CN110943115A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

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CN110943115A CN201911285740.3A CN201911285740A CN110943115A CN 110943115 A CN110943115 A CN 110943115A CN 201911285740 A CN201911285740 A CN 201911285740A CN 110943115 A CN110943115 A CN 110943115A
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Abstract

本发明公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括:基板;发光器件层,层叠设置于基板的一侧,发光器件层包括呈阵列分布的多个发光单元;光取出层,设置于发光器件层背离基板的一侧,光取出层在基板上的正投影至少覆盖各发光单元在基板上的正投影;阻挡层,设置于光取出层背离基板的一侧,阻挡层包括阵列排布的光调整部和设置于光调整部外周侧的粘接部,光调整部在基板上的正投影覆盖各发光单元在基板上的正投影;薄膜封装层,设置于阻挡层背离基板的一侧,且薄膜封装层的边缘与基板粘接。本发明公开的显示面板能够增强薄膜封装层与光取出层的粘接效果。

Description

显示面板及显示装置
技术领域
本发明属于显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示具有成本低、视角宽、驱动电压低、响应速度快、发光色彩丰富、制备工艺简单、可实现大面积柔性显示等优点,被认为最具发展前景的显示技术之一。
通常在OLED显示面板包括依次层叠设置的阳极层、有机层、阴极层以及薄膜封装层,在阴极层与薄膜封装层之间设置有光取出层(Capping layer,CPL)以提高出光效率。相关技术中,在CPL与薄膜封装层之间设置有氟化锂(LiF)以在形成薄膜封装层的过程对下方的层结构进行保护。
薄膜封装层与下方层结构的粘接特性直接影响到封装可靠性,如何保证薄膜封装层与位于其下方的层结构之间的粘接特性,成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种显示面板及显示装置,旨在提高薄膜封装层与位于其下方层结构的粘结特性,以保证封装可靠性。
第一方面,本发明提供一种显示面板,包括:基板;发光器件层,层叠设置于基板的一侧,发光器件层包括呈阵列分布的多个发光单元;光取出层,设置于发光器件层背离基板的一侧,光取出层在基板上的正投影至少覆盖各发光单元在基板上的正投影;阻挡层,设置于光取出层背离基板的一侧,阻挡层包括阵列排布的光调整部和设置于光调整部外周侧的粘接部,光调整部在基板上的正投影覆盖各发光单元在基板上的正投影;薄膜封装层,设置于阻挡层背离基板的一侧,且薄膜封装层的边缘与基板粘接。
根据本发明的一个方面,薄膜封装层包括第一无机薄膜,发光器件层包括第一电极层;第一电极层、光取出层、阻挡层以及第一无机薄膜依次层叠设置;第一电极层的折射率n1、光取出层的折射率n2、光调整部的折射率n3以及第一无薄膜的折射率n4满足:n2>n1且n2>n3且n4>n3;优选的,n3满足:1.3≤n3≤1.5。
根据本发明的一个方面,光调整部在基板上的正投影大于发光单元在基板上的正投影;粘接部在基板上的正投影位于相邻发光单元之间的区域在基板上的正投影内。
根据本发明的一个方面,光取出层在基板上的正投影覆盖阻挡层在基板上的正投影;优选的,光取出层在基板上的正投影与阻挡层在基板上的正投影重合。
根据本发明的一个方面,进一步包括堤坝层,堤坝层设置于基板的朝向薄膜封装层的一侧,堤坝层包括沿光取出层的外周侧间隔设置的第一堤坝和第二堤坝,薄膜封装层覆盖第一堤坝和第二堤坝设置,且延伸至堤坝层的外周侧与基板粘接;优选的,薄膜封装层包括依次层叠设置的第一无机薄膜、有机薄膜和第二无机薄膜,第一无机层靠近基板的一侧设置,第一无机层与基板的材料相同。
根据本发明的一个方面,发光单元包括不同颜色的第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元;第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元对应的光调整部的厚度不同;优选的,第一发光单元为红色发光单元,第二发光单元为绿色发光单元,第三发光单元为蓝色发光单元,第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元对应的光调整部的厚度依次减小。
根据本发明的一个方面,粘接部的粗糙度大于光调整部的粗糙度;优选的,粘接部的粗糙度Ra满足:20nm≤Ra≤100nm。
根据本发明的一个方面,阻挡层的厚度H满足:10nm≤H≤500nm。
根据本发明的一个方面,阻挡层的材料包括硅氧化物、氟化钠、氟化钙、氟化钾和脂环族丙烯酸脂中的至少一种。
第二方面,本发明提供一种显示装置,包括上述任一实施例的显示面板。
本发明实施例中,阻挡层包括对应位于各发光单元上的光调整部以及位于光调整部外周侧的粘接部。通过粘接部能够增强光取出层与薄膜封装层的粘接特性。通过在阻挡层的光调整部周侧设置粘接部,在不影响阻挡层对各发光单元的光线的调整作用下,可以增强光取出层与薄膜封装层的粘接效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图3是本发明实施例提供的增强发光结构出光效率的原理图。
图中:
10-基板;
20-发光器件层;21-发光单元;211-第一电极;212-发光结构;213-第二电极;
30-光取出层;
40-阻挡层;41-光调整部;42-粘接部;
50-薄膜封装层;51-第一无机薄膜;52-有机薄膜;53-第二无机薄膜;
60-堤坝层;61-第一堤坝;62-第二堤坝。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例,为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施例,对本发明进行进一步详细描述。应理解,此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明,并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
应当理解,在描述部件的结构时,当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时,可以指直接位于另一层、另一个区域上面,或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且,如果将部件翻转,该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合图1至图3对本发明实施例的显示面板及其制备方法进行详细描述。为了清楚的示出与本发明相关的结构,图中对一些公知的结构进行了隐藏或透明绘制。
请参阅图1所示,图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。本发明实施例的显示面板包括依次层叠设置的基板10、发光器件层20、光取出层30、阻挡层40和薄膜封装层50。
发光器件层20层叠设置于基板10的一侧,发光器件层20包括呈阵列排布的多个发光单元21,各发光单元21在电信号的驱动下可以进行发光显示。
光取出层30设置于发光器件层20背离基板10的一侧,光取出层30可以调节光学干涉距离,抑制外光反射,从而提高光的取出效率。
阻挡层40设置于光取出层30背离基板10的一侧,阻挡层40能够对位于其下方的光取出层30以及发光器件层20进行保护,以防止在形成薄膜封装层50的过程中对下方的光取出层30以及发光器件层20造成损伤。阻挡层40包括阵列排布的多个光调整部41和设置于光调整部41外周侧的粘接部42。光调整部41用于对各发光单元21发出的光线进行调整,以减小色偏和/或增加出光强度,粘接部42用于增强光取出层30与薄膜封装层50二者之间的粘接特性。其中,光调整部41在基板10上的正投影覆盖各发光单元21在基板10上的正投影,以保证在每个发光单元21正上方都对应设置有光调整部41。
薄膜封装层50设置于阻挡层40背离基板10的一侧,且薄膜封装层50的边缘与基板10粘接,以保证封装效果,防止水氧入侵至发光单元21对显示造成影响。
本发明实施例的显示面板,阻挡层40包括对应位于各发光单元21上的光调整部41以及位于光调整部41外周侧的粘接部42。通过粘接部42能够增强光取出层30与薄膜封装层50的粘接特性。通过对阻挡层40的不同区域进行设计,既可以对各发光单元21的光线起到调整作用,又可以增强光取出层30与薄膜封装层50的粘接效果。
本实施例中,可以通过光调整部41与其上下的层结构进行折射率的匹配,以形成可以调整发光单元21的出光方向和/或增强发光单元21的出光效率的系统,从而可以减小显示面板的色偏和/或增大出光效率。
