CN111781805A - 一种光刻机用吸附区域可调的真空吸盘 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光刻机用吸附区域可调的真空吸盘，包括吸盘本体，所述吸盘本体上成型有多个圆周均布的矩形槽，每个矩形槽套接有一个吸块，吸块成型有多个吸孔，所述吸盘本体上设有同步驱使多个吸块在对应的矩形槽内移动的调节机构，多个吸块连接有真空发生机构；所述吸盘本体固定在连接盘上。本发明通过调节吸块的位置可以适用于不同规格的化合物半导体圆片，且吸附效果稳定、降低资源浪费。

Description

一种光刻机用吸附区域可调的真空吸盘

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种光刻机用吸附区域可调的真空吸盘。

背景技术

光刻机又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等。一般的光刻工艺要经历圆片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。光刻工艺是用光来制作一个图形，在化合物半导体圆片表面匀胶，将掩模版上的图形转移至光刻胶上，光刻机通过真空吸盘吸附化合物半导体圆片，将器件或电路结构临时“复制”到化合物半导体圆片上。现有光刻机的真空吸盘吸附不同规格的化合物半导体圆片时，都是所有区域的气孔或气环同时打开，导致在吸附较小尺寸的化合物半导体圆片时造成资源浪费。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种光刻机用吸附区域可调的真空吸盘，它通过调节吸块的位置可以适用于不同规格的化合物半导体圆片，且吸附效果稳定、降低资源浪费。

本发明解决所述技术问题的方案是：

一种光刻机用吸附区域可调的真空吸盘，包括吸盘本体，所述吸盘本体上成型有多个圆周均布的矩形槽，每个矩形槽套接有一个吸块，吸块成型有多个吸孔，所述吸盘本体上设有同步驱使多个吸块在对应的矩形槽内移动的调节机构，多个吸块连接有真空发生机构；所述吸盘本体固定在连接盘上。

所述矩形槽的底面上成型有腰型通槽；矩形槽的侧面上成型有矩形孔；所述调节机构包括多个腰型台阶块和多个腰型孔板，每个腰型台阶块的小端腰型块穿过对应的腰型通槽的伸出端与吸块的背面固定连接；每个腰型孔板插套在对应的矩形孔内且与对应的吸块的侧壁固定连接；所述腰型孔板的腰型孔内套接有插杆，插杆通过连接臂与转轴固定连接，转轴上固定有同步齿轮，多个同步齿轮与中间齿轮啮合；所述转轴和中间齿轮铰接在吸盘本体上，其中一个同步齿轮啮合有调节齿轮，调节齿轮固定在伺服电机的电机轴上，伺服电机与吸盘本体固定连接。

所述吸块的内部设有气腔，多个吸孔与气腔相通；

所述真空发生机构包括多个第一支管，每个第一支管固定在对应的吸块上且与该吸块的气腔相通；每个第一支管内套接有第二支管，多个第二支管的另一端与管连接座固定连接；所述管连接座成型有一侧开口的过渡气腔，所述第二支管与过渡气腔相通；所述过渡气腔的口部通过气管连接有真空泵，所述气管上设有电磁阀，所述管连接座与吸盘本体固定连接。

所述吸块高出矩形槽的端面。

所述第一支管靠近管连接座的端部的内壁上套接有密封圈，密封圈压靠在第二支管的外壁上。

所述伺服电机电性连接有控制器。

本发明的突出效果是：与现有技术相比，其通过调节吸块的位置可以适用于不同规格的化合物半导体圆片，且吸附效果稳定、降低资源浪费。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的仰视图；

图3为图2关于A-A的剖视图；

图4为图3关于B-B的剖视图；

图5为图4关于C-C的剖视图。

具体实施方式

实施例，见如图1至图5所示，一种光刻机用吸附区域可调的真空吸盘，包括吸盘本体1，所述吸盘本体1上成型有多个圆周均布的矩形槽11，每个矩形槽11套接有一个吸块2，吸块2成型有多个吸孔21，所述吸盘本体1上设有同步驱使多个吸块2在对应的矩形槽11内移动的调节机构3，多个吸块2连接有真空发生机构4；所述吸盘本体1固定在连接盘5上。

更进一步的说，所述矩形槽11的底面上成型有腰型通槽12；矩形槽11的侧面上成型有矩形孔13；所述调节机构3包括多个腰型台阶块31和多个腰型孔板32，每个腰型台阶块31的小端腰型块穿过对应的腰型通槽12的伸出端与吸块2的背面固定连接；每个腰型孔板32插套在对应的矩形孔13内且与对应的吸块2的侧壁固定连接；所述腰型孔板13的腰型孔内套接有插杆33，插杆33通过连接臂34与转轴35固定连接，转轴35上固定有同步齿轮36，多个同步齿轮36与中间齿轮37啮合；所述转轴35和中间齿轮37铰接在吸盘本体1上，其中一个同步齿轮36啮合有调节齿轮38，调节齿轮38固定在伺服电机39的电机轴上，伺服电机39与吸盘本体1固定连接。

更进一步的说，所述吸块2的内部设有气腔22，多个吸孔21与气腔22相通；

所述真空发生机构4包括多个第一支管41，每个第一支管41固定在对应的吸块2上且与该吸块2的气腔22相通；每个第一支管41内套接有第二支管42，多个第二支管42的另一端与管连接座43固定连接；所述管连接座43成型有一侧开口的过渡气腔431，所述第二支管42与过渡气腔431相通；所述过渡气腔431的口部通过气管连接有真空泵，真空泵和气管图中未示出，所述气管上设有电磁阀，电磁阀电性连接有控制器，控制器控制电磁阀的打开、关闭及切换，电磁阀图中未示出，所述管连接座43与吸盘本体1固定连接，。

更进一步的说，所述吸块2高出矩形槽11的端面。

更进一步的说，所述第一支管41靠近管连接座43的端部的内壁上套接有密封圈44，密封圈44压靠在第二支管42的外壁上。

更进一步的说，所述伺服电机39电性连接有控制器，控制器可控制伺服电机转过的圈数及转向。

工作原理：通过控制器控制伺服电机39转动，伺服电机39带动调节齿轮38转动，调节齿轮38带动与其啮合的同步齿轮36转动，该同步齿轮36通过中间齿轮37带动其他的同步齿轮36同步转动，同步齿轮36带动转轴35转动，转轴35通过连接臂34带动插杆33绕转轴35转动，插杆33可在腰型孔板32的腰型孔内滑移并带动腰型孔板32径向向内或向外移动，腰型孔板32带动吸块2在矩形槽11内向内或向外滑移，通过改变吸块2的位置，从而适应不同规格的化合物半导体圆片；

真空泵通过气管对过渡气腔431进行抽真空，由于气腔22通过第一支管41和第二支管42与过渡气腔431相通，过渡气腔431也处于负压状态，从而吸孔21对化合物半导体圆片进行吸附；通过控制电磁阀，电磁阀可中断对过渡气腔431抽真空，也可使过渡气腔431与外界环境相通(便于放下化合物半导体)。

最后，以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (6)

1.一种光刻机用吸附区域可调的真空吸盘，包括吸盘本体(1)，其特征在于：所述吸盘本体(1)上成型有多个圆周均布的矩形槽(11)，每个矩形槽(11)套接有一个吸块(2)，吸块(2)成型有多个吸孔(21)，所述吸盘本体(1)上设有同步驱使多个吸块(2)在对应的矩形槽(11)内移动的调节机构(3)，多个吸块(2)连接有真空发生机构(4)；所述吸盘本体(1)固定在连接盘(5)上。

2.根据权利要求1所述的一种光刻机用吸附区域可调的真空吸盘，其特征在于：所述矩形槽(11)的底面上成型有腰型通槽(12)；矩形槽(11)的侧面上成型有矩形孔(13)；所述调节机构(3)包括多个腰型台阶块(31)和多个腰型孔板(32)，每个腰型台阶块(31)的小端腰型块穿过对应的腰型通槽(12)的伸出端与吸块(2)的背面固定连接；每个腰型孔板(32)插套在对应的矩形孔(13)内且与对应的吸块(2)的侧壁固定连接；所述腰型孔板(13)的腰型孔内套接有插杆(33)，插杆(33)通过连接臂(34)与转轴(35)固定连接，转轴(35)上固定有同步齿轮(36)，多个同步齿轮(36)与中间齿轮(37)啮合；所述转轴(35)和中间齿轮(37)铰接在吸盘本体(1)上，其中一个同步齿轮(36)啮合有调节齿轮(38)，调节齿轮(38)固定在伺服电机(39)的电机轴上，伺服电机(39)与吸盘本体(1)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种光刻机用吸附区域可调的真空吸盘，其特征在于：所述吸块(2)的内部设有气腔(22)，多个吸孔(21)与气腔(22)相通；

所述真空发生机构(4)包括多个第一支管(41)，每个第一支管(41)固定在对应的吸块(2)上且与该吸块(2)的气腔(22)相通；每个第一支管(41)内套接有第二支管(42)，多个第二支管(42)的另一端与管连接座(43)固定连接；所述管连接座(43)成型有一侧开口的过渡气腔(431)，所述第二支管(42)与过渡气腔(431)相通；所述过渡气腔(431)的口部通过气管连接有真空泵，所述气管上设有电磁阀，所述管连接座(43)与吸盘本体(1)固定连接。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种光刻机用吸附区域可调的真空吸盘，其特征在于：所述吸块(2)高出矩形槽(11)的端面。

5.根据权利要求3所述的一种光刻机用吸附区域可调的真空吸盘，其特征在于：所述第一支管(41)靠近管连接座(43)的端部的内壁上套接有密封圈(44)，密封圈(44)压靠在第二支管(42)的外壁上。

6.根据权利要求2所述的一种光刻机用吸附区域可调的真空吸盘，其特征在于：所述伺服电机(39)电性连接有控制器。

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