CN111763102A - 抑菌印膏组合物、使用其的釉面砖的制备方法及釉面砖 - Google Patents

抑菌印膏组合物、使用其的釉面砖的制备方法及釉面砖 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种抑菌印膏组合物、使用其的釉面砖的制备方法及釉面砖。一种抑菌印膏组合物，包括抑菌剂，还包括抑菌材料粘结分散剂和抑菌材料保护剂；按照重量百分比计算，所述抑菌材料粘结分散剂的原料组分包括5～20%卡波树脂、5～15%皂石土、20～55%硅硼熔块粉、15～30%氧化铝和5～15%蛋白石；按照重量百分比计算，所述抑菌材料保护剂的原料组分包括20～30%氧化锆、10～20%氧化锡、3～10%氧化钇、5～15%蛋白石、10～25%碳酸锂和5～15%金红石。制备得到的釉面砖的抑菌性能好，抑菌耐久性好抑菌时效长，解决了传统将抑菌剂直接混入生釉中，抑菌效果和持久性差的问题。

Description

抑菌印膏组合物、使用其的釉面砖的制备方法及釉面砖
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种抑菌印膏组合物、使用其的釉面砖的制备方法及釉面砖。
背景技术
随着社会的进步，人们对于健康生活的重视程度越来越高，对健康生活的追求也越来越迫切，抑菌产品应运而生。抑菌产品的发展前景十分广泛，在建筑陶瓷领域，除了具有一般陶瓷墙地砖的基本用途外，对于具有抑菌功能的陶瓷砖产品的研究也越来越伸入，具有抑菌功能的陶瓷产品成为了今后建筑陶瓷的重要发展方向之一。目前，抑菌陶瓷产品中，主要采用将抑菌剂加入生釉中混合，然后采用釉层表面涂覆的工艺涂覆在陶瓷砖坯表面，再经过烧成处理得到具有抑菌功能的釉面砖，但是，抑菌剂采用简单的釉层表面涂覆，抑菌剂在高温的烧成处理中容易发生高温灼失，存在有效抑菌含量低，抑菌效果差，抑菌持续时效短的问题，大大限制了抑菌釉面砖的使用。
发明内容
针对背景技术提出的问题，本发明的目的在于提出一种抑菌印膏组合物，抑菌性能好，抑菌时效长，解决了传统将抑菌剂直接混入生釉中，抑菌效果和持久性差的问题。
本发明的另一目的在于提出一种使用所述抑菌印膏组合物的釉面砖的制备方法，制备得到的釉面砖的抑菌性能好，抑菌耐久性好，解决了抑菌剂在高温的烧成处理中容易发生高温灼失的问题。
本发明的另一目的在于提出一种由上述釉面砖的制备方法制备的釉面砖，釉面砖中的抑菌剂的稳定性好，分散均匀性好，所述釉面砖具有高效的抑菌效果，以及具有稳定的可持续抑菌效果。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种抑菌印膏组合物，包括抑菌剂，还包括抑菌材料粘结分散剂和抑菌材料保护剂；
按照重量百分比计算，所述抑菌材料粘结分散剂的原料组分包括5～20%卡波树脂、5～15%皂石土、20～55%硅硼熔块粉、15～30%氧化铝和5～15%蛋白石；
按照重量百分比计算，所述抑菌材料保护剂的原料组分包括20～30%氧化锆、10～20%氧化锡、3～10%氧化钇、5～15%蛋白石、10～25%碳酸锂和5～15%金红石。
优选的，所述抑菌材料粘结分散剂与所述抑菌材料保护剂的重量比为30:70～70:30，所述抑菌剂的加入量为所述抑菌印膏组合物总重量的2%～8%。
优选的，所述抑菌印膏组合物的粘度为15000～20000cP。
优选的，所述皂石土采用钠基膨润土。
一种釉面砖的制备方法，使用所述的抑菌印膏组合物，包括以下步骤：
A、抑菌印膏组合物的制备：抑菌材料粘结分散剂经研磨、过筛和陈腐后，加入抑菌剂和抑菌材料保护剂搅拌均匀，得到抑菌印膏组合物备用；
B、制坯：将陶瓷粉料压制成生坯，生坯经常温升温至200～300℃干燥10～20分钟，然后逐步升温至950～1050℃保温5～15分钟，经冷却后得到素坯；
C、素坯表面处理：素坯经过粗抛和精抛处理后，控制坯面温度为90～120℃，然后在素坯表面喷施表面活性剂；
D、施釉：在经表面处理后的素坯表面涂覆所述抑菌印膏组合物，得到砖坯；
E、烧制：砖坯依次经过预热、烧成氧化、烧成还原以及冷却处理，得到一种釉面砖。
优选的，所述步骤D中，涂覆所述抑菌印膏组合物之前，还包括在经表面处理后的素坯表面施底釉。
优选的，所述表面活性剂的喷施量为75～100g/m2。
优选的，所述步骤D中，所述抑菌印膏组合物的涂覆厚度为100～800μm。
优选的，所述步骤E中，所述烧成氧化处理的烧成温度为600～900℃，烧成时间为25～35min；
所述烧成还原处理的过量空气系数为0.98～1.0，烧成温度为950～1050℃，烧成时间为10～15min。
一种釉面砖，使用所述釉面砖的制备方法制备而成。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
通过将抑菌剂添加入所述抑菌材料粘结分散剂和所述抑菌材料保护剂，所述抑菌材料粘结分散剂中的皂石土的层间离子可交换性和吸附性使得所述抑菌剂在所述抑菌印膏组合物中的存在更加稳定，且所述卡波树脂使得所述抑菌剂能够均匀稳定地悬浮在所述抑菌印膏组合物中，所述抑菌材料保护剂中的氧化锡、氧化钇和金红石能够与所述抑菌剂进行表面改性反应，在所述抑菌材料粘结剂和抑菌材料保护剂的作用下，能够减少所述抑菌剂在陶瓷砖烧成过程中的高温灼失，所述抑菌印膏组合物的抑菌性能好，抑菌时效长，使用所述抑菌印膏组合物制备釉面砖，制备得到的釉面砖中的抑菌剂的稳定性好，分散均匀性好，所述釉面砖具有高效的抑菌效果，以及具有稳定的可持续抑菌效果。
具体实施方式
一种抑菌印膏组合物，包括抑菌剂，还包括抑菌材料粘结分散剂和抑菌材料保护剂；
按照重量百分比计算，所述抑菌材料粘结分散剂的原料组分包括5～20%卡波树脂、5～15%皂石土、20～55%硅硼熔块粉、15～30%氧化铝和5～15%蛋白石；
按照重量百分比计算，所述抑菌材料保护剂的原料组分包括20～30%氧化锆、10～20%氧化锡、3～10%氧化钇、5～15%蛋白石、10～25%碳酸锂和5～15%金红石。
需要说明的是，所述抑菌剂为常规陶瓷抑菌剂。
通过将抑菌剂添加入所述抑菌材料粘结分散剂和所述抑菌材料保护剂，所述抑菌材料粘结分散剂中的皂石土的层间离子可交换性和吸附性使得所述抑菌剂在所述抑菌印膏组合物中的存在更加稳定，且所述卡波树脂使得所述抑菌剂能够均匀稳定地悬浮在所述抑菌印膏组合物中，所述抑菌材料保护剂中的氧化锡、氧化钇和金红石能够与所述抑菌剂进行表面改性反应，在所述抑菌材料粘结剂和抑菌材料保护剂的作用下，能够减少所述抑菌剂在陶瓷砖烧成过程中的高温灼失，所述抑菌印膏组合物的抑菌性能好，抑菌时效长，与传统将抑菌剂直接混入生釉中使用相比，抑菌效果和持久性得到显著提高。
优选的，所述抑菌材料粘结分散剂与所述抑菌材料保护剂的重量比为30:70～70:30，所述抑菌剂的加入量为所述抑菌印膏组合物总重量的2%～8%。
如果所述抑菌材料粘结分散剂的加入量太小，所述抑菌材料保护剂的加入量太大，则所述抑菌剂在所述抑菌印膏组合物中的稳定性及分散均匀性降低，影响了所述抑菌印膏组合物的抑菌效果和抑菌耐久性，如果所述抑菌材料粘结分散剂的加入量太大，所述抑菌材料保护剂的加入量太小，则所述抑菌剂容易在陶瓷砖烧成过程中发生高温灼失，影响所述抑菌印膏组合物的抑菌效果。
优选的，所述抑菌印膏组合物的粘度为15000～20000cP。
所述抑菌印膏组合物无自由流动性，保证所述抑菌印膏组合物能够均匀地涂覆在砖坯，且保证了所述抑菌剂在所述抑菌印膏中的分散性，避免由于所述抑菌印膏组合物的流动性太强，导致所述抑菌剂在所述抑菌印膏组合物中分布均匀性变差，影响所述抑菌印膏组合物的抑菌效果。
优选的，所述皂石土采用钠基膨润土。
需要说明的是，所述钠基膨润土为所述皂石土的其中一种，所述皂石土采用钠基膨润土，钠基膨润土的可交换性阳离子含量高，保障所述皂石土的良好的浆体电离特性，能够使得所述抑菌剂更好地结合于所述皂石土中，从而实现对所述抑菌剂更好的保护改性，有效保证了所述抑菌印膏组合物的抑菌耐久性。
优选的，按照重量百分比计算，所述硅硼熔块粉为包括10～20%硼酸或硼砂以及40～60%二氧化硅的陶瓷熔块粉；
所述硅硼熔块粉的细度为400目分样筛筛余小于0.05g/100g；
所述蛋白石和氧化铝的重量比为1:1～1:2。
