CN111864118B - 显示装置、显示面板及其制造方法 - Google Patents
显示装置、显示面板及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111864118B CN111864118B CN202010756983.7A CN202010756983A CN111864118B CN 111864118 B CN111864118 B CN 111864118B CN 202010756983 A CN202010756983 A CN 202010756983A CN 111864118 B CN111864118 B CN 111864118B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- emitting device
- driving backboard
- water absorption
- driving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 69
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 299
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 44
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 32
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 22
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegallium Chemical compound [Te]=[Ga] OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本公开关于一种显示装置、显示面板及其制造方法，涉及显示技术领域。该显示面板包括驱动背板、发光器件层和封装层，发光器件层设于驱动背板一侧。封装层设于发光器件层背离驱动背板的一侧；封装层包括吸水层和封装材料层，吸水层覆盖于发光器件层背离驱动背板的表面；封装材料层覆盖于吸水层背离驱动背板的表面。本公开的显示面板可改善封装效果。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板中的有机发光材料容易受环境中氧气和水汽的影响，因而需要显示面板进行封装。但目前的封装结构容易出现破损，因而封装效果仍有待提高。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法，可改善封装效果。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：
驱动背板；
发光器件层，设于所述驱动背板一侧；
封装层，设于所述发光器件层背离所述驱动背板的一侧；所述封装层包括吸水层和封装材料层，所述吸水层覆盖于所述发光器件层背离所述驱动背板的表面；所述封装材料层覆盖于所述吸水层背离所述驱动背板的表面。
在本公开的一种示例性实施例中，所述吸水层的材料为硅胶。
在本公开的一种示例性实施例中，所述吸水层的厚度0.1μm-0.5μm。
在本公开的一种示例性实施例中，所述封装材料层包括：
第一无机层，覆盖于所述吸水层背离所述驱动背板的表面；
有机层，设于所述第一无机层背离所述驱动背板的表面；所述有机层在所述第一无机层上的正投影的边界位于所述第一无机层的边界以内；
第二无机层，覆盖所述有机层和所述第一无机层被所述有机层露出的区域。
在本公开的一种示例性实施例中，所述驱动背板包括像素电路区和围绕所述像素电路区的外围电路区；所述发光器件层设于所述驱动背板一侧的表面，且位于所述像素电路区；
所述显示面板还包括：
第一阻挡坝，与所述发光器件层设于所述驱动背板的同一表面，且位于所述外围电路区，所述第一阻挡坝为围绕所述像素电路区的环形结构；
所述吸水层覆盖所述第一阻挡坝，所述有机层限定于所述第一阻挡坝围绕的空间内。
在本公开的一种示例性实施例中，所述发光器件层设有延伸至所述驱动背板的通孔，所述通孔在所述驱动背板上的正投影位于所述像素电路区；
所述显示面板还包括：
第二阻挡坝，与所述发光器件层设于所述驱动背板的同一表面，且所述第二阻挡坝在所述驱动背板上的正投影位于所述像素电路区内，所述第二阻挡坝为围绕所述通孔的环形结构；
所述吸水层覆盖所述第二阻挡坝，所述有机层限定于所述第一阻挡坝和所述第二阻挡坝之间。
在本公开的一种示例性实施例中，所述发光器件层包括：
第一电极层，与所述发光器件层设于所述驱动背板的同一表面，且所述第一电极层包括位于所述像素电路区的多个第一电极；
像素定义层，与所述第一阻挡坝和所述第二阻挡坝同层设置，且露出各所述第一电极；
发光材料层，设于所述第一电极背离所述驱动背板的表面；
第二电极层，覆盖所述像素定义层和所述发光材料层；
所述吸水层设于所述第二电极层背离所述驱动背板的一侧。
在本公开的一种示例性实施例中，所述封装材料层包括：
有机层，设于所述吸水层背离所述驱动背板的表面；所述有机层在所述吸水层上的正投影的边界位于所述吸水层的边界以内；
无机层，包覆所述有机层。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：
形成驱动背板；
在所述驱动背板一侧形成发光器件层；
在所述发光器件层背离所述驱动背板的一侧形成封装层；所述封装层包括吸水层和封装材料层，所述吸水层覆盖于所述发光器件层背离所述驱动背板的表面；所述封装材料层覆盖于所述吸水层背离所述驱动背板的表面。
根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示面板。
本公开的显示装置、显示面板及其制造方法，可通过吸水层和封装材料层对发光器件层进行保护。同时，吸水层可起到吸收水汽的作用，并能覆盖发光器件层的表面的颗粒物，防止这些颗粒物刺破封装材料层，从而保证封装效果。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开显示面板一实施方式的示意图。
图2为本公开显示面板另一实施方式的示意图。
图3为本公开制造方法一实施方式的流程图。
附图标记说明：
1、驱动背板；2、发光器件层；21、第一电极层；22、像素定义层；23、发光材料层；24、第二电极层；3、封装层；31、吸水层；32、封装材料层；321、第一无机层；322、有机层；323、第二无机层；4、第一阻挡坝；5、第二阻挡坝；100、通孔。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
本公开实施方式提供了一种显示面板，该显示面板可以是OLED显示面板。如图1和图2所示，本公开的显示面板可包括驱动背板1、发光器件层2和封装层3，其中；
发光器件层2设于驱动背板1一侧。
封装层3设于发光器件层2背离驱动背板1的一侧；封装层3包括吸水层31和封装材料层32，吸水层31覆盖于发光器件层2背离驱动背板1的表面；封装材料层32覆盖于吸水层31背离驱动背板1的表面。
本公开实施方式的显示面板，可通过吸水层31和封装材料层32对发光器件层2进行保护。同时，吸水层31可起到吸收水汽的作用，并能覆盖发光器件层2的表面的颗粒物，防止颗粒物刺破封装材料层32，从而保证封装效果。
下面对本公开实施方式显示面板的各部分进行详细说明：
如图1和图2所示，驱动背板1用于驱动发光器件层2发光。在本公开的一些实施方式中，在驱动背板1的延展方向上，驱动背板1可至少划分为像素电路区A和外围电路区B，其中：像素电路区A具有用于驱动发光器件层2发光的像素电路，像素电路的具体构成在此不做特殊限定，其至少可包括与发光器件层2连接的驱动晶体管。
外围电路区B围绕像素电路区A设置，且具有与像素电路连接的外围电路。可通过外围电路向像素电路输入驱动信号，以便驱动发光器件层2发光。外围电路可包括栅极驱动电路、发光控制电路等，在此部对外围电路的具体构成做特殊限定。
在本公开的一些实施方式中，驱动晶体管为顶栅型薄膜晶体管，以一个驱动晶体管的结构为例：在垂直于驱动背板1的方向上，驱动背板1可包括衬底、有源层、栅绝缘层、栅极、绝缘层、源漏层和平坦层，其中：
有源层可设于衬底一侧。栅绝缘层覆盖有源层和衬底。栅极设于栅绝缘层背离衬底的表面，且与有源层相对。绝缘层覆盖栅极和栅绝缘层；源漏层设于绝缘层背离衬底的表面，且包括通过过孔与有源层连接的源极和漏极，漏极用于与发光器件层2连接，源极用于接收驱动信号。平坦层可位于像素电路区A内，且覆盖源漏层和绝缘层。当然，驱动背板1还可以包括其他膜层，在此不再一一列举，且驱动晶体管还可以是底栅型薄膜晶体管。
如图1和图2所示，发光器件层2设于驱动背板1一侧，其可包括多个发光器件，该发光器件为OLED发光器件，发光器件的颜色至少包括三种，例如红色、绿色和蓝色。驱动背板1的像素驱动电路可与发光器件连接，用于驱动各发光器件分别独立发光，从而实现图像显示功能。
在本公开的一些实施方式中，如图1和图2所示，发光器件层2可包括第一电极层21、像素定义层22、发光材料层23和第二电极层24，其中：
第一电极层21与发光器件层2设于驱动背板1的同一表面，例如，第一电极层21与发光器件层2设于平坦层背离衬底的表面。第一电极层21可包括多个第一电极，各第一电极位于像素电路区A，作为OLED发光器件的阳极。
像素定义层22与第一电极层21设于驱动背板1的同一表面，且设有一一对应地露出各第一电极的多个开口，每个开口可用于限定出一个发光器件。
发光材料层23可填充于各开口内，从而与第一电极背离驱动背板1的表面接触。举例而言，发光材料层23可包括向背离第一电极的方向依次层叠的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。
如图1和图2所示，第二电极层24可覆盖像素定义层22和发光材料层23，其可作为OLED发光器件的阴极，从而与发光材料层23和第一电极层21构成多个OLED发光器件，其中，在像素定义层22的限定下，一个第一电极与对应的发光材料层23和第二电极层24构成一个OLED发光器件。每个发光器件的第一电极可与一驱动晶体管的漏极连接，以便传输驱动信号。在驱动背板1的外围电路区B，还可设置与第二电极层24同层的走线。
如图1和图2所示，封装层3位于发光器件层2背离驱动背板1的一侧，用于对发光器件层2进行保护。封装层3可包括吸水层31和封装材料层32，其中：
如图1和图2所示，吸水层31覆盖于发光器件层2背离驱动背板1的表面，可吸收水汽，避免水汽侵蚀发光器件。例如，吸水层31可直接形成在第二电极层24背离驱动背板1的表面，当然，吸水层31和第二电极层24之间也可设置其它膜层。
在本公开的一些实施方式中，如图1和图2所示，吸水层31的材料可以采用硅胶(mSiO2·nH2O)，由于硅胶具有较强的吸附性，从而可对水汽进行吸收，且吸水层31可对发光器件层2上的颗粒物进行覆盖，避免其刺破封装材料层32，从而保证封装效果。同时，吸水层31还可覆盖发光器件层2因工艺问题而造成的不必要的凹陷和凸起。此外，采用硅胶材料的吸水层31具有良好粘附性和柔性，可避免因应力问题而与相邻的膜层分离。
进一步的，吸水层31的厚度可以是0.1μm-0.5μm，例如0.1μm、0.2μm或0.5μm等。当然，也可以小于0.1μm，或大于0.5μm。同时，由于硅胶的化学性质稳定，除强碱和氢氟酸外，不与任何物质发生反应，可保证吸水层31的结构稳定。
如图1和图2所示，封装材料层32直接层叠于吸水层31背离驱动背板1的表面，且封装材料层32与吸水层31在驱动背板1的正投影重合。
在本公开的一些实施方式中，如图1和图2所示，封装材料层32可以是多层结构，例如：封装材料层32可包括第一无机层321、有机层322和第二无机层323，其中：
第一无机层321可覆盖于吸水层31背离驱动背板1的表面，第一无机层321和吸水层31在驱动背板1上的正投影的边界重合。第一无机层321的材料可以是氮化硅，可通过化学气相沉积等工艺形成。当然，第一无机层321还可以是氧化硅或其它可阻挡水汽和氧气的无机绝缘材料。
有机层322可设于第一无机层321背离驱动背板1的表面，且有机层322的范围小于第一无机层321的范围，即有机层322在第一无机层321上的正投影的边界位于第一无机层321的边界以内，也就是说有机层322露出第一无机层321，且露出的区域为围绕有机层322的环形。通过有机层322可提高封装层3的柔性，减少内部应力，使封装层3不易破裂。有机层322的材料可以是环氧树脂、酚醛树脂等树脂，也可以是聚酯类有机材料，当然，还可以是其它有机材料，在此不做特殊限定。
有机层322可通过喷墨打印等工艺在第一无机层321上，当然，也可以采用其他工艺，不做特殊限定。
第二无机层323覆盖有机层322和第一无机层321被有机层322露出的区域，从而与第一无机层321配合，将有机层322完全包覆起来，避免有机层322与水汽和氧气接触。第二无机层323的材料可以是氮化硅，可通过化学气相沉积等工艺形成。当然，第二无机层323还可以是氧化硅或其它可阻挡水汽和氧气的无机绝缘材料。
如图1和图2所示，为了便于限定有机层322的位置，在本公开的一些实施方式中，显示面板还可包括第一阻挡坝4，第一阻挡坝4与发光器件层2设于驱动背板1的同一表面，且位于外围电路区B，第一阻挡坝4为围绕像素电路区A的环形结构。
进一步的，在本公开的一些实施方式中，如图1和图2所示，为了简化工艺，第一阻挡坝4可与像素定义层22采用相同的材料，从而可通过一次构图工艺形成。当然，第一阻挡坝4的材料也可与像素定义层22不同。此外，在本公开的另一些实施方式中，第一阻挡坝4也可设于上述驱动背板1的绝缘层背离衬底的表面，并可与平坦层同时形成。当然，第一阻挡坝4也可以是多层结构。
如图1和图2所示，吸水层31、第一无机层321和第二无机层323均延伸至外围电路区B，且吸水层31覆盖第一阻挡坝4，第一无机层321和第二无机层323层叠于吸水层31上，有机层322限定于第一阻挡坝4围绕的空间内，从而可通过第一阻挡坝4对有机层322的位置进行限定。第一阻挡坝4的数量可以是单个或多个，举例而言，第一阻挡坝4的数量为两个，且两个第一阻挡坝4呈同心环状设置，吸水层31覆盖两个第一阻挡坝4。
在本公开的一些实施方式中，显示面板可以是开孔屏，具体而言，如图2所示，可在发光器件层2开设延伸至驱动背板1的通孔100，通孔100位于第一阻挡坝4围绕的空间内，且通孔100在驱动背板1上的正投影位于像素电路区A内，且通孔100内可设置摄像模组、感应模组等，在此不做特殊限定。同时，为了避免有机层322进入通孔100内，显示面板还包括第二阻挡坝5，第二阻挡坝5与发光器件层2设于驱动背板1的同一表面，且第二阻挡坝5在驱动背板1上的正投影位于像素电路区A内，第二阻挡坝5为围绕通孔100的环形结构，有机层322限定于第一阻挡坝4和第二阻挡坝5之间，防止有机层322进入通孔100。吸水层31覆盖第二阻挡坝5，第一无机层321和第二无机层323层叠于吸水层31上。
如图2所示，第二阻挡坝5也可与第一阻挡坝4采用相同的材料同层设置，从而可通过一次构图工艺形成，以便简化结构。例如，可通过一次构图工艺形成第一阻挡坝4、第二阻挡坝5和像素定义层22；或者，可通过一次构图工艺形成第一阻挡坝4、第二阻挡坝5和驱动背板1的平坦层。当然，第二阻挡坝5也可与第一阻挡坝4分别独立形成。第二阻挡坝5还可以是多层结构。
如图2所示，在本公开的一些实施方式中，通孔100贯穿驱动背板1，封装层3露出通孔100，但吸水层31、第一无机层321和第二无机层323可延伸至通孔100的内壁。
此外，在本公开的另一些实施方式中，通孔100未贯穿驱动背板1，而露出驱动背板1的衬底，吸水层31、第一无机层321和第二无机层323可延伸至通孔100内壁和被通孔100露出的衬底。
在本公开的其它实施方式中，封装材料层32可包括有机层和无机层，其中：有机层设于吸水层31背离驱动背板1的表面，且有机层在吸水层31上的正投影的边界位于吸水层31的边界以内，从而可将吸水层31复用为第一无机层321，以便降低封装层3的厚度，并减少化学气相沉积工艺的使用，有利于实现环保，有机层的设置方式和结构可参考上文中的有机层322。无机层包覆有机层，无机层的结构和设置方式可参考上文中的第二无机层323，在此不再详述。
本公开实施方式还提供一种显示面板的制造方法，如图3所示，该制造方法可包括步骤S110-步骤S130，其中：
步骤S110、形成驱动背板；
步骤S120、在所述驱动背板一侧形成发光器件层；
步骤S130、在所述发光器件层背离所述驱动背板的一侧形成封装层；所述封装层包括吸水层和封装材料层，所述吸水层覆盖于所述发光器件层背离所述驱动背板的表面；所述封装材料层覆盖于所述吸水层背离所述驱动背板的表面。
本公开制造方法中的各步骤的详细限定及有益效果，可参考显示面板的实施方式，在此不再详述。
需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中制造方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
本公开实施方式还提供一种显示装置，包括上述任意实施方式的显示面板，其有益效果和具体结构可参考上文中显示面板的实施方式，在此不再赘述。该显示装置可以用于手机、平板电脑、电视等电子设备。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
Claims (9)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
驱动背板；所述驱动背板包括像素电路区和围绕所述像素电路区的外围电路区；
发光器件层，设于所述驱动背板一侧；所述发光器件层设有延伸至所述驱动背板的通孔，所述通孔在所述驱动背板上的正投影位于所述像素电路区；
封装层，设于所述发光器件层背离所述驱动背板的一侧；所述封装层包括吸水层和封装材料层，所述吸水层覆盖于所述发光器件层背离所述驱动背板的表面；所述封装材料层覆盖于所述吸水层背离所述驱动背板的表面；所述吸水层的材料为硅胶；所述吸水层延伸至所述通孔的内壁。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述吸水层的厚度0.1μm -0.5μm。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述封装材料层包括：
第一无机层，覆盖于所述吸水层背离所述驱动背板的表面；
有机层，设于所述第一无机层背离所述驱动背板的表面；所述有机层在所述第一无机层上的正投影的边界位于所述第一无机层的边界以内；
第二无机层，覆盖所述有机层和所述第一无机层被所述有机层露出的区域。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件层设于所述驱动背板一侧的表面，且位于所述像素电路区；
所述显示面板还包括：
第一阻挡坝，与所述发光器件层设于所述驱动背板的同一表面，且位于所述外围电路区，所述第一阻挡坝为围绕所述像素电路区的环形结构；
所述吸水层覆盖所述第一阻挡坝，所述有机层限定于所述第一阻挡坝围绕的空间内。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
第二阻挡坝，与所述发光器件层设于所述驱动背板的同一表面，且所述第二阻挡坝在所述驱动背板上的正投影位于所述像素电路区内，所述第二阻挡坝为围绕所述通孔的环形结构；
所述吸水层覆盖所述第二阻挡坝，所述有机层限定于所述第一阻挡坝和所述第二阻挡坝之间。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件层包括：
第一电极层，与所述发光器件层设于所述驱动背板的同一表面，且所述第一电极层包括位于所述像素电路区的多个第一电极；
像素定义层，与所述第一阻挡坝和所述第二阻挡坝同层设置，且露出各所述第一电极；
发光材料层，设于所述第一电极背离所述驱动背板的表面；
第二电极层，覆盖所述像素定义层和所述发光材料层；
所述吸水层设于所述第二电极层背离所述驱动背板的一侧。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装材料层包括：
有机层，设于所述吸水层背离所述驱动背板的表面；所述有机层在所述吸水层上的正投影的边界位于所述吸水层的边界以内；
无机层，包覆所述有机层。
8.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：
形成驱动背板；所述驱动背板包括像素电路区和围绕所述像素电路区的外围电路区；
在所述驱动背板一侧形成发光器件层；所述发光器件层设有延伸至所述驱动背板的通孔，所述通孔在所述驱动背板上的正投影位于所述像素电路区；
在所述发光器件层背离所述驱动背板的一侧形成封装层；所述封装层包括吸水层和封装材料层，所述吸水层覆盖于所述发光器件层背离所述驱动背板的表面；所述封装材料层覆盖于所述吸水层背离所述驱动背板的表面；所述吸水层延伸至所述通孔的内壁。
9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010756983.7A CN111864118B (zh) | 2020-07-31 | 2020-07-31 | 显示装置、显示面板及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010756983.7A CN111864118B (zh) | 2020-07-31 | 2020-07-31 | 显示装置、显示面板及其制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111864118A CN111864118A (zh) | 2020-10-30 |
| CN111864118B true CN111864118B (zh) | 2024-04-05 |
Family
ID=72952631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010756983.7A Active CN111864118B (zh) | 2020-07-31 | 2020-07-31 | 显示装置、显示面板及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111864118B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022126450A1 (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置、显示面板及其制造方法 |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005112516A1 (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Ulvac, Inc. | 有機ｅｌ装置 |
| CN102771184A (zh) * | 2010-02-18 | 2012-11-07 | 三井化学东赛璐株式会社 | 密封的功能元件 |
| CN104103660A (zh) * | 2013-04-04 | 2014-10-15 | 谢再锋 | 一种复合薄膜封装的有机发光二极管显示器及其制造方法 |
| CN104303594A (zh) * | 2012-05-09 | 2015-01-21 | 三菱化学株式会社 | 有机el发光装置 |
| CN105390620A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-03-09 | 昆山国显光电有限公司 | Oled器件及其制备方法和显示器 |
| CN107452894A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
| CN107565066A (zh) * | 2017-08-28 | 2018-01-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled面板的制作方法及oled面板 |
| CN208045504U (zh) * | 2018-04-09 | 2018-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装结构、显示器件及显示装置 |
| CN109326737A (zh) * | 2018-09-20 | 2019-02-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、和显示装置 |
| CN109616583A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-04-12 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN110379838A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-10-25 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 |
| CN110943115A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-03-31 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN212277229U (zh) * | 2020-07-31 | 2021-01-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及显示面板 |
-
2020
- 2020-07-31 CN CN202010756983.7A patent/CN111864118B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005112516A1 (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Ulvac, Inc. | 有機ｅｌ装置 |
| CN102771184A (zh) * | 2010-02-18 | 2012-11-07 | 三井化学东赛璐株式会社 | 密封的功能元件 |
| CN104303594A (zh) * | 2012-05-09 | 2015-01-21 | 三菱化学株式会社 | 有机el发光装置 |
| CN104103660A (zh) * | 2013-04-04 | 2014-10-15 | 谢再锋 | 一种复合薄膜封装的有机发光二极管显示器及其制造方法 |
| CN105390620A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-03-09 | 昆山国显光电有限公司 | Oled器件及其制备方法和显示器 |
| CN107452894A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
| CN107565066A (zh) * | 2017-08-28 | 2018-01-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled面板的制作方法及oled面板 |
| CN208045504U (zh) * | 2018-04-09 | 2018-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装结构、显示器件及显示装置 |
| CN109326737A (zh) * | 2018-09-20 | 2019-02-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、和显示装置 |
| CN109616583A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-04-12 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN110379838A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-10-25 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 |
| CN110943115A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-03-31 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN212277229U (zh) * | 2020-07-31 | 2021-01-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及显示面板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111864118A (zh) | 2020-10-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10903449B2 (en) | Display device | |
| KR100656324B1 (ko) | 표시 장치 | |
| CN109411619B (zh) | Oled阵列基板及其制备方法、显示面板及显示装置 | |
| US20170309863A1 (en) | Organic el display device | |
| KR20190048776A (ko) | 투명 디스플레이 장치 | |
| WO2019073678A1 (ja) | 表示装置 | |
| JP2020531885A (ja) | 表示基板及びその製造方法、表示パネル | |
| US8643272B2 (en) | Organic light emitting diode display | |
| KR102202172B1 (ko) | 표시장치 및 그 제조 방법 | |
| KR20080092848A (ko) | 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
| CN109285964B (zh) | 柔性显示面板及其制备方法、柔性显示装置 | |
| CN111146211A (zh) | 待切割基板、显示面板及微显示芯片 | |
| KR100879857B1 (ko) | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 | |
| JP4884320B2 (ja) | 画像表示装置 | |
| CN212277229U (zh) | 显示装置及显示面板 | |
| WO2021109210A1 (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
| JP2018022624A (ja) | 表示装置、表示装置の製造方法 | |
| CN111864118B (zh) | 显示装置、显示面板及其制造方法 | |
| CN110165078B (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
| CN113066944B (zh) | Oled显示基板及其制作方法、显示装置 | |
| KR20160143906A (ko) | 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조방법 | |
| US11251405B2 (en) | Organic light emitting diode display panel with barrier film package bag and fabricating method thereof | |
| JP2008153043A (ja) | エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器 | |
| CN113748514A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN111755622B (zh) | 显示面板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |