CN111770977A - 具有可调节流动行为的有机硅密封剂 - Google Patents

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Abstract

本申请描述了单组分湿固化有机硅组合物，包含100重量份的至少一种具有硅烷醇端基的可交联聚二有机硅氧烷OH‑PDMS，5至20重量份的至少一种亲水性二氧化硅KS，1至10重量份的至少一种含有至少2个烷氧基硅烷基团的有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂V，1至7重量份的含有至少一个具有伯氨基的氨基烷基的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷AS，0.1至7重量份的至少一种锡催化剂K，至多5重量份的含有至少两个烷氧基硅烷基团的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS；其中以总组合物计，有机硅组合物包含少于1.0重量％的水，前提是有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS的水解反应性大于有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂V的水解反应性。所述单组份组合物适合作为低模量粘合剂或密封剂以及作为涂料或浇注料，并且可以任选配制成自流平组合物或抗蠕变组合物。

Description

具有可调节流动行为的有机硅密封剂
技术领域
本发明涉及单组份湿固化有机硅组合物，使用该组合物粘合或接合的方法以及该组合物的用途。
背景技术
有机硅是已知的组合物，其长期用作粘合剂或密封剂。所述有机硅可以构造为单组份或双组份有机硅制剂的形式，并且包含聚有机硅氧烷和交联剂作为主要组分。区分冷交联的RTV有机硅(RTV＝室温交联或室温硫化)和热交联的HTV有机硅(HTV＝高温交联或高温硫化)。单组份和双组份RTV有机硅也被称为RTV-1有机硅或RTV-2有机硅。
RTV-1有机硅是公知已久的。同样已知的是，这样的制剂可以基于所谓的中性交联而固化。中性交联体系通常会释放肟化合物，该化合物的气味令人不悦并且对健康有害。替代性地，也可以用含烷氧基的交联剂配制RTV-1有机硅。交联的解离产物则为醇，醇的气味不那么难闻。通常使用单体硅烷作为交联剂。
还已知的是，添加亲水性的(未涂覆的)、通常的热解二氧化硅会增加有机硅组合物的粘度，特别是在低剪切速率直至静止状态的情况下。特别是当使用具有羟基端基的有机硅聚合物时观察到该效果。
对于抗蠕变组合物(其中触变行为阻止了所施用的组合物在倾斜表面或竖直表面上的流动)，希望这种在静止状态下的粘度增加。然而，这也导致某些应用中的问题。当粘合间隙或接缝非常狭窄时，稀液态组合物或甚至是自流平组合物是优选的，因为其能够显著更好地填充小体积并且增加接触面积。同样不希望抗蠕变性的浇注料和涂料也是如此。
在有机硅组合物中实现自流平性能并将其调节至一定范围的一种可能性是一方面使用低粘度的短链有机硅聚合物作为粘结剂，另一方面使用大量的有机硅增塑剂。有机硅增塑剂可能没有反应性，但是其增加了增塑剂迁移或渗出的风险，因此例如造成在粘合基材上形成持久斑点。相反，反应性增塑剂和上述短链有机硅聚合物通常导致组合物的模量升高并因此脆化，这显著限制了其用作低模量密封剂的用途。
WO 2013/022532 A1中教导了显著提高经填充的RTV-1有机硅组合物的自流平性能而无需使用大量增塑剂的另一种可能性。通过使用“掩蔽的”有机硅聚合物(例如具有烷氧基硅烷端基的有机硅聚合物)以及经过表面处理的疏水化二氧化硅作为填料实现了良好的自流平性能。但是，这种方法具有一些缺点。例如，有机硅聚合物的选择局限于更昂贵的、端基封闭的有机硅聚合物，并且有机硅聚合物的选择不能影响组合物的流动性能，并且例如不能调节至期望的粘度值或触变能力。此外，该教导特别适合于酮肟交联剂，酮肟交联剂出于健康原因是不太优选的。
US5017628同样描述了自流平有机硅组合物，所述组合物适合用作低模量密封剂并且除了具有羟基端基的有机硅聚合物之外还包含有机硅增塑剂、硅氧烷交联剂、二乙酰氨基官能的硅烷以及经过表面处理的疏水化填料。其缺点是必须强制使用二乙酰氨基官能的硅烷，并且填料必须疏水化。在此同样缺少能够调节流动性能程度的途径。
因此，需要一种RTV-1有机硅组合物，其不具有上述缺点但具有自流平性能，并且可用作根据ISO 11600的20级(LM或HM，F型或G型)低模量密封剂。还需要能够通过某些成分的相对量来调节这种组合物的流动性能，并因此调节其自流平行为的程度。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种单组分湿固化有机硅制剂，其可以使用具有羟基端基(硅烷醇端基)的常用有机硅聚合物和未经表面改性的亲水性二氧化硅填料以及常见的硅烷交联剂或硅氧烷交联剂配制而成且不含肟，但是仍然具有可调节的自流平性能，不具有增塑剂迁移并且可以用作低模量密封剂。
令人惊讶地发现，可以通过在包含100重量份具有硅烷醇端基的可交联聚二有机硅氧烷、5至20重量份亲水性二氧化硅、1至10重量份低反应性有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂、1至7重量份包含至少一个具有伯氨基的氨基烷基的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷和0.1至7重量份锡催化剂的有机硅组合物中使用至多5重量份的高反应性有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷来调节组合物的流动性能，并且可以任选实现自流平性能。如果该组合物不含高反应性有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷或仅包含极小份数，例如至多1重量份，则该组合物是自流平的。在更高份数下，例如在1和5重量份之间，高反应性有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷在组合物中的份额越高，该组合物越抗蠕变。
根据本发明的组合物可以配制成自流平组合物或抗蠕变组合物，并且具有优异的机械性能，使其适合用作根据ISO 11600的20级(LM或HM，F型或G型)低模量密封剂。
本发明的其它方面为其它独立权利要求的主题。本发明的特别优选的实施方案为从属权利要求的主题。
具体实施方式
本发明涉及单组份湿固化有机硅组合物，包含
a)100重量份的具有硅烷醇端基的至少一种可交联聚二有机硅氧烷OH-PDMS，其在23℃下根据DIN EN ISO 3219测得的粘度为1000至350000mPa·s；
b)5至20重量份的至少一种亲水性二氧化硅KS；
c)1至10重量份的至少一种含有至少2个烷氧基硅烷基团的有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂V；
d)1至7重量份的含有至少一个具有伯氨基的氨基烷基的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷AS；
e)0.1至7重量份的至少一种锡催化剂K；
f)至多5重量份的含有至少两个烷氧基硅烷基团的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS；
其中以总组合物计，有机硅组合物包含少于1.0重量％的水、优选少于0.5重量％的水、特别是少于0.1重量％的水，前提是有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS的水解反应性大于有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂V的水解反应性。
以“聚/多”为首的物质名称，例如聚二甲基硅氧烷，在本文中表示形式上每分子包含两个或多个在其名称中出现的官能团的物质。
术语“聚合物”在本文中一方面包括通过聚合反应(聚加成、加聚、缩聚)制得的在化学上均一但是在聚合度、分子量和链长方面有所不同的大分子集合。所述术语另一方面还包括源自聚合反应的所述大分子集合的衍生物，即通过给定大分子上的官能团的反应(例如加成或取代)获得的并且在化学上均一或者不均一的化合物。所述术语还包括所谓的预聚物，亦即其官能团参与大分子构建的反应性低聚预加成物。
“分子量”表示分子或分子基团的摩尔质量(单位为克/摩尔)。“平均分子量”表示低聚或聚合的分子或分子基团的混合物的数均分子量(Mn)。通常通过凝胶渗透色谱(GPC)相对于聚二甲基硅氧烷标样确定平均分子量。
术语“粘度”表示通过剪切应力和剪切速率(速度梯度)之间的比例定义并且如DINEN ISO 3219中所述确定的动态粘度或剪切粘度。可以通过奥地利Anton-Paar公司的锥板式粘度计MCR101(Kegel-Typ CP25-1)在23℃下进行测量。如果没有另外说明的话，给出的粘度值涉及0.5s-1的剪切速率。
“储存稳定的”或“可储存的”表示物质或组合物可以在室温下在合适的容器中保存较长时间，通常至少3个月至6个月和更久，而其应用性能或使用性能在储存过程中不会以与其使用相关的程度变化。
术语“质量”和“重量”在本文中同义使用。因此“重量百分比”(重量％)表示百分比质量份额，在没有另外说明的情况下以所有组合物的质量(重量)计或者分别与整个分子有关。
“室温”表示23℃的温度。
如果没有另外说明的话，本文提及的所有工业标准和规格表示首次提交申请时的有效版本。
在本文中，硅烷是由一个硅原子和4个与其连接的官能团或原子组成的硅化合物。硅氧烷是包括至少两个通过氧原子桥接的硅原子的化合物。因此，硅氧烷是硅烷的缩合产物。
有机硅烷是具有至少一个通过Si-C键连接的不可水解基团的单体硅化合物。有机硅氧烷是通过至少两种有机硅烷的缩合获得的化合物。
烷氧基硅烷是具有至少一个与Si原子连接的烷氧基的单体硅烷。三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷是具有连接在Si原子上的三个或四个烷氧基的单体硅烷。烷氧基可以是例如C1-C6烷氧基。烷氧基硅氧烷是可通过至少两种烷氧基硅烷的缩合获得、但是缩合之后仍然具有至少一个烷氧基的化合物。
有机烷氧基硅烷是具有通过Si-C键连接的至少一个烷氧基和至少一个不可水解基团的单体硅烷。有机烷氧基硅氧烷是可通过至少两种有机烷氧基硅烷或者至少一种烷氧基硅烷和有机烷氧基硅烷的缩合获得、但是缩合之后仍然具有至少一个烷氧基的化合物。
单组分湿固化有机硅组合物特别是RTV-1有机硅。这种RTV-1有机硅在室温下通过与水接触，通常通过与空气中的空气水分接触而固化。
单组分湿固化有机硅组合物首先包含一种或多种可交联聚二有机硅氧烷。这种可交联聚二有机硅氧烷是本领域技术人员熟知的。可交联聚二有机硅氧烷具有连接至硅的羟基(即硅烷醇基团，特别是两个或多个硅烷醇基团)，通过该羟基可以交联。这些硅烷醇基团可以存在于聚二有机硅氧烷的侧基或端基中，其中优选末端羟基。这种具有末端硅烷醇基团的聚二有机硅氧烷也称为α,ω-官能的聚二有机硅氧烷。
聚合物上的羟基(更确切地说是硅烷醇基团)可以与组合物中的交联剂或其它硅烷或硅氧烷的烷氧基反应形成键。该键在缩合反应中形成，此时通常释放副产物，例如水或醇。在缩合发生之前，烷氧基硅烷可以甚至很有可能首先水解形成硅烷醇。这些反应在催化剂(例如根据本发明的组合物中所包含的催化剂)的影响下优先且更有效地进行。这将在下面进一步描述。
聚二有机硅氧烷的粘度可以取决于使用目的而在宽范围内变化。根据本发明使用的聚二有机硅氧烷可以在23℃的温度下具有例如1000至350000m Pa·s，优选5000至120000mPa·s，特别优选10000至80000mPa·s的粘度。
优选地，聚二有机硅氧烷OH-PDMS为式(I)的直链聚二有机硅氧烷，
Figure BDA0002651561170000061
其中基团R1、R2和R3彼此独立地表示具有1至12个碳原子的直链或支化的一价烃基，其任选具有一个或多个杂原子并且任选具有一个或多个C-C-多重键和/或任选具有脂环族和/或芳族部分；
R4为羟基；
指数p表示0、1或2的值；和
选择指数m，使得聚二有机硅氧烷OH-PDMS在23℃的温度下根据DIN 53018测得的粘度为1000至350000mPa·s，优选5000至120000mPa·s，特别优选10000至80000mPa·s。
在式(I)中，基团R1和R2优选彼此独立地选自具有1至5个，特别是1至3个碳原子的烷基，例如丙基、乙基和甲基，其中特别优选甲基，其中任选一部分烷基(特别是甲基)可以被其它基团(例如乙烯基、苯基或3,3,3-三氟丙基)取代。在式(I)中，如果存在基团R3，则其优选彼此独立地选自苯基、乙烯基或甲基。
特别优选地，式(I)中的基团R1、R2和R3表示甲基。
选择式(I)中的指数m，使得聚二有机硅氧烷具有上述粘度。式(I)中的指数m可以例如在10至5000，优选100至1500的范围内。
可交联的聚二有机硅氧烷OH-PDMS优选为可交联聚二甲基硅氧烷。优选使用的可交联聚二有机硅氧烷OH-PDMS为羟基封端的直链聚二有机硅氧烷，其中特别优选羟基封端的直链聚二有机硅氧烷(α,ω-羟基官能的聚二有机硅氧烷)，其中聚二有机硅氧烷OH-PDMS优选为聚二甲基硅氧烷。羟基封端的直链聚二有机硅氧烷(特别是聚二甲基硅氧烷)具有在23℃下根据DIN 53018测得的优选为1000至350000mPa·s，优选5000至120000mPa·s，特别优选10000至80000mPa·s的粘度。如上所述，根据现有技术的这种聚二甲基硅氧烷可以通过部分嵌入其它有机基团代替甲基来改性。
对于每100重量份的聚二有机硅氧烷OH-PDMS，本发明的组合物还包含5至20重量份的至少一种亲水性二氧化硅KS。
亲水性二氧化硅是主要由Si(-O)4单元组成的固体，但其表面还可以具有硅烷醇基团并且具有通常多孔的三维结构。表述“亲水性”表示二氧化硅没有用疏水化添加剂进行表面处理。
亲水性(即未处理的)二氧化硅对于本领域技术人员而言是众所周知的填充剂和增稠剂。它们可以例如通过沉淀反应(沉淀二氧化硅或沉淀法二氧化硅)或热解过程(热解二氧化硅)制得。
热解二氧化硅对于本发明是优选的，因为其由于制备过程而具有较低的水含量并且不必干燥。但是沉淀二氧化硅也是合适的。
特别优选的是BET-表面积为50至300m2/g，优选100至255m2/g的二氧化硅。
对于每100重量份的聚二有机硅氧烷OH-PDMS，根据本发明的组合物还包含1至10重量份的至少一种包含至少2个烷氧基硅烷基团的有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂V。
交联剂V具有至少2个，优选至少3个或更多个(仅在硅氧烷，即低聚硅烷的情况下)烷氧基硅烷基团。
合适的烷氧基特别是甲氧基、乙氧基、丁氧基和丙氧基。优选的是甲氧基和乙氧基。
交联剂V优选还具有1、2或更多个(仅在低聚硅氧烷的情况下)不可水解的官能团，特别是烷基或烯基。
优选地，不可水解的官能团选自甲基、乙基、乙烯基、正丙基、环戊基、苯基、环己基、正辛基、异辛基和十六烷基。
还有可能使用四烷氧基硅烷作为交联剂V，特别是四乙氧基硅烷和四正丙氧基硅烷。
单体有机烷氧基硅烷交联剂V的具体实例是甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、异辛基三甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷或甲氧基被乙氧基或丙氧基代替的相应化合物，例如甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲基三丙氧基硅烷和苯基三丙氧基硅烷。
低聚有机烷氧基硅氧烷交联剂V是一种或多种这样的单体硅烷交联剂的缩合产物，其中任选使用其它硅烷(例如四烷氧基硅烷)。所述低聚硅氧烷是已知的并且可市购获得，例如以商标名
Figure BDA0002651561170000081
6490从Evonik Degussa GmbH公司获得。
官能硅烷的低聚物是由四面体硅烷/硅氧烷单元组成的具有复杂结构的三维化合物。低聚硅氧烷可以例如通过一种或多种相同或不同的单体硅烷的水解和缩合形成。
含有烷氧基的硅氧烷可以是直链、环状或三维支化的。优选为含有低聚烷氧基的硅氧烷。
所述低聚硅氧烷包含源自为其合成而使用的单体硅烷的官能团。例如两个四甲氧基硅烷分子的首次缩合形成二聚物，所述二聚物包含六个官能团；由每个分子的每个官能团通过缩合形成键接。如上所述，所形成的低聚物的结构可能很复杂。低聚物中官能团的数目可以根据缩合度、缩合类型和所使用的单体硅烷而变化，但是至少为2，通常更多，例如4或更多。
低聚硅氧烷的缩合度(即彼此缩合的单体硅烷的数目)可以在宽范围内根据使用目的而变化，但是例如可以在2至200和优选4至50的范围内。需要理解的是，缩合度(特别是对于较高的缩合度)通常仅表示平均值。
缩合度与硅氧烷中彼此缩合的单体烷氧基硅烷的数目有关，也可以称为聚合度。含烷氧基的硅氧烷的平均缩合度为至少5，优选至少6，特别优选至少7。含烷氧基的硅氧烷的平均缩合度可以根据应用目的而在宽范围内变化，并且可以优选例如不大于15，特别优选不大于12。需要理解的是，缩合度(特别是对于较高的缩合度)通常是平均数，即硅氧烷通常为具有不同缩合度的化合物的混合物。
在此，平均缩合度被理解为基于数均值的平均缩合度。如本领域技术人员已知的，可以通过借助于29Si-NMR-光谱法测量硅氧烷并且评估获得的光谱来确定平均缩合度。可以根据J.Zhang等人在J.Sol-Gel Sci Technol(2010，56，197-202)中的说明进行测量和确定。
当然也可以使用上述硅烷和/或硅氧烷的任意混合物作为用于根据本发明的有机硅组合物的有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂V。
对于每100重量份的聚二有机硅氧烷OH-PDMS，根据本发明的组合物还包含1至7重量份的包含至少一个具有伯氨基的氨基烷基的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷AS。
有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷AS基本上具有与对于交联剂V所描述的相同的结构，特别是对于低聚硅氧烷而言，但不同之处在于有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷AS包含至少一个具有伯氨基的氨基烷基。单体有机烷氧基硅烷AS的每个硅原子可以包含1或2个氨基烷基和2或3个烷氧基；低聚有机烷氧基硅氧烷AS也可以具有更多或更少的氨基。
加入有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷AS一方面导致组合物更迅速地固化，因为氨基具有助催化作用，另一方面当包含所有其它根据本发明的成分(对有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS有限制)时，出人意料地导致组合物自流平。
单体有机烷氧基硅烷AS的具体实例是3-氨基丙基三甲氧基硅烷和2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷以及甲氧基被乙氧基或丙氧基代替的相应化合物，例如3-氨基丙基三乙氧基硅烷。
合适的低聚有机烷氧基硅氧烷AS的具体实例是例如以商品名
Figure BDA0002651561170000101
1146从Evonik Degussa GmbH公司获得或以商品名Hansa Care 8038从CHT GmbH公司获得的那些。
对于每100重量份聚二有机硅氧烷OH-PDMS，根据本发明的组合物还包含至多5重量份的含有至少两个烷氧基硅烷基团的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS，前提是有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS的水解反应性大于有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂V的水解反应性。
有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS的作用是可以调节根据本发明的组合物的流动行为。因此，根据本发明的组合物可以完全不使用(或以较小份额使用)有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS而配制，并且以完全自流平的稀液态组合物的形式存在。然而，如果需要，可以通过加入有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS来调节抗蠕变性。
在此，效果取决于加入的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS的量。加入的量越大，增稠作用越大。例如，通过含量为0至1重量份的特定有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS获得自流平组合物，而通过含量为1至5重量份的相同有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS则获得随着有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS的份额增加而越来越抗蠕变的组合物。这种增稠效果的凸显或为了特定增稠作用所需的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS的量当然取决于有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS的类型以及组合物其它成分(例如二氧化硅KS)的类型和量。因此，关于绝对的增稠作用，无法给出针对所有有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS的一般适用量。然而，无论有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS的类型如何，组合物中更大量的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS都会表现出更大的增稠作用。
因此，通过仔细调节有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS的加入量，几乎可以随意调节根据本发明的组合物的所需流动能力，而无需大量重新配制组合物。由于加入量仅在窄范围内变化，并且诸如二氧化硅KS和交联剂V的其余成分保持不变，因此对经固化组合物的机械性能(例如肖氏A硬度)的影响最小。这是本发明的一个重要优点。
有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS的结构与上述交联剂V基本相同，特别是在低聚硅氧烷的情况下。
然而重要的是，硅烷或硅氧烷OS的烷氧基的反应性(在水解和/或缩合方面)大于硅烷交联剂或硅氧烷交联剂V的反应性。这可以通过多种方式实现：
首先，相比于硅烷或硅氧烷OS，交联剂V可以包括具有更大烷氧基部分的烷氧基。例如，甲氧基硅烷比乙氧基硅烷更具反应性，而乙氧基硅烷又比例如丙氧基硅烷更具反应性。
因此，在一个优选的实施方案中，有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂V(特别还有有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷AS)具有乙氧基，而有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS具有甲氧基。
另一种可能性是使用所谓的“α”-硅烷或“α”-硅氧烷(α-硅烷或α-硅氧烷)作为有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS。它们是具有Si-CH2-X官能团的硅烷或硅氧烷，其中X是通过氧原子或氮原子与亚甲基连接的有机基团。通过亚甲基桥连接至硅原子的杂原子产生电子效应，该电子效应明显提高该硅原子上烷氧基的反应性。通过使用这种“α”-硅烷或“α”-硅氧烷OS，还可以在仅使用甲氧基硅烷和甲氧基硅氧烷或仅使用乙氧基硅烷和乙氧基硅氧烷的组合物中获得根据本发明的效果。
因此，在另一个优选的实施方案中，所有使用的烷氧基硅烷和烷氧基硅氧烷是甲氧基硅烷和甲氧基硅氧烷，并且有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS具有官能团Si-CH2-X，其中X是通过氧原子或氮原子与亚甲基连接的有机基团。特别优选地，X为环己基氨基、O-甲基氨基甲酸酯基或甲基丙烯酰氧基，特别是甲基丙烯酰氧基。该实施形式是特别有反应性的并且导致特别好的机械性能。
另一个优选的实施方案对应于刚刚提到的实施方案，但是其中所有使用的烷氧基硅烷和烷氧基硅氧烷是乙氧基硅烷和乙氧基硅氧烷。该实施方案在毒理学方面是特别安全的，因为不释放甲醇。
实现交联剂V和硅烷或硅氧烷OS之间的反应性差异的第三种可能性是使用较高官能的硅烷和/或硅氧烷(例如三烷氧基硅烷)作为硅烷或硅氧烷OS，而使用较低官能的硅烷和/或硅氧烷(例如二烷氧基硅烷)作为交联剂V。三烷氧基硅烷比相应的二烷氧基硅烷更具反应性。
因此，在另一个优选的实施方案中，所有使用的烷氧基硅烷和烷氧基硅氧烷都是甲氧基硅烷，并且有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS主要具有三甲氧基硅烷基团，而有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂V主要具有甲基二甲氧基硅烷基团。
实现交联剂V和硅烷或硅氧烷OS之间的反应性差异的第四种可能性是使用在至少一个有机基团中具有至少一个仲氨基的硅烷或硅氧烷作为硅烷或硅氧烷OS。通过仲氨基实现烷氧基硅烷基团的反应性提高。这种硅烷或硅氧烷OS的实例是双-(三甲氧基甲硅烷基丙基)胺和N-(正丁基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷，以及它们具有乙氧基硅烷基团代替甲氧基硅烷基团的类似物。
因此，在另一个优选的实施方案中，有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS具有至少一个含有仲氨基的氨基烷基。然而，有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS的这些实施方案不允许具有伯氨基，否则它们将被计为有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷AS。
在本发明的上下文中所有使用的硅烷和硅氧烷优选不含肟基。肟基包括醛肟基和酮肟基。当期望通过加入水促进固化时，这种肟基在现有技术中通常包含在单组分湿固化有机硅制剂的交联剂中。如上所述，当存在这种肟基时，在固化时释放出具有令人不悦气味的肟。
根据本发明的组合物中还包含0.1至7重量份的至少一种锡催化剂K。这种催化剂用于催化可交联聚二有机硅氧烷和交联剂(以及另外的硅烷官能的成分)之间在水分或水的存在下发生的缩合或交联和/或用于催化上述水解(在烷氧基硅烷基团的情况下)。
锡催化剂K特别是有机锡化合物。
优选的有机锡化合物为二烷基锡化合物，例如选自二-2-乙基己酸二甲基锡、二月桂酸二甲基锡、二乙酸二正丁基锡、二-2-乙基己酸二正丁基锡、二辛酸二正丁基锡、二-2,2-二甲基辛酸二正丁基锡、二月桂酸二正丁基锡、二硬脂酸二正丁基锡、二马来酸二正丁基锡、二油酸二正丁基锡、二-2-乙基己酸二正辛基锡、二-2,2-二甲基辛酸二正辛基锡、二马来酸二正辛基锡、二月桂酸二正辛基锡、二正丁基氧化锡和二正辛基氧化锡。
已经发现，其它常见的金属催化剂(例如钛酸酯)不适合或不太适合根据本发明的组合物。还已经发现，为了实现迅速固化，存在本发明必需的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷AS是必不可少的。
根据本发明的组合物可以任选还包含正如对于单组份湿固化有机硅制剂常见的其它成分。这些添加剂为例如增塑剂、无机填料和/或有机填料、芳香剂、润湿助剂、颜料、增粘剂、加工助剂、流变改性剂、稳定剂、染料、抑制剂、热稳定剂、抗静电剂、阻燃剂、杀生物剂、蜡、流平剂、触变剂和羟基官能的多元醇。
优选地，有机硅制剂任选具有一种或多种另外的填料。填料可以例如不仅影响未固化制剂的流变性能而且影响经固化制剂的机械性能和表面质量。可能有利的是使用不同填料的混合物。
合适的填料的实例是无机填料或有机填料，例如天然的、研磨的或沉淀的碳酸钙或白垩，其任选例如用脂肪酸进行表面处理，经表面处理的二氧化硅，特别是热解法二氧化硅，氢氧化铝例如三氢氧化铝，炭黑，特别是工业炭黑，硫酸钡，白云石，硅土(Kieselerden)，高岭土，空心珠，石英，煅烧氧化铝，硅酸铝，硅酸镁铝，硅酸锆，方英石粉，硅藻土，云母，氧化钛，氧化锆，石膏，石墨，碳纤维，沸石或玻璃纤维，其表面任选用疏水剂处理。
任选使用的聚二甲基硅氧烷增塑剂W-PDMS的实例为三烷基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷，其中三烷基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷优选在23℃下具有1至10000mPa·s范围内的粘度。也可以使用例如三甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷，其中一些甲基被其它有机基团(例如苯基、乙烯基或三氟丙基)替代。聚二甲基硅氧烷增塑剂W-PDMS也可以是单官能的，即一端例如通过羟基端基而具有反应性。某些烃同样可以用作增塑剂。根据本发明的组合物的成分可以例如借助于合适的混合设备(例如强制混合器或行星式混合器)以常规方式彼此混合。
在优选的实施方案中，根据本发明的组合物还包含一种或多种以下成分：
g)5至40重量份的反应性或非反应性聚二甲基硅氧烷增塑剂W-PDMS，和/或
h)至多150重量份的其它填料，特别是白垩；和/或
i)颜料，特别是炭黑，助粘剂，杀生物剂，芳香剂，干燥剂和/或有机增量剂。
根据本发明的组合物优选不含肟化合物。
本发明的另一个主题是至多5重量份的包含至少两个烷氧基硅烷基团的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS用于调节包含以下物质的单组分湿固化有机硅组合物的流动行为的用途
a)100重量份的至少一种具有硅烷醇端基的可交联聚二有机硅氧烷OH-PDMS，其在23℃下根据DIN EN ISO 3219测得的粘度为1000至350000mPa·s；
b)5至20重量份的至少一种亲水性二氧化硅KS；
c)1至10重量份的至少一种含有至少2个烷氧基硅烷基团的有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂V；
d)1至7重量份的含有至少一个具有伯氨基的氨基烷基的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷AS；
e)0.1至7重量份的至少一种锡催化剂K；
其中以总组合物计，有机硅组合物包含少于1.0重量％的水，前提是有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS的水解反应性大于有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂V的水解反应性。
根据本发明的组合物可以在用于粘合或接合基材的方法中用作粘合剂、涂料或密封剂。根据本发明的方法包括
a)将组合物施用至基材上并且使施用至基材上的混合物与另一个基材接触，从而获得基材之间的粘合连接，或者将组合物引入两个基材之间的接缝中，从而获得基材之间的接合，和
b)使混合物固化，
其中步骤b)优选通过空气水分的作用进行。
根据本发明的组合物保存在气密容器(例如料盒、袋或提桶)中，并且是储存稳定的。为了确保良好的储存稳定性，以整个组合物计，根据本发明的有机硅组合物包含少于1.0重量％的水，优选少于0.5重量％的水，特别优选少于0.1重量％的水。通过预先干燥根据本发明的成分(特别是亲水性二氧化硅KS)可以特别实现低水含量。热处理和/或真空处理被证明适合于此。这些是有机硅制剂领域的技术人员已知的。
为了施用，打开容器然后使用手持设备(例如胶枪)或使用自动施用装置将组合物立即施涂在基材上或引入粘合接缝中。
根据上述方法的步骤a)施用在基材上或引入基材之间的接缝中可以通过常见方式进行，例如用手来进行或者在自动化过程中借助于机器人来进行。在粘合时任选在压力下使施加有混合物的基材与另一个基材接触，从而获得基材之间的粘合连接。然后在步骤b)中通常在室温下使混合物固化，从而实现基材的粘合或接合。通过这种方式使用经固化混合物作为粘合或密封材料获得根据本发明的粘合或接合的基材。
待粘合、涂布、浇注或接合的基材可以由相同或不同材料组成。所有常见材料都可以用根据本发明的单组份组合物粘合、密封、浇注或接合。用于粘合、涂布、浇注或接合的优选材料是玻璃、金属(例如铝、铜、钢或不锈钢)、混凝土、砂浆、建筑石料(例如砂岩和石灰砖)、沥青、柏油、塑料(例如聚烯烃、PVC、聚氟乙烯、PET、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯或聚丙烯酸酯)以及复合材料(例如CFK)。
根据本发明的单组分组合物因此可以作为粘合剂、涂料、浇注料或密封剂使用，例如用于以下领域：建筑、卫生、汽车、太阳能技术、风力发电技术、白色家电、立面和窗结构、电子以及造艇和造船。
实施例
下文描述本发明的具体实施方案，但是其不限制本发明的范围。
下表1中列出了使用的化学品。
Figure BDA0002651561170000161
表1：使用的化学品。
如果没有其它说明，数据以重量计。
称量下表2至4中给出的示例性组合物的成分的含量份数(重量份)，并且在Hauschild公司的SpeedMixer上在23℃和50％r.F.下以2000转/min真空混合20s。获得的混合物在23℃下隔绝空气密闭储存。
此外，表2至4包含测量结果概况。所有试验均在23℃和50％r.F.(相对湿度)下进行。
在23℃和50％r.F.下固化样品7天之后，在Bareiss公司的Shore A硬度测试仪上根据DIN ISO 7619-1确定肖氏A硬度。为了确定肖氏A硬度，制备直径为42mm厚度为6mm的圆形试样。
根据DIN EN ISO 3219通过奥地利Anton-Paar的MCR101锥板粘度计使用CP 25-1型锥和0.049mm的距离在23℃下确定粘度。给出的粘度值涉及0.1s-1的剪切速率。
通过使用手持胶枪在23℃/50％r.F.下将组合物从300ml PE-料盒施加至竖直安装的纸板基底上(约3cm2的基底面积上各自约20ml)来确定静止状态下的流动行为。24小时之后测量流动痕迹的长度(单位为mm)。
Figure BDA0002651561170000171
表2：组成和测量结果。“n/g”表示不固化。
Figure BDA0002651561170000181
表3：组成和测量结果。“n/g”表示不固化。
Figure BDA0002651561170000182
Figure BDA0002651561170000191
表4：组成和测量结果。

Claims (15)

1.单组分湿固化有机硅组合物，包含
a)100重量份的至少一种具有硅烷醇端基的可交联聚二有机硅氧烷OH-PDMS，其具有在23℃下根据DIN EN ISO 3219测得的1000至350000mPa·s的粘度；
b)5至20重量份的至少一种亲水性二氧化硅KS；
c)1至10重量份的至少一种含有至少2个烷氧基硅烷基团的有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂V；
d)1至7重量份的含有至少一个具有伯氨基的氨基烷基的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷AS；
e)0.1至7重量份的至少一种锡催化剂K；
f)至多5重量份的含有至少两个烷氧基硅烷基团的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS；
其中以总组合物计，有机硅组合物包含少于1.0重量％的水，前提是有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS的水解反应性大于有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂V的水解反应性。
2.根据权利要求1所述的单组分湿固化有机硅组合物，其特征在于，所述聚二有机硅氧烷OH-PDMS为式(I)的直链聚二有机硅氧烷，
Figure FDA0002651561160000011
其中基团R1、R2和R3彼此独立地表示具有1至12个碳原子的直链或支化的一价烃基，其任选具有一个或多个杂原子并且任选具有一个或多个C-C-多重键和/或任选具有脂环族和/或芳族部分；
R4为羟基；
指数p表示0、1或2的值；并且
选择指数m，使得所述聚二有机硅氧烷OH-PDMS具有在23℃的温度下根据DIN EN ISO3219测得的1000至350000mPa·s的粘度。
3.根据权利要求2所述的单组分湿固化有机硅组合物，其特征在于，基团R1、R2和R3表示甲基。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的单组分湿固化有机硅组合物，其特征在于，所述聚二有机硅氧烷OH-PDMS具有在23℃的温度下根据DIN EN ISO 3219测得的5000至120000mPa·s、优选10000至80000mPa·s的粘度。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的单组分湿固化有机硅组合物，其特征在于，所述有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂V具有至少一个选自如下的不可水解的官能团：甲基、乙基、乙烯基、正丙基、环戊基、苯基、环己基、正辛基、异辛基和十六烷基。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的单组分湿固化有机硅组合物，其特征在于，所述有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS具有至少一个含有仲氨基的氨基烷基。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的单组分湿固化有机硅组合物，其特征在于，所述有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS具有官能团Si-CH2-X，其中X是通过氧原子或氮原子连接至亚甲基的有机基团。
8.根据权利要求7所述的单组分湿固化有机硅组合物，其特征在于，X为环己基氨基、O-甲基氨基甲酸酯基或甲基丙烯酰氧基。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的单组分湿固化有机硅组合物，其特征在于，所述亲水性二氧化硅KS为热解法二氧化硅。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的单组分湿固化有机硅组合物，其特征在于，所述组合物还包含
g)5至40重量份的反应性或非反应性聚二甲基硅氧烷增塑剂W-PDMS，和/或
h)至多150重量份的其它填料，特别是白垩；和/或
i)颜料，特别是炭黑，助粘剂，杀生物剂，芳香剂，干燥剂和/或有机增量剂。
11.根据权利要求1至9中任一项所述的单组分湿固化有机硅组合物，其特征在于，所述组合物不含肟化合物。
12.使用根据权利要求1至11中任一项所述的单组分组合物粘合或接合基材的方法，包括
a)将组合物施用至基材上并且使施用至基材上的混合物与另一个基材接触，从而获得基材之间的粘合连接，或者将组合物引入两个基材之间的接缝中，从而获得基材之间的接合，和
b)使混合物固化，
其中步骤b)优选通过空气水分的作用进行。
13.通过根据权利要求12所述的方法获得的经粘合或经接合的基材。
14.至多5重量份的包含至少两个烷氧基硅烷基团的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS用于调节包含以下物质的单组分湿固化有机硅组合物的流动行为的用途：
a)100重量份的至少一种具有硅烷醇端基的可交联聚二有机硅氧烷OH-PDMS，其具有在23℃下根据DIN EN ISO 3219测得的1000至350000mPa·s的粘度；
b)5至20重量份的至少一种亲水性二氧化硅KS；
c)1至10重量份的至少一种含有至少2个烷氧基硅烷基团的有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂V；
d)1至7重量份的含有至少一个具有伯氨基的氨基烷基的有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷AS；
e)0.1至7重量份的至少一种锡催化剂K；
其中以总组合物计，有机硅组合物包含少于1.0重量％的水，前提是有机烷氧基硅烷或有机烷氧基硅氧烷OS的水解反应性大于有机烷氧基硅烷交联剂或有机烷氧基硅氧烷交联剂V的水解反应性。
15.根据权利要求1至11中任一项所述的单组分组合物作为粘合剂、涂料、浇注料或密封剂的用途，特别用于以下领域：建筑、卫生、汽车、太阳能技术、风力发电技术、白色家电、立面和窗户结构、电子以及造艇和造船。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3763795A1 (de) 2019-07-08 2021-01-13 tesa SE Feuchtigkeitsvernetzbare, dimensionsstabile polymermasse
FR3101079B1 (fr) * 2019-09-19 2022-01-21 Bostik Sa Composition de mastic reticulable a l'humidite pour exposition du joint a temperature elevee
CN115305049B (zh) * 2022-09-16 2023-05-12 成都高新区今天硅材料有限公司 一种高稳定性脱甲醇型硅酮密封胶及其制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4499234A (en) * 1983-10-14 1985-02-12 General Electric Company Non-corrosive silicone RTV compositions
US20030092861A1 (en) * 2001-11-09 2003-05-15 General Electric Company Synthesis and use of alkylalkoxyacyloxysilanes and blends thereof for use as a crosslinking agent in moisture curing RTV'S
CN1542055A (zh) * 2003-04-29 2004-11-03 �Ϻ���ͨ��ѧ 制备基于有机硅化合物的可交联材料的方法
WO2009047580A1 (en) * 2007-10-11 2009-04-16 Amber Chemical Company Ltd. Thixotropic/non-slump room temperature curable organopolysiloxane compositions
US20090275702A1 (en) * 2006-09-13 2009-11-05 Kaneka Corporation MOISTURE CURABLE POLYMER HAVING SiF GROUP, AND CURABLE COMPOSITION CONTAINING THE SAME
CN103717646A (zh) * 2011-08-05 2014-04-09 道康宁公司 填充的有机硅组合物、其制备及用途
US20150218377A1 (en) * 2012-05-25 2015-08-06 Wacker Chemie Ag Crosslinkable compositions based on organosilicon compounds
US20160208151A1 (en) * 2013-09-20 2016-07-21 Sika Technology Ag Combination of rtv-1 silicone formulation and accelerator with enhanced cure characteristics
CN106190012A (zh) * 2016-08-08 2016-12-07 广州机械科学研究院有限公司 一种透明的高强度自流平脱甲醇型单组份有机硅胶及其制备方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1333307C (en) 1988-04-15 1994-11-29 John Earl Dietlein Asphalt highway joint sealant
JP2020509101A (ja) * 2017-02-28 2020-03-26 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトＷａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧ エラストマーを得るための架橋性組成物の製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4499234A (en) * 1983-10-14 1985-02-12 General Electric Company Non-corrosive silicone RTV compositions
US20030092861A1 (en) * 2001-11-09 2003-05-15 General Electric Company Synthesis and use of alkylalkoxyacyloxysilanes and blends thereof for use as a crosslinking agent in moisture curing RTV'S
CN1542055A (zh) * 2003-04-29 2004-11-03 �Ϻ���ͨ��ѧ 制备基于有机硅化合物的可交联材料的方法
US20090275702A1 (en) * 2006-09-13 2009-11-05 Kaneka Corporation MOISTURE CURABLE POLYMER HAVING SiF GROUP, AND CURABLE COMPOSITION CONTAINING THE SAME
WO2009047580A1 (en) * 2007-10-11 2009-04-16 Amber Chemical Company Ltd. Thixotropic/non-slump room temperature curable organopolysiloxane compositions
CN103717646A (zh) * 2011-08-05 2014-04-09 道康宁公司 填充的有机硅组合物、其制备及用途
US20150218377A1 (en) * 2012-05-25 2015-08-06 Wacker Chemie Ag Crosslinkable compositions based on organosilicon compounds
US20160208151A1 (en) * 2013-09-20 2016-07-21 Sika Technology Ag Combination of rtv-1 silicone formulation and accelerator with enhanced cure characteristics
CN106190012A (zh) * 2016-08-08 2016-12-07 广州机械科学研究院有限公司 一种透明的高强度自流平脱甲醇型单组份有机硅胶及其制备方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
BABU, A. R: "Role of Crosslinking and Entanglements in the Mechanics of Silicone Networks", 《EXPERIMENTAL MECHANICS》 *
袁素兰等: "自流平性有机硅密封胶的研制及应用", 《有机硅材料》 *
陈美华等: "白炭黑对RTV硅橡胶泡沫材料流变性能和力学性能的影响", 《弹性体》 *

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