CN109638141A - 一种贴片类led灯珠发光面表面处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及贴片类LED制造技术领域，具体为一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，步骤如下：A、固晶：通过粘片机把LED芯片粘接在LED支架上；B、焊线：通过焊线机把LED芯片电极与LED支架的管脚连接；C、封胶：通过点胶机把胶水注射到LED支架内，把LED芯片包封住并形成一个透镜胶面；D、研磨：通过磨平设备对整片LED支架上的LED灯珠胶面机械研磨或抛光，使其胶面及LED支架表面平整一致；E、落料：通过落料机把LED支架上的LED灯珠从支架上剥落下来。采用本发明的工艺处理的贴片类LED灯珠，处理后LED支架表面没有残胶、溢胶；胶面完全平整一致；后胶面、LED支架面哑光，一致性好；LED灯珠发光角度一致；胶面透镜效果一致使发光亮度一致；发光角度170度，无差别。
Description
技术领域
本发明涉及贴片类LED制造技术领域，具体是一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺。
背景技术
目前TOP型LED封胶是胶水点胶在LED支架杯内，由于任何胶水都有张力的原因导致胶水与支架杯壁有爬胶现象出现，又或由于支架杯内尺寸公差差异、胶水胶量差异等等各种因素会导致胶面不平。
有的会是一个凹面(凹面曲率参差不一)，有的会是一个凸面(凸面曲率参差不一)，有的又基本是一个平面，这样就会导致发光视角参差不一；不同角度下亮度又参差不一；又由于胶水固化后表面是一个透镜胶面，又导致反光度不一，这样在某些应用领域尤其是在显示屏领域是一个很大的缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，步骤如下：
A、固晶：通过粘片机把LED芯片粘接在LED支架上；
B、焊线：通过焊线机把LED芯片电极与LED支架的管脚连接；
C、封胶：通过点胶机把胶水注射到LED支架内，把LED芯片包封住并形成一个透镜胶面；
D、研磨：通过磨平设备对整片LED支架上的LED灯珠胶面机械研磨或抛光，使其胶面及LED支架表面平整一致；
E、落料：通过落料机把LED支架上的LED灯珠从LED支架上剥落下来；
F、分光：通过分光机测试筛选出良品、不良品，并对良品按要求进行光电性能分类；
G、编带：通过编带机对分光完成的LED灯珠按要求编带包装。
作为本发明进一步的方案：所述LED芯片通过绝缘胶粘接在LED支架。
作为本发明进一步的方案：所述LED芯片通过导电银胶粘接在LED支架。
作为本发明进一步的方案：所述LED芯片电极与LED支架的管脚用铜线连接。
作为本发明进一步的方案：所述LED芯片电极与LED支架的管脚用金线连接。
作为本发明进一步的方案：所述LED芯片电极与LED支架的管脚用合金线连接。
作为本发明进一步的方案：所述磨平设备在对LED灯珠胶面机械研磨或抛光时，通过调整研磨液成分、粒径及抛光亮度来控制LED灯珠胶面表面光度。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：采用本发明的工艺处理的贴片类LED灯珠，处理后LED支架表面没有残胶、溢胶；胶面完全平整一致；胶面、LED支架面哑光，一致性好；LED灯珠发光角度一致；胶面透镜效果一致使发光亮度一致；发光角度170度，无差别。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面将结合实施例来详细说明本发明。
实施例一
一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，步骤如下：
A、固晶：通过粘片机把LED芯片粘接在LED支架上；
B、焊线：通过焊线机把LED芯片电极与LED支架的管脚连接；
C、封胶：通过点胶机把胶水注射到LED支架内，把LED芯片包封住并形成一个透镜胶面；
D、研磨：通过磨平设备对整片LED支架上的LED灯珠胶面机械研磨或抛光，使其胶面及LED支架表面平整一致；
E、落料：通过落料机把LED支架上的LED灯珠从LED支架上剥落下来；
F、分光：通过分光机测试筛选出良品、不良品，并对良品按要求进行光电性能分类；
G、编带：通过编带机对分光完成的LED灯珠按要求编带包装。
所述LED芯片通过绝缘胶粘接在LED支架，所述LED芯片电极与LED支架的管脚用合金线或金线或铜线连接。
实施例二
一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，步骤如下：
A、固晶：通过粘片机把LED芯片粘接在LED支架上；
B、焊线：通过焊线机把LED芯片电极与LED支架的管脚连接；
C、封胶：通过点胶机把胶水注射到LED支架内，把LED芯片包封住并形成一个透镜胶面；
D、研磨：通过磨平设备对整片LED支架上的LED灯珠胶面机械研磨或抛光，使其胶面及LED支架表面平整一致；
E、落料：通过落料机把LED支架上的LED灯珠从LED支架上剥落下来；
F、分光：通过分光机测试筛选出良品、不良品，并对良品按要求进行光电性能分类；
G、编带：通过编带机对分光完成的LED灯珠按要求编带包装。
所述LED芯片通过导电银胶粘接在LED支架，所述LED芯片电极与LED支架的管脚用合金线或金线或铜线连接。
实施例三
在实施例一或二的基础上，所述磨平设备在对LED灯珠胶面机械研磨或抛光时，通过调整研磨液成分、粒径及抛光亮度来控制LED灯珠胶面表面光度。
采用本发明的工艺处理的贴片类LED灯珠，处理后LED支架表面没有残胶、溢胶；胶面完全平整一致；胶面、LED支架面哑光，一致性好；LED灯珠发光角度一致；胶面透镜效果一致使发光亮度一致；发光角度170度，无差别。
本发明的加工参数表如下：
