CN111849403A - 一种用于fpc上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂及其制备方法 - Google Patents

一种用于fpc上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂及其制备方法，所述柔性环氧胶黏剂包括如下物料及重量比组成：复合环氧树脂30‑60份，环氧稀释剂10‑15份，硫醇固化剂20‑40份，触变剂5‑10份，稳定剂5‑10份，促进剂5‑10份。其制备方法包括如下步骤：将复合环氧树脂、稀释剂和硫醇固化剂以及触变剂加热抽真空搅拌1小时，控制温度45‑60℃；将上述溶液降温至室温后，加入稳定剂搅拌1小时，控制温度25‑40℃；加入促进剂搅拌1小时，控制温度25‑40℃。本发明胶黏剂产品具有良好的柔软性和延展性能够很好的兼容FPC弯折性好的优点，生产工艺简单容易操作。

Description

一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂及其制备 方法
技术领域
本发明涉及一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，主要起到 防水、防尘等保护的作用，具体涉及一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环 氧胶黏剂及其制备方法。
背景技术
常见的环氧胶黏剂固化后表现出高硬度，高粘接强度以及高可靠性等性 能，因而在电子胶黏剂领域应用的非常广泛。但也因为固化物的硬度高、内聚 强度大，应用在FPC上时导致FPC软板发生一定程度的形变。因而需要设计一 款用于FPC上较为柔软的环氧胶黏剂，且不影响FPC软板的弯折性能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提出一种用于FPC上元器件封装保护的柔性 环氧胶黏剂及其制备方法，所采用的技术方案为：
一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，由以下物料及重量比 组成：复合环氧树脂30-60份，环氧稀释剂10-15份，硫醇固化剂20-40份， 触变剂5-10份，稳定剂5-10份，促进剂5-10份。
在本发明的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂中，所述的复合 环氧树脂为双酚A型、双酚F型、聚氨酯改性环氧树脂的一种或多种复配。
在本发明的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂中，所述双酚A 型复合环氧树脂为E-51型环氧树脂，所述双酚F型复合环氧树脂为 Epikote862环氧树脂，所述聚氨酯改性环氧树脂为DER791环氧树脂。
在本发明的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂中，所述触变剂 为气相二氧化硅。
在本发明的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂中，所述环氧稀 释剂为叔碳酸缩水甘油酯、聚二醇二缩水甘油醚DER732、DER736的一种或多 种复配。
在本发明的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂中，所述的稳定 剂为ICAM-8401稳定剂。
在本发明的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂中，所述促进剂 为胺类及其衍生物或咪唑类促进剂。
一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂的制备方法，其特征在 于，具体步骤如下：
1)将复合环氧树脂、稀释剂和硫醇固化剂以及触变剂加热抽真空搅拌1 小时，控制温度45-60℃；
2)将上述溶液降温至室温后，加入稳定剂搅拌1小时，控制温度25-40 ℃；
3)最后加入促进剂搅拌1小时，控制温度25-40℃。
本发明的有益效果是：
本发明涉及一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂的制备方 法，胶黏剂产品有较好的柔软性能，且固化物的硬度能达到邵A70，断裂拉伸 应变达到200％，良好的延展性能很好的兼容FPC弯折性好的优点，且生产工 艺简单容易操作。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例， 对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以 解释本发明，并不用于限定本发明。
所述的一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，由以下物料及 重量比组成：复合环氧树脂30-60份，环氧稀释剂10-15份，硫醇固化剂20-40 份，触变剂5-10份，稳定剂5-10份，促进剂5-10份。其中所述的复合环氧 树脂由双酚A、双酚F以及聚氨酯改性环氧树脂的一种或多种复配，所述的环 氧稀释剂为叔碳酸缩水甘油酯、聚二醇二缩水甘油醚DER732和DER736的一种 或多种复配，所述的促进剂为胺类及其衍生物或咪唑类促进剂。
进一步地，所述的复合环氧树脂为双酚A型、双酚F型以及聚氨酯改性环 氧树脂的一种或多种复配。其中双酚A型E-51型环氧树脂，双酚F型 Epikote862，聚氨酯改性环氧树脂DER791。
进一步地，所述的触变剂为气相二氧化硅。
进一步地，所述的环氧稀释剂为叔碳酸缩水甘油酯、聚二醇二缩水甘油 醚DER732和DER736的一种或多种复配。
进一步地，所述的稳定剂为ICAM-8401稳定剂。
进一步地，所述的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂的制备方 法包括如下步骤：
1)将复合环氧树脂、稀释剂和硫醇固化剂以及触变剂加热抽真空搅拌1 小时，控制温度45-60℃；
2)将上述溶液降温至室温后，加入稳定剂搅拌1小时，控制温度25-40 ℃；
3)最后加入促进剂搅拌1小时，控制温度25-40℃。
实施例1：按照下表配比及以下步骤配制用于FPC上元器件封装保护的柔 性环氧胶黏剂。
Figure BDA0002624968130000041
具体地，将以上重量份数的原料组合：双酚F型环氧树脂20份，聚氨酯 改性环氧树脂8份，叔碳酸缩水甘油酯12份，气相白炭黑4份，硫醇固化剂 32.5份，加热抽真空搅拌1小时，控制温度45℃，再将该混合的溶液降温至 室温后，加入稳定剂2.5份搅拌1小时，控制温度25℃；最后加入改性胺1 份搅拌1小时，控制温度25℃，得到用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧 胶黏剂。
实施例2：按照下表配比及根据实施例1步骤配制用于FPC上元器件封装 保护的柔性环氧胶黏剂。
Figure BDA0002624968130000051
具体地，将以上重量份数的原料组合：双酚A型环氧树脂25份，双酚F 型环氧树脂23份，叔碳酸缩水甘油酯12份，气相白炭黑4份，硫醇固化剂 32.5份，加热抽真空搅拌1小时，控制温度45℃，再将该混合的溶液降温至 室温后，加入稳定剂2.5份搅拌1小时，控制温度25℃；最后加入改性胺1 份搅拌1小时，控制温度25℃，得到用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧 胶黏剂。
实施例3：按照下表配比及根据实施例1步骤配制用于FPC上元器件封装 保护的柔性环氧胶黏剂。
Figure BDA0002624968130000052
具体地，将以上重量份数的原料组合：双酚A型环氧树脂40份，聚氨酯 改性环氧树脂8份，叔碳酸缩水甘油酯12份，气相白炭黑4份，硫醇固化剂32.5份，加热抽真空搅拌1小时，控制温度45℃，再将该混合的溶液降温至 室温后，加入稳定剂2.5份搅拌1小时，控制温度25℃；最后加入改性咪唑 0.6份搅拌1小时，控制温度25℃，得到用于FPC上元器件封装保护的柔性环 氧胶黏剂。
实施例4：按照下表配比及根据实施例1步骤配制用于FPC上元器件封装 保护的柔性环氧胶黏剂。
Figure BDA0002624968130000061
具体地，将以上重量份数的原料组合：双酚A型环氧树脂40份，聚氨酯 改性环氧树脂8份，聚二醇二缩水甘油醚12份，气相白炭黑4份，硫醇固化 剂32.5份，加热抽真空搅拌1小时，控制温度50℃，再将该混合的溶液降温 至室温后，加入稳定剂2.5份搅拌1小时，控制温度25℃；最后加入改性咪 唑0.6份搅拌1小时，控制温度25℃，得到用于FPC上元器件封装保护的柔 性环氧胶黏剂。
实施例5：按照下表配比及根据实施例1步骤配制用于FPC上元器件封装 保护的柔性环氧胶黏剂。
Figure BDA0002624968130000062
Figure BDA0002624968130000071
具体地，将以上重量份数的原料组合：双酚A型环氧树脂52份，聚氨酯 改性环氧树脂8份，气相白炭黑1.5份，硫醇固化剂32.5份，加热抽真空搅 拌1小时，控制温度60℃，再将该混合的溶液降温至室温后，加入稳定剂2.5 份搅拌1小时，控制温度25℃；最后加入改性咪唑0.6份搅拌1小时，控制 温度25℃，得到用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂。
具体测试方法如下：
1、粘度、触变测试：使用数字式旋转粘度计测试25℃下的粘度和触变。
2、硬度测试：@130℃固化30min，于25℃下测试其硬度。
3、剪切强度测试：基材选用钢片，单搭接的方式，固化条件@130℃/1H， 使用电子万能试验机进行拉伸剪切强度测试。
4、拉伸性能测试：使用电子万能试验机进行拉伸试验。
测试结果如下表：
Figure BDA0002624968130000072
Figure BDA0002624968130000081
通过以上实施例说明本发明制备的用于FPC封装保护的柔性环氧胶黏剂， 具有硬度低，延展性好等优点，能较好的兼容FPC弯折性能优的特点。
尽管通过以上实施例对本发明进行了揭示，但本发明的保护范围并不局限 于此，在不偏离本发明构思的条件下，对以上各构件所做的变形、替换等均将 落入本发明的权利要求范围内。

Claims (8)

1.一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，由以下物料及重量比组成：复合环氧树脂30-60份，环氧稀释剂10-15份，硫醇固化剂20-40份，触变剂5-10份，稳定剂5-10份，促进剂5-10份。
2.根据权利要求1所述的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，其特征在于，所述的复合环氧树脂为双酚A型、双酚F型、聚氨酯改性环氧树脂的一种或多种复配。
3.根据权利要求2所述的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，其特征在于，所述双酚A型复合环氧树脂为E-51型环氧树脂，所述双酚F型复合环氧树脂为Epikote862环氧树脂，所述聚氨酯改性环氧树脂为DER791环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，其特征在于，所述触变剂为气相二氧化硅。
5.根据权利要求1所述的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，其特征在于，所述环氧稀释剂为叔碳酸缩水甘油酯、聚二醇二缩水甘油醚DER732、DER736的一种或多种复配。
6.根据权利要求1所述的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，其特征在于，所述的稳定剂为ICAM-8401稳定剂。
7.根据权利要求1所述的用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂，其特征在于，所述促进剂为胺类及其衍生物或咪唑类促进剂。
8.一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)将复合环氧树脂、稀释剂和硫醇固化剂以及触变剂加热抽真空搅拌1小时，控制温度45-60℃；
2)将上述溶液降温至室温后，加入稳定剂搅拌1小时，控制温度25-40℃；
3)最后加入促进剂搅拌1小时，控制温度25-40℃，得到用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂。
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