在一些可选的实施例中,基板10可以是具有一定电路结构的基板,用以驱动位于其上的发光器件层20的发光单元21进行发光显示。基板10可以为显示面板提供缓冲、保护或者支撑等作用,基板10可以为柔性基板,其材料例如可以包括聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester,PEN)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)中的一种或几种。基板10也可以为硬质基板,例如,可以为玻璃基板。
在一些可选的实施例中,各发光单元21可以包括自下而上依次设置的第二电极层213、发光结构212和第一电极层211,其中第二电极层213相对于第一电极层211靠近基板10设置。可选的,第二电极层213可以为阳极,发光结构212可以为有机发光材料形成的层结构,第一电极层211可以为阴极。第二电极层213可以采用透明导电层、反射导电层和透明导电层三层叠加的结构,其具有全反射特性。透明导电层可以选用铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铝锌氧化物(AZO)中任意一种或多种材质。反射导电层可以选用银或铜。第一电极层211可以是ITO材质。第二电极层213和发光结构212可以为阵列分布的结构,第一电极层211可以为整层覆盖在各发光结构212上,也可以对应各发光结构212设置成阵列分布。对于第一电极层211的具体结构本发明不做限制。本实施例的发光单元21可以包括多种颜色的发光单元21,例如,红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元,不同颜色的发光单元按照预定的规则进行排布,对于其具体的排布规则,本发明也不做限制。
在一些可选的实施例中,阻挡层40的材料可以包括硅氧化物、氟化钠、氟化钙、氟化钾和脂环族丙烯酸酯中的至少一种。
相关技术中,阻挡层40的材料选用氟化锂,由于锂原子的原子半径较小,使得氟化锂中的锂离子容易经光取出层30扩散至发光单元21的第一电极211也即阴极上,从而与阴极上的电子复合,增加工作电压,从而增加显示面板整体的功耗。
而本实施例中,示例性的,阻挡层40选用硅氧化物,则,由于硅氧化物中氧原子含量可调,通过氧原子含量的调节,可以调节阻挡层40的光调整部41的折射率,使其折射率满足对应的发光单元21的出光需求。且由于硅氧化物中氧原子和硅原子通过共价键进行连接,其化学性质较为稳定,不存在易通过光取出层30向阴极扩散的离子,且硅氧化物的分子半径也较大,不易通过光取出层30向阴极扩散,不会对阴极的电压造成影响。在实际制备工艺中,可以先在光取出层上沉积具有第一折射率的硅氧化物层,对位于各发光单元上方的第一折射率的硅氧化物进行氧气等离子体轰击,硅氧化物与氧气反应,以改变该区域的硅氧化物的折射率。具体的,可以借助掩膜板对发光单元21上方的第一折射率的硅氧化物层进行氧气等离子体轰击,使该部分硅氧化物与氧气反应形成具有第二折射率的光调整部41,防止对其他区域造成影响。
示例性的,阻挡层40选用氟化钠、氟化钙、氟化钾中的一种或几种,由于氟化钠、氟化钙、氟化钾各自所含的阳离子的原子半径相较于锂离子半径较大,不易通过光取出层30扩散至阴极而对阴极的电压造成影响。
示例性的,阻挡层40选用脂环族丙烯酸酯,脂环族丙烯酸酯中原子间多通过共价键连接,化学性质较为稳定,不存在易通过光取出层30向阴极扩散的离子。且脂环族丙烯酸酯的分子半径也较大,不易通过光取出层30向阴极扩散,不会对阴极的电压造成影响。
在一些可选的实施例中,光调整部41在基板10上的正投影大于发光单元21在基板10上的正投影。由于光调整部41与各发光单元21之间具有一定厚度的其他层结构,且部分光线不是竖直向上出射,有一部分光线向发光单元21的侧面倾斜,因此,为了保证光线出射均通过光调整部41,光调整部41的面积可以大于对应的发光单元21的面积。
在一些可选的实施例中,粘接部42在基板10上的正投影位于相邻的发光单元21之间的区域在基板10上的正投影内。每相邻的发光单元21之间的区域上方均对应设置有粘接部42,以增大阻挡层40的粘接效果。
在一些可选的实施例中,粘接部42的粗糙度大于光调整部41的粗糙度,以提高粘接部42对应位置的光取出层30与薄膜封装层50的粘接特性。
进一步的,粘接部42的粗糙度Ra满足:20nm≤Ra≤100nm。光调整部41的粗糙度一般小于5nm,通过增大粘接部42的粗糙度,可以增加粘接部42与薄膜封装层50的接触面积,进而提升封装效果。
