CN111856250A - 一种电路板测试设备 - Google Patents

Abstract

本发明一种电路板测试设备，包括控制系统以及分别与所述控制系统独立连接的上料机构、第一下料机构、第二下料机构和控制平台，所述控制平台包括待测层、测试层、探针层以及电路板通道，所述待测层、探针层和测试层至上而下依次套设在所述电路板通道上；所述上料机构连接所述待测层，所述第一下料机构和第二下料机构分别连接所述电路板通道。本发明使得待测电路板一个接一个有序进行测试，测试完成后根据测试结果进行分类收集，实现大批量待测电路板的全自动化测试，明显提高了生产测试的效率，大大地节省人力。

Description

一种电路板测试设备

技术领域

本发明涉及电路板测试机械领域，更具体地，涉及一种电路板测试设备。

背景技术

电子产品生产过程中，为了保证电路板在装入产品之前能够确保电路板功能的正常，通常需要提前对电路板进行功能测试，目前行业上电路板的测试工序中，往往需要人工进行协作，比如电路板的投入与取出，由于劳动强度大，且重复性很高，难免会使参与测试的人员出现疲惫，进而影响测试工作的进行，使得电路板测试效率低下的同时测试质量也不稳定。另外，对于测试结果的处理，虽然产线上是在电脑上进行数据的统计与汇总，再通过移动媒介的方式拷贝给需要之人，看似稳妥的方式其实也存在不确定的因素。

目前也有用于电路板测试的装置，例如中国专利CN208109998U公开了一种电路板测试装置，用于电路板的自动测试，能够防止测试探针接触不良带来的指标误测，解决了人为测试误差对生产效率影响的问题；但是其不能实现全自动化测试，在需要大批量测试时不能满足测试需求，影响测试效率。

发明内容

本发明为克服上述背景技术中所述的不能实现全自动化测试，在需要大批量测试时不能满足测试需求，影响测试效率的问题，提供一种电路板测试设备。本发明能够能够实现全自动化测试，提高整体的电路板测试效率。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种电路板测试设备，包括控制系统以及分别与所述控制系统独立连接的上料机构、第一下料机构、第二下料机构和控制平台，所述控制平台包括：

待测层，用于对上料的待测电路板进行依次承接并依次转移至下一工位；

测试层，用于固定所述待测层运输过来的待测电路板并进行电路板测试；

探针层，用于与所述测试层配合进行待测电路板的测试；

以及电路板通道，用于将所述待测层上的待测电路板转移到所述测试层上进行测试，并将经过所述测试层测试后的电路板进行分类输送；

所述待测层、探针层和测试层至上而下依次套设在所述电路板通道上。

所述上料机构连接所述待测层，所述第一下料机构和第二下料机构分别连接所述电路板通道。

进一步的，所述上料机构包括第一输送机和能够将待测电路板有序转移到所述第一输送机的上料机械臂，所述上料机械臂和所述控制平台分别位于所述第一输送机的两端，所述第一下料机构和第二下料机构均为带式输送机。

进一步的，所述待测层包括第一圆形层板，所述第一圆形层板沿周向设有若干内凹的第一圆控位，所述第一圆形层板的中心与所述电路板通道接通，所述各个第一圆控位通过径向设有的第一传送机构连接到所述电路板通道。

进一步的，所述探针层包括第二圆形层板，所述第二圆形层板靠近所述测试层的一板面上沿其周向设置有若干第二圆控位，所述第二圆控位中设有能够伸缩并插入到测试层中的测试探针，所述测试探针与所述控制系统独立连接。

进一步的，所述测试层包括第三圆形层板，所述第三圆形层板靠近所述探针层的一端面上沿其周向设有若干第三圆控位，所述第三圆控位与所述第二圆控位数量相同且一一正对，所述第三圆形层板的中心与所述电路板通道接通，所述各个第三圆控位通过径向设有的第二传送机构连接所述电路板通道。

进一步的，所述电路板通道包括主通道、分通道以及能够带动电路板沿所述主通道或分通道移动的升降机构，所述主通道一端与所述第一圆形层板的中心连接，所述分通道包括合格品通道和次品通道，所述合格品通道的一端和次品通道的一端均连接在所述主通道的另一端，所述第三圆形层板的中心套设在所述主通道的周向外壁上；所述合格品通道的另一端连接所述第一下料机构，所述次品通道的另一端连接所述第二下料机构。

进一步的，所述升降机构包括：

在所述待测层与所述测试层之间的带动待测电路板进行升降的第一升降平台；

以及在所述测试层与所述分通道远离所述主通道的一端之间带动电路板进行升降的第二升降平台。

进一步的，所述第二圆控位中设有能够对待测电路板表面测试点进行拍照处理的视觉处理模块，所述视觉处理模块与所述控制系统连接。

进一步的，所述每个第三圆控位中还设有用于数据采集和发送的控制板卡，所述控制板卡中还设有用于打标记录测试信息的打标模块，所述控制板卡与所述控制系统独立连接。

进一步的，所述第一圆控位、第二圆控位和第三圆控位的数量均为6个；所述6个第一圆控位沿所述第一圆形层板的周向均匀分布设置；所述6个第二圆控位沿所述第二圆形层板的周向均匀分布设置；所述6个第三圆控位沿所述第三圆形层板的周向均匀分布设置；且所述第一圆控位、第二圆控位和第三圆控位一对一对一相互对应。

与现有技术相比，有益效果是：

1.本发明中每一个待测电路板经过自动上料机构依次输送到控制平台的待测层，再通过电路板通道输送至测试层配合探针层进行电路板测试，根据测试结果对已测试的电路板进行测试，每一个圆控位、第一传送机构、第二传送机构、第一升降平台和第三升降平台分别受到控制系统的独立控制，使得待测电路板一个接一个有序进行测试，测试完成后根据测试结果进行分类收集，实现大批量待测电路板的全自动化测试，明显提高了生产测试的效率，大大地节省人力。

2.本发明中探针层的视觉处理模块与测试层中控制板卡和打标模块的使用，使得测试数据直接传输到控制系统进行对应记录，能够提高测试的稳定性和准确性。

3.本发明中控制平台主要分为上、中、下3层，结构更加紧凑，能够节省整个设备的占地面积。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图。

图2是本发明中控制平台的结构示意图。

图3是本发明中待测层的结构示意图。

图4是本发明中探针层的结构示意图。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

本实施例提供一种电路板测试设备。如图1所示，为一种电路板测试设备，包括控制系统以及分别与控制系统独立连接的上料机构2、第一下料机构3、第二下料机构4和控制平台1，如图2所示，控制平台1包括：

待测层101，用于对上料的待测电路板进行依次承接并依次转移至下一工位；

测试层103，用于固定待测层101运输过来的待测电路板并进行电路板测试；

探针层102，用于与测试层103配合进行待测电路板的测试；

以及电路板通道100，用于将待测层101上的待测电路板转移到测试层103上进行测试，并将经过测试层103测试后的电路板进行分类输送；

待测层101、探针层102和测试层103至上而下依次套设在电路板通道100上。

上料机构2包括第一输送机6和能够将待测电路板有序转移到第一输送机6的上料机械臂5，上料机械臂5和控制平台1分别位于第一输送机6的两端，第一下料机构3和第二下料机构4均为带式输送机。

如图3所示，待测层101包括第一圆形层板，第一圆形层板沿周向设有若干内凹的第一圆控位104，第一圆形层板的中心与电路板通道100接通，各个第一圆控位104通过径向对应设有的第一传送机构109连接到电路板通道100，每个第一圆控位104中设有用于支撑待测电路板的小圆台110，使得待测电路板上料后能够与第一传送机构109平齐，并能够被第一传送机构109传送移动；如图4所示，探针层102包括第二圆形层板，第二圆形层板通过中间设有的通孔112套设在电路板通道上，第二圆形层板靠近测试层103的一板面上沿其周向设置有若干第二圆控位105，第二圆控位105中设有能够伸缩并插入到测试层103中的测试探针113，测试探针113与控制系统独立连接；而测试层103的外形结构与待测层101相似，测试层103包括第三圆形层板，第三圆形层板靠近探针层102的一端面上沿其周向设有若干第三圆控位106，第三圆控位106与第二圆控位105数量相同且一一正对，第三圆形层板的中心与电路板通道100接通，各个第三圆控位106通过径向设有的第二传送机构连接电路板通道100；每个第三圆控位106中设有用于支撑待测电路板的圆台，使得测试电路板测试时有一个支撑位便于测试探针113作用，并在测试后能够被第二传送机构传送移动到第二升降平台。

本实施例中，电路板通道100包括主通道107、分通道108以及能够带动电路板沿主通道107或分通道108移动的升降机构，主通道107一端与第一圆形层板的中心连接，分通道包括合格品通道1081和次品通道1082，合格品通道1081的一端和次品通道1082的一端均连接在主通道107的另一端，第三圆形层板的中心套设在主通道107的周向外壁上；合格品通道1081的另一端连接第一下料机构，次品通道1082的另一端连接第二下料机构。升降机构包括在待测层101与测试层103之间的带动待测电路板进行升降的第一升降平台111以及在测试层103与分通道108远离主通道107的一端之间带动电路板进行升降的第二升降平台。

本实施例中，第二圆控位105中设有能够对待测电路板表面测试点进行拍照处理的视觉处理模块，视觉处理模块与控制系统连接。每个第三圆控位106中还设有用于数据采集和发送的控制板卡，控制板卡中还设有用于打标记录测试信息的打标模块，控制板卡与控制系统独立连接。

本实施例中，第一圆控位104、第二圆控位105和第三圆控位106的数量均为6个；6个第一圆控位104沿第一圆形层板的周向均匀分布设置；6个第二圆控位105沿第二圆形层板的周向均匀分布设置；6个第三圆控位106沿第三圆形层板的周向均匀分布设置。

本实施例中，电路板通道100为中空的通道，里面设有第一升降平台111和第二升降平台，用于电路板在各层之间的转移输送；在待测层101上，第一圆形层板在其上板面上设有6个第一圆控位104，待测层101可以绕着电路板通道100循环转动，其转动受控制系统的控制；

实际生产测试中，首先上料机械臂5将待测的电路板抓取到第一输送机6上，第一输送机6将待测电路依次输送到待测层上，上料机械臂5的抓取上料间隔与第一输送机6的传输速度以及待测层的间隔转动频率满足每一个待测电路板依次上料到第一圆控位104中，必要时，也可在第一输送机与待测层之间增加机械臂辅助上料，上料机构将待测电路板上料到正下方的第一圆控位104中，上料机械臂每上一次料，待测层101就转动一个工位，使得下一个空闲的第一圆控位104转至上料机械臂的下方，并且该准备上料第一圆控位104后面的第一圆控位104中的待测电路板被输送到第一升降平台上等待转移至测试层；第一圆形层板上，每一个第一圆控位104对应有内凹的径向通道，每个径向通道中设有第一传送机构109，第一传送机构109能够将第一圆控位104中的待测电路板传输到第一升降平台111上，第一升降平台111将待测电路板经过主通道107传送到测试层103，再经第二传送机构转移到第三圆控位106中，第三圆控位106中的打标模块首先对应的对待测电路板进行打标并记录测试信息，使得每一个待测电路板有一个对应的编号，之后，探针层102上对应位置的第二圆控位105中的视觉处理模块对电路板表面测试点进行拍照处理，并将信息传输给控制系统，控制系统根据测试点信息，释放对应测试探针113的数量，测试探针113接触到待测电路板表面之后，进行测试，该待测电路板中的控制板卡进行测试数据的采集并将数据发送给控制系统，控制系统判断该已测试的电路板是否合格；在测试层103与分通道108远离主通道107的一端之间设有第二升降平台，分通道108设置为两个，一个为合格品通道1081、另一个为次品通道1082；当控制系统判断该已测试的电路板为合格品时，控制系统控制第二传送机构将第三圆控位106中的已测试电路板转移到第二升降平台上，第二升降平台再经合格品通道1081将该电路板进行输送转移至第一下料机构3，第一下料机构3可以将该测试合格的电路板输送到成品仓(图中未画出)中；当控制系统判断该已测试的电路板为合格品时，控制系统控制第二传送机构将第三圆控位106中的已测试电路板转移到第二升降平台上，第二升降平台再经次品通道1082将该电路板进行输送转移至第二下料机构4，第二下料机构4可以将该测试合格的电路板输送到问题仓(图中未画出)中。

本实施例每一个待测电路板通过上料机构2上料至控制平台1进行测试，经过待测层101的依次输送，再至测试层103配合探针层102进行电路板测试，根据测试结果对已测试的电路板进行测试，每一个圆控位、第一传送机构109、第二传送机构、第一升降平台111和第三升降平台分别受到控制系统的独立控制，使得待测电路板一个接一个有序进行测试，测试完根据测试结果进行分类收集，实现大批量待测电路板的全自动化测试，明显提高了生产测试的效率，大大地节省人力。且本实施例中控制平台主要分为3层，结构更加紧凑，能够节省整个设备的占地面积。

另外，本实施例中探针层的视觉处理模块与测试层中控制板卡和打标模块配合到无线控制系统使用，使得每一个待测电路板的测试数据直接无线传输到控制系统进行对应采集处理和记录，能够提高测试的稳定性和准确性。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板测试设备，其特征在于，包括控制系统以及分别与所述控制系统独立连接的上料机构(2)、第一下料机构(3)、第二下料机构(4)和控制平台(1)，所述控制平台(1)包括：

待测层(101)，用于对上料的待测电路板进行依次承接并依次转移至下一工位；

测试层(103)，用于固定所述待测层(101)运输过来的待测电路板并进行电路板测试；

探针层(102)，用于与所述测试层(103)配合进行待测电路板的测试；

以及电路板通道(100)，用于将所述待测层(101)上的待测电路板转移到所述测试层(103)上进行测试，并将经过所述测试层(103)测试后的电路板进行分类输送至所述第一下料机构或第二下料机构；

所述待测层(101)、探针层(102)和测试层(103)至上而下依次套设在所述电路板通道(100)上；

所述上料机构(2)连接所述待测层，所述第一下料机构(3)和第二下料机构(4)分别连接所述电路板通道。

2.根据权利要求1所述的电路板测试设备，其特征在于，所述上料机构(2)包括第一输送机(6)和能够将待测电路板有序转移到所述第一输送机(6)的上料机械臂(5)，所述上料机械臂(5)和所述控制平台(1)分别位于所述第一输送机(6)的两端，所述第一下料机构(3)和第二下料机构(4)均为带式输送机。

3.根据权利要求1或2所述的电路板测试设备，其特征在于，所述待测层(101)包括第一圆形层板，所述第一圆形层板沿周向设有若干内凹的第一圆控位(104)，所述第一圆形层板的中心与所述电路板通道(100)接通，所述各个第一圆控位(104)通过径向设有的第一传送机构(109)连接到所述电路板通道(100)。

4.根据权利要求3所述的电路板测试设备，其特征在于，所述探针层(102)包括第二圆形层板，所述第二圆形层板靠近所述测试层(103)的一板面上沿其周向设置有若干第二圆控位(105)，所述第二圆控位(105)中设有能够伸缩并插入到测试层(103)中的测试探针(113)，所述测试探针(113)与所述控制系统独立连接。

5.根据权利要求4所述的电路板测试设备，其特征在于，所述测试层(103)包括第三圆形层板，所述第三圆形层板靠近所述探针层(102)的一端面上沿其周向设有若干第三圆控位(106)，所述第三圆控位(106)与所述第二圆控位(105)数量相同且一一正对，所述第三圆形层板的中心与所述电路板通道(100)接通，所述各个第三圆控位(106)通过径向设有的第二传送机构连接所述电路板通道(100)。

6.根据权利要求1所述的电路板测试设备，其特征在于，所述电路板通道(100)包括主通道(107)、分通道(108)以及能够带动电路板沿所述主通道(107)或分通道(108)移动的升降机构，所述主通道(107)一端与所述第一圆形层板的中心连接，所述分通道包括合格品通道(1081)和次品通道(1082)，所述合格品通道(1081)的一端和次品通道(1082)的一端均连接在所述主通道(107)的另一端，所述第三圆形层板的中心套设在所述主通道(107)的周向外壁上；所述合格品通道(1081)的另一端连接所述第一下料机构(3)，所述次品通道(1082)的另一端连接所述第二下料机构(4)。

7.根据权利要求6所述的电路板测试设备，其特征在于，所述升降机构包括：

在所述待测层(101)与所述测试层(103)之间的带动待测电路板进行升降的第一升降平台(111)；

以及在所述测试层(103)与所述分通道(108)远离所述主通道(107)的一端之间带动电路板进行升降的第二升降平台。

8.根据权利要求4所述的电路板测试设备，其特征在于，所述第二圆控位(105)中设有能够对待测电路板表面测试点进行拍照处理的视觉处理模块，所述视觉处理模块与所述控制系统连接。

9.根据权利要求8所述的电路板测试设备，其特征在于，所述每个第三圆控位(106)中还设有用于数据采集和发送的控制板卡，所述控制板卡中还设有用于打标记录测试信息的打标模块，所述控制板卡与所述控制系统独立连接。

10.根据权利要求5所述的电路板测试设备，其特征在于，所述第一圆控位(104)、第二圆控位(105)和第三圆控位(106)的数量均为6个；所述6个第一圆控位(104)沿所述第一圆形层板的周向均匀分布设置；所述6个第二圆控位(105)沿所述第二圆形层板的周向均匀分布设置；所述6个第三圆控位(106)沿所述第三圆形层板的周向均匀分布设置。

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