CN111880381A - 一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘 - Google Patents

一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，包括吸盘本体，吸盘本体的下底面上成型有多个圆周均布的径向滑槽，每个径向滑槽内滑动连接有一个吸块；吸块的内部设有气腔，吸块的下底面上成型有多个与气腔相通的细孔；吸盘本体的中部固定有与其同轴心设置的芯轴，芯轴上成型有上侧开口的进出气孔；每个吸块的气腔通过对应一根软管与芯轴的进出气孔连接；芯轴上铰接有调节盘，调节盘包括涡旋板，吸块带动上底面上固定有两根竖直设置的驱动杆，涡旋板插套在两根驱动杆之间。本发明通过调节吸块的位置可以适用于不同规格的化合物半导体圆片，且吸附效果稳定、降低资源浪费。

Description

一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘。
背景技术
光刻机又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等。一般的光刻工艺要经历圆片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。光刻工艺是用光来制作一个图形，在化合物半导体圆片表面匀胶，将掩模版上的图形转移至光刻胶上，光刻机通过真空吸盘吸附化合物半导体圆片，将器件或电路结构临时“复制”到化合物半导体圆片上。现有光刻机的真空吸盘吸附不同规格的化合物半导体圆片时，都是所有区域的气孔或气环同时打开，导致在吸附较小尺寸的化合物半导体圆片时造成资源浪费。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，它通过调节吸块的位置可以适用于不同规格的化合物半导体圆片，且吸附效果稳定、降低资源浪费。
本发明解决所述技术问题的方案是：
一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，包括吸盘本体，所述吸盘本体的下底面上成型有多个圆周均布的径向滑槽，每个径向滑槽内滑动连接有一个吸块；吸块的内部设有气腔，吸块的下底面上成型有多个与气腔相通的细孔；所述吸盘本体的中部固定有与其同轴心设置的芯轴，芯轴上成型有上侧开口的进出气孔，进出气孔通过管道与外界的真空泵箱连接，管道上设有电池阀；每个吸块的气腔通过对应一根软管与芯轴的进出气孔连接；所述芯轴上铰接有调节盘，调节盘包括涡旋板，所述吸块带动上底面上固定有两根竖直设置的驱动杆，涡旋板插套在两根驱动杆之间。
每个径向滑槽的底面上成型有腰型槽；
所述吸块的中部成型有台阶腰型柱，台阶腰型柱的小端部插套在腰型槽内，台阶腰型柱的大端部压靠在腰型槽的端面上。
所述台阶腰型柱的侧壁上固定有与气腔相通的第一管接头，所述芯轴的外壁上固定有多个与进出气孔相通的第二管接头，所述软管的两端分别连接在第一管接头和第二管接头上。
所述软管置于吸盘本体的上底面和涡旋板之间。
所述调节盘还包括通过轴承铰接在芯轴上的转盘，转盘上固定有多根辐条，所述涡旋板固定在辐条上；所述转盘的外壁上固定有大齿轮，大齿轮啮合有小齿轮，小齿轮固定在伺服电机的电机轴上，伺服电机固定在吸盘本体上，伺服电机电性连接有控制器，控制器控制所述伺服电机的转向及转过的角度，同时控制器控制电磁阀的启闭。
所述吸盘本体的上侧壁的外缘上成型有挡环，挡环上固定有盖板；所述调节盘及多根软管置于挡环和盖板围成的空腔内；所述芯轴伸出到挡环外。
本发明的突出效果是：与现有技术相比，其通过调节吸块的位置可以适用于不同规格的化合物半导体圆片，且吸附效果稳定、降低资源浪费。
附图说明
图1为本发明的前视图；
图2为本发明的仰视图；
图3为图1关于A-A的剖视图；
图4为图3关于B的局部放大图；
图5为图3关于C的局部放大图。
具体实施方式
实施例，见如图1至图5所示，一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，包括吸盘本体1，所述吸盘本体1的下底面上成型有多个圆周均布的径向滑槽11，每个径向滑槽11内滑动连接有一个吸块2；吸块2的内部设有气腔201，吸块2的下底面上成型有多个与气腔201相通的细孔202；所述吸盘本体1的中部固定有与其同轴心设置的芯轴3，芯轴3上成型有上侧开口的进出气孔31，每个吸块2的气腔201通过对应一根软管4与芯轴3的进出气孔31连接，进出气孔通过管道与外界的真空泵箱连接，管道上设有电池阀；所述芯轴3上铰接有调节盘5，调节盘5包括涡旋板51，所述吸块2带动上底面上固定有两根竖直设置的驱动杆6，涡旋板51插套在两根驱动杆6之间。
更进一步的说，每个径向滑槽11的底面上成型有腰型槽12；
所述吸块2的中部成型有台阶腰型柱21，台阶腰型柱21的小端部插套在腰型槽12内，台阶腰型柱21的大端部压靠在腰型槽12的端面上。
更进一步的说，所述台阶腰型柱21的侧壁上固定有与气腔201相通的第一管接头22，所述芯轴3的外壁上固定有多个与进出气孔31相通的第二管接头32，所述软管4的两端分别连接在第一管接头22和第二管接头32上。
更进一步的说，所述软管3置于吸盘本体1的上底面和涡旋板51之间。
更进一步的说，所述调节盘5还包括通过轴承铰接在芯轴上的转盘52，转盘52上固定有多根辐条53，所述涡旋板51固定在辐条53上；所述转盘52的外壁上固定有大齿轮54，大齿轮54啮合有小齿轮55，小齿轮55固定在伺服电机56的电机轴上，伺服电机56固定在吸盘本体1上，伺服电机电性连接有控制器，控制器控制所述伺服电机的转向及转过的角度，同时控制器控制电磁阀的启闭。
更进一步的说，所述吸盘本体1的上侧壁的外缘上成型有挡环13，挡环13上固定有盖板6；所述调节盘5及多根软管4置于挡环13和盖板6围成的空腔内；
所述芯轴3伸出到挡环13外。
工作原理：外界的真空泵通过管道对进出气孔31进行抽真空，进出气孔31通过软管4使每个吸块2的气腔201处于负压状态，从而细孔202将化合物半导体圆片吸附住；
当需要吸附不同规格的化合物半导体圆片时，伺服电机56带动小齿轮55转动，小齿轮55通过大齿轮54带动转盘52转动，转盘52通过辐条53带动涡旋板51旋转，涡旋板51通过驱动杆6推动多个吸块2同步在径向滑槽11内向内滑移或向外滑移，通过改变吸块2的位置，从而可吸附不同的化合物半导体圆片。
最后，以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (6)

