CN115407853A - 一种控制服务器温度的装置、方法及介质 - Google Patents

一种控制服务器温度的装置、方法及介质 Download PDF

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CN115407853A
CN115407853A CN202211041890.1A CN202211041890A CN115407853A CN 115407853 A CN115407853 A CN 115407853A CN 202211041890 A CN202211041890 A CN 202211041890A CN 115407853 A CN115407853 A CN 115407853A
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刘又玮
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Suzhou Inspur Intelligent Technology Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种控制服务器温度的装置、方法及介质,涉及服务器领域。温差发电片与CPU连接;温度传感器位于温差发电片的两端;温度传感器与BMC连接,将温度值传输至BMC;电压电流监测电路与温差发电片连接,测量温差发电片的电流值和电压值;电压电流监测电路与BMC连接,将电流值、电压值传输至BMC,BMC根据温度值、电流值、电压值获取CPU的产热量,根据产热量调整风扇的转速。由于产热量在时间上积分才导致CPU温度的变化,即产热量是先于温度的变化,故而根据产热量调节风扇转速能够提前调整风扇的转速,增加系统的稳定性,降低了调节系统温度所需要的时间;此外,通过温差发电片将热量转换为电能,实现了废热回收。

Description

一种控制服务器温度的装置、方法及介质
技术领域
本申请涉及服务器领域,特别是涉及一种控制服务器温度的装置、方法及介质。
背景技术
随着服务器性能的提升,其功耗也越来越大。主要的产热源在于中央处理器(Central Processing Unit,CPU)与图形处理器(Graphic Processing Unit,GPU)。以Intel Xeon SPR系列CPU为例,最大功耗可达270W左右,对于常见的双路服务器,仅CPU的功耗是一个不小的数字。对于人工智能(Artificial Intelligence,AI)型的服务器,GPU产生的功耗同样不容小觑。比如DELTA-NEXT Baseboard,板卡上有8块GPU,总功耗可达几千瓦。
对于产热量巨大的服务器,解决其散热问题十分关键,目前,主要是通过控制风扇的转速来对服务器进行散热。对于服务器温度控制基本上是通过比例控制方式(负反馈调节)实现的,也就是服务器内部温度偏离设定值越多,风扇转速越大;温度偏离设定值越少,风扇转速越小。比例调节通常是在温度发生变化后,才开始调整风扇,故而,采用比例调节的方式使得对服务器温度的控制存在滞后性,导致系统的稳定性下降。
由此可见,在控制服务器温度的同时,提高系统的稳定性是本领域人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种控制服务器温度的装置、方法及介质,用于控制服务器温度的同时,提高系统的稳定性。
为解决上述技术问题,本申请提供一种控制服务器温度的装置,包括:风扇,还包括:温差发电片、电压电流监测电路、温度传感器;
所述温差发电片与CPU连接,用于接收所述CPU的产热量,并将所述CPU的产热量的一部分转换为电能,另一部分以热传导的形式进行传输;
所述温度传感器位于所述温差发电片的两端,用于测量所述温差发电片两端的温度值;
所述温度传感器与BMC连接,用于将所述温度值传输至所述BMC;
所述电压电流监测电路与所述温差发电片连接,用于测量所述温差发电片的电流值和电压值;
所述电压电流监测电路与所述BMC连接,用于将所述电流值、所述电压值传输至所述BMC,以便于所述BMC根据所述温度值、所述电流值、所述电压值获取所述CPU的产热量,根据所述产热量调整所述风扇的转速。
优选地,所述电压电流监测电路包括:用电器、电流表、电压表;
所述用电器的第一端与所述温差发电片的第一端连接;
所述用电器的第二端与所述电流表的第一端连接;
所述电流表的第二端与所述温差发电片的第二端连接,用于测量经过所述温差发电片、所述用电器的电流值;
所述电流表的第二端与所述服务器连接,用于将所述电流值传输至所述BMC;
所述电压表并联在所述用电器的两端,用于测量所述用电器两端的电压值;
所述电压表与所述服务器连接;用于将所述电压值传输至所述BMC。
为了解决上述技术问题,本申请还提供一种控制服务器温度的方法,应用于包括风扇,还包括温差发电片、电压电流监测电路、温度传感器的服务器,其中,所述温差发电片与CPU连接;所述温度传感器位于所述温差发电片的两端;所述温度传感器与BMC连接;所述电压电流监测电路与所述温差发电片连接;所述电压电流监测电路与所述BMC连接;所述方法包括:
获取所述温度传感器测量的所述温差发电片两端的温度值;
获取所述电压监测电路采集的所述温差发电片的电流值和电压值;
根据所述温度值、所述电流值、所述电压值获取所述CPU的产热量;
根据所述产热量调整所述风扇的转速。
优选地,所述根据所述温度值、所述电流值、所述电压值获取所述CPU的产热量包括:
获取所述温差发电片的发热面积、所述温差发电片的材质、所述温差发电片的效率;
根据所述材质确定导热系数;
获取所述温差发电片两端的所述温度值的差值;
根据所述温度值的差值、所述导热系数、所述发热面积确定所述CPU的产热量中以热传导形式输出的第一热量;
获取所述电压值与所述电流值的乘积;
根据所述乘积、所述温差发电片的效率确定所述CPU的产热中用于转换为电能的第二热量;
获取所述第一热量与所述第二热量的和,以作为所述CPU的产热量。
优选地,在所述根据所述温度值、所述电流值、所述电压值获取所述CPU的产热量之后,所述根据所述产热量调整所述风扇的转速之前,所述方法还包括:
获取所述服务器的当前温度以及预先设定的温度阈值;
判断当前所述温度是否高于所述温度阈值;
若是,则进入所述根据所述产热量调整所述风扇的转速的步骤。
优选地,在所述服务器为多个的情况下,所述温差发电片为多个;
其中,在需求电压值大于电压阈值的情况下,各所述温差发电片并联;
在需求电流值大于电流阈值的情况下,各所述温差发电片串联。
优选地,在所述根据所述温度值、所述电流值、所述电压值获取所述CPU的产热量之后,所述方法还包括:
自获取到所述CPU的产热量开始,预设时间内判断所述CPU的产热量是否大于产热量阈值;
若是,则输出用于表征所述CPU产热量异常的提示信息。
为了解决上述技术问题,本申请还提供一种控制服务器温度的装置,应用于包括风扇,还包括温差发电片、电压电流监测电路、温度传感器的服务器,其中,所述温差发电片与CPU连接;所述温度传感器位于所述温差发电片的两端;所述温度传感器与BMC连接;所述电压电流监测电路与所述温差发电片连接;所述电压电流监测电路与所述BMC连接;所述装置包括:
第一获取模块,用于获取所述温度传感器测量的所述温差发电片两端的温度值;
第二获取模块,用于获取所述电压监测电路采集的所述温差发电片的电流值和电压值;
第三获取模块,用于根据所述温度值、所述电流值、所述电压值获取所述CPU的产热量;
调整模块,用于根据所述产热量调整所述风扇的转速。
为了解决上述技术问题,本申请还提供一种控制服务器温度的装置,包括:
存储器,用于存储计算机程序;
处理器,用于执行所述计算机程序时实现上述的控制服务器温度的方法的步骤。
为了解决上述技术问题,本申请还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述的控制服务器温度的方法的步骤。
本申请所提供的一种控制服务器温度的装置,包括风扇,还包括:温差发电片、电压电流监测电路、温度传感器;温差发电片与CPU连接,用于接收CPU的产热量,并将CPU的产热量的一部分转换为电能,另一部分以热传导的形式进行传输;温度传感器位于温差发电片的两端,用于测量温差发电片两端的温度值;温度传感器与BMC连接,用于将温度值传输至BMC;电压电流监测电路与温差发电片连接,用于测量温差发电片的电流值和电压值;电压电流监测电路与BMC连接,用于将电流值、电压值传输至BMC,以便于BMC根据温度值、电流值、电压值获取CPU的产热量,根据产热量调整风扇的转速。该装置中,CPU将产生的热量提供给温差发电片,温差发电片将一部分热量用来发电,一部分热量以热传导的形式在温差发电片中进行传输,故而,CPU的产热量可以根据电流值、电压值和温度值计算得到。由于产热量在时间上积分才导致CPU温度的变化,即产热量是先于温度的变化,故而相比于根据CPU的温度的变化调节风扇的转速的方式,本申请的装置中根据产热量调节风扇转速能够提前调整风扇的转速,增加系统的稳定性,降低了调节系统温度所需要的时间;此外,通过温差发电片将热量转换为电能,实现了废热回收,使得风扇的散热压力减少,并且相对减少了向空气中散出的热量,有利于环境保护。
此外,本申请还提供了一种控制服务器温度的方法、一种控制服务器温度的装置以及计算机可读存储介质,与上述提到的一种控制服务器温度的装置具有相同或相对应的技术特征,效果同上。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例,下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为温差发电片的发热原理示意图;
图2为本申请实施例提供的一种控制服务器温度的装置的示意图;
图3为本申请实施例提供的一种基于温差发电的服务器废热回收和温度控制系统的示意图;
图4为本申请实施例提供的一种控制服务器温度的方法的流程图;
图5为本申请的一实施例提供的控制服务器温度的装置的结构图;
图6为本申请另一实施例提供的一种控制服务器温度的装置的结构图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下,所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护范围。
本申请的核心是提供一种控制服务器温度的装置、方法及介质,用于控制服务器温度的同时,提高系统的稳定性。
随着服务器性能的提升,其功耗也越来越大。主要的产热源在于CPU与GPU。现有的服务器上常用的散热方式主要有风冷,液冷和浸没式液冷。风冷就是在服务器内部加装风扇,利用加快空气流动的方式带走更多的热量。液冷即使冷却液流经产热部位而带走热量。浸没式液冷即将整台服务器浸没在冷却液中,利用冷却液热阻小的特点,实现对产热源高效的散热。
对于产热量巨大的服务器,解决其散热问题十分关键,也需要耗费精力和财力。首先需要加装足够数量的风扇,增加了物料清单(Bill of Material,BoM)成本。其次机型需要预留出风道和风扇的空间,增大了机箱尺寸,增加了整体费用。最后,产生的热量排到服务器机房当中,这些热量需要通过空调等其他途径散发到外界环境当中,这个过程也是一笔不小的开支。除了散热需要较大的开支外,这些热量排放到环境中对环境也不友好。会加剧全球变暖,海平面上升等问题。
目前服务器温度控制基本上比例控制方式(负反馈调节)。也就是服务器内部温度偏离设定值越多,风扇转速越大;温度偏离设定值越少,风扇转速越小。但是比例调节的缺点在于系统一旦出现了偏差,比例调节立即产生调节作用用以减少偏差。比例作用大,可以加快调节,减少误差,但是过大的比例,使系统的稳定性下降,鲁棒性较差。直观的讲就是服务器温度高了,风扇转速拉的很高;很快温度降下来后,风扇速度又降得很低;一会温度又高起来了,风扇又再一次高速运转……,风扇一会高速一会低速,反反复复不能找到一个合适的恒定最佳转速。这就导致了高噪音,低效率。因此,本申请中利用温差发电片的发电量与两端的温度差,计算出CPU产热量,并将其作为服务器风扇转速调节的参考,将原来的比例控制转换成了比例-微分控制,进而增强了系统的稳定性以及降低系统的调节时间。图1为温差发电片的发热原理示意图。温差发电片利用的是塞贝克效应,即两种不同的金属构成闭合回路,当两个接头处存在温差时,回路中会产生电流。如图1所示,A、B两种不同导体构成的回路,如果两个结点所处的温度不同(T1和T2不等),回路中就会有电动势存在。这就实现了从热量到电能的转化。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。图2为本申请实施例提供的一种控制服务器温度的装置的示意图,如图2所示,包括:CPU 1、BMC 2、风扇3,还包括:温差发电片4、电压电流监测电路5、温度传感器6;
温差发电片4与CPU 1连接,用于接收CPU 1的产热量,并将CPU 1的产热量的一部分转换为电能,另一部分以热传导的形式进行传输;
温度传感器6位于温差发电片4的两端,用于测量温差发电片4两端的温度值;
温度传感器6与BMC 2连接,用于将温度值传输至BMC 2;
电压电流监测电路5与温差发电片4连接,用于测量温差发电片4的电流值和电压值;
电压电流监测电路5与BMC 2连接,用于将电流值、电压值传输至BMC 2,以便于BMC2根据温度值、电流值、电压值获取CPU 1的产热量,根据产热量调整风扇3的转速。
随着服务器性能的提升,其功耗也越来越大。其中CPU是其最大的产热源之一。当CPU的温度升高到一定程度,会影响服务器的性能,因此,需要对CPU进行降温。目前,采用的方法主要是通过风扇来对CPU进行散热,这是在CPU温度已经上升之后,才开始对CPU的温度进行调节,故而,对CPU温度的调节存在一定的滞后性。由于CPU的产热量在一定的时间积累之后,才能引起温度的变化,因此,本实施例中根据CPU的产热量来实现对CPU温度的控制。
图3为本申请实施例提供的一种基于温差发电的服务器废热回收和温度控制系统的示意图。如图3所示,该系统包括CPU 1、BMC 2、温差发电片4、散热器7、电压电流监测电路、温度传感器6。
将温差发电片安装在服务器CPU与CPU散热器之间。其中,温差发电片的冷端与散热器贴合,热端与CPU贴合。当有服务器运行时,由于散热器与CPU之间的温差,此时温差发电片两端会有电流流过。以市面上常见的SEEBACK生产的SP1848-27145系列为例,单个温差发电片当其两端的温差达到40℃时,开路电压可达1.8V,发电电流可达368mA.通过导线就可以将发出的电能引出。同时,放置一个电压电流监测电路,可以将温差发电片产生的电流电压信息实时地转化成数字信号,传送到服务器的基板管理控制器(BaseboardManagement Controller,BMC)。通过电流电压信号,BMC可以计算出当前温差发电片的实时功率,以及发出的电能。另外,在温差发电片的两端各放置一个温度传感器,并将检测得到的温度信号传送到BMC。显而易见,在CPU、温差发电片和散热器构成的这个系统中,产热的途径有一个,即CPU,(CPU产热量记为Q1);而散热的途径有两个,即温差发电片本身(热量转化成电能,吸收的热量记为Q2),和散热器(将热量散发到空气中,吸收的的热量记为Q3)。假设温差发电片的比热容较小以至于可以忽略不计时,有Q1=Q2+Q3。
由于温差发电片的热阻一定,那么通过两个测温点的温度差就可以计算出以热传导形式通过温差发电片的热量,也就是Q3。
BMC通过计算电流电压的乘积,再除以温差发电片的效率,可以间接得到温差发电片吸收的热量,也就是Q2。所以,通过将Q3和Q2求和,就可以计算出CPU的产热量。
在获取到CPU的产热量之后,便可以通过调整固件的方式,将Q1这个量作为调整风扇转速的参数之一。因为Q1反映了当前CPU的产热量,产热量在时间上的积分才会导致温度变化,所以产热量Q1是先于温度的变化。如果将Q1纳入决定风扇转速的因素中,当BMC检测到Q1变化时,可以提前调整风扇转速,增加系统稳定性和减少调节时间。原来只根据当前温度和设定温度差值来调节风扇转速,现在又加入了Q1这个变量作为参考。这个转变的本质是将原来的比例控制换成了比例-微分控制,增加了系统稳定性,并且降低了系统的调节时间。
本实施例所提供的控制服务器温度的装置,包括风扇,还包括:温差发电片、电压电流监测电路、温度传感器;温差发电片与CPU连接,用于接收CPU的产热量,并将CPU的产热量的一部分转换为电能,另一部分以热传导的形式进行传输;温度传感器位于温差发电片的两端,用于测量温差发电片两端的温度值;温度传感器与BMC连接,用于将温度值传输至BMC;电压电流监测电路与温差发电片连接,用于测量温差发电片的电流值和电压值;电压电流监测电路与BMC连接,用于将电流值、电压值传输至BMC,以便于BMC根据温度值、电流值、电压值获取CPU的产热量,根据产热量调整风扇的转速。该装置中,CPU将产生的热量提供给温差发电片,温差发电片将一部分热量用来发电,一部分热量以热传导的形式在温差发电片中进行传输,故而,CPU的产热量可以根据电流值、电压值和温度值计算得到。由于产热量在时间上积分才导致CPU温度的变化,即产热量是先于温度的变化,故而相比于根据CPU的温度的变化调节风扇的转速的方式,本申请的装置中根据产热量调节风扇转速能够提前调整风扇的转速,增加系统的稳定性,降低了调节系统温度所需要的时间;此外,通过温差发电片将热量转换为电能,实现了废热回收,使得风扇的散热压力减少,并且相对减少了向空气中散出的热量,有利于环境保护。
在实施中,为了能够对电压值以及电流值进行测量,优选的实施方式是,电压电流监测电路包括:用电器、电流表、电压表;具体的电压电流监测电路如上述的图3所示:
用电器的第一端与温差发电片的第一端连接;
用电器的第二端与电流表的第一端连接;
电流表的第二端与温差发电片的第二端连接,用于测量经过温差发电片、用电器的电流值;
电流表的第二端与服务器连接,用于将电流值传输至BMC;
电压表并联在用电器的两端,用于测量用电器两端的电压值;
电压表与服务器连接;用于将电压值传输至BMC。
此处温差发电片的电压值和电流值转换为测量用电器两端的电压值以及流经用电器的电流值。通过温差发电片将CPU产生的一部分废热转换成了电能。产生的电能有很多用处,比如本实施例中将产生的电能供用电器使用。对于具体的用电器不作限定,如可以是纽扣电池、照明电器等。如可以用于给服务器主板上的实时时钟(Real_Time Clock,RTC)纽扣电池充电。一台服务器的设计使用寿命通常可达十年以上。而一块纽扣电池的寿命远远达不到如此长的时间。当纽扣电池电量耗尽后,之后的任意一次断开供电电源的操作,都有可能使服务器的配置信息丢失和时间信息归零,造成麻烦。为了解决这一问题,就可以将温差发电片产生的电能用于纽扣电池的充电,保证电池电量充足。另外一个用处是可以将电能用于机房的照明。也可以将产生的电能通过蓄电池存储起来,在机房停电时给重要设备供电,保证数据不会丢失。
本实施例所提供的在电压电流监测电路中采用电压表测量电压值以及采用电流表测量电流值,由于电流表和电压表是常见的元器件,测量电压值、电流值方便简单,并且组成的电路结构简单,因此通过该电压电流监测电路能够快速地获取到电压值以及电流值,此外,在电压电流监测电路中,将温差发电片产生的电能供用电器使用,使得能够将CPU产生的热量进行再次利用,减少风扇的散热压力以及减少在环境中的散热。
上文中描述了一种控制服务器温度的装置,本实施例还提供一种控制服务器温度的方法,应用于包括风扇,还包括温差发电片、电压电流监测电路、温度传感器的服务器,其中,温差发电片与CPU连接;温度传感器位于温差发电片的两端;温度传感器与BMC连接;电压电流监测电路与温差发电片连接;电压电流监测电路与BMC连接;图4为本申请实施例提供的一种控制服务器温度的方法的流程图,如图4所示,该方法包括:
S10:获取温度传感器测量的温差发电片两端的温度值;
S11:获取电压监测电路采集的温差发电片的电流值和电压值;
S12:根据温度值、电流值、电压值获取CPU的产热量;
S13:根据产热量调整风扇的转速。
本实施例所提供的控制服务器温度的方法与上述实施例中描述的控制服务器温度的装置具有相对应的技术特征,上文中已对控制服务器温度的装置进行了详细的描述,此处对于控制服务器温度的方法的实施例不再赘述。并且具有上述的控制服务器温度的装置相同的有益效果。
在实施中,为了获取到CPU的产热量,具体地,根据温度值、电流值、电压值获取CPU的产热量包括:
获取温差发电片的发热面积、温差发电片的材质、温差发电片的效率;
根据材质确定导热系数;
获取温差发电片两端的温度值的差值;
根据温度值的差值、导热系数、发热面积确定CPU的产热量中以热传导形式输出的第一热量;
获取电压值与电流值的乘积;
根据乘积、温差发电片的效率确定CPU的产热中用于转换为电能的第二热量;
获取第一热量与第二热量的和,以作为CPU的产热量。
具体地,在计算第一热量,即上文中描述的Q3时,是通过公式(1)计算得到,公式(1)的表达式如下:
φ=K×A×ΔT (1)
公式(1)中,φ表示的是热流量,K表示的是导热系数,A表示的是发热面积,ΔT表示的是温差发电片两端的温度差值。
在计算第二热量,即上文中描述的Q2时,BMC得到电压值和电流值的乘积之后,再除以温差发电片的效率,可以间接得到Q2,即温差发电片吸收的热量。
在获取到第一热量以及第二热量之后,假设温差发电片的比热容较小,以至于可以忽略不计时,有第一热量和第二热量的和为CPU的产热量,即Q1=Q2+Q3。至此,获取到了CPU的产热量。
在实施中,为了能够根据产热量实现对风扇转速的有效调整以及有效控制服务器的温度,优选的实施方式是,在根据温度值、电流值、电压值获取CPU的产热量之后,根据产热量调整风扇的转速之前,控制服务器温度的方法还包括:
获取服务器的当前温度以及预先设定的温度阈值;
判断当前温度是否高于温度阈值;
若是,则进入根据产热量调整风扇的转速的步骤。
对于预先设定的温度阈值的具体的数值不作限定,根据实际情况确定。在根据产热量调整风扇的转速之前,先获取服务器的当前温度,如果当前温度高于温度阈值,才开始根据产热量调整风扇的转速;若果当前温度不高于温度阈值,则不需要根据产热量调整风扇的转速。
本实施例所提供的在当前温度高于温度阈值的情况下,才开始根据产热量来调整风扇的转速,使得能够实现对风扇转速的有效调整以及对服务器温度的有效控制。
实际中,通常一个机房内有成百上千台服务器,这些服务器产生的热量通过温差发电片可以产生大量的电力。在服务器为多个的情况下,温差发电片为多个;其中,在需求电压值大于电压阈值的情况下,各温差发电片并联;在需求电流值大于电流阈值的情况下,各温差发电片串联。
对于温差发电片的连接方式、需求电压值、电压阈值、需求电流值、电流阈值不作限定,根据实际情况确定。在在需求电压值大于电压阈值的情况下,各温差发电片并联;在需求电流值大于电流阈值的情况下,各温差发电片串联。可以理解为当需要较高的电压的时候,可以将这些温差发电片串联,当需要较大的电流的时候,可以将这些温差发电片并联。
在实际中,为了方便运维人员了解到机房的运行状况,优选的实施方式是,在根据温度值、电流值、电压值获取CPU的产热量之后,控制服务器温度的方法还包括:
自获取到CPU的产热量开始,预设时间内判断CPU的产热量是否大于产热量阈值;
若是,则输出用于表征CPU产热量异常的提示信息。
对于预设时间的具体的值、输出的提示信息的方式、提示信息的具体的内容等不作限定,根据实际情况确定。
计算得到的CPU的发热量Q1,可间接地反应服务器的CPU功耗变化(CPU功耗越大,发热量越大,温差发电片产生的热量也就越多)便于运维人员了解机房的运行状态,也为他们提供了一条发现异常问题的途径(发电片产生的功耗突然增大,可能预示着CPU计算量剧增,可能代表系统故障或受到黑客攻击)。
本实施例所提供的通过提示信息,使得运维人员能够了解到机房的运行状况。
在上述实施例中,对于控制服务器温度的方法进行了详细描述,本申请还提供控制服务器温度的装置对应的实施例。需要说明的是,本申请从两个角度对装置部分的实施例进行描述,一种是基于功能模块的角度,另一种是基于硬件的角度。
图5为本申请的一实施例提供的控制服务器温度的装置的结构图。本实施例基于功能模块的角度,该装置应用于包括风扇,还包括温差发电片、电压电流监测电路、温度传感器的服务器,其中,温差发电片与CPU连接;温度传感器位于温差发电片的两端;温度传感器与BMC连接;电压电流监测电路与温差发电片连接;电压电流监测电路与BMC连接;如图5所示,该装置包括:
第一获取模块10,用于获取温度传感器测量的温差发电片两端的温度值;
第二获取模块11,用于获取电压监测电路采集的温差发电片的电流值和电压值;
第三获取模块12,用于根据温度值、电流值、电压值获取CPU的产热量;
调整模块13,用于根据产热量调整风扇的转速。
由于装置部分的实施例与方法部分的实施例相互对应,因此装置部分的实施例请参见方法部分的实施例的描述,这里暂不赘述。
本实施例所提供的控制服务器温度的装置,通过第一获取模块获取温度传感器测量的温差发电片两端的温度值;通过第二获取模块获取电压监测电路采集的温差发电片的电流值和电压值;通过第三获取模块根据温度值、电流值、电压值获取CPU的产热量;通过调整模块根据产热量调整风扇的转速。该装置中,CPU将产生的热量提供给温差发电片,温差发电片将一部分热量用来发电,一部分热量以热传导的形式在温差发电片中进行传输,故而,CPU的产热量可以根据电流值、电压值和温度值计算得到。由于产热量在时间上积分才导致CPU温度的变化,即产热量是先于温度的变化,故而相比于根据CPU的温度的变化调节风扇的转速的方式,本实施例的装置中根据产热量调节风扇转速能够提前调整风扇的转速,增加系统的稳定性,降低了调节系统温度所需要的时间;此外,通过温差发电片将热量转换为电能,实现了废热回收,使得风扇的散热压力减少,并且相对减少了向空气中散出的热量,有利于环境保护。
图6为本申请另一实施例提供的一种控制服务器温度的装置的结构图。本实施例基于硬件角度,如图6所示,控制服务器温度的装置包括:
存储器20,用于存储计算机程序;
处理器21,用于执行计算机程序时实现如上述实施例中所提到的控制服务器温度的方法的步骤。
本实施例提供的控制服务器温度的装置可以包括但不限于智能手机、平板电脑、笔记本电脑或台式电脑等。
其中,处理器21可以包括一个或多个处理核心,比如4核心处理器、8核心处理器等。处理器21可以采用数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)、可编程逻辑阵列(Programmable LogicArray,PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理器21也可以包括主处理器和协处理器,主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器,也称CPU;协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中,处理器21可以集成有GPU,GPU用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中,处理器21还可以包括人工智能(Artificial Intelligence,AI)处理器,该AI处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
存储器20可以包括一个或多个计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器20还可包括高速随机存取存储器,以及非易失性存储器,比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。本实施例中,存储器20至少用于存储以下计算机程序201,其中,该计算机程序被处理器21加载并执行之后,能够实现前述任一实施例公开的控制服务器温度的方法的相关步骤。另外,存储器20所存储的资源还可以包括操作系统202和数据203等,存储方式可以是短暂存储或者永久存储。其中,操作系统202可以包括Windows、Unix、Linux等。数据203可以包括但不限于上述所提到的控制服务器温度的方法所涉及到的数据等。
在一些实施例中,控制服务器温度的装置还可包括有显示屏22、输入输出接口23、通信接口24、电源25以及通信总线26。
本领域技术人员可以理解,图6中示出的结构并不构成对控制服务器温度的装置的限定,可以包括比图示更多或更少的组件。
本申请实施例提供的控制服务器温度的装置,包括存储器和处理器,处理器在执行存储器存储的程序时,能够实现如下方法:控制服务器温度的方法,效果同上。
最后,本申请还提供一种计算机可读存储介质对应的实施例。计算机可读存储介质上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现如上述方法实施例中记载的步骤。
可以理解的是,如果上述实施例中的方法以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本申请提供的计算机可读存储介质包括上述提到的控制服务器温度的方法,效果同上。
以上对本申请所提供的一种控制服务器温度的装置、方法及介质进行了详细介绍。说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以对本申请进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
还需要说明的是,在本说明书中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (10)

1.一种控制服务器温度的装置,包括:风扇,其特征在于,还包括:温差发电片、电压电流监测电路、温度传感器;
所述温差发电片与CPU连接,用于接收所述CPU的产热量,并将所述CPU的产热量的一部分转换为电能,另一部分以热传导的形式进行传输;
所述温度传感器位于所述温差发电片的两端,用于测量所述温差发电片两端的温度值;
所述温度传感器与BMC连接,用于将所述温度值传输至所述BMC;
所述电压电流监测电路与所述温差发电片连接,用于测量所述温差发电片的电流值和电压值;
所述电压电流监测电路与所述BMC连接,用于将所述电流值、所述电压值传输至所述BMC,以便于所述BMC根据所述温度值、所述电流值、所述电压值获取所述CPU的产热量,根据所述产热量调整所述风扇的转速。
2.根据权利要求1所述的控制服务器温度的装置,其特征在于,所述电压电流监测电路包括:用电器、电流表、电压表;
所述用电器的第一端与所述温差发电片的第一端连接;
所述用电器的第二端与所述电流表的第一端连接;
所述电流表的第二端与所述温差发电片的第二端连接,用于测量经过所述温差发电片、所述用电器的电流值;
所述电流表的第二端与所述服务器连接,用于将所述电流值传输至所述BMC;
所述电压表并联在所述用电器的两端,用于测量所述用电器两端的电压值;
所述电压表与所述服务器连接;用于将所述电压值传输至所述BMC。
3.一种控制服务器温度的方法,其特征在于,应用于包括风扇,还包括温差发电片、电压电流监测电路、温度传感器的服务器,其中,所述温差发电片与CPU连接;所述温度传感器位于所述温差发电片的两端;所述温度传感器与BMC连接;所述电压电流监测电路与所述温差发电片连接;所述电压电流监测电路与所述BMC连接;所述方法包括:
获取所述温度传感器测量的所述温差发电片两端的温度值;
获取所述电压监测电路采集的所述温差发电片的电流值和电压值;
根据所述温度值、所述电流值、所述电压值获取所述CPU的产热量;
根据所述产热量调整所述风扇的转速。
4.根据权利要求3所述的控制服务器温度的方法,其特征在于,所述根据所述温度值、所述电流值、所述电压值获取所述CPU的产热量包括:
获取所述温差发电片的发热面积、所述温差发电片的材质、所述温差发电片的效率;
根据所述材质确定导热系数;
获取所述温差发电片两端的所述温度值的差值;
根据所述温度值的差值、所述导热系数、所述发热面积确定所述CPU的产热量中以热传导形式输出的第一热量;
获取所述电压值与所述电流值的乘积;
根据所述乘积、所述温差发电片的效率确定所述CPU的产热中用于转换为电能的第二热量;
获取所述第一热量与所述第二热量的和,以作为所述CPU的产热量。
5.根据权利要求4所述的控制服务器温度的方法,其特征在于,在所述根据所述温度值、所述电流值、所述电压值获取所述CPU的产热量之后,所述根据所述产热量调整所述风扇的转速之前,所述方法还包括:
获取所述服务器的当前温度以及预先设定的温度阈值;
判断当前所述温度是否高于所述温度阈值;
若是,则进入所述根据所述产热量调整所述风扇的转速的步骤。
6.根据权利要求5所述的控制服务器温度的方法,其特征在于,在所述服务器为多个的情况下,所述温差发电片为多个;
其中,在需求电压值大于电压阈值的情况下,各所述温差发电片并联;
在需求电流值大于电流阈值的情况下,各所述温差发电片串联。
7.根据权利要求3至6任意一项所述的控制服务器温度的方法,其特征在于,在所述根据所述温度值、所述电流值、所述电压值获取所述CPU的产热量之后,所述方法还包括:
自获取到所述CPU的产热量开始,预设时间内判断所述CPU的产热量是否大于产热量阈值;
若是,则输出用于表征所述CPU产热量异常的提示信息。
8.一种控制服务器温度的装置,其特征在于,应用于包括风扇,还包括温差发电片、电压电流监测电路、温度传感器的服务器,其中,所述温差发电片与CPU连接;所述温度传感器位于所述温差发电片的两端;所述温度传感器与BMC连接;所述电压电流监测电路与所述温差发电片连接;所述电压电流监测电路与所述BMC连接;所述装置包括:
第一获取模块,用于获取所述温度传感器测量的所述温差发电片两端的温度值;
第二获取模块,用于获取所述电压监测电路采集的所述温差发电片的电流值和电压值;
第三获取模块,用于根据所述温度值、所述电流值、所述电压值获取所述CPU的产热量;
调整模块,用于根据所述产热量调整所述风扇的转速。
9.一种控制服务器温度的装置,其特征在于,包括:
存储器,用于存储计算机程序;
处理器,用于执行所述计算机程序时实现如权利要求3至7任一项所述的控制服务器温度的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求3至7任一项所述的控制服务器温度的方法的步骤。
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