CN203510839U - 一种用于绝缘板或单面板的金属基离型膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于绝缘板或单面板的金属基离型膜，从上到下依次包括金属箔层、粘结层、有机膜层和离型剂层。本实用新型将金属箔层和有机膜层粘结在一起，解决了有机膜层存在的离型膜在自动剪切、堆叠和输送中容易产生拉伸形变、起皱、打折等一系列问题，因而适用于覆铜板制造自动化叠BOOK线批量化大生产，大大提高了生产效率，且成品合格率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于绝缘板或单面板的金属基离型膜。
背景技术
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，广泛地应用于电子电路中。两面覆以离型膜（又称离型材料）热压成型的板状材料称之为绝缘板，而单面覆以离型膜的板状材料称之为单面板，这两种板材在电子电气及挠性电路板的连接补强方面有着大量的应用。
目前，在CCL行业中大多采用PET或BOPP等耐热型有机离型膜生产绝缘板和单面板，然而，其存在如下问题：(1) 由于PET或BOPP离型膜难以承受高温、高压的热压成型工艺，因此在层压过程中，PET/BOPP离型膜与镜面钢板直接接触时，在高温、高压的作用下，在局部应力集中区易出现离型膜的破损和剥落，这对绝缘板和镜面钢板的表面质量均会造成不利影响；(2) 由于PET/BOPP离型膜的物理特性，在制造CCL过程中使用自动堆叠生产容易产生拉伸形变、起皱、打折等一系列问题，这对叠BOOK自动生产线的自动化控制能力提出了新的挑战。而当离型膜出现以上问题时，需要手动加以干预和修订，严重影响了生产效率。因此，大多数CCL厂商采用手动线生产绝缘板和单面板，生产效率较低。
此外，有机离型膜在开卷、剪切和搬运过程中携带大量静电，离型膜表面静电会吸附空气环境和设备上的粉尘、杂质，进而在绝缘板或单面板绝缘层表面形成基杂、板面凹点、凹坑等缺陷，降低了板面质量和合格率。
由于PET或BOPP离型膜存在上述问题，因此出现了一种金属基离型膜，又称金属基离型材料，其主要由金属箔和离型层（离型材料）组成。例如，日本专利JP9207279公开了一种半固化片用离型材料，在铝箔的单面或双面涂覆一层离型材料，所述的离型材料为硅烷剥离剂和防静电剂的组合物；同时，为了提高金属箔之间的粘结性，还可以添加偶联剂。JP2001225340公开了一种树脂绝缘基板用离型纸，在铝箔上涂覆一种离型材料，所述的离型材料为氟树脂组合物，其组合物中含有氟树脂预聚物、聚异氰酸酯树脂和特定化学结构的组分。JP2002254437公开了一种印制线路基板用离型材料，铝箔上涂覆一种离型剂，所述的离型剂中含有碳碳不饱和树脂，离型材料的结构为铝箔和离型剂部分。
由此可见，目前金属基离型膜（金属基离型材料）主要以铝箔为主体，涂覆特定组分的离型材料。然而，金属基离型膜在与树脂基体剥离过程中，易出现离型剂局部残留于树脂基体表面的情况，不利于后续PCB印字符加工。此外，铝箔的延展性和韧性偏差，在剥离过程中易出现局部铝箔破裂和残留，从而影响到批量生产的工作效率。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种用于绝缘板或单面板的金属基离型膜。
为达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于绝缘板或单面板的金属基离型膜，从上到下依次包括金属箔层、粘结层、有机膜层和离型剂层。
上述技术方案中，所述金属箔层中的金属箔选自铜、铝、镍中的一种或其合金的金属箔；其厚度为10~75微米。
优选的，所述金属箔层为铝箔层。
上述技术方案中，所述粘结层为环氧树脂层，其厚度为0.5~10微米。
上述技术方案中，所述有机膜层为PET膜层、BOPP膜层或含氟树脂膜层，其厚度为12~50微米。
上述技术方案中，所述离型剂层为硅油或硅油脂或氟树脂层，其厚度为1~10微米。为改善离型材料与基材剥离过程中静电大的问题，也可以添加少量的静电消除剂。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：
1．本实用新型将金属箔层和有机膜层粘结在一起，解决了有机膜层存在的离型膜在自动剪切、堆叠和输送中容易产生拉伸形变、起皱、打折等一系列问题，因而适用于覆铜板制造自动化叠BOOK线批量化大生产，大大提高了生产效率，且成品合格率高。
2．本实用新型的有机膜层的一侧为金属箔层，另一侧为离型剂层，有效避免了现有的有机离型膜在切配过程中因静电大而吸附粉尘和杂质的问题，从而大幅提升绝缘板和单面板板面质量、减少基材内部杂质。
3．本实用新型的金属基离型膜是以耐热型离型膜层与树脂基体层之间通过离型剂实现离型，剥离后，树脂基体表面基本不会残留离型剂，对PCB后续加工无不良影响；同时也避免了金属箔在剥离过程中局部残留问题，剥离效率高。
4．本实用新型的结构简单，易于制备，成本低廉，适于推广应用。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的剖视图。
其中：1、金属箔层；2、粘结层；3、有机膜层；4、离型剂层。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例一：
参见图1所示，一种用于绝缘板或单面板的金属基离型膜，从上到下依次包括金属箔层1、粘结层2、有机膜层3和离型剂层4。
所述金属箔层为铝箔层，其厚度为50微米。所述粘结层为环氧树脂层，其厚度为5微米。所述有机膜层为PET膜层，其厚度为15微米。离型剂层为硅油层，其厚度为5微米。
Claims (6)
1.一种用于绝缘板或单面板的金属基离型膜，其特征在于：从上到下依次包括金属箔层(1)、粘结层(2)、有机膜层(3)和离型剂层(4)。
2.根据权利要求1所述的用于绝缘板或单面板的金属基离型膜，其特征在于：所述金属箔层中的金属箔选自铜、铝、镍中的一种或其合金的金属箔；其厚度为10~75微米。
3.根据权利要求2所述的用于绝缘板或单面板的金属基离型膜，其特征在于：所述金属箔层为铝箔层。
4.根据权利要求1所述的用于绝缘板或单面板的金属基离型膜，其特征在于：所述粘结层为环氧树脂层，其厚度为0.5~10微米。
5.根据权利要求1所述的用于绝缘板或单面板的金属基离型膜，其特征在于：所述有机膜层为PET膜层、BOPP膜层或含氟树脂膜层，其厚度为12~50微米。
6.根据权利要求1所述的用于绝缘板或单面板的金属基离型膜，其特征在于：所述离型剂层为硅油或硅油脂或氟树脂层，其厚度为1~10微米。
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