CN111830800A - 电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 - Google Patents
电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111830800A CN111830800A CN202010194147.4A CN202010194147A CN111830800A CN 111830800 A CN111830800 A CN 111830800A CN 202010194147 A CN202010194147 A CN 202010194147A CN 111830800 A CN111830800 A CN 111830800A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- general formula
- group
- chem
- repeating unit
- polyarylate resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 title claims abstract description 127
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 231
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 231
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims abstract description 178
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 149
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 54
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 43
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 34
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 31
- 125000004209 (C1-C8) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 28
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 26
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 25
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 16
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 16
- 125000004191 (C1-C6) alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000005915 C6-C14 aryl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 claims description 5
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 3
- WQUBEIMCFHCJCO-AWCRTANDSA-N 4-amino-n-{4-[2-(2,6-dimethyl-phenoxy)-acetylamino]-3-hydroxy-1-isobutyl-5-phenyl-pentyl}-benzamide Chemical compound C([C@@H]([C@@H](O)C[C@H](CC(C)C)NC(=O)C=1C=C(N)C=CC=1)NC(=O)COC=1C(=CC=CC=1C)C)C1=CC=CC=C1 WQUBEIMCFHCJCO-AWCRTANDSA-N 0.000 claims 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 171
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 39
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 38
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 36
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 35
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- -1 2-ethylpropyl Chemical group 0.000 description 25
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 23
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 23
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 20
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 15
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 14
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 14
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 9
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 8
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 8
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 7
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 7
- 125000006273 (C1-C3) alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical group [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 6
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 4
- 125000006274 (C1-C3)alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 3
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N deuterated chloroform Substances [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 3
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 3
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 125000004493 2-methylbut-1-yl group Chemical group CC(C*)CC 0.000 description 2
- XXPZZUNTKVZEQD-UHFFFAOYSA-N 2-n-benzo[a]anthracen-1-ylbenzene-1,2-diamine Chemical class NC1=CC=CC=C1NC1=CC=CC2=CC=C(C=C3C(C=CC=C3)=C3)C3=C12 XXPZZUNTKVZEQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005917 3-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000041 C6-C10 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 2
- CUFNKYGDVFVPHO-UHFFFAOYSA-N azulene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC2=C1 CUFNKYGDVFVPHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VJGNLOIQCWLBJR-UHFFFAOYSA-M benzyl(tributyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CC1=CC=CC=C1 VJGNLOIQCWLBJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004979 cyclopentylene group Chemical group 0.000 description 2
- 229940008099 dimethicone Drugs 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- LKKPNUDVOYAOBB-UHFFFAOYSA-N naphthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC4=CC=CC=C4C=C3C(N=C3C4=CC5=CC=CC=C5C=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=C2C(C=CC=C2)=C2)C2=C1N=C1C2=CC3=CC=CC=C3C=C2C4=N1 LKKPNUDVOYAOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 125000003548 sec-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005919 1,2,2-trimethylpropyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005918 1,2-dimethylbutyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006218 1-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PUUJPXOVAYTETJ-UHFFFAOYSA-N 2-N-benzo[a]anthracen-1-ylnaphthalene-1,2-diamine Chemical class C1(=CC=CC2=CC=C3C=C4C=CC=CC4=CC3=C12)NC=1C(=C2C=CC=CC2=CC=1)N PUUJPXOVAYTETJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBPKDMJTHQCFNY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-amino-2-phenylethenyl)phenyl]-1-phenylethenamine Chemical class NC(=CC1=C(C=CC=C1)C=C(N)C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 JBPKDMJTHQCFNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005916 2-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- MGADZUXDNSDTHW-UHFFFAOYSA-N 2H-pyran Chemical compound C1OC=CC=C1 MGADZUXDNSDTHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003542 3-methylbutan-2-yl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- CLQYLLIGYDFCGY-UHFFFAOYSA-N 4-(2-anthracen-9-ylethenyl)-n,n-diethylaniline Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C=CC1=C(C=CC=C2)C2=CC2=CC=CC=C12 CLQYLLIGYDFCGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 235000000177 Indigofera tinctoria Nutrition 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- QLNFINLXAKOTJB-UHFFFAOYSA-N [As].[Se] Chemical compound [As].[Se] QLNFINLXAKOTJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 125000004054 acenaphthylenyl group Chemical group C1(=CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N acetnaphthylene Natural products C1=CC(C=C2)=C3C2=CC=CC3=C1 HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWLVFNYSXGMGBS-UHFFFAOYSA-N ammonium bromide Chemical compound [NH4+].[Br-] SWLVFNYSXGMGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- PGEHNUUBUQTUJB-UHFFFAOYSA-N anthanthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=C4C=CC=C5C(=O)C6=CC=C1C2=C6C3=C54 PGEHNUUBUQTUJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000609 carbazolyl group Chemical class C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005446 heptyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 125000003427 indacenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940097275 indigo Drugs 0.000 description 1
- COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N indigo powder Natural products N1C2=CC=CC=C2C(=O)C1=C1C(=O)C2=CC=CC=C2N1 COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002475 indoles Chemical class 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002545 isoxazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- PRMHOXAMWFXGCO-UHFFFAOYSA-M molport-000-691-708 Chemical compound N1=C(C2=CC=CC=C2C2=NC=3C4=CC=CC=C4C(=N4)N=3)N2[Ga](Cl)N2C4=C(C=CC=C3)C3=C2N=C2C3=CC=CC=C3C1=N2 PRMHOXAMWFXGCO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- BYPNIFFYJHKCFO-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-4-(2-phenyl-1,3-dihydropyrazol-5-yl)aniline Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C1=CCN(C=2C=CC=CC=2)N1 BYPNIFFYJHKCFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKZHNHRLNBPFBZ-UHFFFAOYSA-N n-[4-(4-aminophenyl)phenyl]benzo[a]anthracen-1-amine Chemical class C1=CC(N)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1NC1=CC=CC2=CC=C(C=C3C(C=CC=C3)=C3)C3=C12 YKZHNHRLNBPFBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- UDJWHGNSQWLKGR-UHFFFAOYSA-N n-methyl-4-[5-[4-(methylamino)phenyl]-1,3,4-oxadiazol-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(NC)=CC=C1C1=NN=C(C=2C=CC(NC)=CC=2)O1 UDJWHGNSQWLKGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005447 octyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000002916 oxazoles Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003538 pentan-3-yl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 150000003217 pyrazoles Chemical class 0.000 description 1
- DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N pyrazoline Chemical compound C1CN=NC1 DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003219 pyrazolines Chemical class 0.000 description 1
- 238000006862 quantum yield reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- PWEBUXCTKOWPCW-UHFFFAOYSA-N squaric acid Chemical compound OC1=C(O)C(=O)C1=O PWEBUXCTKOWPCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000004867 thiadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003557 thiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001651 triphenylamine derivatives Chemical class 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/06—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being organic
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/05—Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
Description
技术领域
本发明涉及电子照相感光体、处理盒和图像形成装置。
背景技术
电子照相感光体作为像承载体用在电子照相方式的图像形成装置(例如,打印机或者多功能一体机)中。电子照相感光体具备感光层。电子照相感光体例如有单层型电子照相感光体和层叠型电子照相感光体。单层型电子照相感光体具备单层的感光层,单层的感光层具有电荷产生功能和电荷输送功能。层叠型电子照相感光体中的感光层含有电荷产生层和电荷输送层,电荷产生层具有电荷产生功能,电荷输送层具有电荷输送功能。
关于电子照相感光体所具有的感光层中的粘结树脂,例如已知含有下述化学式所示结构的聚芳酯树脂。
【化1】
发明内容
但是,通过本发明人的研究,发现上述电子照相感光体在耐磨损性的方面还不充分。
本发明是鉴于上述课题而作出的,其目的在于提供一种耐磨损性和耐裂性都优异的电子照相感光体。还有,本发明的另一目是通过具备上述电子照相感光体米提供耐用性优异的处理盒和图像形成装置。
本发明的电子照相感光体具备导电性基体和感光层。所述感光层含有电荷产生层和电荷输送层。所述电荷产生层含有电荷产生剂。所述电荷输送层至少含有空穴输送剂、聚芳酯树脂和添加剂。所述聚芳酯树脂至少含有通式(1)所示的重复单元、化学式(2)所示的重复单元和化学式(3)所示的重复单元。所述通式(1)所示的重复单元的数n1相对于所述化学式(2)所示的重复单元的数n2之比率n1/n2是1.0以上。所述添加剂含有通式(30)、(31)或者(32)所示的化合物。
【化2】
所述通式(1)中,R1和R2各自独立地表示氢原子或者甲基,R3表示甲基,R4表示氢原子或者C2-C3烷基。或者,R1和R2各自表示甲基,R3和R4相互键合来表示C5-C6业环烷基(cycloalkylidene)。
【化3】
所述通式(30)中,R301和R302各自独立,表示具有C6-C14芳基取代基的C1-C6烷基,或者表示C1-C6烷基、C6-C14芳基或硝基。a1和a2各自独立,表示0以上5以下的整数。
【化4】
所述通式(31)中,R303、R304和R305各自独立,表示C1-C6烷基或者C1-C6烷氧基。a3、a4和a5各自独立,表示0以上5以下的整数。
【化5】
所述通式(32)中,R306表示氢原子、C1-C8烷基、C1-C8烷氧基或苯基,或者表示具有C1-C8烷基取代基的苯基。R307、R308和R309各自独立,表示C1-C6烷基或者C1-C6烷氧基。a7、a8和a9各自独立,表示0以上5以下的整数。
本发明的处理盒具备上述的电子照相感光体。
本发明的图像形成装置具备像承载体、带电装置、曝光装置、显影装置和转印装置。所述带电装置使所述像承载体的表面带电。所述曝光装置对带电了的所述像承载体的所述表面进行曝光,在所述像承载体的所述表面上形成静电潜像。所述显影装置将所述静电潜像显影为调色剂像。所述转印装置将所述调色剂像从所述像承载体上转印到被转印体上。所述像承载体是上述的电子照相感光体。
本发明的电子照相感光体具有优异的耐磨损性和耐裂性。还有,本发明的处理盒和图像形成装置具备耐磨损性和耐裂性都优异的电子照相感光体,因此其耐用性优异。
附图说明
图1是本发明实施方式所涉及的电子照相感光体的局部截面图。
图2是本发明实施方式所涉及的电子照相感光体的局部截面图。
图3是本发明实施方式所涉及的电子照相感光体的局部截面图。
图4是图像形成装置的一个例子的截面图。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式进行详细说明。但本发明不以任何方式限定于以下的实施方式。本发明在其目的范围内可以适当变更后再进行实施。另外,存在适当地省略了重复说明之处的情况,但不限定发明的要旨。以下,有时在化合物名称之后加上“类”来统称该化合物及其衍生物。还有,在化合物名称之后加上“类”来表示聚合物名称的情况下,表示聚合物的重复单元源自该化合物或者其衍生物。
首先,对本说明书中使用的取代基进行说明。除非另有说明,C1-C8烷基、C1-C6烷基、C1-C3烷基、C3-C6烷基、C2烷基和C3烷基都是直链状或者支链状的,且是无取代的。C1-C8烷基例如有:甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、1-乙基丙基、2-乙基丙基、1,1-二甲基丙基、1,2-二甲基丙基、2,2-二甲基丙基、正己基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、3-甲基戊基、4-甲基戊基、1,1-二甲基丁基、1,2-二甲基丁基、1,3-二甲基丁基、2,2-二甲基丁基、2,3-二甲基丁基、3,3-二甲基丁基、1,1,2-三甲基丙基、1,2,2-三甲基丙基、1-乙基丁基、2-乙基丁基和3-乙基丁基、直链状和支链状的庚基、直链状和支链状的辛基。C1-C6烷基、C1-C3烷基、C3-C6烷基、C2烷基和C3烷基的例子分别是C1-C8烷基的例子中具有相应碳原子数的基。
