CN110379838A - 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。该显示面板包括：阵列基板；发光器件层，设置于阵列基板上，发光器件层包括层叠设置的上电极、发光层和下电极，上电极设置于发光层背向阵列基板的一侧；薄膜封装层，设置于发光器件层背向阵列基板的一侧，用于密封发光器件层；其中，上电极及薄膜封装层中至少一者为包括金属修饰层的复合膜，金属修饰层中分布有多个纳米孔洞。根据本发明实施例提供的显示面板，能够降低水氧入侵的可能性，提高显示面板的封装性能。

Description

显示面板、显示装置及显示面板的制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术，由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被视为拥有广泛的应用前景。但是，由于OLED器件在水汽和氧气的作用下，会出现腐蚀损坏的现象，因此，选择较好的封装方式对OLED器件来说尤为重要。

发明内容

本发明提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，能够降低水氧入侵的可能性，提高显示面板的封装性能。

第一方面，本发明实施例提供一种显示面板，其包括：

阵列基板；

发光器件层，设置于阵列基板上，发光器件层包括层叠设置的上电极、发光层和下电极，上电极设置于发光层背向阵列基板的一侧；

薄膜封装层，设置于发光器件层背向阵列基板的一侧，用于密封发光器件层；

其中，上电极及薄膜封装层中的至少一者为包括金属修饰层的复合膜，金属修饰层中分布有多个纳米孔洞。

根据本发明实施例的一个方面，金属修饰层的多个纳米孔洞在三维空间内相互独立。纳米孔的壁部及纳米孔洞构成的金属修饰层的结构类似一层筛子，对于水汽及氧气具有过滤功能，能够进一步降低水氧入侵的可能性。

根据本发明实施例的一个方面，金属修饰层为由多个纳米孔洞及多道纳米孔的壁部在三维空间内相互交织形成的海绵状的结构。该纳米孔的壁部及纳米孔洞在三维空间内相互交织，构成的海绵状的结构类似多层筛子，能够加强对于水汽及氧气的过滤功能，从而进一步降低水氧入侵的可能。

根据本发明实施例的一个方面，上电极为复合膜，上电极包括层叠设置的金属电极层和金属修饰层；金属修饰层位于金属电极层背向阵列基板的一侧，金属修饰层的功函数低于金属电极层的功函数。金属修饰层的功函数低于金属电极层的功函数，在阻止水氧入侵的同时，能够不影响显示面板的发光效果。

根据本发明实施例的一个方面，金属修饰层背向阵列基板的一面的粗糙度大于金属修饰层面向阵列基板的一面的粗糙度。具有高表面粗糙度的金属修饰层，能够增加金属修饰层与薄膜封装层之间的附着力，降低弯折时显示面板各膜层之间分离的风险。

根据本发明实施例的一个方面，金属修饰层面向阵列基板的一面为连续表面，能够避免制备金属修饰层时对上电极和/或薄膜封装层造成伤害。

根据本发明实施例的一个方面，金属修饰层还包括吸水性材料颗粒，吸水性材料颗粒附着在金属修饰层的纳米孔洞内。吸水性材料颗粒及纳米孔洞对于水汽均具有吸附功能，双重减少了水汽入侵的可能。

第二方面，本发明实施例提供一种显示装置，其包括如第一方面所述的显示面板。

第三方面，本发明实施例提供一种显示面板的制备方法，包括：

提供阵列基板；

在阵列基板上依次形成下电极、发光层和上电极；

在上电极上形成薄膜封装层；

其中，形成的所述上电极及所述薄膜封装层中的至少一者为包括层叠设置的本体膜层和金属修饰层的复合膜。

根据本发明实施例的一个方面，复合膜的形成步骤包括：

在本体膜层的至少一侧表面蒸镀形成金属合金层，并对金属合金层进行脱合金处理，形成分布有多个纳米孔洞的金属修饰层。

根据本发明实施例提供的显示面板，该显示面板中的上电极及薄膜封装层中的至少一者为复合膜，复合膜包括分布有多个纳米孔洞的金属修饰层。一方面，金属修饰层中分布有多个纳米孔洞，对水汽及氧气具有吸附功能，降低了水氧入侵的可能性；另一方面，金属修饰层能够减少弯折时的应力，降低了弯折时显示面板的各膜层之间分离的可能；再一方面，金属修饰层中分布的多个纳米孔洞，对于环境光形成漫反射，从而降低环境光的反射，增加显示面板的显示对比度。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。

图1示出根据本发明一种实施例的显示面板的立体结构示意图；

图2示出根据本发明另一种实施例的显示面板的立体结构示意图；

图3示出根据本发明一种实施例的金属修饰层的表面结构示意图；

图4示出根据本发明一种实施例的金属修饰层的截面结构示意图；

图5示出根据本发明一种实施例的显示面板的制备方法的流程图。

附图标记说明：

100-显示面板；

10-阵列基板；

20-发光器件层；21-下电极；22-发光层；23-上电极；231-电极本体层；232-金属修饰层；

30-薄膜封装层；31-封装本体层；32-金属修饰层；

321-纳米孔洞；322-纳米孔的壁部。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

图1示出根据本发明一种实施例的显示面板的立体结构示意图。图2示出根据本发明另一种实施例的显示面板的立体结构示意图。如图1和图2所示，本发明实施例提供的显示面板100包括阵列基板10、发光器件层20和薄膜封装层30。发光器件层20设置于阵列基板10上，发光器件层20包括层叠设置的上电极23、发光层22和下电极21，上电极23设置于发光层22背向阵列基板10的一侧。薄膜封装层30设置于发光器件层20背向阵列基板10的一侧，用于密封发光器件层20。其中，上电极23及薄膜封装层30中的至少一者为复合膜，复合膜包括金属修饰层232/32，金属修饰层232/32中分布有多个纳米孔洞321。

请参阅图1，在一些实施例中，薄膜封装层30为复合膜，该薄膜封装层30包括层叠设置的封装本体层31和金属修饰层32，金属修饰层32位于封装本体层31背向阵列基板10的一侧。封装本体层31为薄膜封装层30的本体膜层，用于密封发光器件层20，封装本体层31和金属修饰层32构成复合膜结构的薄膜封装层30。示例性的，可以通过在封装本体层31上蒸镀一层金属合金，然后采用脱合金的方法对蒸镀的金属合金进行处理，得到具有多个纳米孔洞321的金属修饰层32，封装本体层31和金属修饰层32一起构成薄膜封装层30。

请参阅图2，在一些实施例中，上电极23为复合膜，该上电极23包括层叠设置的电极本体层231和金属修饰层232，金属修饰层232位于电极本体层231背向阵列基板10的一侧。电极本体层231为上电极23的本体膜层，用于与下电极21及发光层22一起实现发光功能，电极本体层231和金属修饰层232构成复合膜结构的上电极23。示例性的，可以通过在电极本体层231上蒸镀一层金属合金，然后采用脱合金的方法对蒸镀的金属合金进行处理，得到具有多个纳米孔洞321的金属修饰层232，电极本体层231和金属修饰层232一起构成上电极23。

在一些实施例中，上电极23和薄膜封装层30均为复合膜，与上述实施例中图1所示的薄膜封装层30为复合膜及图2所示的上电极23为复合膜结构类似，重复之处不再赘述。

示例性的，金属修饰层232/32的材料包括金、钛、银、铜、铂、镍、铝、锰、钴、镁中的任意两种或两种以上。金属修饰层232/32可以是透明或者半透明的，金属修饰层232/32的厚度可以是1μm左右，本发明对此不作限定。

根据本发明实施例提供的显示面板100，该显示面板100的上电极23及薄膜封装层30中的至少一者为复合膜，复合膜包括分布有多个纳米孔洞321的金属修饰层232/32。一方面，金属修饰层232/32中分布有多个纳米孔洞321，对水汽及氧气具有吸附功能，降低了水氧入侵的可能；另一方面，金属修饰层232/32能够减少弯折时的应力，降低了弯折时显示面板的各膜层之间分离的可能；再一方面，金属修饰层232/32中分布的多个纳米孔洞321，对于环境光形成漫反射，从而降低环境光的反射，增加显示面板的显示对比度。

在一些实施例中，阵列基板10包括衬底和位于衬底上的薄膜晶体管(图中未示出)，衬底可以是聚酰亚胺等柔性衬底，也可以是玻璃等刚性衬底。薄膜晶体管用于驱动对应的发光器件发光。示例性的，薄膜晶体管包括有源层、栅绝缘层、栅极、层间绝缘层、源极和漏极，源极和漏极通过位于栅绝缘层和层间绝缘层上的过孔与有源层电连接。上述描述是以顶栅结构阵列基板为例的，然而本领域技术人员可以理解，本发明的方案还可应用于底栅结构的阵列基板。本领域技术人员可根据实际需要设计顶栅结构或底栅结构，并设置有源层的位置，在此不再赘述。

在一些实施例中，发光器件层20设置于阵列基板10的薄膜晶体管上。发光器件层20为有机发光器件层，发光层22为有机发光层，通过下电极21和上电极23注入的空穴和电子在发光层22处彼此结合，从而发光。示例性的，发光层22可以为有机发光层并还可以包括包含空穴注入层、空穴传输层、空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层的公共层中的至少一种。然而，本实施例不限于此。例如，发光层22可以为有机发光层并还可以包括执行各种其他功能的公共层。

在一些实施例中，发光器件层20包括多个发光器件。具体地，发光器件层20包括多个红色发光器件、多个绿色发光器件及多个蓝色发光器件。本申请对于发光器件的排列方式不做限定。例如，可以将一个红色发光器件、一个绿色发光器件及一个蓝色发光器件作为重复单元，多个重复单元以预定规律在阵列基板上重复排列形成发光器件层20。重复单元也可以包括其他组合方式，以使显示面板具有较高的分辨率。

在一些实施例中，下电极21和上电极23可以由各种导电材料形成，在使用下电极21作为阳极的情况下，上电极23用作阴极。在使用下电极21作为阴极的情况下，上电极23用作阳极。示例性的，在使用下电极21作为阳极的情况下，使用具有高功函数(绝对值)的金属氧化物(如，ITO、IZO、ZnO等)来形成下电极21。在使用下电极21作为阴极的情况下，使用具有低功函数(绝对值)的高导电金属(如，Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca等)来形成下电极21。

在一些实施例中，薄膜封装层30包括多层交替层叠设置的无机层和有机层(图中未示出)。具体地，薄膜封装层30包括至少两层无机层和至少一层有机层，薄膜封装层30靠近阵列基板10的一层为无机层，薄膜封装层30远离阵列基板10的一层也为无机层，两层无机层中间为有机层。无机层可以通过化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition，CVD)制作形成，有机层可以通过喷墨打印法(Ink Jet Printing，IJP)制作形成。示例性的，薄膜封装层30包括层叠设置的两层无机层和一层有机层，有机层位于两层无机层之间。无机层的材料优选为阻隔水氧效果较好的氮化硅，但不仅限于氮化硅；有机层的材料包括聚乙烯醇、聚氨酯丙烯酸酯聚合物、聚酰亚胺树脂中一种或几种的组合，但不发明不限于此。

在一些实施例中，如图3所示，金属修饰层232/32的多个纳米孔洞321在三维空间内相互独立。示例性的，纳米孔洞321由具有多道纳米孔的壁部322围合形成，多个纳米孔洞321均为垂直于阵列基板10的孔洞，纳米孔的壁部322为连续性的壁部。纳米孔洞321可以是不规则形状的孔洞，纳米孔的壁部322的厚度尺寸也可以是纳米级的。示例性的，在封装本体层31上蒸镀一层金属合金，然后采用脱合金的方法对蒸镀的金属合金进行处理(例如，利用一定浓度的腐蚀溶液对金属合金进行自由腐蚀)，金属合金中的活泼原子(电极电位较正的原子)被腐蚀后形成纳米孔洞321，金属合金中的非活泼原子(电极电位较负的原子)扩散并聚集形成条带的纳米孔的壁部322。纳米孔洞321可以理解为金属修饰层232/32中的活性位，入侵的水氧能够被吸附在纳米孔的壁部322上，且纳米孔的壁部322及纳米孔洞321构成的金属修饰层232/32的结构类似一层筛子，对于水汽及氧气具有过滤功能，能够进一步降低水氧入侵的可能。

在一些实施例中，请继续参阅图3，金属修饰层232/32为由多个纳米孔洞321及多道纳米孔的壁部322在三维空间内相互交织形成的海绵状的结构。示例性的，纳米孔洞321为非垂直于阵列基板10的孔洞，纳米孔的壁部322可以不是连续性的壁部。该纳米孔的壁部322及纳米孔洞321在三维空间内相互交织，构成的海绵状的结构类似多层筛子，能够进一步加强对于水氧的过滤功能，从而进一步降低水氧入侵的可能。

