CN111811963B - 一种陶瓷砖暗裂缺陷检测方法及系统 - Google Patents

一种陶瓷砖暗裂缺陷检测方法及系统 Download PDF

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Abstract

本发明涉及陶瓷砖质量检测技术领域，具体涉及一种陶瓷砖暗裂缺陷检测方法及系统，所述方法为：首选获取检测参数，根据检测参数确定陶瓷砖的抬高高度；接着根据陶瓷砖的抬高高度确定伺服电机的旋转速度和最大旋转角度；最后控制伺服电机根据所述控制参数驱动所述抬升机构将陶瓷砖抬升到抬高高度后复位，以使陶瓷砖在抬高高度处自由落体到检测平台；所述系统包括控制器、和控制器连接的传感器和伺服电机，所述伺服电机连接有抬升机构；本发明有效降低了暗裂缺陷陶瓷砖在出厂陶瓷砖中的比例，提高了陶瓷砖的出厂优等率，提高了陶瓷行业中陶瓷砖暗裂缺陷检测的自动化程度。

Description

一种陶瓷砖暗裂缺陷检测方法及系统
技术领域
本发明涉及陶瓷砖质量检测技术领域，具体涉及一种陶瓷砖暗裂缺陷检测方法及系统。
背景技术
作为陶瓷应用的一个分支，建筑陶瓷也会在生产烧制过程中出现一些暗裂缺陷，而这些暗裂缺陷往往会影响建筑陶瓷的基本性能、铺贴效果、使用寿命等；在实际生产中，建筑陶瓷的分选工序也包括剔除一些有暗裂缺陷的产品。
传统的陶瓷砖暗裂缺陷检测通过工人的肉眼区分，这需要工人观察的足够敏锐；随着工业技术的升级，针对难以轻易区分的暗裂缺陷，现有技术主要利用超声波探伤技术(如专利CN208283333U)、橡胶锤机械敲击陶瓷砖(如专利CN203798717U)、陶瓷砖的敲击声等来剔除含有暗裂缺陷的陶瓷砖。
现有技术应用于陶瓷砖暗裂缺陷检测时存在以下缺点：
(1)超声波探伤技术是从金属构件的无损检测过渡而来，其要求检测物具有致密的结构和良好的超声波传导性能，进行暗裂缺陷检测之前，需要在检测探头与检测物之间需涂抹超声波传导剂；因此，超声波检测技术对检测物的要求很高；
其次，陶瓷砖中间存在大量的晶相和玻璃相，其不规则分布能吸收声子、弱化超声波的传导，不利于超声波信号的发射和接收，影响最终检测的精度；
再次，超声波检测过程操作复杂，检测速率慢，不利于陶瓷砖的快速生产。
(2)橡胶锤机械敲击陶瓷砖的方法中，敲击锤的力度不可控，不能有效地筛选剔除含有暗裂缺陷的陶瓷砖。
(3)使用陶瓷砖的敲击声筛选暗裂缺陷陶瓷砖，最大劣势是生产的噪声对声源的干扰，同时，人耳的区分效率低，限制了生产效率。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种陶瓷砖暗裂缺陷检测方法及系统，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。
为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：
一种陶瓷砖暗裂缺陷检测方法，所述方法包括：
获取检测参数，根据检测参数确定陶瓷砖的抬高高度，所述抬高高度为陶瓷砖被抬升机构抬升到最高点的位置与检测平台的高度差；所述检测参数包括：陶瓷砖的厚度、陶瓷砖的抗折强度、陶瓷砖的冲击时间、陶瓷砖的表观密度、陶瓷砖的长度和检测平台的跨距；
根据陶瓷砖的抬高高度确定伺服电机的控制参数，所述伺服电机的控制参数包括旋转速度和最大旋转角度；当伺服电机运行到最大旋转角度时，陶瓷砖被所述抬升机构抬升到抬高高度；
控制伺服电机根据所述控制参数驱动所述抬升机构将陶瓷砖抬升到抬高高度后复位，以使陶瓷砖在抬高高度处自由落体到检测平台。
优选的，所述陶瓷砖的抬高高度根据以下公式计算得出：
H＝[(d×P×t)/(ρ×L×D)]2/(2×g)；
其中，d为陶瓷砖的厚度，P为陶瓷砖的抗折强度，t为陶瓷砖的冲击时间ρ为陶瓷砖的表观密度，L为陶瓷砖的长度，D为检测平台的跨距，g为重力加速度，H即为陶瓷砖的抬高高度。
进一步，所述检测平台还用于承载陶瓷砖朝设定方向传输，所述方法还包括：
获取陶瓷砖的宽度、陶瓷砖的长度和检测平台的检测速率，根据陶瓷砖的宽度、陶瓷砖的长度和检测平台的检测速率确定伺服电机的驱动周期；所述伺服电机的驱动周期为伺服电机相邻两次驱动所述抬升机构抬升陶瓷砖的时间间隔；
控制伺服电机每隔一驱动周期按所述控制参数运行。
优选的，所述伺服电机的驱动周期根据以下公式计算得出：
T＝W×L/v；
其中，W为陶瓷砖的宽度，L为陶瓷砖的长度，v为检测平台的检测速率，其单位为平方米每秒，T即为伺服电机的驱动周期。
进一步，所述方法还包括：获取陶瓷砖的总体生产速率，根据所述陶瓷砖的总体生产速率确定检测平台的总数量，所述检测平台的总数量根据以下公式计算得出：
Figure BDA0002560305550000021
其中，V为陶瓷砖的总体生产速率，其单位为平方米每秒，n为检测平台的总数量，vi为第i条检测平台的检测速率。
进一步，所述方法还包括：
实时获取陶瓷砖到来的检测信号，当接收到有陶瓷砖到来的检测信号时，触发对伺服电机的控制。
一种陶瓷砖暗裂缺陷检测系统，所述系统包括：
检测平台，所述检测平台用于承载陶瓷砖朝设定方向传输；
传感器，所述传感器设置于所述检测平台的上端，当所述检测平台上有陶瓷砖到来时，所述传感器向控制器触发检测信号；
伺服电机，所述伺服电机连接有抬升机构；
所述控制器分别与所述传感器和所述伺服电机相连接，所述控制器包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上述任一项所述陶瓷砖暗裂缺陷检测方法的步骤。
优选的，所述检测平台为两条并行的传输带。
优选的，所述传感器设置于两条并行的传输带的上方间隔区间，所述抬升机构设置于两条并行的传输带的下方间隔区间。
进一步，两条并行的传输带的下方间隔区间还设有回收箱，所述回收箱的敞口朝上。
本发明的有益效果是：本发明公开一种陶瓷砖暗裂缺陷检测方法及系统，利用陶瓷砖的暗裂缺陷会减弱陶瓷砖的机械强度的物理特性，通过对陶瓷砖的机械冲击检测出有暗裂缺陷的陶瓷砖，具体的，采用伺服电机驱动抬升平台实现对陶瓷砖的抬高和自由落体的机械冲击，本发明通过机械冲击和自动化控制技术实现对陶瓷砖暗裂缺陷的检测，同时将有缺陷的陶瓷砖自动剔除；有效降低了暗裂缺陷陶瓷砖在出厂陶瓷砖中的比例，提高了陶瓷砖的出厂优等率，提高了陶瓷行业中陶瓷砖暗裂缺陷检测的自动化程度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一种陶瓷砖暗裂缺陷检测方法的流程示意图；
图2是本发明实施例中陶瓷砖暗裂缺陷检测的现场平面示意图；
图3是本发明实施例中陶瓷砖暗裂缺陷检测的现场立体示意图；
图4是本发明实施例一种陶瓷砖暗裂缺陷检测系统的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本发明公开的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本发明公开的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
参考图1，如图1所示为实施例提供的一种陶瓷砖暗裂缺陷检测方法，所述方法包括以下步骤：
步骤S100、获取检测参数，根据检测参数确定陶瓷砖的抬高高度；
结合图2，本实施例中，所述抬高高度为陶瓷砖被抬升机构4抬升到最高点的位置与检测平台1的高度差；所述检测参数包括：陶瓷砖的厚度、陶瓷砖的抗折强度、陶瓷砖的冲击时间、陶瓷砖的表观密度、陶瓷砖的长度和检测平台的跨距；
步骤S200、根据陶瓷砖的抬高高度确定伺服电机3的控制参数；
其中，所述伺服电机3的控制参数包括旋转速度和最大旋转角度；当伺服电机3运行到最大旋转角度时，陶瓷砖被所述抬升机构4抬升到抬高高度；
步骤S300、控制伺服电机3根据所述控制参数驱动所述抬升机构4将陶瓷砖抬升到抬高高度后复位，以使陶瓷砖在抬高高度处自由落体到检测平台1。
现有技术中，陶瓷砖的暗裂缺陷包括分层、大裂纹、断裂等，由于这些缺陷有的藏于陶瓷砖内部，难以从肉眼区分，本实施例通过机械冲击的干预，使不易区分的缺陷显露出来，最终检测出有缺陷的陶瓷砖。
本实施例中，所述伺服电机3驱动抬升机构4向上抬升陶瓷砖以及向下复位，可以理解，在抬升机构4向上抵达到最高位置时，伺服电机3的旋转速度为0，在抬升机构4向上运行的过程中，需控制伺服电机3以合适的加速度驱动抬升机构4，以保证抬升机构4一直承托陶瓷砖，防止陶瓷砖从抬升机构4上跳起，陶瓷砖在所述抬升机构4的承托下，在最高点处达到所述抬高高度；当所述抬升机构4将陶瓷砖抬升到抬高高度后，向下快速复位，需控制伺服电机3的旋转速度足够快，以保证抬升机构4向下复位的速率快于陶瓷砖的下落速率，从而使得陶瓷砖能以自由落体运动的方式下落，达到暗裂检测的目的。
本发明提供的实施例利用陶瓷砖的暗裂缺陷会减弱陶瓷砖的机械强度的物理特性，通过对陶瓷砖的机械冲击检测出有暗裂缺陷的陶瓷砖，具体的，采用伺服电机3驱动抬升平台实现对陶瓷砖的抬高和自由落体的机械冲击，本发明通过机械冲击和自动化控制技术实现对陶瓷砖暗裂缺陷的检测，同时将有缺陷的陶瓷砖自动剔除；本发明提供的实施例对设备要求简单，并能有效降低暗裂缺陷陶瓷砖在出厂陶瓷砖中的比例，提高陶瓷砖的出厂优等率，提高了陶瓷行业中陶瓷砖暗裂缺陷检测的自动化程度。
作为上述技术方案的进一步改进，所述陶瓷砖的抬高高度根据以下公式计算得出：
H＝[(d×P×t)/(ρ×L×D)]2/(2×g)；
其中，d为陶瓷砖的厚度，P为陶瓷砖的抗折强度，t为陶瓷砖的冲击时间ρ为陶瓷砖的表观密度，L为陶瓷砖的长度，D为检测平台1的跨距，g为重力加速度，H即为陶瓷砖的抬高高度。
本实施例中，根据物体动量与冲量的转换关系，以及陶瓷砖的抗折强度计算公式，得出陶瓷砖的抗折强度和暗裂缺陷对陶瓷砖的机械性能的减弱比例，控制陶瓷砖自由落体的高度；优选的，所述抬高高度与检测平台1的跨距之间比值关系为：H/D∈[0.25,1.50]，可以根据抗折强度、陶瓷砖的表观密度和/或陶瓷砖的长度来调整比值大小，陶瓷砖暗裂缺陷检测的要求越严格，该比值越高。
其中，所述抗折强度有两种来源：一是根据经验数据，即以往在检测陶瓷砖的抗折强度时，带有暗裂缺陷的陶瓷砖的最大抗折强度；二是根据生产标准，将所述抗折强度设定为某个数值；
所述冲击时间是指陶瓷砖下落后与检测平台1接触时，动量转化为冲量的过程时间，所述冲击时间的获取方式可以采用高倍摄像机记录得到，也可以选择抗折强度较低的陶瓷砖，并设置较高的抬高高度(保证该陶瓷砖在进行缺陷检测时必定折断)；通过陶瓷砖抗折测试仪测得载荷F，通过称量可以得到陶瓷砖的质量m，通过测量可以得到抬高高度H；并通过公式H＝v2/2g计算得到陶瓷砖以自由落体运动冲击传输带的速度
Figure BDA0002560305550000051
代入动量转化为冲量的公式mv＝Ft，即可计算得到冲击时间
Figure BDA0002560305550000052
经过多次(7次以上)试验得到多个冲击时间，将多个冲击时间计算求得的算术平均值作为本实施例中的冲击时间。
参考图3，作为上述技术方案的进一步改进，所述检测平台1还用于承载陶瓷砖朝设定方向传输，图3中箭头所示方向即为设定方向，所述方法还包括：
获取陶瓷砖的宽度、陶瓷砖的长度和检测平台1的检测速率，根据陶瓷砖的宽度、陶瓷砖的长度和检测平台1的检测速率确定伺服电机3的驱动周期；所述伺服电机3的驱动周期为伺服电机3相邻两次驱动所述抬升机构4抬升陶瓷砖的时间间隔；
控制伺服电机3每隔一驱动周期按所述控制参数运行。
本实施例中，所述伺服电机3按确定的驱动周期驱动抬升机构4向上冲击陶瓷砖以及向下复位，可以理解，每隔一个驱动周期，驱动所述抬升机构4抬升陶瓷砖进行一次检测。本发明提供的实施例中，将伺服电机3的驱动周期与检测平台1的检测速率相匹配，使得陶瓷砖暗裂缺陷检测过程能连续作业，实现快速大规模的连续生产，在不影响陶瓷砖的大规模连续生产的情况下，有效降低暗裂缺陷陶瓷砖在出厂陶瓷砖中的比例，提高产品的出厂优等率。
作为上述技术方案的进一步改进，所述伺服电机3的驱动周期根据以下公式计算得出：
T＝W×L/v；
其中，W为陶瓷砖的宽度，L为陶瓷砖的长度，v为检测平台1的检测速率，其单位为平方米每秒，T即为伺服电机3的驱动周期。
作为上述技术方案的进一步改进，所述方法还包括：获取陶瓷砖的总体生产速率，根据所述陶瓷砖的总体生产速率确定检测平台1的总数量，所述检测平台1的总数量根据以下公式计算得出：
Figure BDA0002560305550000061
其中，V为陶瓷砖的总体生产速率，其单位为平方米每秒，n为检测平台1的总数量，vi为第i条检测平台1的检测速率。
在一个典型的实施例中，设置每条检测平台1的检测速率相等，即V＝n×v，则有T＝n×W×L/V；
从上述技术方案可以得出，可通过调节每条检测平台1的检测频率(通过调节伺服电机3的驱动周期来实现)和/或调节检测平台1的条数，以匹配检测平台1与陶瓷砖的总体生产速率，从而保证陶瓷砖的总体生产速率，最终提高生产效率。
作为上述技术方案的进一步改进，所述方法还包括：实时获取陶瓷砖到来的检测信号，当接收到有陶瓷砖到来的检测信号时，触发对伺服电机3的控制。
本实施例中，当接收到有陶瓷砖到来的检测信号时，自动启动陶瓷砖暗裂缺陷检测，无需人工判断后启动，提高了陶瓷砖暗裂缺陷检测的自动化程度。
参考图4，本发明提供的实施例还包括一种陶瓷砖暗裂缺陷检测系统，所述系统包括：
检测平台1，所述检测平台1用于承载陶瓷砖朝设定方向传输；
传感器2，所述传感器2设置于所述检测平台1的上端，当所述检测平台1上有陶瓷砖到来时，所述传感器2向控制器6触发检测信号；
伺服电机3，所述伺服电机3连接有抬升机构4；
所述控制器6分别与所述传感器2和所述伺服电机3相连接，所述控制器6包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上述任一项方法实施例所述的步骤。
可见，上述方法实施例中的内容均适用于本系统实施例中，本系统实施例所具体实现的功能与上述方法实施例相同，并且达到的有益效果与上述方法实施例所达到的有益效果也相同。
优选的，所述检测平台1为两条并行的传输带。
本发明提供的实施例中，抬升机构4可以设置在检测平台1的上方，将陶瓷砖从检测平台1上抬升到抬高高度，也可以设置在检测平台1的下方，当抬升机构4设置在检测平台1的下方时，检测平台1在承载陶瓷砖朝设定方向传输的基础上，需要提供开孔供抬升机构4从所述开孔穿出以抬升陶瓷砖，这需要设置合适的开孔间隔，以保证抬升机构4能每隔一驱动周期从所述开孔穿出，并在抬升时能承托到陶瓷砖；这给陶瓷砖暗裂缺陷检测带来极大的不便，作为优选的实施例，检测平台1采用两条并行的传输带，从而避免受到开孔位置的限制，同时，可以使检测出的破损陶瓷砖从两条传输带中间掉落，避免从检测平台1上对破损陶瓷砖进行清理，而影响后续陶瓷砖的暗裂缺陷检测，也方便后续对检测出的破损陶瓷砖进行回收。
优选的，所述传感器2设置于两条并行的传输带的上方间隔区间，所述抬升机构4设置于两条并行的传输带的下方间隔区间。
作为上述技术方案的进一步改进，两条并行的传输带的下方间隔区间还设有回收箱5，所述回收箱5的敞口朝上。从而方便对破损陶瓷砖的回收。
为更好的说明本发明提供的技术方案，本发明提供如下具体实施方案：
在设计陶瓷砖暗裂缺陷检测系统时，需要根据带有暗裂缺陷的陶瓷砖抗折强度、陶瓷砖的表观密度、两条传输带之间的距离(跨距)、陶瓷砖的厚度和陶瓷砖的长度来计算陶瓷砖需抬高的高度。
(1)假设获取到的第一组检测参数分别为：带缺陷陶瓷砖的平均抗折强度为10MPa、陶瓷砖的表观密度为1.8g/cm3、跨距为40cm、陶瓷砖的厚度为0.8cm、陶瓷砖的宽度为30cm、陶瓷砖的长度为60cm、冲击时间以0.01s计算，则陶瓷砖的抬高高度H1为：
H1＝[(0.8×10-2m×10×106Pa×0.01s)/(1.8×103Kg/m3×60×10-2m×40×10- 2m)]2/(2×10m/s2)＝0.17m；即陶瓷砖的抬高高度为17cm，陶瓷砖的抬高高度与两条传输带之间的距离(跨距)的比值为17cm/40cm＝0.425，在0.25至1.50之间。
将陶瓷砖的抬高高度调整为17cm，假设陶瓷砖的总体生产速率为2㎡/s，检测平台1的条数为4条，且每条检测平台1的检测速率相等，则平均每条检测平台1的检测速率为2㎡/s/4＝0.5㎡/s，若按照陶瓷砖的宽度为30cm、陶瓷砖的长度为60cm，则每条检测平台1上伺服电机3的驱动周期为4×0.3×0.6/2＝0.36s；通过将检测平台1上伺服电机3的驱动周期设置为0.36s，从而保证陶瓷砖暗裂缺陷检测与陶瓷砖的总体生产速率相一致。
(2)假设获取到的第二组检测参数分别为：带缺陷陶瓷砖的平均抗折强度为7.64MPa、陶瓷砖的表观密度为1.8g/cm3、跨距为40cm、陶瓷砖的厚度为0.8cm、陶瓷砖的宽度为30cm、陶瓷砖的长度为60cm、冲击时间以0.01s计算，则陶瓷砖的抬高高度H2为：
H2＝[(0.8×10-2m×7.64×106Pa×0.01s)/(1.8×103Kg/m3×60×10-2m×40×10-2m)]2/(2×10m/s2)＝0.10m；即陶瓷砖的抬高高度为10cm，与两条传输带之间的距离(跨距)的比值为0.25，在0.25至1.50之间。
将陶瓷砖的抬高高度调整为17cm，假设陶瓷砖的总体生产速率为2㎡/s，检测平台1的条数为4条，且每条检测平台1的检测速率相等，则平均每条检测平台1的检测速率为2㎡/s/4＝0.5㎡/s，若按照陶瓷砖的宽度为30cm、陶瓷砖的长度为60cm，则每条检测平台1上伺服电机3的驱动周期为4×0.3×0.6/2＝0.36s；通过将检测平台1上伺服电机3的驱动周期设置为0.36s，从而保证陶瓷砖暗裂缺陷检测与陶瓷砖的总体生产速率相一致。
(3)假设获取到的第三组检测参数分别为：带缺陷陶瓷砖的平均抗折强度为18.71MPa、陶瓷砖的表观密度为1.8g/cm3、跨距为40cm、陶瓷砖的厚度为0.8cm、陶瓷砖的宽度为30cm、陶瓷砖的长度为60cm、冲击时间以0.01s计算，最终陶瓷砖需抬高的高度H3为：
H3＝[(0.8×10-2m×18.71×106Pa×0.01s)/(1.8×103Kg/m3×60×10-2m×40×10-2m)]2/(2×10m/s2)＝0.60m
即陶瓷砖的抬高高度为60cm，与两条传输带之间的距离(跨距)的比值为1.50，在0.25至1.50之间。
将陶瓷砖的抬高高度调整为60cm，假设陶瓷砖的总体生产速率为2㎡/s，检测平台1的条数为5条，且每条检测平台1的检测速率相等，则平均每条检测平台1的检测速率为2㎡/s/5＝0.4㎡/s，若按照陶瓷砖的宽度为30cm、陶瓷砖的长度为60cm，则每条检测平台1上伺服电机3的驱动周期为4×0.3×0.6/2＝0.45s；通过将检测平台1上伺服电机3的驱动周期设置为0.45s，从而保证陶瓷砖暗裂缺陷检测与陶瓷砖的总体生产速率相一致。
作为上述技术方案的进一步改进，两条并行的传输带的下方间隔区间还设有回收箱5，所述回收箱5的敞口朝上,所述回收箱5的敞口区间大于陶瓷砖的面积范围。以方便对破损陶瓷砖的回收，可有效减少人工处理缺陷陶瓷砖的时间。
所述处理器可以是中央处理单元(Central-Processing-Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital-Signal-Processor，DSP)、专用集成电路(Application-Specific-Integrated-Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable-Gate-Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等，所述处理器是所述陶瓷砖暗裂缺陷检测系统的控制中心，利用各种接口和线路连接整个陶瓷砖暗裂缺陷检测系统的各个部分。
所述存储器可用于存储所述计算机程序和/或模块，所述处理器通过运行或执行存储在所述存储器内的计算机程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，实现所述陶瓷砖暗裂缺陷检测系统的各种功能。所述存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(Smart-Media-Card，SMC)，安全数字(Secure-Digital，SD)卡，闪存卡(F lash-Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
尽管本发明的描述已经相当详尽且特别对几个所述实施例进行了描述，但其并非旨在局限于任何这些细节或实施例或任何特殊实施例，而是应当将其视作是通过参考所附权利要求，考虑到现有技术为这些权利要求提供广义的可能性解释，从而有效地涵盖本发明的预定范围。此外，上文以发明人可预见的实施例对本发明进行描述，其目的是为了提供有用的描述，而那些目前尚未预见的对本发明的非实质性改动仍可代表本发明的等效改动。

Claims (9)

1.一种陶瓷砖暗裂缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：
获取检测参数，根据检测参数确定陶瓷砖的抬高高度，所述抬高高度为陶瓷砖被抬升机构抬升到最高点的位置与检测平台的高度差；所述检测参数包括：陶瓷砖的厚度、陶瓷砖的抗折强度、陶瓷砖的冲击时间、陶瓷砖的表观密度、陶瓷砖的长度和检测平台的跨距；
根据陶瓷砖的抬高高度确定伺服电机的控制参数，所述伺服电机的控制参数包括旋转速度和最大旋转角度；当伺服电机运行到最大旋转角度时，陶瓷砖被所述抬升机构抬升到抬高高度；
控制伺服电机根据所述控制参数驱动所述抬升机构将陶瓷砖抬升到抬高高度后复位，以使陶瓷砖在抬高高度处自由落体到检测平台；
所述陶瓷砖的抬高高度根据以下公式计算得出：
H＝[(d×P×t)/(ρ×L×D)]2/(2×g)；
其中，d为陶瓷砖的厚度，P为陶瓷砖的抗折强度，t为陶瓷砖的冲击时间ρ为陶瓷砖的表观密度，L为陶瓷砖的长度，D为检测平台的跨距，g为重力加速度，H即为陶瓷砖的抬高高度。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖暗裂缺陷检测方法，其特征在于，所述检测平台还用于承载陶瓷砖朝设定方向传输，所述方法还包括：
获取陶瓷砖的宽度、陶瓷砖的长度和检测平台的检测速率，根据陶瓷砖的宽度、陶瓷砖的长度和检测平台的检测速率确定伺服电机的驱动周期；
控制伺服电机每隔一驱动周期按所述控制参数运行。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷砖暗裂缺陷检测方法，其特征在于，所述伺服电机的驱动周期根据以下公式计算得出：
T＝W×L/v；
其中，W为陶瓷砖的宽度，L为陶瓷砖的长度，v为检测平台的检测速率，其单位为平方米每秒，T即为伺服电机的驱动周期。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷砖暗裂缺陷检测方法，其特征在于，所述方法还包括：获取陶瓷砖的总体生产速率，根据所述陶瓷砖的总体生产速率确定检测平台的总数量，所述检测平台的总数量根据以下公式计算得出：
Figure FDA0004052009630000011
其中，V为陶瓷砖的总体生产速率，其单位为平方米每秒，n为检测平台的总数量，vi为第i条检测平台的检测速率。
5.根据权利要求1至4任一所述的一种陶瓷砖暗裂缺陷检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
实时获取陶瓷砖到来的检测信号，当接收到有陶瓷砖到来的检测信号时，触发对伺服电机的控制。
6.一种陶瓷砖暗裂缺陷检测系统，其特征在于，所述系统包括：
检测平台，所述检测平台用于承载陶瓷砖朝设定方向传输；
传感器，所述传感器设置于所述检测平台的上端，当所述检测平台上有陶瓷砖到来时，所述传感器向控制器触发检测信号；
伺服电机，所述伺服电机连接有抬升机构；
所述控制器分别与所述传感器和所述伺服电机相连接，所述控制器包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至5中任一项所述的陶瓷砖暗裂缺陷检测方法的步骤。
7.根据权利要求6所述的一种陶瓷砖暗裂缺陷检测系统，其特征在于，所述检测平台为两条并行的传输带。
8.根据权利要求6所述的一种陶瓷砖暗裂缺陷检测系统，其特征在于，所述传感器设置于两条并行的传输带的上方间隔区间，所述抬升机构设置于两条并行的传输带的下方间隔区间。
9.根据权利要求6所述的一种陶瓷砖暗裂缺陷检测系统，其特征在于，两条并行的传输带的下方间隔区间还设有回收箱，所述回收箱的敞口朝上。
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