CN203871361U - 一种内置电容器的led - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于LED技术领域，涉及一种内置电容器的LED，LED芯片的一根连接线与一根LED支架电连接、另一根连接线与可产生多种显示功能的IC芯片电连接，IC芯片的正负极分别与LED支架电连接，用于滤波的电容的两根金属引脚分别与所述的两根LED支架电连接，所述的LED芯片、IC芯片及电容用树脂封装在LED支架上，优点是：可以在全波、半波直流电源的供电方式下，不通过外接电容器，即可使产生多种显示效果的功能IC芯片正常工作，驱动LED产生各种显示效果。
Description
技术领域
本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种无需外加辅助滤波电路的多种显示功能的内置电容器的LED。
背景技术
普通LED将LED芯片封装在一个小的透明环氧树脂中，通电即恒定发光，离电即灭。现在市面上已出现许多功能型LED，如闪烁LED、仿蜡烛灯LED、RGB彩色变换LED等等。这些LED都在普通LED的透明环氧树脂封装体中加入了小的集成电路芯片(以下简称IC)，使得LED产生各种不同的显示效果，大大拓展了LED的应用范围。
但是，由于IC的供电要求比LED芯片的供电要求高，需要稳定的直流电供电。在许多灯串等装饰灯的应用场合，用的电源都是经全波或半波整流的直流电源，甚至是交流电源。为使这些内置IC正常工作，就需要外接并联滤波电容。这样就使得灯串的生产工艺复杂许多，尤其是灯串的自动化生产，并联电容外置的LED因为外观原因更难进行自动化生产。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种内置电容器的LED。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种内置电容器的LED，LED芯片的一根连接线与第一LED支架(41)或第二LED支架(42)电连接、另一根连接线与可产生多种显示功能的IC芯片电连接，IC芯片的正负极分别与第一LED支架(41)或第二LED支架(42)电连接， 用于滤波的电容的两根金属引脚分别与所述的第一LED支架(41)或第二LED支架(42)电连接，所述的LED芯片、IC芯片及电容用树脂封装在LED支架上。
上述电容为贴片电容。
上述贴片电容为片状电容。
上述贴片电容通过导电银胶与第二支架电连接。
上述IC芯片通过导电银胶与第二支架电连接。
上述树脂为环氧树脂。
上述LED芯片的正极连接线与第一LED支架电连接、负极连接线与IC芯片电连接，IC芯片的电源正极与所述的第一LED支架电连接、电源负极与第二LED支架电连接。
上述LED芯片负极连接线与第一LED支架电连接、正极连接线与IC芯片电连接，IC芯片的电源负极与所述的第一LED支架电连接、电源正极与第二LED支架电连接。
本实用新型相比现有技术突出且有益的技术效果是：
本实用新型可以在全波、半波直流电源的供电方式下，不通过外接电容器，即可使产生多种显示效果的功能IC芯片正常工作，驱动LED产生各种显示效果。
附图说明
图1是本实用新型的立体示意图。
图2是本实用新型的电路接线图之一。
图3是本实用新型的电路接线图之二。
图中：1、D—LED芯片，11、12—连接LED的导线；2—IC芯片，21、22、23—连接IC芯片的导线；3、C—电容，31、32—电容器的金属引脚；41—第一 LED支架、42—第二LED支架；5—环氧树脂封装体。
具体实施方式
下面结合附图以具体实施例对本实用新型作进一步描述，参见图1—图3：
一种内置电容器的LED，LED芯片1的一根连接线11或12与第一LED支架41或第二LED支架42电连接、另一根连接线12或11与可产生多种显示功能的IC芯片2电连接，IC芯片2的正负极21、22分别与第一LED支架41和第二LED支架42电连接，用于滤波的电容3、C的两根金属引脚31、32分别与所述的第一LED支架41和第二LED支架42电连接，所述的LED芯片1、IC芯片2及电容3、C用树脂形成的环氧树脂封装体5封装在第一LED支架41和第二LED支架42上，第一LED支架41和第二LED支架42的下端向下伸出树脂外，其中的LED芯片1通过绝缘胶黏在第一LED支架41或/和第二LED支架42的杯体底部；若是不需要荧光粉的LED芯片1，也可以使用不带杯体的支架，IC芯片2及电容3、C均通过导电银胶连接在第二LED支架42上，当然，所有的电连接点均可通过导电银胶连接或均通过点焊连接或部分采用导电银胶连接、部分采用点焊连接，所述的LED支架41、42是用金属材料制成的。
上述电容3、C为贴片电容。
上述贴片电容为片状电容。
上述树脂为环氧树脂。
上述LED芯片1的正极连接线与第一LED支架41电连接、负极连接线与IC芯片2电连接，IC芯片2的电源正极与所述的第一LED支架41电连接、电源负极与第二LED支架42电连接，参见图2。
上述LED芯片1负极连接线与第一LED支架41电连接、正极连接线与IC 芯片2电连接，IC芯片2的电源负极与所述的第一LED支架41电连接、电源正极与第二LED支架42电连接，参见图3。
上述不同的连接方式，第一LED支架41和第二LED支架42的极性不同。
封装时采用常用模具，用透明环氧树脂封装，封装后第一LED支架41和第二LED支架42的下端均伸出透明环氧树脂封装体5的下端(参见图1)。
上述实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种内置电容器的LED，LED芯片(1)的一根连接线与第一LED支架(41)或第二LED支架(42)电连接、另一根连接线与可产生多种显示功能的IC芯片(2)电连接，IC芯片(2)的正负极分别与第一LED支架(41)和第二LED支架(42)电连接，其特征在于：用于滤波的电容(3、C)的两根金属引脚分别与所述的第一LED支架(41)和第二LED支架(42)电连接，所述的LED芯片(1)、IC芯片(2)及电容(3、C)用树脂(5)封装在第一LED支架(41)和第二LED支架(42)上。
2.根据权利要求1所述的一种内置电容器的LED，其特征在于：所述电容(3、C)为贴片电容。
3.根据权利要求2所述的一种内置电容器的LED，其特征在于：所述贴片电容为片状电容。
4.根据权利要求2所述的一种内置电容器的LED，其特征在于：所述贴片电容通过导电银胶与第二LED支架(42)电连接。
5.根据权利要求1所述的一种内置电容器的LED，其特征在于：所述IC芯片(2)通过导电银胶与第二LED支架(42)电连接。
6.根据权利要求1所述的一种内置电容器的LED，其特征在于：所述树脂(5)为环氧树脂。
7.根据权利要求1—5任一项所述的一种内置电容器的LED，其特征在于：所述LED芯片(1)的正极连接线与第一LED支架电连接、负极连接线与IC芯片(2)电连接，IC芯片(2)的电源正极与所述的第一LED支架电连接、电源负极与第二LED支架电连接。
8.根据权利要求1—5任一项所述的一种内置电容器的LED，其特征在于： 所述LED芯片(1)负极连接线与第一LED支架电连接、正极连接线与IC芯片(2)电连接，IC芯片(2)的电源负极与所述的第一LED支架电连接、电源正极与第二LED支架电连接。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN111883525A (zh) * | 2020-09-02 | 2020-11-03 | 河南翔云光电照明有限公司 | 一种三线制发光字led灯串的封装方法 |
| CN111928126A (zh) * | 2020-08-19 | 2020-11-13 | 临海市大为光电科技有限公司 | 一种具有抗干扰稳压导通性能的led灯串 |
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