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，其特征在于，步骤如下：
A、固晶：通过粘片机把LED芯片粘接在LED支架上；
B、焊线：通过焊线机把LED芯片电极与LED支架的管脚连接；
C、封胶：通过点胶机把胶水注射到LED支架内，把LED芯片包封住并形成一个透镜胶面；
D、研磨：通过磨平设备对整片LED支架上的LED灯珠胶面机械研磨或抛光，使其胶面及LED支架表面平整一致；
E、落料：通过落料机把LED支架上的LED灯珠从LED支架上剥落下来；
F、分光：通过分光机测试筛选出良品、不良品，并对良品按要求进行光电性能分类；
G、编带：通过编带机对分光完成的LED灯珠按要求编带包装。
2.根据权利要求1所述的一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，其特征在于，所述LED芯片通过绝缘胶粘接在LED支架。
3.根据权利要求1或2所述的一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，其特征在于，所述LED芯片通过导电银胶粘接在LED支架。
4.根据权利要求1所述的一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，其特征在于，所述LED芯片电极与LED支架的管脚用铜线连接。
5.根据权利要求4所述的一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，其特征在于，所述LED芯片电极与LED支架的管脚用金线连接。
6.根据权利要求5所述的一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，其特征在于，所述LED芯片电极与LED支架的管脚用合金线连接。
7.根据权利要求1所述的一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，其特征在于，所述磨平设备在对LED灯珠胶面机械研磨或抛光时，通过调整研磨液成分、粒径及抛光亮度来控制LED灯珠胶面表面光度。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111928126A (zh) * | 2020-08-19 | 2020-11-13 | 临海市大为光电科技有限公司 | 一种具有抗干扰稳压导通性能的led灯串 |
| CN115207190A (zh) * | 2022-09-19 | 2022-10-18 | 苏州晶台光电有限公司 | 一种cob模块返修方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101044634A (zh) * | 2004-10-19 | 2007-09-26 | 伊斯曼柯达公司 | 制备无透镜led阵列的方法 |
| CN102130286A (zh) * | 2009-02-19 | 2011-07-20 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 发光二极管芯片、制法及封装方法 |
| CN103354268A (zh) * | 2013-05-28 | 2013-10-16 | 惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司 | 平面式led一次透镜成型方法 |
| CN108461485A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-08-28 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种用于户内全彩贴片的新型led灯珠 |
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2018
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101044634A (zh) * | 2004-10-19 | 2007-09-26 | 伊斯曼柯达公司 | 制备无透镜led阵列的方法 |
| CN102130286A (zh) * | 2009-02-19 | 2011-07-20 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 发光二极管芯片、制法及封装方法 |
| CN103354268A (zh) * | 2013-05-28 | 2013-10-16 | 惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司 | 平面式led一次透镜成型方法 |
| CN108461485A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-08-28 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种用于户内全彩贴片的新型led灯珠 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111928126A (zh) * | 2020-08-19 | 2020-11-13 | 临海市大为光电科技有限公司 | 一种具有抗干扰稳压导通性能的led灯串 |
| CN115207190A (zh) * | 2022-09-19 | 2022-10-18 | 苏州晶台光电有限公司 | 一种cob模块返修方法 |
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