CN101269378B - 分离废印刷电路板中玻璃纤维布与金属层的方法 - Google Patents

分离废印刷电路板中玻璃纤维布与金属层的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101269378B
CN101269378B CN2008101047512A CN200810104751A CN101269378B CN 101269378 B CN101269378 B CN 101269378B CN 2008101047512 A CN2008101047512 A CN 2008101047512A CN 200810104751 A CN200810104751 A CN 200810104751A CN 101269378 B CN101269378 B CN 101269378B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
waste printed
thermal medium
glass fabric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2008101047512A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101269378A (zh
Inventor
马永梅
惠建斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Zhengkang Chuangzhi Science & Technology Development Co Ltd
Original Assignee
Beijing Zhengkang Chuangzhi Science & Technology Development Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Zhengkang Chuangzhi Science & Technology Development Co Ltd filed Critical Beijing Zhengkang Chuangzhi Science & Technology Development Co Ltd
Priority to CN2008101047512A priority Critical patent/CN101269378B/zh
Publication of CN101269378A publication Critical patent/CN101269378A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101269378B publication Critical patent/CN101269378B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W30/00—Technologies for solid waste management
    • Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]

Landscapes

  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
  • Processing Of Solid Wastes (AREA)

Abstract

本发明属于废印刷电路板的回收利用，特别涉及分离废印刷电路板中玻璃纤维布与金属层(如铜箔、铜线等)的方法。根据废印刷电路板的结构与要求的不同，选择合适的热介质；在室温至250℃下，将废印刷电路板置于热介质中，使玻璃纤维布与金属层之间的结合力下降，优选至没有结合力后，根据两者的传热系数差异，通过机械或手工将置于热介质中的废印刷电路板的玻璃纤维布与金属层剥离开，回收玻璃纤维布及金属。本发明的方法能够对废电路板中的玻璃纤维布与金属层进行全部的有效分离，热介质可循环重复使用，工艺简单可行且无污染，具有通用性，具有很好的社会效益和经济效益。

Description

分离废印刷电路板中玻璃纤维布与金属层的方法
技术领域
本发明属于废印刷电路板的回收利用，特别涉及分离废印刷电路板中玻璃纤维布与金属层(如铜箔、铜线等)的方法。
背景技术
印刷电路板一般由玻璃纤维布基底材料与金属铜(如铜箔、铜线等)、印刷电路等构成，同时印刷电路板中的铜箔、铜线等表面均有一层高分子膜材料。其中含有的金属资源：铜(12.5％)、镍(1％)、锡(3％)、铅(5％)、金(0.025％)、银(0.1％)、钯(0.01％)；非金属资源：塑料、聚酯、玻璃纤维等。电子垃圾中提炼的黄金能够直接得到含金(银)量可达到2号金(银)标准，金的纯度达到99％，因此废弃的电路板成为公司和个人获取利益的目标。但是由于目前处理和利用的物理方法和化学方法，均存在缺陷和不足，导致了现有废弃电路板有价组分利用技术，也成为环境污染的主要根源。
目前的物理方法是借助废弃电路板粉碎后不同物质在密度、磁性方面的差异，利用气体、流体、重力、磁力等达到分离的目的，但只能回收70～80％的金属，未能完全解决金属与非金属的分离难题，同时，粉碎的结果使有价玻璃纤维成为无法利用的废弃物，也使后继的金属与非金属处理复杂化；至于借助液氮、超临界技术的破碎或粉碎、分离技术，从经济效益来看，其科技的探索的意义可能更大于实际应用需要。
化学方法方面，早在20世纪70年代西方发达国家采用强酸等湿法冶金方法，分离提取金属铜和贵金属。如英国的JAHSON MATSHEY电子公司在70年代末就开始研究从印刷电路板上回收贵金属即电子废弃物-手工分选-粉碎-筛分-分选-金属富集深加工-湿法冶金工艺。80年代后由于环保意识的增强和电子废弃物中回收贵金属有利可图，许多科研工作者相继从事这方面的研究，取得了长足的进展。例如西德中央固体物理与材料研究所与20世纪90年代推出的硝酸-盐酸/氯气联合渗取工艺，预先将影响后继贵金属提取的其它金属进行分离。加拿大魁北克省诺兰达矿产公司则在1972年开始回收电子废弃物，并将筛选后的电子废弃物与铜精矿混合进行冶炼，获利不菲。
而火法冶金方法所采用的高温熔融处理技术电路板，导致高分子基体在燃烧过程中会产生很多有毒物质(如二噁英)，造成严重的大气污染。
总体看，湿法冶金方法难于避免大量或者难于处理的废液的产生，容易导致二次污染甚至三次或者长期污染(如铅进入环境导致的污染)，大量酸液或者化学物质回收再生成本问题等；机械粉碎方法总体上讲，噪音大、金属与非金属分离不彻底，贵金属由相对富集变得更加分散，机械设备复杂成本高。
可参考的主要文献有：
1.周全法、朱雯。废电脑及其配件中金的回收。中国资源综合利用，2003年，(7)：31～35。
2.Sum，Elaine Y.L.，Recovery of Matals from ElectronicScrap，JOM，1991，43(4)：53～61。
发明内容
本发明的目的在于解决目前在分离回收废印刷电路板中的玻璃纤维布与金属(如铜箔、铜线等)时所造成的环境污染问题，提供一致无污染的分离废印刷电路板中玻璃纤维布与金属层(如铜箔、铜线等)的方法。
本发明的分离废印刷电路板中玻璃纤维布与金属层(如铜箔、铜线等)的方法包括以下步骤：
1)根据废印刷电路板的结构与要求的不同，选择合适的热介质；在室温至250℃下，将废印刷电路板置于热介质中，使玻璃纤维布与金属层(如铜箔、铜线等)之间的结合力下降，为后继剥离提供条件；
2)由于玻璃纤维布与金属层的结合强度在热介质中的作用下，强度下降，所以易于使两者分离；通过机械或手工将步骤1)置于热介质中的废印刷电路板的玻璃纤维布与金属层剥离开，回收玻璃纤维布及金属。
所述的废印刷电路板置于热介质中的时间是5～60分钟。
所述的热介质选自碳原子数在1～18之间的单醇，3～18之间的多醇(如乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、3，5己二醇或1，6-己二醇等)，羧酸酯及磷酸酯中的一种以上等。
本发明将玻璃纤维布与集成电路金属层分离，通过控制温度和废印刷电路板在热介质中放置的时间，可以分离得到与电路板等尺寸的玻璃纤维布；通过时间和温度的变化，在热介质的作用下，可以将金属层(如铜箔、铜线等)从玻璃纤维布表层剥离；根据废印刷电路板的结构和层数变化，选择不同的工艺条件(如热介质、时间和温度的变化)，使玻璃纤维布与金属层之间的结合强度下降，优选至没有结合力后，根据两者的传热系数差异，有效地将金属层与玻璃纤维布分离。本发明的方法能够对废电路板中的玻璃纤维布与金属层进行全部的有效分离，热介质可循环重复使用，工艺简单可行且无污染，具有通用性，具有很好的社会效益和经济效益。
具体实施方式
实施例1.
在25℃下，将废印刷电路板置于磷酸丁酯中约60分钟，使组成废印刷电路板的玻璃纤维布与铜箔之间的结合力下降；通过手工将置于磷酸丁酯中的废印刷电路板的玻璃纤维布与铜箔剥离开，回收玻璃纤维布及金属。
实施例2.
在50℃下，将废印刷电路板置于磷酸丁酯中约20分钟，使组成废印刷电路板的玻璃纤维布与铜箔之间的结合力下降；通过手工将置于磷酸丁酯中的废印刷电路板的玻璃纤维布与铜箔剥离开，回收玻璃纤维布及金属。
实施例3.
在180℃下，将废印刷电路板置于硬脂酸丁酯中约10分钟，使组成废印刷电路板的玻璃纤维布与铜箔之间的结合力下降；通过手工将置于硬脂酸丁酯中的废印刷电路板的玻璃纤维布与铜箔剥离开，回收玻璃纤维布及金属。
实施例4.
在室温下，将废印刷电路板置于化学纯或化学纯以上的乙醇中60分钟，使组成废印刷电路板的玻璃纤维布与铜箔之间的结合力下降；通过手工将置于化学纯或化学纯以上的乙醇中的废印刷电路板的玻璃纤维布与铜箔剥离开，回收玻璃纤维布及金属。
实施例5.
在50℃下，将废印刷电路板置于化学纯或化学纯以上的乙二醇中约40分钟，使组成废印刷电路板的玻璃纤维布与铜箔之间的结合力下降；通过手工将置于化学纯或化学纯以上的乙二醇中的废印刷电路板的玻璃纤维布与铜箔剥离开，回收玻璃纤维布及金属。
实施例6.
在50℃下，将废印刷电路板置于化学纯或化学纯以上的1，4-丁二醇和磷酸丁酯与醋酸乙酯的混合液中约30分钟，使组成废印刷电路板的玻璃纤维布与铜线之间的结合力下降；通过机械将置于化学纯或化学纯以上的1，4-丁二醇和磷酸丁酯与醋酸乙酯的混合液中的废印刷电路板的玻璃纤维布与铜线剥离开，回收玻璃纤维布及金属。

Claims (3)

1.一种分离废印刷电路板中玻璃纤维布与金属层的方法，其特征是：所述的方法包括以下步骤：
1)在室温至250℃下，将废印刷电路板置于热介质中，使玻璃纤维布与金属层之间的结合力下降；
2)通过机械或手工将步骤1)置于热介质中的废印刷电路板的玻璃纤维布与金属层剥离开，回收玻璃纤维布及金属；
所述的热介质选自碳原子数在1～18之间的单醇，3～18之间的多醇，羧酸酯及磷酸酯中的一种以上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征是：所述的废印刷电路板置于热介质中的时间是5～60分钟。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征是：所述的金属是铜箔或铜线。
CN2008101047512A 2008-04-23 2008-04-23 分离废印刷电路板中玻璃纤维布与金属层的方法 Expired - Fee Related CN101269378B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008101047512A CN101269378B (zh) 2008-04-23 2008-04-23 分离废印刷电路板中玻璃纤维布与金属层的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008101047512A CN101269378B (zh) 2008-04-23 2008-04-23 分离废印刷电路板中玻璃纤维布与金属层的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101269378A CN101269378A (zh) 2008-09-24
CN101269378B true CN101269378B (zh) 2010-09-29

Family

ID=40003754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008101047512A Expired - Fee Related CN101269378B (zh) 2008-04-23 2008-04-23 分离废印刷电路板中玻璃纤维布与金属层的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101269378B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102784794B (zh) * 2012-08-21 2014-07-30 中国科学院化学研究所 一种电路板的回收方法
CN103949461B (zh) * 2014-04-29 2016-05-11 哈尔滨工业大学 一种使用近临界水分离和回收废旧电路板各组分材料的方法
CN104588393B (zh) * 2014-12-31 2016-10-12 陈烽锋 利用废旧线路板及边角废料制造新型非木质环保板材的方法
CN108160683A (zh) * 2018-02-06 2018-06-15 湖南科技大学 一种废旧镀锡覆铜板资源化回收利用的方法
CN108297528B (zh) * 2018-04-08 2023-10-17 湖南科技大学 一种废旧覆铜板分离回收的装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101269378A (zh) 2008-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101269378B (zh) 分离废印刷电路板中玻璃纤维布与金属层的方法
Dias et al. Photovoltaic solar panels of crystalline silicon: Characterization and separation
Zeng et al. Current status and future perspective of waste printed circuit boards recycling
Silveira et al. Recovery of indium from LCD screens of discarded cell phones
CN103866127B (zh) 一种利用含钕铁硼废料再生制备钕铁硼的方法
Zeng et al. A novel dismantling process of waste printed circuit boards using water-soluble ionic liquid
Rathore et al. Strategic overview of management of future solar photovoltaic panel waste generation in the Indian context
Hanafi et al. Material recovery and characterization of PCB from electronic waste
CN101423898B (zh) 一种废弃电路板的回收方法
CN102350429A (zh) 一种废印刷电路板中金属和非金属的分离回收方法
CN101275013B (zh) 以废印刷电路板中的玻璃纤维增强的复合材料及制备方法
CN108160665A (zh) 废集成线路板热质协同绿色资源化方法
CN203510839U (zh) 一种用于绝缘板或单面板的金属基离型膜
CN101270411A (zh) 从废电路板中回收铜金属的方法
CN101417284A (zh) 一种废弃电路板有价资源的回收方法
Yuan et al. Lead recovery from cathode ray tube funnel glass with mechanical activation
CN103949461B (zh) 一种使用近临界水分离和回收废旧电路板各组分材料的方法
DE102008058530A1 (de) Technisches Verfahren zum Recycling von Dünnschichtsolarzellenmodulen
Khayyam Nekouei et al. Recovery of heavy metals from waste printed circuit boards: statistical optimization of leaching and residue characterization
CN100513113C (zh) 废弃柔性电路板的回收处理方法
Li et al. Production and characterization of polypropylene composites filled with glass fibre recycled from pyrolysed waste printed circuit boards
Pagnanelli et al. Photovoltaic panel recycling: from type-selective processes to flexible apparatus for simultaneous treatment of different types
JP5095094B2 (ja) 電気電子機器用回路基板から金属を回収する方法
CN104498721A (zh) 一种液晶面板无害化处理方法及系统
CN108097699A (zh) 一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法及装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100929

Termination date: 20150423

EXPY Termination of patent right or utility model