除非另有说明,C1-C8烷氧基、C1-C6烷氧基和C1-C3烷氧基都是直链状或者支链状的,且是无取代的。C1-C8烷氧基例如有:甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、正戊氧基、1-甲基丁氧基、2-甲基丁氧基、3-甲基丁氧基、1-乙基丙氧基、2-乙基丙氧基、1,1-二甲基丙氧基、1,2-二甲基丙氧基、2,2-二甲基丙氧基、正己氧基、1-甲基戊氧基、2-甲基戊氧基、3-甲基戊氧基、4-甲基戊氧基、1,1-二甲基丁氯基、1,2-二甲基丁氧基、1,3-二甲基丁氧基、2,2-二甲基丁氧基、2,3-二甲基丁氧基、3,3-二甲基丁氧基、1,1,2-三甲基丙氧基、1,2,2-三甲基丙氧基、1-乙基丁氧基、2-乙基丁氧基、3-乙基丁氧基、直链状和支链状的庚氧基、直链状和支链状的辛氧基。C1-C6烷氧基和C1-C3烷氧基的例子分别是C1-C8烷氧基的例子中具有相应碳原子数的基。
除非另有说明,C6-C14芳基和C6-C10芳基都是无取代的。C6-C14芳基例如有:苯基、萘基、引达省基(indacenyl)、亚联苯基(biphenylenyl)、苊烯基(acenaphthylenyl)、蒽基和菲基。C6-C10芳基例如有:苯基和萘基。
除非另有说明,C5-C7环烷基是无取代的。C5-C7环烷基例如有:环戊基、环己基和环庚基。如上所述,说明了本说明书中使用的取代基。
<电子照相感光体>
本实施方式涉及一种电子照相感光体(以下,有时记载为感光体)。以下,参照图1~图3,对本实施方式的感光体1进行说明。图1~图3各自是感光体1的局部截面图。
如图1所示,感光体1具备导电性基体2和感光层3。感光层3含有电荷产生层3a和电荷输送层3b。也就是说,感光体1中,感光层3具备电荷产生层3a和电荷输送层3b。感光体1是层叠型电子照相感光体。
如图1所示,可以是:在导电性基体2上设置电荷产生层3a,在电荷产生层3a上设置电荷输送层3b。如图2所示,感光体1也可以是:在导电性基体2上设置电荷输送层3b,在电荷输送层3b上设置电荷产生层3a。
如图3所示,感光体1也可以具备导电性基体2、感光层3和中间层4(底涂层)。中间层4在导电性基体2与感光层3之间。如图1和图2所示,感光层3可以直接在导电性基体2上。或者如图3所示,感光层3(例如,电荷产生层3a或者电荷输送层3b)也可以隔着中间层4在导电性基体2上。
感光体1也可以具备导电性基体2、感光层3和保护层(未图示)。保护层设置在感光层3上。
电荷产生层3a含有电荷产生剂。根据需要,电荷产生层3a也可以进一步含有基体树脂。电荷产生层3a可以是一层,也可以是若干层。电荷产生层3a的厚度没有特别的限定,优选为0.01μm以上5μm以下,更优选为0.1μm以上3μm以下。
电荷输送层3b至少含有空穴输送剂、聚芳酯树脂和添加剂。根据需要,电荷输送层3b也可以进一步含有电子受体化合物。电荷输送层3b可以是一层,也可以是若干层。电荷输送层3b的厚度没有特别的限定,优选为2μm以上100μm以下,更优选为5μm以上50μm以下。
如图1和图3所示,优选为电荷输送层3b是一层且作为感光体1的最外表面层。通过将电荷输送层3b(电荷输送层3b在同一层中含有后面说明的特定聚芳酯树脂和后面说明的特定添加剂)作为最外表面层,能够进一步提高感光体1的耐磨损性和耐裂性。另外,如图2所示,电荷产生层3a也可以作为感光体1的最外表面层。还有,保护层也可以作为感光体1的最外表面层。如上所述,参照图1~图3说明了感光体1。
(粘结树脂)
电荷输送层中的粘结树脂含有聚芳酯树脂。聚芳酯树脂至少含有通式(1)所示的重复单元、化学式(2)所示的重复单元和化学式(3)所示的重复单元。通式(1)所示的重复单元的数n1相对于化学式(2)所示的重复单元的数n2之比率n1/n2是1.0以上。
【化6】
通式(1)中,R1和R2各自独立地表示氢原子或者甲基,R3表示甲基,R4表示氢原子或者C2-C3烷基。或者,通式(1)中,R1和R2各自表示甲基,R3和R4相互键合来表示C5-C6亚环烷基(cycloalkylidene)。
以下,通式(1)所示的重复单元、化学式(2)所示的重复单元和化学式(3)所示的重复单元有时分别记载为重复单元(1)、重复单元(2)和重复单元(3)。还有,至少含有重复单元(1)、重复单元(2)和重复单元(3)并H重复单元(1)的数n1相对于重复单元(2)的数n2之比率n1/n2为1.0以上的聚芳酯树脂有时记载为聚芳酯树脂(PA)。
聚芳酯树脂(PA)在其被含有在电荷输送层的情况下,能够提高感光体的耐磨损性。其理由推测如下。
第一,聚芳酯树脂(PA)含有重复单元(2)和重复单元(3)。由此,能够提高感光体的耐磨损性。
第二,聚芳酯树脂(PA)含有重复单元(1)。由此,能够提高聚芳酯树脂(PA)在电荷输送层形成用的溶剂中的溶解性。而且,通过使重复单元(1)的数n1相对于重复单元(2)的数n2之比率n1/n2为1.0以上,能够进一步提高聚芳酯树脂(PA)在电荷输送层形成用的溶剂中的溶解性。通过提高聚芳酯树脂(PA)的溶解性,能够较好地形成电荷输送层,能够提高感光体的耐磨损性。
聚芳酯树脂(PA)优选为在含有重复单元(1)、(2)和(3)的基础上进一步含有化学式(4)所示的重复单元(以下,有时记载为重复单元(4))。通过使聚芳酯树脂(PA)含有重复单元(4),能够进一步提高感光体的耐磨损性。
【化7】
接下来,对通式(1)进行详细说明。通式(1)中的R4所表示的C2-C3烷基例如有:乙基、正丙基和异丙基。C2-C3烷基优选为乙基或者异丙基。
通式(1)中的R3和R4相互键合表示的C5-C6亚环烷基(cycloalkylidene)基例如有:亚环戊基和亚环己基。亚环戊基和亚环己基分别是下述化学式(5)和(6)所示的二价基。C5-C6亚环烷基优选为亚环己基。
【化8】
重复单元(1)的优选例子有:化学式(1-1)、(1-2)、(1-3)、(1-4)和(1-5)所示的重复单元。以下,化学式(1-1)、(1-2)、(1-3)、(1-4)和(1-5)所示的重复单元有时分别记载为重复单元(1-1)、(1-2)、(1-3)、(1-4)和(1-5)。
【化9】
为了提高感光体的耐磨损性,聚芳酯树脂(PA)优选为:在含有重复单元(1)、(2)和(3)的基础上进一步含有重复单元(4),重复单元(1)是重复单元(1-1)。
聚芳酯树脂(PA)可以只含有重复单元(1)中的1种。或者,聚芳酯树脂(PA)也可以含有重复单元(1)中的2种以上。
聚芳酯树脂(PA)所含的重复单元(1)的数n1相对于聚芳酯树脂(PA)所含的重复单元(2)的数n2之比率n1/n2是1.0以上。即,重复单元(1)的数n1等于重复单元(2)的数n2,或者大于重复单元(2)的数n2。比率n1/n2是1.0以上时,能够提高聚芳酯树脂(PA)在电荷输送层形成用的溶剂中的溶解性,能够提高感光体的耐磨损性。为了提高感光体的耐磨损性,比率n1/n2优选为10.0以下,更优选为5.0以下。为了既提高聚芳酯树脂(PA)在电荷输送层形成用的溶剂中的溶解性又提高感光体的耐磨损性,比率n1/n2优选为在从1.0、2.0、3.0、5.0和10.0中选出的2个值的范围内。比率n1/n2例如可以是1.0以上且小于2.0或者2.0以上5.0以下。比率n1/n2例如可以是1.0或者3.0。
在聚芳酯树脂(PA)含有重复单元(4)的情况下,聚芳酯树脂(PA)所含的重复单元(4)的数n4相对于聚芳酯树脂(PA)所含的重复单元(3)的数n3之比率n4/n3优选为大于0.0,更优选为0.1以上,进一步优选为0.5以上。比率n4/n3优选为5.0以下,更优选为3.0以下,进一步优选为1.5以下。比率n1/n2优选为在从0.1、0.5、1.0、1.5、3.0和5.0中选出的2个值的范围内。比率n4/n3例如也可以是1.0。
在制造聚芳酯树脂(PA)时,通过改变添加的化合物(BP-1)的量和化合物(BP-2)的量,能够调整比率n1/n2。还有,在制造聚芳酯树脂(PA)时,通过改变添加的化合物(DC-3)的量和化合物(DC-4)的量,能够调整比率n4/n3。另外,将在后面说明化合物(BP-1)、化合物(BP-2)、化合物(DC-3)和化合物(DC-4)。
比率n1/n2和比率n4/n3各自是从电荷输送层中含有的聚芳酯树脂(PA)整体(若干个分子链)上得到的平均值。使用质子核磁共振波谱仪测量聚芳酯树脂(PA)的1H-NMR图谱,根据所得1H-NMR图谱中各重复单元的特征峰的比率,能够得到比率n1/n2和比率n4/n3。
聚芳酯树脂(PA)的具体例子有以下的聚芳酯树脂。
含有重复单元(1-1)、(2)和(3)但不含重复单元(4)且比率n1/n2是2.0以上5.0以下的聚芳酯树脂(有时记载为聚芳酯树脂(I));
含有重复单元(1-5)、(2)和(3)且比率n1/n2是2.0以上5.0以下的聚芳酯树脂(有时记载为聚芳酯树脂(II));
含有重复单元(1-1)、(2)、(3)和(4)且比率n1/n2是2.0以上5.0以下的聚芳酯树脂(有时记载为聚芳酯树脂(III));
含有重复单元(1-2)、(2)和(3)且比率n1/n2是2.0以上5.0以下的聚芳酯树脂(有时记载为聚芳酯树脂(IV)):
含有重复单元(1-3)、(2)和(3)且比率n1/n2是2.0以上5.0以下的聚芳酯树脂(有时记载为聚芳酯树脂(V));
含有重复单元(1-4)、(2)和(3)且比率n1/n2是2.0以上5.0以下的聚芳酯树脂(有时记载为聚芳酯树脂(VI));以及
含有重复单元(1-1)、(2)和(3)但不含重复单元(4)且比率n1/n2是1.0以上并小于2.0的聚芳酯树脂(有时记载为聚芳酯树脂(VII))。
聚芳酯树脂(PA)的更具体例子有以下的聚芳酯树脂。
重复单元只有重复单元(1-1)、(2)和(3)且比率n1/n2是2.0以上5.0以下的聚芳酯树脂(有时记载为聚芳酯树脂(i));
重复单元只有重复单元(1-5)、(2)和(3)且比率n1/n2是2.0以上5.0以下的聚芳酯树脂(有时记载为聚芳酯树脂(ii));
重复单元只有重复单元(1-1)、(2)、(3)和(4)且比率n1/n2是2.0以上5.0以下的聚芳酯树脂(有时记载为聚芳酯树脂(iii));
重复单元只有重复单元(1-2)、(2)和(3)且比率n1/n2是2.0以上5.0以下的聚芳酯树脂(有时记载为聚芳酯树脂(iv));
重复单元只有重复单元(1-3)、(2)和(3)且比率n1/n2是2.0以上5.0以下的聚芳酯树脂(有时记载为聚芳酯树脂(v));
重复单元只有重复单元(1-4)、(2)和(3)且比率n1/n2是2.0以上5.0以下的聚芳酯树脂(有时记载为聚芳酯树脂(vi));以及
重复单元只有重复单元(1-1)、(2)和(3)且比率n1/n2是1.0以上并小于2.0的聚芳酯树脂(有时记载为聚芳酯树脂(vii))。
聚芳酯树脂(PA)的更具体例子有:化学式(R-1)~(R-7)所示的聚芳酯树脂(以下,分别记载为聚芳酯树脂(R-1)~(R-7))。另外,化学式(R-1)~(R-7)中,各重复单元的右下标数字表示:各重复单元的数相对于聚芳酯树脂所含的重复单元总数之百分比(%)。重复单元的总数是来自双酚的重复单元的数和来自二羧酸的重复单元的数之合计。还有,为了方便说明,在化学式(R-1)、(R-2)和(R-4)~(R-7)的每一个中,记载了2个重复单元(3)。但是,相对于聚芳酯树脂(R-1)、(R-2)和(R-4)~(R-7)各自所含的重复单元的总数,重复单元(3)的数之百分比是50.0%(2个重复单元(3)的右下标数字的合计)。
【化10】
【化11】
【化12】
为了提高感光体的耐磨损性,重复单元(1)优选为重复单元(1-5)。重复单元(1)为重复单元(1-5)的聚芳酯树脂(PA)中,优选为聚芳酯树脂(II),更优选为聚芳酯树脂(ii),进一步优选为聚芳酯树脂(R-2)。
为了提高感光体的耐磨损性,重复单元(1)也优选为重复单元(1-1)。重复单元(1)为重复单元(1-1)的聚芳酯树脂(PA)中,优选为聚芳酯树脂(I)和(III),更优选为聚芳酯树脂(i)和(iii),进一步优选为聚芳酯树脂(R-1)和(R-3)。
为了进一步提高感光体的耐磨损性,优选为:重复单元(1)为重复单元(1-1),并且进一步含有重复单元(4)。重复单元(1)为重复单元(1-1)并且进一步含有重复单元(4)的聚芳酯树脂(PA)中,优选为聚芳酯树脂(III),更优选为聚芳酯树脂(iii),进一步优选为聚芳酯树脂(R-3)。
聚芳酯树脂(PA)中,来自双酚的重复单元与来自二羧酸的重复单元相邻并相互键合。聚芳酯树脂(PA)中,来自双酚的重复单元的数等于来自二羧酸的重复单元的数。来自双酚的重复单元例如是重复单元(1)和(2)。还有,来自二羧酸的重复单元例如是重复单元(3)。在聚芳酯树脂(PA)含有重复单元(4)的情况下,来自二羧酸的重复单元例如是重复单元(3)和(4)。
聚芳酯树脂(PA)例如可以是无规共聚物、交替共聚物、周期共聚物或者嵌段共聚物。聚芳酯树脂(PA)中,重复单元的排列只要来自双酚的重复单元与来自二羧酸的重复单元相邻并相互键合即可,没有特别的限定。例如,可以在重复单元(3)的两端结合重复单元(1)。或者,也可以在重复单元(3)的两端结合重复单元(2)。或者,在重复单元(3)的一端结合重复单元(1),在重复单元(3)的另一端结合重复单元(2)。
在聚芳酯树脂(PA)不含重复单元(4)的情况下,聚芳酯树脂(PA)中的重复单元可以只有重复单元(1)、(2)和(3)。在聚芳酯树脂(PA)不含重复单元(4)的情况下,聚芳酯树脂(PA)中的重复单元也可以在含有重复单元(1)、(2)和(3)的基础上进一步含有重复单元(1)、(2)、(3)和(4)以外的重复单元。
在聚芳酯树脂(PA)含有重复单元(4)的情况下,聚芳酯树脂(PA)中的重复单元可以只有重复单元(1)、(2)、(3)和(4)。在聚芳酯树脂(PA)含有重复单元(4)的情况下,聚芳酯树脂(PA)中的重复单元也可以往含有重复单元(1)、(2)、(3)和(4)的基础上进一步含有重复单元(1)、(2)、(3)和(4)以外的重复单元。
聚芳酯树脂(PA)的粘均分子量优选为10,000以上,更优选为20,000以上,进一步优选为30,000以上,特别优选为40,000以上。聚芳酯树脂(PA)的粘均分子量是10,000以上时,能够提高感光体的耐磨损性。另一方面,聚芳酯树脂(PA)的粘均分子量优选为80,000以下,更优选为70,000以下。聚芳酯树脂(PA)的粘均分子量是80,000以下时,聚芳酯树脂(PA)易溶解在电荷输送层形成用的溶剂中。
聚芳酯树脂(PA)的制造方法没有特别的限定。聚芳酯树脂(PA)的制造方法例如是:双酚(用于构成来自双酚的重复单元)与二羧酸(用于构成来自二羧酸的重复单元)进行缩聚的方法。缩聚可以采用众所周知的合成方法(例如,溶液聚合、熔融聚合或者界面聚合)。
双酚(用于构成来自双酚的重复单元)例如有:通式(BP-1)所示的化合物(以下,有时记载为化合物(BP-1))和化学式(BP-2)所示的化合物(以下,有时记载为化合物(BP-2))。二羧酸(用于构成来自二羧酸的重复单元)例如有:化学式(DC-3)所示的化合物(以下,有时记载为化合物(DC-3))。在聚芳酯树脂(PA)含有重复单元(4)的情况下,在化合物(DC-3)作为二羧酸的基础上,还可以添加化学式(DC-4)所示的化合物(以下,有时记载为化合物(DC-4))来作为二羧酸。通式(BP-1)中的R1、R2、R3和R4分别与通式(1)中的R1、R2、R3和R4具有相同含义。
【化13】
化合物(BP-1)的优选例有:化学式(BP-1-1)~(BP-1-5)所示的化合物(以下,有时分别记载为化合物(BP-1-1)~(BP-1-5))。
【化14】
双酚(例如,化合物(BP-1)和化合物(BP-2))也可以使用衍生化了的芳香族二乙酸盐。二羧酸(例如,化合物(DC-3)和化合物(DC-4))也可以使用衍生物。二羧酸的衍生物的例子有:二羧酸二氯化物、二羧酸二甲酯、二羧酸二乙酯和二羧酸酐。二羧酸二氯化物是二羧酸所具有的2个“-C(=O)-OH”基都被“-C(=O)-Cl”基进行了取代的化合物。
双酚与二羧酸的缩聚中,也可以添加碱和催化剂中的一者或两者。碱的例子是氢氧化钠。催化剂的例子有:苄基三丁基氯化铵、氯化铵、溴化铵、季铵盐、三乙胺和三甲胺。如上所述,说明了聚芳酯树脂(PA)。
电荷输送层可以只含有1种聚芳酯树脂(PA),也可以含有2种以上的聚芳酯树脂(PA)。电荷输送层中,粘结树脂可以只含有聚芳酯树脂(PA)。还有,电荷输送层中,粘结树脂也可以进一步含有聚芳酯树脂(PA)以外的粘结树脂(以下,有时记载为其它粘结树脂)。
其它粘结树脂例如有:热塑性树脂(更具体地来说,聚碳酸酯树脂、苯乙烯类树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-顺丁烯二酸共聚物、苯乙烯-丙烯酸共聚物、丙烯酸共聚物、聚乙烯树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、氯化聚乙烯树脂、聚氯乙烯树脂、聚丙烯树脂、离聚物、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚酯树脂、醇酸树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、聚砜树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、酮树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇缩醛树脂和聚醚树脂)、热固性树脂(更具体地来说,硅酮树脂、环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂和其它交联性热固性树脂)和光固化树脂(更具体地来说,环氧-丙烯酸类树脂和聚氨酯-丙烯酸类共聚物)。
(添加剂)
电荷输送层中的添加剂含有下述通式(30)、(31)或者(32)所示的化合物(以下,有时分别记载为化合物(30)、(31)和(32))。通过使化合物(30)、(31)或者(32)填埋在电荷输送层内的细微空隙中,提高感光体的耐裂性。还有,通过使电荷输送层含有聚芳酯树脂(PA)和添加剂(化合物(30)、(31)或者(32))这两种,电荷输送层的层密度变高,感光体的耐磨损性和耐裂性得到提高。
【化15】
通式(30)中,R301和R302各自独立,表示具有C6-C14芳基取代基的C1-C6烷基,或者表示C1-C6烷基、C6-C14芳基或者硝基。a1和a2各自独立,表示0以上5以下的整数。
通式(30)中,a1表示2以上5以下的整数时,若干个R301彼此可以相同或不同。a2表示2以上5以下的整数时,若干个R302彼此可以相同或不同。
通式(30)中,R301和R302优选为表示C6-C14芳基,更优选为表示C6-C10芳基,进一步优选为表示苯基。a1和a2各自独立,优选为表示0或者1。更优选为:a1和a2中,一个表示0,另一个表示1。
【化16】
通式(31)中,R303、R304和R305各自独立,表示C1-C6烷基或者C1-C6烷氧基。a3、a4和a5各自独立,表示0以上5以下的整数。
通式(31)中,a3表示2以上5以下的整数时,若干个R303彼此可以相同或不同。a4表示2以上5以下的整数时,若干个R304彼此可以相同或不同。a5表示2以上5以下的整数时,若干个R305彼此可以相同或不同。
通式(31)中,R303、R304和R305各自独立,优选为表示C1-C6烷基,更优选为表示C1-C3烷基,进一步优选为表示甲基。a3、a4和a5各自独立,优选为表示0或者1,更优选为表示1。
【化17】
通式(32)中,R306表示氢原子、C1-C8烷基、C1-C8烷氧基或苯基,或者表示具有C1-C8烷基取代基的苯基。R307、R308和R309各自独立,表示C1-C6烷基或者C1-C6烷氧基。a7、a8和a9各自独立,表示0以上5以下的整数。
通式(32)中,a7表示2以上5以下的整数时,若干个R307彼此可以相同或不同。a8表示2以上5以下的整数时,若干个R308彼此可以相同或不同。a9表示2以上5以下的整数时,若干个R309彼此可以相同或不同。
通式(32)中,R306优选为表示苯基或者具有C1-C8烷基取代基的苯基,更优选为表示苯基。R307、R308和R309各自独立,优选为表示C1-C6烷基,更优选为表示C1-C3烷基,进一步优选为表示甲基。a7、a8和a9各自独立,优选为表示0或者1。
化合物(30)的优选例有:化学式(30-D1)和化学式(30-D2)所示的化合物(以下,有时分别记载为化合物(30-D1)和(30-D2))。化合物(31)的优选例有:化学式(31-D3)所示的化合物(以下,有时记载为化合物(31-D3))。化合物(32)的优选例有:化学式(32-D4)所示的化合物(以下,有时记载为化合物(32-D4))。
【化18】
电荷输送层中,添加剂可以只含有化合物(30)、(31)和(32)中的1种化合物,也可以含有2种以上的化合物。还有,电荷输送层中,添加剂也可以只含有化合物(30)、(31)或者(32)。还有,电荷输送层中,添加剂也可以进一步含有化合物(30)、(31)和(32)以外的添加剂(以下,有时记载为其它添加剂)。
相对于粘结树脂100质量份,添加剂的含量优选为5质量份以上20质量份以下。
(空穴输送剂)
电荷输送层也可以含有空穴输送剂。空穴输送剂例如有:三苯胺衍生物、二胺衍生物(例如,N,N,N′,N′-四苯基联苯胺衍生物、N,N,N′,N′-四苯基苯二胺衍生物、N,N,N′,N′-四苯基萘二胺衍生物、N,N,N′,N′-四苯基亚菲基二胺(N,N,N′,N′-tetr印henylphenanthrylene diamine)衍生物和二(氨基苯基乙烯基)苯衍生物)、恶二唑类化合物(例如,2,5-二(4-甲基氨基苯基)-1,3,4-恶二唑)、苯乙烯类化合物(例如,9-(4-二乙氨基苯乙烯基)蒽)、咔唑类化合物(例如,聚乙烯基咔唑)、有机聚硅烷化合物、吡唑啉类化合物(例如,1-苯基-3-(对二甲基氨基苯基)吡唑啉)、腙类化合物、吲哚类化合物、恶唑类化合物、异恶唑类化合物、噻唑类化合物、噻二唑类化合物、咪唑类化合物、吡唑类化合物和三唑类化合物。电荷输送层可以只含有1种空穴输送剂,也可以含有2种以上的空穴输送剂。
空穴输送剂的优选例有:通式(21)、(22)、(23)、(24)和(25)所示的化合物(以下,有时分别记载为化合物(21)、(22)、(23)、(24)和(25))。通过使电荷输送层含有聚芳酯树脂(PA)和作为添加剂的化合物(30)、(31)或者(32),并且含有作为空穴输送剂的化合物(21)、(22)、(23)、(24)或者(25),能够在不损害感光体的感光度特性的前提下提高感光体的耐磨损性和耐裂性。
【化19】
【化20】
通式(21)中,R15、R16和R17各自独立,表示C1-C6烷基。R18表示C1-C6烷基或者氢原子。r、s和t各自独立,表示0以上5以下的整数。
通式(21)中,r表示2以上5以下的整数时,若干个R15彼此可以相同或不同。s表示2以上5以下的整数时,若干个R16彼此可以相同或不同。t表示2以上5以下的整数时,若干个R17彼此可以相同或不同。
通式(21)中,R18优选为表示氢原子。r、s和t都优选为表示0。
通式(22)中,R19~R24各自独立,表示C1-C8烷基、苯基或者C1-C8烷氧基。u1、u2、u4和u5各自独立,表示0以上5以下的整数。u3和u6各自独立,表示0以上4以下的整数。
通式(22)中,u1表示2以上5以下的整数时,若干个R19彼此可以相同或不同。u2表示2以上5以下的整数时,若干个R20彼此可以相同或不同。u4表示2以上5以下的整数时,若干个R22彼此可以相同或不同。u5表示2以上5以下的整数时,若干个R23彼此可以相同或不同。u3表示2以上4以下的整数时,若干个R21彼此可以相同或不同。u6表示2以上4以下的整数时,若干个R24彼此可以相同或不同。
通式(22)中,R19~R24各自独立,优选为表示C1-C8烷基,更优选为表示C1-C3烷基,进一步优选为表示甲基或者乙基。u1、u2、u4和u5各自独立,优选为表示0以上2以下的整数。u3和u6优选为表示0。具有R22、R23和R24的二苯氨基苯乙烯基优选为:相对于具有R19、R20和R21的二苯氨基苯乙烯基结合到苯基的邻位或者对位。
通式(23)中,R23和R24各自独立,表示氢原子、C1-C8烷基、C1-C8烷氧基或具有C1-C8烷基取代基的苯基。R25和R26各自独立,表示C1-C8烷基、C1-C8烷氧基或苯基。R27、R28、R29、R30和R31各自独立,表示氢原子、C1-C8烷基、C1-C8烷氧基或苯基。R27、R28、R29、R30和R31中相邻的2个也可以相互键合来表示环。d和e各自独立,表示0以上5以下的整数。f和g各自独立,表示1或者2。
通式(23)中,d表示2以上5以下的整数时,若干个R25彼此可以相同或不同。e表示2以上5以下的整数时,若干个R26彼此可以相同或不同。在R27、R28、R29、R30和R31中相邻的2个相互键合形成环的情况下,该环与R27、R28、R29、R30和R31所结合的苯基进行缩合,形成双环稠环基。这样的情况下,环与苯基的缩合部位可以含有双键。
通式(23)中,R23和R24都优选为表示氢原子。R27、R28、R29、R30和R31各自独立,优选为表示氢原子、C1-C8烷基或者C1-C8烷氧基。R27、R28、R29、R30和R31所表示的C1-C8烷基优选为C1-C6烷基,优选为表示甲基、乙基或者正丁基。R27、R28、R29、R30和R31所表示的C1-C8烷氧基优选为C1-C6烷氧基,更优选为C1-C3烷氧基,进一步优选为乙氧基。d和e都优选为表示0。
通式(24)中,R32和R33各自独立,表示氢原子、C1-C8烷基或者苯基。R34、R35、R46和R47各自独立,表示C1-C8烷基或者苯基。R36~R45各自独立,表示氢原子、C1-C8烷基或者苯基。p和q各自独立,表示0或者1。h和i各自独立,表示0以上5以下的整数。j和k各自独立,表示0以上4以下的整数。
通式(24)中,h表示2以上5以下的整数时,若干个R34彼此可以相同或不同。i表示2以上5以下的整数时,若干个R35彼此可以相同或不同。j表示2以上4以下的整数时,若干个R46彼此可以相同或不同。k表示2以上4以下的整数时,若干个R47彼此可以相同或不同。
通式(24)中,R32和R33都优选为表示氢原子。R36~R45各自独立,优选为表示氢原子或者C1-C8烷基。R36~R45所表示的C1-C8烷基优选为C1-C6烷基,更优选为C1-C3烷基,进一步优选为甲基或者乙基。h和i都优选为表示0。j和k都优选为表示0。
