CN115047953A - 一种服务器散热方法、系统、装置及介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种服务器散热方法、系统、装置及介质，主要涉及散热系统领域。该系统包括风扇、测温单元、FPGA和BMC；一个测温单元包括AD转换器和温度传感器；AD转换器用于将温度变化信号的模拟量转化为数字量；FPGA的输入端与AD转换器的输出端和温度传感器连接，FPGA的输出端与BMC的输入端连接，用于根据数字量与温度传感器测得的环境温度值计算实际温度值；BMC的输出端与风扇连接，用于根据实际温度值调节风扇转速。在该系统中，FPGA根据测温单元中AD转换器转换的温度变化信号的数字量和温度传感器测得的环境温度值计算实际温度值，由BMC根据实际温度值的变化调节风扇转速，实现了服务器散热的智能化管理。
Description
技术领域
本申请涉及散热系统领域，特别是涉及一种服务器散热方法、系统、装置及介质。
背景技术
为提高服务器运行的可靠性，服务器的散热性能格外重要。当前的服务器散热形式多为风冷散热、液冷散热、水冷散热等，其中，在不影响服务器性能的前提下，既能满足散热需求，又能稳定运行的风冷散热是目前服务器散热的主流设计。风冷散热方便维护、成本低廉且安全系数较高，但是风冷散热效率低、噪声大、功耗高，并且容易将空气中的灰尘带入机箱导致阻塞进风口，易出现高温故障。
图1为传统的服务器散热系统的结构图，如图1所示，温度传感器1在服务器的进风口和出风口检测温度，并将所检测的温度值发送至基板管理控制器2(BaseboardManagement Controller，BMC)，由BMC2根据温度传感器1反馈的温度值，对服务器中的风扇3进行转速调节，达到散热的效果。但是，该散热方式效率低、噪声大、功耗高、不够智能，会造成电能浪费并且产生较多的噪声污染。
由此可见，如何实现服务器散热的智能化管理是本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种服务器散热方法、系统、装置及介质，用于实现服务器散热的智能化管理。
为解决上述技术问题，本申请提供一种服务器散热系统，包括：风扇、测温单元、FPGA和BMC；
测温单元为多个，分别位于服务器的进风口和出风口；一个测温单元包括供电电源、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、晶体管、AD转换器和温度传感器；其中，第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻组成电阻桥，电阻桥的第一端与供电电源连接，电阻桥的第二端与第五电阻的第一端连接，电阻桥的第三端接地，电阻桥的第四端与第五电阻的第二端连接；晶体管的驱动端与电阻桥的第四端和第五电阻的公共端连接，晶体管的第一端与供电电源连接，晶体管的第二端接地；AD转换器的输入端与晶体管的第一端连接，用于将温度变化信号的模拟量转化为数字量；
FPGA的输入端与AD转换器的输出端和温度传感器连接，FPGA的输出端与BMC的输入端连接，用于根据数字量与温度传感器测得的环境温度值计算实际温度值；
BMC的输出端与风扇连接，用于根据实际温度值调节风扇的转速。
优选地，测温单元还包括与FPGA的输入端连接的压力传感器。
优选地，测温单元还包括指示灯；
指示灯的第一端与BMC的输出端连接，指示灯的第二端接地。
优选地，还包括I2C Switch芯片和GPIO扩展芯片；
I2C Switch芯片的输入端与温度传感器和压力传感器连接，I2C Switch芯片的输出端与FPGA的输入端连接；
GPIO扩展芯片的输入端与AD转换器的输出端连接，GPIO扩展芯片的输出端与FPGA的输入端连接。
优选地，还包括与BMC的输出端连接的蜂鸣器。
为解决上述技术问题，本申请还提供一种服务器散热方法，应用于上述服务器散热系统，该方法包括：
接收FPGA发送的当前实际温度值；
比较当前实际温度值和上次接收到的实际温度值；
若当前实际温度值大于上次接收到的实际温度值，则调节风扇提高转速，并进入接收FPGA发送的当前实际温度值的步骤；