在一些实施例中，纳米孔洞321的孔径为1nm～10nm。该孔径范围的纳米孔洞321对于水氧具有良好的吸附功能，能够进一步降低水氧入侵的可能性。

在一些实施例中，请继续参阅图2，上电极23为复合膜，上电极23包括层叠设置的电极本体层231和金属修饰层232，金属修饰层232位于电极本体层231背向阵列基板10的一侧。在使用下电极21作为阳极，上电极23用作阴极的情况下，金属修饰层232的功函数低于电极本体层231的功函数。金属修饰层232的功函数低于电极本体层231的功函数，能够使电子并不会跃迁到金属修饰层232，在降低水氧入侵的可能性的同时，能够不影响显示面板的发光效果。

在一些实施例中，上电极23为包括金属修饰层232的复合膜，金属修饰层232背向阵列基板10的一面的粗糙度大于金属修饰层232面向阵列基板10的一面的粗糙度。该具有高粗糙度的一面与薄膜封装层30接触，能够增加金属修饰层232与薄膜封装层30之间的附着力，降低弯折时显示面板各膜层之间分离的风险。

在一些实施例中，本发明实施例提供的显示面板还可以包括光提取层(图中未示出)，光提取层可以位于上电极23与薄膜封装层30之间，光提取层被薄膜封装层30密封。一方面，光提取层能够通过改变光的全反射角，使原来因全反射而局限在显示面板中的光进行折射而提取出来，从而提高显示面板的取光效率；另一方面，光提取层被薄膜封装层30密封，可提高光提取层的稳定性。

在一些实施例中，如图4所示，金属修饰层232/32面向阵列基板10的一面为无孔洞开口的连续表面。示例性的，利用脱合金法对金属合金进行处理制备金属修饰层232/32时，可以控制脱合金的时间、腐蚀液的浓度来控制金属修饰层232/32的腐蚀程度，在金属修饰层232/32面向阵列基板10的一面留下一定厚度的金属合金不进行腐蚀，从而避免制备金属修饰层232/32时对上电极23和/或薄膜封装层30造成伤害。

在一些实施方式中，金属修饰层232/32还包括吸水性材料颗粒。吸水性材料颗粒附着在金属修饰层232/32的纳米孔洞321内。示例性的，吸水性材料颗粒可以为活性炭或者透明吸水材料。吸水性材料颗粒及纳米孔洞321对于水汽均具有吸附功能，双重减少了水汽入侵的可能。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述显示面板100，该显示装置可以应用于虚拟现实设备、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、可穿戴手表、物联网节点等任何具有显示功能的产品或部件。由于该显示装置解决问题的原理与上述显示面板100相似，因此该显示装置的实施可以参见上述显示面板100的实施，重复之处不再赘述。

请参阅图5，本发明实施例还提供一种显示面板的制备方法。图5是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。如图5所示，本发明实施例的显示面板的制备方法包括以下步骤：

S10，提供阵列基板。

S20，在阵列基板上依次形成下电极、发光层和上电极。

S30，在上电极上形成薄膜封装层。

其中，形成的上电极及薄膜封装层中的至少一者为包括层叠设置的本体膜层和金属修饰层的复合膜。

进一步地，复合膜的形成步骤包括：在本体膜层的至少一侧表面蒸镀形成金属合金层，并对金属合金层进行脱合金处理，形成分布有多个纳米孔洞的金属修饰层。

在一些实施例中，上电极为复合膜。示例性的，在S20中，形成复合膜结构的上电极的步骤包括：

S21，在电极本体层上蒸镀一层金属合金材料。应当理解的是，电极本体层为上电极的本体膜层。

S22，对金属合金材料进行脱合金处理，形成分布有多个纳米孔洞的金属修饰层，得到复合膜结构的上电极。

在一些实施例中，薄膜封装层为复合膜。示例性的，在S30中，形成复合膜结构的薄膜封装层的步骤包括：

S31，在封装本体层上蒸镀一层金属合金材料。应当理解的是，封装本体层为薄膜封装层的本体膜层。

S32，对金属合金材料进行脱合金处理，形成分布有多个纳米孔洞的金属修饰层，得到复合膜结构的薄膜封装层。

在一些实施例中，在S21和/或S31中，可以是蒸镀一层1μm左右厚度的金属合金材料，例如铝镁合金材料。

在一些实施例中，在S22和/或S32中，可以控制脱合金处理时间或者腐蚀液浓度等，控制金属修饰层的结构。例如，形成的多个纳米孔洞在三维空间内相互独立。纳米孔的壁部及纳米孔洞构成的结构类似一层筛子，对于水氧具有过滤功能，能够进一步降低水氧入侵的可能。