通过加入所述硅硼熔块粉，且所述硅硼熔块粉中设定不同的硅硼比例，可以引导釉面在烧成反应中形成不同的固熔结晶体，配合所述硅硼熔块粉的细度范围，可以满足陶瓷砖釉层的表面亮度以及表面粗糙度的不同适配。
一种釉面砖的制备方法，使用所述的抑菌印膏组合物，包括以下步骤：
A、抑菌印膏组合物的制备：抑菌材料粘结分散剂经研磨、过筛和陈腐后，加入抑菌剂和抑菌材料保护剂搅拌均匀，得到抑菌印膏组合物备用；
B、制坯：将陶瓷粉料压制成生坯，生坯经常温升温至200～300℃干燥10～20分钟，然后逐步升温至950～1050℃保温5～15分钟，经冷却后得到素坯；
C、素坯表面处理：素坯经过粗抛和精抛处理后，控制坯面温度为90～120℃，然后在素坯表面喷施表面活性剂；
D、施釉：在经表面处理后的素坯表面涂覆所述抑菌印膏组合物，得到砖坯；
E、烧制：砖坯依次经过预热、烧成氧化、烧成还原以及冷却处理，得到一种釉面砖。
所述素坯经过表面处理后，能够使得所述抑菌印膏组合物与所述素坯在自由接触时的接触角比未经表面处理的接触角要小，提高了所述抑菌印膏组合物在所述素坯表面的粘附性能以及平整性，从而提高了釉面砖成品的釉面平滑度，避免空气中的细菌容易在砖面相对下陷的位置积聚，影响了所述釉面砖的抑菌效果，涂覆有所述抑菌印膏组合物的砖坯依次经过预热、烧成氧化、烧成还原以及冷却处理，在所述烧成氧化处理中对砖坯坯体进行烧结，促进更多结晶的形成以提高坯体强度，在所述烧成还原处理中对所述抑菌印膏组合物釉层进行玻璃相的烧熔，此时所述抑菌材料保护剂中的氧化锡、氧化钇、金红石与所述抑菌剂进行表面改性反应，减少所述抑菌剂在陶瓷砖烧成过程中的高温灼失，所述冷却处理为结晶固化阶段。通过在素坯表面涂覆所述抑菌印膏组合物，抑菌印膏组合物中的抑菌材料粘结分散剂提高了所述抑菌剂在釉层中的稳定性以及分散均匀性，且经过所述抑菌材料保护剂与所述抑菌剂进行表面改性，减少了所述抑菌剂在烧成过程中的高温灼失，以及减少了所述抑菌剂在釉层中的表面损耗，制备得到的釉面砖的抑菌性能好，抑菌耐久性好，长时间使用能够保持良好的抑菌效果。
优选的，所述步骤A中，所述抑菌材料保护剂先经过1100～1200℃氧化气氛下煅烧60～120min，且所述抑菌材料保护剂的细度为400目分样筛筛余小于0.05g/100g。
所述抑菌材料保护剂先经过氧化煅烧，在氧化气氛的条件下煅烧，有利于减少所述抑菌材料保护剂中的原料的杂质铁原子对所述抑菌材料保护剂的颜色的不良影响，使得所述抑菌材料保护剂的白度显著提高，保证了所述抑菌印膏组合物在砖坯表面的发色效果。
优选的，所述步骤C中，所述粗抛处理为使用30目砂带对所述素坯进行粗抛一遍，所述精抛处理为使用60目砂带对所述素坯进行精抛两遍。
所述素坯经过粗抛处理以及精抛处理，能够提高所述素坯的表面平整度，在后续进行所述抑菌印膏组合物的涂覆时，能够提高所述抑菌印膏组合物在所述素坯表面的附着性以及平整性。
优选的，按照质量份计算，所述表面活性剂的原料组成包括90份水、1份5040分散剂、5份乙醇和4份乙二醇，或者所述表面活性剂采用离子型表面活性剂或非离子型表面活性剂。
所述素坯经过表面处理后，能够使得所述抑菌印膏组合物与所述素坯在自由接触时的接触角比未经表面处理的接触角要减小20～30%，提高了所述抑菌印膏组合物在所述素坯表面的粘附性能以及平整性，从而提高了釉面砖成品的釉面平滑度，避免空气中的细菌容易在砖面相对下陷的位置积聚，影响了所述釉面砖的抑菌效果。
优选的，所述步骤D中，涂覆所述抑菌印膏组合物之前，还包括在经表面处理后的素坯表面施底釉。
在经表面处理后的素坯表面施底釉，底釉在所述素坯表面流平，然后再涂覆所述抑菌印膏组合物，提高了所述抑菌印膏组合物在所述素坯表面的平整性，保证了所述抑菌印膏组合物的抑菌效果。
优选的，所述步骤D中，采用丝网印刷的方式在经表面处理后的素坯表面涂覆所述抑菌印膏组合物，所述丝网印刷采用30～150目丝网。
由于所述抑菌印膏组合物无自由流动性，采用丝网印刷的方式在经表面处理后的素坯表面涂覆所述抑菌印膏组合物，所述抑菌印膏组合物能够较好地附着在所述素坯表面。
优选的，所述步骤E后还包括步骤F，对所述釉面砖进行修边处理。
所述步骤E中烧制后得到的釉面砖，经过修边处理，避免釉面砖成品出现边缘不光滑、出现凸起等瑕疵，保证了所述釉面砖的使用性能，同时提高了所述釉面砖的美观度。
优选的，所述生坯的含水率为4.5～6.5%。
所述生坯经过干燥冷却后得到素坯，且所述生坯的含水率为4.5～6.5%，经过干燥后，能够降低所述生坯的含水率，降低生坯在输送过程中出现裂纹等缺陷的可能性，保证了所述釉面砖的质量，有效降低了所述釉面砖的不良品率。
优选的，所述步骤D中，涂覆所述抑菌印膏组合物之前，还包括在经表面处理后的素坯表面施底釉。
在经表面处理后的素坯表面施底釉，底釉在所述素坯表面流平，然后再涂覆所述抑菌印膏组合物，提高了所述抑菌印膏组合物在所述素坯表面的平整性，保证了所述抑菌印膏组合物的抑菌效果。
优选的，所述表面活性剂的喷施量为75～100g/m2。
所述素坯经过表面处理后，能够使得所述抑菌印膏组合物与所述素坯在自由接触时的接触角比未经表面处理的接触角要小，如果所述表面活性剂的喷施量太小，则所述抑菌印膏组合物在所述素坯的表面粘附平整性较差，空气中的细菌容易在所述釉面砖的砖面相对下陷的位置积聚，影响了所述釉面砖的抑菌效果。
优选的，所述步骤D中，所述抑菌印膏组合物的涂覆厚度为100～800μm。
如果所述抑菌印膏组合物的涂覆厚度过薄，釉层中的抑菌剂的量过少，且釉层过薄影响了釉层的均匀性，使得所述釉面砖的抑菌效果降低，当所述抑菌印膏组合物的涂覆厚度过厚时，则容易降低所述釉面砖的力学性能，影响所述釉面砖的整体使用效果。
优选的，所述步骤E中，所述烧成氧化处理的烧成温度为600～900℃，烧成时间为25～35min；
所述烧成还原处理的过量空气系数为0.98～1.0，烧成温度为950～1050℃，烧成时间为10～15min。
涂覆有所述抑菌印膏组合物的砖坯在所述烧成氧化处理中进行烧结，促进更多结晶的形成以提高坯体强度，在所述烧成还原处理中对所述抑菌印膏组合物釉层进行玻璃相的烧熔，此时所述抑菌材料保护剂中的氧化锡、氧化钇、金红石与所述抑菌剂进行表面改性反应，减少了所述抑菌剂在釉层中的表面损耗，且所述抑菌剂能够稳定均匀地分散在所述抑菌印膏组合物中，保证了所述釉面砖的抑菌效果。
优选的，所述烧成还原处理的还原剂采用CO或CH4。
使用具有还原性的可燃气体作为所述烧成还原处理过程的还原剂，不会影响窑炉的整体气氛，也不会对所述预热处理和烧成氧化处理过程产生影响。
一种釉面砖，使用所述釉面砖的制备方法制备而成。
通过所述釉面砖的制备方法制备而成的釉面砖，所述釉面砖中的抑菌剂的稳定性好，分散均匀性好，所述釉面砖具有高效的抑菌效果，以及具有稳定的可持续抑菌效果。
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
性能测试：
1、抗菌率测定：根据《JC/T 897-2014 抗菌陶瓷制品抗菌性能》的试验方法测定抗菌率。
2、抗菌耐久性测定：根据《JC/T 897-2014 抗菌陶瓷制品抗菌性能》的试验方法测定抗菌耐久性。
（1）抑菌印膏组合物a的制备：
按照重量百分比计算，所述抑菌材料粘结分散剂的原料组分包括5%卡波树脂、10%皂石土（采用钠基膨润土）、55%硅硼熔块粉（采用含20%硼砂以及50%二氧化硅的陶瓷熔块粉，细度为400目分样筛筛余小于0.05g/100g）、15%氧化铝和15%蛋白石；
按照重量百分比计算，所述抑菌材料保护剂的原料组分包括30%氧化锆、15%氧化锡、5%氧化钇、10%蛋白石、25%碳酸锂和15%金红石。
抑菌材料保护剂先经过1200℃氧化气氛下煅烧60min，且所述抑菌材料保护剂的细度为400目分样筛筛余小于0.05g/100g，抑菌材料粘结分散剂经研磨、过筛和陈腐后，加入抑菌剂（采用常规陶瓷抑菌剂）和抑菌材料保护剂搅拌均匀，其中抑菌材料粘结分散剂和抑菌材料保护剂的重量比为50:50，抑菌剂的加入量为所述抑菌印膏组合物总重量的3%，得到抑菌印膏组合物备用，所述抑菌印膏组合物的粘度为18000cP。
（2）抑菌印膏组合物b的制备：
按照重量百分比计算，所述抑菌材料粘结分散剂的原料组分包括10%卡波树脂、8%皂石土（采用钠基膨润土）、52%硅硼熔块粉（采用含20%硼砂以及50%二氧化硅的陶瓷熔块粉，细度为400目分样筛筛余小于0.05g/100g）、15%氧化铝和15%蛋白石；
按照重量百分比计算，所述抑菌材料保护剂的原料组分包括25%氧化锆、20%氧化锡、10%氧化钇、5%蛋白石、25%碳酸锂和15%金红石。
抑菌材料粘结分散剂经研磨、过筛和陈腐后，加入抑菌剂（采用常规陶瓷抑菌剂）和抑菌材料保护剂搅拌均匀，其中抑菌材料粘结分散剂和抑菌材料保护剂的重量比为30:70，抑菌剂的加入量为所述抑菌印膏组合物总重量的3%，得到抑菌印膏组合物备用，所述抑菌印膏组合物的粘度为19000cP。
（3）抑菌印膏组合物c的制备：
按照重量百分比计算，所述抑菌材料粘结分散剂的原料组分包括20%卡波树脂、5%皂石土（采用钠基膨润土）、40%硅硼熔块粉（采用含20%硼砂以及50%二氧化硅的陶瓷熔块粉，细度为400目分样筛筛余小于0.05g/100g）、30%氧化铝和5%蛋白石；
按照重量百分比计算，所述抑菌材料保护剂的原料组分包括30%氧化锆、10%氧化锡、5%氧化钇、15%蛋白石、25%碳酸锂和15%金红石。
抑菌材料粘结分散剂经研磨、过筛和陈腐后，加入抑菌剂（采用常规陶瓷抑菌剂）和抑菌材料保护剂搅拌均匀，其中抑菌材料粘结分散剂和抑菌材料保护剂的重量比为70:30，抑菌剂的加入量为所述抑菌印膏组合物总重量的3%，得到抑菌印膏组合物备用，所述抑菌印膏组合物的粘度为20000cP。
（4）抑菌印膏组合物d的制备：
与抑菌印膏组合物a的制备方法一样，皂石土采用钙基膨润土，得到抑菌印膏组合物备用，所述抑菌印膏组合物的粘度为18000cP。
（5）抑菌印膏组合物e的制备：
按照重量百分比计算，所述抑菌材料粘结分散剂的原料组分包括5%卡波树脂、3%皂石土（采用钠基膨润土）、55%硅硼熔块粉（采用含20%硼砂以及50%二氧化硅的陶瓷熔块粉，细度为400目分样筛筛余小于0.05g/100g）、22%氧化铝和15%蛋白石；
按照重量百分比计算，所述抑菌材料保护剂的原料组分包括30%氧化锆、15%氧化锡、5%氧化钇、10%蛋白石、25%碳酸锂和15%金红石。
抑菌材料保护剂先经过1200℃氧化气氛下煅烧60min，且所述抑菌材料保护剂的细度为400目分样筛筛余小于0.05g/100g，抑菌材料粘结分散剂经研磨、过筛和陈腐后，加入抑菌剂（采用常规陶瓷抑菌剂）和抑菌材料保护剂搅拌均匀，其中抑菌材料粘结分散剂和抑菌材料保护剂的重量比为50:50，抑菌剂的加入量为所述抑菌印膏组合物总重量的3%，得到抑菌印膏组合物备用，所述抑菌印膏组合物的粘度为18000cP。
（6）抑菌印膏组合物f的制备：
按照重量百分比计算，所述抑菌材料粘结分散剂的原料组分包括3%卡波树脂、10%皂石土（采用钠基膨润土）、55%硅硼熔块粉（采用含20%硼砂以及50%二氧化硅的陶瓷熔块粉，细度为400目分样筛筛余小于0.05g/100g）、17%氧化铝和15%蛋白石；
按照重量百分比计算，所述抑菌材料保护剂的原料组分包括30%氧化锆、15%氧化锡、5%氧化钇、10%蛋白石、25%碳酸锂和15%金红石。
抑菌材料保护剂先经过1200℃氧化气氛下煅烧60min，且所述抑菌材料保护剂的细度为400目分样筛筛余小于0.05g/100g，抑菌材料粘结分散剂经研磨、过筛和陈腐后，加入抑菌剂（采用常规陶瓷抑菌剂）和抑菌材料保护剂搅拌均匀，其中抑菌材料粘结分散剂和抑菌材料保护剂的重量比为50:50，抑菌剂的加入量为所述抑菌印膏组合物总重量的3%，得到抑菌印膏组合物备用，所述抑菌印膏组合物的粘度为13000cP。
（7）抑菌印膏组合物g的制备：
与抑菌印膏组合物a的制备方法一样，其中抑菌材料粘结分散剂和抑菌材料保护剂的重量比为20:80，得到抑菌印膏组合物备用，所述抑菌印膏组合物的粘度为15000cP。
（8）抑菌印膏组合物h的制备：
与抑菌印膏组合物a的制备方法一样，其中抑菌材料粘结分散剂和抑菌材料保护剂的重量比为80:20，得到抑菌印膏组合物备用，所述抑菌印膏组合物的粘度为20000cP。
实施例1
一种釉面砖的制备方法，包括以下步骤：
A、抑菌印膏组合物的制备：采用如上所述抑菌印膏组合物a的制备方法，得到抑菌印膏组合物备用；
B、制坯：将陶瓷粉料压制成生坯，生坯经常温升温至250℃干燥15分钟，然后逐步升温至1000℃保温10分钟，所述生坯的含水率为5.5%，经冷却后得到素坯；
C、素坯表面处理：使用30目砂带对所述素坯进行粗抛一遍，使用60目砂带对所述素坯进行精抛两遍，控制坯面温度为100℃，然后在素坯表面喷施表面活性剂（采用常规非离子型表面活性剂），所述表面活性剂的喷施量为75g/m2；
D、施釉：采用丝网印刷（100目丝网）的方式，在经表面处理后的素坯表面涂覆所述抑菌印膏组合物，所述抑菌印膏组合物的涂覆厚度为500μm，得到砖坯；
E、烧制：砖坯依次经过预热、烧成氧化、烧成还原以及冷却处理，所述烧成氧化处理的烧成温度为700℃，烧成时间为30min；所述烧成还原处理（还原剂采用CO）的过量空气系数为0.98，烧成温度为950℃，烧成时间为15min，得到一种釉面砖。
实施例2
一种釉面砖的制备方法，包括以下步骤：
A、抑菌印膏组合物的制备：采用如上所述抑菌印膏组合物b的制备方法，得到抑菌印膏组合物备用；
B、制坯：将陶瓷粉料压制成生坯，生坯经常温升温至200℃干燥20分钟，然后逐步升温至950℃保温15分钟，所述生坯的含水率为5.5%，经冷却后得到素坯；
C、素坯表面处理：使用30目砂带对所述素坯进行粗抛一遍，使用60目砂带对所述素坯进行精抛两遍，控制坯面温度为90℃，然后在素坯表面喷施表面活性剂（采用常规离子型表面活性剂），所述表面活性剂的喷施量为85g/m2；
D、施釉：采用丝网印刷（100目丝网）的方式，在经表面处理后的素坯表面涂覆所述抑菌印膏组合物，所述抑菌印膏组合物的涂覆厚度为300μm，得到砖坯；
E、烧制：砖坯依次经过预热、烧成氧化、烧成还原以及冷却处理，所述烧成氧化处理的烧成温度为800℃，烧成时间为30min；所述烧成还原处理（还原剂采用CO）的过量空气系数为0.98，烧成温度为1000℃，烧成时间为12min，得到一种釉面砖。
实施例3
一种釉面砖的制备方法，包括以下步骤：
A、抑菌印膏组合物的制备：采用如上所述抑菌印膏组合物c的制备方法，得到抑菌印膏组合物备用；
B、制坯：将陶瓷粉料压制成生坯，生坯经常温升温至300℃干燥15分钟，然后逐步升温至1050℃保温10分钟，所述生坯的含水率为4.5%，经冷却后得到素坯；
C、素坯表面处理：使用30目砂带对所述素坯进行粗抛一遍，使用60目砂带对所述素坯进行精抛两遍，控制坯面温度为120℃，然后在素坯表面喷施表面活性剂（采用常规非离子型表面活性剂），所述表面活性剂的喷施量为85g/m2；
D、施釉：采用丝网印刷（100目丝网）的方式，在经表面处理后的素坯表面涂覆所述抑菌印膏组合物，所述抑菌印膏组合物的涂覆厚度为500μm，得到砖坯；
E、烧制：砖坯依次经过预热、烧成氧化、烧成还原以及冷却处理，所述烧成氧化处理的烧成温度为700℃，烧成时间为30min；所述烧成还原处理（还原剂采用CO）的过量空气系数为0.98，烧成温度为950℃，烧成时间为15min，得到一种釉面砖。
实施例4
一种釉面砖的制备方法，包括以下步骤：
A、抑菌印膏组合物的制备：采用如上所述抑菌印膏组合物d的制备方法，得到抑菌印膏组合物备用；
B、制坯：将陶瓷粉料压制成生坯，生坯经常温升温至250℃干燥15分钟，然后逐步升温至1000℃保温10分钟，所述生坯的含水率为5.5%，经冷却后得到素坯；
C、素坯表面处理：使用30目砂带对所述素坯进行粗抛一遍，使用60目砂带对所述素坯进行精抛两遍，控制坯面温度为100℃，然后在素坯表面喷施表面活性剂（采用常规非离子型表面活性剂），所述表面活性剂的喷施量为75g/m2；
D、施釉：采用丝网印刷（100目丝网）的方式，在经表面处理后的素坯表面涂覆所述抑菌印膏组合物，所述抑菌印膏组合物的涂覆厚度为500μm，得到砖坯；
E、烧制：砖坯依次经过预热、烧成氧化、烧成还原以及冷却处理，所述烧成氧化处理的烧成温度为700℃，烧成时间为30min；所述烧成还原处理（还原剂采用CO）的过量空气系数为0.98，烧成温度为950℃，烧成时间为15min，得到一种釉面砖。
实施例5
一种釉面砖的制备方法，包括以下步骤：
A、抑菌印膏组合物的制备：采用如上所述抑菌印膏组合物a的制备方法，得到抑菌印膏组合物备用；
B、制坯：将陶瓷粉料压制成生坯，生坯经常温升温至250℃干燥15分钟，然后逐步升温至1000℃保温10分钟，所述生坯的含水率为5.5%，经冷却后得到素坯；
C、素坯表面处理：使用30目砂带对所述素坯进行粗抛一遍，使用60目砂带对所述素坯进行精抛两遍，控制坯面温度为100℃，然后在素坯表面喷施表面活性剂（采用常规非离子型表面活性剂），所述表面活性剂的喷施量为75g/m2；
D、施釉：在经表面处理后的素坯表面施底釉，然后采用丝网印刷（100目丝网）的方式，在素坯表面涂覆所述抑菌印膏组合物，所述抑菌印膏组合物的涂覆厚度为500μm，得到砖坯；
E、烧制：砖坯依次经过预热、烧成氧化、烧成还原以及冷却处理，所述烧成氧化处理的烧成温度为700℃，烧成时间为30min；所述烧成还原处理（还原剂采用CO）的过量空气系数为0.98，烧成温度为950℃，烧成时间为15min，得到一种釉面砖。
对比例1
一种釉面砖的制备方法，包括以下步骤：
A、抑菌釉料的制备：在常规釉料中加入常规抑菌剂，抑菌剂的加入量为釉料总重量的3%，得到抑菌釉料备用；
B、制坯：将陶瓷粉料压制成生坯，生坯经常温升温至250℃干燥15分钟，然后逐步升温至1000℃保温10分钟，所述生坯的含水率为5.5%，经冷却后得到素坯；
C、素坯表面处理：使用30目砂带对所述素坯进行粗抛一遍，使用60目砂带对所述素坯进行精抛两遍，控制坯面温度为100℃，然后在素坯表面喷施表面活性剂（采用常规非离子型表面活性剂），所述表面活性剂的喷施量为75g/m2；
D、施釉：采用丝网印刷（100目丝网）的方式，在素坯表面涂覆所述抑菌釉料，所述抑菌釉料的涂覆厚度为500μm，得到砖坯；
E、烧制：砖坯依次经过预热、烧成氧化、烧成还原以及冷却处理，所述烧成氧化处理的烧成温度为700℃，烧成时间为30min；所述烧成还原处理（还原剂采用CO）的过量空气系数为0.98，烧成温度为950℃，烧成时间为15min，得到一种釉面砖。
对比例2
与实施例1进行对比，抑菌印膏组合物的制备采用如上所述抑菌印膏组合物e的制备方法，其余制备方法与实施例1相同，得到一种釉面砖。
对比例3
与实施例1进行对比，抑菌印膏组合物的制备采用如上所述抑菌印膏组合物f的制备方法，其余制备方法与实施例1相同，得到一种釉面砖。
对比例4
与实施例1进行对比，抑菌印膏组合物的制备采用如上所述抑菌印膏组合物g的制备方法，其余制备方法与实施例1相同，得到一种釉面砖。
对比例5
与实施例1进行对比，抑菌印膏组合物的制备采用如上所述抑菌印膏组合物h的制备方法，其余制备方法与实施例1相同，得到一种釉面砖。
对比例6
与实施例1进行对比，所述表面活性剂的喷施量为65g/m2，其余制备方法与实施例1相同，得到一种釉面砖。
对比例7
与实施例1进行对比，所述抑菌印膏组合物的涂覆厚度为60μm，其余制备方法与实施例1相同，得到一种釉面砖。
Figure DEST_PATH_IMAGE001
由上述测试结果可知，实施例1至5制得的陶瓷砖抗菌效果好，能够达到《JC/T897-2014 抗菌陶瓷制品抗菌性能》指标，抗菌率≥90%，抗菌耐久性≥85%；实施例1至5通过将抑菌剂添加入所述抑菌材料粘结分散剂和所述抑菌材料保护剂，所述抑菌材料粘结分散剂使得所述抑菌剂在所述抑菌印膏组合物中的存在更加稳定，在所述抑菌材料粘结剂和抑菌材料保护剂的作用下，能够减少所述抑菌剂在陶瓷砖烧成过程中的高温灼失，所述抑菌印膏组合物的抑菌性能好，抑菌时效长，使用所述抑菌印膏组合物制备釉面砖，制备得到的釉面砖中的抑菌剂的稳定性好，分散均匀性好，所述釉面砖具有高效的抑菌效果，以及具有稳定的可持续抑菌效果，实施例4使用钙基膨润土，可交换性阳离子含量较钠基膨润土低，抑菌耐久性较实施例1至3和实施例5的抑菌耐久性要差，实施例5在涂覆所述抑菌印膏组合物之前还进行了施底釉处理，底釉在所述素坯表面流平，然后再涂覆所述抑菌印膏组合物，提高了所述抑菌印膏组合物在所述素坯表面的平整性，保证了实施例5制得的釉面砖的抑菌效果。
对比例1在常规釉料中加入常规抑菌剂，采用简单的釉层表面涂覆，抑菌剂在高温的烧成处理中容易发生高温灼失，因此抑菌效果差，抑菌持续时效短；
对比例2由于所述抑菌材料粘结分散剂中加入的皂石土的含量太少，所述抑菌剂在所述抑菌印膏组合物中的稳定性以及分散均匀性变差，因此抑菌持久性变差；
对比例3由于所述卡波树脂的加入量过少，制得的抑菌印膏组合物的粘度太低，流动性太强，抑菌剂在所述抑菌印膏组合物中分布均匀性变差，且涂覆性能差，影响了制得的釉面砖的抑菌效果；
对比例4中，所述抑菌印膏组合物的制备中，所述抑菌材料粘结分散剂的加入量太小，所述抑菌材料保护剂的加入量太大，所述抑菌剂在所述抑菌印膏组合物中的稳定性及分散均匀性降低，对比例5中，所述抑菌材料粘结分散剂的加入量太大，所述抑菌材料保护剂的加入量太小，所述抑菌剂容易在陶瓷砖烧成过程中发生高温灼失，制得的釉面砖的抑菌效果和抑菌耐久性差；
对比例6由于所述表面活性剂的喷施量太小，所述抑菌印膏组合物在所述素坯的表面粘附平整性较差，空气中的细菌容易在所述釉面砖的砖面相对下陷的位置积聚，导致所述釉面砖的抑菌效果差；对比例7中所述抑菌印膏组合物的涂覆厚度过薄，釉层中的抑菌剂的量过少，且釉层过薄影响了釉层的均匀性，使得所述釉面砖的抑菌率和抑菌耐久性变差。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种抑菌印膏组合物，包括抑菌剂，其特征在于，还包括抑菌材料粘结分散剂和抑菌材料保护剂；
按照重量百分比计算，所述抑菌材料粘结分散剂的原料组分包括5～20%卡波树脂、5～15%皂石土、20～55%硅硼熔块粉、15～30%氧化铝和5～15%蛋白石；
按照重量百分比计算，所述抑菌材料保护剂的原料组分包括20～30%氧化锆、10～20%氧化锡、3～10%氧化钇、5～15%蛋白石、10～25%碳酸锂和5～15%金红石。
2.根据权利要求1所述的抑菌印膏组合物，其特征在于，所述抑菌材料粘结分散剂与所述抑菌材料保护剂的重量比为30:70～70:30，所述抑菌剂的加入量为所述抑菌印膏组合物总重量的2%～8%。
3.根据权利要求1所述的抑菌印膏组合物，其特征在于，所述抑菌印膏组合物的粘度为15000～20000cP。
4.根据权利要求1所述的抑菌印膏组合物，其特征在于，所述皂石土采用钠基膨润土。
5.一种釉面砖的制备方法，其特征在于，使用如权利要求1～4中任意一项所述的抑菌印膏组合物，包括以下步骤：
A、抑菌印膏组合物的制备：抑菌材料粘结分散剂经研磨、过筛和陈腐后，加入抑菌剂和抑菌材料保护剂搅拌均匀，得到抑菌印膏组合物备用；
B、制坯：将陶瓷粉料压制成生坯，生坯经常温升温至200～300℃干燥10～20分钟，然后逐步升温至950～1050℃保温5～15分钟，经冷却后得到素坯；
C、素坯表面处理：素坯经过粗抛和精抛处理后，控制坯面温度为90～120℃，然后在素坯表面喷施表面活性剂；
D、施釉：在经表面处理后的素坯表面涂覆所述抑菌印膏组合物，得到砖坯；
E、烧制：砖坯依次经过预热、烧成氧化、烧成还原以及冷却处理，得到一种釉面砖。
6.根据权利要求5所述的一种釉面砖的制备方法，其特征在于，所述步骤D中，涂覆所述抑菌印膏组合物之前，还包括在经表面处理后的素坯表面施底釉。
7.根据权利要求5所述的一种釉面砖的制备方法，其特征在于，所述表面活性剂的喷施量为75～100g/m2。
8.根据权利要求5所述的一种釉面砖的制备方法，其特征在于，所述步骤D中，所述抑菌印膏组合物的涂覆厚度为100～800μm。
9.根据权利要求5所述的一种釉面砖的制备方法，其特征在于，所述步骤E中，所述烧成氧化处理的烧成温度为600～900℃，烧成时间为25～35min；
所述烧成还原处理的过量空气系数为0.98～1.0，烧成温度为950～1050℃，烧成时间为10～15min。
10.一种釉面砖，其特征在于，使用如权利要求5所述釉面砖的制备方法制备而成。
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