1.一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，包括吸盘本体(1)，其特征在于：所述吸盘本体(1)的下底面上成型有多个圆周均布的径向滑槽(11)，每个径向滑槽(11)内滑动连接有一个吸块(2)；吸块(2)的内部设有气腔(201)，吸块(2)的下底面上成型有多个与气腔(201)相通的细孔(202)；所述吸盘本体(1)的中部固定有与其同轴心设置的芯轴(3)，芯轴(3)上成型有上侧开口的进出气孔(31)，每个吸块(2)的气腔(201)通过对应一根软管(4)与芯轴(3)的进出气孔(31)连接；所述芯轴(3)上铰接有调节盘(5)，调节盘(5)包括涡旋板(51)，所述吸块(2)带动上底面上固定有两根竖直设置的驱动杆(6)，涡旋板(51)插套在两根驱动杆(6)之间。
2.根据权利要求1所述的一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，其特征在于：每个径向滑槽(11)的底面上成型有腰型槽(12)；
所述吸块(2)的中部成型有台阶腰型柱(21)，台阶腰型柱(21)的小端部插套在腰型槽(12)内，台阶腰型柱(21)的大端部压靠在腰型槽(12)的端面上。
3.根据权利要求2所述的一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，其特征在于：所述台阶腰型柱(21)的侧壁上固定有与气腔(201)相通的第一管接头(22)，所述芯轴(3)的外壁上固定有多个与进出气孔(31)相通的第二管接头(32)，所述软管(4)的两端分别连接在第一管接头(22)和第二管接头(32)上。
4.根据权利要求3所述的一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，其特征在于：所述软管(3)置于吸盘本体(1)的上底面和涡旋板(51)之间。
5.根据权利要求1所述的一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，其特征在于：所述调节盘(5)还包括通过轴承铰接在芯轴上的转盘(52)，转盘(52)上固定有多根辐条(53)，所述涡旋板(51)固定在辐条(53)上；所述转盘(52)的外壁上固定有大齿轮(54)，大齿轮(54)啮合有小齿轮(55)，小齿轮(55)固定在伺服电机(56)的电机轴上，伺服电机(56)固定在吸盘本体(1)上。
6.根据权利要求1所述的一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，其特征在于：所述吸盘本体(1)的上侧壁的外缘上成型有挡环(13)，挡环(13)上固定有盖板(6)；所述调节盘(5)及多根软管(4)置于挡环(13)和盖板(6)围成的空腔内；所述芯轴(3)伸出到挡环(13)外。
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