通式(25)中,R48、R49和R50各自独立,表示C1-C8烷基。R51、R52和R53各自独立,表示氧原子或者C1-C8烷基。
通式(25)中,R48、R49和R50各自独立,优选为表示C1-C6烷基,更优选为表示C1-C3烷基,进一步优选为表示甲基。R48、R49和R50优选为相对于丁二烯基结合到苯基的间位。R51、R52和R53都优选为表示氢原子。
空穴输送剂的更好优选例有:化学式(21-H4)、(22-H8)、(22-H9)、(23-H1)、(23-H2)、(23-H3)、(24-H6)、(24-H7)和(25-H5)所示的化合物(以下,有时分别记载为化合物(21-H4)、(22-H8)、(22-H9)、(23-H1)、(23-H2)、(23-H3)、(24-H6)、(24-H7)和(25-H5))。
【化21】
【化22】
【化23】
另外,化合物(21-H4)是化合物(21)的优选例。化合物(22-H8)和(22-H9)都是化合物(22)的优选例。化合物(23-H1)、(23-H2)和(23-H3)都是化合物(23)的优选例。化合物(24-H6)和(24-H7)都是化合物(24)的优选例。化合物(25-H5)是化合物(25)的优选例。
电荷输送层中的空穴输送剂例如可以含有化合物(21-H4)、(23-H1)、(23-H3)或者(25-H5)。
相对于粘结树脂100质量份,空穴输送剂的含量优选为10质量份以上200质量份以下,更优选为50质量份以上150质量份以下。
(电子受体化合物)
为了在不损害感光体的感光度特性的前提下提高感光体的耐磨损性和耐裂性,电荷输送层优选为进一步含有电子受体化合物。电子受体化合物的优选例有:通式(10)所示的化合物(以下,有时记载为化合物(10))。
【化24】
通式(10)中,Q1、Q2、Q3和Q4各自独立,表示C1-C6烷基、C1-C6烷氧基、C5-C7环烷基或者C6-C14芳基。
通式(10)中,Q1、Q2、Q3和Q4各自独立,优选为表示C1-C6烷基,更优选为表示C3-C6烷基,进一步优选为表示叔丁基。
化合物(10)的优选例有:化学式(10-E1)所示的化合物(以下,有时记载为化合物(10-E1))。
【化25】
相对于粘结树脂100质量份,电子受体化合物的含量优选为0.1质量份以上20质量份以下,更优选为0.1质量份以上5质量份以下。
电荷输送层可以只含有1种电子受体化合物,也可以含有2种以上的电子受体化合物。电荷输送层中,电子受体化合物可以只有化合物(10)。还有,电荷输送层中,电子受体化合物也可以进一步含有化合物(10)以外的电子受体化合物。
(电荷产生剂)
电荷产生层含有电荷产生剂。电荷产生剂例如有:酞菁类颜料、苝类颜料、双偶氮颜料、三偶氮颜料、二硫酮吡咯并吡咯(dithioketo-pyrrolopyrrole)颜料、无金属萘酞菁颜料、金属萘酞菁颜料、方酸颜料、靛蓝颜料、甘菊蓝颜料、菁颜料、无机光导材料(例如,硒、硒-碲、硒-砷、硫化镉和非晶硅)的粉末、吡喃颜料、蒽嵌蒽醌类颜料、三苯甲烷类颜料、士林类颜料、甲苯胺类颜料、吡唑啉类颜料和喹吖啶酮类颜料。电荷产生层可以只含有1种电荷产生剂,也可以含有2种以上。
酞菁类颜料是具有酞菁结构的颜料。酞菁类颜料例如有:无金属酞菁和金属酞菁。金属酞菁例如有:氧钛酞菁、羟基镓酞菁和氯镓酞菁。无金属酞菁由化学式(CGM-1)表示。氧钛酞菁由化学式(CGM-2)表示。
【化26】
【化27】
酞菁类颜料可以是结晶,也可以是非结晶。无金属酞菁的结晶例如有:无金属酞菁的X型晶体(以下,有时记载为X型无金属酞菁)。氧钛酞菁的结晶例如有:氧钛酞菁的α型、β型和Y型晶体(以下,有时分别记载为α型、β型和Y型氧钛酞菁)。
例如,在数字光学式的图像形成装置(例如,使用半导体激光器之类光源的激光打印机或者传真机)中,优选为使用在700nm以上波长区域具有感光度的感光体。基于在700nm以上的波长区域具有高量子产率的观点来看,电荷产生剂优选为酞菁类颜料,更优选为无金属酞菁或者氧钛酞菁,进一步优选为氧钛酞菁,特别优选为Y型氧钛酞菁。
Y型氧钛酞菁在CuKα特征X射线衍射光谱中,例如在布拉格角(2θ±0.2°)的27.2°具有主峰。CuKα特征X射线衍射光谱中的主峰是指在布拉格角(2θ±0.2°)为3°以上40°以下的范围中具有第一大或者第二大强度的峰。在CuKα特征X射线衍射光谱中,Y型氧钛酞菁在26.2℃没有峰值。
CuKα特征X射线衍射光谱例如可以通过如下方法来测量。首先,将样品(氧钛酞菁)填充到X射线衍射装置(Rigaku Corporation制造“RINT(日本注册商标)1100”)的样品支架中,以X射线管Cu、管电压40kV、管电流30mA以及CuKα特征X射线波长的条件,测量X射线衍射光谱。测量范围(2θ)例如是3°以上40°以下(起始角3°、停止角40°),扫描速度例如是10°/分。根据所得X射线衍射光谱确定出主峰,读取主峰的布拉格角。
相对于基体树脂100质量份,电荷产生剂的含量优选为10质量份以上300质量份以下,更优选为100质量份以上200质量份以下。
(基体树脂)
电荷产生层也可以含有基体树脂。基体树脂的例子与上述的其它粘结树脂的例子相同。
(其它添加剂)
根据需要,电荷产生层和电荷输送层也可以含有化合物(30)、(31)和(32)以外的添加剂(以下,有时记载为其它添加剂)。其它添加剂例如有:紫外线吸收剂、抗氧化剂、自由基捕获剂、单重态淬灭剂、软化剂、表面改性剂、增量剂、增稠剂、分散稳定剂、蜡、供体、表面活性剂、可塑剂、增感剂、电子受体化合物和流平剂。抗氧化剂例如有:受阻酚抗氧化剂(更具体地来说,2,6-二叔丁基对甲酚)。流平剂例如有:二甲基硅油。
(材料的组合)
为了提高感光体的耐磨损性和耐裂性,聚芳酯树脂和添加剂的组合优选为表1中的组合No.C1~C30的每一个。基于同样的理由,更优选为:聚芳酯树脂和添加剂的组合是表1中的组合No.C1~C30的每一个,电子受体化合物是化合物(10-E1)。基于同样的理由,进一步优选为:聚芳酯树脂和添加剂的组合是表1中的组合No.C1~C30的每一个,电子受体化合物是化合物(10-E1),电荷输送层中含有的其它添加剂是受阻酚抗氧化剂(例如,2,6-二叔丁基对甲酚)和二甲基硅油中的一者或两者。基于同样的理由,进一步优选为:聚芳酯树脂和添加剂的组合是表1中的组合No.C1~C30的每一个,电子受体化合物是化合物(10-E1),电荷产生剂是Y型氧钛酞菁。
【表1】
No. | 树脂 | 添加剂 | No. | 树脂 | 添加剂 | No. | 树脂 | 添加剂 |
C1 | I | 30-D1 | C11 | i | 30-D1 | C21 | R-1 | 30-D1 |
C2 | II | 30。D1 | C12 | ii | 30-D1 | C22 | R-2 | 30-D1 |
C3 | III | 30-D1 | C13 | iii | 30-D1 | C23 | R-3 | 30-D1 |
C4 | IV | 30-D1 | C14 | iv | 30-D1 | C24 | R-4 | 30-D1 |
C5 | V | 30-D1 | C15 | v | 30-D1 | C25 | R-5 | 30-D1 |
C6 | VI | 30-D1 | C16 | vi | 30-D1 | C26 | R-6 | 30-D1 |
C7 | VII | 30-D1 | C17 | vii | 30-D1 | C27 | R-7 | 30-D1 |
C8 | I | 30-D2 | C18 | i | 30-D2 | C28 | R-1 | 30-D2 |
C9 | I | 31-D3 | C19 | i | 31-D3 | C29 | R-1 | 31-D3 |
C10 | I | 32-D4 | C20 | i | 32-D4 | C30 | R-1 | 32-D4 |
为了提高感光体的耐磨损性和耐裂性,聚芳酯树脂、空穴输送剂和添加剂的组合优选为表2中的组合No.D1~D54的每一个。基于同样的理由,更优选为:聚芳酯树脂、空穴输送剂和添加剂的组合为表2中的组合No.D1~D54的每一个,电子受体化合物是化合物(10-E1)。基于同样的理由,进一步优选为:聚芳酯树脂、空穴输送剂和添加剂的组合是表2中的组合No.D1~D54的每一个,电子受体化合物是化合物(10-E1),电荷输送层中含有的其它添加剂是受阻酚抗氧化剂(例如,2,6-二叔丁基对甲酚)和二甲基硅油中的一者或两者。基于同样的理由,进一步优选为:聚芳酯树脂、空穴输送剂和添加剂的组合是表2中的组合No.D1~D54的每一个,电子受体化合物是化合物(10-E1),电荷产生剂是Y型氧钛酞菁。
【表2】
No. | 树脂 | HTM | 添加剂 | No. | 树脂 | HTM | 添加剂 | No. | 树脂 | HTM | 添加剂 |
D1 | I | 23-H1 | 30-D1 | D19 | i | 23-H1 | 30-D1 | D37 | R-1 | 23-H1 | 30-D1 |
D2 | I | 23-H2 | 30-D1 | D20 | i | 23-H2 | 30-D1 | D38 | R-1 | 23-H2 | 30-D1 |
D3 | I | 23-H3 | 30-D1 | D21 | i | 23-H3 | 30-D1 | D39 | R-1 | 23-H3 | 30-D1 |
D4 | I | 21-H4 | 30-D1 | D22 | i | 21-H4 | 30-D1 | D40 | R-1 | 21-H4 | 30-D1 |
D5 | I | 25-H5 | 30-D1 | D23 | i | 25-H5 | 30-D1 | D41 | R-1 | 25-H5 | 30-D1 |
D6 | I | 24-H6 | 30-D1 | D24 | i | 24-H6 | 30-D1 | D42 | R-1 | 24-H6 | 30-D1 |
D7 | I | 24-H7 | 30-D1 | D25 | i | 24-H7 | 30-D1 | D43 | R-1 | 24-H7 | 30-D1 |
D8 | I | 22-H8 | 30-D1 | D26 | i | 22-H8 | 30-D1 | D44 | R-1 | 22-H8 | 30-D1 |
D9 | I | 22-H9 | 30-D1 | D27 | i | 22-H9 | 30-D1 | D45 | R-1 | 22-H9 | 30-D1 |
D10 | II | 23-H1 | 30-D1 | D28 | ii | 23-H1 | 30-D1 | D46 | R-2 | 23-H1 | 30-D1 |
D11 | III | 23-H1 | 30-D1 | D29 | iii | 23-H1 | 30-D1 | D47 | R-3 | 23-H1 | 30-D1 |
D12 | IV | 23-H1 | 30-D1 | D30 | iv | 23-H1 | 30-D1 | D48 | R-4 | 23-H1 | 30-D1 |
D13 | V | 23-H1 | 30-D1 | D31 | v | 23-H1 | 30-D1 | D49 | R-5 | 23-H1 | 30-D1 |
D14 | VI | 23-H1 | 30-D1 | D32 | vi | 23-H1 | 30-D1 | D50 | R-6 | 23-H1 | 30-D1 |
D15 | VII | 23-H1 | 30-D1 | D33 | vii | 23-H1 | 30-D1 | D51 | R-7 | 23-H1 | 30-D1 |
D16 | I | 23-H1 | 30-D2 | D34 | i | 23-H1 | 30-D2 | D52 | R-1 | 23-H1 | 30-D2 |
D17 | I | 23-H1 | 31-D3 | D35 | i | 23-H1 | 31-D3 | D53 | R-1 | 23-H1 | 31-D3 |
D18 | I | 23-H1 | 32-D4 | D36 | i | 23-H1 | 32-D4 | D54 | R-1 | 23-H1 | 32-D4 |
上述的表1和表2中,“No.”表示“组合No.”,“HTM”表示“空穴输送剂”,“树脂”表示“聚芳酯树脂”。
(导电性基体)
导电性基体只要能够用作感光体的导电性基体即可,不做特别的限定。导电性基体只要至少表面部由导电性材料构成即可。导电性基体的一个例子是:由导电性材料构成的导电性基体。导电性基体的另一个例子是:由导电性材料包覆的导电性基体。导电性材料例如有:铝、铁、铜、锡、铂、银、钒、钼、铬、镉、钛、镍、钯、铟、不锈钢和黄铜。这些导电性材料可以单独使用,也可以组合2种以上(例如作为合金)来使用。这些导电性材料中,基于电荷从感光层到导电性基体移动良好的观点,优选为铝和铝合金。
导电性基体的形状根据图像形成装置的结构米适当选择。导电性基体的形状例如是:片状和鼓状。还有,导电性基体的厚度根据导电性基体的形状来适当选择。
(中间层)
中间层(底涂层)例如含有无机颗粒和用在中间层中的树脂(中间层用树脂)。通过中间层的存在,能够维持可抑制漏电发生这种程度的绝缘状态,同时使曝光感光体时产生的电流流动顺利,由此能够抑制电阻的升高。
无机颗粒例如有:金属(例如,铝、铁和铜)的颗粒、金属氧化物(例如,二氧化钛、氧化铝、氧化锆、氧化锡和氧化锌)的颗粒和非金属氧化物(例如,二氧化硅)的颗粒。这些无机颗粒可以单独使用一种,也可以2种以上并用。
中间层用树脂的例子与上述的其它粘结树脂的例子相同。为了良好地形成中间层和感光层,中间层用树脂优选为不同于感光层中含有的粘结树脂。中间层也可以含有添加剂。中间层中含有的添加剂的例子与上述的其它添加剂的例子相同。
(感光体的制造方法)
接下来,对感光体的制造方法的一个例子进行说明。感光体的制造方法含有电荷产生层形成工序和电荷输送层形成工序。
电荷产生层形成工序中,制造用于形成电荷产生层的涂布液(以下,有时记载为电荷产生层用涂布液)。将电荷产生层用涂布液涂布在导电性基体上。然后,去除涂布上的电荷产生层用涂布液所含的溶剂的至少一部分,从而形成电荷产生层。电荷产生层用涂布液例如含有电荷产生剂、基体树脂和溶剂。通过使电荷产生剂和基体树脂溶解或者分散在溶剂中,来制备这样的电荷产生层用涂布液。根据需要,电荷产生层用涂布液也可以含有添加剂。
电荷输送层形成工序中,制造用于形成电荷输送层的涂布液(以下,有时记载为电荷输送层用涂布液)。将电荷输送层用涂布液涂布在电荷产生层上。然后,去除所涂布的电荷输送层用涂布液所含的溶剂中的至少一部分,由此形成电荷输送层。电荷输送层用涂布液含有空穴输送剂、粘结树脂、添加剂和溶剂。通过将空穴输送剂、粘结树脂和添加剂溶解或者分散在溶剂中,可以制备电荷输送层用涂布液。根据需要,电荷输送层用涂布液也可以进一步含有电子受体化合物和其它添加剂。
电荷产生层用涂布液和电荷输送层用涂布液(以下,有时统称为涂布液)中含有的溶剂没有特别的限定。溶剂的例子有:醇(更具体地来说,甲醇、乙醇、异丙醇和丁醇等)、脂肪烃(更具体地来说,正己烷、辛烷和环己烷等)、芳香族烃(更具体地来说,苯、甲苯和二甲苯等)、卤化烃(更具体地来说,二氯甲烷、二氯乙烷、四氯化碳和氯苯等)、醚(更具体地来说,二甲醚、二乙醚、四氢呋喃、丙二醇单甲醚、乙二醇二甲醚和二甘醇二甲醚等)、酮(更具体地来说,丙酮、甲基乙基酮和环己酮等)、酯(更具体地来说,乙酸乙酯和乙酸甲酯等)、二甲基甲醛、二甲基甲酰胺和二甲基亚砜。这些溶剂可以单独使用,也可以组合两种以上来使用。
电荷输送层用涂布液中含有的溶剂优选为不同于电荷产生层用涂布液中含有的溶剂。还有,电荷输送层中含有的粘结树脂优选为不同于电荷产生层中含有的基体树脂。其理由是,在电荷产生层上涂布电荷输送层用涂布液的情况下,优选为电荷产生层不溶于电荷输送层用涂布液的溶剂。
通过将各成分进行混合并分散到溶剂中,来制备涂布液。混合或者分散的操作中,例如可以使用珠磨机、辊磨机、球磨机、磨碎机、油漆振荡器或者超声波分散器。
为了提高各成分的分散性或者所形成的各层的表面平整度,涂布液例如也可以含有表面活性剂或者流平剂。
使用涂布液进行涂布的方法只要是能够将涂布液进行均匀涂布的方法即可,不做特别的限定。涂布方法例如有:浸涂法、喷涂法、旋涂法和棒涂法。
去除涂布液所含的溶剂中的至少一部分的方法只要是能够使涂布液中的溶剂蒸发的方法即可,不做特别的限定。去除方法例如有:加热、减压和加热与减压的并用。更具体地来说,使用高温干燥机或者减压干燥机进行热处理(热风干燥)的方法。热处理的温度例如是40℃以上150℃以下。热处理的时间例如是3分钟以上120分钟以下。
另外,感光体的制造方法根据需要也可以进一步含有形成中间层的工序。形成中间层的工序可以适当选择众所周知的方法。
<图像形成装置>
接下来,对具备本实施方式的感光体1的图像形成装置进行说明。以下,参照图4,以串联方式的彩色图像形成装置为例进行说明。图4是图像形成装置的一个例子的截面图。
图4的图像形成装置100具备图像形成单元40a、40b、40c和40d,还具备转印带50和定影装置54。以下,在无需区分的情况下,图像形成单元40a、40b、40c和40d都记载为图像形成单元40。
图像形成单元40具备像承载体30、带电装置42、曝光装置44、显影装置46、转印装置48和清洁部件52。像承载体30是本实施方式的感光体1。
如上所述,根据本实施方式的感光体1,能够提高耐磨损性和耐裂性。因此,通过具备作为像承载体30的感光体1,能够提高图像形成装置100的耐用性。
像承载体30设置在图像形成单元40的中央位置。像承载体30设置成可以沿着图4中的箭头方向(逆时针旋转方向)进行旋转。在像承载体30的周围,从像承载体30的旋转方向的上游侧开始,依次设置带电装置42、曝光装置44、显影装置46、转印装置48和清洁部件52。
若干种颜色(例如,黑色、青色、品红色和黄色这四种颜色)的调色剂像被图像形成单元40a~40d的每一个依次叠加到转印带50上的记录介质P上。
带电装置42使像承载体30的表面(例如,圆周面)例如带电到负极性。带电装置42例如是带电辊。
曝光装置44对带电了的像承载体30的表面照射用于曝光的光。即,曝光装置44对带电了的像承载体30的表面进行曝光。由此,在像承载体30的表面上形成静电潜像。静电潜像是基于输入到图像形成装置100中的图像数据而形成的。
显影部46将调色剂供给到像承载体30的表面,将静电潜像显影为调色剂像。在显影装置46的表面(例如,圆周面)与像承载体30的表面进行接触时,显影部46将静电潜像显影为调色剂像。即,图像形成装置100采用接触显影方式。显影装置46例如是显影辊。在显影剂是单组分显影剂的情况下,显影装置46将作为单组分显影剂的调色剂供给到形成在像承载体30上的静电潜像。在显影剂是双组分显影剂的情况下,显影装置46将双组分显影剂所含有的调色剂和载体中的调色剂供给到形成在像承载体30上的静电潜像。由此,像承载体30对调色剂像进行承载。
转印带50在像承载体30与转印部48之间对记录介质P进行输送。转印带50是环状带。转印带50设置成可沿图4中的箭头方向(顺时针方向)旋转。
显影部46进行显影得到调色剂像之后,转印部48将调色剂像从像承载体30的表面上转印到被转印体上。被转印体是记录介质P。具体来说,在记录介质P接触到像承载体30的表面时,转印装置48将调色剂像从像承载体30的表面上转印到记录介质P上。即,图像形成装置100采用直接转印方式。转印装置48例如是转印辊。
使清洁部件52抵压接触到像承载体30的表面,清洁部件52对像承载体30的圆周面上附着的调色剂进行回收。清洁部件52例如是清洁刮板。
调色剂像由转印装置48转印到记录介质P上之后,记录介质P由转印带50输送到定影装置54。定影装置54例如是加热辊和/或加压辊。由转印装置48转印来的未定影调色剂像通过定影装置54被加热和/或加压。调色剂像被加热和/或加压,由此调色剂像定影在记录介质P上。其结果,在记录介质P上形成图像。
如上所述,说明了图像形成装置的一个例子,但图像形成装置不限于上述的图像形成装置100。上述的图像形成装置100是彩色图像形成装置,但图像形成装置也可以是单色图像形成装置。这样的情况下,图像形成装置例如只具备1个图像形成单元即可。还有,上述的图像形成装置100采用串联方式,不过图像形成装置例如也可以采用回转方式(Rotary方式)。以带电辊为例说明了带电装置42,不过带电装置也可以是带电辊以外的带电装置(例如,栅极电晕管充电器、带电刷或者电晕管充电器)。上述的图像形成装置100采用接触显影方式,不过图像形成装置也可以采用非接触显影方式。上述的图像形成装置100采用直接转印方式,不过图像形成装置也可以采用中间转印方式。在图像形成装置采用中间转印方式的情况下,中间转印带相当于被转印体。以清济刮板为例说明了清洁部件52,不过清洁部件也可以是清洁辊。另外,上述的图像形成单元40不具备消除静电装置,不过图像形成单元也可以具备消除静电装置。
<处理盒>
接下来,继续参照图4,对具备本实施方式的感光体1的处理盒的一个例子进行说明。处理盒相当于图像形成单元40a~40d的每一个。处理盒具备像承载体30。像承载体30是本实施方式的感光体1。处理盒在具备像承载体30的基础上,进一步具备带电装置42和清洁部件52中的至少其中之一。
如上所述,根据本实施方式的感光体1,能够提高耐磨损性和耐裂性。因此,通过具备作为像承载体30的感光体1,使处理盒具有优异的耐用性。
在处理盒中,除了像承载体30、带电装置42和清洁部件52,也可以进一步具备曝光装置44、显影装置46和转印装置48中的至少其中之一。在处理盒中,也可以进一步具备消除静电装置(未图示)。例如,处理盒中,除了像承载体30,还具备从带电装置42、曝光装置44、显影装置46、转印装置48、清洁部件52和消除静电装置构成的组中选择的至少一个。处理盒设计成相对于图像形成装置100可装拆。因此,处理盒容易处理,在像承载体30的感光度特性等劣化了的情况下,能够容易且迅速地更换包含像承载体30在内的处理盒。如上所述,参照图4说明了具备本实施方式的感光体1的处理盒。
【实施例】
以下,使用实施例对本发明进行更具体的说明。但是,本发明不以任何方式限定于实施例的范围。
<聚芳酯树脂(R-1)~(R-7)的合成>
首先,通过以下的方法分别合成实施方式中所述的聚芳酯树脂(R-1)~(R-7)。聚芳酯树脂(R-1)~(R-7)各自用于感光体的电荷输送层的制造中。
(聚芳酯树脂(R-1)的合成)
使用具备温度计、三通阀和滴液漏斗的三口烧瓶,作为反应容器。在反应容器中,放入化合物(BP-1-1)(30.9mmol)、化合物(BP-2)(10.3mmol)、对叔丁基苯酚(0.413mmol)、氢氧化钠(98mmol)和苄基三丁基氯化铵(0.384mmol)。使用氩气置换反应容器内的空气。在反应容器的内含物中加入水(300mL)。将反应容器的内含物在50℃搅拌1小时。然后,冷却反应容器的内含物,直到反应容器的内含物的温度达到10℃,由此得到碱性水溶液A。
接下来,使化合物(DC-3)的二羧酸二氯化物(32.4mmol)溶解在三氯甲烷(150mL)中。由此,得到三氯甲烷溶液B。
针对碱性水溶液A,使用滴液漏斗,用时110分钟缓慢滴加三氯甲烷溶液B。在将反应容器的内含物的温度(液温)调节为15±5℃的同时,将反应容器的内含物搅拌4小时,由此进行聚合反应。然后,使用倾析器,去除反应容器的内含物中的上层(水层),得到有机层。然后,在的三角烧瓶中加入离子交换水(400mL)。在三角烧瓶内再加入所得有机层。在三角烧瓶内进一步加入三氯甲烷(400mL)和乙酸(2mL)。接着,将三角烧瓶内含物在室温(25℃)下搅拌30分钟。然后,使用倾析器,去除烧瓶内含物中的上层(水层),得到有机层。使用分液漏斗,以离子交换水(1L)对所得有机层进行清洗。重复5次离子交换水的清洗,得到水洗了的有机层。接下来,对水洗后的有机层进行过滤,得到滤液。在甲醇(1L)中缓慢滴加所得滤液,得到沉淀物。通过过滤,取出沉淀物。将取出的沉淀物在温度70℃进行12小时的真空于燥。由此,得到聚芳酯树脂(R-1)。
(聚芳酯树脂(R-2)的合成)
将化合物(BP-1-1)(30.9mmol)改为化合物(BP-1-5)(30.9mmol),除此以外,按照聚芳酯树脂(R-1)的合成方法,得到聚芳酯树脂(R-2)。
(聚芳酯树脂(R-3)的合成)
将化合物(DC-3)的二羧酸二氯化物(32.4mmol)改为化合物(DC-3)的二羧酸二氯化物(16.2mmol)和化合物(DC-4)的二羧酸二氯化物(16.2mmol),除此以外,按照聚芳酯树脂(R-1)的合成方法,得到聚芳酯树脂(R-3)。
(聚芳酯树脂(R-4)的合成)
将化合物(BP-1-1)(30.9mmol)改为化合物(BP-1-2)(30.9mmol),除此以外,按照聚芳酯树脂(R-1)的合成方法,得到聚芳酯树脂(R-4)。
(聚芳酯树脂(R-5)的合成)
将化合物(BP-1-1)(30.9mmol)改为化合物(BP-1-3)(30.9mmol),除此以外,按照聚芳酯树脂(R-1)的合成方法,得到聚芳酯树脂(R-5)。
(聚芳酯树脂(R-6)的合成)
将化合物(BP-1-1)(30.9mmol)改为化合物(BP-1-4)(30.9mmol),除此以外,按照聚芳酯树脂(R-1)的合成方法,得到聚芳酯树脂(R-6)。
(聚芳酯树脂(R-7)的合成)
将化合物(BP-1-1)(30.9mmol)和化合物(BP-2)(10.3mmol)改为化合物(BP-1-1)(20.6mmol)和化合物(BP-2)(20.6mmol),除此以外,按照聚芳酯树脂(R-1)的合成方法,得到聚芳酯树脂(R-7)。
所得聚芳酯树脂(R-1)、(R-2)、(R-3)、(R-4)、(R-5)、(R-6)和(R-7)的粘均分子量分别是50500、51,000、50,000、45,000、47,300、45,500和48,700。
使用质子核磁共振波谱仪(日本分光株式会社制造、300MHz),测量所得聚芳酯树脂(R-1)~(R-7)的1H-NMR图谱。CDCl3作为溶剂。四甲基硅烷(TMS)作为内标物。聚芳酯树脂(R-1)~(R-7)中,作为代表例的聚芳酯树脂(R-7)的化学位移值如下。根据化学位移值,确认得到了聚芳酯树脂(R-7)。对于聚芳酯树脂(R-1)~(R-6)也是用相同方法,分别确认得到了聚芳酯树脂(R-1)~(R-6)。
聚芳酯树脂(R-7):1H-NMR(300MHz,CDCl3)δ=8.21-8.26(m,8H),7.25-7.29(m,4H),7.07-7.23(m,20H),2.16(q,2H),1.65(s,3H),0.78(t,3H).
<比较例中使用的聚芳酯树脂的准备>
准备聚芳酯树脂(R-A)~(R-G)的每一个,作为比较例中使用的粘结树脂。聚芳酯树脂(R-A)~(R-C)分别由下述化学式(R-A)~(R-C)表示。另外,各重复单元的右下标数字表示:聚芳酯树脂中,各重复单元的数相对于重复单元的总数之百分比(单位:%)。
【化28】
比较例中使用的聚芳酯树脂(R-D)中,来自双酚的重复单元只有下述重复单元(BP-A)和(BP-C)。聚芳酯树脂(R-D)中,来自二羧酸的重复单元只有下述重复单元(3)、(DC-T)和(DC-I)。聚芳酯树脂(R-D)中,相对于重复单元的总数,重复单元(BP-A)的数之百分比、重复单元(BP-C)的数之百分比、重复单元(3)的数之百分比、重复单元(DC-T)的数之百分比和重复单元(DC-I)的数之百分比分别是25.0%、25.0%、25.0%、15.0%和10.0%。
【化29】
比较例中使用的聚芳酯树脂(R-E)中,来自双酚的重复单元只有下述重复单元(BP-C)。聚芳酯树脂(R-E)中,来自二羧酸的重复单只有下述重复单元(3)、(DC-T)和(DC-I)。聚芳酯树脂(R-E)中,相对于重复单元的总数,重复单元(BP-C)的数之百分比、重复单元(3)的数之百分比、重复单元(DC-T)的数之百分比和重复单元(DC-I)的数之百分比分别是50.0%、25.0%、15.0%和10.0%。
【化30】
比较例中使用的聚芳酯树脂(R-F)中,来自双酚的重复单元只有下述重复单元(BP-A)。聚芳酯树脂(R-F)中,来自二羧酸的重复单元只有下述重复单元(3)、(DC-T)和(DC-I)。聚芳酯树脂(R-F)中,相对于重复单元的总数,重复单元(BP-A)的数之百分比、重复单元(3)的数之百分比、重复单元(DC-T)的数之百分比和重复单元(DC-I)的数之百分比分别是50.0%、25.0%、15.0%和10.0%。
【化31】
比较例中使用的聚芳酯树脂(R-G)中,来自双酚的重复单元只有下述重复单元(BP-Z)。聚芳酯树脂(R-G)中,来自二羧酸的重复单元只有下述重复单元(3)、(DC-T)和(DC-I)。聚芳酯树脂(R-G)中,相对于重复单元的总数,重复单元(BP-Z)的数之百分比、重复单元(3)的数之百分比、重复单元(DC-T)的数之百分比和重复单元(DC-I)的数之百分比分别是50.0%、25.0%、15.0%和10.0%。
【化32】
另外,聚芳酯树脂(R-A)、(R-B)、(R-C)、(R-D)、(R-E)、(R-F)和(R-G)的粘均分子量分别是45,300、51,000、46,700、46,800、51,000、45,000和44,400。
上述的聚芳酯树脂(R-1)~(R-7)和(R-A)~(R-G)中,来自双酚的重复单元的种类、比率n1/n2和来自二羧酸的重复单元的种类表示在表3中。表3中的“-”表示没有相应的值。
【表3】
<感光体的制造>
接下来,通过以下的方法制造感光体(A-1)~(A-18)和(B-1)~(B-8)。
(感光体(A-1)的制造)
首先,形成中间层。准备经过了表面处理的二氧化钛(Tayca株式会社制造“试生产样品SMT-A”,数均一次粒径10nm)。使用氧化铝和二氧化硅对二氧化钛进行表面处理后,再在将表面处理过的二氧化钛进行湿式分散的同时,使用聚甲基氢硅氧烷进行表面处理,这样得到的二氧化钛就是SMT-A。然后,使用珠磨机,将2质量份SMT-A、聚酰胺树脂(东丽株式会社制造“AMILAN(日本注册商标)CM8000”,聚酰胺6、聚酰胺12、聚酰胺66和聚酰胺610的四元共聚聚酰胺树脂)1质量份、甲醇10质量份、丁醇1质量份和甲苯1质量份进行5小时的混合,得到中间层用涂布液。使用孔径5μm的过滤器,对中间层用涂布液进行过滤。然后,使用浸涂法,在导电性基体的表面上涂布中间层用涂布液。使用铝制鼓状支撑体(直径30mm、全长246mm)作为导电性基体。接下来,使涂布上的中间层用涂布液在130℃干燥30分钟,在导电性基体上形成中间层(膜厚2μm)。
接下来,形成电荷产生层。具体来说,使用珠磨机,将作为电荷产生剂的Y型氧钛酞菁1.5质量份、作为基体树脂的聚乙烯醇缩醛树脂(积水化学工业株式会社制造“S-LEC BX-5”)1.0质量份、丙二醇单甲醚40.0质量份和四氢呋喃40.0质量份进行2小时的混合,得到电荷产生层用涂布液。使用孔径3μm的过滤器,对电荷产生层用涂布液进行过滤。使用浸涂法,将所得滤液涂布在中间层上,并在50℃干燥5分钟。由此,在中间层上形成电荷产生层(膜厚0.3μm)。
接下来,形成电荷输送层。具体来说,将作为空穴输送剂的化合物(23-H1)100.00质量份、作为粘结树脂的聚芳酯树脂(R-1)100.00质量份、作为电子受体化合物的化合物(10-E1)2.00质量份、作为添加剂的化合物(30-D1)10.00质量份、受阻酚抗氧化剂(2,6-二叔丁基对甲酚,即BHT)0.50质量份、流平剂(二甲基硅油、信越化学工业株式会社制造“KF96-50CS”)0.05质量份、四氢呋喃350.00质量份和甲苯350.00质量份进行混合,得到电荷输送层用涂布液。使用浸涂法,将电荷输送层用涂布液涂布在电荷产生层上,并在120℃干燥40分钟。由此,在电荷产生层上形成电荷输送层(膜厚20μm),得到感光体(A-1)。感光体(A-1)中,中间层在导电性基体上,电荷产生层在中间层上,电荷输送层在电荷产生层上。
(感光体(A-2)~(A-9)的制造)
将作为空穴输送剂的化合物(23-H1)改为表4中的种类的空穴输送剂,除此以外,按照感光体(A-1)的制造方法,分别制造感光体(A-2)~(A-9)。
(感光体(A-10)~(A-15)和(B-2)~(B-8)的制造)
将作为粘结树脂的聚芳酯树脂(R-1)改为表4中的种类的粘结树脂,除此以外,按照感光体(A-1)的制造方法,分别制造感光体(A-10)~(A-15)和(B-2)~(B-8)。
(感光体(A-16)~(A-18)的制造)
将作为添加剂的化合物(30-D1)改为表4中的种类的添加剂,除此以外,按照感光体(A-1)的制造方法,分别制造感光体(A-16)~(A-18)。
(感光体(B-1)的制造)
除了未使用作为添加剂的化合物(30-D1)以外,按照感光体(A-1)的制造方法,制造感光体(B-1)。
<耐磨损性的评价>
对于感光体(A-1)~(A-18)和(B-1)~(B-8)的每一个,进行耐磨损性的评价。使用图像形成装置(京瓷办公信息系统株式会社制造“FS-C5250DN”),作为耐磨损性评价的评价机。该图像形成装置具备带电辊和清洁刮板。还有,该图像形成装置采用接触显影方式和直接转印方式。
首先,测量感光体的电荷输送层的膜厚T1。然后,将感光体安装到评价机中。然后,在常温常湿环境(温度23℃和相对湿度50%RH)下,使用评价机在50,000张的纸张(京瓷办公信息系统株式会社销售“京瓷办公信息系统品牌纸VM-A4”)上连续印刷图像I(印刷覆盖率1%的图案图像)。印刷后,测量感光体的电荷输送层的膜厚T2。然后,根据式子“平均磨损量=(T1-T2)/50”,求出印刷1000张时的平均磨损量(单位:μm)。求出的平均磨损量表示在表4中。平均磨损量越少时,表示感光体的耐磨损性越优异。
<耐裂性的评价>
对于感光体(A-1)~(A-18)和(B-1)~(B-8)的每一个,进行耐裂性的评价。具体来说,在温度23℃和相对湿度50%RH的环境下,将感光体中的下端40mm的区域浸浈在异链烷烃溶剂(ExxonMobil公司制造“Isopar L”)中24小时。24小时的浸渍后,确认感光体的表面上产生的裂纹数量。根据裂纹数量,按照以下的基准,进行耐裂性的评价。耐裂性的评价结果表示在表4中。
评价A:裂纹数量是20个以下。
评价B:裂纹数量超过20个。
<感光度特性的评价>
对于感光体(A-1)~(A-18)和(B-1)~(B-8)的每一个,在温度23℃和相对湿度50%RH的环境下进行感光度特性的评价。具体来说,使用鼓感光度试验机(GENTEC株式会社制造),使感光体的表面带电到-800V。然后,使用带通滤波器从卤素灯的光中取出单色光(波长:780nm;曝光量:0.7μJ/cm2),并照射到感光体的表面上。在单色光的照射结束后,再经过40毫秒的时刻,测量感光体的表面电位。将测量的表面电位作为感光体的曝光后电位(VL;单位:-V)。感光体的曝光后电位(VL)表示在表4中。
表4中的技术用语说明如下。“树脂”表示粘结树脂。“HTM”表示空穴输送剂。“特定添加剂”表示通式(30)、(31)和(32)所包含的添加剂。“EA”表示电子受体化合物。“磨损量”表示耐磨损性的评价中印刷1000张时的平均磨损量。“裂纹”表示耐裂性的评价。“VL”表示感光度特性的评价中的感光体曝光后电位。“未溶解”表示:在制备电荷输送层用涂布液时,粘结树脂未溶解在溶剂中,未能形成电荷输送层。“树脂”栏的R-1~R-7分别表示实施方式中所述的聚芳酯树脂(R-1)~(R-7)。“HTM”栏的21-H4、22-H8、22-H9、23-H1、23-H2、23-H3、24-H6、24-H7和25-H5分别表示实施方式中所述的化合物(21-H4)、(22-H8)、(22-H9)、(23-H1)、(23-H2)、(23-H3)、(24-H6)、(24-H7)和(25-H5)。“特定添加剂”栏的30-D1、30-D2、31-D3和32-D4分别表示实施方式中所述的化合物(30-D1)、(30-D2)、(31-D3)和(32-D4)。“EA”栏的10-E1表示实施方式中所述的化合物(10-E1)。
【表4】
如表4所示,感光体(A-1)~(A-18)的电荷输送层至少含有空穴输送剂、聚芳酯树脂和添加剂。如表3所示,聚芳酯树脂(更具体地来说,聚芳酯树脂(R-1)~(R-7))至少含有重复单元(1)、重复单元(2)和重复单元(3),重复单元(1)的数n1相对于重复单元(2)的数n2之比率n1/n2为1.0以上。如表4所示,电荷输送层中,添加剂含有化合物(30)、(31)或者(32)(更具体地来说,化合物(30-D1)、(30-D2)、(31-D3)或者(32-D4))。感光体(A-1)~(A-18)的磨损量是0.15μm/1000张以下,感光体(A-1)~(A-18)的耐磨损性优异。还有,感光体(A-1)~(A-18)的耐裂性评价是A,感光体(A-1)~(A-18)的耐裂性优异。还有,感光体(A-1)~(A-18)的曝光后电位VL的绝对值是40V以上70V以下,感光体(A-1)~(A-18)维持了能够实际使用的感光度特性。
综上所述,本发明所涉及的感光体表现出了优异的耐磨损性和耐裂性。本发明所涉及的感光体具有优异的耐磨损性和耐裂性,因此具备本发明所涉及的感光体的处理盒和图像形成装置具有优异的耐用性。
Claims (10)
1.一种电子照相感光体,
具备导电性基体和感光层,
所述感光层含有电荷产生层和电荷输送层,
所述电荷产生层含有电荷产生剂,所述电荷输送层至少含有空穴输送剂、聚芳酯树脂和添加剂,
所述聚芳酯树脂至少含有通式(1)所示的重复单元、化学式(2)所示的重复单元和化学式(3)所示的重复单元,所述通式(1)所示的重复单元的数n1相对于所述化学式(2)所示的重复单元的数n2之比率n1/n2是1.0以上,
所述添加剂含有通式(30)、(31)或者(32)所示的化合物,
【化1】
所述通式(1)中,
R1和R2各自独立地表示氢原子或者甲基,R3表示甲基,R4表示氢原子或C2-C3烷基,
或者R1和R2各自表示甲基且R3和R4相互键合来表示C5-C6亚环烷基,
【化2】
所述通式(30)中,
R301和R302各自独立,表示具有C6-C14芳基取代基的C1-C6烷基,或者表示C1-C6烷基、C6-C14芳基或硝基,
a1和a2各自独立,表示0以上5以下的整数,
【化3】
所述通式(31)中,
R303、R304和R305各自独立,表示C1-C6烷基或者C1-C6烷氧基,
a3、a4和a5各自独立,表示0以上5以下的整数,
【化4】
所述通式(32)中,
R306表示氢原子、C1-C8烷基、C1-C8烷氧基或苯基,或者表示具有C1-C8烷基取代基的苯基,
R307、R308和R309各自独立,表示C1-C6烷基或者C1-C6烷氧基,
a7、a8和a9各自独立,表示0以上5以下的整数。
5.根据权利要求1或2所述的电子照相感光体,其特征在于,
所述空穴输送剂含有通式(21)、(22)、(23)、(24)或者(25)所示的化合物,
【化8】
【化9】
所述通式(21)中,R15、R16和R17各自独立地表示C1-C6烷基,R18表示C1-C6烷基或者氢原子,r、s和t各自独立地表示0以上5以下的整数,
所述通式(22)中,R19~R24各自独立地表示C1-C8烷基、苯基或者C1-C8烷氧基,u1、u2、u4和u5各自独立地表示0以上5以下的整数,u3和u6各自独立地表示0以上4以下的整数,
所述通式(23)中,R23和R24各自独立地表示氢原子、C1-C8烷基、C1-C8烷氧基或苯基,或者表示具有C1-C8烷基取代基的苯基,R25和R26各自独立地表示C1-C8烷基、C1-C8烷氧基或者苯基,R27、R28、R29、R30和R31各自独立地表示氢原子、C1-C8烷基、C1-C8烷氧基或者苯基,R27、R28、R29、R30和R31中相邻的2个相互键合形成环或者不相互键合,d和e各自独立地表示0以上5以下的整数,f和g各自独立地表示1或者2,