本实施例中,在具体的制备工艺中,可以在光取出层30上形成初始阻挡层,而直接在光取出层30上形成初始阻挡层的粗糙度通常小于5nm,进一步的,可以在形成光取出30的过程中,对初始阻挡层的粘接部42对应区域进行无机物颗粒的掺杂处理,以增加该区域的粗糙度。粘接部42的粗糙度满足上述范围在保证粘接效果的同时,其制备工艺相对简单。通过对粘接部对应区域的初始阻挡层进行处理,以增大该部分的粗糙度,能够增加与在其上形成的薄膜封装层50的接触面积,进而可以提升薄膜封装层50与阻挡层40的粘接效果。有利于显示面板整体的封装可靠性。
进一步可选的,阻挡层40的厚度H满足:10nm≤H≤500nm。本实施例中,可选的,阻挡层40的厚度H可以为20nm、30nm、60nm、100nm、200nm、400nm等。若阻挡层40的厚度太小,在薄膜封装层50的制备过程中,会对阻挡层40下方的层结构产生影响,进而影响显示效果。若阻挡层40的厚度太大,会影响各发光单元的出光效率。阻挡层40的厚度在上述范围内,可以保证在薄膜封装层50的制备过程中,不会对阻挡层40下方的层结构产生影响的前提下,还可以保证各发光单元21的光提取效果。
在一些可选的实施例中,薄膜封装层50可以包括依次层叠设置的第一无机薄膜51、有机薄膜52和第二无机薄膜53。其中,第一无机薄膜51相对于第二无机薄膜53靠近基板10设置。
本实施例中,第一无机薄膜51与基板10的材质可以相同,例如二者均可以选用硅氮化物,则相同的材质的第一无机薄膜51与基板10直接接触连接成致密的薄膜,具有更好的防止水氧入侵的能力。
进一步的,请参阅图2所示,图2是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。在一些可选的实施例中,显示面板还包括堤坝层60,堤坝层60设置于基板10的朝向薄膜封装层50的一侧。堤坝层60包括沿光取出层30的外周侧间隔设置的第一堤坝61和第二堤坝62,薄膜封装层50覆盖第一堤坝61和第二堤坝62设置,且延伸至堤坝层60的外周侧与基板10粘接。
堤坝层60的设置可以延长薄膜封装层50的封装路径,进而延长水氧入侵的路径,以防止水氧入侵至发光单元21。
进一步的,在一些可选的实施例中,光取出层30在基板10上的正投影覆盖阻挡层40在基板10上的正投影。可选的,光取出层30在基板10上的正投影与阻挡层40在基板10上的正投影重合。则薄膜封装层50形成在阻挡层40的背离基底10的一侧,能够完全覆盖阻挡层40。
相关技术中,阻挡层40设置在薄膜封装层50与光取出层30之间,且阻挡层40延伸至堤坝层60的外周侧与基板10接触,由于薄膜封装层50的无机薄膜易在堤坝层60处发生脆裂,则水氧易在脆裂处沿阻挡层40入侵至发光单元21,进而影响显示效果。而本实施例中,将阻挡层40设置在光取出层30正上方,且设置在堤坝层60内,薄膜封装层50覆盖阻挡层40且包覆在阻挡层40的外周侧,即便薄膜封装层50的无机薄膜在堤坝层60处发生脆裂,由于堤坝层60内侧、相邻的两个堤坝之间第一无机薄膜51均与基板10直接接触,在接触部分,能够进一步防止水氧向发光单元21入侵。
本实施例中,可选的,薄膜封装层50的第一无机薄膜51采用硅氮化物,阻挡层采用硅氧化物。
在一些可选的实施例中,请参阅图3所示,图3是本发明实施例提供的增强发光结构出光效率的原理图。本实施例中,发光结构212上依次层叠设置的第一电极层211的折射率n1、光取出层30的折射率n2、光调整部41的折射率n3以及第一无机薄膜51的折射率n4满足:n2>n1且n2>n3且n4>n3。
本发明实施例中,第一电极层211为半透半反射电极,第二电极层213为全反射电极,通过在发光结构212的上方形成高折射率、低折射率、高折射率、低折射率的高反射系统,与下方的全反射的第二电极层213之间形成微腔,则发光结构212发出的光在微腔作用下进行增强,能够提高出光效率。
本实施例中,第一无机薄膜51的折射率n4大于等于1.7小于等于1.8,光取出层30的折射率n2大于1.8,光调整部41的折射率n3大于等于1.3小于等于1.5,优选的,光调整部41的折射率n3可以为1.36,第一电极层211的折射率n1大于等于0.05小于等于0.5。本实施例中,光调整部41的折射率n3满足1.3≤n3≤1.5,可以保证各发光单元具有较好的出光效果。例如,若光调整部41的折射率n3>1.5,其相对接近第一无机薄膜51和光取出层30的折射率,出光效果会受到影响。
在一些可选的实施例中,发光单元21包括不同颜色的第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元,第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元对应的光调整部41的厚度不同。例如第一发光单元为红色发光单元,第二发光单元为绿色发光单元,第三发光单元为蓝色发光单元,则红色发光单元上方的光调整部41的厚度大于绿色发光单元上方的光调整部41的厚度,绿色发光大于上方的光调整部41的厚度大于蓝色发光单元上方的光调整部41的厚度,以通过设置不同厚度的光调整部41,来对相应颜色的光的出光效率进行调整,以使整个显示面板的不同位置的出光效果一致。
本发明还提供了一种显示装置,本实施例的显示装置包括上述任一实施例的显示面板。由于本发明实施例的显示装置包括上述任一实施例的显示面板,因此,具有上述实施例的显示面板的有益效果,在此不再赘述。
依照本发明如上文所述的实施例,这些实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然,根据以上描述,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板;
发光器件层,层叠设置于所述基板的一侧,所述发光器件层包括呈阵列分布的多个发光单元;
光取出层,设置于所述发光器件层背离所述基板的一侧,所述光取出层在所述基板上的正投影至少覆盖各所述发光单元在所述基板上的正投影;
阻挡层,设置于所述光取出层背离所述基板的一侧,所述阻挡层包括阵列排布的光调整部和设置于所述光调整部外周侧的粘接部,所述光调整部在所述基板上的正投影覆盖各所述发光单元在所述基板上的正投影;
薄膜封装层,设置于所述阻挡层背离所述基板的一侧,且所述薄膜封装层的边缘与所述基板粘接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述薄膜封装层包括第一无机薄膜,所述发光器件层包括第一电极层;所述第一电极层、所述光取出层、所述阻挡层以及所述第一无机薄膜依次层叠设置;
所述第一电极层的折射率n1、所述光取出层的折射率n2、所述光调整部的折射率n3以及所述第一无薄膜的折射率n4满足:n2>n1且n2>n3且n4>n3;
优选的,所述n3满足:1.3≤n3≤1.5。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述光调整部在所述基板上的正投影大于所述发光单元在所述基板上的正投影;
所述粘接部在所述基板上的正投影位于相邻所述发光单元之间的区域在所述基板上的正投影内。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述光取出层在所述基板上的正投影覆盖所述阻挡层在所述基板上的正投影;
优选的,所述光取出层在所述基板上的正投影与所述阻挡层在所述基板上的正投影重合。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,进一步包括堤坝层,所述堤坝层设置于所述基板的朝向所述薄膜封装层的一侧,所述堤坝层包括沿所述光取出层的外周侧间隔设置的第一堤坝和第二堤坝,所述薄膜封装层覆盖所述第一堤坝和第二堤坝设置,且延伸至所述堤坝层的外周侧与所述基板粘接;
优选的,所述薄膜封装层包括依次层叠设置的第一无机薄膜、有机薄膜和第二无机薄膜,所述第一无机层靠近所述基板的一侧设置,所述第一无机层与所述基板的材料相同。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述发光单元包括不同颜色的第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元;
所述第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元对应的所述光调整部的厚度不同;
优选的,所述第一发光单元为红色发光单元,所述第二发光单元为绿色发光单元,所述第三发光单元为蓝色发光单元,所述第一发光单元、所述第二发光单元、所述第三发光单元对应的所述光调整部的厚度依次减小。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述粘接部的粗糙度大于所述光调整部的粗糙度;
优选的,所述粘接部的粗糙度Ra满足:20nm≤Ra≤100nm。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阻挡层的厚度H满足:10nm≤H≤500nm。
9.根据权利要求1至8任一项所述的显示面板,其特征在于,所述阻挡层的材料包括硅氧化物、氟化钠、氟化钙、氟化钾和脂环族丙烯酸脂中的至少一种。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的显示面板。
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