进一步地，形成的金属修饰层为由多个纳米孔洞及多道纳米孔的壁部在三维空间内相互交织形成的海绵状的结构。该纳米孔的壁部及纳米孔洞在三维空间内相互交织，构成的海绵状的结构类似多层筛子，能够加强对于水氧的过滤功能，从而进一步降低水氧入侵的可能。

优选地，通过控制脱合金处理时间或者腐蚀液浓度等，将纳米孔洞的孔径设置为1nm～10nm。孔径为1nm～10nm的纳米孔洞，对于水氧具有良好的吸附功能，进一步降低了水氧入侵的可能。

在一些实施例中，在S21至S22中，选用功函数低于金属电极层的功函数的金属合金制备金属修饰层，以在防止水氧入侵的同时，能够不影响显示面板的发光效果。

在一些实施例中，在S22中，形成的金属修饰层背向阵列基板的一面的粗糙度大于金属修饰层面向阵列基板的一面的粗糙度。具有高表面粗糙度的金属修饰层，能够增加金属修饰层与薄膜封装层之间的附着力，降低弯折时显示面板各膜层之间分离的风险。

进一步地，在S22和/或S32中，通过控制脱合金处理时间，对金属合金进行不完全腐蚀，另金属修饰层面向阵列基板的一面为无孔洞开口的连续表面，避免制备金属修饰层时对上电极和/或薄膜封装层造成伤害。

优选地，在S22和/或S32后，将吸水性材料颗粒附着在金属修饰层的纳米孔洞内。吸水性材料颗粒及纳米孔洞对于水汽均具有吸附功能，双重减少了水汽入侵的可能。

根据本发明实施例提供的显示面板的制备方法，形成的上电极及薄膜封装层中至少一者为复合膜，复合膜包括分布有多个纳米孔洞的金属修饰层，一方面，金属修饰层中分布有多个纳米孔洞，对水氧具有吸附功能，降低了水氧入侵的可能；另一方面，金属修饰层能够减少弯折时的应力，降低了弯折时显示面板的各膜层之间分离的可能；再一方面，金属修饰层中分布的多个纳米孔洞，对于环境光形成漫反射，从而降低环境光的反射，增加显示面板的显示对比度。

依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

阵列基板；

发光器件层，设置于所述阵列基板上，所述发光器件层包括层叠设置的上电极、发光层和下电极，所述上电极设置于所述发光层背向所述阵列基板的一侧；

薄膜封装层，设置于所述发光器件层背向所述阵列基板的一侧，用于密封所述发光器件层；

其中，所述上电极及所述薄膜封装层中的至少一者为包括金属修饰层的复合膜，所述金属修饰层中分布有多个纳米孔洞。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属修饰层的多个纳米孔洞在三维空间内相互独立。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属修饰层为由所述多个纳米孔洞及多道纳米孔的壁部在三维空间内相互交织形成的海绵状的结构。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述上电极为复合膜，所述上电极包括层叠设置的金属电极层和金属修饰层；

所述金属修饰层位于所述金属电极层背向所述阵列基板的一侧，所述金属修饰层的功函数低于所述金属电极层的功函数。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述金属修饰层背向所述阵列基板的一面的粗糙度大于所述金属修饰层面向所述阵列基板的一面的粗糙度。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属修饰层面向所述阵列基板的一面为连续表面。

7.根据权利要求1-6任一项所述的显示面板，其特征在于，所述金属修饰层还包括吸水性材料颗粒，所述吸水性材料颗粒附着在所述金属修饰层的纳米孔洞内。

8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的显示面板。

9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供阵列基板；

在所述阵列基板上依次形成下电极、发光层和上电极；

在所述上电极上形成薄膜封装层；

其中，形成的所述上电极及所述薄膜封装层中的至少一者为包括层叠设置的本体膜层和金属修饰层的复合膜。

10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述复合膜的形成步骤包括：

在所述本体膜层的至少一侧表面蒸镀形成金属合金层，并对所述金属合金层进行脱合金处理，形成分布有多个纳米孔洞的金属修饰层。