若当前实际温度值小于上次接收到的实际温度值，则调节风扇降低转速，并进入接收FPGA发送的当前实际温度值的步骤；
若当前实际温度值等于上次接收到的实际温度值，则进入接收FPGA发送的当前实际温度值的步骤。
优选地，还包括：
接收FPGA发送的当前压力值；
根据当前压力值与上次接收到的压力值的比较结果判断风流量是否正常；
若是，则进入接收FPGA发送的当前压力值的步骤；
若否，则记录当前压力值对应的测温单元的日志，控制测温单元中的指示灯报警，并调节与测温单元对应的风扇降低转速，进入接收FPGA发送的当前压力值的步骤。
为解决上述技术问题，本申请还提供一种服务器散热装置，包括：
接收模块，用于接收FPGA发送的当前实际温度值；
比较模块，用于比较当前实际温度值和上次接收到的实际温度值；若当前实际温度值大于上次接收到的实际温度值，则触发第一调节模块；若当前实际温度值小于上次接收到的实际温度值，则触发第二调节模块；若当前实际温度值等于上次接收到的实际温度值，则触发接收模块；
第一调节模块，用于调节风扇提高转速，并触发接收模块；
第二调节模块，用于调节风扇降低转速，并触发接收模块。
为解决上述技术问题，本申请还提供一种服务器散热装置，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行计算机程序时实现上述服务器散热方法的步骤。
为解决上述技术问题，本申请还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述服务器散热方法的步骤。
本申请提供一种服务器散热方法，应用于上述服务器散热系统。在该服务器散热系统中，FPGA根据每个测温单元中AD转换器转换的温度变化信号的数字量和温度传感器测得的环境温度值计算实际温度值，并将该实际温度值传递至BMC，由BMC根据实际温度值的变化即相邻两次实际温度值的差值调节风扇转速，从而实现了服务器散热的智能化管理。
此外，本申请所提供的一种服务器散热装置及介质与服务器散热方法相对应，效果如上。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为传统的服务器散热系统的结构图；
图2为本申请提供的一种服务器散热系统的结构图；
图3为本申请提供的一种测温单元的结构图；
图4为本申请提供的一种服务器散热装置的结构图；
图5为本申请提供的另一种服务器散热装置的结构图。
附图标记如下：1为温度传感器、2为BMC、3为风扇、4为测温单元、5为FPGA、6为I2CSwitch芯片、7为GPIO扩展芯片、8为AD转换器、9为压力传感器、10为指示灯、11为接收模块、12为比较模块、13为第一调节模块、14为第二调节模块。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护范围。
本申请的核心是提供一种服务器散热方法、系统、装置及介质，用于实现服务器散热的智能化管理。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。
需要说明的是，本申请提供的服务器散热系统主要适用于服务器，在具体实施中，也可以用于其它设备进行散热处理，本申请对此不做限制。
图2为本申请提供的一种服务器散热系统的结构图，下面对图2所示的结构进行详细说明。
服务器散热系统，包括：BMC2、风扇3、测温单元4和可编程逻辑器件(FieldProgrammable Gate Array，FPGA)；其中，测温单元4为多个，分别位于服务器的进风口和出风口；一个测温单元4包括供电电源、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、晶体管Q、AD转换器8和温度传感器1；其中，第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3和第四电阻R4组成电阻桥，电阻桥的第一端与供电电源连接，电阻桥的第二端与第五电阻R5的第一端连接，电阻桥的第三端接地，电阻桥的第四端与第五电阻R5的第二端连接；晶体管Q的驱动端与电阻桥的第四端和第五电阻R5的公共端连接，晶体管Q的第一端与供电电源连接，晶体管Q的第二端接地；AD转换器8的输入端与晶体管Q的第一端连接，用于将温度变化信号的模拟量转化为数字量；FPGA5的输入端与AD转换器8的输出端和温度传感器1连接，FPGA5的输出端与BMC2的输入端连接，用于根据数字量与温度传感器1测得的环境温度值计算实际温度值；BMC2的输出端与风扇3连接，用于根据实际温度值调节风扇3的转速。
风扇3可以是一个，也可以是多个，通常情况下，为保证服务器的散热效果，可设置风扇3为多个，以实现对服务器的进风口和出风口的任意位置进行降温。
测温单元4为多个，分别位于服务器的进风口和出风口，可以分散放置，也可以连续放置，只要满足能够测得服务器的进风口和出风口的任意位置的温度即可。
晶体管Q可以是三极管，也可以是MOS管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)，还可以是绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate BipolarTransistor，IGBT)，本实施例对晶体管Q的种类不作限定。
温度传感器1可以是热电阻式温度传感器，也可以是热电偶式温度传感器，本实施例对温度传感器1的种类不作限定。
图3为本申请提供的一种测温单元的结构图，如图3所示，第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3和第四电阻R4组成电阻桥，其中，第一电阻R1与第二电阻R2的公共端为电阻桥的第一端，A点位于电阻桥的第一端；第一电阻R1与第三电阻R3的公共端为电阻桥的第二端，B点位于电阻桥的第二端；第三电阻R3与第四电阻R4的公共端为电阻桥的第三端，C点位于电阻桥的第三端；第二电阻R2与第四电阻R4的公共端为电阻桥的第四端，D点位于电阻桥的第四端。需要说明的是，第一电阻R1、第二电阻R2和第三电阻R3的阻值应相同，第四电阻R4为热敏电阻。对于一个测温单元4，当温度发生变化时，测温单元4内的供电电源会产生供电电压，供电电压经过电阻桥后在电阻桥的B、D两点产生电压差值ΔV，将ΔV施加在第五电阻R5两端可产生电流信号，该电流信号经第五电阻R5的第二端流入晶体管Q的驱动端；供电电源通过第六电阻与晶体管Q的第一端连接，所产生的供电电压会驱动晶体管Q运行，由于晶体管Q的放大作用，此时晶体管Q第一端的电信号为晶体管Q对其驱动端的电流信号放大得到，放大倍数即为晶体管Q的放大系数，由AD转换器8将该电信号由模拟量转化为数字量，并将该数字量传递至FPGA5。
FPGA5接收到电信号的数字量后，可将该电信号的数字量换算为温度变化量ΔT，同时接收温度传感器1采集的环境温度值T1，通过温度变化量ΔT和环境温度值T1可计算得到该测温单元4的实际温度值T2。值得注意的是，FPGA5在根据电信号的数字量和环境温度值T1计算实际温度值T2时，应保证该电信号的数字量和环境温度值T1为同一个测温单元4采集的数据。
FPGA5会根据每个测温单元4传递的数据计算每个测温单元4的实际温度值，并在计算完成后，将其传递至BMC2，由BMC2根据各测温单元4当前的实际温度值和上次接收到的各测温单元4的实际温度值进行比较，以根据各测温单元4的实际温度值的变化对系统散热进行智能化调节。具体地，若测温单元4的实际温度值降低，则BMC2会控制风扇3降低转速以节能降噪；若测温单元4的实际温度值不变，则BMC2不对风扇3进行操作；若测温单元4的实际温度值升高，则BMC2会控制风扇3提高转速以进行散热。
需要说明的是，在具体实施中，可根据各测温单元4的位置与各风扇3的有效散热区域构建二者的对应关系，以实现精准散热，例如若待散热的测温单元4在预设风扇3的有效散热区域内，此时只需要调节预设风扇3，而不需要调节其它风扇3即可对待散热的测温单元4进行散热，能够有效降低能耗。另外，在本实施例中，为减少系统布线，降低成本，数据传输均采用I2C总线传输。
本申请提供一种服务器散热系统，在该服务器散热系统中，FPGA根据每个测温单元中AD转换器转换的温度变化信号的数字量和温度传感器测得的环境温度值计算实际温度值，并将该实际温度值传递至BMC，由BMC根据实际温度值的变化即相邻两次实际温度值的差值调节风扇转速，从而实现了服务器散热的智能化管理。
在上述实施例的基础上，由于当有异物阻塞服务器的进风口和出风口时，服务器内部易出现高温故障，基于此，本实施例设置测温单元4还包括与FPGA5的输入端连接的压力传感器9，具体参见图3。
压力传感器9可以采用表压传感器，也可以采用绝压传感器，本实施例对压力传感器9的种类不做限定。在具体实施中，压力传感器9会将所测得的压力值传递至FPGA5，经FPGA5传递至BMC2，由BMC2根据当前压力值和上次接收到的压力值判断风流量是否正常，若判断得出风流量正常，则说明该测温单元4对应的位置未被堵塞；而若判断得出风流量异常，则说明该测温单元4对应的位置被堵塞，此时BMC2会降低该位置的风扇3转速。可以理解的是，进行判断的当前压力值和上次接收到的压力值应为同一个测温单元4内的压力传感器9测得的压力值。
本实施例设置测温单元还包括与FPGA的输入端连接的压力传感器，通过压力值的变化量判断对应的测温单元所在的位置是否被堵塞，能够准确识别出风口和进风口的状态。
在上述实施例的基础上，为提示用户服务器的出风口或进风口被堵塞，本实施例设置测温单元4还包括指示灯10；其中，指示灯10的第一端与BMC2的输出端连接，指示灯10的第二端接地，具体参见图3。
指示灯10可以是一个，也可以是多个，本实施例对指示灯10的数量不作限定。假设预设测温单元4为所有测温单元4其中一个，在具体实施中，若BMC2判断得出预设测温单元4所在的位置被堵塞，则此时BMC2会控制预设测温单元4中的指示灯10常亮以进行告警。
本实施例设置测温单元还包括指示灯，当BMC判断得出存在测温单元所在位置被堵塞时，可通过该测温单元内的指示灯进行告警，以提示用户该测温单元所在位置被堵塞。
在上述实施例的基础上，为统一接口，降低接口的复杂性，本实施例设置还包括I2C Switch芯片6和通用型输入输出(General Purpose Input Output，GPIO)扩展芯片7；其中，I2C Switch芯片6的输入端与温度传感器1和压力传感器9连接，I2C Switch芯片6的输出端与FPGA5的输入端连接；GPIO扩展芯片7的输入端与AD转换器8的输出端连接，GPIO扩展芯片7的输出端与FPGA5的输入端连接，具体参见图3。
I2C Switch芯片6用于传输每个测温单元4中的温度传感器1和压力传感器9的测量数据，GPIO扩展芯片7用于传输每个测温单元4中AD转换器8转换后的电信号的数字量。需要说明的是，在具体实施中，为便于区分进风口和出风口，可设置服务器散热系统包括两个I2C Switch芯片6和两个GPIO扩展芯片7，其中，一个I2C Switch芯片6和一个GPIO扩展芯片7为一组芯片，进风口的测温单元4与出风口的测温单元4分别与一组芯片连接。
本实施例设置服务器散热系统还包括I2C Switch芯片和GPIO扩展芯片，通过I2CSwitch芯片和GPIO扩展芯片统一接口，降低接口的复杂性。
在上述实施例的基础上，为防止用户未曾观察到指示灯10变化，本实施例还包括与BMC2的输出端连接的蜂鸣器，以提高报警方式的多样性。
具体地，当BMC2判断得出进风口或出风口处于异常状态即被堵塞时，则此时BMC2会控制蜂鸣器发出警报，以提示用户服务器发生异常，并且用户可根据处于常亮状态的指示灯10确定堵塞位置，通过两种报警方式有力降低了因服务器的出风口或进风口被堵塞导致发生高温故障的风险。
本实施例设置服务器散热系统包括与BMC的输出端连接的蜂鸣器，在BMC判断得出进风口或出风口处于异常状态即被堵塞时发出警报，以提高报警方式的多样性。
本申请还提供一种服务器散热方法，应用于上述服务器散热系统，该方法包括：
接收FPGA发送的当前实际温度值；
比较当前实际温度值和上次接收到的实际温度值；
若当前实际温度值大于上次接收到的实际温度值，则调节风扇提高转速，并进入接收FPGA发送的当前实际温度值的步骤；
若当前实际温度值小于上次接收到的实际温度值，则调节风扇降低转速，并进入接收FPGA发送的当前实际温度值的步骤；
若当前实际温度值等于上次接收到的实际温度值，则进入接收FPGA发送的当前实际温度值的步骤。
在图3所示的测温单元中，假设供电电压为Vcc，则可根据第一电阻和第三电阻的阻值确定流经第一电阻和第三电阻的电流I1，根据第二电阻和第四电阻的阻值确定流经第二电阻和第四电阻的电流I2。其中，I1的计算公式参见公式(1)，I2的计算公式参见公式(2)：
此时根据I1和I2可得到第三电阻两端的电压和第四电阻两端的电压，二者的电压差即为B、D两点的电压差值ΔV。ΔV的计算公式参见公式(3)：
根据ΔV即可得到流经第五电阻的电流，即晶体管控制端的电流信号，此时结合晶体管的放大倍数即可得到AD转换器转换后的电信号的数字量，FPGA会将该电信号的数字量换算成温度变化量ΔT，并将温度传感器采集的环境温度值T1与温度变化量ΔT相加，即可得到实际温度值T2。
BMC接收到FPGA传递的预设测温单元的当前实际温度值后，可先进行显示记录，以便用户查询，再将该当前实际温度值与上次接收到的预设测温单元的实际温度值进行比较，根据比较结果进行智能化散热。
本实施例提供一种服务器散热方法，该方法接收FPGA发送的当前实际温度值；比较当前实际温度值和上次接收到的实际温度值；若当前实际温度值大于上次接收到的实际温度值，则调节风扇提高转速，并进入接收FPGA发送的当前实际温度值的步骤；若当前实际温度值小于上次接收到的实际温度值，则调节风扇降低转速，并进入接收FPGA发送的当前实际温度值的步骤；若当前实际温度值等于上次接收到的实际温度值，则进入接收FPGA发送的当前实际温度值的步骤。可见，该方法根据测温单元的实际温度值的变化智能化调节风扇散热，在测温单元的当前实际温度值大于上次实际温度值时，通过提高风扇转速以进行散热，在测温单元的当前实际温度值小于上次实际温度值时，通过降低风扇转速以进行节能降噪。
在上述实施例的基础上，本实施例根据测温单元所测的压力值变化判断进风口和出风口的风流量是否正常，以提高散热的智能性。该步骤包括：
接收FPGA发送的当前压力值；
根据当前压力值与上次接收到的压力值的比较结果判断风流量是否正常；
若是，则进入接收FPGA发送的当前压力值的步骤；
若否，则记录当前压力值对应的测温单元的日志，控制测温单元中的指示灯报警，并调节与测温单元对应的风扇降低转速，进入接收FPGA发送的当前压力值的步骤。
具体地，若预设测温单元所测的当前压力值与上次所测的压力值相等，则说明风流量正常；若预设测温单元所测的当前压力值与上次所测的压力值不相等，则说明风流量异常，此时会记录预设单元的日志，方便用户查询，并控制预设测温单元中的指示灯报警，以提示用户服务器发生异常，通过降低对应位置的风扇转速，以降低发生高温故障的风险。
本实施例根据测温单元所测的压力值变化判断进风口和出风口的风流量是否正常，并在判断得出风流量不正常时降低对应位置的风扇转速以降低发生高温故障的风险，有效提高了散热的智能性。
在上述实施例中，对于服务器散热方法进行了详细描述，本申请还提供服务器散热装置对应的实施例。需要说明的是，本申请从两个角度对装置部分的实施例进行描述，一种是基于功能模块的角度，另一种是基于硬件的角度。
图4为本申请提供的一种服务器散热装置的结构图，如图4所示，该装置包括：
接收模块11，用于接收FPGA发送的当前实际温度值；
比较模块12，用于比较当前实际温度值和上次接收到的实际温度值；若当前实际温度值大于上次接收到的实际温度值，则触发第一调节模块13；若当前实际温度值小于上次接收到的实际温度值，则触发第二调节模块14；若当前实际温度值等于上次接收到的实际温度值，则触发接收模块11；
第一调节模块13，用于调节风扇提高转速，并触发接收模块11；
第二调节模块14，用于调节风扇降低转速，并触发接收模块11。
由于装置部分的实施例与方法部分的实施例相互对应，因此装置部分的实施例请参见方法部分的实施例的描述，这里暂不赘述。
本实施例所提供的服务器散热装置，通过接收模块接收FPGA发送的当前实际温度值；通过比较模块比较当前实际温度值和上次接收到的实际温度值；若当前实际温度值大于上次接收到的实际温度值，则触发第一调节模块；若当前实际温度值小于上次接收到的实际温度值，则触发第二调节模块；若当前实际温度值等于上次接收到的实际温度值，则触发接收模块；通过第一调节模块调节风扇提高转速，并触发接收模块；通过第二调节模块调节风扇降低转速，并触发接收模块。可见，该装置根据测温单元的实际温度值的变化智能化调节风扇散热，在测温单元的当前实际温度值大于上次实际温度值时，通过提高风扇转速以进行散热，在测温单元的当前实际温度值小于上次实际温度值时，通过降低风扇转速以进行节能降噪。
图5为本申请提供的另一种服务器散热装置的结构图，如图5所示，该装置包括：存储器20，用于存储计算机程序；
处理器21，用于执行计算机程序时实现如上述实施例中所提到的服务器散热方法的步骤。
本实施例提供的服务器散热装置可以包括但不限于智能手机、平板电脑、笔记本电脑或台式电脑等。
其中，处理器21可以包括一个或多个处理核心，比如四核心处理器、八核心处理器等。处理器21可以采用数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)、可编程逻辑阵列(Programmable LogicArray，PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理器21也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中，处理器21可以集成有图像处理器(Graphics Processing Unit，GPU)，GPU用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中，处理器21还可以包括人工智能(Artificial Intelligence，AI)处理器，该AI处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
存储器20可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器20还可包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。本实施例中，存储器20至少用于存储以下计算机程序201，其中，该计算机程序被处理器21加载并执行之后，能够实现前述任一实施例公开的服务器散热方法的相关步骤。另外，存储器20所存储的资源还可以包括操作系统202和数据203等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。其中，操作系统202可以包括Windows、Unix、Linux等。数据203可以包括但不限于FPGA发送的实际温度值等。
在一些实施例中，服务器散热装置还可包括有显示屏22、输入输出接口23、通信接口24、电源25以及通信总线26。
本领域技术人员可以理解，图5中示出的结构并不构成对服务器散热装置的限定，可以包括比图示更多或更少的组件。
本实施例提供的服务器散热装置，包括存储器和处理器，处理器在执行存储器存储的程序时，能够实现上述服务器散热方法，效果同上。
最后，本申请还提供一种计算机可读存储介质对应的实施例。计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述方法实施例中记载的服务器散热方法的步骤。
可以理解的是，如果上述实施例中的方法以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本实施例所提供的计算机可读存储介质包括上述提到的服务器散热方法，效果同上。
以上对本申请所提供的服务器散热方法、系统、装置及介质进行了详细介绍。说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
Claims (10)
1.一种服务器散热系统，其特征在于，包括：BMC(2)、风扇(3)、测温单元(4)和FPGA(5)；
所述测温单元(4)为多个，分别位于服务器的进风口和出风口；一个所述测温单元(4)包括供电电源、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、晶体管、AD转换器(8)和温度传感器(1)；其中，所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻和所述第四电阻组成电阻桥，所述电阻桥的第一端与所述供电电源连接，所述电阻桥的第二端与所述第五电阻的第一端连接，所述电阻桥的第三端接地，所述电阻桥的第四端与所述第五电阻的第二端连接；所述晶体管的驱动端与所述电阻桥的第四端和所述第五电阻的公共端连接，所述晶体管的第一端与所述供电电源连接，所述晶体管的第二端接地；所述AD转换器(8)的输入端与所述晶体管的第一端连接，用于将温度变化信号的模拟量转化为数字量；
所述FPGA(5)的输入端与所述AD转换器(8)的输出端和所述温度传感器(1)连接，所述FPGA(5)的输出端与所述BMC(2)的输入端连接，用于根据所述数字量与所述温度传感器(1)测得的环境温度值计算实际温度值；
所述BMC(2)的输出端与所述风扇(3)连接，用于根据所述实际温度值调节所述风扇(3)的转速。
2.根据权利要求1所述的服务器散热系统，其特征在于，所述测温单元(4)还包括与所述FPGA(5)的输入端连接的压力传感器(9)。
3.根据权利要求2所述的服务器散热系统，其特征在于，所述测温单元(4)还包括指示灯(10)；
所述指示灯(10)的第一端与所述BMC(2)的输出端连接，所述指示灯(10)的第二端接地。
4.根据权利要求3所述的服务器散热系统，其特征在于，还包括I2C Switch芯片(6)和GPIO扩展芯片(7)；
所述I2C Switch芯片(6)的输入端与所述温度传感器(1)和所述压力传感器(9)连接，所述I2C Switch芯片(6)的输出端与所述FPGA(5)的输入端连接；
所述GPIO扩展芯片(7)的输入端与所述AD转换器(8)的输出端连接，所述GPIO扩展芯片(7)的输出端与所述FPGA(5)的输入端连接。
5.根据权利要求1所述的服务器散热系统，其特征在于，还包括与所述BMC(2)的输出端连接的蜂鸣器。
6.一种服务器散热方法，其特征在于，应用于权利要求1所述的服务器散热系统，所述方法包括：
接收FPGA发送的当前实际温度值；
比较当前所述实际温度值和上次接收到的所述实际温度值；
若当前所述实际温度值大于上次接收到的所述实际温度值，则调节风扇提高转速，并进入所述接收FPGA发送的当前实际温度值的步骤；
若当前所述实际温度值小于上次接收到的所述实际温度值，则调节所述风扇降低转速，并进入所述接收FPGA发送的当前实际温度值的步骤；
若当前所述实际温度值等于上次接收到的所述实际温度值，则进入所述接收FPGA发送的当前实际温度值的步骤。
7.根据权利要求6所述的服务器散热方法，其特征在于，还包括：
接收所述FPGA发送的当前压力值；
根据当前所述压力值与上次接收到的所述压力值的比较结果判断风流量是否正常；
若是，则进入所述接收所述FPGA发送的当前压力值的步骤；
若否，则记录当前所述压力值对应的测温单元的日志，控制所述测温单元中的指示灯报警，并调节与所述测温单元对应的所述风扇降低转速，进入所述接收所述FPGA发送的当前压力值的步骤。
8.一种服务器散热装置，其特征在于，包括：
接收模块，用于接收FPGA发送的当前实际温度值；
比较模块，用于比较当前所述实际温度值和上次接收到的所述实际温度值；若当前所述实际温度值大于上次接收到的所述实际温度值，则触发第一调节模块；若当前所述实际温度值小于上次接收到的所述实际温度值，则触发第二调节模块；若当前所述实际温度值等于上次接收到的所述实际温度值，则触发所述接收模块；
所述第一调节模块，用于调节风扇提高转速，并触发所述接收模块；
所述第二调节模块，用于调节所述风扇降低转速，并触发所述接收模块。
9.一种服务器散热装置，其特征在于，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求6或7任一项所述的服务器散热方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求6或7任一项所述的服务器散热方法的步骤。
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