CN111769083A - 一种冷媒式芯片冷却器 - Google Patents
一种冷媒式芯片冷却器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111769083A CN111769083A CN202010654652.2A CN202010654652A CN111769083A CN 111769083 A CN111769083 A CN 111769083A CN 202010654652 A CN202010654652 A CN 202010654652A CN 111769083 A CN111769083 A CN 111769083A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conducting plate
- liquid inlet
- plate
- refrigerant
- outlet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种冷媒式芯片冷却器，包括冷却器主体，该冷却器主体包括上导热板和下导热板；上导热板对应其外沿处挤压成型有两个进出液槽口，上导热板的板面对应两个进出液槽口之间构造形成有连通槽道；下导热板的外沿至少设置有封盖进出液槽口的下翻边，下翻边上设置有安装口；上导热板密封贴合在下导热板上以使得连通槽道与下导热板之间形成冷媒通道，两个进出液槽口与下导热板的板面之间各自形成进出液通道。本发明结构简单、合理，进出液接管能够方便的接合在下翻边的安装口处，简化了进出液接管的连接，保证了冷却器主体与进出液接管的连接效果。
Description
技术领域
本发明涉及芯片冷却器技术领域，特别涉及一种冷媒式芯片冷却器。
背景技术
目前驱动模块芯片多通过冷媒冷却器进行冷却降温，该冷媒冷却器包括用于接收冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道，通过冷媒快速带走芯片的热量以实现快速冷却降温，避免芯片温度过高烧毁；目前冷媒冷却器的冷媒通道一般由管体直接限定而成或者由两块导热板上的凹槽对合而成，进出液接管连接在两块导热板对合形成的进、出口处，由于进出液接管一般为规则的圆管，如此为保证进出液接管与进、出口的密封连接，则需要两块导热板外沿处的槽口对合形成规则的、与进出液接管相适配的圆形，以此来保证两者之间的连接效果，但是却大大提高了加工难度，且在生产制造过程容易发生变形，从而导致进、出口与进出液接管的配合精度降低，难以保证两者之间的连接密封性，具有改进的空间。
发明内容
本发明是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种冷媒式芯片冷却器，进出液接管能够方便的接合在下翻边的安装口处，如此大大简化了进出液接管与冷却器主体之间的安装。
为实现上述目的，本发明提供一种冷媒式芯片冷却器，用于安装在芯片上进行芯片冷却，包括冷却器主体，所述冷却器主体包括上导热板和下导热板，其中，所述下导热板贴敷在芯片上；
所述上导热板的板体对应其外沿处挤压成型有由下表面向上表面凹陷且连通板体内外的两个进出液槽口，所述上导热板的板面挤压成型有由下表面向上表面凹陷且连通两个进出液槽口的连通槽道；
所述下导热板的外沿至少对应进出液口槽处设置有向上翻折以封盖进出液槽口的下翻边，所述下翻边上设置有与进出液槽口相通的安装口；
所述上导热板密封贴合在下导热板上以使得所述上导热板上的连通槽道与下导热板的板面之间配合形成供冷媒流动的冷媒通道，所述上导热板的两个进出液槽口与下导热板的板面之间配合形成两个进出液通道。
进一步设置为：所述上导热板至少对应进出液槽口的口沿处延伸形成有密封唇。
进一步设置为：所述下导热板沿其外沿设置有连续布置或者间隔布置的下翻边，所述下导热板对应外沿处的下翻边配合形成嵌口，所述上导热板嵌置在下导热板形成的嵌口内。
进一步设置为：所述上导热板沿其外沿设置有连续布置或者间隔布置的上翻边，所述密封唇为上翻边的一部分。
进一步设置为：所述冷却器主体还包括堆叠于上导热板上的至少一块配合板，相邻的所述配合板与上导热板之间或者相邻的两块所述配合板之间密封配合形成有与冷媒通道相连通的冷媒扩充腔。
进一步设置为：所述配合板的板体对应连通槽道和进出液槽口挤压成型有由下表面向上表面凹陷的配合槽道和配合槽口，所述上导热板对应进出液槽口处设置有贯穿板体的连通口。
进一步设置为：所述下导热板的板面对应连通槽道和/或进出液槽口处挤压成型有由下表面向上表面凹陷形成的凸包结构。
进一步设置为：所述上导热板上的进出液槽口的凹陷深度大于连通槽道的凹陷深度且两者之间的连接处具有呈倾斜设置或者圆弧设置的过渡面。
进一步设置为：所述上导热板上的两个进出液槽口可选择的设置在同一侧或者不同侧。
进一步设置为：所述上导热板上的连通槽道为多通道结构或者呈蜿蜒的蛇形布置。
与现有技术相比，本发明结构简单，制造方便，适用于批量生产；本装置通过上、下导热板对合形成有冷媒通道，通过冷媒在冷媒通道内流动有效的带走芯片的热量，以避免芯过热损坏，保证芯片的稳定工作；同时下导热板向上翻折形成的下翻边封闭进出液通道的端口且该下翻边上设置有供进出液接管安装的安装口，如此大大简化进出液接管的连接，且保证了进出液接管与冷却器主体的连接效果。
附图说明
图1是本发明一种冷媒式芯片冷却器的实施例一立体结构示意图；
图2是图1的芯片冷却器的分离结构示意图；
图3是芯片冷却器的实施例二的立体结构示意图；
图4是芯片冷却器的实施例三的分离结构示意图。
结合附图在其上标记以下附图标记：
100、冷却器主体；1、上导热板；11、进出液槽口；111、过渡面；112、连通口；12、连通槽道；13、上翻边；2、下导热板；21、下翻边；211、安装口；22、凸包；3、配合板；31、配合槽道；32、配合槽口；200、进出液接管。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
本发明一种冷媒式芯片冷却器如图1、至图4所示，其用于芯片的散热，通过与冷媒管路相串接并直接贴敷在芯片表面上进行冷却，如运用在变频空调芯片上进行冷却，其包括冷却器主体100、以及连接冷却器主体100上的两个进出液接管200；其中，该冷却器主体100内具有冷媒通道，两个进出液接管200分别安装在冷媒通道的进、出口上，通过进出液接管200与空调中的冷媒管路相连，从而冷却器主体100内的冷媒通道能够接收空调冷媒管路中的冷媒并引导冷媒在冷却器主体100内的冷媒通道内流动，从而能够快速带走空调芯片的热量，从而保证空调芯片始终处于较低的温度范围内，避免空调芯片过热烧毁。
具体的，该冷却器主体100至少包括上导热板1和下导热板2，其中，该下导热板2的下表面为平整的端面，平面贴合设置在空调芯片上；上导热板1为冲压件或者延压件，上导热板1的下表面密封贴合在下导热板2的上表面上，该上导热板1的板体对应其外沿处挤压成型有由下表面向上表面凹陷且连通板体内外的两个进出液槽口11，该上导热板1的板体对应两个进出液槽口11之间构造形成有由下表面向上表面凹陷形成的连通槽道12，如此使得冷却器主体100内部构造形成冷媒通道，具体的，上导热板1上的连通通道与下导热板2的板面对合形成冷媒通道，上导热板1上的两个进出液槽口11与下导热板2的板面配合分别形成供冷媒进、出冷媒通道的进出液通道；该下导热板2的外沿对应上导热板1具有进出液槽口11处设置有向上翻折的下翻边21，上导热板1的边沿与下导热板2的下翻边21密封贴合，该下翻边21对应进出液通道设置有与之相连通的安装口211，进出液接管200插接在下翻边21的安装口211，如此大大简化了冷却器主体100与进出液接管200的安装结构，有效提高了两者之间的连接效果，降低了制造成本；优选的，该上导热板1对应进出液槽口11的口沿处设置有向外延伸形成的密封唇，通过密封唇与下翻边21的配合，有效增加了接触面积，提高了密封效果。
进一步，该下导热板2沿其外沿设置有连续布置或者间隔布置的下翻边21且下翻边21之间配合形成嵌口，上导热板1嵌置在下导热板2形成的嵌口内，如此能够实现上导热板1与下导热板2之间的定位配合，简化了两者之间的连接；优选的，该上导热板1沿其外沿设置有连续布置或者间隔布置的上翻边13，密封唇与上翻边13的一部分。
进一步，下导热板2的板面对应上导热板1的连通槽道12和/或进出液槽口11处设置有由下表面向上表面凹陷形成的凸包22结构，通过该凸包22结构能够有效提高下导热板2的承压能力，避免下导热板2发生变形，保证了芯片的稳定工作。
进一步，上导热板1上的进出液槽口11的凹陷深度大于连通槽道12的凹陷深度且两者之间的连接处具有呈倾斜设置或者圆弧设置的过渡面111，如此能够大大提高了引流效果和进出液通道的承压效果；进一步优选的，连通槽道12为多通道结构或者呈蛇形蜿蜒布置。
如图1和图3对比可知，上导热板1上的两个进出液槽口11可选择的设置在同一侧或者不同侧。
如图2和图4对比可知，在一些具体实施方案中，为降低芯片冷却器内部的流阻和压降，从而保证芯片冷却器的稳定工作，也在上导热板1的上方还扩展形成有冷媒扩充腔；如图3所示，具体的，冷却器主体100还包括堆叠于上导热板1上方的至少一块配合板3，在实施例中，配合板3为一块，如此配合板3与上导热板1之间密封配合形成有与冷媒通道相连通的冷媒扩充腔，优选的，配合板3的板体对应上导热板1的连通槽道12和进出液槽口11处设置有由上表面向上表面凹陷形成的配合槽道31和配合槽口32，该配合槽道32与连通槽道12之间配合形成冷媒扩充腔，上导热板1对应进出液槽口11处设置有贯穿板体的连通口112，为方便制造成型，该配合板3与上导热板1可以采用相同的结构；同理，也可以在上导热板1的上方也可以堆叠两块或者两块以上的配合板3，如此位于板体之间的配合板3对应配合槽口32处设置有贯穿板体的连通口112。
与现有技术相比，本发明结构简单，制造方便，适用于批量生产；本装置通过上、下导热板对合形成冷媒通道，通过冷媒在冷媒通道内流动有效的带走芯片的热量，以避免芯过热损坏，保证芯片的稳定工作；同时下导热板向上翻折形成的下翻边封闭进出液通道的端口且该下翻边上设置有供进出液接管安装的安装口，如此大大简化进出液接管的连接，且保证了进出液接管与冷却器主体的连接效果。
以上公开的仅为本发明的实施例，但是，本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种冷媒式芯片冷却器，用于安装在芯片上进行芯片冷却，其特征在于，包括冷却器主体，所述冷却器主体包括上导热板和下导热板，其中，所述下导热板贴敷在芯片上；
所述上导热板的板体对应其外沿处挤压成型有由下表面向上表面凹陷且连通板体内外的两个进出液槽口，所述上导热板的板面挤压成型有由下表面向上表面凹陷且连通两个进出液槽口的连通槽道；
所述下导热板的外沿至少对应进出液口槽处设置有向上翻折以封盖进出液槽口的下翻边，所述下翻边上设置有与进出液槽口相通的安装口；
所述上导热板密封贴合在下导热板上以使得所述上导热板上的连通槽道与下导热板的板面之间配合形成供冷媒流动的冷媒通道，所述上导热板的两个进出液槽口与下导热板的板面之间配合形成两个进出液通道。
2.根据权利要求1所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于，所述上导热板至少对应进出液槽口的口沿处延伸形成有密封唇。
3.根据权利要求1或2所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于， 所述下导热板沿其外沿设置有连续布置或者间隔布置的下翻边，所述下导热板对应外沿处的下翻边配合形成嵌口，所述上导热板嵌置在下导热板形成的嵌口内。
4.根据权利要求2所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于，所述上导热板沿其外沿设置有连续布置或者间隔布置的上翻边，所述密封唇为上翻边的一部分。
5.根据权利要求1所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于，所述冷却器主体还包括堆叠于上导热板上的至少一块配合板，相邻的所述配合板与上导热板之间或者相邻的两块所述配合板之间密封配合形成有与冷媒通道相连通的冷媒扩充腔。
6.根据权利要求5所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于，所述配合板的板体对应连通槽道和进出液槽口挤压成型有由下表面向上表面凹陷的配合槽道和配合槽口，所述上导热板对应进出液槽口处设置有贯穿板体的连通口。
7.根据权利要求1所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于，所述下导热板的板面对应连通槽道和/或进出液槽口处挤压成型有由下表面向上表面凹陷形成的凸包结构。
8.根据权利要求1所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于，所述上导热板上的进出液槽口的凹陷深度大于连通槽道的凹陷深度且两者之间的连接处具有呈倾斜设置或者圆弧设置的过渡面。
9.根据权利要求1所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于，所述上导热板上的两个进出液槽口可选择的设置在同一侧或者不同侧。
10.根据权利要求1所述的一种冷媒式芯片冷却器，其特征在于，所述上导热板上的连通槽道为多通道结构或者呈蜿蜒的蛇形布置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2021/098330 WO2022007562A1 (zh) | 2020-03-06 | 2021-06-04 | 一种冷媒式芯片冷却器 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020274249 | 2020-03-06 | ||
| CN2020202742492 | 2020-03-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111769083A true CN111769083A (zh) | 2020-10-13 |
Family
ID=72726610
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010654652.2A Pending CN111769083A (zh) | 2020-03-06 | 2020-07-09 | 一种冷媒式芯片冷却器 |
| CN202021332925.3U Active CN212084986U (zh) | 2020-03-06 | 2020-07-09 | 一种冷媒式芯片冷却器 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021332925.3U Active CN212084986U (zh) | 2020-03-06 | 2020-07-09 | 一种冷媒式芯片冷却器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN111769083A (zh) |
| WO (1) | WO2022007562A1 (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022007563A1 (zh) * | 2020-07-09 | 2022-01-13 | 宁波市哈雷换热设备有限公司 | 一种承压能力强的芯片冷却器 |
| WO2022007562A1 (zh) * | 2020-03-06 | 2022-01-13 | 宁波市哈雷换热设备有限公司 | 一种冷媒式芯片冷却器 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207458A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 薄型流路形成体およびその製造方法 |
| JP2012064732A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Meidensha Corp | 水冷ヒートシンク |
| CN206040628U (zh) * | 2016-08-08 | 2017-03-22 | 华域汽车系统股份有限公司 | 一种igbt模块散热器 |
| CN108520988A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-09-11 | 沧州惠邦机电产品制造有限责任公司 | 用于动力电池舱的水冷板及其制作方法 |
| CN209071410U (zh) * | 2018-10-25 | 2019-07-05 | 郑州深澜动力科技有限公司 | 一种液冷电池箱体 |
| CN111106268B (zh) * | 2018-10-25 | 2022-12-06 | 郑州深澜动力科技有限公司 | 液冷电池箱体 |
| CN209930775U (zh) * | 2019-01-15 | 2020-01-10 | 锐新昌轻合金（常熟）有限公司 | 一种复合式水冷散热器 |
| CN109921144A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-21 | 潍柴动力股份有限公司 | 蓄电池的冷却板及电动汽车 |
| CN111769083A (zh) * | 2020-03-06 | 2020-10-13 | 宁波市哈雷换热设备有限公司 | 一种冷媒式芯片冷却器 |
-
2020
- 2020-07-09 CN CN202010654652.2A patent/CN111769083A/zh active Pending
- 2020-07-09 CN CN202021332925.3U patent/CN212084986U/zh active Active
-
2021
- 2021-06-04 WO PCT/CN2021/098330 patent/WO2022007562A1/zh active Application Filing
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022007562A1 (zh) * | 2020-03-06 | 2022-01-13 | 宁波市哈雷换热设备有限公司 | 一种冷媒式芯片冷却器 |
| WO2022007563A1 (zh) * | 2020-07-09 | 2022-01-13 | 宁波市哈雷换热设备有限公司 | 一种承压能力强的芯片冷却器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN212084986U (zh) | 2020-12-04 |
| WO2022007562A1 (zh) | 2022-01-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN212084986U (zh) | 一种冷媒式芯片冷却器 | |
| CN100539819C (zh) | 微通道散热装置 | |
| CN102472596B (zh) | 板式热交换器 | |
| CN103107149A (zh) | 液冷式冷却装置及其制造方法 | |
| CN202977400U (zh) | 功率半导体模块冷却装置 | |
| EP3388770A1 (en) | Heat exchanger | |
| CN101426359A (zh) | 换热器 | |
| WO2019056951A1 (zh) | 微通道换热器的扁管以及微通道换热器 | |
| US20220392776A1 (en) | Chip Cooler with High Pressure Bearing Capacity | |
| US4394141A (en) | Expansion tank and water box device for heat exchanger, such as a radiator of a motor vehicle | |
| CN102893118A (zh) | 热交换器用管件、热交换器以及热交换器用管件的制造方法 | |
| GB2025023A (en) | Expansion tank and header box arrangement for a tubular heat exchanger such as a motor vehicle radiator | |
| EP3637969A1 (en) | Heat dissipation apparatus and frequency converter | |
| CN104919266A (zh) | 空调装置的热交换器 | |
| CN212084984U (zh) | 一种芯片冷却器 | |
| CN201773834U (zh) | 一种集成功率模块的冷却机构 | |
| CN107509366A (zh) | 一种基于多孔扁管的共形换热器 | |
| CN106907779B (zh) | 空调器室内机及空调器 | |
| CN214428627U (zh) | 一种高效芯片冷却器 | |
| CN214279965U (zh) | 一种扰流效果好的芯片冷却器 | |
| CN209588755U (zh) | 一种散热器 | |
| CN208572652U (zh) | 一种铝型材水冷散热器 | |
| CN219868588U (zh) | 一种热交换装置 | |
| CN2911554Y (zh) | 一种汽车空调层叠式蒸发器 | |
| CN221019475U (zh) | 一种薄板焊接工装 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |