CN111863860B - 显示面板及其制作方法和显示装置 - Google Patents

显示面板及其制作方法和显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111863860B
CN111863860B CN202010736464.4A CN202010736464A CN111863860B CN 111863860 B CN111863860 B CN 111863860B CN 202010736464 A CN202010736464 A CN 202010736464A CN 111863860 B CN111863860 B CN 111863860B
Authority
CN
China
Prior art keywords
display panel
layer
light
cathode
base plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010736464.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111863860A (zh
Inventor
屈财玉
郝艳军
田雪雁
陈登云
张慧娟
刘政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202010736464.4A priority Critical patent/CN111863860B/zh
Publication of CN111863860A publication Critical patent/CN111863860A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111863860B publication Critical patent/CN111863860B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H01L33/46Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供了显示面板及其制作方法和显示装置。该显示面板划分为多个像素区和位于多个所述像素区之间的非像素区,所述显示面板包括衬底基板、像素界定层、发光元件和封装结构,所述发光元件包括阴极、阳极和发光层,其特征在于,还包括:反射层,所述反射层位于所述非像素区中,设置在所述阴极与所述封装结构之间,用于反射射入所述显示面板中的光,且所述发光层远离所述衬底基板的面为朝向所述封装结构凸起的曲面。该显示面板在较大视角处发出的光线不易衰减,且不易出现侧向漏光的问题,显示效果好;同时,制作工艺简单、成本较低,易于实现产业化。

Description

显示面板及其制作方法和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体地,涉及显示面板及其制作方法和显示装置。
背景技术
在相关技术中,镜面显示技术是在显示面板的像素区实现显示,而在其非像素区进行镜面反射的技术。然而,相关技术中可实现镜面显示技术的显示面板,其制作工艺较为繁琐、且成本较高;另外,现有的镜面显示技术也会导致显示面板随着视角的增大其发出的光线衰减得较为严重,即L-Decay的问题,严重影响显示效果。
因而,现有的镜面显示的相关技术仍有待改进。
发明内容
本发明是基于发明人的以下发现而完成的:
在相关技术中,参照图1,该显示面板划分为多个像素区A和位于多个所述像素区A之间的非像素区B,所述显示面板10包括衬底基板100、像素界定层200、发光元件和封装结构400,所述发光元件包括阴极310、阳极(图中未示出)和发光层320、彩色滤光片600、黑矩阵700、反射层500,所述反射层500位于所述非像素区B中,设置在所述黑矩阵远离所述衬底基板100的表面上,用于反射射入所述显示面板中的光(例如将图1中的光线98反射后形成光线99),其中,由于反射层500是不透光的,导致发光层320所发出的大部分光均沿着图1中光线55的方向射出该显示面板,少量倾斜于发光层320射出的光经过厚度较厚的封装结构400以后也会射入反射层500中而无法射出显示面板10,因此导致该显示面板10随着视角的增大其发出的光线衰减得较为严重,即产生L-Decay的问题,严重影响显示效果;另外,设置在黑矩阵700远离衬底基板100的表面上的反射层500,其需要通过构图工艺形成,也即需要一次沉积、曝光、显影、刻蚀、剥离的工艺流程,因而其成本较高、过程繁琐,不利于产业化。
有鉴于此,本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种在较大视角处发出的光线不易衰减、不易出现侧向漏光的问题、显示效果好、制作工艺简单、成本较低或者易于实现产业化的显示面板。
在本发明的一个方面,本发明提供了一种显示面板。根据本发明的实施例,该显示面板划分为多个像素区和位于多个所述像素区之间的非像素区,所述显示面板包括衬底基板、像素界定层、发光元件和封装结构,所述发光元件包括阴极、阳极和发光层,还包括:反射层,所述反射层位于所述非像素区中,设置在所述阴极与所述封装结构之间,用于反射射入所述显示面板中的光,且所述发光层远离所述衬底基板的面为朝向所述封装结构凸起的曲面。该显示面板在较大视角处发出的光线不易衰减,且不易出现侧向漏光的问题,显示效果好;同时,制作工艺简单、成本较低,易于实现产业化。
根据本发明的实施例,所述反射层设置在所述阴极远离所述衬底基板的部分表面上。
根据本发明的实施例,所述显示面板还包括:光取出层,所述光取出层设置在所述阴极远离所述衬底基板的表面上,所述反射层设置在所述光取出层远离所述衬底基板的部分表面上。
根据本发明的实施例,所述显示面板还包括:光取出层,所述光取出层设置在所述阴极远离所述衬底基板的表面上;和缓冲层,所述缓冲层设置在所述光取出层远离所述衬底基板的表面上,所述反射层设置在所述缓冲层远离所述衬底基板的部分表面上。
根据本发明的实施例,所述显示面板还包括:有机掩膜层,所述有机掩膜层设置在所述阴极远离所述衬底基板的一侧,且位于所述像素区内,所述有机掩膜层限定出开口,所述反射层设置在所述开口中。
根据本发明的实施例,所述反射层满足以下条件的至少之一:镜面反射率≥85%;漫反射率≤10%;雾度≤5%;形成材料包括Ag、Al、Mo、Cu、Ti和Pt中的至少一种;厚度为
Figure BDA0002605158440000021
根据本发明的实施例,所述反射层的面积大于或者等于所述像素区的面积。
在本发明的另一个方面,本发明提供了一种制作前面所述的显示面板的方法。根据本发明的实施例,该方法包括:在衬底基板的表面上形成像素界定层;形成发光元件;在所述发光元件的阴极远离所述衬底基板的一侧形成反射层;在所述发光元件和所述反射层远离所述衬底基板的一侧形成封装结构,以便得到所述显示面板。该方法操作简单、方便,容易实现,易于工业化生产,且可以有效制作得到前面所述的显示面板。
根据本发明的实施例,在所述发光元件的阴极远离所述衬底基板的一侧形成反射层之前,所述方法还包括:在所述阴极远离所述衬底基板的一侧、所述显示面板的像素区内形成限定出开口的有机掩膜层。
根据本发明的实施例,形成所述反射层的工艺包括真空蒸镀技术。
根据本发明的实施例,形成所述有机掩膜层的材料包括有机硅小分子材料。
在本发明的又一个方面,本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例,该显示装置包括前面所述的显示面板。该显示装置在较大视角处发出的光线不易衰减,且不易出现侧向漏光的问题,显示效果好,且具有前面所述的显示面板的所有特征和优点,在此不再过多赘述。
附图说明
图1显示了相关技术中显示面板的剖面结构示意图。
图2显示了本发明一个实施例的显示面板的剖面结构示意图。
图3显示了本发明另一个实施例的显示面板的剖面结构示意图。
图4显示了本发明又一个实施例的显示面板的剖面结构示意图。
图5显示了本发明再一个实施例的显示面板的剖面结构示意图。
图6显示了本发明一个实施例的制作显示面板的方法的流程示意图。
图7a、图7b、图7c和图7d显示了本发明另一个实施例的制作显示面板的方法的流程示意图。
图8显示了本发明又一个实施例的制作显示面板的方法的流程示意图。
图9a和图9b显示了本发明再一个实施例的制作显示面板的方法的流程示意图。
附图标记:
10:显示面板55、56、98、99:光线100:衬底基板200:像素界定层310:阴极320:发光层330:光取出层340:缓冲层400:封装结构500:反射层600:彩色滤光片700:黑矩阵800:有机掩膜层A:像素区B:非像素区
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的,按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。
在本发明的一个方面,本发明提供了一种显示面板。根据本发明的实施例,参照图2,该显示面板10划分为多个像素区A和位于多个所述像素区A之间的非像素区B,所述显示面板10包括衬底基板100、像素界定层200、发光元件和封装结构400,所述发光元件包括阴极310、阳极(图中未示出)和发光层320,还包括:反射层500,所述反射层500位于所述非像素区B中,设置在所述阴极310与所述封装结构400之间,用于反射射入所述显示面板10中的光,且所述发光层320远离所述衬底基板100的面为朝向所述封装结构400凸起的曲面。由于在该显示面板10中,一方面,所述发光层320远离所述衬底基板100的面为朝向所述封装结构400凸起的曲面,因而其相较于相关技术中的发光层,会有更多的光线沿倾斜于显示面板10的方向射出显示面板10(例如图2中的光线56),可以使得该显示面板10在较大视角处发出的光不会过分衰减,从而有效地克服了L-Decay的问题;另一方面,该显示面板10中将具有反射光线作用的反射层500设置在阴极310与封装结构400之间,相较于相关技术中的显示面板10,其与发光层320之间的间距更短,进而不会影响该显示面板10在较大视角处的出光,进一步防止L-Decay缺陷的产生;同时,由于反射层500与发光层320之间的间距更短,其也可以防止由于改变发光层320的形状而带来的显示面板10中不同子像素之间发生的侧向漏光,防止串色(例如可以防止图2中的光线55照射到图2中右侧的子像素中从而导致串色问题的产生);又一方面,反射层制作在阴极310与封装结构400之间,其制作工作简单、方便,易于工业化生产。
根据本发明的实施例,进一步地,在该显示面板10中,发光层320远离所述衬底基板100的表面只要为朝向所述封装结构400凸起的曲面即可相较于相关技术中的显示面板有更多的光线沿倾斜于显示面板10的方向射出该显示面板10,而关于所述曲面的其他参数,例如该曲面的曲率半径等,可以根据该显示面板10中发光层320、像素界定层200等各个结构的厚度、宽度等进行灵活选择,以由该曲面射出的光能够以较大视角射出该显示面板10,同时可能导致发生侧向漏光的方向上的光线又会被反射层500所吸收为准,其具体参数本领域技术人员可以根据上述原则进行调节,在此不再过多赘述。
根据本发明的实施例,进一步地,在该显示面板10中,关于所述反射层500的具体结构、位置和设置方式如下所述:
根据本发明的实施例,参照图2、图3和图4,所述反射层500的具体设置位置,只要在阴极310和封装结构400之间即可,因为在相关技术中,通常封装结构400的厚度会高达9.6μm以上,而只要将反射层500设置在阴极310与封装结构400之间,反射层500与发光层320之间的间距相较于相关技术中的显示面板缩短了一个封装结构400的间距,也即至少9.6μm的间距,这样做即可很好地使得从该显示面板10中射出的光(例如图2中的光线56)较好地射出显示面板10,不会造成大视角处光线的衰减。
具体地,在本发明的一些实施例中,参照图2,所述反射层500可以设置在所述阴极310远离所述衬底基板100的部分表面上。由此,当所述反射层500的形成材料为导电材料,例如金属材料时,其还可以与阴极310形成欧姆接触,在增强非像素区的镜面反射的同时还可以有效降低阴极310的压降(IR Drop),进而进一步提升该显示面板10的显示效果。在本发明的另一些实施例中,参照图3,所述显示面板10还可以包括光取出层330,所述光取出层330设置在所述阴极310远离所述衬底基板100的表面上,所述反射层500设置在所述光取出层330远离所述衬底基板100的部分表面上;在本发明的又一些实施例中,参照图4,所述显示面板10还可以包括:缓冲层340,所述缓冲层340设置在所述光取出层330远离所述衬底基板100的表面上,所述反射层500设置在所述缓冲层340远离所述衬底基板100的部分表面上。由此,设置在不同位置上的反射层500,均可以实现使得从该显示面板10中射出的光较好地射出显示面板10,不会造成大视角处光线的衰减,且可以较好地防止侧向漏光,从而较好地提升显示效果。
根据本发明的实施例,前面所述的光取出层330、缓冲层340的形成材料可以是相关技术中常规的光取出层、缓冲层的形成材料,例如,缓冲层的形成材料可以是有机氟化锂等,在此不再过多赘述。
根据本发明的实施例,更进一步地,所述反射层500的镜面反射率可以≥85%,具体而言,所述镜面反射率可以是85%、86%、87%、88%、89%、90%、91%、92%、93%、94%或者95%等;漫反射率可以≤10%,具体而言,所述漫反射率可以是5%、6%、7%、8%、9%或者10%等;雾度可以≤5%,具体而言,所述雾度可以是1%、2%、3%、4%或者5%等。由此,可以更好地实现镜面反射。
根据本发明的实施例,更进一步地,所述反射层500的形成材料可以包括Ag、Al、Mo、Cu、Ti和Pt中的至少一种,其材料来源广泛、易得,且成本较低,易于生产。
根据本发明的实施例,更进一步地,所述反射层500的厚度可以为
Figure BDA0002605158440000041
在本发明的一些实施例中,所述反射层500的厚度可以为
Figure BDA0002605158440000042
具体而言,可以是
Figure BDA0002605158440000051
或者
Figure BDA0002605158440000052
等,所述反射层500的厚度在上面所述的范围内,不会过厚因此不会影响该显示面板10在较大视角处出光,也不会过薄而不能较好地防止侧向漏光的发生,从而使得显示效果进一步变好。
