CN111860995B - 一种芯片封装键合工艺流程的mes处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，包括步骤：(1)同步生产订单，并创建生产工单，创建子母工艺流程，并为生产工单匹配对应的子母工艺流程，然后确认投产；(2)根据生产工单创建生产批次，包括创建母批次和子批次，派发生产车间；(3)子母批次生产流转，在键合点汇合，并进行键合采集与关联。本发明芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，通过在制造执行系统中设置子母工艺的方法，针对工单创建生产批次时，同时创建母子批次，然后对母子批次按对应的工艺流程进行生产过程的管理，省去了开立半成品工单的管理，只需要开立成品工单，开立工单的操作时间降低一半，由此减少投料操作时间，从而提升了产品下线效率，缩短了产品交货时间。

Description

一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法
技术领域
本发明涉及MES系统建模方法，尤其涉及一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法。
背景技术
半导体封装技术伴随集成电路而生，其主要功能是电源分配、信号分配、散热和保护。随着芯片技术的发展，行业对高性能低损耗芯片的不断追求，芯片不断小型化。高密度硅通孔(TSV，ThroughSiliconVia)技术和Fan-Out扇出技术由于其灵活、高密度、适于三维集成，而成为目前先进封装的核心技术。
基于硅通孔的转接板集成技术作为先进系统集成技术，可实现多芯片高密度三维集成，但硅基转接板的成本高且电学性能差，使其市场化运用受限。作为一种可能替代硅基转接板的材料，玻璃通孔(TGV，ThroughGlassVia)技术因优良的高频电学特性、低成本、易于获取、生产工艺简单、机械稳定性强、应用领域广泛(高频领域、光电集成领域、MEMS封装领域)等众多优势，正在成为当前的研究热点。
实际生产过程中，若要利用TGV技术和Fan-Out扇出技术实现圆片级封装以提升封装效率，需涉及到一个关键工艺“键合”。“键合”一般是指将两片同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。而基于TGV技术的键合工艺，有别于传统的键合，其一般包含两种形式：一是将具有通孔的玻璃基板与普通玻璃载板通过粘结层结合在一起，称为“玻璃键合”；二是将芯片放置在已经做过“玻璃键合”的玻璃基板的通孔内，并在上面覆盖填充层，称为“芯片键合”。
键合工艺是芯片封装制造中的关键工艺之一。以“玻璃键合”为例，在该业务中，在做键合前的两片玻璃有各自的生产流程，在键合后合并在一起走完剩下的加工流程。如图1所示，玻璃片1只需要经过“投料”工序即可到“玻璃键合”站点，玻璃片2则需先经过“投料→玻璃清洗→激光打孔→HF蚀刻”等工序才能到“玻璃键合”站点。通常管理上将玻璃片1在“玻璃键合”前的加工流程与在“玻璃键合”后的加工流程合并在一起，称为成品加工流程；将玻璃片2在“玻璃键合”站点前的加工流程称为半成品加工流程。
因此，在制造执行系统MES中，为有效管理这同属于一个产品的两段并行流程，通常的做法是设置一个成品工单和一个半成品工单，将玻璃片2当做一个相对独立的半成品，其在“玻璃键合”站前的生产流程属于半成品加工流程，归半成品工单管理。通过此方式，可以精确采集到生产流程每一个站点的生产数据与物料信息，从来实现品质追溯、物料防呆防错、生产过程控制等目的。
在现有处理方案下，将键合业务纳入系统进行管理时，需要设置半成品工单，如图2所示。每个工单关联一段流程，成品加工流程和半成品加工流程分别关联至生产订单和半成品工单。批次作为生产流转最小单位，继承工单与流程的关系进行生产流转，并在键合工步进行关联匹配。在MES系统中，半成品工单创建与管理包括步骤：
第一步：创建半成品加工流程：半成品加工流程与常规工艺流程一样，对该部分工艺流程进行设定，并在MES系统中建立半成品加工流程；
第二步：创建半成品工单：在MES工单管理界面中，提供半成品工单的开立功能，半成品工单与生产主工单有关联关系，并在工单创建时，关联半成品流程；
第三步：创建半成品批次：针对半成品工单，同常规工单一样，创建半成品批次，并支持打印RunCard或生产批标签；
第四步：基于半成品批次进行工艺流转采集：半成品批次，同生产批次一样，按照工艺流程进行入站/出站采集，直至工艺流程完工；
第五步：在键合站点，通过采集记录匹配关系：在键合站点，在主工艺流程中可以设定工艺要求收集键合物料批次，此时可以将半成品批次当做键合的物料，通过采集生产批次和半成品批次，记录两者的数据关联。
IC封装是半导体产业链的下游环节，行业生产具有多品种、大批量、工序离散的生产特点，按照每天200个订单的品种数计算，若按上述开立半成品工单的方式管理两段流程，则每天在系统中需要开立的工单数即为400个(200个生产工单+200个半成品工单)，按照每开立一个工单5min的时间计算，则每天开完这400个工单，需要花费2000min，即33H，按照每天8H小时的标准工时制，每天需要4-5个人才能完全开完这些成品工单。由此可见，此种管理方式的系统操作工作量是很大的。与此同时，由于开单时间影响，也会导致产品投料至生产线的时间变长，对投料效率也有着明显的影响。
发明内容
发明目的：针对以上问题，本发明提出一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，优化键合子母工艺流程，省去了半成品工单的开立过程，节省工单管理成本。
技术方案：为实现本发明的目的，本发明所采用的技术方案是：一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，包括步骤：
(1)同步生产订单，并创建生产工单，确认投产；
(2)根据生产工单创建生产批次，包括创建母批次和子批次，派发生产车间；
(3)子母批次生产流转，在键合点汇合，并进行键合采集与关联。
进一步地，所述步骤1包括：
(1.1)根据生产订单创建生产工单；
(1.2)选取产品工艺流程，包括主流程和键合子流程；
(1.3)在生产工单上，匹配产品的主流程和子流程；
(1.4)对生产工单设定计划投产日期，以及投产的车间/产线；
(1.5)对生产工单确认投产下达。
进一步地，所述步骤(1.2)前还包括：创建并命名工艺流程，包括主流程和键合子流程。
进一步地，所述步骤2包括：
(2.1)设定批次组批规则；
(2.2)根据工单的主流程，创建母批次，并关联主流程；进行母批次生产RunCard打印；
(2.3)根据工单的键合子流程，创建子批次，并关联子流程；进行子批次生产RunCard打印；
(2.4)将母批次RunCard和子批次RunCard派发到生产车间。
进一步地，批次组批规则包括：单批次的生产片数以及批次总数。
进一步地，所述步骤3包括：
(3.1)母批次根据主流程进行生产流转直至“键合”站点；
(3.2)子批次与母批次并行生产，根据子流程进行生产流转直至“键合”站点；
(3.3)子母批次在键合点汇合，进行键合采集与关联。
进一步地，采集子批次与母批次的关联关系包括：晶圆片批次号与玻璃片批次号的关联；晶圆片与玻璃片的关联；晶粒在芯片键合前后两片晶圆的坐标关联。
有益效果：本发明芯片封装键合工艺流程，通过在制造执行系统中设置子母工艺的方法，针对工单创建生产批次时，同时创建母子批次，然后对母子批次按对应的工艺流程进行生产过程的管理，省去了开立半成品工单的管理，只需要开立成品工单，开立工单的操作时间降低一半，由此减少投料操作时间，从而提升了产品下线效率，缩短了产品交货时间。
附图说明
图1是玻璃键合加工流程图；
图2是现有技术芯片封装键合工艺流程的MES处理方法示意图；
图3是本发明所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法原理图；
图4是本发明所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法详细流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。
如图1所示，本发明所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，通过在制造执行系统(MES)中设置子母工艺的方法，针对工单创建生产批次时，同时创建母子批次，然后对母子批次按对应的工艺流程进行生产过程的管理，省去了开立半成品工单的管理，降低系统管理复杂度，提高了作业效率。
本发明提供的工艺流程方法，不仅适用于基于TGV技术的芯片封装键合工艺，还可以使用于任何含有子母工艺流程的制造加工工艺。
如图2所示，本发明所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，包含如下具体步骤：
(1)同步生产订单；
在制造执行系统MES内部展示所有生产订单。
(2)创建生产工单；
(2.1)选择生产订单，创建生产工单；
计划员在制造执行系统MES中选定生产订单，可以调出工单管理的操作界面，用于维护工单。
(2.2)创建工艺流程，包括主流程和键合子流程；
在制造执行系统MES工艺管理模块，选中流程站点并划线连接，创建并命名工艺流程。
主流程：通过工艺流程创建出主流程，命名后保存。
键合子流程：通过工艺流程创建出键合子流程，命名后保存。
(2.3)选取产品工艺流程；
根据产品编码，在系统内匹配预定义的且处于生效状态的工艺流程，主流程为必选项。与此同时，若产品表中，“创建分支流程批次”的选项被勾选上，则键合子流程也为必选项。
(2.4)在生产工单上，匹配产品的主流程和子流程；
根据生产工单号与产品号的关系，在生产工单上，匹配对应产品的主流程和子流程。
(2.5)对生产工单设定计划投产日期，以及投产的车间/产线；
(2.6)对生产工单确认投产下达；
在确认信息无误后，计划员可以对工单确认下达，确认下达后，工单的状态由默认的【新建】状态变更为【确认可投产】状态。
(2.7)确认下达后，展示确认投产的工单列表，支持系统导出。
(3)选择工单创建生产批次，包括子母批次；
(3.1)选择需要分配生产批次的工单；
(3.2)设定批次组批规则；
批次组批规则为用户自定义设置，用户可根据实际需要设定单批次的生产片数以及批次总数。组批规则设定后，批次的创建即可根据此规则自动进行。
计划员根据工单的计划数，设定批次组批规则：单批次的生产片数(12或13)，批次总数(区分12片和13片)。
(3.3)根据工单上的主流程，创建母批次，并关联主流程；生产母批次；进行母批次生产RunCard打印，用于指导母批次生产流转；
(3.4)根据工单上的键合子流程，创建子批次，并关联子流程；生产子批次；进行子批次生产RunCard打印，用于指导子批次生产流转；
(3.5)将母批次RunCard和子批次RunCard派发到生产车间。
(4)生产批次流转，进行键合采集与关联；
(4.1)母批次生产流转：母批次根据主流程进行生产过程流转直至“键合”站点；
(4.2)子批次生产流转：子批次与母批次并行生产，根据子流程进行生产过程流转直至“键合”站点；
(4.3)进行键合采集与关联；
子批次与母批次在“键合”站点汇合，子批次作为键合站点的物料进行上料生产，同时采集子批次与母批次的关联关系。
这里的追溯关系会有以下几个层级：
晶圆片的批次号与玻璃片的批次号的关联匹配；
晶圆片与玻璃片的关联；
针对芯片键合，记录键合前后的每一颗晶粒在前后两片晶圆的坐标关联。
通过本发明改进的芯片封装键合工艺流程方法，开立工单的操作时间降低一半，因为省去了半成品工单的开立过程，只需要开立成品工单，由此减少投料操作时间，从而提升了产品下线效率，缩短了产品交货时间。
按照每天200个订单的品种数计算，若按上述针对工单创建生产批时同时创建母子批次，省去开立半成品工单的方式管理键合子母流程，则每天在系统中需要开立的工单数减小了200个，按照每开立一个工单5min的时间计算，则每天在开工单上可节省1000min，即17H，按照每天8H小时的标准工时制，即每天至少节省2个人。
通过使用本发明的方法优化键合子母工艺流程管理后，省去了开立半成品工单的过程，开立工单的时间节省了50％，同时MES中工单的数量也减少了50％，节省了工单的管理成本。

Claims (5)

1.一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，包括步骤：
(1)同步生产订单，并创建生产工单，创建子母工艺流程，并为生产工单匹配对应的子母工艺流程，然后确认投产；
所述步骤(1)包括以下子步骤：
(1.1)根据生产订单创建生产工单；
(1.2)选取产品工艺流程，包括主流程和键合子流程；
(1.3)在生产工单上，匹配产品的主流程和子流程；
(1.4)对生产工单设定计划投产日期，以及投产的车间/产线；
(1.5)对生产工单确认投产下达；
(2)根据生产工单创建生产批次，包括创建母批次和子批次，派发生产车间；
所述步骤(2)包括以下子步骤：
(2.1)设定批次组批规则；
(2.2)根据工单的主流程，创建母批次，并关联主流程；进行母批次生产RunCard打印；
(2.3)根据工单的键合子流程，创建子批次，并关联子流程；进行子批次生产RunCard打印；
(2.4)将母批次RunCard和子批次RunCard派发到生产车间；
(3)子母批次生产流转，在键合点汇合，并进行键合采集与关联。
2.根据权利要求1所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，所述步骤(1.2)前还包括：创建并命名工艺流程，包括主流程和键合子流程。
3.根据权利要求1所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，批次组批规则包括：单批次的生产片数以及批次总数。
4.根据权利要求1所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，所述步骤(3)包括：
(3.1)母批次根据主流程进行生产流转直至“键合”站点；
(3.2)子批次与母批次并行生产，根据子流程进行生产流转直至“键合”站点；
(3.3)子母批次在键合点汇合，进行键合采集与关联。
5.根据权利要求4所述的芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，其特征在于，采集子批次与母批次的关联关系包括：晶圆片批次号与玻璃片批次号的关联；晶圆片与玻璃片的关联；晶粒在芯片键合前后两片晶圆的坐标关联。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024092459A1 (zh) * 2022-10-31 2024-05-10 京东方科技集团股份有限公司 工艺限制策略确定方法和装置、服务器、存储介质

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7257459B1 (en) * 2006-12-27 2007-08-14 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for scheduling pilot lots
KR20080016412A (ko) * 2007-01-09 2008-02-21 하연태 실시간 제조공정 데이터 송수신 방법 및 시스템
JP2009251650A (ja) * 2008-04-01 2009-10-29 Misumi Group Inc 工程やラインが複数存在する環境におけるロット着手順序判断方法、その装置及びそのプログラム
JP2015146418A (ja) * 2015-01-08 2015-08-13 サンディスク セミコンダクター （シャンハイ） カンパニー， リミテッドＳａｎｄｉｓｋ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ （Ｓｈａｎｇｈａｉ）Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 個別部品後方追跡可能性および半導体装置前方追跡可能性
CN104850923A (zh) * 2014-02-13 2015-08-19 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体生产仿真系统
CN109784631A (zh) * 2018-12-12 2019-05-21 广州永霸信息科技股份有限公司 一种生产工单生成处理方法、系统、平台及存储介质
CN110571170A (zh) * 2019-09-02 2019-12-13 南京泰治自动化技术有限公司 一种led封装企业的mes系统快流过账方法及装置
WO2020013909A1 (en) * 2018-07-12 2020-01-16 Applied Materials, Inc Block-based prediction for manufacturing environments
CN110766342A (zh) * 2019-11-01 2020-02-07 东方蓝天钛金科技有限公司 一种面向制造行业的订单评审系统和方法
CA3118511A1 (en) * 2018-11-29 2020-06-04 Vineti Inc. Centralized and decentralized individualized medicine platform

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080147228A1 (en) * 2006-12-19 2008-06-19 Fenner Joel S Automated dynamic recipe generation and selection for semiconductor manufacturing

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7257459B1 (en) * 2006-12-27 2007-08-14 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for scheduling pilot lots
KR20080016412A (ko) * 2007-01-09 2008-02-21 하연태 실시간 제조공정 데이터 송수신 방법 및 시스템
JP2009251650A (ja) * 2008-04-01 2009-10-29 Misumi Group Inc 工程やラインが複数存在する環境におけるロット着手順序判断方法、その装置及びそのプログラム
CN104850923A (zh) * 2014-02-13 2015-08-19 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体生产仿真系统
JP2015146418A (ja) * 2015-01-08 2015-08-13 サンディスク セミコンダクター （シャンハイ） カンパニー， リミテッドＳａｎｄｉｓｋ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ （Ｓｈａｎｇｈａｉ）Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 個別部品後方追跡可能性および半導体装置前方追跡可能性
WO2020013909A1 (en) * 2018-07-12 2020-01-16 Applied Materials, Inc Block-based prediction for manufacturing environments
CA3118511A1 (en) * 2018-11-29 2020-06-04 Vineti Inc. Centralized and decentralized individualized medicine platform
CN109784631A (zh) * 2018-12-12 2019-05-21 广州永霸信息科技股份有限公司 一种生产工单生成处理方法、系统、平台及存储介质
CN110571170A (zh) * 2019-09-02 2019-12-13 南京泰治自动化技术有限公司 一种led封装企业的mes系统快流过账方法及装置
CN110766342A (zh) * 2019-11-01 2020-02-07 东方蓝天钛金科技有限公司 一种面向制造行业的订单评审系统和方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Advances in MES: complying with the CIM Framework;ZHANG Q等;Semiconductor International;第20卷(第1期);69-76 *
混合集成电路DC/DC电源模块单元制造模式研究;叶晓飞;张瑶;吕晓云;;电子工艺技术(06);41-45 *
面向半导体封装行业MES系统的设计及研究;马清耀等;机械设计与制造工程;第46卷(第4期);79-82 *

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