P-N结中有光发射，研究出了发光二极管，一直不受重视。随着电子工业的快速发展，在60年代，显示技术得到迅速发展LED才逐步受到人们的重视。 LED的优点为寿命长（＞100，000Hrs）、驱动电压低（1 .8～4 .5V）、耗电量少（40～1000mW）、相对冷光源辐射小、点亮速度快（时间常数为10- 7～10-9S）、避免疑似点灯效应、体积小、多种色彩、耐震性特佳（全固体封装，不易破损）、单色性佳（发光波长稳定）、绿色无污染。
LED灯串是通过多个LED灯珠完成连接构成，通常用于圣诞节等各种节日的应景装饰，并且应用于家庭装修及城市亮化工程和各种娱乐活动场所，LED灯串与传统的白炽灯串有着不可比拟的优点，具有色彩艳丽，可实现色彩的多种变化，并有效的降低了能耗，组成的七彩变色灯串不仅能起到照明的作用，其装饰作用更是让不同的节目和不同的场合增添了喜庆的气氛。然而LED有工作电压限制，超过工作电压，正向P-N结电流过大，容易烧毁LED，且LED有时会存在灯亮度不够，或亮度不稳的情况。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本发明提出了一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串，其具体技术方案如下。
一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串，包括正极导线、负极导线和若干LED灯珠，所述LED灯珠的正负极分别直接与正极导线和负极导线连接，所述LED灯珠内部及外部各连接面设有电阻或/和电容，所述电容或/和电阻两端分别与LED灯珠的正极或负极连接。
进一步的，所述电容包括装贴片式电容、焊接式电容和绕线式电容。
进一步的，所述电容或/和电阻导电连接于LED灯珠的上部。
进一步的，所述电容或/和电阻导电连接于LED灯珠的下部。
一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串的加工工艺，包括如下步骤：
S1.排料:根据实际待封装的LED晶片，选择所需要的支架，依工艺要求规定在支架底部标识，并对支架进行整齐排列；
S2.刷锡膏：通过锡膏印刷机将锡膏涂抹于支架上；
S3.SMT贴片：将电阻或/和电容焊接在支架顶部或下部；
S4.烘烤除湿:对支架进行预热除湿，预热温度为60度；
S5.固晶处理:将LED晶片固定于支架顶部；
S6.烘烤:对所述固晶后的支架进行烘烤，烘烤的温度为150度；
S7.焊线:使用焊线机对支架上的LED晶片的进行焊接；
S8.封胶:在所述LED晶片与支架的焊接完成后使用模条、环氧树脂封胶；
S9.二次烘烤：将注胶后的支架进行烘烤固化，温度为130度，去除多余水分；
S10.脱料：通过LED脱料机进行脱料处理；
S11.切脚：用自动切脚机把支架正负脚分离；
S12.分光：采用光电分色机分选LED灯珠，按照工艺要求将对应色泽的LED灯珠完成分选；
S13.编带或包装：通过LED灯珠编带机将LED灯珠进行编带成串或者把分光分色的LED灯珠按2000PCS装入静电袋封装。
进一步的，所述支架包括直插LED支架和贴片LED支架。
本发明的一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串，利用电阻电容在电路中的特性，有效防止LED在使用过程中因电流过大烧坏的情况，同时大大提升了LED的抗干扰性，使得本发明的LED灯亮度稳定。
附图说明
图1是本发明的LED灯珠示意图；
图2是本发明的电容或电阻加装在LED灯珠的上部示意图；
图3是本发明的电容或电阻加装在LED灯珠的下部示意图；
图4是本发明的电容或电阻加装于贴片LED支架的顶部的示意图；
图中，1-导电线，2-晶片，3-电阻或/和电容，4-支架，5-基板。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合说明书附图对本发明进行进一步详细说明。
如图1-4所示，一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串，包括正极导线、负极导线和若干LED灯珠，所述LED灯珠的正负极分别直接与正极导线和负极导线连接，所述LED灯珠内部及外部各连接面设有电阻或/和电容3，所述电容或/和电阻3两端分别与LED灯珠的正极或负极连接。
所述电容包括装贴片式电容、焊接式电容和绕线式电容。
所述电容或/和电阻3导电连接于LED灯珠的上部。
所述电容或/和电阻3导电连接于LED灯珠的下部。
一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串的加工工艺，包括如下步骤：
S1.排料:根据实际待封装的LED晶片2，选择所需要的支架4，依工艺要求规定在支架4底部标识，并对支架进行整齐排列；
S2.刷锡膏：通过锡膏印刷机将锡膏涂抹于支架4上；
S3.SMT贴片：将电阻或/和电容3焊接在支架4顶部或下部；
S4.烘烤除湿:对支架4进行预热除湿，预热温度为60度；
S5.固晶处理:将LED晶片2固定于支架4顶部；
S6.烘烤:对所述固晶后的支架4进行烘烤，烘烤的温度为150度；
S7.焊线:使用焊线机对支架4上的LED晶片2的进行焊接；
S8.封胶:在所述LED晶片2与支架4的焊接完成后使用模条、环氧树脂封胶；
S9.二次烘烤：将注胶后的支架4进行烘烤固化，温度为130度，去除多余水分；
S10.脱料：通过LED脱料机进行脱料处理；
S11.切脚：用自动切脚机把支架4正负脚分离；
S12.分光：采用光电分色机分选LED灯珠，按照工艺要求将对应色泽的LED灯珠完成分选；
S13.编带或包装：通过LED灯珠编带机将LED灯珠进行编带成串或者把分光分色的LED灯珠按2000PCS装入静电袋封装。
如图1-3所示，所述的支架为直插LED支架，如图4所示，所述的支架为贴片LED支架，所述贴片LED支架固定于基板5上。

