CN111799566B - 一种人工介质透镜制作方法及其人工介质透镜 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种人工介质透镜制作方法及其人工介质透镜，解决现有天线参数一致性差，散射较大，双向通信干扰较多的问题。一种人工介质透镜制作方法，包含以下步骤：在基材上印刷陶瓷浆料，产生印制图形，升温将所述印制图形固化为陶瓷干膜，与所述基材共同构成复合板；在所述印制图形的不同位置相应调整使用的所述陶瓷浆料中陶瓷粉的材料和或浓度，使调整后制成的复合板的介电常数满足人工介质透镜的预设介电常数平面分布；将多个调整后制成的复合板中心对齐，构成复合体，所述复合体包含所述人工介质透镜。所述人工介质透镜使用所述方法制作而成。本发明实现了介电常数稳定分布的人工介质透镜。

Description

一种人工介质透镜制作方法及其人工介质透镜

技术领域

本发明涉及天线领域，尤其涉及人工介质透镜制作方法及其人工介质透镜。

背景技术

介质透镜是在通信天线中使用的部件，传统龙伯球天线通过打孔和发泡两种工艺制作，打孔方式技工难度大，发泡方式介电常数较低，其他通过特种材料加工的天线，材料密度较大。专利申请201711122204.2提出的一种密度较低的人工介质多层圆柱透镜，由n个同心层构成，每个同心层中包含低介电常数的基材和高介电常数、低比重的添加材料，基材为轻型发泡材料，普遍为塑料，在塑料生产中加入不同类型或数量的添加材料，将使工艺变复杂；如果将添加物播撒在基材表面，则不容易控制均匀性，分布在基材表面的添加材料的颗粒还会造成散射，对电磁性能产生影响。

发明内容

本发明提供人工介质透镜制作方法及其人工介质透镜，解决现有天线参数一致性差，散射较大，双向通信干扰较多的问题。

为解决上述问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种人工介质透镜制作方法，包含以下步骤：在基材上印刷陶瓷浆料，产生印制图形，升温将所述印制图形固化为陶瓷干膜，与所述基材共同构成复合板；在所述印制图形的不同位置相应调整使用的所述陶瓷浆料中陶瓷粉的材料和/或浓度，使调整后制成的复合板的介电常数满足人工介质透镜的预设介电常数平面分布；将多个调整后制成的复合板中心对齐，构成复合体，所述复合体包含所述人工介质透镜。

优选地，所述陶瓷浆料包含至少一种陶瓷粉，调整不同材料陶瓷粉的比例改变所述陶瓷干膜的介电常数。

优选地，所述方法还包含：调整所述陶瓷干膜的厚度，使调整后制成的复合板的介电常数满足人工介质透镜的预设介电常数平面分布。

优选地，所述人工介质透镜的预设介电常数平面分布为2.05～1，所述预设介电常数平面分布为预设介电常数空间分布在水平或垂直平面的投影，所述预设介电常数空间分布为同心球或同心柱状。

优选地，所述印制图形为圆形或矩形。

优选地，所述印制图形为同心圆或中心位置相同的矩形，中心的圆形或矩形通过选用不同材料的高介电常数的陶瓷粉调整介电常数，外层的各圆形或矩形通过选用不同浓度的陶瓷浆料调整介电常数。

优选地，所述基材为低介电常数基材，覆胶和/或覆盖超薄纤维素膜。

优选地，所述方法还包含：在所述陶瓷浆料中加入一定比例的树脂和分散剂，所述树脂的含量为5～20％，所述分散剂的浓度为0.1％～0.5％。

优选地，所述陶瓷干膜的制作方法为：将所述陶瓷浆料在70℃下固化成型，继续升温至所述基材的熔点，在所述基材表面形成陶瓷干化层。

第二方面，本发明实施例还提供一种人工介质透镜，使用上述方法制作而成，包含：复合体内有人工介质透镜，由多个复合板中心对齐组成；所述复合板由陶瓷干膜与基材组成，在所述基材上印刷陶瓷浆料，产生印制图形，升温将所述印制图形固化为陶瓷干膜。

本发明有益效果包括：本发明提供的人工介质透镜，陶瓷浆料印刷技术使得介电常数可任意分布，通过调整陶瓷粉材料类型和浆料浓度可精确改变介电常数，使得本发明人工介质透镜介电常数分布稳定、准确天线参数一致性好。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为一种人工介质透镜制作方法流程实施例；

