CN106771978A - 多工位电路板检测系统及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明为多工位电路板检测系统，包括设置于检测安装板上的升降驱动装置、连接于升降驱动装置的检测板，检测板下端均匀设置有若干检测装置，检测板下方设置有电路板装载模块，电路板装载模块上设置有与检测装置相对应的电路板载具，且电路板装载模块两端分别设置有与升降驱动装置配合使用的电路板高度检测装置以及与电路板装载模块配合使用的位置检测装置，位置检测装置连接有与电路板装载模块和升降驱动装置均相配合使用的检测控制装置。本发明的多工位电路板检测系统及检测方法，其能进行多个线路板的同步检测，检测效率高，且能够保证检测合格略，保证线路板制备的合格率以及生产效率。

Description

多工位电路板检测系统及检测方法

技术领域

本发明涉及电路板制备技术及电路板制备设备技术领域，具体的，其展示一种多工位电路板检测系统，同时，其还展示利用一种多工位电路板检测系统进行电路板检测的检测方法。

背景技术

随着社会生产的发展，电子产品的应用越来越广泛，电路板上电子产品中不可或缺的部件之一；电路板制备过程中，需要对电路板进行检测保证电路板的合格率；

现阶段对电路板的检测，一般采用人工将电路板装载于检测平台后，手持检测设备进行检测；

现阶段的电路把检测方法存在如下缺陷：

1)利用人工进行检测，严重占据人力资源，且人工进行检测存在检测精度不够的因素，无法保证检测合格率；

2)利用人工进行检测，每次只能针对一个产品进行检测，检测效率低，无法保证生产效率。

因此，有必要提供一种多工位电路板检测系统及检测方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种多工位电路板检测系统，其能进行多个线路板的同步检测，检测效率高，且能够保证检测合格略，保证线路板制备的合格率以及生产效率。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：

一种多工位电路板检测系统，包括设置于检测安装板上的升降驱动装置、连接于所述升降驱动装置的检测板，所述检测板下端均匀设置有若干检测装置，所述检测板下方设置有电路板装载模块，所述电路板装载模块上设置有与所述检测装置相对应的电路板载具，且电路板装载模块两端分别设置有与所述升降驱动装置配合使用的电路板高度检测装置以及与所述电路板装载模块配合使用的位置检测装置，所述位置检测装置连接有与所述电路板装载模块和所述升降驱动装置均相配合使用的检测控制装置。

进行检测时，将电路板装载于所述电路板载具上，后所述电路板装载模块将所述电路板载具上装载的电路板输送，通过所述位置检测装置进行检测所述电路板载具到达相应位置后，通过所述检测控制装置，所述电路板装载模块停止对装载有电路板的所述电路板载具进行输送，此时所述电路板载具位于所述检测装置下方，所述检测控制装置驱动所述升降驱动装置带动所述检测装置向下，最后通过所述电路板高度检测装置，所述检测装置到达相应高度进行电路板检测；

所述检测装置个数为若干，其可根据现场需要进行设置，可进行多个工位的同步检测，提高电路板检测效率。

进一步的，所述电路板装载模块为输送带装置，所述电路板载具设置于所述电路板装载模块的输送带上。

进一步的，所述检测安装板设置于安装立板顶端，所述安装立板设置于底板上；所述安装立板上设置有与所述检测板相配合使用的线性滑轨，所述检测板设置有与所述线性滑轨相匹配的线性滑槽。

进一步的，所述电路板高度检测装置设置于所述底板上设置的第一安装台上，所述位置检测装置设置于所述底板上设置的第二安装台上。

进一步的，所述检测控制装置为PLC控制系统，且所述电路板高度检测装置和所述位置检测装置均由距离传感器构成。

进一步的，所述升降驱动装置由气缸构成。

进一步的，所述检测装置个数为至少四个。

进一步的，所述检测装置通过连接杆设置于所述检测板下方。

本发明的目的之二在于提供一种利用上述多工位电路板检测系统进行电路板检测的检测方法，其能进行多个线路板的同步检测，检测效率高，且能够保证检测合格略，保证线路板制备的合格率以及生产效率。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：

一种检测方法，其通过多工位电路板检测系统进行电路板检测，包括如下步骤：

1)将电路板装载于电路板载具上，后电路板装载模块将所述电路板载具上装载的电路板输送；

2)通过位置检测装置进行检测所述电路板载具到达相应位置后，通过检测控制装置，所述电路板装载模块停止对装载有电路板的所述电路板载具进行输送，此时所述电路板载具位于所述检测装置下方；

3)所述检测控制装置驱动所述升降驱动装置带动所述检测装置向下；

4)通过电路板高度检测装置，所述检测装置到达相应高度进行电路板检测。

与现有技术相比，本发明的多工位电路板检测系统及检测方法的有益效果在于:

1)通过设置电路板载具、位置检测装置、检测装置、以及升降驱动装置其实现电路板的自动化检测，具体检测步骤为：电路板装载于电路板载具上后通过电路板装载模块进行输送，通过位置检测装置进行检测电路板载具到达相应位置后，通过检测控制装置，电路板装载模块停止对装载有电路板的电路板载具进行输送，此时电路板载具位于检测装置下方，检测控制装置驱动升降驱动装置带动检测装置向下，最后通过电路板高度检测装置，检测装置到达相应高度进行电路板检测；

2)检测装置个数为若干，其可根据现场需要进行设置，可进行多个工位的同步检测，提高电路板检测效率。

附图说明

图1是本发明的实施例的主视图；

图2是本发明的实施例的左视图；

图3是本发明的实施例的右视图；

图中数字表示：

1安装立板，11线性滑轨，12底板；

2检测安装板；

3升降驱动装置；

4检测板；

5检测板；

6电路板装载模块，61输送带，62电路板载具；

7电路板载具，71第一安装台；

8位置检测装置，81第二安装台；

9检测控制装置。

具体实施方式

实施例：

本实施例展示一种多工位电路板自动检测方法，其利用多工位电路板检测系统对多个电路板进行同步检测：

多工位电路板检测系统包括设置于检测安装板2上的升降驱动装置3、连接于升降驱动装置3的检测板4；

检测板4下端均匀设置有四个检测装置5，检测板4下方设置有电路板装载模块6；

本实施例中列举的检测装置5个数为四个，其为本实施例的最优展示形式，检测装置5个数可根据所需检测速度进行设置，而并非局限于本实施例中所展示的个数；

电路板装载模块6上设置有与检测装置5相对应的电路板载具62；

且电路板装载模块6两端分别设置有与升降驱动装置3配合使用的电路板高度检测装置7以及与电路板装载模块6配合使用的位置检测装置8；

位置检测装置8连接有与电路板装载模块6和升降驱动装置3均相配合使用的检测控制装置9；

检测方法包括如下步骤：

1)将电路板装载于电路板载具62上，后电路板装载模块6将电路板载具62上装载的电路板输送；

2)通过位置检测装置8进行检测电路板载具62到达相应位置后，通过检测控制装置9，电路板装载模块6停止对装载有电路板的电路板载具62进行输送，此时电路板载具62位于检测装置下方；

3)检测控制装置9驱动升降驱动装置3带动检测装置5向下；

4)通过电路板高度检测装置7，检测装置5到达相应高度进行电路板检测。

其中：

电路板装载模块6为输送带装置，电路板载具62设置于电路板装载模块6的输送带61上。

检测安装板2设置于安装立板1顶端，安装立板1设置于底板12上；安装立板1上设置有与检测板4相配合使用的线性滑轨11，检测板4设置有与线性滑轨11相匹配的线性滑槽(未图示)。

电路板高度检测装置7设置于底板12上设置的第一安装台71上，位置检测装置8设置于底板12上设置的第二安装台82上。

检测控制装置9为PLC控制系统，且电路板高度检测装置7和位置检测装置8均由距离传感器构成。

升降驱动装置3由气缸构成。

检测装置5通过连接杆(未图示)设置于检测板4下方。

与现有技术相比，本实施例的多工位电路板自动检测方法，其能进行多个线路板的同步检测，检测效率高，且能够保证检测合格略，保证线路板制备的合格率以及生产效率。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种多工位电路板检测系统，其特征在于：包括设置于检测安装板上的升降驱动装置、连接于所述升降驱动装置的检测板，所述检测板下端均匀设置有若干检测装置，所述检测板下方设置有电路板装载模块，所述电路板装载模块上设置有与所述检测装置相对应的电路板载具，且电路板装载模块两端分别设置有与所述升降驱动装置配合使用的电路板高度检测装置以及与所述电路板装载模块配合使用的位置检测装置，所述位置检测装置连接有与所述电路板装载模块和所述升降驱动装置均相配合使用的检测控制装置。

2.根据权利要求1所述的一种多工位电路板检测系统，其特征在于：所述电路板装载模块为输送带装置，所述电路板载具设置于所述电路板装载模块的输送带上。

3.根据权利要求1所述的一种多工位电路板检测系统，其特征在于：所述检测安装板设置于安装立板顶端，所述安装立板设置于底板上。

4.根据权利要求1所述的一种多工位电路板检测系统，其特征在于：所述安装立板上设置有与所述检测板相配合使用的线性滑轨，所述检测板设置有与所述线性滑轨相匹配的线性滑槽。

5.根据权利要求1所述的一种多工位电路板检测系统，其特征在于：所述电路板高度检测装置设置于所述底板上设置的第一安装台上，所述位置检测装置设置于所述底板上设置的第二安装台上。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种多工位电路板检测系统，其特征在于：所述检测控制装置为PLC控制系统，且所述电路板高度检测装置和所述位置检测装置均由距离传感器构成。

7.根据权利要求6所述的一种多工位电路板检测系统，其特征在于：所述升降驱动装置由气缸构成。

8.根据权利要求6所述的一种多工位电路板检测系统，其特征在于：所述检测装置个数为至少四个。

9.根据权利要求7或8所述的一种多工位电路板检测系统，其特征在于：所述检测装置通过连接杆设置于所述检测板下方。

10.一种检测方法，其特征在于：其通过权利要求1所述的一种多工位电路板检测系统进行电路板检测，包括如下步骤：

1)将电路板装载于电路板载具上，后电路板装载模块将所述电路板载具上装载的电路板输送；

2)通过位置检测装置进行检测所述电路板载具到达相应位置后，通过检测控制装置，所述电路板装载模块停止对装载有电路板的所述电路板载具进行输送，此时所述电路板载具位于所述检测装置下方；

3)所述检测控制装置驱动所述升降驱动装置带动所述检测装置向下；

4)通过电路板高度检测装置，所述检测装置到达相应高度进行电路板检测。