CN214279965U - 一种扰流效果好的芯片冷却器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种扰流效果好的芯片冷却器，包括基板和配合板，所述基板为平板结构，所述配合板由下表面向上表面隆起形成有条型槽且该条型槽的两端分别开设有进液口和出液口，所述配合板的下表面密封贴合设置在基板的上表面上以使得两者之间配合形成冷媒通道；所述冷媒通道内设置有弹簧。本实用新型结构简单、合理，体积小巧，通过弹簧设置有效提高了冷媒通道的扰流效果，从而提高了换热、冷却效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及冷却设备技术领域，特别涉及一种扰流效果好的芯片冷却器。
背景技术
目前驱动模块芯片多通过芯片冷却器进行冷却降温，该芯片冷却器包括用于接收冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道，通过冷媒快速带走芯片的热量以实现快速冷却降温，避免芯片温度过高烧毁。
现有的芯片冷却器一般由上导热板和下导热板对合而成，该下导热板用于贴合设置在芯片，该上导热板上冲制有导流槽以与下导热板配合形成冷媒通道；为提高芯片冷却器的整体冷却散热效果，目前常用的方案有：一、增加芯片冷却器的体积，如此能够有效增加接触面积，同时形成蜿蜒布置的冷媒通道，延长冷媒流动路径，然而大体积的芯片冷却器难以适用于小型设备，限制的适用范围；二、下导热板的板面对应冷媒通道冲制由下表面向上表面隆起的扰流凸起，以提高冷媒通道的扰流效果，如此减少了下导热板与芯片之间的接触面积，一定程度上降低了工作效率。
实用新型内容
本实用新型是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种扰流效果好的芯片冷却器，其结构简单、合理，体积小巧，通过弹簧的扰流效果，有效提高了冷却器的整体换热、冷却效果，适用于小型设备芯片的冷却、散热。
为实现上述目的，本实用新型提供一种扰流效果好的芯片冷却器，包括基板和配合板，所述基板为平板结构，所述配合板由下表面向上表面隆起形成有条型槽且该条型槽的两端分别开设有进液口和出液口，所述配合板的下表面密封贴合设置在基板的上表面上以使得两者之间配合形成冷媒通道；
所述冷媒通道内设置有弹簧。
进一步设置为：所述弹簧可活动的限位安装在冷媒通道内。
进一步设置为：所述基板沿其外沿轮廓设置有连续布置或者间隔布置的翻边，连续布置或者间隔布置的所述翻边配合形成嵌槽结构，所述配合板整体嵌置在所述嵌槽结构内。
与现有技术相比，本实用新型结构简单、合理，体积小巧，通过在冷媒通道内设置弹簧，冷媒在流经冷媒通道时会推动弹簧在冷媒通道内运动，同时弹簧会不断被流经的冷媒压缩而后伸展，如此能够有效提高冷媒通道内的扰流效果，从而提高冷却器的换热、冷却效果。
附图说明
图1是本实用新型一种扰流效果好的芯片冷却器的立体结构示意图；
图2是芯片冷却器的分离结构示意图。
结合附图在其上标记以下附图标记：
1、基板；11、翻边；2、配合板；21、条型槽；22、进液口；23、出液口；3、弹簧；4、进液接头；5、出液接头。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
本实用新型一种扰流散热效果好的冷却器如图1和图2所示，包括基板1、配合板2、进液接头4和出液接头5，该基板1为平板结构以用于与芯片相贴合传热，如此能够有效保证基板1与芯片之间的接触效果和接触面积；该配合板2由下表面向上表面隆起的条型槽21且该条型槽21的两端分别开设有进液口22和出液口23；该配合板2的下表面密封贴合在基板1的上表面以使得两者之间配合形成冷媒通道，该冷媒通道内可活动的限位安装有弹簧3，进液接头4安装在进液口22上，出液接头5安装在出液口23上，如此冷媒由进液接头4进入冷媒通道，该冷媒在冷媒通道内流动过程中能够推动弹簧3在冷媒通道内运动，弹簧3在冷媒的作用下会不断被压缩而后伸展，如此反复，从而有效提高了冷媒通道对冷媒的扰流效果，从而提高了冷却器的整体换热、冷却效果。
具体的，在上述方案中，该基板1沿其外沿轮廓向上翻折设置有连续布置或者间隔布置的翻边11，连续布置或者间隔布置的翻边11配合形成有嵌槽结构，配合板2整体嵌置在基板1的嵌槽结构内，如此能够方便配合板2与基板1的定位焊接。
与现有技术相比，本实用新型结构简单、合理，体积小巧，通过在冷媒通道内设置弹簧，冷媒在流经冷媒通道时会推动弹簧在冷媒通道内运动，同时弹簧会不断被流经的冷媒压缩而后伸展，如此能够有效提高冷媒通道内的扰流效果，从而提高冷却器的换热、冷却效果。
以上公开的仅为本实用新型的实施例，但是，本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种扰流效果好的芯片冷却器，包括基板和配合板，所述基板为平板结构，所述配合板由下表面向上表面隆起形成有条型槽且该条型槽的两端分别开设有进液口和出液口，所述配合板的下表面密封贴合设置在基板的上表面上以使得两者之间配合形成冷媒通道；
其特征在于，所述冷媒通道内设置有弹簧。
2.根据权利要求1所述的一种扰流效果好的芯片冷却器，其特征在于，所述弹簧可活动的限位安装在冷媒通道内。
3.根据权利要求1所述的一种扰流效果好的芯片冷却器，其特征在于，所述基板沿其外沿轮廓设置有连续布置或者间隔布置的翻边，连续布置或者间隔布置的所述翻边配合形成嵌槽结构，所述配合板整体嵌置在所述嵌槽结构内。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202120563109.1U CN214279965U (zh) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | 一种扰流效果好的芯片冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202120563109.1U CN214279965U (zh) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | 一种扰流效果好的芯片冷却器 |
Publications (1)
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| CN214279965U true CN214279965U (zh) | 2021-09-24 |
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ID=77798420
Family Applications (1)
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| CN202120563109.1U Active CN214279965U (zh) | 2021-03-18 | 2021-03-18 | 一种扰流效果好的芯片冷却器 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN214279965U (zh) |
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2021
- 2021-03-18 CN CN202120563109.1U patent/CN214279965U/zh active Active
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