所述通式(24)中,R32和R33各自独立地表示氢原子、C1-C8烷基或者苯基,R34、R35、R46和R47各自独立地表示C1-C8烷基或者苯基,R36~R45各自独立地表示氢原子、C1-C8烷基或者苯基,p和q各自独立地表示0或者1,h和i各自独立地表示0以上5以下的整数,j和k各自独立地表示0以上4以下的整数,
所述通式(25)中,R48、R49和R50各自独立地表示C1-C8烷基,R51、R52和R53各自独立地表示氢原子或者C1-C8烷基。
7.根据权利要求6所述的电子照相感光体,其特征在于,
所述空穴输送剂含有所述化学式(21-H4)、(23-H1)、(23-H3)或者(25-H5)所示的化合物。
9.一种处理盒,
具备权利要求1~8中任一项所述的电子照相感光体。
10.一种图像形成装置,具备:
像承载体;
带电装置,使所述像承载体的表面带电;
曝光装置,对带电了的所述像承载体的所述表面进行曝光,在所述像承载体的所述表面上形成静电潜像;
显影装置,将所述静电潜像显影为调色剂像;以及
转印装置,将所述调色剂像从所述像承载体上转印到被转印体上,
所述像承载体是权利要求1~8中任一项所述的电子照相感光体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019081922A JP7331434B2 (ja) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
JP2019-081922 | 2019-04-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111830800A true CN111830800A (zh) | 2020-10-27 |
Family
ID=72913650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010194147.4A Pending CN111830800A (zh) | 2019-04-23 | 2020-03-19 | 电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7331434B2 (zh) |
CN (1) | CN111830800A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114326341A (zh) * | 2021-09-23 | 2022-04-12 | 京瓷办公信息系统株式会社 | 电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 |
CN114488725A (zh) * | 2020-10-23 | 2022-05-13 | 京瓷办公信息系统株式会社 | 电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006053549A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-23 | Mitsubishi Chemicals Corp | 電子写真感光体 |
JP2007102199A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-04-19 | Kyocera Mita Corp | 電子写真感光体 |
JP2015169859A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 電子写真感光体 |
JP2017125879A (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 積層型電子写真感光体、積層型電子写真感光体の製造方法、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
JP2018120056A (ja) * | 2017-01-24 | 2018-08-02 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
JP2018189941A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
WO2019017336A1 (ja) * | 2017-07-21 | 2019-01-24 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | ターフェニル化合物、電子写真感光体、及びターフェニル化合物の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4592381B2 (ja) | 2004-10-19 | 2010-12-01 | 三菱化学株式会社 | 電子写真感光体 |
JP2007079554A (ja) | 2005-08-15 | 2007-03-29 | Canon Inc | 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置 |
JP2007121733A (ja) | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Kyocera Mita Corp | 電子写真感光体 |
JP5139103B2 (ja) | 2008-02-05 | 2013-02-06 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 電子写真感光体及び画像形成装置 |
JP2009271111A (ja) | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Canon Inc | 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置 |
JP5942601B2 (ja) | 2012-05-28 | 2016-06-29 | 三菱化学株式会社 | 電子写真感光体、電子写真カートリッジ、及び画像形成装置 |
JP6023735B2 (ja) | 2014-03-07 | 2016-11-09 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 電子写真感光体 |
JP6493288B2 (ja) | 2016-04-22 | 2019-04-03 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 電子写真感光体 |
-
2019
- 2019-04-23 JP JP2019081922A patent/JP7331434B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-19 CN CN202010194147.4A patent/CN111830800A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006053549A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-23 | Mitsubishi Chemicals Corp | 電子写真感光体 |
JP2007102199A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-04-19 | Kyocera Mita Corp | 電子写真感光体 |
JP2015169859A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 電子写真感光体 |
JP2017125879A (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 積層型電子写真感光体、積層型電子写真感光体の製造方法、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
JP2018120056A (ja) * | 2017-01-24 | 2018-08-02 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
JP2018189941A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
WO2019017336A1 (ja) * | 2017-07-21 | 2019-01-24 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | ターフェニル化合物、電子写真感光体、及びターフェニル化合物の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114488725A (zh) * | 2020-10-23 | 2022-05-13 | 京瓷办公信息系统株式会社 | 电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 |
CN114326341A (zh) * | 2021-09-23 | 2022-04-12 | 京瓷办公信息系统株式会社 | 电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020181008A (ja) | 2020-11-05 |
JP7331434B2 (ja) | 2023-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6747514B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 | |
US10996575B2 (en) | Electrophotographic photosensitive member, process cartridge, and image forming apparatus | |
JP6337858B2 (ja) | 積層型電子写真感光体、積層型電子写真感光体の製造方法、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
JP5622673B2 (ja) | 電子写真感光体及び画像形成装置 | |
CN111830800A (zh) | 电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 | |
JP2019077844A (ja) | ポリアリレート樹脂及び電子写真感光体 | |
JP6760240B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
CN111830799B (zh) | 电子照相感光体、处理盒和图像形成装置 | |
CN112051716B (zh) | 感光体、图像形成装置和感光体的制造方法 | |
JP2014134774A (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置、ならびに、ガリウムフタロシアニン結晶 | |
JP7375633B2 (ja) | 下引き層、下引き層の製造方法、電子写真感光体、及び画像形成装置 | |
JP6741145B2 (ja) | 電子写真感光体及び画像形成装置 | |
JP7251289B2 (ja) | 電子写真感光体 | |
JP7259514B2 (ja) | 電子写真感光体 | |
JP7183678B2 (ja) | 化合物混合物、電子写真感光体、及び化合物混合物の製造方法 | |
JP7286976B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
JP7215577B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
WO2020241658A1 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
JP5526082B2 (ja) | 電子写真感光体及び画像形成装置 | |
JP6627815B2 (ja) | 電子写真感光体及び画像形成装置 | |
JP7211098B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
CN109074008B (zh) | 电子照相感光体、处理盒及图像形成装置 | |
JP2024076779A (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
WO2018123425A1 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
JP2022069078A (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201027 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |