CN111796647B - 一种检测方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种检测方法和电子设备，其中，所述方法包括：获得表征散热装置第一端的第一温度参数和表征所述散热装置第二端的第二温度参数，其中，所述第一端距离发热装置的距离小于所述第二端距离所述发热装置的距离；处理所述第一温度参数和所述第二温度参数，获得处理结果；如果所述处理结果不满足目标条件，确定所述散热装置处于目标状态，并输出提示信息，其中，所述提示信息用于提示所述散热装置处于所述目标状态；其中，所述目标条件是在确定所述散热装置处于目标状态前确定的。

Description

一种检测方法及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及电子设备领域，涉及但不限于一种检测方法及电子设备。

背景技术

散热器是电子设备中的一个关键部件，且散热器的失效过程无法容易被使用者察觉。如果散热器失效，将会导致电子设备的发热器件温度升高，进而使得电子设备的运行效率降低，使用者会觉得电子设备又热又慢，严重影响使用体验。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种检测方法及电子设备。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种检测方法，包括：

获得表征散热装置第一端的第一温度参数和表征所述散热装置第二端的第二温度参数，其中，所述第一端距离发热装置的距离小于所述第二端距离所述发热装置的距离；

处理所述第一温度参数和所述第二温度参数，获得处理结果；

如果所述处理结果不满足目标条件，确定所述散热装置处于目标状态，并输出提示信息，其中，所述提示信息用于提示所述散热装置处于所述目标状态；

其中，所述目标条件是在确定所述散热装置处于目标状态前确定的。

在一些实施例中，如果所述处理结果满足所述目标条件，确定所述散热装置处于非目标状态，且不输出所述提示信息。

在一些实施例中，所述处理所述第一温度参数和所述第二温度参数，获得处理结果，包括：

获得所述第一温度参数与所述第二温度参数的温度差值；

对应地，如果所述处理结果不满足目标条件，确定所述散热装置处于目标状态，包括：

如果所述温度差值大于或等于温度阈值，确定所述散热装置处于所述目标状态。

在一些实施例中，所述获得第一温度参数和第二温度参数；处理所述第一温度参数和所述第二温度参数，获得处理结果，包括：

在预设时间内，获得多个所述第一温度参数和多个所述第二温度参数；

处理所述多个第一温度参数，获得第一温度变化率；

处理所述多个第二温度参数，获得第二温度变化率；

处理所述第一温度变化率与所述第二温度变化率，获得变化率差值；

对应地，如果所述处理结果不满足目标条件，确定所述散热装置处于目标状态，包括：

如果所述变化率差值大于或等于变化率阈值，确定所述散热装置处于所述目标状态。

在一些实施例中，在所述处理所述第一温度参数和所述第二温度参数，获得处理结果前，包括：

获得目标参数；

处理所述目标参数，获得所述目标条件。

在一些实施例中，所述获得目标参数；处理所述目标参数，获得目标条件，包括：

获得多个所述第一温度参数；

处理所述第一温度参数的数量，确定所述目标条件；

其中，如果当前时刻所述第一温度参数的第一数量大于当前时刻之前所述第一温度参数的第二数量，增大所述目标条件。

在一些实施例中，所述获得目标参数；处理所述目标参数，获得目标条件，包括：

获得环境温度参数；

处理所述环境温度参数，确定所述目标条件；

其中，如果当前时刻所述散热装置所处环境的第一环境温度参数，与当前时刻之前所述散热装置所处环境的第二环境温度参数之间的差值，大于预设阈值，增大所述目标条件。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：

发热装置；

散热装置，具有第一端和第二端，所述第一端与发热装置连接，用于传导所述发热装置的热量；

第一采集装置，设置在所述第一端，用于采集表征所述散热装置第一端的第一温度参数；

第二采集装置，设置在所述第二端，用于采集表征所述散热装置第二端的第二温度参数；

第一处理装置，用于处理所述第一温度参数和所述第二温度参数，获得处理结果；

输出装置，用于如果所述处理结果不满足目标条件，确定所述散热装置处于目标状态，并输出提示信息，其中，所述提示信息用于提示所述散热装置处于所述目标状态；所述目标条件是在确定所述散热装置处于目标状态前确定的。

在一些实施例中，所述散热装置包括：腔体、填充于所述腔体内部的介质和散热片；

所述介质能够在所述腔体的第一端和所述腔体的第二端之间循环流动，以改变所述介质的状态，实现热量从腔体的第一端传递至所述腔体的第二端；

所述散热片，设置在所述腔体的第二端，用于传导所述腔体的第二端的热量。

在一些实施例中，所述电子设备还包括：

第三采集装置，用于采集目标参数；

第二处理装置，用于处理所述目标参数，获得所述目标条件。

本申请实施例提供的检测方法和电子设备，由于可以通过获取表征所述散热装置第一端的第一温度参数和表征所述散热装置第二端的第二温度参数，并对所述第一温度参数和所述第二温度参数进行处理，得到处理结果，根据处理结果，确定散热装置是否处于目标状态，当所述散热装置处于目标状态时，输出提示信息，如此，可以通过散热装置两端的温度参数实现对所述散热装置的状态的检测，并且可以在散热装置处于目标状态时提醒用户，大大提升了用户的使用体验。

附图说明

在附图(其不一定是按比例绘制的)中，相似的附图标记可在不同的视图中描述相似的部件。具有不同字母后缀的相似附图标记可表示相似部件的不同示例。附图以示例而非限制的方式大体示出了本文中所讨论的各个实施例。

图1为本申请实施例提供的检测方法可选的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的检测方法可选的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的检测方法可选的流程示意图；

图4为本申请实施例提供的检测方法可选的流程示意图；

图5A为本申请实施例提供的检测方法可选的流程示意图；

图5B为本申请实施例提供的散热模组可选的组成结构示意图；

图6为本申请实施例提供的电子设备的一个可选的组成结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，所描述的实施例不应视为对本申请的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。除非另有定义，本申请实施例所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本申请实施例所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。

图1为本申请实施例提供的检测方法可选的流程示意图，所述检测方法可以应用于电子设备，所述电子设备至少包括：散热装置和发热装置；如图1所示，所述检测方法包括以下步骤：

步骤S101、获得表征散热装置第一端的第一温度参数和表征所述散热装置第二端的第二温度参数。

这里，所述第一端距离发热装置的距离小于所述第二端距离所述发热装置的距离，也就是说，所述散热装置的第一端是靠近所述发热装置的一端，所述散热装置的第二端是远离所述发热装置的一端，本申请实施例中，所述散热装置可以是散热器，所述发热装置可以是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)。

在一些实施例中，所述第一温度参数和所述第二温度参数可以是温度值，也可以是其他表征温度变化的参数。本申请实施例中，可以通过获得与所述散热装置的第一端连接的发热元件的温度来获得第一温度参数，也可以直接测量所述散热装置第一端的温度来获得第一温度参数。

步骤S102、处理所述第一温度参数和所述第二温度参数，获得处理结果。

这里，所述处理结果是指所述第一温度参数和所述第二温度参数之间的差值，所述处理结果用于表征所述第一温度参数和所述第二温度参数之间的大小关系。

步骤S103、判断所述处理结果是否满足目标条件。

在一些实施例中，所述目标条件是预先设置的条件，这里，所述目标条件可以是根据经验值确定的，也可以是模拟真实情况得到的测试值；所述目标条件和所述处理结果共同用于判定所述散热装置是否处于目标状态。当所述处理结果不满足所述目标条件时，执行步骤S104；当所述处理结果满足所述目标条件时，执行步骤S105。

步骤S104、如果所述处理结果不满足目标条件，确定所述散热装置处于目标状态，并输出提示信息。

这里，所述提示信息用于提示所述散热装置处于所述目标状态；所述提示信息可以是告警信息，也可以是通知信息。所述提示信息可以通过弹窗方式或者发出告警声音的方式输出，也可以通过邮件或者短信的方式输出。

在一些实施例中，所述目标状态是指异常状态或者故障状态，当所述散热装置处于异常状态或者故障状态时，电子设备输出提示信息，用户可以根据提示信息执行相应的动作，比如，更换散热器或者维修散热器等。

步骤S105、如果所述处理结果满足所述目标条件，确定所述散热装置处于非目标状态，且不输出所述提示信息。

这里，所述非目标状态是指所述散热器处于正常状态，当所述散热装置处于正常状态时，电子设备无需输出提示信息。本申请实施例中，所述目标条件是在确定所述散热装置处于目标状态前确定的。

本申请实施例提供的检测方法，由于可以通过获取表征所述散热装置第一端的第一温度参数和表征所述散热装置第二端的第二温度参数，并对所述第一温度参数和所述第二温度参数进行处理，得到处理结果，根据处理结果，确定散热装置是否处于目标状态，当所述散热装置处于目标状态时，输出提示信息，如此，可以通过散热装置两端的温度参数实现对所述散热装置的状态的检测，并且可以在散热装置处于目标状态时提醒用户，大大提升了用户的使用体验。

图2为本申请实施例提供的检测方法可选的流程示意图，如图2所示，所述检测方法包括以下步骤：

步骤S201、获得表征散热装置第一端的第一温度参数和表征所述散热装置第二端的第二温度参数，其中，所述第一端距离发热装置的距离小于所述第二端距离所述发热装置的距离。

步骤S201的实现过程与上述实施例中的步骤S101所实现的过程和实现的功能相同。

步骤S202、获得所述第一温度参数与所述第二温度参数的温度差值。

在一些实施例中，所述温度差值指的是第一温度参数减去第二温度参数所得到的差值，这里，由于散热装置第一端的第一温度参数大于所述散热装置第二端的第二温度参数，所以第一温度参数与第二温度参数之间的温度差值不为负数。

步骤S203、判断所述温度差值是否小于温度阈值。

这里，所述温度阈值是与散热装置的传热功率、结构、材质和制程过程相关的性能参数，所述散热装置的传热功率、结构、材质和制成过程均可以影响所述温度阈值的大小；举例来说，相同结构和材质的散热装置，当传热功率增大时，所述温度阈值增大；当散热装置传热功率一定时，钢管材质的散热装置的温度阈值比玻璃管的散热装置的温度阈值小。

在一些实施例中，本领域技术人员可以通过特定算法，根据所述散热装置的属性参数，确定所述温度阈值，也可以通过模拟散热装置在正常工作状态和模拟异常工作状态下两端的温度差值来确定所述温度阈值。当所述温度差值大于或等于温度阈值时，执行步骤S204；当所述温度差值小于温度阈值时，执行步骤S205。

举例来说，如果通过求导的算法确定出所述温度阈值为5℃，当所述第一温度参数与所述第二温度参数的温度差值为5℃时，执行步骤S204；当所述第一温度参数与所述第二温度参数的温度差值为3℃时，执行步骤S205。

步骤S204、如果所述温度差值大于或等于温度阈值，确定所述散热装置处于所述目标状态。

本申请实施例中，当确定所述散热装置处于目标状态时，电子设备输出提示信息，提示用户更换散热装置或者维修散热装置等处理过程。本申请实施例中，输出提示信息的方式和提示信息的类型与上述实施例中的类似。

步骤S205、如果所述温度差值小于温度阈值，确定所述散热装置处于所述非目标状态。

本申请实施例中，当确定所述散热装置处于所述非目标状态时，电子设备无需输出提示信息。

本申请实施例提供的检测方法，由于可以通过获取表征所述散热装置第一端的第一温度参数和表征所述散热装置第二端的第二温度参数，并获得所述第一温度参数与所述第二温度参数的温度差值，根据温度差值与温度阈值的大小关系，确定散热装置是否处于目标状态，当所述散热装置处于目标状态时，输出提示信息，如此，可以通过散热装置两端的温度参数实现对所述散热装置的状态的检测，并且可以在散热装置处于目标状态时提醒用户，大大提升了用户的使用体验。

图3为本申请实施例提供的检测方法可选的流程示意图，如图3所示，所述检测方法包括以下步骤：

步骤S301、在预设时间内，获得多个所述第一温度参数和多个所述第二温度参数。

在一些实施例中，所述预设时间，例如可以是5分钟、10分钟或者30分钟等任意一种预设时间。所述获得多个第一温度参数和多个第二温度参数是指获得至少两个第一温度参数和至少两个第二温度参数。

步骤S302、处理所述多个第一温度参数，获得第一温度变化率。

这里，所述第一温度变化率，是指在预设时间内，第一温度参数的变化量。本申请实施例中，通过计算预设时间内的第一温度参数的变化量与预设时间长度的比值来得到第一温度变化率。

步骤S303、处理所述多个第二温度参数，获得第二温度变化率。

这里，所述第二温度变化率，是指在预设时间内，第二温度参数的变化量。本申请实施例中，通过计算预设时间内的第二温度参数的变化量与预设时间长度的比值来得到第二温度变化率。

本申请实施例中，步骤S302和步骤S303没有先后顺序，可以先获得第一温度变化率，再获得第二温度变化率，也可以先获得第二温度变化率，再获得第一温度变化率。

步骤S304、处理所述第一温度变化率和所述第二温度变化率，获得变化率差值。

在一些实施例中，所述变化率差值指的是第一温度变化率减去第二温度变化率所得到的差值。

步骤S305、判断所述变化率差值是否小于变化率阈值。

这里，可以根据本领域技术人员的经验值来确定所述变化率阈值，也可以通过模拟正常工作状态下的散热装置两端的温度变化率差值和模拟异常工作状态下散热装置两端的温度变化率差值来确定所述变化率阈值。当所述变化率差值大于或等于变化率阈值时，执行步骤S306；当所述变化率差值小于变化率阈值时，执行步骤S307。

举例来说，模拟正常工作状态下散热装置两端的温度变化率差值为10％，模拟异常工作状态下散热装置两端的温度变化率差值为70％，那么，可以将所述变化率阈值确定为40％。当所述第一温度变化率和所述第二温度变化率之间的变化率差值为20％时，由于20％小于40％，因此，执行步骤S306；当所述第一温度变化率和所述第二温度变化率之间的变化率差值为60％时，由于60％大于40％，因此，执行步骤S307。

步骤S306、如果所述变化率差值小于变化率阈值，确定所述散热装置处于所述非目标状态。

本申请实施例中，当确定所述散热装置处于所述非目标状态时，电子设备无需输出提示信息。

步骤S307、如果所述变化率差值大于或等于变化率阈值，确定所述散热装置处于所述目标状态。

本申请实施例中，当确定所述散热装置处于目标状态时，电子设备输出提示信息，提示用户进行相应的处理过程。本申请实施例中，输出提示信息的方式和提示信息的类型与上述实施例中的类似。

在一些实施例中，当第一温度变化率持续增大，第二温度变化率持续减小，第一温度变化率和第二温度变化率之间的差值将持续增大，直至大于所述变化率阈值，此时，确定所述散热装置处于目标状态。

举例来说，如果预先设置变化率阈值为45％，那么，如果当前第一温度变化率为60％，当前第二温度变化率为50％，则由于当前第一温度变化率和第二温度变化率之间的差值10％小于变化率阈值45％，因此，确定所述散热装置处于所述非目标状态。进一步地，当第一温度变化率由60％增大到80％，第二温度变化率由50％减小到30％时，第一温度变化率和第二温度变化率之间的差值由10％(即60％与50％的差值)增大至50％(即80％与30％的差值)，因此，由于第一温度变化率和第二温度变化率之间的差值50％大于所述变化率阈值45％，此时，确定所述散热装置处于目标状态。

本申请实施例提供的检测方法，由于可以通过获取预设时间段内的多个表征所述散热装置第一端的第一温度参数和多个表征所述散热装置第二端的第二温度参数，并获得所述第一温度变化率与所述第二温度变化率以及变化率差值，根据变化率差值与变化率阈值的大小关系，确定散热装置是否处于目标状态，当所述散热装置处于目标状态时，输出提示信息，如此，可以通过散热装置两端的温度参数实现对所述散热装置的状态的检测，并且可以在散热装置处于目标状态时提醒用户，大大提升了用户的使用体验。

图4为本申请实施例提供的检测方法的可选的流程示意图，如图4所示，在所述处理所述第一温度参数和所述第二温度参数，获得处理结果前，所述检测方法还包括以下步骤：

步骤S401、获得目标参数。

本申请实施例中，所述目标参数可以是与第一温度参数相关的参数，也可以是与散热装置所处环境相关的参数。

步骤S402、处理所述目标参数，获得所述目标条件。

本申请实施例中，所述目标参数用于获得目标条件，所述目标条件用于判定所述散热装置是否处于目标状态。

在一些实施例中，步骤S401和步骤S402的实现过程可以通过以下两种方式实现。

第一种实现方式包括以下步骤：

步骤S4011、获得多个所述第一温度参数。

这里，可以通过分别获取多个与散热装置的第一端连接的发热元件的温度以及多个散热装置第一端的温度来获取多个第一温度参数。

步骤S4021、处理所述第一温度参数的数量，确定所述目标条件。

在一些实施例中，根据所述第一温度参数的数量，确定所述目标条件；这里，如果当前时刻所述第一温度参数的第一数量大于当前时刻之前所述第一温度参数的第二数量，增大所述目标条件。

本申请实施例中，可以通过以预设的采样周期采集所述第一温度参数，所述第一数量是指当前时刻获得的第一温度参数的数量，即在当前采样周期下获得的第一温度参数的数量；所述第二数量是当前时刻之前获取的第二温度参数的数量，即在当前采样周期的上一个采样周期下获取的第二温度参数的数量，这里，预设的采样周期可以是以5分钟或者10分钟为一个采样周期。

在一些实施例中，当所述第一数量大于所述第二数量时，即与所述散热装置第一端连接/接近的发热元件的数量增多时，增大所述目标条件；当所述第一数量等于所述第二数量时，不对所述目标条件进行调整；当所述第一数量小于所述第二数量时，调小所述目标条件。

第二种实现方式包括以下步骤：

步骤S4012、获得环境温度参数。

这里，所述环境温度参数是指所述散热装置所处环境的温度，可以通过测量散热装置所述环境的空气温度来获取所述环境温度参数。

步骤S4022、处理所述环境温度参数，确定目标条件。

这里，根据散热装置所处环境的环境温度参数，确定目标条件；如果当前时刻所述散热装置所处环境的第一环境温度参数，与当前时刻之前所述散热装置所处环境的第二环境温度参数之间的差值，大于预设阈值，增大所述目标条件。

本申请实施例中，可以以预设的采样周期采集所述环境温度参数，所述第一环境温度参数是指当前时刻获取的所述散热装置所处环境的第一环境温度参数，即在当前采样周期下获得的第一环境温度参数；所述第二环境温度参数是指在当前时刻之前获取的所述散热装置所处环境的第二环境温度参数，即在当前采样周期之前的上一个采样周期下获取的第二环境温度参数，这里，预设的采样周期可以是以6分钟或者12分钟为一个采样周期。

在一些实施例中，计算所述第一环境温度参数和所述第一环境温度参数之间的差值，并与所述预设阈值进行比较，当所述差值大于所述预设的阈值时，增大所述目标条件；当所述差值等于所述预设的阈值时，不对所述目标条件进行调整；当所述差值小于所述预设的阈值时，调小所述目标条件。这里，预设的阈值可以是经验值，也可以是通过模拟散热装置在不同工作环境中的测量值来确定。

步骤S403、获得表征散热装置第一端的第一温度参数和表征所述散热装置第二端的第二温度参数。

本申请实施例中，步骤S403、步骤S402和步骤S401的实现过程，没有严格的顺序关系，可以先执行步骤S403，后执行步骤S401和步骤S402，也可以先执行步骤S401，再执行步骤S403和步骤S402。

步骤S404、处理所述第一温度参数和所述第二温度参数，获得处理结果。

步骤S405、判断所述处理结果是否满足目标条件。

步骤S406、如果所述处理结果不满足目标条件，确定所述散热装置处于目标状态，并输出提示信息。

步骤S407、如果所述处理结果满足所述目标条件，确定所述散热装置处于非目标状态，且不输出所述提示信息。

步骤S403至步骤S407的实现过程和实现的功能与上述实施例中步骤S101至步骤S105的实现过程和实现的功能相同。

本申请实施例提供的检测方法，由于可以通过目标参数获取目标条件，并根据第一温度参数和第二温度参数的处理结果与目标条件的大小关系，确定散热装置是否处于目标状态，当所述散热装置处于目标状态时，输出提示信息，如此，可以通过散热装置两端的温度参数实现对所述散热装置的状态的检测，并且可以在散热装置处于目标状态时提醒用户，大大提升了用户的使用体验。

举例来说，当电子设备为计算机时，散热装置为散热器，发热装置为中央处理器；所述散热器的第一端靠近所述中央处理器或与所述中央处理器连接，所述散热器的第二端远离所述中央处理器；电子设备的控制器分别获得散热器第一端的第一温度值为50℃，散热器第二端的第二温度值为40℃，并根据所述环境温度参数和/或第一温度参数的数量，确定温度阈值为5℃；对所述第一温度值和所述第二温度值进行处理，得到第一温度值和第二温度值之间的温度差值为10℃；对比所述温度差值和温度阈值，由于所述温度差值10℃大于所述温度阈值5℃，因此，确定所述散热器处于异常状态，输出提示信息，提示用户进行相应地更换散热器或维修散热器等处理。

在一些实施例中，还可以通过检测发热元件的数量，对所述目标条件进行调整，通过发热元件的数量对目标条件进行调整的过程，包括以下步骤(图中未示出)：

步骤S11、获得当前时刻与所述散热装置第一端连接的发热元件的第一元件数量，和，获得所述当前时刻之前与所述散热装置第一端连接的发热元件的第二元件数量。

步骤S12、判断所述第一元件数量是否大于所述第二元件数量。

当所述第一元件数量大于所述第二元件数量时，执行步骤S13；当所述第一元件数量小于或等于所述第一元件数量时，执行步骤S14。

步骤S13、当所述第一元件数量大于所述第二元件数量时，增大所述目标条件。

这里，当所述第一元件数量大于第二元件数量时，所述散热装置第一端的热量增大，相应地，所述目标条件增大。

步骤S14、判断所述第一元件数量是否等于所述第二元件数量。

当所述第一元件数量等于所述第二元件数量时，执行步骤S15，否则，执行步骤S16。

步骤S15、当所述第一元件数量等于所述第二元件数量时，不调整所述目标条件。

步骤S16、当所述第一元件数量小于所述第二元件数量时，减小所述目标条件。

这里，当所述第一元件数量小于或等于第二元件数量时，所述散热装置第一端的热量减小，相应地，减小所述目标条件。

本申请实施例中，通过实时检测发热元件的数量，可以实现对所述目标条件进行实时调整，因此，可以实现更加精确地检测所述散热装置的状态。

图5A为本申请实施例提供的检测方法的可选的流程示意图，图5B为本申请实施例提供的散热模组的可选的组成结构示意图；所述检测方法可以应用于电子设备，所述电子设备至少包括：散热模组50(对应上述实施例中的散热装置)和CPU(对应上述实施例中的发热装置)；如图5B所示，所述散热模组50至少包括：热管51、散热鳍片52和风扇53；所述热管51具有发热端511(对应上述实施例中散热装置的第一端)和散热端512(对应上述实施例中散热装置的第二端)；如图5A所示，所述方法包括以下步骤：

步骤S501、提取热管的发热端511的温度T0(对应上述实施例中的第一温度参数)。

这里，所述热管发热端的温度可以是电子设备中CPU的温度。

步骤S502、提取热管的散热端512的温度T1(对应上述实施例中的第二温度参数)。

这里，所述热管散热端的温度可以是散热模组中散热鳍片52(FIN)的温度，通过在散热鳍片上增加一个温度传感器来实现。

步骤S503、比对热管发热端温度T0与热管散热端温度T1差异。

本申请实施例中，通过热管发热端温度T0与热管散热端温度T1的差值(对应上述实施例中的处理结果)与阈值X(对应上述实施例中的目标条件)的大小关系来对比T0与T1的差异；本申请实施例中，当T0与T1的差值小于或等于阈值X时，执行步骤S504；当T0与T1的差值大于阈值X时，执行步骤S505。

步骤S504、系统正常运转(对应上述实施例中的非目标状态)。

在一些实施例中，当T0-T1<＝X时，热管正常工作，系统无需报警，这里，阈值X时根据正常热管和异常热管散热模组，在电子设备控制系统内部测试数据定义而来。

步骤S505、报警，提醒使用者(对应上述实施例中的目标状态)。

在一些实施例中，当T0-T1>X，热管异常，发出报警声音(对应上述实施例中的提示信息)，提醒使用者异常。

本申请实施例中，通过侦测发热端(CPU温度)，以及散热端(FIN上热管温度)，并比对发热端和散热端两者的差异，确定热管工作状态，如果热管失效，系统报警并提醒客户维修更换散热模组。采用本申请实施例提供的检测方法，由于本申请的方案简洁有效，可以实现实时侦测热管的状态，当侦测到热管状态不佳的时候，可以提醒客户更换散热模组。

图6为本申请实施例提供的电子设备的一种可选的组成结构示意图，如图6所示，所述电子设备60包括：

发热装置61。

散热装置62，具有第一端和第二端，所述第一端与发热装置连接，用于传导所述发热装置的热量。

第一采集装置63，设置在所述第一端，用于采集表征所述散热装置第一端的第一温度参数。

第二采集装置64，设置在所述第二端，用于采集表征所述散热装置第二端的第二温度参数。

第一处理装置65，用于处理所述第一温度参数和所述第二温度参数，获得处理结果。

输出装置66，用于如果所述处理结果不满足目标条件，确定所述散热装置处于目标状态，并输出提示信息，其中，所述提示信息用于提示所述散热装置处于所述目标状态；所述目标条件是在确定所述散热装置处于目标状态前确定的。

在一些实施例中，所述发热装置位于所述电子设备的内部，所述散热装置的第一端与所述发热装置连接，所述散热装置的第二端与其他散热组件连接(比如，风扇)；所述第一采集装置位于所述散热装置的第一端或者位于所述发热装置上；所述第二采集装置位于所述散热装置的第二端，所述输出装置与所述第一采集装置和所述第二采集装置通讯连接。这里，所述散热装置的第一端可以与所述发热装置接触，也可以靠近所述发热装置。

在一些实施例中，所述输出装置66还用于，如果所述处理结果满足所述目标条件，确定所述散热装置处于非目标状态，且不输出所述提示信息。

在一些实施例中，第一处理装置65还用于，获得所述第一温度参数与所述第二温度参数的温度差值；相应地，所述输出装置66还用于，如果所述温度差值大于或等于温度阈值，确定所述散热装置处于所述目标状态。

在一些实施例中，第一采集装置63还用于，在预设时间内，获得多个所述第一温度参数和多个所述第二温度参数；第一处理装置65还用于，处理所述多个第一温度参数，获得第一温度变化率；处理所述多个第二温度参数，获得第二温度变化率；处理所述第一温度变化率和所述第二温度变化率，获得变化率差值；相应地，所述输出装置66还用于，如果所述变化率差值大于或等于变化率阈值，确定所述散热装置处于所述目标状态。

在一些实施例中，所述电子设备还包括：第三采集装置67，用于采集目标参数；第二处理装置68，用于处理所述目标参数，获得所述目标条件。

在一些实施例中，所述第三采集装置67还用于，获得多个所述第一温度参数；所述第二处理装置68还用于，处理所述第一温度参数的数量，确定所述目标条件；其中，如果当前时刻所述第一温度参数的第一数量大于当前时刻之前所述第一温度参数的第二数量，增大所述目标条件。

在一些实施例中，所述第三采集装置67还用于，获得环境温度参数；所述第二处理装置68还用于，处理所述环境温度参数，确定目标条件；其中，如果当前时刻所述散热装置所处环境的第一环境温度参数，与当前时刻之前所述散热装置所处环境的第二环境温度参数之间的差值，大于预设阈值，增大所述目标条件。

本申请实施例中，所述散热装置62包括：腔体、填充于所述腔体内部的介质和散热片；所述介质能够在所述腔体的第一端和所述腔体的第二端之间循环流动，以改变所述介质的状态，实现热量从腔体的第一端传递至所述腔体的第二端；所述散热片，设置在所述腔体的第二端，用于传导所述腔体的第二端的热量。

本申请实施例中，所述腔体是由管壳包围形成的中空的结构，即所述散热装置还包括管壳；所述腔体内部填充的循环介质包括但不限于以下任意一种：高纯水、乙醇、或者高纯水与乙醇的混合液；所述流体介质在吸热后蒸发至腔体的第二端，带走所述腔体的第一端的热量；所述流体介质在腔体的第二端冷凝释放热量，或回流至腔体的第一端，再次进行吸热蒸发过程，如此，可以实现热量从腔体的第一端传递至所述腔体的第二端。

本申请实施例中，所述散热片可以是铝挤式散热片或塞铜式散热片中的任意一种。

本申请实施例中，所述输出装置可以通过本地输出或者通信输出的方式输出所述提示信息，当所述输出装置通过通信输出的方式输出所述提示信息时，所述电子设备还包括：通信模块。

需要说明的是，本申请实施例电子设备的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果，因此不做赘述。对于本电子设备实施例中未披露的技术细节，请参照本申请实施例方法实施例的描述而理解。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的计算机可读存储介质包括：移动存储设备、只读存储器、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。或者，本申请上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个计算机可读存储介质中，包括若干指令用以使得一台终端执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的计算机可读存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本申请的实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理模块中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的计算机可读存储介质包括：移动存储设备、只读存储器、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本申请所提供的几个方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。

本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种检测方法，包括：

获得表征散热装置第一端的第一温度参数和表征所述散热装置第二端的第二温度参数，其中，所述第一端距离发热装置的距离小于所述第二端距离所述发热装置的距离；处理所述第一温度参数和所述第二温度参数，获得处理结果；

获得目标参数；处理所述目标参数，获得目标条件；

如果所述处理结果不满足目标条件，确定所述散热装置处于目标状态，并输出提示信息，其中，所述提示信息用于提示所述散热装置处于所述目标状态；

其中，所述获得目标参数；处理所述目标参数，获得目标条件，包括：

获得多个所述第一温度参数；处理所述第一温度参数的数量，确定所述目标条件；其中，如果当前时刻所述第一温度参数的第一数量大于当前时刻之前所述第一温度参数的第二数量，增大所述目标条件；

或者，

获得环境温度参数；处理所述环境温度参数，确定目标条件；其中，如果当前时刻所述散热装置所处环境的第一环境温度参数，与当前时刻之前所述散热装置所处环境的第二环境温度参数之间的差值，大于预设阈值，增大所述目标条件。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

如果所述处理结果满足所述目标条件，确定所述散热装置处于非目标状态，且不输出所述提示信息。

3.根据权利要求1所述的方法，所述处理所述第一温度参数和所述第二温度参数，获得处理结果，包括：

获得所述第一温度参数与所述第二温度参数的温度差值；

对应地，如果所述处理结果不满足目标条件，确定所述散热装置处于目标状态，包括：

如果所述温度差值大于或等于温度阈值，确定所述散热装置处于所述目标状态。

4.根据权利要求1所述的方法，所述获得第一温度参数和第二温度参数；处理所述第一温度参数和所述第二温度参数，获得处理结果，包括：

在预设时间内，获得多个所述第一温度参数和多个所述第二温度参数；

处理所述多个第一温度参数，获得第一温度变化率；

处理所述多个第二温度参数，获得第二温度变化率；

处理所述第一温度变化率和所述第二温度变化率，获得变化率差值；

对应地，如果所述处理结果不满足目标条件，确定所述散热装置处于目标状态，包括：

如果所述变化率差值大于或等于变化率阈值，确定所述散热装置处于所述目标状态。

5.一种电子设备，包括：

发热装置；

散热装置，具有第一端和第二端，所述第一端与发热装置连接，用于传导所述发热装置的热量；

第一采集装置，设置在所述第一端，用于采集表征所述散热装置第一端的第一温度参数；

第二采集装置，设置在所述第二端，用于采集表征所述散热装置第二端的第二温度参数；

第一处理装置，用于处理所述第一温度参数和所述第二温度参数，获得处理结果；

第三采集装置，用于采集目标参数；

第二处理装置，用于处理所述目标参数，获得目标条件；

输出装置，用于如果所述处理结果不满足目标条件，确定所述散热装置处于目标状态，并输出提示信息，其中，所述提示信息用于提示所述散热装置处于所述目标状态；

其中，所述第二处理装置，还用于获得多个所述第一温度参数；处理所述第一温度参数的数量，确定所述目标条件；其中，如果当前时刻所述第一温度参数的第一数量大于当前时刻之前所述第一温度参数的第二数量，增大所述目标条件；

或者，

获得环境温度参数；处理所述环境温度参数，确定目标条件；其中，如果当前时刻所述散热装置所处环境的第一环境温度参数，与当前时刻之前所述散热装置所处环境的第二环境温度参数之间的差值，大于预设阈值，增大所述目标条件。

6.根据权利要求5所述的电子设备，所述散热装置包括：腔体、填充于所述腔体内部的介质和散热片；

所述介质能够在所述腔体的第一端和所述腔体的第二端之间循环流动，以改变所述介质的状态，实现热量从腔体的第一端传递至所述腔体的第二端；

所述散热片，设置在所述腔体的第二端，用于传导所述腔体的第二端的热量。

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