图2为一种等效介电常数分布实施例；

图3(a)为一种人工介质透镜复合板实施例的陶瓷浆料；

图3(b)为一种人工介质透镜复合板实施例的复合板；

图4(a)为第一人工介质圆柱透镜实施例的圆柱透镜；

图4(b)为第一人工介质圆柱透镜实施例的复合板；

图5(a)为第二人工介质圆柱透镜实施例的圆柱透镜；

图5(b)为第二人工介质圆柱透镜实施例的复合板。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明创新点如下：第一，本发明印刷陶瓷体人工介质透镜中复合板包含基材和陶瓷干膜，通过调节陶瓷干膜厚度可调整复合板介电常数，通过调整陶瓷浆料浓度和/或陶瓷粉材料可调整陶瓷干膜的介电常数，通过使用多种陶瓷粉可改变陶瓷干膜的介电常数，因此，采用本发明陶瓷浆料印刷技术可实现介电常数任意分布，使得介电常数稳定、准确；第二，本发明将复合板平行重叠构成复合体，复合体中包含满足介电常数空间分布满足预设分布的人工介质透镜，使得人工介质透镜介电常数分布稳定，天线方向图更规则。

图1为一种人工介质透镜制作方法流程实施例，可用于制作介电常数分布准确、均匀的介质圆柱透镜或介质球透镜，作为本发明实施例，一种人工介质透镜制作方法，包含以下步骤：

步骤101，在基材上印刷陶瓷浆料，产生印制图形，升温将所述印制图形固化为陶瓷干膜，与所述基材共同构成复合板。

在步骤101中，所述基材为低介电常数基材，可覆胶和/或覆盖超薄纤维素膜。

在步骤101中，陶瓷粉材料优选为高介电常数陶瓷粉，常用各种类陶瓷粉介电常数如下：铝硅酸盐4～7，氧化铝8～9，碳化硅9～10，二氧化钛、钛酸盐：15～10000，由于钛酸盐陶瓷粉介电常数较高，本发明可选用钛酸盐陶瓷粉，例如，钛酸钡、钛酸钙。

需要说明的是，本发明申请中的陶瓷粉材料可以为一个或多个，最优地，采用两种材料种类不同的陶瓷粉。

还需说明的是，在本发明申请中的介电常数均为相对介电常数，等效介电常数是将非均匀分布的介电常数用均匀分布的等效介电常数代替，本发明申请中的等效介电常数为相对介电常数。

在步骤101中，优选地，所述陶瓷浆料由所述陶瓷粉加入碳纳米管配置而成，所述陶瓷浆料的制作举例为，取碳纳米管和陶瓷粉(例如碳化硅粉)，二者固体成份比例范围为2：98到5：95；将碳纳米管配制成浓度3％～10％的碳纳米管水溶液；将碳纳米管水溶液球磨，制成球磨碳纳米管水溶液；将碳化硅粉投入所述碳纳米管水溶液，球磨制成碳化硅混合浆料，即为本发明实施例中的陶瓷浆料。采用此配方制作的陶瓷浆料不容易干裂。

在步骤101中，进一步地，可在陶瓷浆料中加入树脂和分散剂，所述树脂和分散剂均为有机化学溶剂，所述树脂和所述分散剂在陶瓷浆料的水溶液中占一定的比例，例如，所述树脂为乙二醇二缩水甘油醚(EGDE)，所述分散剂为聚丙烯酸铵，所述树脂的含量固定为5～20％，所述分散剂的浓度为0.1％～0.5％。加入树脂和分散剂可增加陶瓷浆料附着性，减少陶瓷干膜与印制平面的脱离和陶瓷干膜表面的裂纹，同时改善成型件的拉伸强度。

在步骤101中，陶瓷固化为陶瓷干膜的步骤是在50摄氏度以上(优选地，70摄氏度)条件下进行的，以便所述陶瓷浆料中的有机单体交联，将陶瓷浆料继续升温、保温，直至得到所述陶瓷干膜。

在步骤101中，升温将所述印制图形固化为陶瓷干膜或陶瓷坯体，与基材共同构成复合板。

在步骤101中，所述印制图形为一个或多个，所述印制图形为一个时，可以是圆形或矩形，所述印制图形为多个时，可以是同心圆或中心位置相同的矩形。

固化后，为增加陶瓷浆料附着性，优选地，印制图形表面瞬态升温至基材熔点，在基材表面形成陶瓷干化层。例如，使用热压机将印制图形表面瞬态升温至基材熔点，高温保持时间<0.5秒。在此瞬态升温过程中，基材除印制图形表面外的其他部分不升温。

步骤102，在所述印制图形的不同位置相应调整使用的所述陶瓷浆料中陶瓷粉的材料种类和/或浓度，使调整后制成的复合板的介电常数满足人工介质透镜的预设介电常数平面分布。

在步骤102中，为使最终制作而成的人工介质透镜的等效介电常数满足预先设定的数值，需改变陶瓷粉的材料种类和/或陶瓷浆料浓度，这里陶瓷浆料浓度是指陶瓷浆料中陶瓷粉的质量浓度。

在步骤102中，人工介质透镜的等效介电常数分布为空间分布，为预设介电常数空间分布。当人工介质透镜为介质圆柱透镜时，人工介质透镜的等效介电常数分布为同心柱分布，当人工介质透镜为介质球透镜时，人工介质透镜的等效介电常数分布为同心球分布。

在步骤102中，所述预设介电常数平面分布是将预设介电常数空间分布在水平或垂直平面的投影，根据所述预设介电常数空间分布按复合板安装方式投影得到预设介电常数平面分布。例如，所述复合板垂直安装得到所述复合体，则所述预设介电常数平面分布是预设介电常数空间分布的水平投影，所述复合板水平安装得到所述复合体，则所述预设介电常数平面分布是预设介电常数空间分布的垂直投影。

在步骤102中，根据所述预设介电常数平面分布可初步确定所述基材、陶瓷干膜的厚度，从而进一步估算得到陶瓷干膜的介电常数，根据所述陶瓷干膜的介电常数，选用合适的陶瓷粉并设计合适的陶瓷浆料浓度。

在步骤102中，为使复合板的介电常数满足人工介质透镜的预设介电常数平面分布，需在所述印制图形的不同位置相应调整使用的所述陶瓷浆料中陶瓷粉的材料和/或浓度。

调整陶瓷浆料改变复合板等效介电常数的原理为，在单位面积印刷陶瓷浆料质量相同的条件下，陶瓷浆料浓度不同时，干物质质量不同，因此固化后膜厚不同，使得陶瓷干膜+基材组成的复合板等效介电常数不同。

调整陶瓷粉种类改变复合板等效介电常数的原理为，在单位面积印刷陶瓷浆料浓度和质量相同的条件下，固化后膜厚相同，干物质介电常数不同，则陶瓷干膜+基材组成的复合板等效介电常数不同。

在步骤102中，所述印制图形为同心圆或中心位置相同的矩形，中心的圆形或矩形通过选用不同材料的高介电常数的陶瓷粉调整介电常数，可有效减少核心层厚度，外层的各圆形或矩形通过选用不同浓度的陶瓷浆料调整介电常数，可实现介电常数的精准控制。

在步骤102中，所述方法还包含：调整所述陶瓷干膜的厚度，使调整后制成的复合板的介电常数满足人工介质透镜的预设介电常数平面分布。

例如，通过局部多次重复印刷实现陶瓷干膜增厚，可改变复合板(基材+陶瓷干膜)的等效介电常数。

在步骤102中，为了使相同浓度的陶瓷浆料具有不同的介电常数，优选地，至少使用2种陶瓷粉，通过调整比例获得不同的介电常数。

在步骤102中，改变复合板等效介电常数的方法还可以为以下至少一种：

第一，改变不同类型的陶瓷粉的比例，由此制成陶瓷浆料，可使陶瓷干膜的介电常数改变，从而改变复合板的等效介电常数，例如，改变两种陶瓷粉的比例；第二，通过印制图形中离散点的密度变化，可改变复合板(基材+陶瓷干膜)的等效介电常数。当印制图形为离散点构成时，能够进一步精细地调整复合板等效介电常数，均匀分布的离散点中存在均匀分布的空隙时，等效介电常数小于平涂印制图形时；当离散点密度减小、或离散点面积减小时，由于空隙加大，等效介电常数进一步减小。

步骤103，将多个调整后的复合板中心对齐，构成复合体，所述复合体包含所述人工介质透镜。

在步骤103中，可将多个调整后的印制图形不同的复合板重叠，构成复合体，也可将多个调整后的印制图形相同的复合板重叠，构成复合体。

在步骤103中，所述印制图形不同，是指陶瓷浆料浓度不同，或所述印制图形的厚度不同，或所述印制图形的陶瓷浆料成分不同，使介电复合板不同位置的等效介电常数形成想要的分布。

在步骤103中，多个复合板组合后的复合体，等效介电常数为同心球分布，或同心柱状分布。

本发明实施例提供一种人工介质圆柱透镜或介质球透镜制作方法，介电常数分布为2.05～1，按照本发明方法制作而成的介质圆柱透镜高度为20～70cm，直径为20～90cm；按照本发明方法制作而成的介质球透镜直径为20～90cm。

例如，制作人工介质球透镜时，将球状的介电常数分布离散为M个值，沿径向的等效介电常数ε_n(n＝1～M)从ε₁到ε_M逐渐降低，具体在2.05～1.00之间变化，最大值优选为2，最小值优选为1(空气相对介电常数)。

将以上分布沿水平或垂直方向离散化，形成一系列中心对称同心圆图形组合；按照以上分布印制图形为一系列同心圆，使印制图形处复合板等效介电常数满足以上分布，形成复合板；将N层复合板组合，每个复合板的印制图形中心对齐，组成复合体，复合体内包含一人工介质球透镜。

本发明实施例可实现介电常数分布准确、稳定的人工介质透镜，且天线方向图稳定，制作工艺简单，便于加工生产、实用性强。

图2为一种人工介质透镜复合板实施例的等效介电常数分布，为一种6台阶等效介电常数分布的透镜体的复合板介电常数，可作为介质圆柱透镜或介质球投影的预设介电常数平面分布。

图2可用于表示印制图形的位置与复合板预设介电常数平面分布的关系，横坐标为径向位置，为印制图形上的点与印制图形中心的距离，当印制图形为同心圆时，横坐标为印制图形上的点沿半径方向与圆心的距离，纵坐标为等效介电常数的数值，在本发明实施例中，复合板等效介电常数分布在2.～1.，例如，最大值为1.85，最小值为1.08。

在本发明实施例中，每一张复合板沿半径方向的径向范围为0～47.7mm、等效介电常数为1.85，径向范围为47.7～78.2mm、等效介电常数为1.6，径向范围为78.2～104.2mm、等效介电常数为1.45，径向范围为104.2～128.4mm、等效介电常数为1.3，径向范围为128.4～156.6mm、等效介电常数为1.15，径向范围为156.6～180.1mm、等效介电常数为1.08。

在本发明实施例中，等效介电常数的测量包含：人工介质透镜中各层设计的介电常数，作为复合板的目标等效介电常数，根据陶瓷干膜膜厚度和基材厚度，估算陶瓷干膜(干物质)的目标介电常数；使用介电常数测试仪测试各初制复合板的介电常数，调整陶瓷浆料浓度、陶瓷粉材料类型，使制成的复合板符合复合板目标介电常数，因此确定符合要求的陶瓷浆料浓度和陶瓷粉材料类型；按照选定的陶瓷浆料浓度和陶瓷粉类型，在基材表面形成印制图形，按照步骤101复合板，测试等效介电常数。

在本发明实施例中，例如，所述印制图形为同心圆，复合板的等效介电常数分布符合图2，选用基材厚度为2mm，干物质(陶瓷粉)介电常数为9.85，在浆料浓度为80％条件下，形成陶瓷干膜厚度0.2mm，在单位面积陶瓷浆料质量相同的条件下，根据图2径向位置、等效介电常数得到的陶瓷浆料浓度与陶瓷干膜厚度如下表1。

表1一种同心圆印制图形的复合板参数举例

在本发明实施例中，再例如，所述印制图形为同心圆，复合板的等效介电常数分布符合图2，选用基材厚度为4mm，干物质(陶瓷粉)介电常数和陶瓷浆料浓度调整，在浆料浓度为80％条件下，形成陶瓷干膜厚度0.2mm，在单位面积陶瓷浆料质量相同的条件下，根据图2径向位置、等效介电常数得到的陶瓷浆料浓度与陶瓷干膜厚度如下表2。

表2另一种复合板参数举例

本发明实施例提供了复合板的等效介电常数分布和复合板的两种组成方式，通过调整陶瓷粉的材料和/或陶瓷浆料浓度可制作满足预设介电常数分布的复合板，本发明实施例的复合板可用来制作人工介质圆柱透镜或人工介质球透镜。

图3(a)为一种人工介质透镜复合板实施例的陶瓷浆料；图3(b)为一种人工介质透镜复合板实施例的复合板，可用于制作介质圆柱透镜或介质球透镜的复合板。

图3(a)包含：陶瓷浆料34、基材32，所述陶瓷浆料用于制作陶瓷干膜。

所述复合板由陶瓷干膜与基材组成，在所述基材上印刷陶瓷浆料，产生印制图形，升温将所述印制图形固化为陶瓷干膜。

在本发明实施例中，所述基材为低介电常数基材，例如海绵发泡纸，或软质泡沫塑料，与陶瓷干膜构成多层复合材料，用来调整等效介电常数。海绵发泡纸的材料例如使用聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙烯；最佳地，使用EPE材料。海绵发泡纸的厚度为0.5～5mm。

在本发明实施例中，所述印制图形为3个同心圆，由中心到表面，陶瓷浆料浓度分别为ρ₁、ρ₂、ρ₃，且ρ₁＞ρ₂＞ρ₃，由此制成的陶瓷干膜的介电常数由中心到表面递减。

图3(b)为一种复合板，所述复合板3，包含：陶瓷干膜31、基材32、纤维素膜33，可用于制作人工介质透镜。

所述复合板由陶瓷干膜与基材组成，在所述基材上印刷陶瓷浆料，产生印制图形，升温将所述印制图形固化为陶瓷干膜。

在本发明实施例中，所述基材为低介电常数基材，例如海绵发泡纸，或软质泡沫塑料，与陶瓷干膜构成多层复合材料，用来调整等效介电常数。海绵发泡纸的材料例如使用聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙烯；最佳地，使用EPE材料。海绵发泡纸的厚度为0.5～5mm。优选地，基材覆胶和/或覆盖超薄纤维素膜，提高印刷质量。

在本发明实施例中，所述纤维素膜与所述基材的介电常数相同，所述陶瓷干膜由中心到表面介电常数分别为ε₁、ε₂、ε₃，且ε₁＞ε₂＞ε₃，由此制成的复合板的等效介电常数从中心到表面递减。

本发明实施例提供了介电常数不同的陶瓷干膜，改变陶瓷浆料浓度可以改变陶瓷干膜的介电常数，从而改变复合板的等效介电常数，进一步改变复合体的介电常数，改变浆料浓度从而改变复合板等效介电常数的方式控制精确、得到的介电常数分布稳定。

图4(a)为第一人工介质圆柱透镜实施例的圆柱透镜，图4(b)为第一人工介质圆柱透镜实施例的复合板，作为本发明实施例，

图4(b)提供了一种人工介质圆柱透镜，具体地：复合体1内有人工介质透镜2，由多个复合板3中心对齐组成。

所述复合板由陶瓷干膜与基材组成，在所述基材上印刷陶瓷浆料，产生印制图形，升温将所述印制图形固化为陶瓷干膜。

在本发明实施例中，人工介质透镜的等效介电常数成同心柱状分布，复合体由水平复合板组合而成。

在本发明实施例中，将圆柱的介电常数分布离散为M个值，沿径向的等效介电常数ε_n(n＝1～M)从ε₁到ε_M逐渐降低，具体在2.00～1.00之间变化，最大值优选为2，最小值优选为1(空气相对介电常数)，沿圆柱高度方向介电常数不变。

需要说明的是，沿径向的等效介电常数即为人工介质透镜的预设介电常数平面分布。

按照所述预设介电常数平面分布印制图形为一系列同心圆，使印制图形处复合板等效介电常数满足分布从ε₁到ε_M递减，形成水平复合板；如图4(a)，将N层水平复合板在垂直方向上组合，每个复合板的印制图形对齐，组成复合体，复合体内包含人工介质圆柱透镜。

本发明实施例提供的人工介质圆柱透镜，垂直方向介电常数不变，水平方向介电常数从中心到表面递减，所述复合板垂直安装得到所述复合体，则所述预设介电常数平面分布是预设介电常数空间分布的水平投影。

图5(a)为第二人工介质圆柱透镜实施例的圆柱透镜，图5(b)为第二人工介质圆柱透镜实施例的复合板，作为本发明实施例，

图5(b)提供了一种人工介质圆柱透镜，具体地：复合体1内有人工介质透镜2，由多个复合板3中心对齐组成。

所述复合板由陶瓷干膜与基材组成，在所述基材上印刷陶瓷浆料，产生印制图形，升温将所述印制图形固化为陶瓷干膜。

在本发明实施例中，人工介质透镜的等效介电常数成同心柱状分布，复合体由垂直复合板组合而成。

在本发明实施例中，将圆柱的介电常数分布离散为M个值，沿径向的等效介电常数ε_n(n＝1～M)从ε₁到ε_M逐渐降低，具体在2.00～1.00之间变化，最大值优选为2，最小值优选为1(空气相对介电常数)，沿圆柱高度方向介电常数不变。

按照预设介电常数平面分布在垂直方向离散，形成一系列中心对称柱状等介电常数图形组合；在基材上印制一系列中心对称柱状等介电常数印制图形，形成垂直复合板；如图5(a)，将N层垂直复合板在水平方向上组合，每个复合板的印制图形中心对齐，组成复合体，复合体内包含人工介质圆柱透镜。

本发明实施例提供的人工介质圆柱透镜，垂直方向介电常数不变，水平方向介电常数从中心到表面递减，所述复合板水平安装得到所述复合体，则所述预设介电常数平面分布是预设介电常数空间分布的垂直投影。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种人工介质透镜制作方法，其特征在于，包含以下步骤：

在基材上印刷陶瓷浆料，产生印制图形，升温将所述印制图形固化为陶瓷干膜，与所述基材共同构成复合板；所述陶瓷浆料由陶瓷粉加入碳纳米管水溶液配制而成；所述基材为低介电常数基材；

在所述印制图形的不同位置相应调整使用的所述陶瓷浆料中陶瓷粉的材料和/或浓度，使调整后制成的复合板的介电常数满足人工介质透镜的预设介电常数平面分布；所述预设介电常数平面分布为预设介电常数空间分布在水平或垂直平面的投影，所述预设介电常数空间分布为同心球或同心柱状；

将多个调整后的复合板中心对齐，构成复合体，所述复合体包含所述人工介质透镜。

2.如权利要求1所述的人工介质透镜制作方法，其特征在于，所述陶瓷浆料包含至少一种陶瓷粉，调整不同材料陶瓷粉的比例改变所述陶瓷干膜的介电常数。

3.如权利要求1所述的人工介质透镜制作方法，其特征在于，所述方法还包含：

调整所述陶瓷干膜的厚度，使调整后制成的复合板的介电常数满足人工介质透镜的预设介电常数平面分布。

4.如权利要求1所述的人工介质透镜制作方法，其特征在于，所述人工介质透镜的预设介电常数平面分布为2.05～1。

5.如权利要求1所述的人工介质透镜制作方法，其特征在于，所述印制图形为圆形或矩形。

6.如权利要求1所述的人工介质透镜制作方法，其特征在于，所述印制图形为同心圆或中心位置相同的矩形，中心的圆形或矩形通过选用不同材料的高介电常数的陶瓷粉调整介电常数，外层的各圆形或矩形通过选用不同浓度的陶瓷浆料调整介电常数。

7.如权利要求1所述的人工介质透镜制作方法，其特征在于，所述基材为覆胶和/或覆盖超薄纤维素膜。

8.如权利要求1所述的人工介质透镜制作方法，其特征在于，所述方法还包含：在所述陶瓷浆料中加入一定比例的树脂和分散剂，所述树脂的含量为5～20％，所述分散剂的浓度为0.1％～0.5％。

9.如权利要求1所述的人工介质透镜制作方法，其特征在于，所述陶瓷干膜的制作方法为：将所述陶瓷浆料在70℃下固化成型，继续升温至所述基材的熔点，在所述基材表面形成陶瓷干化层。

10.一种人工介质透镜，使用权利要求1～9任一项所述方法制作而成，其特征在于，包含：

复合体内有人工介质透镜，由多个复合板中心对齐组成；

所述复合板由陶瓷干膜与基材组成，在所述基材上印刷陶瓷浆料，产生印制图形，升温将所述印制图形固化为陶瓷干膜。

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