CN111885855A - 一种移动通信电路板分层方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种移动通信电路板分层方法，涉及移动通信电路板技术领域，为解决现有电路板分层效果不佳的问题。步骤1：对移动通信电路板板面进行高压水洗；步骤2：对移动通信电路板板面进行酒精擦拭；步骤3：在移动通信电路板板面涂布偶联剂；步骤4：在移动通信电路板板面贴高温胶带；步骤5：对移动通信电路板板面进行预烤处理；步骤6：对移动通信电路板板面进行压合处理。
Description
技术领域
本发明涉及移动通信电路板技术领域，具体为一种移动通信电路板分层方法。
背景技术
随着电子产品的迅速发展和被广泛的使用，电子垃圾也不断增加，并且每年以5%以上的速度增长。据统计，2009年我国电子垃圾已超过3万吨。电子垃圾具有很高的价值性，其含有铜、铁、铅、锡、铬、镉、汞、镍、金、银、钯等贵重金属，如果处理不当会给环境带来严重污染，在电子垃圾的回收处理中，废电路板是最难处理的，主要是因为电路板的基板（简称PCB）是由多层玻纤布裹夹着铜箔用环氧树脂通过高压粘接而成，要想将PCB的玻纤布和铜箔分离非常困难，而如果能有效地回收与利用，则会变废为宝。目前对PCB的处理方法主要有三种：1）焚烧法，就是通过高温将玻纤布碳化挥发而只回收金属，由于焚烧法排放的废气含有大量的二噁英，会造成严重的大气污染，国家已严禁采用；2）强酸溶解法，就是采用强酸（如硫酸或王水）将PCB里的金属溶解出来而废弃其它的非金属物， 这种方法排出的废液和废弃的非金属物污染严重， 国家也已严禁采用；3）粉碎法，就是把PCB粉碎成粉末，再通过悬浮法或离心法将金属颗粒与玻纤粉末分离，只回收金属，金属回收率90-95%，而占PCB重量80%的玻纤粉末再无利用价值，填埋会污染土地，废弃于露天更会污染空气，在电子垃圾的回收利用中，在将电子元器件拆解后，电路板就不再进行拆分，而是将其粉碎后进行焚烧，通过高温将有机物挥发掉，剩下的金属混合物再进行提炼。电路板的金属含量一般为5%左右，也就是最起码要烧掉90%以上的有机物方可获得5%左右的金属。
现有电路板分层效果不佳；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种移动通信电路板分层方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种移动通信电路板分层方法，以解决上述背景技术中提出的现有电路板分层效果不佳的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种移动通信电路板分层方法，包括以下步骤：
步骤1：对移动通信电路板板面进行高压水洗；
步骤2：对移动通信电路板板面进行酒精擦拭；
步骤3：在移动通信电路板板面涂布偶联剂；
步骤4：在移动通信电路板板面贴高温胶带；
步骤5：对移动通信电路板板面进行预烤处理；
步骤6：对移动通信电路板板面进行分层压合处理。
优选的，所述步骤1中高压水洗的高压水压力为0.45至0.65MPa。
优选的，所述步骤2中酒精擦拭的酒精浓度为97.5%至98.5%。
优选的，所述步骤3中涂布偶联剂具体为：
步骤3-1：偶联剂为钛酸酯偶联剂；
步骤3-2：偶联剂的浓度为5%；
步骤3-3：偶联剂的涂布厚度为0.35至0.85μm。
优选的，所述步骤5中预烤处理具体步骤为：
步骤5-1：将电路板预加热至130℃，时间为十分钟；
步骤5-2：对电路板进行第一次烤板，温度控制在150℃，时间为两小时；
步骤5-3：完成后对电路板进行棕化处理；
步骤5-4：对电路板进行第二次烤板，温度控制在150℃，时间为两小时；
步骤5-5：第二分层压合完成后六个小时之内对电路板进行热熔和排板处理，十小时之内上压合装置进行压合。
优选的，所述步骤6中压合处理具体是将电路板的内层子板和外层子板依次叠放后通过固定件进行固定，并对固定后的内层子板和外层子板通过压合装置进行压合处理，制成电路板基板。
优选的，所述步骤6中压合装置包括热压机和冷压机，先通过热压机压合，再通过冷压机压合。
优选的，所述步骤4中贴高温胶带具体为：
步骤4-1：胶带厚度为0.05mm，符合烤板要求；
步骤4-2：激光切割，利用激光切割切掉多余胶带。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过分层方法，不仅操作便捷，而且分层效果好，提高了效率，当电路板的层状结构叠放压合后，各层之间对位准确，受压均匀，提高了产品质量，分层压合过程精准度高，能够保证不同层次之间的每块子板压合后厚度相对一致的均匀性，有效延长了使用寿命，降低了生产成本。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种移动通信电路板分层方法，包括以下步骤：
步骤1：对移动通信电路板板面进行高压水洗；
步骤2：对移动通信电路板板面进行酒精擦拭；
步骤3：在移动通信电路板板面涂布偶联剂；
步骤4：在移动通信电路板板面贴高温胶带；
步骤5：对移动通信电路板板面进行预烤处理；
步骤6：对移动通信电路板板面进行分层压合处理。
进一步，步骤1中高压水洗的高压水压力为0.45MPa。
进一步，步骤2中酒精擦拭的酒精浓度为97.5%。
进一步，步骤3中涂布偶联剂具体为：
步骤3-1：偶联剂为钛酸酯偶联剂；
步骤3-2：偶联剂的浓度为5%；
步骤3-3：偶联剂的涂布厚度为0.35μm。
进一步，步骤5中预烤处理具体步骤为：
步骤5-1：将电路板预加热至130℃，时间为十分钟；
步骤5-2：对电路板进行第一次烤板，温度控制在150℃，时间为两小时；
步骤5-3：完成后对电路板进行棕化处理；
步骤5-4：对电路板进行第二次烤板，温度控制在150℃，时间为两小时；
步骤5-5：第二分层压合完成后六个小时之内对电路板进行热熔和排板处理，十小时之内上压合装置进行压合。
进一步，步骤6中压合处理具体是将电路板的内层子板和外层子板依次叠放后通过固定件进行固定，并对固定后的内层子板和外层子板通过压合装置进行压合处理，制成电路板基板。
进一步，步骤6中压合装置包括热压机和冷压机，先通过热压机压合，再通过冷压机压合。
进一步，步骤4中贴高温胶带具体为：
步骤4-1：胶带厚度为0.05mm，符合烤板要求；
步骤4-2：激光切割，利用激光切割切掉多余胶带。
实施例2
一种移动通信电路板分层方法，包括以下步骤：
步骤1：对移动通信电路板板面进行高压水洗；
步骤2：对移动通信电路板板面进行酒精擦拭；
步骤3：在移动通信电路板板面涂布偶联剂；
步骤4：在移动通信电路板板面贴高温胶带；
步骤5：对移动通信电路板板面进行预烤处理；
步骤6：对移动通信电路板板面进行分层压合处理。
进一步，步骤1中高压水洗的高压水压力为0.55MPa。
进一步，步骤2中酒精擦的酒精浓度为98%。
进一步，步骤3中涂布偶联剂具体为：
步骤3-1：偶联剂为钛酸酯偶联剂；
步骤3-2：偶联剂的浓度为5%；
步骤3-3：偶联剂的涂布厚度为0.55μm。
进一步，步骤5中预烤处理具体步骤为：
步骤5-1：将电路板预加热至130℃，时间为十分钟；
步骤5-2：对电路板进行第一次烤板，温度控制在150℃，时间为两小时；
步骤5-3：完成后对电路板进行棕化处理；
步骤5-4：对电路板进行第二次烤板，温度控制在150℃，时间为两小时；
步骤5-5：第二分层压合完成后六个小时之内对电路板进行热熔和排板处理，十小时之内上压合装置进行压合。
进一步，步骤6中压合处理具体是将电路板的内层子板和外层子板依次叠放后通过固定件进行固定，并对固定后的内层子板和外层子板通过压合装置进行压合处理，制成电路板基板。
进一步，步骤6中压合装置包括热压机和冷压机，先通过热压机压合，再通过冷压机压合。
进一步，步骤4中贴高温胶带具体为：
步骤4-1：胶带厚度为0.05mm，符合烤板要求；
步骤4-2：激光切割，利用激光切割切掉多余胶带。
实施例3
一种移动通信电路板分层方法，包括以下步骤：
步骤1：对移动通信电路板板面进行高压水洗；
步骤2：对移动通信电路板板面进行酒精擦拭；
步骤3：在移动通信电路板板面涂布偶联剂；
步骤4：在移动通信电路板板面贴高温胶带；
步骤5：对移动通信电路板板面进行预烤处理；
步骤6：对移动通信电路板板面进行分层压合处理。
进一步，步骤1中高压水洗的高压水压力为0.65MPa。
进一步，步骤2中酒精擦拭的酒精浓度为98.5%。
进一步，步骤3中涂布偶联剂具体为：
步骤3-1：偶联剂为钛酸酯偶联剂；
步骤3-2：偶联剂的浓度为5%；
步骤3-3：偶联剂的涂布厚度为0.85μm。
进一步，步骤5中预烤处理具体步骤为：
步骤5-1：将电路板预加热至130℃，时间为十分钟；
步骤5-2：对电路板进行第一次烤板，温度控制在150℃，时间为两小时；
步骤5-3：完成后对电路板进行棕化处理；
步骤5-4：对电路板进行第二次烤板，温度控制在150℃，时间为两小时；
步骤5-5：第二分层压合完成后六个小时之内对电路板进行热熔和排板处理，十小时之内上压合装置进行压合。
进一步，步骤6中压合处理具体是将电路板的内层子板和外层子板依次叠放后通过固定件进行固定，并对固定后的内层子板和外层子板通过压合装置进行压合处理，制成电路板基板。
进一步，步骤6中压合装置包括热压机和冷压机，先通过热压机压合，再通过冷压机压合。
进一步，步骤4中贴高温胶带具体为：
步骤4-1：胶带厚度为0.05mm，符合烤板要求；
步骤4-2：激光切割，利用激光切割切掉多余胶带。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
Claims (8)
1.一种移动通信电路板分层方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：对移动通信电路板板面进行高压水洗；
步骤2：对移动通信电路板板面进行酒精擦拭；
步骤3：在移动通信电路板板面涂布偶联剂；
步骤4：在移动通信电路板板面贴高温胶带；
步骤5：对移动通信电路板板面进行预烤处理；
步骤6：对移动通信电路板板面进行分层压合处理。
2.根据权利要求1所述的一种移动通信电路板分层方法，其特征在于：所述步骤1中高压水洗的高压水压力为0.45至0.65MPa。
3.根据权利要求1所述的一种移动通信电路板分层方法，其特征在于：所述步骤2中酒精擦拭的酒精浓度为97.5%至98.5%。
4.根据权利要求1所述的一种移动通信电路板分层方法，其特征在于：所述步骤3中涂布偶联剂具体为：
步骤3-1：偶联剂为钛酸酯偶联剂；
步骤3-2：偶联剂的浓度为5%；
步骤3-3：偶联剂的涂布厚度为0.35至0.85μm。
5.根据权利要求1所述的一种移动通信电路板分层方法，其特征在于：所述步骤5中预烤处理具体步骤为：
步骤5-1：将电路板预加热至130℃，时间为十分钟；
步骤5-2：对电路板进行第一次烤板，温度控制在150℃，时间为两小时；
步骤5-3：完成后对电路板进行棕化处理；
步骤5-4：对电路板进行第二次烤板，温度控制在150℃，时间为两小时；
步骤5-5：第二分层压合完成后六个小时之内对电路板进行热熔和排板处理，十小时之内上压合装置进行压合。
6.根据权利要求1所述的一种移动通信电路板分层方法，其特征在于：所述步骤6中压合处理具体是将电路板的内层子板和外层子板依次叠放后通过固定件进行固定，并对固定后的内层子板和外层子板通过压合装置进行压合处理，制成电路板基板。
7.根据权利要求6所述的一种移动通信电路板分层方法，其特征在于：所述步骤6中压合装置包括热压机和冷压机，先通过热压机压合，再通过冷压机压合。
8.根据权利要求1所述的一种移动通信电路板分层方法，其特征在于：所述步骤4中贴高温胶带具体为：
步骤4-1：胶带厚度为0.05mm，符合烤板要求；
步骤4-2：激光切割，利用激光切割切掉多余胶带。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114945252A (zh) * | 2022-04-28 | 2022-08-26 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种金属填通孔的方法 |
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| CN108521726A (zh) * | 2018-06-19 | 2018-09-11 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种超厚铜pcb多层板的制作方法 |
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2020
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