Claims (6)

1.一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串，包括正极导线、负极导线和若干LED灯珠，所述LED灯珠的正负极分别直接与正极导线和负极导线连接，其特征在于，所述LED灯珠内部及外部各连接面设有电阻或/和电容，所述电容或/和电阻两端分别与LED灯珠的正极或负极连接。
2.如权利要求1所述的一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串，其特征在于，所述电容包括装贴片式电容、焊接式电容和绕线式电容。
3.如权利要求2所述的一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串，其特征在于，所述电容或/和电阻导电连接于LED灯珠的上部。
4.如权利要求2所述的一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串，其特征在于，所述电容或/和电阻导电连接于LED灯珠的下部。
5.如权利要求1-4所述的一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1.排料：根据实际待封装的LED晶片，选择所需要的支架，依工艺要求规定在支架底部标识，并对支架进行整齐排列；
S2.刷锡膏：通过锡膏印刷机将锡膏涂抹于支架上；
S3.SMT贴片：将电阻或/和电容焊接在支架顶部或下部；
S4.烘烤除湿：对支架进行预热除湿，预热温度为60度；
S5.固晶处理：将LED晶片固定于支架顶部；
S6.烘烤：对所述固晶后的支架进行烘烤，烘烤的温度为150度；
S7.焊线：使用焊线机对支架上的LED晶片的进行焊接；
S8.封胶：在所述LED晶片与支架的焊接完成后使用模条、环氧树脂封胶；
S9.二次烘烤：将注胶后的支架进行烘烤固化，温度为130度，去除多余水分；
S10.脱料：通过LED脱料机进行脱料处理；
S11.切脚：用自动切脚机把支架正负脚分离；
S12.分光：采用光电分色机分选LED灯珠，按照工艺要求将对应色泽的LED灯珠完成分选；
S13.编带或包装：通过LED灯珠编带机将LED灯珠进行编带成串或者把分光分色的LED灯珠按2000PCS装入静电袋封装。
6.如权利要求5所述的一种具有抗干扰稳压导通性能的LED灯串，其特征在于，所述支架包括直插LED支架和贴片LED支架。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022037615A1 (zh) * 2020-08-19 2022-02-24 临海市大为光电科技有限公司 一种具有抗干扰稳压导通性能的led灯串

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201203010Y (zh) * 2008-05-23 2009-03-04 陈兴建 一种可预防断路的led灯及灯串
CN201288967Y (zh) * 2008-10-10 2009-08-12 张竹成 一种无需外接电阻的led灯串
CN101504117A (zh) * 2009-03-02 2009-08-12 江门博凯灯饰有限公司 一种触发led灯串
CN203871361U (zh) * 2014-03-01 2014-10-08 吴章友 一种内置电容器的led
CN105938870A (zh) * 2016-05-06 2016-09-14 长治虹源光电科技有限公司 一种显示屏用led灯珠的圆片级封装方法
CN106601730A (zh) * 2017-02-10 2017-04-26 江西宝晟自动化设备有限公司 内置贴片电阻、贴片二极管或两者都含概的led组件指示灯
CN206524329U (zh) * 2017-03-03 2017-09-26 广州番禺捷祥灯饰有限公司 一种消除微光内置并联电阻式led
CN109638141A (zh) * 2018-12-20 2019-04-16 周伯平 一种贴片类led灯珠发光面表面处理工艺
CN109950382A (zh) * 2019-03-27 2019-06-28 深圳市宇亮光电技术有限公司 高压led灯珠及其封装方法
CN111048653A (zh) * 2019-12-26 2020-04-21 深圳市大柏光电子科技有限公司 一种提高led灯珠亮度和产出可用率的工艺

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201351827Y (zh) * 2009-01-13 2009-11-25 张正道 一种装饰灯串
CN201382321Y (zh) * 2009-03-02 2010-01-13 江门博凯灯饰有限公司 一种触发led灯串
US8450935B2 (en) * 2009-12-23 2013-05-28 Seasonal Specialties, Llc Controller circuit for half wave LED light strings
CN111928126A (zh) * 2020-08-19 2020-11-13 临海市大为光电科技有限公司 一种具有抗干扰稳压导通性能的led灯串

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201203010Y (zh) * 2008-05-23 2009-03-04 陈兴建 一种可预防断路的led灯及灯串
CN201288967Y (zh) * 2008-10-10 2009-08-12 张竹成 一种无需外接电阻的led灯串
CN101504117A (zh) * 2009-03-02 2009-08-12 江门博凯灯饰有限公司 一种触发led灯串
CN203871361U (zh) * 2014-03-01 2014-10-08 吴章友 一种内置电容器的led
CN105938870A (zh) * 2016-05-06 2016-09-14 长治虹源光电科技有限公司 一种显示屏用led灯珠的圆片级封装方法
CN106601730A (zh) * 2017-02-10 2017-04-26 江西宝晟自动化设备有限公司 内置贴片电阻、贴片二极管或两者都含概的led组件指示灯
CN206524329U (zh) * 2017-03-03 2017-09-26 广州番禺捷祥灯饰有限公司 一种消除微光内置并联电阻式led
CN109638141A (zh) * 2018-12-20 2019-04-16 周伯平 一种贴片类led灯珠发光面表面处理工艺
CN109950382A (zh) * 2019-03-27 2019-06-28 深圳市宇亮光电技术有限公司 高压led灯珠及其封装方法
CN111048653A (zh) * 2019-12-26 2020-04-21 深圳市大柏光电子科技有限公司 一种提高led灯珠亮度和产出可用率的工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022037615A1 (zh) * 2020-08-19 2022-02-24 临海市大为光电科技有限公司 一种具有抗干扰稳压导通性能的led灯串

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