根据本发明的实施例,在该显示面板10中,当所述反射层500的面积大于或者等于所述像素区A的面积时,可以使得其镜面反射的效果更佳,从而在前面所述的使显示效果较佳的同时,进一步提高其镜面反射效果,进而使得该显示面板10更好地同时实现镜面反射功能与良好的显示功能。
在本发明的另一些实施例中,参照图5,所述显示面板10还可以包括:有机掩膜层800,所述有机掩膜层800设置在所述阴极310远离所述衬底基板100的一侧,且位于所述像素区内,所述有机掩膜层800限定出开口(图中未标出),所述反射层500设置在所述开口中,当然,在图5中仅是以所述有机掩膜层800设置在所述阴极310远离衬底基板100的表面上为例来说明有机掩膜层800的设置位置,但是本领域技术人员可以理解,在前面所述的图3或图4所示出的显示面板10中,所述有机掩膜层800也可以设置在所述光取出层330远离所述衬底基板100的表面上,或者缓冲层340远离所述衬底基板100的表面上,在此不再过多赘述。由此,通过在像素区内设置所述有机掩膜层800,且所述有机掩膜层800限定出开口,所述反射层500设置在所述开口中,在反射层500的制作过程中,可以省去一次构图工艺,其具体方法步骤参见后文详述,进而可以使得该显示面板10的制作工艺简单、易于实现,易于工业化生产。
根据本发明的实施例,本领域技术人员可以理解,除前面所述的结构外,该显示面板10还包括常规显示面板的结构和部件,例如,在衬底基板100和发光元件之间的薄膜晶体管阵列层等,这些部件的具体结构、位置、材料、厚度和设置方式均与相关技术中常规显示面板的该部件的具体结构、位置、材料、厚度和设置方式相同,在此不再过多赘述。
在本发明的另一个方面,本发明提供了一种制作前面所述的显示面板的方法。根据本发明的实施例,参照图6和图7a、图7b、图7c、图7d,该方法可以包括以下步骤:
S100:在衬底基板100的表面上形成像素界定层200(结构示意图参照图7a)。
根据本发明的实施例,在衬底基板100的表面上形成像素界定层200的具体工艺不受特别限制,例如可以是蒸镀或者通过构图工艺形成,另外,在形成所述像素界定层200之前,本领域技术人员可以理解,还可以先对衬底基板100进行清洗处理,其具体工艺条件和参数均可以为常规的工艺条件和参数,在此不再过多赘述,由此,操作简单、方便,容易实现,且易于工业化生产。
S200:形成发光元件(结构示意图参照图7b)。
根据本发明的实施例,形成发光元件的具体工艺不受特别限制,例如发光元件中的阴极、阳极可以采用蒸镀工艺形成,发光元件中的发光层可以采用喷墨打印工艺形成。由此,操作简单、方便,容易实现,易于工业化生产,且可以有效形成前面所述的形状的发光层。
S300:在所述发光元件的阴极310远离所述衬底基板100的一侧形成反射层500(结构示意图参照图7c)。
根据本发明的实施例,形成所述反射层500的工艺可以包括真空蒸镀技术,所述真空蒸镀技术的具体工艺条件和参数,均可以为常规真空蒸镀技术的工艺条件和参数,在此不再过多赘述。由此,操作简单、方便,容易实现,且易于工业化生产。
S400:在所述发光元件和所述反射层500远离所述衬底基板100的一侧形成封装结构400,以便得到所述显示面板10(结构示意图参照图7d)。
根据本发明的实施例,在所述发光元件和所述反射层500远离所述衬底基板100的一侧形成封装结构400的工艺可以为相关技术中常规形成封装结构的工艺,其具体工艺条件和参数,均可以为常规工艺条件和参数,在此不再过多赘述。由此,操作简单、方便,容易实现,且易于工业化生产。
在本发明的另一些实施例中,参照图8和图9a、图9b,在所述发光元件的阴极310远离所述衬底基板100的一侧形成所述反射层500之前,所述方法还可以包括以下步骤:
S500:在所述阴极310远离所述衬底基板100的一侧、所述显示面板10的像素区内形成限定出开口的有机掩膜层800(结构示意图参照图9a)。
根据本发明的实施例,在所述阴极310远离所述衬底基板100的一侧、所述显示面板10的像素区内形成限定出开口的有机掩膜层800的工艺可以为真空蒸镀工艺,其具体工艺条件和参数,均可以为常规真空蒸镀工艺的条件和参数,在此不再过多赘述。由此,操作简单、方便,容易实现,且易于工业化生产。
根据本发明的实施例,形成所述有机掩膜层800的材料可以包括有机硅小分子材料。例如,在本发明的一些实施例中,形成所述有机掩膜层800的材料可以包括异氰酸酯基硅烷、烷氧基硅聚氨酯等。由此,材料来源广泛、易得,成本较低,且发明人经过了严格的筛选与实验后发现,当所述有机掩膜层800的材料为前面所述的材料时,其可以与形成反射层500的材料具有良好的不粘接性,因此当形成了所述有机掩膜层800以后,其可以作为反射层500形成时天然的掩膜,例如当所述反射层500以真空蒸镀技术的工艺形成时,其可以使得仅在非像素区沉积形成所述反射层500,而不在所述像素区沉积形成所述反射层500(结构示意图参照图9b),而在形成所述有机掩膜层800时,无需使用构图工艺,直接利用金属掩膜版真空蒸镀即可,进而使得制作工作简单、方便,成本较低,且易于工业化生产。
在本发明的又一个方面,本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例,该显示装置包括前面所述的显示面板。该显示装置在较大视角处发出的光线不易衰减,且不易出现侧向漏光的问题,显示效果好,且具有前面所述的显示面板的所有特征和优点,在此不再过多赘述。
根据本发明的实施例,该显示装置除前面所述的显示面板以外,还可以包括其他必要的结构和组成,本领域技术人员可根据显示装置的具体种类和使用要求进行补充和设计,在此不再过多赘述。
根据本发明的实施例,该显示装置的具体种类不受特别限制,例如包括但不限于手机、平板电脑、可穿戴设备、游戏机、电视机或者车载显示器等。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种显示面板,划分为多个像素区和位于多个所述像素区之间的非像素区,所述显示面板包括衬底基板、像素界定层、发光元件和封装结构,所述发光元件包括阴极、阳极和发光层,其特征在于,还包括:反射层,所述反射层位于所述非像素区中,设置在所述阴极与所述封装结构之间,用于反射射入所述显示面板中的光,且所述发光层远离所述衬底基板的面为朝向所述封装结构凸起的曲面;
所述反射层设置在所述阴极远离所述衬底基板的部分表面上;
有机掩膜层,所述有机掩膜层设置在所述阴极远离所述衬底基板的一侧,且位于所述像素区内,所述有机掩膜层限定出开口,所述反射层设置在所述开口中。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:
光取出层,所述光取出层设置在所述阴极远离所述衬底基板的表面上,所述反射层设置在所述光取出层远离所述衬底基板的部分表面上。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:
光取出层,所述光取出层设置在所述阴极远离所述衬底基板的表面上;和
缓冲层,所述缓冲层设置在所述光取出层远离所述衬底基板的表面上,所述反射层设置在所述缓冲层远离所述衬底基板的部分表面上。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述反射层满足以下条件的至少之一:
镜面反射率≥85%;
漫反射率≤10%;
雾度≤5%;
形成材料包括Ag、Al、Mo、Cu、Ti和Pt中的至少一种;
厚度为
Figure FDA0003782272630000011
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述反射层的面积大于或者等于所述像素区的面积。
6.一种制作权利要求1~5中任一项所述的显示面板的方法,其特征在于,包括:
在衬底基板的表面上形成像素界定层;
形成发光元件;
在所述发光元件的阴极远离所述衬底基板的一侧形成反射层;
在所述发光元件和所述反射层远离所述衬底基板的一侧形成封装结构,以便得到所述显示面板。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,在所述发光元件的阴极远离所述衬底基板的一侧形成反射层之前,还包括:
在所述阴极远离所述衬底基板的一侧、所述显示面板的像素区内形成限定出开口的有机掩膜层。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,形成所述反射层的工艺包括真空蒸镀技术。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,形成所述有机掩膜层的材料包括有机硅小分子材料。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1~5中任一项所述的显示面板。
CN202010736464.4A 2020-07-28 2020-07-28 显示面板及其制作方法和显示装置 Active CN111863860B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010736464.4A CN111863860B (zh) 2020-07-28 2020-07-28 显示面板及其制作方法和显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010736464.4A CN111863860B (zh) 2020-07-28 2020-07-28 显示面板及其制作方法和显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111863860A CN111863860A (zh) 2020-10-30
CN111863860B true CN111863860B (zh) 2022-12-02

Family

ID=72948667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010736464.4A Active CN111863860B (zh) 2020-07-28 2020-07-28 显示面板及其制作方法和显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111863860B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112599705B (zh) * 2020-12-14 2024-04-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5138569B2 (ja) * 2008-12-22 2013-02-06 パナソニック株式会社 有機el発光装置
CN105826356B (zh) * 2016-05-04 2020-05-05 Tcl科技集团股份有限公司 一种高开口率的显示面板及其制作方法
CN108735104B (zh) * 2018-06-01 2020-11-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置和制作显示面板的方法
CN108767136B (zh) * 2018-06-05 2020-06-30 京东方科技集团股份有限公司 一种镜面显示屏和制备方法
CN110112182A (zh) * 2019-04-10 2019-08-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及制备方法
CN110504387B (zh) * 2019-08-30 2023-01-13 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN111863860A (zh) 2020-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112447931B (zh) 一种显示面板及显示装置
CN109873023B (zh) 一种oled显示基板及其制备方法、显示装置
KR101755770B1 (ko) 표시 장치, 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치의 설계 방법
US20220006052A1 (en) Display panel and method for fabricating the same
US20210367117A1 (en) Manufacturing method of display panel, display panel, and display device
CN110504387B (zh) 一种显示基板及其制作方法和显示装置
KR100570973B1 (ko) 광차단용 기판을 구비한 표시장치 및 그의 제조방법
CN107316888B (zh) 一种基板和显示装置
TWI515890B (zh) 有機發光顯示面板與其之製造方法
CN111584762B (zh) 显示面板、封装方法及显示装置
CN115835687A (zh) 一种显示面板和显示装置
CN111863860B (zh) 显示面板及其制作方法和显示装置
CN113193008B (zh) 显示模组及显示装置
CN114335394A (zh) 显示基板和显示装置
CN112599573B (zh) 显示面板与显示装置
CN116828927A (zh) 显示面板及其制作方法和显示装置
CN113224110B (zh) 显示基板、显示面板及其制备方法
CN109742111B (zh) 一种显示面板和显示装置
CN116057427A (zh) 显示设备和电子设备
US20240365648A1 (en) Display substrate, preparation method thereof and display apparatus
US20230413638A1 (en) Display panel, manufacturing method thereof, and display apparatus
TWI850063B (zh) 透明顯示裝置
CN117529157A (zh) 一种显示面板及其制备方法、显示装置
WO2023178597A1 (zh) 显示基板及其驱动方法、制备方法、显示装置
US12035606B2 (en) Display panel and display device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant