CN111763932A - 一种用于柔性印制线路板镀镍工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于柔性印制线路板镀镍工艺，所述镀镍工艺，在化学镀镍槽中加入去离子水、NiSO4·6H2O、NaH2PO2·H2O、CH3COONa·3H2O、柠檬酸、乳酸、op‑10、苯骈三氮唑(BAT)、苯骈咪唑(BMT)、氨三乙酸、Ce(SO4)·4H2O，并将上述组分混合后加热所至80‑88℃，将催化水洗后的柔性印制线路板置入槽中进行化学镀镍，将镀镍后的柔性印制线路板置入化学镀金槽中进行化学镀金，把化学镀金后的柔性印制线路板清洗干净，最后热风吹干转入外型加工工序。本发明得到柔性线路板的镀镍层具有较高的柔软性、耐折叠性和较高的可焊性，解决了柔性线路板化学镀镍层的弯折不易折断，而且可以反复多次弯折，满足了柔性线路板的弯折要求，生产过程无污染，适合工业化生产。

Description

一种用于柔性印制线路板镀镍工艺
技术领域
本发明属于印制线路板加工技术领域，具体涉及一种用于柔性印制线路板镀镍工艺。
背景技术
随着电子行业的飞速发展，柔性电路更是首当其冲，各种可折叠电子设备均离不开柔性印制线路板，而且对折叠的要求也越来越高，柔性电路的表面处理大多采用化学镀镍金来确保高的导电性和可焊性及导电、可焊的可靠性，但是，常规的化学镀镍属于中磷镀镍层由于硬度高，镀层脆性大，折叠后容易引起导线断裂，而无法保证电路信号的传输和电路信号传输的可靠性受到严重影响。
因此，化学镀镍工艺有必要作进一步改进。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的在于提供一种柔性印制线路板镀镍工艺，以取代现有化学镀镍工艺中，中磷镀镍层由于硬度高，镀层脆性大，折叠后容易引起导线断裂，而无法保证电路信号的传输和电路信号传输的可靠性的技术问题。
本发明为解决其技术问题而提供的技术方案为：
一种用于柔性印制线路板镀镍工艺，其特征在于：该镀镍工艺包括如下步骤：
步骤S1001：清洗镀镍槽；
步骤S1002：向化学镀镍槽中加入去离子水、NiSO4·6H2O、 NaH2PO2·H2O、CH3COONa·3H2O、柠檬酸、乳酸、op-10、苯骈三氮唑(BAT)、苯骈咪唑(BMT)、氨三乙酸、Ce(SO4)·4H2O，加热所至80-88℃，
步骤S1003：将催化水洗后的柔性印制线路板置入槽中进行化学镀镍，
步骤S1004：柔性印制线路板取出后用去离子水清洗干净，
步骤S1005：将S1004中的柔性印制线路板置入化学镀金槽中进行化学镀金；
步骤S1006：将S1005中的柔性印制线路板取出后用去离子水清洗干净；
步骤S1007：将步骤S1006中的柔性印制线路板再用加热的去离子水清洗，然后热风吹干，得到产品。
优选地，所述步骤S1001还包括如下步骤：
所述步骤S1001还包括如下步骤：
步骤S2001：先用自来水冲洗镀镍槽，直至镀镍槽内没有废液残留后，将槽内的清洗水排放干净；
步骤S2002：往镀镍槽内加入硝酸清洗液，进行清洗浸泡2-4小时后，将槽内的硝酸清洗液排放干净；
步骤S2003：用自来水冲洗干净镀镍槽l两次，每次冲洗1-2小时，冲洗结束后将槽内的清洗水排放干净；
4)往镀镍槽内加入离子水循环清洗1-2小时后，将槽内的清洗水排放干净。
优选地，所述步骤S1002中NiSO4·6H2O的浓度为2.0-4.0wt％； NaH2PO2·H2O的浓度为1.5-4.5wt％；CH3COONa·3H2O的浓度为1-4wt％；柠檬酸的浓度为2.0-6.0wt％；乳酸(88％)的浓度为0.3-0.8wt％；op-10 的浓度为1.0-8.0ppm；苯骈三氮唑的浓度为4.0-10.0ppm；苯骈咪唑的浓度为6.0-12ppm；氨三乙酸的浓度为0.03-0.06wt％；Ce(SO4)·4H2O的浓度为4-8ppm。
优选地，所述步骤S1003中，化学镀镍的时间为13-18min。
优选地，所述步骤S1004中水的温度为室温，水洗时间为1-2min。
优选地，所述步骤S1005中化学镀金温度为88-90℃，时间为 5-10min。
优选地，所述步骤S1006中，去离子水的温度为室温，清洗时间为1-2min。
优选地，所述步骤S1007中，去离子水的温度为50-60℃，清洗时间为1-2min；热风的温度为70-80℃，热风吹干的时间为3-5min。
优选地，本发明提供的用于柔性印制线路板镀镍工艺中所述步骤 S1001-步骤S1002中所使用的设备为：循环过滤泵和空气搅拌装置。
本发明相比现有技术有益的技术效果：
本发明的高磷化学镀柔软镍工艺具有以下有益效果:
1、采用高磷镀镍，使得柔性线路板的镀镍层具有较高的柔软性、耐折叠性和较高的可焊性，解决了柔性线路板化学镀镍层的弯折不易折断，而且可以反复多次弯折，满足了柔性线路板的弯折要求，生产过程无污染，适合工业化生产。
2、解决了高磷化学镍的引入，提高了化学镀镍的抗腐蚀能力从而降低因镍腐蚀而产生的焊接可靠性不良的问题。
3、原料来源广，价格低廉、成本低，生产过程无污染，因此在柔性印制线路板表面处理领域具有广泛的应用前景。
具体实施方式
为使本发明的发明目的、技术方案及技术效果更加清楚、明确，现结合所附较佳实施例详细说明如下，本说明书的实施例仅用于说明本发明的技术方案，并非限定本发明。
本发明实施例为对柔性印制线路引入高磷化学镀镍，提高了柔性印制线路化学镀镍后的抗腐蚀能力从而降低因镍腐蚀而产生的焊接可靠性不良的问题，下面对本实施例中的一种用于柔性印制线路板镀镍工艺进一步说明：
实施例1
一种柔性印制线路板镀镍工艺，包括步骤如下：
步骤S1001：清洗镀镍槽；
步骤S1002：向镀镍槽中加入去离子水、NiSO4·6H2O、 NaH2PO2·H2O、CH3COONa·3H2O、柠檬酸、乳酸、op-10、苯骈三氮唑(BAT)、苯骈咪唑(BMT)、氨三乙酸、Ce(SO4)·4H2O；将上述公开的各个组分混匀后加热至80-88℃；
步骤S1003：将催化水洗后的柔性印制线路板置入槽中进行化学镀镍；
步骤S1004：柔性印制线路板取出后用去离子水清洗干净；
步骤S1005：将步骤S1004中的柔性印制线路板置入化学镀金槽中进行化学镀金；
步骤S1006：将步骤S1005中的柔性印制线路板取出后用去离子水清洗干净；
步骤S1007：将步骤S1006中的柔性印制线路板再用加热的去离子水清洗，然后热风吹干，得到产品。
根据本发明的优选实施例，步骤S1001还包括如下步骤：
步骤S2001先用自来水冲洗镀镍槽，直至镀镍槽内没有废液残留后，将槽内的清洗水排放干净；
步骤S2002往镀镍槽内加入硝酸清洗液，进行清洗浸泡2-4h后，将槽内的硝酸清洗液排放干净；
步骤S2003用自来水冲洗干净镀镍槽l两次，每次冲洗1-2h，冲洗结束后将槽内的清洗水排放干净；
步骤S2004往镀镍槽内加入离子水循环清洗1-2h后，将槽内的清洗水排放干净。
其中，所述步骤S1002中NiSO4·6H2O的浓度为2.0-4.0wt％； NaH2PO2·H2O的浓度为1.5-4.5wt％；CH3COONa·3H2O的浓度为1-4wt％；柠檬酸的浓度为2.0-6.0wt％；乳酸(88％)的浓度为0.3-0.8wt％；op-10 的浓度为1.0-8.0ppm；苯骈三氮唑的浓度为4.0-10.0ppm；苯骈咪唑的浓度为6.0-12ppm；氨三乙酸的浓度为0.03-0.06wt％；Ce(SO4)·4H2O的浓度为4-8ppm。
优选地，所述步骤S1003中，化学镀镍的时间为13-18min。
优选地，所述步骤S1004中水的温度为室温，水洗时间为1-2min。
优选地，所述步骤S1005中化学镀金温度为88-90℃，时间为 5-10min。
优选地，所述步骤S1006中，去离子水的温度为室温，清洗时间为1-2min。
优选地，所述步骤S1007中，去离子水的温度为50-60℃，清洗时间为1-2min；热风的温度为70-80℃，热风吹干的时间为3-5min。
优选地，本发明提供的用于柔性印制线路板镀镍工艺中所述步骤 S1001-步骤S1002中所使用的设备为：循环过滤泵和空气搅拌装置。
实施例1中，步骤S1002中溶液配制如下：
NiSO4·6H2O的浓度为2.0wt％、NaH2PO2·H2O的浓度为2.5wt％、 CH3COONa·3H2O的浓度为1.5wt％、柠檬酸的浓度为1.5wt％、乳酸的浓度为0.6wt％、op-10的浓度为3.0ppm、苯骈三氮唑的浓度为2.0ppm、苯骈咪唑的浓度为8.0ppm、氨三乙酸的浓度为0.04wt％、Ce (SO4)·4H2O的浓度为5ppm，根据上述步骤，得到的柔性印制线路板镀镍的相关参数如下：
表1本发明实施例1中测得的性能指标
Figure RE-GDA0002654961600000061
实施例2
与实施例1不同之处在于，实施例2中的步骤S1002中溶液配制如下：
NiSO4·6H2O的浓度为3.5wt％、NaH2PO2·H2O的浓度为4.0wt％、 CH3COONa·3H2O的浓度为2.5wt％、柠檬酸的浓度为5.0wt％、乳酸的浓度为0.75wt％、op-10的浓度为7.0ppm、苯骈三氮唑的浓度为 8.5ppm、苯骈咪唑的浓度为10ppm、氨三乙酸的浓度为0.05wt％、Ce (SO4)·4H2O的浓度为8ppm，其余各步骤与实施例1相同，根据上述步骤，得到的柔性印制线路板镀镍的相关参数如下：
表2本发明实施例2中测得的性能指标
Figure RE-GDA0002654961600000071
参阅表1和表2，表1和表2为分别按照优选实施例一至优选实施例二中各配方制作的柔性线路板镀镍后的性能指标，由表可知，对比传统的中磷镀镍，按照本发明提供引入高磷镀镍的工艺，不但可以有效提高柔性线路板的耐腐蚀性能，改善柔性线路板的的抗弯强度、抗冲击韧性等力学性能。
需要声明的是，上述发明内容及具体实施方式意在证明本发明所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本发明保护范围的限定。本领域技术人员在本发明的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本发明的保护范围以所附权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种用于柔性印制线路板镀镍工艺，其特征在于：该镀镍工艺包括如下步骤：
步骤S1001：清洗镀镍槽；
步骤S1002：向化学镀镍槽中加入去离子水、NiSO4·6H2O、NaH2PO2·H2O、CH3COONa·3H2O、柠檬酸、乳酸、op-10、苯骈三氮唑(BAT)、苯骈咪唑(BMT)、氨三乙酸、Ce(SO4)·4H2O，加热所至80-88℃，
步骤S1003：将催化水洗后的柔性印制线路板置入槽中进行化学镀镍，
步骤S1004：柔性印制线路板取出后用去离子水清洗干净，
步骤S1005：将S1004中的柔性印制线路板置入化学镀金槽中进行化学镀金；
步骤S1006：将S1005中的柔性印制线路板取出后用去离子水清洗干净；
步骤S1007：将步骤S1006中的柔性印制线路板再用加热的去离子水清洗，然后热风吹干，得到产品。
2.根据权利要求1所述的用于柔性印制线路板镀镍工艺，其特征在于：所述步骤S2001还包括如下步骤：
步骤S2001：先用自来水冲洗镀镍槽，直至镀镍槽内没有废液残留后，将槽内的清洗水排放干净；
步骤S2002：往镀镍槽内加入硝酸清洗液，进行清洗浸泡2-4小时后，将槽内的硝酸清洗液排放干净；
步骤S2003：用自来水冲洗干净镀镍槽l两次，每次冲洗1-2小时，冲洗结束后将槽内的清洗水排放干净；
4)往镀镍槽内加入离子水循环清洗1-2小时后，将槽内的清洗水排放干净。
3.根据权利要求2所述的一种用于柔性印制线路板镀镍工艺，其特征在于：所述硝酸清洗液中硝酸浓度为30wt％。
4.根据权利要求1所述的高磷化学镀柔软镍工艺，其特征在于，所述步骤S1002中NiSO4·6H2O的浓度为2.0-4.0wt％；NaH2PO2·H2O的浓度为1.5-4.5wt％；CH3COONa·3H2O的浓度为1-4wt％；柠檬酸的浓度为2.0-6.0wt％；乳酸(88％)的浓度为0.3-0.8wt％；op-10的浓度为1.0-8.0ppm；苯骈三氮唑的浓度为4.0-10.0ppm；苯骈咪唑的浓度为6.0-12ppm；氨三乙酸的浓度为0.03-0.06wt％；Ce(SO4)·4H2O的浓度为4-8ppm。
5.根据权利要求1所述的一种用于柔性印制线路板镀镍工艺，其特征在于：所述步骤S1003中，化学镀镍的时间为13-18min。
6.根据权利要求1所述的一种用于柔性印制线路板镀镍工艺，其特征在于：所述步骤S1004中水的温度为室温，水洗时间为1-2min。
7.根据权利要求1所述的一种用于柔性印制线路板镀镍工艺，其特征在于：所述步骤S1005中化学镀金温度为88-90℃，时间为5-10min。
8.根据权利要求1所述的所述的一种用于柔性印制线路板镀镍工艺，其特征在于：所述步骤S1006中，所述去离子水的温度为室温，清洗时间为1-2min。
9.根据权利要求1所述的高磷化学镀柔软镍工艺，其特征在于，所述步骤S1007中，所述去离子水的温度为50-60℃，清洗时间为1-2min；热风的温度为70-80℃，热风吹干的时间为3-5min。
10.根据权利要求2所述的一种，其特征在于：所述步骤S1001-步骤S1002中所使用的设备为：循环过滤泵和空气搅拌装置。
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